CN110145697A - 一种led灯 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种LED灯，其特征在于，包括：灯壳，所述灯壳的内腔中形成第一散热通道；被动式散热组件，所述被动式散热组件包括散热器，所述散热器包括散热鳍片和散热底座，所述散热器与所述灯壳连接，所述散热鳍片和所述散热底座中形成第二散热通道；电源，所述电源位于所述灯壳内，所述电源包括电源板和电子组件，所述电子组件设于所述电源板上；灯板，其连接在所述散热器上，所述灯板包括LED芯片，所述电源与所述LED芯片电连接；以及灯罩，所述灯罩罩设在所述灯板外，所述灯罩包括光输出表面和端面，所述端面上设有透气孔；所述灯板开设有第三开口，所述第三开口分别与所述第一散热通道及所述第二散热通道连通。

Description

一种LED灯

技术领域

本发明涉及一种LED灯，特别是高功率LED灯，属于照明领域。

背景技术

LED灯因为具有节能，高效，环保，寿命长等优点而被广泛采用诸多照明领域中。LED灯作为节能绿色光源，高功率LED的散热问题益发受到重视，由于过高的温度会导致发光效率衰减，高功率LED运作所产生的废热若无法有效散出，则会直接对LED的寿命造成致命性的影响，因此，近年来高功率LED散热问题的解决成为许多相关者的研发重要课题。

现有技术中的LED灯一般包括光源、散热器、电源、灯壳和灯罩，光源与散热器固定，电源设于灯壳内，灯壳与散热器连接，灯壳包括用于连接灯座的灯头。现有技术中的LED灯具有以下缺点。

1、散热器的设计不合理：在仅采用被动式散热的情况下，且散热器在一定的重量限制条件下，其无法某些解决大功率LED灯的LED的散热问题，导致LED工作时的热量无法及时散去，长时间下会影响LED的寿命。具体的，例如，散热器包括散热鳍片，而散热鳍片与LED的相对位置关系设置不合理，导致LED在工作时产生的热，在热传导至散热鳍片时，其导热路径过长，造成对LED的散热不及时。

如，散热器的散热鳍片之间的对流设计不合理，例如授权公告号为CN 204717489U的中国发明专利中公开的无风扇LED射灯，其散热器的翅片无从下至上的对流，导致翅片的热量辐射至空气后，空气的热量无法及时散去，使得翅片周围的空气温度上升，而影响翅片热辐射效率的重要因素，便是翅片与周围空气的温差，因此，空气温度的上升，会影响翅片后续的热辐射。

2、电源的设置不合理：对于某些大功率的LED灯，如功率达到150W～300W时，对电源的散热同样重要，如果LED灯工作时，电源产生的热量无法及时散去，则会影响一些电子组件(特别是热敏感度高的组件，如电容)的寿命，从而影响整灯的寿命。通常，现有技术中的散热器与电源之间无有效的热管理，将会导致散热器的热和电源的热之间相互影响，例如，授权公告号为CN 203190364 U的中国发明专利中，公开了一种双通道空气对流灯具散热结构及使用其的PAR灯，其散热鳍片与容纳电源的腔体(腔体的一部分直接形成于散热器上)之间，光源与容纳电源的腔体之间均无有效的热隔离，散热鳍片及光源产生的热容易通过热传导直接进入腔体，而影响腔体内的电源。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种LED灯，以解决上述问题。

本发明提供一种LED灯，其特征在于，包括：

灯壳，所述灯壳包括灯头、灯颈和内套，所述灯头与所述灯颈连接，所述灯颈连接所述内套，所述灯壳的内腔中形成第一散热通道，所述第一散热通道在所述灯壳的一端具有第一进气孔，而所述灯壳上相对的另一端具有散热孔；

被动式散热组件，所述被动式散热组件包括散热器，所述散热器包括散热鳍片和散热底座，所述散热器与所述灯壳连接，所述内套位于所述散热器的内部，所述灯颈露于所述散热器的外部，所述内套高度上的80％以上不超过所述散热器，所述灯颈和所述灯头的高度之和大于所述散热器的高度，所述散热鳍片和所述散热底座中形成第二散热通道，所述第二散热通道具有第二进气孔，空气从所述第二进气孔进入后，通过所述第二散热通道，最后从所述散热鳍片之间的空间流出；

电源，所述电源位于所述灯壳内，所述电源包括电源板和电子组件，所述电子组件设于所述电源板上；

灯板，其连接在所述散热器上，所述灯板包括LED芯片，所述电源与所述LED芯片电连接；以及

灯罩，所述灯罩罩设在所述灯板外，所述灯罩包括光输出表面和端面，所述端面上设有透气孔，空气通过所述透气孔而进入所述第一散热通道和所述第二散热通道；

所述灯板开设有第三开口，所述第三开口分别与所述第一散热通道及所述第二散热通道连通，所述第三开口设于所述灯板的中心的区域，且所述第一进气孔和所述第二进气孔分别从第三开口处进气；

所述散热鳍片包括第一散热鳍片和第二散热鳍片，所述第一散热鳍片在LED灯的径向分为第一部分和第二部分，所述第一部分和所述第二部分在所述LED灯的径向上间隔设置，且在间隔处形成间隔区，所述第二散热鳍片具有第三部分和第四部分，所述第三部分和所述第四部分通过过渡段连接，所述过渡段具有缓冲段和引导段，所述引导段的任意切线所指向的方向与所述间隔区错开；

所述第一进气孔在LED灯轴向上投影到所述端面所占的区域形成第一部分，而所述端面上的其他区域形成第二部分，所述第一部分上的所述透气孔的面积大于所述第二部分上的所述透气孔的面积；

所述所述第一散热通道包括内通道及外通道，所述外通道形成于所述电源板边缘的所述电子组件与所述灯壳的内腔的内壁之间，所述内通道形成于所述电子组件之间的间隙中，所述电子组件包括变压器，所述变压器包括磁芯和线圈，所述磁芯具有一腔体，所述线圈设于所述腔体内，所述腔体在所述LED灯的径向上的至少一侧敞口设置，所述腔体的敞口侧对应所述内通道或所述外通道。

本发明所述电源板包括第一设置区域和第二设置区域，所述第一设置区域上的所述电子组件的重量之和大于所述第二设置区域上的所述电子组件的重量之和，所述第一设置区域设置配重块。

本发明所述配重块为具有散热功能的散热组件，其设置于所述电源板上。

本发明所述散热组件上具有散热片，所述散热片沿所述LED灯的轴向方向延伸设置，且所述散热片之间形成通道。

本发明所述第二进气孔对应于所述散热鳍片的内侧或内部，而所述散热鳍片的内侧或内部对应于所述灯壳的所述内套的外壁。

本发明所述散热鳍片在所述LED灯的径向上的内侧壁与所述灯壳的所述内套保持间距。

本发明所述透气孔的最大内切圆直径小于2mm。

本发明所述间隔区在所述LED灯的轴向投影到所述灯板时，对应于所述灯板上设置LED芯片的区域。

本发明所述灯板包括至少一LED芯片组，至少一所述散热鳍片沿所述LED灯的轴向投影至所述LED芯片组所在平面时，该散热鳍片的投影至少接触所述LED芯片组中的至少一个所述LED芯片。

本发明任意一所述散热鳍片的投影至少接触所述LED芯片组中的至少一个LED芯片。

本发明的有益效果是：与现有技术相比，本发明包括以下任一效果或其任意组合：

(1)通过第一散热通道的设置，可以此带走第一散热通道内的热量(电源工作时产生的，通过第二散热通道的设置，可增加对散热器的对流散热，而通过第一散热通道和第二散热通道的设置，增加了整灯自然对流的效率，使得散热器相应的所需的散热面积降低。

(2)第三开口分别与第一散热通道及第二散热通道连通，且第三开口设于灯板的中心的区域，而第三开口开设在灯板的中心的区域，使第一进气孔和第二进气孔可共享一个进气的入口，因此，可避免占用灯板过多的区域，从而避免灯板的设置LED芯片的区域的面积因开设多个孔而减少。

(3)散热器的重量占LED灯的重量的50％以上，而散热器的体积占LED灯总体的体积的20％以上，在散热器的导热系数相同的情况下，散热器所占的体积越大，其可用作散热的面积越大。因此，一定程度上，散热器的体积占LED灯总体的体积的20％以上时，散热器可具有更多可利用的空间，来增加其散热面积。

(4)通过将第二散热鳍片的形状为一分为二的Y形，使得散热器1在占用相同体积的情况下，拥有更多的散热面积。

(5)第一部分上的透气孔的面积大于第二部分上的透气孔的面积，利于使大部分空气进入第一散热通道，从而更好的对电源进行散热，防止电源的电子组件受热而加速老化。

附图说明

图1是本实施例中LED灯的主视结构示意图；

图2是图1的LED灯的剖视结构示意图；

图3是图1的LED灯的分解示意图；

图4是LED灯的剖视结构示意图，显示第一散热通道及第二散热通道；

图5是图1的LED灯的立体结构示意图一；

图6是是图5去掉光输出表面的结构示意图；

图7是一些实施例中的LED灯的分解示意图，显示挡光环；

图8是一些实施例中的LED灯的剖视图，显示平直的光输出表面；

图9是本实施例中的灯罩的端面的示意图；

图10a～10g是一些实施例中的灯罩的示意图；

图11是本实施例LED灯的立体图；

图12是本实施例中的LED灯的剖视图；

图13是本实施例中的散热器的俯视图；

图14是图13中E处的放大示意图；

图15是空气在第二散热鳍片112处形成涡流的示意图；

图16是一些实施例中的散热器的局部示意图；

图17是图1的LED灯去掉灯罩的仰视图；

图18是图17中A处的放大示意图；

图19是本实施例中LED灯的剖视图；

图20是本实施例散热鳍片与LED芯片的配合示意图；

图21是一些实施例中散热鳍片与LED芯片的配合示意图；

图22是本实施例中的灯板的示意图；

图23a是本实施例中电源的立体图一；

图23b是本实施例中电源的立体图二；

图23c是本实施例中电源的立体图三；

图23d是本实施例中电源的主视图；

图24是一些实施例中电源的示意图；

图25是图24中配重块的主视图；

图26是图25的演示图；

图27是变压器的示意图；

图28是一些实施例中电源的示意图；

图29是图2中B处的放大图；

图30是LED灯的局部示意图；

图31a是本实施例中灯颈的立体示意图一；

图31b是本实施例中灯颈的立体示意图二；

图31c是一些实施例中灯颈的立体示意图；

图32是本实施例中内套的立体示意图；

图33是一些实施例中的LED灯的剖视图；

图34是图33的LED灯内的对流通道的设置示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以通过许多不同的形式来实现，并不限于下面所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。下文中关于方向如“轴向方向”、“上方”、“下方”等均是为了更清楚的表明结构位置关系，并非对本发明的限制。在本发明中，所述“垂直”、“水平”、“平行”定义为：包括在标准定义的基础上±10％的情形。例如，垂直通常指相对基准线夹角为90度，但在本发明中，垂直指的是包括80度至100以内的情形。另外，本发明中所述LED照明灯的使用情况、使用状态，指的是LED灯以灯头竖直向上的垂吊方式的使用情境，如有其他例外情况将另做说明。

图1为本发明实施例中的LED灯的主视图。图2为图1的LED灯的剖视图。图3为图1的分解示意图。如图1、图2和图3所示，所述LED灯，包括：散热器1、灯壳2、灯板3、灯罩4及电源5。本实施例中，灯板3以贴合的方式连接在散热器1上，以利于灯板3工作时产生的热量快速传导至散热器1。具体的，于一些实施例中，灯板3与散热器1铆接，于一些实施例中，灯板3与散热器通过螺栓连接，于一些实施例中，灯板3与散热器1焊接固定，于一些实施例中，灯板3与散热器1黏接固定。于本实施例中，散热器1连接于灯壳2，灯罩4罩设在灯板3外，以使灯板3的光源产生的光通过灯罩4而射出，电源5位于灯壳2的内腔中，且电源5与LED芯片311电连接，以对LED芯片311供电。

如图4所示，显示本实施例中的LED灯的剖视图。如图2和4所示，本实施例中的灯壳2的内腔中形成第一散热通道7a，且第一散热通道7a在灯壳2的一端具有第一进气孔2201，而灯壳2上相对的另一端具有散热孔222(具体开设于灯颈22上部)。空气从第一进气孔2201进入，并从散热孔222排出，以此，可带走第一散热通道7a内的热量(主要是电源5工作时所产生的热量)。具体从散热路径来讲，电源5中的发热组件工作时产生的热量，先以热辐射的方式将热量传递至第一散热通道7a中的空气中(发热组件附近的空气)，外部空气以对流的方式进入第一散热通道7a，从而带走内部的空气而进行散热。其他实施例中，也可通过在灯颈22上开设散热孔222而直接进行散热。

如图1、图2和图4所示，散热鳍片11、散热底座13中形成第二散热通道7b，第二散热通道7b具有第二进气孔1301，空气从第二进气孔1301进入后，通过第二散热通道7b，最后从散热鳍片11之间的空间流出。以此，可带走散热鳍片11上的热量，加速散热鳍片11的散热。具体从散热路径来讲，LED芯片311产生的热量热传导至散热器1，散热器1的散热鳍片11将热量辐射至周围空气，第二散热通道7b对流散热时，带走散热器1内的空气而进行散热。

如图1和图4所示，散热器1设置第三散热通道7c，第三散热通道7c形成于两散热鳍片11之间或同一散热鳍片11延伸出的两个片体之间的空间，两散热鳍片11之间的径向外侧部分构成第三散热通道7c的入口，空气从LED灯的径向外侧的区域而进入到第三散热通道7c中，并带走散热鳍片11辐射到空气的热量。

图5为本实施例中的LED灯的立体结构示意图，显示散热器1与灯罩4的结合。图6为图5去掉光输出表面43的结构示意图。如图5和图6所示，本实施例中，灯罩4包括光输出表面43和端面44，端面44上设有透气孔41，空气通过透气孔41而进入到第一散热通道7a和第二散热通道7b。LED芯片311(图6中所示)发光时，光线穿射过该光输出表面43，而从灯罩4射出。本实施例中，光输出表面43可选用现有技术中的透光材质，比如玻璃、PC材质等。本发明所有实施例中所称的“LED芯片”，泛指所有以LED(发光二极管)为主体的发光源，包括但不限于LED灯珠、LED灯条或LED灯丝等，因此本说明书所指的LED芯片组亦可等同于LED灯珠组、LED灯条组或LED灯丝组等。

如图5和图6所示，本实施例中，在灯罩4的光输出表面43在LED灯径向上的内侧设置内反射面4301，内反射面4301相对灯板3上的LED芯片311，内反射面4301相对任意一颗LED芯片311，其位于LED灯径向的更内侧。一实施例中，光输出表面43在LED灯径向上的外侧设置外反射面4302，外反射面4302相对灯板3上的LED芯片311，外反射面4302相对任意一颗LED芯片311，其位于LED灯径向的更外侧。内反射面4301和外反射面4302的设置，用于调整LED芯片组31的出光范围，使光线更加集中，从而提高局部的亮度的作用，也就是说，在相同光通量的情况下，提高LED灯的照度。具体来讲，本实施例中的LED芯片311设置时，全部设于灯板3下表面(使用状态时)，也就是说，LED芯片311不会有侧向的出光，工作时，LED芯片311的主发光面全部为向下，LED芯片311的光线至少60％以上是直接从光输出表面43射出，而无需经过反射，因此，相对于具有主发光面侧向发光的LED灯(侧向的光通过灯具或灯罩反射后而向下出光，而反射后具有一定比例的光损)，本实施例的LED芯片311的出光效率更好，也就是说，在相同的流明(光通量)情况下，本实施例的LED灯具有更高的照度。而通过内反射面4301和外反射面4302的设置，可使出光更加集中，提升一区域内的照度，比如说LED灯下方120度至130度之间的区域(LED灯下方120度至130度的出光角度范围)。而当LED灯设置的高度较高时，该出光角度下，LED灯的照射的范围依然满足需求，且在此范围内可以有更高的照度。

内反射面4301用以反射最内围的LED芯片组31的LED芯片311所射出的部分光线，外反射面4302用以发射最***的LED芯片组31的LED芯片311所射出的部分光线。其中，最***的LED芯片组31所包括的LED芯片311的数量大于最内围的LED芯片组31所包括的LED芯片311的数量。外反射面4302的面积大于内反射面4301的面积，因为最***的LED芯片组31包括了更多的LED芯片311，因此需要更多的反光面积来调和出光。

本实施例中，内反射面具有第一面积A1，外反射面具有第二面积A2，最***的LED芯片组31所包括的LED芯片311的数量为N2，最内围的LED芯片组31所包括的LED芯片311的数量为N1；符合以下关系：

(A1/N1)：(A2/N2)为0.4～1。

当最内围的LED芯片组31中单个LED芯片311所对应的内发射面4301的面积与最***的LED芯片组31中单个LED芯片311所对应的外发射面4302的面积的比值落入上述的范围时，最内围的LED芯片组31的LED芯片311和最***的LED芯片组31的LED芯片311均具有较佳的出光效果。

如图9所示，透气孔41的最大内切圆直径小于2mm，优选为1至1.9mm。如此一来，一方面可防止昆虫进入，且可以阻止大部分灰尘通过，另一方面，透气孔41还能保持较好的气体流通效率。换句话说，也可以是，透气孔41定义一个长度方向和一个宽度方向，即，透气孔具有长度和宽度，长度尺寸大于宽度尺寸，而透气孔最宽处的宽度小于2mm，于一实施例中，最宽处的宽度为1mm至1.9mm。另外，透气孔41最大处的宽度大于1mm，如果小于1mm，则空气需要更大的压力才能进入透气孔41，因此将不利于空气流通。

图10a至图10g显示一些实施例中各种透气孔41的形状。如图10a至图10g所示，具体来说，透气孔41可选用圆形、长条形、弧形、梯形、菱形中的其中一组或多组的组合的形状。如图10a所示，如果透气孔41选用圆形，则其直径小于2mm，以达到防止昆虫进入，阻止大部分灰尘通过，且还能保持较好的气体流通效率的作用。如图10b和图10c所示，如果透气孔41选用长条形或弧形，则其宽度要小于2mm，以到达上述技术效果。如图10d所示，如果透气孔11d选用梯形，则其下底要小于2mm，以到达上述技术效果。如图10e所示，如果透气孔41选用圆角长方形，则宽度要小于2mm，以到达上述技术效果。如图10f和10g所示，透气孔41还可以选用三角形或水滴形，且其最大内切圆要小于2mm。

以图10a为例，图10a中，端面44上具有两条虚线，内圈的虚线代表第一进气孔2201投影到端面44的位置，内圈的虚线内的区域为第一部分(第一开口区433)，外圈与内圈之间的区域为第二部分(第二开口区434)，本实施例中，第一进气孔2201在LED灯轴向上投影到端面44所占的区域形成第一部分(第一开口区433)，而端面44上的其他区域形成第二部分(第二开口区434)，第一部分上的透气孔41的面积大于第二部分上的透气孔41的面积。这种设置方式，利于使大部分空气进入第一散热通道7a，从而更好的对电源5进行散热，防止电源5的电子组件受热而加速老化。上述特点同样适用于上述其他实施例中的透气孔41。

在其他实施例中，第一进气孔2201在LED灯轴向上投影到端面44所占的区域形成第一部分(第一开口区433)，而端面44上的其他区域形成第二部分(第二开口区434)，第一部分上的透气孔41的面积小于第二部分上的透气孔41的面积。以此，可更好的对散热鳍片11进行散热，以利于LED芯片311的散热，防止LED芯片311处形成局部的高温区域。具体的，第一部分和第二部分的面积，可根据实际散热需求进行选择。

如图1和图2所示，本实施例中，LED包括或仅被动式散热组件，该被动式散热组件仅采用自然对流和辐射等主要方式进行散热，而没有采用主动式散热组件，例如风扇等。本实施例中的被动式散热组件包括散热器1，散热器1包括散热鳍片11及散热底座13，散热鳍片11呈放射状均匀的沿散热底座周向分布，且与散热底座13连接。当LED灯使用时，LED芯片311所产生的热量以热传导的方式将至少一部分热量传导至散热器1，散热器1的至少一部分热量通过热辐射和对流的方式散到外部空气中。

图13为本实施例中的散热器1的俯视图。如图13所示，在散热器1受上述的体积的限制下，散热鳍片11中的至少一部分，其在LED灯的径向方向往外延伸出至少两个片体，这两个片体间隔设置，通过这种设置，使散热鳍片11在固定的空间内，具有更大的散热面积，另外，延伸出的两个片体，其对该散热鳍片11起到支撑作用，使散热鳍片11更稳固的支撑在散热底座13上，防止散热鳍片11发生偏转。

如图13所示，至少一散热鳍片11在LED灯的径向上分为两部分，且这两部分间隔设置，以此，可在上述间隔处形成流道，以使得空气可在上述间隔处进行对流。另外，上述的间隔处，在LED灯的轴向上投影到灯板3处时，上述间隔处的位置，对应于灯板3上设置LED芯片311的区域，因而，此处增加的对流，可提高对LED芯片311的散热效果。而从LED灯整体重量受限的观点来说，于部分的散热鮨片11进行间隔设置，减少了散热鮨片11的用量，降低了散热器1整体重量，提供LED灯其他零部件馀裕设计空间。

图14为图13中的E处的放大示意图。如图13和图14所示，具体来讲，散热鳍片11包括第一散热鳍片111和第二散热鳍片112，第一散热鳍片111在LED灯的径向分为两部分，即第一部分111a和第二部分111b，且这两部分在LED灯的径向上间隔设置，在间隔处形成间隔区111c。第一部分111a径向上位于第二部分111b的内侧。第二散热鳍片112具有第三部分112a和第四部分112b，第四部分112b延伸自第三部分112a，第四部分112b相比第三部分112a在周向上的位置改变，且第四部分112b相对第三部分112a位于散热器1径向的外侧，以提高空间利用率，从而具有更多的可作散热的散热鳍片11的面积。如图14所示，第三部分112a和第四部分112b通过过渡段113连接，过渡段113具有缓冲段113a和引导段113b，缓冲段113a和引导段113b均为弧形状，且两者形成“S”字形或倒“S”字形。缓冲段113a的设置，避免如图15所示空气在第二散热鳍片112表面向径向外侧对流时，遇阻而形成涡流，进而阻碍对流的情况，而是引导段113b引导对流的空气继续沿第二散热鳍片112表面而向径向外侧流动。

如图14所示，一第二散热鳍片112包括一第三部分112a和二第四部分112b，两个第四部分112b以第三部分112a为对称轴而对称设置。其他实施例中，一第二散热鳍片112也可以是包括一第三部分112a和多个第四部分112b，如三个或四个第四部分112b(图未示)，而第二散热鳍片112在LED灯周向上的两侧的第四部分112b与第一散热鳍片111相邻。

如图14所示，引导段113b的任意切线所指向的方向与间隔区111c错开，避免对流的空气经引导段113b引导而进入间隔区111c，以使对流路径变长而影响散热效率。优选的，引导段113b的任意切线所指向的方向位于间隔区111c径向上的外侧。其他实施例中，引导段113b的至少一部分切线所指向的方向位于间隔区111c径向上的内侧。

如图16所示，其他实施例中，引导段113b的至少一部分切线所指向的方向落入到间隔区111c，以使得对流更加充分，但会相应的增加对流的路径。

如图11所示，散热鳍片11具有凸起部1102，凸起部1102相对散热鳍片11的表面而凸起，凸起部1102沿灯的轴向延伸设置，并接触散热器座13。除此之外，凸起部1102表面可选择性地采用圆周面的形态，或采用规则或不规则的多边形柱体。凸起部1102的设置，可增加散热鳍片11的表面积，增加散热效率，另外，凸起部1102也对散热鳍片11起到支撑作用，防止加工成型时，散热鳍片11位置发生偏转。于一些实施例中，同一散热鳍片11，在LED灯的径向上分为两个部分的，每个部分上均设置有至少一相应的凸起部1102，以对这两个部分均起到支撑作用。于本实施例中，凸起部1102设置于散热鳍片11在LED灯径向上的端部，比如，设于第一部分111a和111b的端部(靠近间隔区111c的一端)。

图17是图1的LED灯去掉灯罩4的仰视图。图18是图17中A处的放大图。如图17和图18所示，散热器1套设于内套21的径向的***，散热鳍片11在LED灯的径向上的内侧壁与灯壳2的内套21保持间距，这样一来，一方面，防止工作时，内套受热膨胀，并受到散热鳍片11的内侧壁的挤压而破损，另一方面，防止散热鳍片11的内侧壁直接接触内套21而形成热传导，使散热鳍片11的热量传导到内套21内部，从而影响灯壳2内的电源5的电子组件，最后，散热鳍片11在LED灯的径向上的内侧壁与灯壳2的内套的间距中具有空气，空气本身具有隔热作用，因此进一步防止散热器1的热影响内套21中的电源5。于其他实施例中，为使散热鳍片11对内套21具有径向的支撑性，也可设置为一部分散热鳍片11的径向的内侧壁接触并支撑内套21的外周面，而一部分散热鳍片11则与内套21保持间距，该设计可应用于图17的LED灯中。如图17所示，灯板3包含第三开口32以使第一进气孔2201和第二进气孔1301露出。在一些实施例中，为了将电源5产生的热能快速排出，第一进气孔2201的截面积与第二进气孔1301的截面积的比值为大于1且小于或等于2。在一些实施例中，为了将灯版3的LED产生的热能快速排出，第二进气孔1301的截面积与第一进气孔2201的截面积的比值为大于1且小于或等于1.5。

如图11和图12所示，散热鳍片11在LED灯的径向上的最内侧的位置在LED灯的径向方向上位于散热孔222的更外侧，也就是说，散热鳍片11在LED灯的径向上的最内侧与散热孔222的位置在LED灯的径向方向上保持间距。如此一来，散热鳍片11散发的热量向上时，不会聚集到散热孔222处，从而会与散热孔222保持一定的间距，以避免了热气影响而使散热孔222附近的温度升高而影响第一散热通道7a的对流速度(对流速度取决于第一散热通道7a两侧的温差，当散热孔222附近温度升高时，则对流速度相应会减慢)。

LED在发光时，会产生热量。在LED的热传导设计时，关键的参数之一是热阻，热阻越小，则代表热传导越好。热阻的影响因素大致有导热路径的长度、导热面积及导热材料的导热系数。用公式表示如下：

热阻＝导热路径长度L/(导热面积S*导热系数)。

也就是说，导热路径越小、导热面积越大、导热系数越高，则热阻越低。

如图17所示，本实施例中，灯板3包括至少一LED芯片组31，LED芯片组31包括LED芯片311。

如图17所示，本实施例中，灯板3在其径向上被分为内周圈、中间圈和外周圈，而LED芯片组31相应的设于内周圈、中间圈和外周圈，也就是说，内周圈、中间圈和外周圈均设置有相应的LED芯片组31。另一角度来讲，灯板3包括三个LED芯片组31，这三个LED芯片组31分别设于灯板3的内周圈、中间圈和外周圈。内周圈、中间圈和外周圈上的LED芯片组31均包括至少一个LED芯片311。如图17所示，限定4条虚线，最外侧两条虚线间限定的范围为外周圈的范围，最内侧两条虚线间限定的范围为内周圈的范围，而中间两条虚线间限定的范围为中间圈的范围。其他实施例中，也可将灯板3分为两圈，而LED芯片组31相应的设于这两圈中。

如图17所示，设于同一圆周或大致上位于同一圆周上的若干LED芯片311组成一LED芯片组，而灯板3上设有若干组LED芯片组31，同一LED芯片组31中，相邻两个LED芯片311的中心距为L2，任一组LED芯片组31的任一颗LED芯片311，其与相邻的LED芯片组31中最接近的一个LED芯片311的中心距为L3，其符合以下关系：L2：L3为1:0.8～2，优选为L2：L3为1:1～1.5。以此使得LED芯片311的分布更加均匀，以达到出光均匀的目的。

图20为本实施例中散热鳍片11与LED芯片311的配合示意图。如图17和图20所示，本实施例中，至少一散热鳍片11沿LED灯的轴向投影至LED芯片组31所在平面时，该散热鳍片11的投影至少接触LED芯片组31中的至少一个LED芯片311。具体的，至少一散热鳍片11沿LED灯的轴向投影至LED芯片组31所在平面时，该散热鳍片11的投影至少接触内周圈、中间圈或外周圈的LED芯片组31中的至少一个LED芯片311。如图20所示，图中散热鳍片11的投影接触一LED芯片311，如图中箭头所指，为该LED芯片311与该散热鳍片11的散热路径，如图21所示，图中散热鳍片11的投影不接触图示中的LED芯片311，如图中箭头所指，为该LED芯片311与该散热鳍片11的散热路径，可明显看出，后者的散热路径较前者更远，因而，通过使散热鳍片的投影至少接触内周圈、中间圈或外周圈的LED芯片组31中的至少一个LED芯片311，使该LED芯片311的导热路径变短，以此使得热阻降低，更利于热传导。优选的，散热鳍片11沿LED灯的轴向投影至LED芯片组31所在平面时，任意一散热鳍片11(第一散热鳍片111或第二散热鳍片112)的投影至少接触LED芯片组31中的至少一个LED芯片311。

本实施例中，外周圈的LED芯片组31对应到的散热鳍片11的数量大于内周圈的LED芯片组31所对应的散热鳍片11数量。此处所指的对应，指的是LED灯轴向方向投影关系，比如外周圈的LED芯片组31在LED灯的轴向投影到散热鳍片11处时，外周圈的LED芯片组31所对应到的是相对外侧的散热器1的散热鳍片11。本处的外周圈的LED芯片组31具有更多数量的LED芯片311，因此对其散热时，需要更多的散热鳍片11(面积)来做散热。

如图1和图17所示，灯板3具有一内侧边界3002及一外侧边界3003，内侧边界3002及外侧边界3003沿LED灯轴向上向上延伸后，形成一个区域，散热鳍片11位于该区域内的面积大于位于该区域外的面积。如此一来，使散热器1的散热鳍片11大部分都对应于灯板3(导热路径短)，以此可提高散热鳍片11的利用率，增加散热鳍片11对LED芯片311的有效导热面积。

如图3、图5和图17所示，内周圈至灯板3外缘之间的区域设置光反射区域3001，光反射区域3001可反射向上的光线至光输出表面43，以此，可减少光线在LED灯轴向上的与出光方向相反的方向上的损耗，增加整体的出光强度。

如图4和图7所示，灯板3开设第三开口32，第三开口32分别与第一散热通道7a及第二散热通道7b连通，也就是说，第三开口32同时与散热器1的散热鳍片11之间的空间及灯壳2的腔体连通，从而使散热鳍片11之间的空间和灯壳2的腔体与LED灯外部形成空气对流路径。第三开口32在LED灯的径向上位于内周圈的更内侧。因此，不会占用光反射区域3001的空间，而影响反射效率。具体的，第三开口32设于灯板3的中心的区域，且第一进气孔2201和第二进气孔1301分别从同一开口(第三开口32)处进气，也就是对流的空气通过第三开口32后，在进入到第一进气孔2201和第二进气孔1301。第三开口32开设在灯板3的中心的区域，使第一进气孔2201和第二进气孔1301可共享一个进气的入口，因此，可避免占用灯板3过多的区域，从而避免灯板3的设置LED芯片311的区域的面积因开设多个孔而减少。另一方面，内套21对应到第三开口32，因此进气时，对流的空气起到隔热作用，即防止内套21内外的温度相互影响。

如图17所示，一实施例中，内圈中，相邻的两个LED芯片311与LED灯的轴心形成中心角A，中间圈中，相邻的两个LED芯片311与LED灯的轴心形成中心角B，中心角B的角度小于中心角A的角度。外圈中，相邻的两个LED芯片311与LED灯的轴心形成中心角C，中心角C的角度小于中心角B的角度。举例来说，外圈因此而具有比中间圈更多的LED芯片311，因此，外圈中相邻的LED芯片311的间距不至于比中间圈中相邻的LED芯片311的间距大太多，甚至，两者间距可以接近或相等，因而，LED芯片311的排布会更加均匀，使得出光得以更加均匀。换句话说，LED芯片组31设有若干组，且每一组都是以环状的形式设于灯板3上，相对更内侧的LED芯片组31的相邻的两个LED芯片311与LED灯的轴心所形成中心角的角度大于相对更外侧的LED芯片组31的相邻的两个LED芯片311与LED灯的轴心所形成中心角的角度。也就是说，更外侧的LED芯片组311相比更内侧的LED芯片组311具有更多的LED芯片311，以此使更外侧的LED芯片组31的相邻的两个LED芯片311的间距与相对更内侧的LED芯片组31的相邻的两个LED芯片311间距更加接近，因而，LED芯片311的排布会更加均匀，使得出光得以更加均匀。

图22是本实施例中的灯板3的示意图。如图22所示，本实施例中，LED芯片组31设置有至少两组，至少两组LED芯片组31在灯板3的径向方向上依次排布，每一组LED芯片组31包括至少一个LED芯片311，灯板3径向上的其中一组LED芯片组31中的任一一个LED芯片311与灯板径向上相邻的另一组LED芯片组31的任一一个LED芯片311在灯板3的径向上交错设置，也就是说，不同的LED芯片组31的LED芯片311之间，在LED灯的径向上位于不同的方向，即，任意一起始于LED灯轴线并延伸于LED灯径向的线，如切到两颗或以上的LED芯片311，则会切到这两颗或以上的LED芯片311的不同位置，即，不会切到两颗或以上的LED芯片311的同一位置。如此一来，假设灯板3表面具有对流，空气在灯板3的径向上对流时，由于空气流通路径的关系，在流通路径上，空气与LED芯片311的接触更加充分，使得散热效果更好。另外，从发光效果来讲，这种LED芯片311的排布方式，更利于出光的均匀性。

本实施例中，同一LED芯片组31中相邻的两颗LED芯片311之间具有开放区域312，以允许空气在LED芯片311之间流动，以此带走LED芯片311工作时所产生的热。而灯板3径向上相邻的两组LED芯片组31，其中一组LED芯片组31中任意两颗相邻的LED芯片311之间的开放区域312与另一组LED芯片组31中任意两颗相邻的LED芯片311之间的开放区域312在灯板3的径向上是交错的，且相互连通的。如此一来，假设空气在灯板3的径向上对流，由于空气流通路径的关系，在流通路径上，空气与LED芯片311的接触更加充分，使得散热效果更好。如果灯板3径向上相邻的两组LED芯片组31，其中一组LED芯片组31中任意两颗相邻的LED芯片311之间的开放区域312与另一组LED芯片组31中任意两颗相邻的LED芯片311之间的开放区域312在灯板3的径向上是在同一方向上的，则空气便直接沿灯板径向流动，在流通路径上，空气与LED芯片311的接触减少，不利于LED芯片311散热。

举例来讲，LED芯片组31设置有三组，且沿灯板3的径向依次设置，相应的这三组LED芯片组中任意的开放区域312在灯板3的径向方向上不在同一方向上。以此优化灯板3表面的对流的流通路径，提升散热效率。

在某些应用中，LED在发光时，在LED灯下方会有一个光分布区域，其表示光源在各个空间的光强分布。在LED灯的光源设计时，希望光分布区域集中于某一区域，以提高局部的亮度。

图23a～图23c为本实施例中的电源5的各个方向的立体图，图23d为本实施例中电源5的主视图。电源5与LED芯片311电连接，并用于对LED芯片311供电。如图23a～图23c所示，电源5包括电源板51和电子组件，电子组件设于电源板51上。

如图23c所示，电子组件中的变压器54，其包括磁芯541和线圈542，磁芯541具有一腔体，线圈设于该腔体内，腔体在LED灯的轴向上的上侧敞口设置，以使工作时，线圈产生的热可以向上，且其散热的方向与第一散热通道7a的对流路径的方向一致，以利于散热。

如图23b和23c所示，腔体在LED灯的轴向上的两侧均敞口设置，可进一步增加对线圈的散热效果。另外，线圈安装在腔体内后，线圈可与腔体的内壁保持间隙，以使空气可从间隙流过，以此便可进一步提升线圈的散热效果。

如图23b所示，变压器54具有第一面5401和第二面5402，第一面5401和第二面5402均垂直于电源板，其中，第一面5401垂直于灯的轴向，第一面5401的面积小于第二面5402，因此，将面积小的一面如此设置后，可降低对第一散热通道7a的对流的阻碍。

如图23c所示，电子组件中包括至少一电感55，至少一电感包括环状磁芯551，线圈绕制在环状磁芯551上(图未示)，环状磁芯551的轴向平行于LED灯的轴向，以使线圈可以更大面积的与对流的空气接触，从而增加对电感的散热。另外，由于环状磁芯551为环状，且与第一散热通道7a的对流路径相对应，因而，对流的空气可以通过环状磁芯551内部，可进一步增加对电感55的散热。

如图23a和图23b所示，电子组件中的发热组件包括集成电路(IC)56、二极管、晶体管、变压器54、电感55和电阻，上述的发热组件被分别设置在电源板51的不同的表面，以此，可将热源分开设置，避免局部高温的形成。另外，可在电源板51不同的表面分别设置散热组件，以针对上述发热组件进行散热，此时，相应的发热组件热接触散热组件。

如图23a和图23b所示，至少一集成电路56与其他发热组件设置在电源板51的不同表面上。以此，一方面可将热源分开设置，避免局部高温的形成，另一方面，可避免其他发热组件对该集成电路56造成影响。

如图23a和图23b所示，在垂直于电源板51的方向上(即垂直于电源板51方向上的投影关系)，上述的集成电路56不与任何发热组件重叠，以此避免热量叠加。优选的，集成电路56与变压器54不重叠。

如图12所示，电源板51平行于LED灯的轴向，因此，在LED灯的轴向方向上，将电源板51分为上半部分和下半部分，上半部分和下半部分的电子组件的设置空间是一致或大致一致的，有利于电子组件更好的排布，另外，如果电源板51相对与LED灯轴向而倾斜，则一定程度上会阻碍空气的流通，不利于电源5的散热。

如图12所示，电源板51将灯壳2分为第一部分201和第二部分202，第一部分201上对应的散热孔222的面积大于第二部分202上对应的散热孔222的面积，因此，电子组件布置时，可将大部分或全部的电子组件设于第一部分201内，或者将发热量较大的组件，如电感、电阻、变压器、整流桥或晶体管等，设于第一部分201内。

如图15所示，电源板51将灯壳2的内腔分隔为第一部分201和第二部分202，第一部分201的体积大于第二部分202的体积，电子组件布置时，将大部分或全部的电子组件设于第一部分201内，或者将体积较大的组件、如电容、电感、电阻、变压器、整流桥或晶体管等，设于第一部分201内。

进一步的，第一部分201上对应的第一进气孔2201的面积大于第二部分202上对应的第一进气孔2201的面积，因此，使更多的空气进入到第一部分201中，从而对电子组件进行散热。此处指的与第一进气孔2201的关系，具体指的是，第一进气孔2201被电源板51大致分隔为两部分，即，一部分对应第一部分201，另一部分对应第二部分202，从而使更多的空气通过第一进气孔2201而进入到第一部分201中。

如图12所示，电子组件中包括发热组件501，其中，至少一个发热组件501靠近灯头23，并通过灯头23散热，而不会占用第一散热通道7a的散热资源。上述至少一个靠近灯头23的发热组件501为电感、电阻、整流桥或控制电路。

如图12所示，至少一个发热组件501是通过热传导或热辐射的形式，将热量传至灯头23上，并通过灯头23将热量散到空气中。

如图12所示，至少一个发热组件501热接触灯头23，具体的，至少一个发热组件501位于灯头23中，且该发热组件501通过导热材料53与灯头接触，且该发热组件501通过上述导热材料53与灯头23固定。以此，通过导热材料53的设置，既可以达到向灯头热传导的作用，也可以起到固定发热组件的作用，避免该发热组件501松动。此处所述“发热组件501位于灯头23中”，具体态样为，在垂直于LED灯轴向方向的投影，灯头23和发热组件501具有重叠区域。

如图12所示，导热材料53通过灌胶的方式设置在灯头23内，以此实现灯头23与发热组件501的连接，导热材料53仅覆盖电源5的端部的区域，且导热材料53的位置高于散热孔22的位置，以防止因导热材料53而过度增加重量。另外，导热材料53选用绝缘材料，以确保安全，防止电子组件与灯头23的金属部231接触。其他实施例中，导热材料53也可以是连接电源5和灯头23的导电针的导线等(图未示)。

如图12所示，灯头23包括金属部231，导热材料53热接触金属部231。也就是说，金属部231的内壁至少一部分会构成灯壳2的内腔的壁，以此，可使导热材料直接连接金属部231，并利用金属部231来进行散热。金属部231一部分会通过空气进行散热，一部分则会通过与金属部231连接的灯座来进行散热。

如图2图23a所示，本实施例中，电源5中的电子组件中，最接近第一散热通道7a的第一进气孔2201的电子组件为不耐热组件，如电容，特别是电解电容502，通过将不耐热组件靠近第一进气孔2201，以避免使不耐热组件的温度过高，而影响其性能。

另外，为了减少电解电容502受发热组件的影响，可在电解电容502表面设置反辐射层或隔热层(图未示)，以此避免发热组件热辐射而影响电解电容502。本处的隔热层可选用现有技术中的塑料材质，而反辐射层可选用现有技术中的漆、镀银层、铝箔或其他反热辐射的材料。

如图23a所示，本实施例中，至少一电解电容的至少一部分没有在电源板51所限定的范围内，即，电解电容的至少一部分在LED灯的轴向上超过电源板51，在承载相同数量的电子组件时，可降低电源板51的长度，降低电源板51的材料成本。另外，可进一步使电解电容靠近第一进气孔2201，确保该电解电容处于相对的低温区。

如图12所示，至少一发热组件501在LED灯的轴向上的位置高于散热孔222的位置，该高于散热孔222的发热组件501的大部分热通过灯头2或其他途径散热。因此，其产生的大部分热并不通过散热孔222散热，不会影响到第一散热通道7a的对流速度。该发热组件501为电阻、电感、集成电路、电压器或整流桥。

如图12所示，电源板51在LED灯的轴向上具有上部和下部，上部和下部均设置有发热组件，其中，上部的发热组件中，至少一个发热组件位于散热孔222的上方，从而可降低上部位于散热孔222附近的问题，使得下部和上部的散热孔222附近的温差增大，从而加速对流。

如图2、3和图23a所示，电源板51在装配到灯壳2时，其具有位于灯颈22内的部分和位于内套21内的部分，电源板51位于灯颈22内的部分为第一部分，电源板51位于内套内的部分为第二部分，第二部分相比第一部分更靠近第一散热通道7a的第一进气孔2201，由于更靠近第一进气孔2201，对流的空气首先会到达第二部分，也就是说，第二部分相比第一部分会有更好的散热效果，因此，将至少部分不耐热组件(如电解电容，或对高温较为敏感的组件)设于第二部分上。优选的，将所有电解电容设于第二部分上。第二部分的电源板51面积大于第一部分，因此电源板51第二部分具有更多可设置电子组件的空间，有利于将更多的不耐热组件/热敏感组件设置于第二部分上。本实施例中，不耐热组件/热敏感组件可分别设于第二部分的正面和反面。其他实施例中，也可将发热较多的电子组件设于第二部分上(如变压器、电感、电阻、集成电路或晶体管等)，以使更快的对其进行散热。

图28为一些实施例中电源5的示意图。如图28所示，电源板51上具有隔热板513，电源板51以隔热板513而分隔出两部分区域，其中一部分区域设置发热组件(如变压器、电阻、电感等工作时发热的组件)，另一部分区域设置不耐热组件/热敏感组件(如电解电容)，也就是说，隔热板将发热组件和不耐热组件/热敏感组件隔开，以此避免由于发热组件产生过多的热辐射，而影响到不耐热组件/热敏感组件。其他实施例中，电源板51上具有隔热板513，电源板51以隔热板513而分隔出两部分区域，其中一部分设置发热组件(如变压器、电阻、电感等工作时发热的组件)，另一部分也设置发热组件(如变压器、电阻、电感等工作时发热的组件)，也就是说，隔热板将发热组件和发热组件之间隔开，以此避免相互的热辐射，使得热量叠加，另一方面，温度是热辐射的重要影响因素，因此避免发热组件与发热组件之间相互辐射，可提高发热组件与附近空气之间的温差，以此可提高热辐射效率。优选的，隔热板513沿LED灯的轴向设置或者沿第一散热通道7a的对流方向设置，以使对流时，两边的热量不会因在电源板51的宽度方向上对流而聚集。隔热板513是沿第一散热通道7a的对流方向延伸设置，也就是说，隔热板513是沿LED灯的轴向延伸设置的，因此，不会对对流的空气形成阻碍。其他实施例中，隔热板513也可是有一定的倾斜的，以使其对空气具有一定的导流作用。

进一步的，隔热板513可以是电路板，因此，可在隔热板513上设置电子组件，以增加可设置电子组件的面积。

隔热板513的功能也可以用电子组件来代替。如图23d所示，电源板51上具有三个电子组件503，504,505，这三个电子组件503，504,505在LED灯的径向方向上(或者电源板51的宽度方向上)的投影至少部分重叠，其中一电子组件504隔在另两个电子组件503,505之间，即其中一电子组件504位于另两个电子组件503,505中间，以避免另两个电子组件503,505相互之间的热辐射，从而利于发热组件与附近空气之间形成较大温差，以利于发热组件的热辐射到空气中。上述提到的另两个电子组件503,505分别为一个发热组件(如变压器、电阻、电感或电晶体)和一个不耐热组件/热敏感组件(如电解电容)，因此，在发热组件产生热量时，至少一部分会热辐射到中间的电子组件504，从而减少发热组件产生热量对不耐热组件/热敏感组件的辐射影响。

在其他实施例中，电源板51上具有三个电子组件503，504,505，这三个电子组件503，504,505在LED灯的径向方向上(504位于另两个电子组件503,505中间，以避免另两个电子组件503,505相互之间的热辐射，从而利于发热组件与附近空气之间形成较大温差，以利于发热组件的热辐射到空气中。上述提到的另两个电子组件503,505均为前述定义的发热组件(如变压器、电阻、电感或电晶体)，因此，在两个发热组件503,505发热时，至少一部分会热辐射到中间的电子组件504，从而减少两个发热组件之间产生的热量叠加，造成电源板51区域的温度过高而影响LED灯的运作品质，且利于发热组件与附近空气之间形成较大温差，以利于发热组件的热辐射到空气中。

优选的，位于中间的电子组件504选用不发热或耐热的电子组件，如温度传感器、电容等。

如图23d所示，电源板51上具有三个电子组件506，507,508，这三个电子组件506，507,508在LED灯的轴向方向上(或者电源板51的长度方向上，即沿第一散热通道7a的对流方向上)的投影至少部分重叠，其中一电子组件507隔在另两个电子组件506,508之间，即其中一电子组件507位于另两个电子组件506,508中间，以避免另两个电子组件506,508相互之间的热辐射，从而利于发热组件与附近空气之间形成较大温差，以利于发热组件的热辐射到空气中。上述提到的另两个电子组件506,508均为发热组件(如变压器、电阻、电感或电晶体)，因此，在两个发热组件506,508发热时，至少一部分会热辐射到中间的电子组件504，从而减少两个发热组件之间的热辐射，避免热量叠加，且利于发热组件与附近空气之间形成较大温差，以利于发热组件的热辐射到空气中。本实施例中，由于电子组件507的设置，对流的空气向上时，其在一定的范围内阻碍对流的空气，也就是说，位于下方的电子组件503的热量随对流的空气散热后，需要绕过中间的电子组件507，而避免对流的空气直接接触上面的电子组件508。本实施例中，中间的电子组件507为不发热组件(如电容等)。其他实施例中，另两个电子组件506,508中，其中之一为发热组件(如电阻、电感、变压器等)，另一个为不耐热组件(如电容等)。

图24为一些实施例中的电源5的示意图，可应用至图4的LED灯以替换图4的LED灯的电源5。如图24所示，于一些实施例中，电源板51在以一轴线X而将电源板51分为第一设置区域511和第二设置区域512，第一设置区域511和第二设置区域512以轴线X为界，第二设置区域512上的电子组件的重量之和大于第一设置区域511上的电子组件的重量之和。第一设置区域511设置配重块52，从而平衡电源板51两侧的重量，防止电源板51两侧因电子组件的重量不均而造成影响，且防止LED灯垂吊状态下，因电源板51两侧的重量不均而导致LED灯发生倾斜。

图25为图24中的配重块的主视图。图26为图25的仰视图。如图25和图26所示，于一些实施例中，配重块52为具有散热功能的散热组件，其设置于电源板51上。于一些实施例中，散热组件上具有散热片521，而增加其散热面积。配重块52为具有高导热性的金属材质制成，如铝、铜等。本实施例中，散热片521沿LED灯的轴向方向延伸设置，而散热片521之间形成通道，而可供空气通道，且这种方式，可增加配重块52的散热面积。除此之外，配重块52包括一长边和短边，通道与长边亦为相互平行状态，同时将长边配置与LED灯轴向方向平行，或是与气流流动方向大致平行，以使气流流通更为顺畅。

如图24所示，电子组件中包括工作时会发热温度较高的发热组件，至少一个发热组件靠近散热组件，以通过散热组件来散发一部分的热。优选的，发热组件中的变压器、电感、电阻、二级管、晶体管或集成电路(IC)靠近散热组件。更优选的，发热组件中的变压器、电感、电阻、二级管、晶体管或集成电路(IC)直接热接触散热组件。

如图24、图25和图26所示，于一些实施例中，电子组件中包括工作时会发热温度较高的发热组件，至少一个发热组件靠近散热组件52，以通过散热组件52来散发一部分的热。优选的，发热组件中的变压器、电感、电阻、二级管、晶体管或集成电路(IC)靠近散热组件。更优选的，发热组件中的变压器、电感、电阻、二级管、晶体管或集成电路(IC)直接热接触散热组件。优选的，散热组件52上具有散热片521，而增加其散热面积。散热组件52为具有高导热性的金属材质制成，如铝、铜等。本实施例中，散热片521沿LED灯的轴向方向延伸设置，而散热片521之间形成通道，而可供空气通道，且这种方式，可增加配重块52的散热面积。除此之外，散热组件52包括一长边和短边，通道与长边亦为相互平行状态，同时将长边配置与LED灯轴向方向平行，或是与气流流动方向大致平行，以使气流流通更为顺畅。于一些实施例中，可在电源板51的正反面均设置散热组件52，一方面可对电源板51两侧分别进行散热，另一方面，可对电源板51的两侧的重量进行平衡。

如图24所示，一些实施例中，电源板51在以一轴线X而将电源板51分为第一设置区域511和第二设置区域512，第一设置区域511和第二设置区域512以轴线X为界，第二设置区域512上的电子组件的数量多于第一设置区域511上的电子组件的数量，以使第一设置区域511处的气流更顺畅，减少电子组件的阻碍。本实施例中，第一设置区域511和第二设置区域512均具有发热组件，以使热源分开。

如图4、图24和图27所示，于一些实施例中，第一散热通道7a包括内通道7a1和外通道7a2，外通道7a2形成于电源板51边缘的电子组件与灯壳2的内腔的内壁之间，而内通道7a1形成于电子组件之间的间隙中。以此使得电源5的散热效果得到提升。具体来说，将图24中的电源板51分为两部分(左右两部分，不一定对称)，即第一部分和第二部分，第一部分及第二部分上均具有电子组件，第一部分及第二部分上的电子组件分别与灯壳2内壁形成外通道7a2，第一部分的电子组件和第二部分的电子组件之间形成内通道7a1。本实施例中，电子组件的变压器54，其包括磁芯541和线圈542，磁芯541具有一腔体，线圈542设于该腔体内，腔体在LED灯的径向上的至少一侧敞口设置，以使线圈暴露，该敞口侧对应内通道7a1或外通道7a2，以使线圈542产生的热通过内通道7a1或外通道7a2的对流而迅速排出。优选的，腔体在LED灯的径向上的两侧均敞口设置，其中一侧敞口对应于内通道7a1，另一侧敞口对应于外通道7a2，以此，进一步增加对变压器的散热。

如图1、图2、图3和图4所示，灯壳2包括灯头23、灯颈22与内套21；灯头23与灯颈22连接，灯颈22连接内套21。其中，内套21位于散热器1的内部(LED灯轴向上，内套21全部或大部分，比如内套高度上的80％以上不超过散热器1)，灯颈22则是露于散热器1的外部。通过内套21、灯颈22的设置，以此提供足够的空间来容纳电源5，并进行散热，特别是大功率的LED灯的电源5(大功率的LED灯的电源相对小功率的LED灯，其电源组成更复杂，总体尺寸更大)。灯颈22和灯头23中均包括有电源5的部分，灯颈22和灯头23的高度之和大于散热器1的高度，以此以提供更多的设置电源5的空间，且灯颈22和灯头23与散热器1是分离的(轴向上不重叠，相比而言，内套21被包覆在散热器1内)，因此灯颈22和灯头23内的电源5受散热器1的影响较小(散热器1的热不会沿径向传导至灯颈22和灯头23内)。另外，灯颈22的高度设置，利于第一散热通道7a的烟囱效应，可保证第一散热通道7a内的对流效率。在其他实施例中，灯颈22的高度至少为散热器1高度的80％以上，以达到上述的功效。内套21为隔热材料，用于防止散热鳍片的热与电源的热相互影响。

如图2所示，第二进气孔1301位于散热器1的下侧且径向上对应于散热器1的内侧或内部，也就是说第二进气孔1301对应于散热鳍片11的内侧或内部，而散热鳍片11的内侧或内部则是对应于灯壳2的内套21的外壁(散热鳍片11径向的内侧靠近或直接抵接在内套21上)，因此对流的空气从第二进气孔1301进入后，在上升过程中沿内套21外壁而对流，同时对散热鳍片11的内侧或内部和内套21的外壁径向散热，从而起到隔热的作用，也就是说，可防止散热器1的热量通过内套21的外壁而传导至内套21的内部，进而影响电源5。由上可知，第二散热通道7b不仅可以加速散热鳍片11的散热，还起到隔热的作用。第二进气孔1301相比LED芯片311来说，第二进气孔1301相比任意一LED芯片311而更靠近LED灯径向的内侧。

图29是图2中B处的放大图。如图29所示，灯头23包括金属部231和绝缘部232，电源5的导线穿过绝缘部232而与外部供电单元连接。金属部231与灯颈22连接，具体的，如图30所示，金属部231的内表面设置有螺纹，而通过螺纹与灯颈22实现螺纹连接。当通过金属部231而对灯壳2内的电源5散热时(如前述实施例所记载，金属部231的内壁至少一部分会构成灯壳2的内腔的壁，以此，可使导热材料直接连接金属部231，并利用金属部231来进行散热)，金属部231外表面设置凸起结构2311(如图30所示)，以使金属部231的外表面的表面积增加，从而使金属部231的散热面积更大，提高其散热效率。从电源5来讲，电源5的至少一部分会位于灯头23内，并借由灯头23而做电源5的至少一部分的散热。金属部231的内壁可同样设置凸起结构来增加内壁对应灯壳2的内腔的表面积。在本实施例中，通过在灯头23的金属部231的内表面设置螺纹，而形成上述的凸起结构，达到增加表面积的目的。

图31a为本实施例中灯颈22的立体示意图一。图31b为本实施例灯颈22的立体示意图二。图32为本实施例内套21的立体示意图。如图2、图31a、图31b和图32所示，灯颈22通过扣合的形式与内套21连接。具体来讲，内套21上具有第一定位单元211，而灯颈22上具有第二定位单元221，第一定位单元211与第二定位单元221扣合，以使内套21与灯颈22连接。

本实施例，第一定位单元211为开设在内套上的扣合部，而第二定位单元221为开设在灯颈上的卡扣，而扣合部与卡扣扣合连接。在其他实施例中，也可以是，第一定位单元211为开设在内套上的卡扣，而第二定位单元221为开设在灯颈上的扣合部，而扣合部与卡扣扣合连接。

本实施例中，内套21具有连接部212，连接部212在LED灯的周向上包括至少两组片状体2121，第一定位单元211形成于片状体2121上，当灯颈22与内套21配合时，第二定位单元221扣入第一定位单元211，扣入时，第二定位单元221对片状体2121具有径向上的挤压，当片状体2121在周向上具有多个时，则弱化了其径向方向上的结构强度，使得扣入的动作更加省力，且连接部212整体上在LED灯的径向上更具有形变空间。本实施例中，扣合部为开设于片状体2121上的槽或通孔。

本实施例中，两组片状体2121之间具有间隙，而该间隙形成定位槽213。而灯颈22上具有与定位槽213匹配的第三定位单元223，在内套21与灯颈22配合时，第三定位单元223***定位槽213，以限制内套21在周向上相对灯颈22而转动。

本实施例中，连接部212套设于灯颈22内，通过套接的方式，连接部212与灯颈22存在互为导向、支撑的作用，使连接更加方便，且连接后的结构稳定性更好。

其他实施例中，灯颈22与内套21为一体式结构(图未示)，以简化灯壳2的结构。

如图31b所示，灯颈22具有由两个片体225构成的卡槽224，具体的，两个片体225之间形成所述卡槽224，电源板51可卡入卡槽224而固定。本实施例中，片体225在LED灯的轴向上分段设置，以使在LED灯的轴向上，片体225之间保持间隙，电源板51***后，电源板51的两侧可通过间隙而进行对流。本实施例中，当片体225在LED灯的轴向上分段设置时，位于灯颈22的轴向的最下方的片体225所形成的部分卡槽224的长度L1与电源板51的长度L2的比值为1:14～22之间，当处于该比值时，电源板51***灯颈22的轴向的最下方的片体225所形成的部分卡槽224，电源板51两侧受到卡槽224限制，其不会产生大的偏转，而使其难以与下一组片体224所形成的卡槽224对准，从而降低了装配难度。

本实施例中，两个片体225为两个相互平行的肋条组成，相对应的两肋条设于灯颈22的内壁，并沿灯颈22的轴向延伸。电源板51***卡槽224后，相应的两个肋条平行于电源板51.

本实施例中的两个片体225形成第三定位单元223，两个片体225相对的两侧表面分别对应于定位槽213中，而起到定位导向的作用。

图31c为一些实施例中的灯颈22的立体图。如图31c所示，于一些实施例中，片体225在LED灯的轴向上延伸且为一整体(单独的片体)，这种形式的片体225，所形成的的卡槽224，与电源板51的配合更加稳定。本实施例中，片体225的长度为电源板51的长度的15％～45％之间。以此保证卡槽224更稳定的支持电源板51。

于其他实施例中，卡槽224也可以是在灯颈22的内壁上的开槽(图未示)。从而无需设置片体225，结构上更加简单。

如图31b和图19所示，本实施例中灯颈22内具有第一止挡部226，第一止挡部226与电源板51配合，电源板51***后受第一止挡部226限制而避免电源板51进一步***后，使电源板51端部的电子组件被灯头23端部挤压而损坏，另一方面，第一止挡部226的设置，可使电源板51与灯头23端部保持间隙，以保证间隙处的对流。

如图19所示，内套21上具有第二止挡部215，第二止挡部215与电源板51配合，以限制电源板51在LED灯的轴向向下方向活动，通过设置第一止挡部226和第二止挡部215，使电源板51轴向上的两侧均受限位，从而使电源板51在轴向上得到固定。

如图1和图19所示，灯壳2具有一限流面214，其在LED灯的径向上向外延伸设置并在径向上远离散热孔222，限流面214覆盖至少部分散热鳍片11。当散热鳍片11散热时，被限流面214覆盖部分的散热鳍片11所散发的热气上升的过程中，被限流面214所阻挡，而改变热气流动的方向(沿限流面214往外)，从而使热气上升时，远离散热孔222，避免在散热孔222附近聚集形成高温，而影响第一散热通道7a本身的对流速度，且可以避免热气上升时，通过散热孔222而进入灯壳2的内腔中，从而影响电源5，最后，避免热气上升而接触灯头23的金属部231，影响金属部231散热，甚至热气直接通过金属部231而传导进灯壳2的内腔。限流面214可形成于内套21上。如图8所示，其他实施例中，限流面214也可形成于灯颈22上。

如图19所示，本实施例中，散热鳍片11在LED灯的轴向上的上侧至少部分与限流面214对应，在灯壳2***散热器1时，对灯壳2起限位作用。本实施例中，散热鳍片11与限流面214相抵。

如图19所示，本实施例中，内套21所采用的材料的导热系数小于灯颈22的材料的导热系数，限流面214形成于内套21上，散热器1轴向上的高度不超过限流面214，以减少散热器1与灯颈22的接触面积。从内套21来讲，其材料导热系数越低，则散热器1传导到内套21内部的热越少，对电源5的影响越小，而从灯颈22来讲，灯颈22与散热器1的接触面积越小，则热传导越低，而灯颈22本身材料的导热系数高于内套21的材料，灯颈22本身便可以将内部的电源5所产生的至少一部分热通过灯颈22而发散。其他实施例中，内套21所采用的材料与灯颈22的材料可以是相同的材料，比如，均采用导热系数较低的材料，如塑料。

如图19所示，本实施例中，内套21的壁部和灯颈22的壁部，共同组成了灯壳2的内腔的壁部，散热器1在轴向上的高度不超过内套21的高度，以使得散热器1在LED灯的径向上对应于内套21，也就是说，内套21起到隔热的作用，避免散热器1的热量传导至内套1中，而影响其内的电源5的电子组件。而灯颈22整体上全部高于散热器1的位置，也就是说，在LED灯的径向上，散热器1与灯颈22不重叠，可尽量避免散热器1与灯颈22之间的热传导，防止散热器1通过热传导而将热量传导至灯颈22内部，从而影响其内的电子组件。正因为如此，本实施例可将内套21的壁部的传热效率设置为低于灯颈22的壁部的传热效率，这种设置方式的好处是，一方面可通过将内套21设置为低传热效率，而减少散热器1对内套21内的热传导，避免散热器1影响内套21内部的电子组件，另一方面，由于无需考虑散热器1对灯颈22的热传导，因此，提高灯颈22的传热效率，有助于内部电源5的电子组件工作时产生的热量，通过灯颈22而散发，避免电源5的温度过高而影响电子组件的寿命。本实施例中，为使内套21的壁部的传热效率设置为低于灯颈22的壁部的传热效率，可将内套21选用低导热系数的材料，而将灯颈22选用相对较高的导热系数的材料，为了提高灯颈22的导热系数，也可以在灯颈22上开设散热孔222，或者在灯颈22上设置导热部(图未示)，如设置金属等高导热系数材料。

如图19所示，灯颈22具有上部和下部，其中的散热孔222设于上部，上部的横截面积小于下部的横截面街，上部的空气流速会快于下部的空气的流速，从而使得空气从散热孔222排出时的初始速度增加，避免热空气堆积在散热孔222附件。本实施例中，灯颈22的横截面积在LED灯轴向向上的方向递减，避免对空气流动形成阻碍。本实施例中，内套21的下部的入口的横截面积大于灯颈22的上部的横截面积。

如图1所示，灯颈22上的散热孔222为条状，且沿LED灯的轴向延伸，由于LED灯的自身重力，灯颈22会在轴向上受拉力，而将散热孔222设置为沿LED灯轴向延伸的条状孔，可避免开设散热孔222而对灯颈22的强度造成影响。散热孔222的最大内切圆直径小于2mm，优选为1至1.9mm。如此一来，一方面可防止昆虫进入，且可以阻止大部分灰尘通过，另一方面，透气孔41还能保持较好的气体流通效率。另一方面，如果将散热孔设计为沿灯颈22的外周面而延伸，则灯颈22可能因散热器1的重量而受拉力，使得散热孔变大，使散热孔222无法满足最大内切圆直径小于2mm的要求。

如图11所示，散热孔222在LED灯径向上的出口，在LED径向上超出金属部231的外表面，即散热孔222的出口在LED灯的径向上位于金属部231的外表面的外侧。减少出口排出的热量向上时对金属部231的影响，避免热量通过金属部231再次传导至灯壳2的内腔而影响电源的电子组件。

图33是一些实施例中的LED灯的剖视图。图34是图33的LED灯内的对流通道的设置示意图。如图33和图34所示，于一些实施例中，LED灯的基本结构同图1所示的LED灯。于一些实施例中，内套21具有上部和下部，上部和下部之间通过一导流面216连接，导流面216在沿LED灯的轴向向上的方向上(沿第一散热通道7a的对流方向上)，其截面的半径逐渐增加，也就是说，导流面216具有将第二散热通道7b的空气往散热器1的径向的外侧的方向引导的作用，从而使空气与更多面积的散热鳍片11接触，进而带走散热鳍片11上更多的热量。内套21在轴向上包括第一部分和第二部分，第二部分为导流面216以下的部分的内套21(包括导流面216的部分)，而第一部分则是导流面216以上部分的内套21(不包括导流面216部分)，电源5的电子组件中，位于内套21的第二部分中的电子组件中包括不耐热组件，如电容，特别是电解电容，以使不耐热组件在较低温度下工作(靠近第一进气孔2201)。其他实施例中，也可将高发热组件设于内套21的第二部分，如电阻、电感、变压器等。对应到第二散热通道7b来讲，对流的空气进入第二散热通道7b时，在内套21的下部时，对流的空气会贴着内套21的外壁而向上，从而起到隔热作用，也就是防止散热鳍片11的热量传导至内套21的内，而影响其内的不耐热组件，而对流的空气继续往上时，对流的空气在导流面216的作用下，对流的空气将会沿散热鳍片11的径向外侧而流动，以此使对流的空气接触更多面积的散热鳍片11，以提高散热鳍片11表面的散热性。于本实施例中，内套21的内腔为上宽下窄的通道结构，极大加强了烟囱效应的效果，有助于推动内套21内部的空气流动。此外，散热孔222设置在灯颈22的顶端，与透气孔的距离最远，藉此设计进一步加强烟囱效应的效果。

应该理解，以上描述是为了进行图示说明而不是为了进行限制。通过阅读上述描述，在所提供的示例之外的许多实施方式和许多应用对本领域技术人员来说都将是显而易见的。因此，本教导的范围不应该参照上述描述来确定，而是应该参照所附权利要求以及这些权利要求所拥有的等价物的全部范围来确定。出于全面之目的，所有文章和参考包括专利申请和公告的公开都通过参考结合在本文中。在前述权利要求中省略这里公开的主题的任何方面并不是为了放弃该主体内容，也不应该认为发明人没有将该主题考虑为所公开的发明主题的一部分。

Claims (10)

1.一种LED灯，其特征在于，包括：

灯壳，所述灯壳包括灯头、灯颈和内套，所述灯头与所述灯颈连接，所述灯颈连接所述内套，所述灯壳的内腔中形成第一散热通道，所述第一散热通道在所述灯壳的一端具有第一进气孔，而所述灯壳上相对的另一端具有散热孔；

被动式散热组件，所述被动式散热组件包括散热器，所述散热器包括散热鳍片和散热底座，所述散热器与所述灯壳连接，所述内套位于所述散热器的内部，所述灯颈露于所述散热器的外部，所述内套高度上的80％以上不超过所述散热器，所述灯颈和所述灯头的高度之和大于所述散热器的高度，所述散热鳍片和所述散热底座中形成第二散热通道，所述第二散热通道具有第二进气孔，空气从所述第二进气孔进入后，通过所述第二散热通道，最后从所述散热鳍片之间的空间流出；

电源，所述电源位于所述灯壳内，所述电源包括电源板和电子组件，所述电子组件设于所述电源板上；

灯板，其连接在所述散热器上，所述灯板包括LED芯片，所述电源与所述LED芯片电连接；以及

灯罩，所述灯罩罩设在所述灯板外，所述灯罩包括光输出表面和端面，所述端面上设有透气孔，空气通过所述透气孔而进入所述第一散热通道和所述第二散热通道；

所述灯板开设有第三开口，所述第三开口分别与所述第一散热通道及所述第二散热通道连通，所述第三开口设于所述灯板的中心的区域，且所述第一进气孔和所述第二进气孔分别从第三开口处进气；

所述散热鳍片包括第一散热鳍片和第二散热鳍片，所述第一散热鳍片在LED灯的径向分为第一部分和第二部分，所述第一部分和所述第二部分在所述LED灯的径向上间隔设置，且在间隔处形成间隔区，所述第二散热鳍片具有第三部分和第四部分，所述第三部分和所述第四部分通过过渡段连接，所述过渡段具有缓冲段和引导段，所述引导段的任意切线所指向的方向与所述间隔区错开；

所述第一进气孔在LED灯轴向上投影到所述端面所占的区域形成第一部分，而所述端面上的其他区域形成第二部分，所述第一部分上的所述透气孔的面积大于所述第二部分上的所述透气孔的面积；

所述所述第一散热通道包括内通道及外通道，所述外通道形成于所述电源板边缘的所述电子组件与所述灯壳的内腔的内壁之间，所述内通道形成于所述电子组件之间的间隙中，所述电子组件包括变压器，所述变压器包括磁芯和线圈，所述磁芯具有一腔体，所述线圈设于所述腔体内，所述腔体在所述LED灯的径向上的至少一侧敞口设置，所述腔体的敞口侧对应所述内通道或所述外通道。

2.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述电源板包括第一设置区域和第二设置区域，所述第一设置区域上的所述电子组件的重量之和大于所述第二设置区域上的所述电子组件的重量之和，所述第一设置区域设置配重块。

3.如权利要求2所述的LED灯，其特征在于，所述配重块为具有散热功能的散热组件，其设置于所述电源板上。

4.如权利要求3所述的LED灯，其特征在于，所述散热组件上具有散热片，所述散热片沿所述LED灯的轴向方向延伸设置，且所述散热片之间形成通道。

5.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述第二进气孔对应于所述散热鳍片的内侧或内部，而所述散热鳍片的内侧或内部对应于所述灯壳的所述内套的外壁。

6.如权利要求5所述的LED灯，其特征在于，所述散热鳍片在所述LED灯的径向上的内侧壁与所述灯壳的所述内套保持间距。

7.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述透气孔的最大内切圆直径小于2mm。

8.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述间隔区在所述LED灯的轴向投影到所述灯板时，对应于所述灯板上设置LED芯片的区域。

9.如权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述灯板包括至少一LED芯片组，至少一所述散热鳍片沿所述LED灯的轴向投影至所述LED芯片组所在平面时，该散热鳍片的投影至少接触所述LED芯片组中的至少一个所述LED芯片。

10.如权利要求9所述的LED灯，其特征在于，任意一所述散热鳍片的投影至少接触所述LED芯片组中的至少一个LED芯片。