CN110137756A - 一种浮动射频连接器 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种浮动射频连接器;包括相互配合的公端和母端,公端包括第一PCB板和至少一个固定于第一PCB板上的公头,母端包括第二PCB板和至少一个对应于公头的弹性外导体,公头可以半径为R的圆周范围内轴向偏移地插接于弹性外导体中;本发明的有益效果体现为:在母端中装入弹性外导体,使公头通过弹性外导体装配到母头中,由于弹性外导体具有一定的弹性浮动空间,弹针在随着公头偏移的过程中能始终保持与母端的触盘接触,使公头的两端无需完全锁紧,其结构简单,可根据实际使用随意组合形成多PIN视频连接器,并且使用单侧不对称弹片,使图片始终提供一个侧向力,保证其与外导体的接触,增强接触稳定性,便于使用。
Description
技术领域
本发明涉及一种连接器,特指一种结构简单、方便组装且可多pin组合使用的浮动射频连接器。
背景技术
为了实现设备中各功能模块件切换和控制,通常需要将多个连接器集成在一个模块上,传统结构中一般都采用连接器的公头和母头相互对接插合,由于零件的其存在一定的装配误差,导致组合后连接器的公头与母头配合间隙不一致,在固定式装配结构中,不同的配合间隙可能导致连接器的公头与母头无法对接,致使射频连接器无法工作,现有的连接器中,其弹片结构多为对称结构,在使用过程中弹片与外导体存在瞬断的缺陷,致使其连接不稳定,不便于使用。
发明内容
为了解决上述问题,本发明旨在提供一种连接器,特指一种结构简单、方便组装且可多pin组合使用的浮动射频连接器。
实现上述目的,本发明采用的技术方案是:一种浮动射频连接器,其包括相互配合的公端和母端,所述公端包括第一PCB板和至少一个固定于所述第一PCB板上的公头,所述母端包括第二PCB板和至少一个对应于所述公头的弹性外导体,所述公头可以半径为R的圆周范围内轴向偏移地插接于所述弹性外导体中。
其中,所述公端设置有定位架,所述定位架设置有若干个定位孔,所述公头设置于所述定位孔中,所述定位架和所述公头分别固定安装于所述第一PCB板上。
其中,所述公头包括外导体、内导体及端子,所述外导体可偏移地插接于所述弹性外导体中,所述外导体套设于所述内导体外部,所述端子插设于所述内导体中,所述端子设置有弹片,所述弹片的一侧设置有至少一块翘起的弹性簧片,所述端子和所述弹片的外部罩设有弹针,所述弹针内侧壁一体成型地设置有凹槽,所述弹性簧片翘起的一端卡设于所述凹槽上,所述公头其中一端通过所述端子与所述第一PCB板电性连接,另一端通过所述弹针与所述第二PCB板电性连接。
其中,所述端子设置有贯穿于其顶端的轴向安装槽,所述轴向安装槽与所述弹针内部相连通,所述轴向安装槽设置有弹簧,所述弹簧其中一端抵于所述轴向安装槽底部,另一端抵于所述弹针的内部顶端。
其中,第二PCB板设置有触盘,所述触盘位于所述弹性外导体的中心处,所述弹针抵于所述触盘上电性连接。
其中,所述母端设置有安装架,所述安装架设置有至少一个安装腔,所述弹性外导体固定安装于所述安装腔内。
其中,所述弹性外导体的其中两侧对称地设置有呈V字形向内倾斜的延伸部,另外两侧对称地设置有定位部,所述延伸部设置有弹性定位块,所述弹性定位块呈倒V字形地分别夹设于所述外导体的外侧。
其中,所述弹性外导体设置有焊脚,所述焊脚固定焊接于第二PCB板上。
其中,所述外导体通过焊脚固定焊接于所述第一PCB板上。
其中,所述第一PCB板设置有安装孔,所述端子插设于所述安装孔中,使所述公头固定安装于所述PCB板上。
本发明的有益效果体现为:本发明旨在提供一种浮动射频连接器,在母端中装入弹性外导体,使公头通过弹性外导体装配到母头中,由于弹性外导体具有一定的弹性浮动空间,弹针在随着公头偏移的过程中能始终保持与母端的触盘接触,使公头的两端无需完全锁紧,其结构简单,可根据实际使用随意组合形成多PIN视频连接器,并且使用单侧不对称弹片,使图片始终提供一个侧向力,保证其与外导体的接触,增强接触稳定性,便于使用。
附图说明
图1为本发明整体结构示意图。
图2为本发明整体结构剖视图。
图3为本发明公端的结构示意图。
图4为本发明母端的结构示意图。
图5为本发明弹性外导体的结构示意图。
附图标注说明:
1-公端;2-母端;3-第一PCB板;4-公头;5-第二PCB板;6-弹性外导体;7-定位架;8-定位孔;9-外导体;10-内导体;11-端子;12-弹片;13-弹性簧片;14-凹槽;15-轴向安装槽;16-弹簧;17-触盘;18-安装架;19-安装腔;20-延伸部;21-定位部;22-弹性定位块;23-焊脚;24-安装孔;25-弹针。
具体实施方式
下面结合附图详细说明本发明的具体实施方式:
如图1-5所示,一种浮动射频连接器,其包括相互配合的公端1和母端2,所述公端1包括第一PCB板3和至少一个固定于所述第一PCB板3上的公头4,所述母端2包括第二PCB板5和至少一个对应于所述公头4的弹性外导体6,所述公头4可以半径为R的圆周范围内轴向偏移地插接于所述弹性外导体6中。
其中,所述公端1设置有定位架7,所述定位架7设置有若干个定位孔8,所述公头4设置于所述定位孔8中,所述定位架7和所述公头4分别固定安装于所述第一PCB板3上。
其中,所述公头4包括外导体9、内导体10及端子11,所述外导体9可偏移地插接于所述弹性外导体6中,所述外导体9套设于所述内导体10外部,所述端子11插设于所述内导体10中,所述端子11设置有弹片12,所述弹片12的一侧设置有至少一块翘起的弹性簧片13,所述端子11和所述弹片12的外部罩设有弹针25,所述弹针25内侧壁一体成型地设置有凹槽14,所述弹性簧片13翘起的一端卡设于所述凹槽14上,所述公头4其中一端通过所述端子11与所述第一PCB板3电性连接,另一端通过所述弹针25与所述第二PCB板5电性连接。
其中,所述端子11设置有贯穿于其顶端的轴向安装槽15,所述轴向安装槽15与所述弹针25内部相连通,所述轴向安装槽15设置有弹簧16,所述弹簧16其中一端抵于所述轴向安装槽15底部,另一端抵于所述弹针25的内部顶端。
其中,第二PCB板5设置有触盘17,所述触盘17位于所述弹性外导体6的中心处,所述弹针25抵于所述触盘17上电性连接。
其中,所述母端2设置有安装架18,所述安装架18设置有至少一个安装腔19,所述弹性外导体6固定安装于所述安装腔19内。
其中,所述弹性外导体6的其中两侧对称地设置有呈V字形向内倾斜的延伸部20,另外两侧对称地设置有定位部21,所述延伸部20设置有弹性定位块22,所述弹性定位块22呈倒V字形地分别夹设于所述外导体9的外侧。
其中,所述弹性外导体6设置有焊脚23,所述焊脚23固定焊接于第二PCB板5上。
其中,所述外导体9通过焊脚23固定焊接于所述第一PCB板3上。
其中,所述第一PCB板3设置有安装孔24,所述端子11插设于所述安装孔24中,使所述公头4固定安装于所述PCB板上。
本发明一种浮动射频连接器,包括相互配合的公端1和母端2,其中,公端1由定位架7、公头4和第一PCB板3所组成,定位架7中设置有若干个定位孔8,公头4可根据实际使用数量分别对应安装到定位架7的定位孔8中,实现多PIN使用时的组合结构,定位架7和公头4均固定安装于第一PCB板3上,具体地,公头4包括外导体9、内导体10及端子11,外导体9套设于内导体10的外部,端子11插设于内导体10中,端子11位于内导体10的一侧设置有环形卡槽,在该卡槽中套设有弹片12,弹片12的其中一侧设置有至少一个向外翘起的簧片,簧片始终集中于弹片12的一侧,使弹片12形成不对称的结构,由此使弹片12通过簧片始终受到一个侧向力,在该端的端子11外侧设置有弹针25,弹针25内侧设置有环形凹槽14,弹性簧片13翘起的一端卡设于该凹槽14上,端子11在轴向方向上设置有轴向安装槽15,轴向安装槽15贯穿于端子11设置有弹针25的一端,使轴向安装槽15连通于弹针25的内部,轴向安装槽15内设置有弹簧16,弹簧16的其中一端抵于轴向安装槽15的底部,另一端抵于弹针25的内部顶端,在弹针25受压下压时,弹性簧片13的外壁与弹针25内壁相互接触,弹片12受力向无弹性簧片13的一侧挤压,弹片12的内壁与端子11的外壁完全接触,保证了导通的稳定性,由第一PCB板3带动公头4能够在径向不大于1.5mm 的范围内实现垂直浮动其中,外导体9设置有若干个焊脚23,通过焊脚23固定焊接于第一PCB板3上,第一PCB板3上设置有与端子11相配合的安装孔24,在与第一PCB板3的装配过程中,使公头4的端子11插设于安装孔24上。
其次,母端2包括第二PCB板5、安装架18及弹性外导体6,安装架18和弹性外导体6均固定安装于第二PCB板5上,其中,安装架18具有一个整体的安装腔19或对应于弹性外导体6数量的若干个安装腔19,弹性外导体6安装于该安装腔19内,安装架18的安装腔19位置对应于定位架7中定位孔8的位置,使定位孔8中的公头4能够插接于弹性外导体6中。
第二PCB板5上设置有若干个用于与公头4弹针25电性接触的触盘17,若干个触盘17分别对应设置于安装架18的每一个安装腔19中,弹性外导体6设置有通孔,使弹针25在装配后穿过通孔与触盘17相连接。
弹性外导体6的其中两侧对称地设置有延伸部20,另外两侧对称地设置有定位部21,两侧的延伸部20呈V字形向弹性外导体6的内部倾斜,延伸部20设置有弹性定位块22,弹性定位块22呈倒V字形向弹性外导体6的内部倾斜,公头4插接于弹性外导体6时,弹性定位块22分别夹设于公头4的外导体9两侧,弹性外导体6通过定位部21固定卡设于安装架18中的安装腔19内。
公端1和母端2装配完成后,在使用过程中,由第一PCB板3带动公头4能够在半径为R的圆周范围内实现水平浮动,在浮动过程中触盘17始终与弹针25相互电性接触,由第一PCB板3带动公头4与弹针25间能够在轴向实现垂直浮动。
采用多PIN结构时,分别在第一PCB板3和第二PCB板5上分别设置相应数量的公头4和母头,使其形成板与板的装配结构,从而实现板对板的多PIN射频连接器。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例,并非对本发明的技术范围作任何限制,本行业的技术人员,在本技术方案的启迪下,可以做出一些变形与修改,凡是依据本发明的技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种浮动射频连接器,其特征在于:包括相互配合的公端和母端,所述公端包括第一PCB板和至少一个固定于所述第一PCB板上的公头,所述母端包括第二PCB板和至少一个对应于所述公头的弹性外导体,所述公头可以半径为R的圆周范围内轴向偏移地插接于所述弹性外导体中。
2.根据权利要求1所述一种浮动射频连接器,其特征在于:所述公端设置有定位架,所述定位架设置有若干个定位孔,所述公头设置于所述定位孔中,所述定位架和所述公头分别固定安装于所述第一PCB板上。
3.根据权利要求1所述一种浮动射频连接器,其特征在于:所述公头包括外导体、内导体及端子,所述外导体可偏移地插接于所述弹性外导体中,所述外导体套设于所述内导体外部,所述端子插设于所述内导体中,所述端子设置有弹片,所述弹片的一侧设置有至少一块翘起的弹性簧片,所述端子和所述弹片的外部罩设有弹针,所述弹针内侧壁一体成型地设置有凹槽,所述弹性簧片翘起的一端卡设于所述凹槽上,所述公头其中一端通过所述端子与所述第一PCB板电性连接,另一端通过所述弹针与所述第二PCB板电性连接。
4.根据权利要求3所述一种浮动射频连接器,其特征在于:所述端子设置有贯穿于其顶端的轴向安装槽,所述轴向安装槽与所述弹针内部相连通,所述轴向安装槽设置有弹簧,所述弹簧其中一端抵于所述轴向安装槽底部,另一端抵于所述弹针的内部顶端。
5.根据权利要求3所述一种浮动射频连接器,其特征在于:第二PCB板设置有触盘,所述触盘位于所述弹性外导体的中心处,所述弹针抵于所述触盘上电性连接。
6.根据权利要求1所述一种浮动射频连接器,其特征在于:所述母端设置有安装架,所述安装架设置有至少一个安装腔,所述弹性外导体固定安装于所述安装腔内。
7.根据权利要求3所述一种浮动射频连接器,其特征在于:所述弹性外导体的其中两侧对称地设置有呈V字形向内倾斜的延伸部,另外两侧对称地设置有定位部,所述延伸部设置有弹性定位块,所述弹性定位块呈倒V字形地分别夹设于所述外导体的外侧。
8.根据权利要求1所述一种浮动射频连接器,其特征在于:所述弹性外导体设置有焊脚,所述焊脚固定焊接于第二PCB板上。
9.根据权利要求1所述一种浮动射频连接器,其特征在于:所述外导体通过焊脚固定焊接于所述第一PCB板上。
10.根据权利要求3所述一种浮动射频连接器,其特征在于:所述第一PCB板设置有安装孔,所述端子插设于所述安装孔中,使所述公头固定安装于所述PCB板上。
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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