CN110137723A - 在配合接口处具有阻抗控制的电连接器组件 - Google Patents

在配合接口处具有阻抗控制的电连接器组件 Download PDF

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Abstract

一种电连接器组件(102)包括模块堆叠体(123)、前外壳(120)和弹簧构件(210)。模块堆叠体包括并排设置的多个触头模块(122)。模块堆叠体包括突出超出其前侧(164)的多个信号触头(125)。前外壳在前侧机械地联接到模块堆叠体并且围绕信号触头。前外壳限定腔体(132)，该腔体接收配合连接器(104)的配合触头(144)以接合信号触头。前外壳可在缩回位置与伸出位置之间沿着电连接器组件的纵向轴线(202)相对于模块堆叠体移动。弹簧构件保持在模块堆叠体与前外壳之间。弹簧构件接合模块堆叠体和前外壳，以朝向伸出位置偏压前外壳。

Description

在配合接口处具有阻抗控制的电连接器组件
技术领域
本文的主题总体上涉及电连接器组件，并且更具体地涉及这样的电连接器组件，其配置成在为完全配合和仅部分配合时控制电连接器组件和配合连接器之间的配合接口处的阻抗。
背景技术
一些电气***(例如服务器***等)利用连接器组件(例如插头组件和插座组件)来互连电路板(例如母板和子卡)。电气***可能相对复杂。例如，安装在公共电路板上的多个连接器组件可以与不同电路板上的对应的配合连接器配合。另外，至少一些电路板可以安装到机架的壁，机架将电路板在电气***内固定就位。
当组装电气***时，连接器组件配合以连接不同的电路板。当第一连接器组件的信号和接地触头接合第二连接器组件的对应的信号和接地触头，并且第一连接器组件的外壳的配合表面紧靠第二连接器组件的外壳的配合表面时，认为两个配合电连接器组件完全配合。配合表面之间的接口代表配合接口。信号和接地触头延伸跨越配合接口。
通常，电气***中的至少一些配合连接器组件可能在电气***组装时不能完全配合而是仅部分配合。当两个连接器组件的信号和接地触头接合但是外壳的配合表面不相互紧靠时，配合连接器组件被认为是彼此部分配合，在配合接口处产生气隙。配合接口处的气隙可能是各种因素的结果，包括***内的部件之间的聚合公差、弯曲的电路板、***的不精确组装等。例如，如果电路板弯曲而不是平面，则安装在弯曲的电路板上的第一连接器可以完全配合到另一电路板上的对应的配合连接器，但是由于弯曲的电路板，与第一连接器相邻的第二连接器的位置会相比第一连接器更远离其他电路板。结果，第二连接器仅能够部分地配合到其他电路板上的对应的配合连接器。
尽管连接器组件的部分配合允许信号传输跨越连接器组件，但配合接口处的气隙导致阻抗不连续，这可能相对于在配合接口处没有气隙(或至少在配合接口处具有较小的气隙)的完全配合的连接器组件使信号质量和/或信号强度劣化。例如，阻抗不连续可能导致沿信号路径的一些电能反射回源，而不是跨越连接器组件传输。由配合接口处的阻抗不连续引起的信号劣化可能在高信号传输速度(例如超过10Gb/s的速度)下恶化。
仍然需要一种电连接器组件，无论配合连接器组件是否能够完全配合或仅部分配合，其均可以通过改善配合接口处的阻抗控制而在高速度下具有改善的电性能(例如，电信号传输)。
发明内容
根据本发明，提供一种电连接器组件，其包括模块堆叠体、前外壳和弹簧构件。模块堆叠体包括并排设置的多个触头模块。模块堆叠体具有前侧和与前侧相对的后侧。模块堆叠体包括突出超出前侧的多个信号触头。前外壳在前侧机械地联接到模块堆叠体并围绕信号触头。前外壳限定沿着前外壳的前端敞开的腔体。腔体配置为通过前端接收配合连接器的配合触头以接合。前外壳可在缩回位置和伸出位置之间沿着电连接器组件的纵向轴线相对于模块堆叠体移动。弹簧构件保持在模块堆叠体和前外壳之间。弹簧构件接合模块堆叠体和前外壳，并且朝向伸出位置偏压前外壳。
附图说明
图1是根据实施例的电连接器***的透视图，该电连接器***包括插座连接器组件和插头连接器组件。
图2是根据实施例的连接器***的示意性截面图，示出了配合的插座连接器组件和插头连接器组件以及处于伸出位置的插座连接器组件的前外壳。
图3是根据实施例的连接器***的示意性截面图，示出了配合的插座连接器组件和插头连接器组件以及处于缩回位置的插座连接器组件的前外壳。
图4是根据实施例的插座连接器组件的分解透视图，示出了准备联接到模块堆叠体的前外壳。
图5是根据实施例的模块堆叠体的一个触头模块的透视图。
图6是根据实施例的插座连接器组件的前外壳的后部透视图。
图7是根据实施例的插座连接器组件的一部分的顶部透视图，示出了处于伸出位置的前外壳。
图8是根据图7的实施例的插座连接器组件的一部分的顶部透视图，示出了处于缩回位置的前外壳。
图9是根据图7和8中所示的实施例的插座连接器组件的一部分的截面俯视图。
图10是根据图7-9中所示的实施例的前外壳的一部分的后部透视图。
图11是根据本公开的另一实施例的插座连接器组件的前外壳的后部透视图。
图12是根据图11的实施例的插座连接器组件的一部分的特写截面图，示出了处于伸出位置的前外壳。
图13是图12中的插座连接器组件的一部分的特写截面图，示出了处于缩回位置的前外壳。
图14是根据本公开的另一实施例的插座连接器组件的一部分的横截面图。
图15是图14中所示的插座连接器组件的一部分的特写图。
图16是根据又一个实施例的插座连接器组件的模块堆叠体的一部分的透视图。
具体实施方式
图1是根据实施例形成的电连接器***100的透视图。连接器***100包括第一连接器组件102和第二连接器组件104，其配置为彼此配合以提供跨越连接器组件102、104的导电信号路径。在所示的实施例中，第一连接器组件102是插座连接器组件，在下文中称为“插座连接器组件”和“插座组件”，第二连接器组件104是插头连接器组件，在下文中称为“插头连接器组件”和“插头组件”。插座组件102和插头组件104电连接到相应的第一电路板106和第二电路板108，并用于将第一电路板106和第二电路板108彼此电连接。配合轴线110延伸穿过插座组件102和插头组件104。插座组件102和插头组件104在平行于并沿着配合轴线110的方向上配合在一起。
在所示实施例中，当插座组件102和插头组件104配合时，第一电路板106垂直于第二电路板108取向。例如，插座组件102是直角连接器，使得插座组件102的配合端128相对于第一电路板106大致垂直(例如，在直角的五度内或10度内)取向。在图1中，插头组件104是直列式连接器。在替代实施例中，电路板106、108的替代取向是可能的。例如，电路板106、108可以在配合的插座组件102和插头组件104的相对侧上彼此平行地取向。在插座组件102和插头组件104都是直列式连接器(或当两个组件102、104都是直角连接器时)的实施例中，这种平行布置是可能的。
插座组件102包括保持多个触头模块122的前外壳120。触头模块122保持为大致彼此平行的堆叠配置。触头模块122限定模块堆叠体123，其被装载到前外壳120中。模块堆叠体123从前外壳120向后突出。可以在模块堆叠体123中提供任意数量的触头模块122。触头模块122各自包括多个信号导体(未示出)，其限定通过插座组件102的信号路径。
插座组件102包括配合端128和安装端130。由于插座组件102在所示实施例中是直角连接器，因此配合端128大致垂直于安装端130的取向来取向。配合端128在配合操作期间接合插头组件104。安装端130机械地联接并且电气地连接到电路板106。信号导体从安装端130朝向配合端128延伸穿过插座组件102，在安装端130，信号导体端接至电路板106。
模块堆叠体123中的触头模块122可以经由安装端130和电路板106之间的引脚组织器136和/或联接夹137相对于彼此固定就位，使得模块堆叠体123形成一体结构。前外壳120还可以将相邻的触头模块122保持在一起。
前外壳120具有前端160和与前端160相对的后端162。模块堆叠体123具有前侧164(如图2所示)和与前侧164相对的后侧166。如本文所使用的，诸如“前”、“后”、“顶部”和“底部”的相对或空间术语仅相对于所示的取向上的参考元件使用并且用于对其进行区分，并且不一定需要相对于连接器***100的周围环境的特定的位置或取向。前外壳120在模块堆叠体123的前侧164机械地联接到模块堆叠体123。例如，前外壳120的后端162可以在前侧164(或附近)联接到模块堆叠体123。前外壳120从模块堆叠体123向前突出。例如，前外壳120的前端160可以限定插座组件102的配合端128。
信号导体具有信号触头125(如图4所示)，其从模块堆叠体123的前侧164(图2)突出并延伸到前外壳120中，使得前外壳120围绕信号触头125。前外壳120内的信号触头125配置为在配合时接合插头组件104的插头信号触头144(本文也称为配合触头144)。例如，前外壳120通过前外壳120限定腔体132。腔体132沿着前端160敞开。从模块堆叠体123突出的信号触头125可以至少部分地延伸到腔体132中(没有凸出超出前端160)。在配合期间，插头组件104的插头信号触头144通过前端160接收在前外壳120的对应的腔体132内，并且在其中接合相应的信号触头125。
除了腔体132之外，前外壳120可以限定接地槽134，其配置为在配合期间在其中接收插头接地屏蔽件146。腔体132和接地槽134在前外壳120的前端160处敞开，以允许插头信号触头144和插头接地屏蔽件146分别接取腔体132和接地槽134。可选地，前外壳120的前端160可以限定平面或相对平面的面168本文称为配合面168，腔体132和接地槽134延伸穿过该面。
触头模块122可以包括接地框架170(如图4所示)，其具有突出超出模块堆叠体123的前侧164(图2)的延伸部172(例如，梁或指)。延伸部172至少部分地突出到接地槽134中(没有突出超出前端160)。在配合期间，插头接地屏蔽146可以通过前端160接收在对应的接地槽134中，其中插头接地屏蔽146接合延伸部172以使插座组件102和插头组件104共电位。前外壳120可以由电介质材料制成，例如塑料材料，其在腔体132和接地槽134之间提供电绝缘或隔离。例如，前壳体120将每组配合的插座信号触头125和插头信号触头144与其他组配合的插座信号触头125和插头信号触头144隔离。
插头组件104具有配合端150和安装到电路板108的安装端152。插头组件104包括插头外壳138，插头外壳138具有基部148和从基部148延伸到配合端150的壁140。壁140在之前限定室142。基部148具有配合表面154，配合表面154限定室142的后端(例如，室142的最靠近安装端152的部分)。例如，基部148可以沿着基部148的与配合表面154相对的表面限定安装端152。基部148的配合表面154从插头组件104的配合端150(其由壁140限定)凹陷。配合表面154可以是平面的。插头外壳138可以由电介质材料制成，例如塑料材料。
插头信号触头144和插头接地屏蔽件146从基部148的配合表面154延伸到室142中。插头接地屏蔽件146围绕对应的插头信号触头144提供电屏蔽。插头信号触头144可以在插头组件104上布置成行和列。在示例性实施例中，触头信号触头144成对布置，配置为传送差分信号。插头接地屏蔽件146***地围绕对应的一对插头信号触头144。在所示的实施例中，插头接地屏蔽件146是C形的，覆盖该对插头信号触头144的三个侧面。
插座组件102配置为通过配合端150接收在室142中。前外壳120接合壁140以将插座组件102保持在室142中。当插座组件102装载到室142中时，前外壳120朝向基部148移动。插头信号触头144进入前外壳120中的对应的腔体132，并且插头接地屏蔽件146进入对应的接地槽134。
在本文所述的一个或多个实施例中，插座组件102的前外壳120可在伸出位置和缩回位置之间相对于模块堆叠体123移动(例如，可平移)。前外壳120朝向伸出位置偏压，使得前外壳120处于静止状态下的伸出位置(例如，当没有外力施加在前外壳120上时)。例如，前外壳120在所示实施例中处于伸出位置，因为插座组件102是未配合的。处于伸出状态的前外壳120比在缩回状态下更远离模块堆叠体123突出(例如，尽管前外壳120在伸展位置和缩回位置中都保持联接到模块堆叠体123)。前外壳120可相对于模块堆叠体123移动，以当组件102、104配合时(即使***公差或缺陷否则会在前端160和配合表面154之间产生气隙时)，使得前壳体120的前端160能够紧靠基部148的配合表面154。如图2和3所示，前外壳120的前端160在配合接口180处邻接基部148的配合表面154，从而防止配合接口180处的气隙。
图2是根据实施例的连接器***100的示意性截面图，示出了配合的插座组件102和插头组件104以及处于伸出位置的插座组件102的前外壳120。图3是根据实施例的连接器***100的示意性截面图，示出了配合的插座组件102和插头组件104以及处于缩回位置的插座组件102的前外壳120。
插座组件102沿着纵向轴线202从前外壳120的前端160延伸到模块堆叠体123的后侧166。纵向轴线202可以与配合轴线110(图1)平行。前外壳120配置为在伸出位置和缩回位置之间平行于(例如，沿着)纵向轴线202相对于模块堆叠体123移动或浮动。在图2所示的前外壳120的伸出位置处，前外壳120比在图3所示的前外壳120的缩回位置中更远离模块堆叠体123突出。例如，当前外壳120处于伸出位置时的前外壳120的前端160与模块堆叠体123的前侧164之间的第一长度204大于当前外壳120处于缩回位置时的在相同部件之间限定的第二长度206。
插座组件102包括弹簧构件210，其与前外壳120和模块堆叠体123两者接合。弹簧构件210设置在前外壳120和模块堆叠体123之间。弹簧构件210在远离模块堆叠体123的方向上在前外壳120上施加偏压力，以使前外壳120朝向伸出位置偏压。图2中的弹簧构件210的图示可以仅仅是示意性标记，其在一个或多个实施例中不表示弹簧构件210的实际形状。弹簧构件210可以是弹性可偏转和/或可压缩的，以允许前外壳120沿着纵向轴线202浮动，同时在前外壳120上施加偏压力。所示的实施例中的弹簧构件210设置在模块堆叠体123的前侧164和前外壳120的后侧212之间并与它们接合。弹簧构件210的相反的方向上推动前外壳120和模块堆叠体123。由于固定安装到电路板106，模块堆叠体123可以是静止的，使得偏压力可以仅引起前外壳120的移动。
由于各种原因(例如，组装不精确、制造缺陷、和/或聚合公差等)，电路板108和插头组件104定位为在图3所示的位置中比在图2所示的位置中以距离216更靠近模块堆叠体123和电路板106。在已知的连接器组件中，当处于图3所示的较近位置时，连接器组件可以彼此完全配合，但是可以在更加远离时仅部分地配合，如图2所示，从而在插头外壳和插座外壳之间的接口处产生气隙。气隙可能导致沿信号传输路径的阻抗不连续，因为空气具有与形成插座外壳和插头外壳的电介质材料不同的阻抗。这种阻抗不连续可能导致对信号传输性能产生负面影响的阻抗尖峰，尤其是在至少10Gb/s或至少20Gb/s的较高信号速度下。
根据本文描述的实施例的连接器***100配置为消除或至少显著减小插座连接器组件102和插头连接器组件104之间的配合接口180处的气隙，以改善跨接口180的信号传输性能。例如，图2中的插头组件104相对于模块堆叠体123和电路板106处于与图3中不同的位置，但是在图2和图3中所示的每个位置处，插座组件102的前外壳120的前端160在配合接口180处邻接插头组件104的基部148的配合表面154。结果，在配合接口180处可以没有气隙，这可以通过消除或减小插座组件102和插头组件104之间的阻抗不连续来改善跨配合接口180的信号性能。插座组件102配置为通过使用可移动的前外壳120消除(或至少显著减小)配合接口180处的气隙，来在配合接口180处提供阻抗控制。
在配合操作期间，插头组件104可以从伸出位置朝向缩回位置推动前外壳120。例如，当插座组件102和插头组件104朝向彼此移动时，基座148的配合表面154邻接处于伸出位置的前外壳120的前端160，如图2所示。如果电路板106、108能够比图2中所示的相对位置移动得更靠近在一起，例如移动到图3中所示的相对位置，则插头组件104的插头外壳138朝向电路板106和模块堆叠体123移动，迫使前外壳120从伸出位置缩回。插头外壳138的基部148在前外壳120上施加力，该力克服由弹簧构件210施加在前外壳120上的偏压力。结果，当前外壳120朝向图3中所示的缩回位置缩回时，弹簧构件210压缩和/或偏转。当前外壳120处于缩回位置而不是伸出位置时，弹簧构件210被更加压缩和/或偏转。通常，一旦完成配合，前外壳120被迫使在插头外壳138和弹簧构件210之间处于延伸位置和缩回位置之间的位置。
前外壳120在缩回位置和伸出位置之间可相对于模块堆叠体123移动的距离可以是任何距离，并且可以基于设计要求。在非限制性示例中，行进距离可以是在约0.25mm至约10mm的范围内的任何距离，使得行进距离可以是1mm、2mm、3mm等。例如，处于伸出位置的前外壳120可以与处于缩回位置的前外壳120偏移1mm。
在实施例中，插座组件102包括在前外壳120和模块堆叠体123之间的可变长度的间隙214。间隙214在插座组件102内从配合接口180轴向地凹陷。前外壳120能够在间隙214内相对于模块堆叠体123轴向浮动或移动。例如，当前外壳120处于图2所示的伸出位置时，前外壳120的后侧212与模块堆叠体123的前侧164之间的间隙214处于最大长度，并且是当前外壳120处于图3所示的缩回位置时，处于最小长度。间隙214会引起沿信号传输路径的阻抗不连续，但是插座组件102能够更好地控制插座组件102内而不是配合接口180处的阻抗。例如，插座组件102可以包括前外壳120的部分，即使当前外壳120处于伸出位置时，该部分也向后延伸跨越间隙214，例如护罩壁218、沿着后侧212的延伸部(未示出)，和/或诸如此类。附加地或替代地，模块堆叠体123可包括向前延伸跨越间隙214的部分或特征。
图4是插座组件102的分解透视图，示出了准备联接到模块堆叠体123的前外壳120。信号触头125从模块堆叠体123的前侧164突出。信号导体从信号触头125延伸穿过模块堆叠体123到接触尾部302，该接触尾部302在模块堆叠体123的底侧304处从模块堆叠体123突出，其表示插座组件102的安装端130。接触尾部302可以是引脚，例如针眼引脚，其通孔安装到电路板106(如图1所示)。信号触头125可以布置为行306和列308的矩阵。在所示的实施例中，行306水平取向，列308垂直取向。同一列308内的信号触头125保持在公共触头模块122内。每个行306内的信号触头125设置在多个触头模块122中。在替代实施例中，其他取向是可能的。可以在行306和列308中设置任意数量的信号触头125。
图5是根据实施例的一个触头模块122的透视图。图5中所示的触头模块122可以代表图4中所示的模块堆叠体123中的所有触头模块122。触头模块122包括包围信号导体和接地框架170的壳体320。可选地，壳体320可以是导电的，例如由一种或多种金属构成。或者，壳体320可以由电绝缘的电介质材料构成。在所示的实施例中，壳体320由第一壳体构件336和第二壳体构件338限定，第一壳体构件336和第二壳体构件338在接口330处彼此联接。壳体320具有第一侧322和与第一侧324相对的第二侧324。第一侧322和第二侧324可以是平面的并且彼此平行。第一侧322和第二侧324中的每一者均从触头模块122的前边缘326延伸到后边缘328。模块堆叠体123(如图4所示)的前侧164由并排堆叠的触头模块122的前边缘326限定。
触头模块122包括壳体320内的一个或多个接地框架170，其为信号导体提供屏蔽。接地框架170具有延伸部172(例如，梁或指)，其延伸超出壳体320的前边缘326并围绕信号触头125。触头模块122的信号触头125可以布置成携带差分信号的对。在所示的实施例中，每个对332中的信号触头125布置在矩阵的相同的列308(如图4所示)中(对成列布置)；然而，在替代实施例中，信号触头125的对332可以布置在相同的行306中(对成行布置)。
触头模块122可沿壳体320包括一个或多个闩锁构件340。每个闩锁构件340从触头模块122的外表面342向外突出，靠近前边缘326。在所示实施例中，触头模块122包括沿着触头模块122的顶部的上闩锁构件340A和沿着触头模块122的底部的下闩锁构件340B。所示实施例中的闩锁构件340向外倾斜。壳体320还包括肩部344，肩部344从上闩锁构件340A向后凹陷，并且与闩锁构件340分开外表面342的长度。
现在返回参考图4，当触头模块122被堆叠以限定模块堆叠体123时，肩部344限定后壁346。后壁346通过搁架348与上闩锁构件340A间隔开，搁架348沿着单独的触头模块122的外表面342限定。前外壳120包括在前外壳120的后端162处或附近的闩锁构件350。闩锁构件350配置为接合模块堆叠体123的闩锁构件340，以将前外壳120联接到模块堆叠体123。如本文所使用的，前外壳120的闩锁构件350可以被称为第一闩锁构件350，并且模块堆叠体123的闩锁构件340可以被称为第二闩锁构件340。第一闩锁构件350和第二闩锁构件340彼此互补，如图7和8所示。前外壳120的第一闩锁构件350配置为随着前外壳120在延伸位置和缩回位置之间轴向移动而在后壁346和第二闩锁构件340之间沿着搁架348移动。
图6是根据实施例的插座组件102(如图4中所示)的前外壳120的后部透视图。前外壳120的腔体132从前端160延伸到后侧402。后侧402由着陆平台404和一个或多个外边缘406限定。前外壳120还包括护罩壁408，其向后延伸超出后侧402到前外壳120的后端162。护罩壁408限定后端162。所示实施例中的前外壳120包括四个护罩壁408，其在后端162和后侧402(以及腔体132)之间限定凹陷410。第一闩锁构件350靠近后端162沿着护罩壁408设置。当前外壳120连接到模块堆叠体123(如图4所示)时，护罩壁408沿着模块堆叠体123的外表面延伸并围绕块堆叠体123的外表面。模块堆叠体123的前侧164(图4)接收在凹陷410内。
图7是根据实施例的插座组件102的一部分的顶部透视图，示出了处于伸出位置的前外壳120。图8是根据图7的实施例的插座组件102的一部分的顶部透视图，示出了处于缩回位置的前外壳120。在所示的实施例中，前外壳120的第一闩锁构件350邻近或包括穿过相应的护罩壁408的槽420。当前外壳120联接到模块堆叠体123时，模块堆叠体123的第二闩锁构件340被接收在对应的槽420内。前外壳120的第一闩锁构件350设置在第二闩锁构件340和模块堆叠体123的后壁346之间。第一闩锁构件350沿着搁架348设置，并且可选地可以与搁板348接合。
在所示的实施例中，弹簧构件210是包括弯曲条带422的片簧。弯曲条带422可以由金属材料或另一种刚性和弹性材料构成。片簧210被配置成通过展平来压缩和变形。在所示的实施例中，片簧210设置在前外壳120的后侧402和模块堆叠体123的前侧164之间并与两者接合。例如，片簧210可以保持在前外壳120的外壁架406(其也在图6中示出)上。片簧210在前外壳120上施加偏压力，其使前外壳120相对于模块堆叠体123移动到图7中所示的伸出位置。尽管片簧210迫使前外壳120远离模块堆叠体123，但前外壳120的第一闩锁构件350紧靠模块堆叠体123的第二闩锁构件340，以阻挡前外壳120超出伸出位置的附加移动。例如，第一闩锁构件350和第二闩锁构件340提供硬止动接口424，其抵抗片簧210的偏压力将前外壳120保持在模块堆叠体123上。当第一闩锁构件350在硬止动接口424处邻接第二闩锁构件340时，前外壳120可以到达伸出位置。
如图8所示，当插头组件104(如图1中所示)在配合期间接合前外壳120时，前外壳120***头组件104推向模块堆叠体123，使得第一闩锁构件350沿着模块堆叠体123的搁架348朝向后壁346移动。模块堆叠体123的第二闩锁构件340在缩回位置中相对于图7中所示的伸出位置位于前外壳120的槽420内的不同位置。如图8所示，第二闩锁构件340与前外壳120的第一闩锁构件350间隔开。随着前外壳120的后侧402与模块堆叠体123的前侧164之间的距离减小，片簧210压缩(例如，通过展平)。即使在被压缩时，片簧210在前外壳120上施加偏压力，使得一旦插头组件104与插座组件102解除配合，片簧210弹性地迫使前外壳120朝向伸出位置返回。
图9是根据图7和8中所示的实施例的插座组件的一部分的截面俯视图。在图9中，前外壳120处于伸出位置。片簧210的弯曲条带422在第一端502和第二端504之间延伸。在所示实施例中，第一端502和第二端504接合前外壳120的后侧402。弯曲条带422在端部502、504之间具有中间段506，其与模块堆叠体123的前侧164接合。在所示的实施例中，片簧210取向为跨越模块堆叠体123中的触头模块122延伸。中间段506可以接合模块堆叠体123中的多个触头模块122。例如，在所示的实施例中，中间段506接合两个内触头模块122A、122B。在前外壳120的伸出位置中，可以预加载片簧210，使得片簧210在前外壳120上施加偏压力。当片簧210由于前外壳120朝向缩回位置的移动而压缩时，片簧210可以展平，使得中间段506接合模块堆叠体123中的附加触头模块122。在替代实施例中，片簧210可以被翻转，使得端部502、504接合模块堆叠体123，并且中间段506接合前外壳120的后侧402。
图10是根据图7-9中所示的实施例的前外壳120的一部分的后部透视图。在所示实施例中，前外壳120沿着一个护套壁408的内表面512限定切口隔室510。切口隔室510可以沿着后侧402位于外壁架406(也在图6中示出)处。尽管未在图10中示出，但是片簧210(图9)可以安装到切口隔室510内的前外壳120。片簧210可以保持在切口隔室510中，使得端部502、504(图9)接合外壁架406，并且中间段506沿着护罩壁408接合悬垂肩部514。片簧210可以向内突出超出护套壁408的内表面512进入前外壳120的凹陷410中以接合模块堆叠体123(图9)。另外参考图9，外壁架406可选地在凸起部分518的任一侧上限定凹槽516，以限制片簧210在切口隔室510内的横向移动。
另外参考图4，沿着护罩壁408的切口隔室510内的片簧210可以配置为沿着前侧164的周边壁架520接合模块堆叠体123的前侧164，该前侧164在信号触头125和模块堆叠体123的外侧之间。
尽管参考图7-10仅示出和描述了一个片簧210，但是插座组件102可包括安装在前外壳120内的两个或更多个片簧210。例如，插座组件102可包括沿前外壳120的相对侧设置的两个片簧210。
图11是根据本公开的另一实施例的插座组件102(如图1中所示)的前外壳120的后部透视图。与图7-10中所示的实施例类似，所示的实施例中的弹簧构件210安装到前外壳120。与图7-9中所示的片簧210不同，所示的实施例中的弹簧构件210包括杆602，杆602具有从杆602延伸的多个弹簧梁604。弹簧梁604从杆602悬臂伸出，使得每个弹簧梁604从杆602延伸到弹簧梁604的与杆602间隔开的相应的远端606。杆602可以是长形的平面条带。弹簧梁604从杆602的后边缘608向后朝向前外壳120的后端162延伸。
在所示的实施例中，前外壳120保持三个弹簧构件210，但在其他实施例中可保持多于或少于三个弹簧构件210。弹簧构件210可以是彼此相同的副本。弹簧构件210可以横向平行于腔体132的行610取向。每个行610与信号触头125(图4)的不同行306(如图4中所示)对齐。三个弹簧构件210可以彼此平行地取向。一些弹簧构件210设置在腔体132的相邻的行610之间。在所示实施例中，所有三个弹簧构件210设置在腔体132的不同的相邻的行610之间。
图12是根据图11的实施例的插座组件120的一部分的特写截面图，示出了处于伸出位置的前外壳120。图13是图12中的插座连接器组件102的一部分的特写截面图，示出了处于缩回位置的前外壳120。图12和13仅示出了一个弹簧构件210的一个弹簧梁604，但是可见的弹簧梁604可以代表同一和其他弹簧构件210的其他弹簧梁604。弹簧梁604包括靠近远端606的接触段612。接触段612与模块堆叠体123接合，以使前外壳120朝向伸出位置偏压。接触段612可以是凸块或凸面，其配置为防止模块堆叠体123上的短截线。具体地，接触段612可以接合模块堆叠体123的前侧164。对于安装到腔体132的行610之间的前外壳120的弹簧构件210，如图11所示，弹簧梁604可以接合信号触头125的相邻的行306(图4)之间的前侧164。
如图13所示，当前外壳120朝向缩回位置移动时，弹簧梁604偏转并且接触段612沿模块堆叠体123的前侧164滑动。弹簧梁604偏转使得远端606在图13中所示的缩回位置中比在图12中所示的伸出位置中更靠近杆602的后边缘608定位。可选地，触头模块122的壳体320可以是导电的，使得弹簧梁604和壳体320之间的接合可以提供将弹簧构件210与模块堆叠体123共电位的接地连接。
图14是根据本公开的另一实施例的插座组件102的一部分的横截面图。前外壳120被示出为处于伸出位置。在所示的实施例中，弹簧构件210安装到模块堆叠体123。弹簧构件210包括杆602和从杆602突出的弹簧梁604，类似于图11-13中所示的弹簧构件210。与图11-13中所示的弹簧构件210不同，所示实施例中的弹簧构件210垂直取向而不是横向取向。例如，弹簧构件210可以平行于信号触头125的列308取向(例如，垂直于图4中所示的行306)。弹簧构件210可以安装到模块堆叠体123，使得杆602靠近前侧164接合模块堆叠体123，并且弹簧梁604向前突出超出前侧164以接合前外壳120并使前外壳120朝向伸出位置偏压。在所示实施例中，弹簧梁604的接触段612接合前外壳120的对应的着陆平台404(也在图6中示出)。着陆平台404可以位于相邻的行610中的腔体132之间。
在所示的实施例中，弹簧构件210的杆602抵靠模块堆叠体123中的一个触头模块122的第二侧324安装。安装到弹簧构件210的触头模块122可选地可以是堆叠体123中的最外侧触头模块122，但是在替代实施例中可以是堆叠体123中的内部触头模块122。在所示的实施例中，触头模块122限定孔630，孔630沿第二侧324延伸穿过壳体320。杆602与孔630对齐。尽管未示出，但插座组件102可选地可包括多个弹簧构件210，其联接到模块堆叠体123中的多个不同的触头模块122。
图15是图14中所示的插座组件102的一部分640的近视图。如图15所示，弹簧构件210的杆602可包括凸片650，凸片650向内延伸穿过触头模块122中的一个对应的孔630。凸片650可以接合触头模块122的接地框架170(也在图14中示出)的部件，以将弹簧构件210电连接到接地框架170。例如，凸片650可以接合地面框架170的弹簧指652。尽管在图示的部分640中仅示出了一个凸片650，但是杆602可以包括沿着杆602的长度的多个凸片650，其沿着触头模块122延伸到多个孔630中。
图16是根据又一个实施例的插座组件102(图1)的模块堆叠体123的一部分的透视图。在所示的实施例中，弹簧构件210是安装到模块堆叠体123的片簧210，而不是安装到前外壳120，如图7-10所示。例如，片簧210可以沿着沿模块堆叠体123的前侧164的周边壁架520安装。片簧210可以经由夹子670固定到前侧164，如图所示，或者经由其他手段，例如粘合剂或其他类型的紧固件。在所示的实施例中，片簧210的第一端部502和第二端部504向前延伸并且配置为接合前外壳120(图1)以使前外壳120朝向伸出位置偏压。

Claims (12)

1.一种电连接器组件(102)，包括：
模块堆叠体(123)，其包括并排设置的多个触头模块(122)，所述模块堆叠体具有前侧(164)和与所述前侧相对的后侧(166)，所述模块堆叠体包括突出超出所述前侧的多个信号触头(125)；
前外壳(120)，其在所述前侧机械地联接到所述模块堆叠体并围绕所述信号触头，所述前外壳限定沿着所述前外壳的前端(160)敞开的腔体(132)，所述腔体配置为通过所述前端接收配合连接器(104)的配合触头(144)以接合所述信号触头，所述前外壳能够在缩回位置与伸出位置之间沿着所述电连接器组件的纵向轴线(202)相对于所述模块堆叠体移动；以及
弹簧构件(210)，其保持在所述模块堆叠体与所述前外壳之间，所述弹簧构件接合所述模块堆叠体和所述前外壳，并朝向所述伸出位置偏压所述前外壳。
2.如权利要求1所述的电连接器组件(102)，其中所述前外壳(120)的前端(160)设置为在所述伸出位置中比在所述缩回位置中更加远离所述模块堆叠体(123)的前侧(164)。
3.如权利要求1所述的电连接器组件(102)，其中，响应于所述前外壳(120)的前端(160)在配合操作期间接合所述配合连接器(104)的基部(148)，所述前外壳从所述伸出位置朝向所述缩回位置移动，并且所述弹簧构件(210)中的一个或多个压缩或偏转。
4.如权利要求1所述的电连接器组件(102)，其中所述弹簧构件(210)是片簧并且接合所述模块堆叠体(123)的前侧(164)，以朝向所述伸出位置偏压所述前外壳(120)。
5.如权利要求1所述的电连接器组件(102)，其中所述弹簧构件(210)是片簧，其横向地延伸跨越所述模块堆叠体(123)并且接合所述模块堆叠体中的多个触头模块(122)。
6.如权利要求1所述的电连接器组件(102)，其中所述前外壳(120)从所述缩回位置到所述伸出位置的浮动距离(216)为约0.25mm至约10mm。
7.如权利要求1所述的电连接器组件(102)，其中所述前外壳(120)的腔体(132)从所述前端(160)延伸到所述前外壳的后侧(212)，所述前外壳包括护罩壁(408)，所述护罩壁延伸超出所述后侧到所述前外壳的与所述前端相对的后端(162)，其中所述弹簧构件(210)保持在所述模块堆叠体(123)的前侧(164)与所述前外壳的后侧之间并且接合所述模块堆叠体的前侧和所述前外壳的后侧，使得所述弹簧构件设置在所述腔体的后方。
8.如权利要求1所述的电连接器组件(102)，其中所述前外壳(120)包括护罩壁(408)，所述护罩壁向后延伸超出所述腔体(132)到所述前外壳的与所述前端(160)相对的后端(162)，其中所述前外壳的护罩壁包括第一闩锁构件(350)，所述第一闩锁构件接合所述模块堆叠体(123)上的互补的第二闩锁构件(340)，以将所述前外壳机械地联接到所述模块堆叠体，其中所述第一闩锁构件与所述第二闩锁构件之间的接合提供硬止动接口(424)，所述硬止动接口防止所述弹簧构件(210)将所述前外壳移动超出所述伸出位置。
9.如权利要求1所述的电连接器组件(102)，其中所述前外壳(120)包括第一闩锁构件(350)，所述第一闩锁构件接合所述模块堆叠体(123)上的互补的第二闩锁构件(340)，以将所述前外壳机械地联接到所述模块堆叠体，所述模块堆叠体上的第二闩锁构件从所述模块堆叠体的外表面(342)向外突出，所述外表面限定搁架(348)，所述搁架从所述第二闩锁构件向后延伸，其中当所述前外壳在所述伸出位置与所述缩回位置之间移动时，所述前外壳的第一闩锁构件接收在所述第二闩锁构件后面并且沿着所述搁架移动。
10.如权利要求1所述的电连接器组件(102)，其中所述弹簧构件(210)包括长形的杆(602)和多个弹簧梁(604)，所述弹簧梁从所述杆延伸到所述弹簧梁的相应的远端(606)，所述弹簧梁中的每一个均包括靠近相应的远端的接触段(612)，其中所述杆固定到所述前外壳(120)，并且所述弹簧梁的接触段接合所述模块堆叠体(123)的前侧(164)，以朝向所述伸出位置偏压所述前外壳。
11.如权利要求10所述的电连接器组件(102)，其中所述前外壳(120)的腔体(132)布置成行(610)，并且所述弹簧构件(210)的杆(602)在所述腔体的相邻的行之间安装到所述前外壳。
12.如权利要求1所述的电连接器组件(102)，其中所述弹簧构件(210)包括长形的杆(602)和多个弹簧梁(604)，所述弹簧梁从所述杆延伸到所述弹簧梁的相应的远端(606)，所述弹簧梁中的每一个均包括靠近相应的远端的接触段(612)，其中所述杆固定到所述模块堆叠体(123)中的一个触头模块(122)的侧面(324)，并且所述弹簧梁延伸超出所述模块堆叠体的前侧(164)，使得所述接触段接合所述前外壳(120)，以朝向所述伸出位置偏压所述前外壳。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11949189B2 (en) * 2021-08-17 2024-04-02 Te Connectivity Solutions Gmbh Circuit board assembly for a communication system
US11923638B2 (en) * 2021-11-02 2024-03-05 Te Connectivity Solutions Gmbh Circuit board assembly for a communication system
US11757221B2 (en) * 2021-11-02 2023-09-12 Te Connectivity Solutions Gmbh Electrical connector having contact modules

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1378713A (zh) * 1999-11-24 2002-11-06 泰拉丁公司 差分信号电接插件
CN1539183A (zh) * 2001-11-28 2004-10-20 ��Ī������ 具有挠曲能力的高密度连接器组件
CN201490476U (zh) * 2009-08-28 2010-05-26 莫列斯公司 一种具有重叠接地结构的连接器
US8083553B2 (en) * 2005-06-30 2011-12-27 Amphenol Corporation Connector with improved shielding in mating contact region
CN102725920A (zh) * 2009-09-08 2012-10-10 厄尼电子有限公司 具有屏蔽件的插式连接
CN103151627A (zh) * 2011-11-15 2013-06-12 泰科电子公司 用于插头和插座组件的接地结构
CN103378516A (zh) * 2012-04-23 2013-10-30 泰科电子公司 具有阻抗控制的电连接器***
CN103518293A (zh) * 2011-05-10 2014-01-15 泰科电子公司 具有用于气穴的补偿段部的电连接器
US20170162960A1 (en) * 2013-02-27 2017-06-08 Molex, Llc High speed bypass cable for use with backplanes
US9831608B1 (en) * 2016-10-31 2017-11-28 Te Connectivity Corporation Electrical connector having ground shield that controls impedance at mating interface

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4386814A (en) * 1981-08-17 1983-06-07 Amp Incorporated Kit for converting a panel opening to a shielded pin receptacle
JPH0250983U (zh) * 1988-10-04 1990-04-10
US5288248A (en) * 1991-10-28 1994-02-22 Foxconn International Totally shielded DIN connector
US5195911A (en) * 1992-01-22 1993-03-23 Molex Incorporated Shielded electrical connector with improved shield
TW421307U (en) * 1999-08-06 2001-02-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Cable connector
CN102725919B (zh) 2009-12-30 2015-07-08 Fci公司 具有阻抗调节肋的电连接器
US8444434B2 (en) 2011-07-13 2013-05-21 Tyco Electronics Corporation Grounding structures for header and receptacle assemblies

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1378713A (zh) * 1999-11-24 2002-11-06 泰拉丁公司 差分信号电接插件
CN1539183A (zh) * 2001-11-28 2004-10-20 ��Ī������ 具有挠曲能力的高密度连接器组件
US8083553B2 (en) * 2005-06-30 2011-12-27 Amphenol Corporation Connector with improved shielding in mating contact region
CN201490476U (zh) * 2009-08-28 2010-05-26 莫列斯公司 一种具有重叠接地结构的连接器
CN102725920A (zh) * 2009-09-08 2012-10-10 厄尼电子有限公司 具有屏蔽件的插式连接
CN103518293A (zh) * 2011-05-10 2014-01-15 泰科电子公司 具有用于气穴的补偿段部的电连接器
CN103151627A (zh) * 2011-11-15 2013-06-12 泰科电子公司 用于插头和插座组件的接地结构
CN103378516A (zh) * 2012-04-23 2013-10-30 泰科电子公司 具有阻抗控制的电连接器***
US20170162960A1 (en) * 2013-02-27 2017-06-08 Molex, Llc High speed bypass cable for use with backplanes
US9831608B1 (en) * 2016-10-31 2017-11-28 Te Connectivity Corporation Electrical connector having ground shield that controls impedance at mating interface

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