CN110121018B - 用于除尘的振动装置和成像装置 - Google Patents
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- 239000000428 dust Substances 0.000 title claims abstract description 82
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 133
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 30
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 claims description 14
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 35
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 28
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 27
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 26
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 26
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 23
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 description 20
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 18
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 18
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 14
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 14
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 13
- 230000011514 reflex Effects 0.000 description 13
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 12
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 12
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 10
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 10
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 10
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 10
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 10
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 10
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 9
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 8
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 7
- DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 2-(n-methyl-4-nitroanilino)acetonitrile Chemical compound N#CCN(C)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 6
- AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [Ca+2].[O-][Ti]([O-])=O AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 6
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 6
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 5
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 5
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 239000006104 solid solution Substances 0.000 description 5
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 4
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000009694 cold isostatic pressing Methods 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 238000003916 acid precipitation Methods 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 238000001479 atomic absorption spectroscopy Methods 0.000 description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000007580 dry-mixing Methods 0.000 description 2
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 2
- 238000004993 emission spectroscopy Methods 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- UOGMEBQRZBEZQT-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);diacetate Chemical compound [Mn+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O UOGMEBQRZBEZQT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910009650 Ti1-yZry Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQNGWRSKYZLJDK-UHFFFAOYSA-N [Ca].[Ba] Chemical compound [Ca].[Ba] FQNGWRSKYZLJDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N copper;5,10,15,20-tetraphenylporphyrin-22,24-diide Chemical compound [Cu+2].C1=CC(C(=C2C=CC([N-]2)=C(C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC(N=2)=C(C=2C=CC=CC=2)C2=CC=C3[N-]2)C=2C=CC=CC=2)=NC1=C3C1=CC=CC=C1 RKTYLMNFRDHKIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 238000002003 electron diffraction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000002847 impedance measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001095 inductively coupled plasma mass spectrometry Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000001454 recorded image Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 1
- 239000002689 soil Substances 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012916 structural analysis Methods 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004876 x-ray fluorescence Methods 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
- B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
- B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
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Abstract
本发明涉及用于除尘的振动装置和成像装置。振动装置包括振动构件,该振动构件具有布置在振动板上的至少n个压电元件,n≥2,每个压电元件是通过使用无铅压电材料和电极形成的,其中,如果使n个压电元件中的每一个的压电材料的压电常数最大化的温度被表示为Tm,m是1和n之间的自然数,则T1至Tn中的至少两个彼此不同。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于除尘的振动装置,并且还涉及一种配备有这种振动装置的成像装置。更具体地,本发明涉及一种用于除尘的振动装置以及配备有这种振动装置的成像装置,该振动装置被设计成借助于振动去除粘附到光学部件的表面的诸如灰尘的异物,所述光学部件包含在诸如数字照相机的成像装置或诸如扫描仪的图像读取装置中。
背景技术
用于通过将图像信号转换为电信号来拾取和记录图像的诸如数字照相机之类的成像装置借助于它包括的图像拾取装置接收成像光束,该图像拾取装置通常可以是CCD(电荷耦合器件)或CMOS(互补金属氧化物半导体)。然后,将从图像拾取装置输出的光电转换信号转换为图像数据,然后将该图像数据记录在诸如存储卡的记录介质中。在这样的成像装置中,盖玻璃、光学低通滤波器、红外吸收滤波器和其他部件布置在图像拾取装置的前方(在被摄体侧),以在那里形成图像拾取单元。
在上述类型的成像装置中,当诸如灰尘的异物粘附到图像拾取单元的盖玻璃和滤光器的任何表面时,这些异物阻挡入射光束并被拾取为记录图像中的黑点。特别地,在数字单反镜头照相机的情况下,当快门、快速返回镜和/或布置在图像拾取单元附近的一些其他部件被机械驱动操作时产生的灰尘可以(如果部分地)粘附到盖玻璃和滤光器的任何表面。另外,当更换镜头时,诸如灰尘的异物可以通过镜头安装件的开口进入照相机主体的内部并粘附到盖玻璃和滤光器的任何表面。然而,当盖玻璃和滤光器中的每一个都配备有压电元件并且使得压电元件作为在厚度方向上引起弹性振动(下文中称为弯曲振动)的振动板操作时,它可以用作除尘装置,用于除去粘附到其表面的灰尘。日本专利No.4,724,584和日本专利申请公开No.2009-215111中的每一个公开了一种上述类型的除尘装置、配备有这种除尘装置的成像装置和也配备有这种除尘装置的图像读取装置。
更具体地,日本专利No.4,724,584公开了一种用于通过为光学部件提供压电元件并使压电元件在光学部件的厚度方向上产生弯曲振动波来除去粘附在成像装置的每个光学部件(低通滤波器,红外吸收滤波器)的表面的灰尘的装置。作为典型的压电陶瓷材料的PZT(锆钛酸铅)较常用作这种压电元件的压电材料。然而,由于对于PZT中作为其主要成分含有的铅对环境产生不利影响深表担心,因此非常希望使用不含任何铅的压电材料用于这种压电元件。日本专利申请公开No.2009-215111公开了使用诸如BZT-BCT(锆钛酸钡钙,barium calcium titanate zirconate)的无铅压电材料来满足对这种无铅压电材料的需求。
发明内容
因此,在本发明的一个方面,提供了一种振动装置,包括振动构件,所述振动构件具有布置在振动板上的至少n个压电元件,n≥2,每个压电元件是通过使用无铅压电材料和电极形成的,其中,如果使所述n个压电元件中的每一个的压电材料的压电常数最大化的温度表示为Tm,m是从1到n的自然数,则T1至Tn中的至少两个彼此不同。
根据下面参照附图对示例性实施例的描述,本发明的其他特征将变得清晰。
附图说明
图1是根据本发明的振动装置的实施例的振动构件的示意性透视图,其示出了振动构件包括的压电元件和振动板的位置关系。
图2是示例性图像拾取单元的示意性透视图,该示例性图像拾取单元配备有用于除尘的振动装置,并且可以用在根据本发明的成像装置的实施例中。
图3A、图3B和图3C是可用于根据本发明的振动装置的实施例中的示例性压电元件的示意图,其示出了该压电元件的配置。
图4是配备有用于除尘的振动装置的图像拾取单元的分解示意性透视图,其示出了该图像拾取单元的配置,该振动装置可用于根据本发明的成像装置的实施例。
图5是沿图2中的X-X线截取的图2的图像拾取单元的局部剖视图。
图6是用于驱动根据本发明的振动装置的实施例的压电元件的示例性电气布置的示意图。
图7A和图7B是根据本发明的成像装置的示例性实施例的示意图,该成像装置是数字单反镜头照相机。
图8是示出用于根据本发明的振动装置的实施例的压电元件的压电材料的压电常数与压电元件的操作温度之间的关系的曲线图。
图9是示出根据本发明的振动装置的实施例的除尘率与该装置的操作温度之间的关系的曲线图。
具体实施方式
众所周知,包括BZT-BCT和BaTiO3(钛酸钡)在内的许多无铅压电材料在其操作温度范围内(-30℃至50℃之间)具有相变温度,因此这种压电材料的特性可以根据其操作温度突然改变。压电特性的这种变化导致当驱动除尘装置操作时发生的振动板的振动振幅的变化。换句话说,无论操作温度如何,目前难以使除尘装置表现出稳定的性能。
因此,鉴于上述问题,在本发明的一个方面中,提供一种振动装置,配备有这种振动装置的除尘装置和在其图像拾取装置单元的光接收表面侧布置有这种振动装置的振动构件的成像装置,该振动装置表现出优异的除尘性能并且无论操作温度如何都能稳定地操作。
因此,在本发明的该方面中,本发明提供一种振动装置,其在振动装置操作时与振动装置的环境温度无关地表现出优异的除尘性能。
现在,将在下文中更详细地描述本发明的当前优选实施例。
根据本发明的振动装置包括振动构件,该振动构件具有布置在其振动板的表面上的至少n(n≥2)个压电元件,每个压电元件通过使用无铅压电材料和用于向该无铅压电材料施加电压的电极形成,其中,如果使n个压电元件中的每一个的压电材料的压电常数最大化的温度为Tm(m是从1到n的自然数),则T1至Tn中的至少两个彼此不同。
优选地,T1至Tn中的最大值和最小值之差不小于10℃且不大于100℃。优选地,T1至Tn中的最大值不高于60℃,并且T1至Tn中的最小值不低于-40℃。
尽管从可操作性的观点来看所有压电元件优选地布置在振动板的同一侧上,但是n个压电元件中的每一个可以布置在振动板的前表面侧或后表面侧上。只要压电元件彼此分开,压电元件可以不必彼此平行地布置。
根据本发明的除尘装置的特征在于包括根据本发明的振动装置。根据本发明的除尘装置将被包含在诸如数字单反镜头照相机之类的成像装置中以供使用。根据本发明的成像装置的特征在于,在其图像拾取装置单元的光接收表面侧布置有根据本发明的振动装置的振动构件。
(振动装置)
根据本发明的振动装置包括振动构件,该振动构件在其振动板的表面上布置有两个或更多个压电元件。图1示意性地示出了在振动板的表面上具有两个压电元件的振动构件。两个压电元件430(430a,430b)分别沿着其相对设置的短边布置在矩形平行六面体振动板410的同一表面侧(图1中的前表面侧)。振动板410具有作为红外线截止滤波器操作的功能,并且由保持构件460(具有分别沿着振动板410的相对设置的短边延伸的横臂部460d和分别沿着振动板410的相对设置的长边延伸的上下梁部460e的框架构件)保持就位。如图4所示,具有压电元件430并由保持构件460保持的振动板410刚性地固定到图像拾取装置单元500的前表面(被摄体侧表面)作为振动构件(振动单元)470,以与图像拾取装置单元一起形成如图2所示的图像拾取单元400。参照图1,设置穿过保持构件460的每个横臂部切割的定位孔460a和排出孔460b,以将保持构件460刚性地附接到图像拾取装置单元500。
根据本发明的振动装置通过向具有如上所述配置的振动构件(振动单元)提供用于驱动它的***(包括控制电路和电源)以使振动板振动而形成。当向在垂直于振动板表面的方向上刚性地固定到振动板410的表面的压电元件430施加电压时,压电元件根据电压施加的方向在与振动板平行的方向上扩张或收缩。随着压电元件扩张,在其表面刚性地固定有压电元件的振动板翘曲(warp),使得振动板的压电元件侧变得凸起。相反,随着压电元件收缩,在其表面刚性地固定有压电元件的振动板翘曲,使得振动板侧变得凸起。因此,当向压电元件施加交流电压时,在其表面刚性地固定有压电元件的振动板在垂直于其表面的相反的方向上振动。特别是,当施加其频率接近振动板的固有频率的交流电压时,振动板的振动由于其共振效应而被增强,使得只要低电压施加到压电元件就可以使振动板振动到大的振幅。
(压电元件)
根据本发明的振动构件包括的多个(n)压电元件中的每一个通过至少使用无铅压电材料和用于向压电材料施加电压的电极而形成。图3A至图3C是示意性地示出这种压电元件430的配置的三个视图(从左起:正视图、右侧视图、后视图)。参照图3A至图3C,压电元件430包括呈长方形板状的压电材料431、第一电极432和第二电极433,第一电极432和第二电极433是薄膜状构件,其布置成使得分别覆盖压电材料431的后表面和前表面。主要布置在后表面侧的第一电极432部分地延伸到前表面侧,使得如果压电元件430的后表面被粘合在振动板的表面,则可以从前表面侧向第一电极和第二电极两者施加电压。
因此,对于用于本发明目的的每个压电元件430采用无铅压电材料431。就本发明而言,无铅压电材料的表述是指压电元件430的铅含量比小于1000ppm。用于常规压电元件的大多数压电材料含有锆钛酸铅作为主要成分。因此,已经指出,例如,当压电元件被废弃并被酸雨淋湿或者以其他方式留在恶劣环境中时,压电材料中含有的铅成分可以溶解到土壤中,从而对周围的生态***产生不利影响。然而,当压电元件的铅含量比小于1000ppm时,并且,如果含有如此低含量比的铅的压电元件430被废弃并被酸雨淋湿或以其他方式留在恶劣环境中,则被废弃的压电材料431中含有的铅成分几乎不会损害周围环境。
另外且优选地,用于本发明目的的无铅压电材料431是基于钛酸钡的材料。基于钛酸钡的材料是指含有钛酸钡(BaTiO3)作为其主要成分的钙钛矿型金属氧化物材料。在各种无铅压电材料中,含有钛酸钡作为主要成分的压电材料表现出其绝对值大的压电常数d31。然后,这种压电材料仅需要向其施加低电压以使其产生相同的应变量。
为了本发明的目的,钙钛矿型金属氧化物材料是指具有钙钛矿结构的金属氧化物材料,其理想地是立方晶体结构,如第5版的Iwanami Rikagaku Jiten Dictionary(1998年2月20日由Iwanami Shoten出版)中所定义的。具有钙钛矿结构的金属氧化物通常用化学式ABO3表示。在钙钛矿型金属氧化物中,元素A和B采取各自形式的离子,并且还在晶胞中占据相应的特定位置,这些位置称为位点A和位点B。例如,如果晶胞是立方晶体的晶胞,则元素A位于立方体的顶点,元素B位于立方体的中心,而元素O采取氧的负离子的形式,且位于立方体的面心位置。
要用于本发明目的的压电材料431含有由下面所示的通式(1)表示的钙钛矿型金属氧化物作为主要成分,并且Mn包含在金属氧化物中,当还原成金属时,相对于100重量份的金属氧化物,Mn的含量比优选不小于0.02重量份且不大于0.40重量份。
通式(1):(Ba1-xCax)a(Ti1-yZry)O3(1.00≤a≤1.02,0.02≤x≤0.30,0.020≤y≤0.095)
由上述通式(1)表示的金属氧化物意味着Ba和Ca的金属元素位于位点A,且Ti和Zr的金属元素位于位点B。然而,注意,Ba和Ca可以部分地位于位点B。类似地,Ti和Zr可以部分地位于位点A。
在由通式(1)表示的金属氧化物中,位点B处的元素与元素O的摩尔比为1:3。但是,如果摩尔比略有改变(在1.00:2.94和1.00:3.06之间的范围内),则金属氧化物也可归类为钙钛矿型金属氧化物,条件是在金属氧化物的主相中发现钙钛矿结构。金属氧化物是否具有钙钛矿结构可以通过使用X射线衍射或电子衍射的结构分析来确定。
在通式(1)中,发现示出位于位点A的Ca的摩尔比的x优选在0.020≤x≤0.30的范围内。当x小于0.02时,介电损耗(tanδ)会增加。随着介电损耗增加,当向压电元件施加电压以驱动压电元件时产生的热量也增加,这反过来降低了压电元件的驱动效率。另一方面,当x大于0.30时,压电元件的压电特性可变得不令人满意。
在通式(1)中,发现示出位于位点B的Zr的摩尔比的y优选在0.020≤y≤0.095的范围内。当y小于0.020时,压电元件的压电特性会变得不令人满意。另一方面,当y大于0.095时,居里(Curie)温度(Tc)会降至85℃以下而变得太低,并且压电元件的压电特性在高温下会降低。
另外,在通式(1)中,发现示出位于位点A的Ba和Ca的总摩尔量与位于位点B的Ti和Zr的总摩尔量之比的a优选在1.00≤a≤1.02的范围内。当a小于1.00时,易于发生异常晶粒生长,使得压电材料431的机械强度会下降。另一方面,当a大于1.02时,晶粒生长所需的温度变得太高,使得普通烧成炉中的晶粒密度不能提高到令人满意的水平,并且压电材料431中的孔的数量和缺陷的数量会变得太大。
对于要用于确定要用于本发明目的的压电材料431的组成的技术没有特别限制。可用于确定压电材料的组成的技术包括荧光X射线分析、IPC发射光谱分析和原子吸收光谱法。压电材料431中含有的每种元素的重量比和组成比可以通过任何上面列出的技术计算地确定。
优选地,要用于本发明目的的压电材料431含有由通式(1)表示的钙钛矿型金属氧化物作为其主要成分,并且Mn包含在金属氧化物中,当还原成金属时,相对于100重量份的金属氧化物,Mn的含量比优选不小于0.02重量份且不大于0.40重量份。
当压电金属材料含有在上述范围内的Mn时,压电金属材料的绝缘性能和机械品质因数Qm得到改善。
机械品质因数Qm是用于表示当压电元件作为振动器被评估时由振动引起的弹性损耗的系数。在阻抗测量中,可以观察到机械品质因数作为共振曲线的锐度。换句话说,机械品质因数是表示压电元件的共振锐度的常数。当压电元件的机械品质因数Qm表现出大的值时,压电元件的应变量在其共振频率处及其附近进一步增加,从而可以有效地驱动压电元件430振动。
这里在描述Mn含量比时所用的“当还原成金属时”的表述是指,基于通过X射线荧光分析(XRF)、ICP发射光谱法、原子吸收光谱法等测量Ba、Ca、Ti、Zr和Mn的各种金属所确定的它们的含量比,根据Mn的重量相对于就元素的金属氧化物而言表示的通式(1)所表达的金属氧化物中含有的Ba、Ca、Ti、Zr和Mn的总重量(总重量表示为100)的比率获得的值。
当Mn含量比小于0.02重量份时,驱动压电元件430所需的极化处理的效果可能不令人满意。另一方面,当Mn含量比变得大于0.40重量份时,压电元件430的压电特性可变得不令人满意。另外,这样大的Mn含量比是不令人满意的,因为会出现具有六方结构的晶体,该晶体对压电特性没有任何好处。
这里注意,Mn优选作为固溶体保持在位点B。当Mn作为固溶体保持在位点B,并且位点A的Ba和Ca的摩尔量相对于位点B的Ti、Zr和Mn的摩尔量的比率表示为A/B时,A/B的优选范围为0.993≤A/B≤0.998。当发现A/B在上述范围内时,压电元件430在压电元件430的纵向方向上表现出大的拉伸振动,并且其机械品质因数取大的值,使得压电元件430又表现出优异的振动性能和优异的耐用性。
当还原成金属时,相对于100重量份的通式(1)表示的金属氧化物100,压电材料431可以含有不小于0.042重量份且不大于0.850重量份的Bi。相对于金属氧化物的Bi含量比通常可以通过ICP-MS组成分析来测得。Bi可以位于看起来像陶瓷材料的压电材料的晶界处,或者替选地在(Ba,Ca)(Ti,Zr)O3的钙钛矿型结构中作为固溶体存在。当在压电材料的晶界处发现Bi时,晶粒之间的摩擦力减小,这又提高了机械品质因数。另一方面,当Bi进入形成钙钛矿结构的固溶体时,相变温度下降,这又降低了压电常数的温度依赖性,并进一步提高了机械品质因数。当Bi进入固溶体的位置是位点A时,将有利地改善位点A处的Bi和Mn之间的电荷平衡。
优选地,在除尘装置的操作温度或其附近发现从压电材料431的第一晶相到第二晶相的相变温度,并且,压电材料的压电常数d31的绝对值在该相变温度或其附近变得最大。
另外且优选地,压电材料431的第一晶相和第二晶相都是铁电晶相,并且压电材料431具有从一个铁电晶相移动到另一个铁电晶相的相变温度。本文所用的铁电晶相的表述是指具有强铁电性的晶相,其属于七晶系之一,所述七晶系包括三斜晶系、单斜晶系、斜方晶系、六方晶系、三角晶系、菱形晶系和四方晶系。
(压电元件的制造方法)
现在,下面将描述用于本发明目的的压电元件的压电材料431的制造方法。首先,为了调节使压电材料的压电常数d31的绝对值最大化的温度(温度T),通过在上面定义的各个范围内选择Ba、Ca、Ti、Zr和Mn的摩尔量来制备粉末状原料。然后,取出预定量的具有所需组成的粉末状原料,并且如果需要,向其中加入分散剂、粘结剂、增塑剂和水或有机溶剂并与粉末状原料混合。此后,通过压制成型(施加从混合物的模制件获得高密度烧结件所需水平的压力)制备混合物的模制件。如果仅通过压制成型不能获得所需水平的压力,则可以通过CIP(冷等静压制)或通过一些其他方式获得所需水平的要施加的压力。可替代地,可以从一开始就不使用压制成型而仅通过CIP或一些其他方式制备模制件锭。再可替代地,可以将粉末状原料转变成浆料,然后可以通过刮刀技术或模涂覆技术将浆料在诸如膜构件的支撑构件上施加至预定厚度并干燥,以产生生片形式的模制件。
然后,烘焙模制件以制备烧结陶瓷件形式的压电材料431。这里使用的陶瓷是指多晶物质,其基本成分是金属氧化物,并且是通过热处理获得的烘焙和硬化的附聚物(或块状)晶体颗粒。烧结后可以加工或不加工陶瓷。
可以在适当的烘焙条件下选择和使用最适合于获得压电材料的适当烘焙方法。所制备的压电材料理想地具有高密度并且包含生长至均匀尺寸的晶粒。如果需要,可以在烘烤操作之前处理模制件以使其示出所需的形状。
然后对通过上述技术制备的烧结陶瓷形式的压电材料431进行研磨处理,以产生表现出所需尺寸的大体上成立方体的压电材料431。这里使用的“大体上成立方体”的表述基本上是指六面体或具有六个表面,所有表面可以是或可以不是这么多的矩形。优选地,这种立方体是板的形式,但是可以具有一个或多个缺口角和/或一个或多个圆角。然后,通常通过金属膏烘焙、通过溅射、通过气相沉积或通过一些其他方式,在经研磨的压电材料431上形成第一电极432和第二电极433,如图3A至图3C所示。
第一电极432和第二电极433是厚度在5nm和2000nm之间的导电层。对电极的材料没有特别限制,并且通常用于压电元件430以形成电极的任何材料可以用于那些电极。可用于第一电极432和第二电极433的电极材料的实例包括诸如Ti、Pt、Ta、Ir、Sr、In、Sn、Au、Al、Fe、Cr、Ni、Pd、Ag和Cu的金属,以及上面列出的金属的化合物。
第一电极432和第二电极433可以通过使用一种上面列出的物质或通过使用两种或更多种上面列出的物质的层压物(laminate)来形成。另外,第一电极432和第二电极433可以通过使用彼此不同的相应材料来形成。
电极的轮廓不限于图3A至图3C中所示的那些。换句话说,通过考虑采用压电元件的电极的图像拾取装置33(参见图4)的光电转换平面的有效面积的大小,振动板410的材料和尺寸,压电元件430和图像拾取装置33之间的位置关系以及其他因素,可以为电极选择最佳轮廓。
如上所述,第一电极432可以占据压电元件430的布置有第二电极433的表面(在下文中该表面将被称为第二电极表面)的一部分,使得交流电压可以仅从承载第二电极433和第一电极432的一部分的第二电极表面侧施加到第一电极432和第二电极433。为了实现这样的布置,首先,第一电极432和另一个第一电极432分别形成在完全专用于第一电极432的第一表面(在下文中该表面将被称为第一电极表面)上和在第二电极表面上,使得第二电极表面上的第一电极432可以与第二电极433电隔离。然后,布置在第一电极表面上的第一电极432和布置在第二电极表面上的第一电极432彼此电连接。对于用于将第一电极表面上的第一电极432电连接到第二电极表面上的第一电极432的方法没有特别限制。例如,两个第一电极432可以通常通过金属膏烘培、溅射或气相沉积在压电材料431的侧面上彼此连接。然而,注意,只要在随后的极化处理中不发生电极放电,优选使布置在第二电极表面上的第一电极432与第二电极433分开的距离尽可能地小,这将在下面被更加详细地描述。
接下来,对压电元件430进行极化处理。极化处理通常在不高于居里温度Tc的温度下执行,尽管极化处理可以替代性地在室温下执行。极化处理的持续时间优选在5分钟和10小时之间。极化处理可以在空气中或在诸如硅油的不可燃油中进行。对于处理电压,将0.5和5.0kV/mm之间的电场施加到压电元件430。处理电压可以仅施加到第一电极432和第二电极433。优选地,在压电元件430刚性地固定到振动板410之前执行极化处理,虽然可以替代性地在压电元件430刚性地固定到振动板410之后执行极化处理。
(压电特性的评估)
如果使布置在振动构件的振动板上的n(n≥2)个压电元件的每种压电材料的压电常数最大化的温度是Tm(m是介于1和n之间的自然数),则本发明的特征在于T1至Tn中的至少两个彼此不同。理想地,T1至Tn中的最大值和最小值之差不小于10℃且不大于100℃。当该差在上述范围内时,根据本发明的振动装置在除尘装置的实际操作温度范围内稳定地表现出显著的除尘能力。
使每种压电材料的压电常数最大化的温度T通常是表现出不同的晶体结构的两个铁电晶相之间的相变温度,并且可以通过调节压电材料的组成来调节温度T。当压电材料是基于钛酸钡的材料时,通过主要控制钙含量比(Ca含量比)可以容易地控制温度T。如果具有使压电常数最大化的最高温度T的压电材料的Ca含量比为CH并且具有使压电常数最大化的最低温度T的压电材料的Ca含量比为CL,则CH和CL通常表现出CH<CL的关系。
根据日本电子和信息技术产业协会的标准(JEITA EMBLEM-4501),在85℃和-40℃之间(逐渐将温度从85℃降至-40℃)测量通过切割根据本发明制备的用于形成压电元件430的压电材料或压电元件430而获得的每个样品的压电常数d31。图8示出了测量结果。注意,通过利用市售的阻抗分析仪测量共振频率和***振频率、然后使用共振-***振方法计算压电常数d31来确定压电常数d31。
当确定每种压电材料的温度T时,从第一铁电晶相(高温侧)到第二铁电晶相(低温侧)的相变温度(在降低温度时观察到的相变温度)和从第二铁电晶相到第一铁电晶相的相变温度(在升高温度时观察到的相变温度)表现出轻微的温差。为了本发明的目的,通过观察在从第一铁电晶相到第二铁电晶相的相变(在降低温度时观察到的)时的压电常数d31来确定相变温度T。
注意,使压电材料431的压电常数最大化的温度T等于使压电材料的介电常数最大化的温度。因此,替代测量压电常数d31,通过观察根据温度而变化的介电常数而获得的使介电常数最大化的温度可以用作温度T。另外,由于压电材料的介电常数的最大值等于通过使用压电材料形成的压电元件的静电容量的最大值,所以可以在改变其温度的同时观察压电元件430的静电容量,并且,使静电容量最大化的温度可以用作温度T。
为了本发明的目的,温度T优选在-40℃至85℃的范围内,更优选在-40℃至60℃的范围内。
另外,由于压电材料的压电常数的值随着其温度远离使压电常数最大化的温度而逐渐下降,因此温度T优选地调整为使得其在50℃(±10℃)和-30℃(±10℃)之间,因为振动装置主要在上述温度范围内操作。换句话说,优选地,T1至Tn中的最大值不高于60℃,并且T1至Tn中的最小值不低于-40℃。
(配备有用于除尘的振动装置的成像装置的配置)
图2是配备有用于除尘的振动装置并安装在数字单反镜头照相机中的图像拾取单元400的示意性透视图。在图2中,X-X线穿过图像拾取装置33的中心部分并指示照相机的横向方向,而Y-Y线也穿过图像拾取装置33的中心部分并指示照相机的垂直方向。
图4是图2的图像拾取单元400的分解示意性透视图,其示出了图像拾取单元400的配置。图像拾取单元400大致包括振动单元(振动装置)470、弹性构件450和图像拾取装置单元500。如下文将更详细描述的,振动单元470以这样的方式刚性地固定到图像拾取装置单元500,即它们从相对侧夹紧弹性构件450,更具体地,弹性构件450被夹紧在振动单元470的振动板410(其也用作IR截止滤波器)和图像拾取装置单元500之间。
图像拾取装置单元500包括图像拾取装置33和用于保持图像拾取装置33的图像拾取装置保持构件510,并且还包括电路板520、屏蔽壳530、遮光构件540、光学低通滤波器保持构件550和光学低通滤波器420。
图像拾取装置保持构件510通常由金属制成并且设置有定位销510a、螺纹孔510b和螺纹孔510c。成像装置的成像***的电路安装在电路板520上,并设置有用于接收螺丝的排出孔(escape hole)520a。屏蔽壳530通常由金属制成并设置有用于接收螺丝的排出孔530a。电路板520和屏蔽壳530通过用于接收螺丝的排出孔520a、用于接收螺丝的排出孔530a和螺丝孔510b锚定到图像拾取装置保持构件510,并且屏蔽壳530电连接到电路上的接地电位电平,以便保护该电路免受静电和其他有害因素的影响。
遮光构件540具有与图像拾取装置33的光电转换平面的有效面积对应的开口,并且在被摄体侧和摄影者侧都设置有粘附层。光学低通滤波器保持构件550通过布置在遮光构件540上的相应一个粘附层刚性地固定到图像拾取装置33的盖玻璃33a。光学低通滤波器420位于光学低通滤波器保持构件550的开口处并通过相应的一个粘附层刚性地固定到遮光构件540。
图5是沿线X-X(参见图2)截取的图像拾取单元400的局部剖视图。遮光构件540的被摄体侧表面保持与光学低通滤波器420接触,并且遮光构件540的摄影者侧表面保持与图像拾取装置33的盖玻璃33a接触。遮光构件540还在被摄体侧和摄影者侧都设置有粘附层,并且光学低通滤波器420通过遮光构件540的相应的一个粘附层牢固地装配到成像装置33的盖玻璃33a上并由其保持。因此,结果,光学低通滤波器420和图像拾取装置33的盖玻璃33a之间的空间被遮光构件540密封。
更具体地,弹性构件450的一个表面保持与振动板410接触,而另一个表面保持与光学低通滤波器420接触。由于振动板410通过保持构件460的弹性被推向图像拾取装置单元500一侧,所以弹性构件450和振动板410保持彼此紧密接触而它们之间没有任何间隙,同时弹性构件450和光学低通滤波器420也保持彼此紧密接触而它们之间没有任何间隙。然后,结果,振动板410和光学低通滤波器420之间的空间被弹性构件450密封,以产生气密密封的空间,该空间不允许任何诸如灰尘的异物进入那里。
保持构件460由诸如金属的弹性材料制成并且作为单个部件提供。它具有位于保持构件460的相应四个角(参见图4)处的保持部分460c,一对横臂部460d以及上下梁部460e,横臂部460d和梁部460e联接保持部分460c。每个臂部460d是垂直延伸的窄板状件,位于从相应的一个保持部分460c的前表面凹进(朝向图像拾取器件单元500的一侧)的位置处。每个臂部460d分别在其上端和下端一体地耦接到相应的上和下保持部分460c,以便产生用于将振动板410推向图像拾取装置单元500的一侧的推动力,并设置有定位孔460a和用于接收螺丝的排出孔460b。保持部分460c在包括振动节点的相应四个角处或附近借助于导电粘合剂等刚性地装配到振动板410。
压电元件430刚性地固定到振动板410。不需要使压电元件430保持与振动板410直接接触。换句话说,压电元件430可以通过通常为粘合剂形式的树脂材料、绝缘材料或金属材料装配到振动板410。然而,注意,所施加的粘合剂的厚度优选不大于100μm,更优选不大于10μm,因为当粘合剂的厚度大于100μm时,压电元件430的伸展和收缩运动几乎不能传递到振动板410。
如果压电元件430不拦截进入图像拾取装置33的光的话,压电元件430可以刚性地装配到振动板410的表面上的任何位置。虽然未示出,但是要装配到振动板410的压电元件430的数量不限于两个,并且一对压电元件430可以刚性地装配到振动板410的每个侧端,或者一对压电元件430可以另外刚性地分别装配到振动板410的上端和下端。然而,压电元件430的数量优选不大于5,因为当布置六个或更多个压电元件430时,难以控制主振动。
然后,当图像拾取装置单元500的定位销510a分别被驱动到保持构件460的相应定位孔460a中时,振动板410被放置在其适当位置。此后,通过将螺丝分别驱动进入螺丝接收排出孔460b和螺纹孔510c中,振动单元470被刚性地固定到图像拾取装置单元500,以便将弹性构件450夹紧在保持构件460和图像拾取装置单元500之间,同时振动板410被保持在适当的位置。可以涂覆振动板410以使其导电。当以这种方式涂覆振动板410时,存在于振动板410的表面上的电荷(如果有的话)可以通过保持构件460、图像拾取装置保持构件510和屏蔽壳530移动到电路板520,以防止任何异物静电粘附到振动板410的表面。
弹性构件450由诸如橡胶的柔软材料制成,使得其可以起到充当振动板410的振动吸收部件的作用,并且在振动板410和光学低通滤波器420之间产生气密密封的空间,如将在下文中更详细地描述的那样。注意,考虑到增强振动板410的振动吸收性能,弹性构件450理想地通过使用厚片或低硬度片形成并且使其接触振动板410的振动节点。
现在,下面将描述用于除去粘附在振动板410表面的灰尘的目的的压电元件430的驱动方法。图6是用于向压电元件施加交流电压的电源42和用于改变交流电压的频率的控制电路10之间的示例性电连接的示意图。控制电路10包括:压电元件驱动电路111,用于振动刚性地装配到振动板410的压电元件430;以及微计算机100,其发出用于施加到压电元件430的驱动电压的指令,以便使振动板410的振动振幅表现出预定值。
当在微计算机100的控制下,通过压电元件驱动电路111将表现出预定频率的交流电压施加到刚性地装配到振动板410的压电元件430时,压电元件430在垂直于入射光的光轴(并因此平行于振动板410的平面)的方向上伸展和收缩,以使振动板410产生弯曲振动。
压电元件430通过馈电线(未示出)电连接到压电元件驱动电路111(图6)。可以使用市售的柔性线缆作为馈电线。虽然可以通过环氧基粘合剂使馈电线粘附到压电元件430和驱动电路111,但是,特别是从大规模生产的角度来看,优选采用热压接(crimping)各向异性导电膏(ACP)或各向异性导电膜(ACF)的技术用于连接,因为使用这种技术可以使传导故障最小化并提高处理速度。
当对于要施加到压电元件430的交流电压的频率,选择接近振动板410的固有振动模式的共振频率的频率时,能够以低的电压获得大的振幅。振动板410的共振频率根据振动板410和压电元件430的尺寸可变性和/或温度而变化。因此,交流电压不应表现恒定值。换句话说,它应该在相当宽的范围内可变。更具体地,交流电压的施加需要以朝向高频侧或低频侧与振动板410的共振频率明显分开的频率(第一频率)开始,然后通过将预定频带除以预定步数而获得的步宽朝向共振频率逐渐移位,从而逐步产生主要振动以进行扫描驱动。然后,电压施加在如下频率(第二频率)处终止,所述频率(第二频率)在相反方向上与产生振动板410的主要振动的共振频率分开第一频率与共振频率分开的量。
在第一频率和第二频率之间至少发现产生振动板410的主要振动的共振频率就足够了。使用较小的步宽是优选的,因为当引入小的步宽时,可以可靠地使交流电压的频率与共振频率一致。不超过100Hz的步宽是更优选的。另外,步宽可以不必保持为恒定值。换句话说,在从第一频率到第二频率的扫描驱动操作期间,可以使步宽变化。
当扫描交流电压的频率的扫描驱动操作从低频开始时,会出现振动板410响应不良并且在扫描驱动操作期间振动板410的振动振幅小的情况,在诸如保持构件460和弹性构件450的***部件的影响下,该扫描驱动操作朝向共振频率进行。因此,扫描驱动操作优选地从高频侧开始并且指向低频侧。换句话说,第一频率优选地高于第二频率。
可以将在电压和频率方面彼此不同的驱动信号施加给相应的压电元件430,或者替选地,可以同时将相同的驱动信号施加给压电元件430。
为了除尘操作的目的而向压电元件430施加交流电压优选地这样进行,以在任意选择的持续时间内完成从第一频率向第二频率逐渐改变频率的驱动循环,并且在达到第二频率之后,重复将频率从第一频率逐渐降低到第二频率的驱动循环。可以在扫描驱动操作达到第二频率的时间到扫描驱动操作返回到第一频率的时间之间提供向压电元件430施加0V电位的持续时间(暂停)。尽管当扫描驱动循环重复多次时可以实现优异的除尘效果,但是扫描驱动循环重复两次就足以实现除尘操作的预期效果。然而,另一方面,随着扫描驱动循环的重复次数增加,除尘操作的整个持续时间增加。因此,通过查看安装有用于除尘的振动装置的成像装置的规格,可以适当地选择扫描驱动循环的重复次数。
就本发明而言,为了上述除尘的目的而在数字单反镜头照相机内部进行一系列处理操作的操作模式被称为除尘模式。当由数字单反镜头照相机的微计算机100指示振动板410进入除尘模式时,振动板410进入除尘模式。从除尘的角度来看,当紧接在摄影者打开数字单反镜头照相机的电源并且***准备开始其操作之后和/或紧接在关断电源以关闭***之前自动执行除尘模式下的操作时,除尘模式下的操作将最有效,但是它可以这样布置,使得数字单反镜头照相机在摄影者预期和指示的定时进入除尘模式。
当微计算机100接收到除尘模式启动信号时,它然后将驱动信号发送到压电元件430的驱动电路。然后,压电元件驱动电路111产生用于在振动板410处产生弯曲振动的交流电压,并通过馈电线将交流电压施加到压电元件430。交流电压的波形可以是方波的波形、正弦波的波形、三角波的波形、锯齿波的波形或一些其他波形的波形。
图7A和图7B是数字单反镜头照相机的外视图,其是根据本发明的示例性成像装置。图7A是在照相机的拍摄镜头单元被移开的状态下照相机的前视图(被摄体侧视图)。图7B是照相机的后视图(摄影者侧视图)。
如图7A所示,照相机主体1设置有朝向被摄体侧突出的把手1a,使得摄影者可以通过用他或她的一只手抓住把手来可靠且稳定地拍摄被摄体。拍摄镜头单元(未示出)可拆卸地但刚性地装配到照相机主体1的安装件2。安装件触点21允许在照相机主体1和拍摄镜头单元之间交换控制信号、状态信号、数据信号和一些其他信号,并且还允许电力从照相机主体1传输到拍摄镜头单元。可以使安装件触点21不仅操作用于电通信而且用于光通信和音频通信。在安装件部分2旁边设置有镜头释放按钮4。可以通过按下镜头释放按钮4取出拍摄镜头单元。
镜盒5布置在照相机主体1中,并且已经通过拍摄镜头的成像光束被引导到镜盒5。主镜(快速返回镜)6布置在镜盒5中。为了将成像光束引导到五面镜(未示出)的目的,可以将主镜6置于相对于成像光束的光轴倾斜45°的状态,或者,为了将成像光束引向图像拾取装置33(图5)的目的,可以将主镜6置于它从成像光束中退回的状态。用于保护外部端子15的盖子布置在照相机的侧面,该侧面与可打开/可关闭地布置把手1a的一侧相反。当盖子15打开时,用于输出视频信号的插孔16和作为USB的输出端子操作的连接器17(两者都被布置为如此多的外部接口)露出。
以上描述了用于数字单反镜头照相机的成像装置作为配备有根据本发明的用于除尘的振动装置的成像装置的实例。然而,注意,用于除尘的振动装置的应用不限于数字单反镜头照相机,并且包括其他成像装置和图像读取装置,例如数字摄像机、复印机、传真机和扫描仪以及这些装置的内部构件和部件。
实例
现在,将通过实例更详细地描述根据本发明的用于除尘的振动装置,其中多个压电元件在彼此分开的位置处布置在振动板的同一表面上。虽然在下面描述的所有实例和比较例中控制电路(未示出)和电源(未示出)如图2中所示装配在图像拾取单元400上,但是本发明的范围决不受下面描述的实例的限制。
通过振动除去粘附在用于除尘的振动装置的振动板410的被摄体侧表面的灰尘的能力的程度被称为振动装置的除尘率。虽然粘附到数字单反镜头照相机的灰尘可能具有许多不同的尺寸并且包括许多不同类型的灰尘,但是在每个实例和比较例中通过以下述方式使用典型的颗粒来测量除尘率。
在控制电路10和电源42连接到图像拾取单元400的状态下测量除尘率。在水平放置的振动板410的整个表面上喷涂大约1000个聚苯乙烯珠(粒径在20和80μm之间)并在那里放置1分钟。然后,使振动板410竖直竖立以使它们的平坦表面直立。通过光学显微镜用照相机拍摄保持在该状态下的振动板410表面上的聚苯乙烯珠粒,以观察它们如何粘附到表面。拍摄的照片记录为照片P。
然后,通过柔性线缆对压电元件430重复施加50Vpp方波的交流电压四次,该方波在一秒钟内从190kHz扫描到90kHz。此后,通过光学显微镜用照相机拍摄振动板410的表面上的聚苯乙烯珠粒,以观察它们如何粘附到表面,并且照片被记录为照片Q,完全如记录照片P的情况那样。
然后,对阻挡进入成像装置的光线的照片P上的聚苯乙烯珠粒的数量和也阻挡进入成像装置的光线的照片Q上的聚苯乙烯珠粒的数量进行计数。它们分别表示为珠数P'和珠数Q',并且除尘率(单位:%)定义为[(珠数P'-珠数Q')/珠数P']×100。当如通过本发明的上述评估方法确定的除尘率不小于95%时,可以通过设置有根据本发明的用于除尘的振动装置的数字单反镜头照相机获得没有拾取灰尘的图像的高质量图片,只要以普通方式操作照相机即可。
在下文将描述的每个实例和比较例中,在50℃的温度和90%的相对湿度,23℃的温度和50%的相对湿度,以及-20℃的温度和不高于10%的相对湿度的三组不同的环境条件下观察除尘率。
实例1
现在,下面将描述用于制备实例1的压电元件430之一的技术。称量表现平均粒径为100nm的钛酸钡(BT-01:商品名,可从酒井化学工业株式会社获得),表现平均粒径为300nm的钛酸钙(CT-03:商品名,可从酒井化学工业株式会社获得)和锆酸钙(CZ-03:商品名,可从酒井化学工业株式会社获得),使它们表现出92.0:2.0:6.0的摩尔比,并将它们用作原料。
然后,通过球磨机将称重的粉末状化合物通过干混合充分混合24小时。此后,为了将粉末混合物造粒,通过喷雾干燥器将乙酸锰(II)和PVA粘结剂分别喷雾到粉末混合物上,以这样的方式使它们粘附到粉末状混合物的颗粒表面,使得在金属Mn方面,Mn的重量相对于粉末混合物占0.12重量份,PVA粘结剂的重量相对于粉末混合物占3重量份。
然后,将所得颗粒填充到金属模具中,并通过压模机施加最大200MPa的模制压力来制备3.3g/cm3的模制件。可以或可以不通过冷等静压机另外压制模制件。
然后以这样的方式烘培模制件,使其在空气气氛中以1.0℃/min的升温速率加热,并在600℃保持3小时,然后在1380℃保持5小时。利用这种布置,制备了其组成可由化学式(1)表示的压电材料431。
对压电材料431进行荧光X射线分析,发现在还原成金属时相对于100重量份的(Ba0.92Ca0.08)1.00(Ti0.94Zr0.06)O3其含有0.12重量份的Mn。如果压电材料中含有Ba、Ca、Ti、Zr和Mn以外的一种或多种元素,则它们的含量比不高于可检测极限值,因此不大于1重量份。如果压电材料含有Pb,则其含量比也不高于可检测极限值,因此它小于50ppm。
然后,对压电材料431的烘焙件进行研磨和抛光,使其表现出0.25mm的均匀厚度。之后,切割使其表现尺寸为26.0×4.0mm。随后,使用银浆,通过丝网印刷在压电材料431的相反设置的表面上形成第一电极432和第二电极433,如图3A至图3C所示。
此后,通过逐渐升高恒温室中的制备的压电元件430的温度并观察介电常数的变化来测量使介电常数最大化的温度Tc。结果,发现Tc等于110℃。另外,通过从DC电源向第二电极433施加电压10分钟,对压电元件430进行极化处理,以产生1kV/mm的电场强度,同时在热板上将压电元件430加热到100℃以产生成品压电元件430。图8的曲线图中的材料A的曲线示出了本实例的压电材料的压电常数d31的温度依赖性,并且使压电常数d31最大化的温度T1为20℃。
现在,下面将描述用于制备另一压电元件430的技术。称量表现出平均粒径为100nm的钛酸钡(BT-01:商品名,可从酒井化学工业株式会社获得),表现出平均粒径为300nm的钛酸钙(CT-03:商品名,可从酒井化学工业株式会社获得)和表现出平均粒径为300nm的锆酸钙(CZ-03:商品名,可从酒井化学工业株式会社获得),使它们表现出86.0:8.0:6.0的摩尔比,并将它们用作原料。
然后,通过球磨机将称重的粉末状化合物通过干混合充分混合24小时。此后,为了将粉末混合物造粒,通过喷雾干燥器将乙酸锰(II)和PVA粘结剂分别喷雾到粉末混合物上,以这样的方式使它们粘附到粉末状混合物的颗粒表面,使得在金属Mn方面,Mn的重量相对于粉末混合物占0.14重量份,并且PVA粘结剂的重量相对于粉末混合物占3重量份。
此后,用于上述第一技术的工艺也用于制备另一压电元件430的该技术。对压电材料431进行荧光X射线分析,发现在金属方面相对于100重量份的(Ba0.86Ca0.14)1.00(Ti0.94Zr0.06)O3其含有0.14重量份的Mn。如果压电材料中含有Ba、Ca、Ti、Zr和Mn以外的一种或多种元素,则它们的含量比不高于可检测极限值,因此不大于1重量份。如果压电材料含有Pb,则其量也不高于可检测极限值,因此它小于50ppm。图8的曲线图中的材料B的曲线示出了该压电材料的压电常数d31的温度依赖性,并且,使压电常数d31最大化的温度T2为-20℃。
将两个压电元件的温度T1和温度T2相互比较,并且,将较高的温度表示为Tmax,而将较低的温度表示为Tmin。由于较高温度T(Tmax)为20℃,较低温度T(Tmin)为-20℃,因此它们之间的差值(△T)为40℃。CH相对于压电材料中含有的所有金属为4.0mol%,并且,CL相对于压电材料中含有的所有金属为7.0mol%。换句话说,CH<CL成立。
然后,借助于ACF将用于施加交流电压的作为柔性线缆的馈电线连接到所制备的压电元件430。用于连接ACF的热压接装置在150℃的温度、10秒的持续时间和2MPa的压力的条件下操作。
此后,借助于环氧树脂基粘合剂将压电元件430的第一电极表面结合到振动板410,以产生用于除尘的成品振动装置。振动板410是尺寸为28.0×38.0×0.55mm的透明立方体双折射水晶板。
通过使用用于除尘的上述振动装置制备根据本发明的图像拾取单元(成像装置)400,并且评估其除尘率,发现在50℃(相对湿度90%)下为99%,在23℃(相对于湿度50%)下为99%,且在-20℃(相对湿度不高于10%)下为99%。换句话说,它在-20℃至50℃的温度范围内表现出不低于95%的优异的除尘率。
实例2
通过如上对实例1所述的那样调节钛酸钡、钛酸钙和锆酸钙的混合比以及PVA粘结剂中含有的Mn的重量份,制备使其压电常数最大化的温度T1为30℃的压电材料431(图8中的材料C)。
对压电材料431进行荧光X射线分析,发现在还原成金属时相对于100重量份的(Ba0.93Ca0.07)1.00(Ti0.94Zr0.06)O3其含有0.12重量份的Mn。如果压电材料中含有Ba、Ca、Ti、Zr和Mn以外的一种或多种元素,则它们的含量比不高于可检测极限值,因此不大于1重量份。如果压电材料含有Pb,则其量也不高于可检测极限值,因此它小于50ppm。
作为另一种压电材料,如实例1中那样制备使其压电常数最大化的温度T2为20℃的压电材料(图8中的材料A)。
将两个压电材料的温度T1和温度T2相互比较,并且,将较高的温度表示为Tmax,而将较低的温度表示为Tmin。由于较高温度T(Tmax)为30℃,较低温度T(Tmin)为20℃,因此它们之间的差值(△T)为10℃。CH相对于压电材料中含有的所有金属为3.5mol%,并且,CL相对于压电材料中含有的所有金属为4.0mol%。换句话说,CH<CL成立。
如实例1中那样,通过使用压电材料制备一对压电元件,然后通过使用压电元件制备用于除尘的振动装置。此后,如实例1那样,使用振动装置制备图像拾取单元并驱动其操作以评估除尘率。结果,除尘率在50℃(相对湿度90%)下为99%,在23℃(相对湿度50%)下为99%,且在-20℃(相对湿度不高于10%)下为96%。换句话说,它在-20℃至50℃的温度范围内表现出不低于95%的优异的除尘率。
实例3
通过以如上对实例1所述的方式调节钛酸钡、钛酸钙和锆酸钙的混合比以及PVA粘结剂中含有的Mn的重量份,制备使其压电常数最大化的温度T1为60℃的压电材料431(图8中的材料D)。
对压电材料431进行荧光X射线分析,发现在还原成金属时相对于100重量份的(Ba0.96Ca0.04)1.00(Ti0.94Zr0.06)O3其含有0.10重量份的Mn。如果压电材料中含有Ba、Ca、Ti、Zr和Mn以外的一种或多种元素,则它们的含量比不高于可检测极限值,因此不大于1重量份。如果压电材料含有Pb,则其含量比也不高于可检测极限值,因此它小于50ppm。
作为另一种压电材料,制备使其压电常数最大化的温度T2为-40℃的压电材料431(图8中的材料E)。
对压电材料431进行荧光X射线分析,发现在还原成金属时相对于100重量份的(Ba0.813Ca0.187)1.00(Ti0.94Zr0.06)O3其含有0.24重量份的Mn。如果压电材料中含有Ba、Ca、Ti、Zr和Mn以外的一种或多种元素,则它们的含量比不高于可检测极限值,因此不大于1重量份。如果压电材料含有Pb,则其含量比也不高于可检测极限值,因此它小于50ppm。
将两个压电材料的温度T1和温度T2相互比较,并且,将较高的温度表示为Tmax,而将较低的温度表示为Tmin。由于较高温度T(Tmax)为60℃,较低温度T(Tmin)为-40℃,因此它们之间的差值(△T)为100℃。CH相对于压电材料中含有的全部金属为2.0mol%,并且,CL相对于压电材料中含有的所有金属为9.35mol%。换句话说,CH<CL成立。
通过使用压电材料制备一对压电元件,然后通过使用压电元件制备用于除尘的振动装置。此后,如实例1那样,使用振动装置制备图像拾取单元并驱动其操作以评估除尘率。结果,除尘率在50℃(相对湿度90%)下为99%,在23℃(相对湿度50%)下为99%,且在-20℃(相对湿度不高于10%)下为99%。换句话说,它在-20℃至50℃的温度范围内表现出不低于95%的优异的除尘率。
比较例1
通过如上对实例1所述的那样调节钛酸钡、钛酸钙和锆酸钙的混合比以及PVA粘结剂中含有的Mn的重量份来制备使其压力常数最大化的温度T1和T2均为-20℃的一对压电材料431(图8中的材料B)。然后,使用与实例1中使用的相同的元件制备方法,由压电材料制备一对压电元件。
压电材料中含有的Ca的含量比CH和CL相对于压电材料中含有的所有金属都等于7.0mol%。
如实例1那样,使用压电元件制备图像拾取单元并驱动其操作以评估其除尘率。结果,除尘率在50℃(相对湿度90%)下为88%,在23℃(相对湿度50%)下为93%,且在-20℃(相对湿度不高于10%)下为99%。换句话说,在图像拾取单元的-20℃和50℃的操作温度范围内,它在23℃和50℃处均未达到95%的目标值,表现出差的除尘率。
比较例2
通过如上对实例1所述的那样调节钛酸钡、钛酸钙和锆酸钙的混合比以及PVA粘结剂中含有的Mn的重量份来制备使其压力常数最大化的温度T1和T2均为20℃的一对压电材料431(图8中的材料A)。然后,使用与实例1中使用的相同的元件制备方法,由压电材料制备一对压电元件。
压电材料中含有的Ca的含量比CH和CL相对于压电材料中含有的所有金属都等于4.0mol%。
如实例1那样,使用压电元件制备图像拾取单元并驱动其操作以评估其除尘率。结果,除尘率在50℃(相对湿度90%)下为90%,在23℃(相对湿度50%)下为99%,且在-20℃(相对湿度不高于10%)下为96%。换句话说,在图像拾取单元的-20℃和50℃的操作温度范围内,它未达到95%的目标值,表现出差的除尘率。
表1和图9示出了实例和比较例中获得的结果。
由于在比较例1和比较例2中都采用了表现出相同压电特性的一对压电材料,因此对于这些比较例的Tmax和Tmin都示出了T1的值。
表1
*1)压电元件中含有的Ca的含量比[mol%]
工业实用性
由于根据本发明的除尘装置可以令人满意地除去粘附到其振动板的表面的诸如灰尘的异物,因此可以应用于各种成像装置和电子设备,例如数字摄像机、复印机、传真机和扫描仪。
虽然参照示例性实施例描述了本发明,但是,应该理解,本发明不限于公开的示例性实施例。所附权利要求的范围应当被赋予最宽的解释,以便涵盖所有这类修改以及等同的结构和功能。
Claims (10)
1.一种振动装置,其特征在于,包括振动构件,所述振动构件具有布置在振动板上的至少n个压电元件,n≥2,每个压电元件是通过使用无铅压电材料和电极形成的,其中,
如果使所述n个压电元件中的每一个的压电材料的压电常数最大化的温度被表示为Tm,m是从1到n的自然数,则T1至Tn中的至少两个彼此不同,
其中,压电元件彼此分开并且布置在所述振动板的表面上。
2.根据权利要求1所述的装置,其中
T1至Tn中的最大值和最小值之差不小于10℃且不大于100℃。
3.根据权利要求1或2所述的装置,其中
所述振动装置被设计为使得当向所述n个压电元件中的每一个施加交流电压时在所述振动构件的表面上发生振动。
4.根据权利要求1或2所述的装置,其中
T1至Tn中的最大值和最小值分别不高于60℃且不低于-40℃。
5.根据权利要求1或2所述的装置,其中
所述n个压电元件全部都布置在所述振动板的同一表面侧。
6.根据权利要求1或2所述的装置,其中
所述无铅压电材料是基于钛酸钡的材料。
7.根据权利要求1或2所述的装置,其中
CH<CL的关系成立,
其中CH是表现出T1至Tn中的最大值的压电材料中含有的Ca的含量比,并且CL是表现出T1至Tn中的最小值的压电材料中含有的Ca的含量比。
8.一种除尘装置,其特征在于,包括根据权利要求1或2所述的振动装置。
9.一种成像装置,其特征在于,包括根据权利要求1或2所述的振动装置和图像拾取装置单元,所述图像拾取装置单元的光接收表面侧设置有所述振动装置的振动构件。
10.一种电气设备,其特征在于,包括根据权利要求1或2所述的振动装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018019222 | 2018-02-06 | ||
JP2018-019222 | 2018-02-06 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110121018A CN110121018A (zh) | 2019-08-13 |
CN110121018B true CN110121018B (zh) | 2021-06-22 |
Family
ID=65324247
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201910108214.3A Active CN110121018B (zh) | 2018-02-06 | 2019-02-03 | 用于除尘的振动装置和成像装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11272080B2 (zh) |
EP (1) | EP3522515B1 (zh) |
JP (1) | JP7305362B2 (zh) |
CN (1) | CN110121018B (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7369504B2 (ja) * | 2019-09-27 | 2023-10-26 | テイカ株式会社 | 圧電単結晶素子の製造方法、超音波送受信素子の製造方法および超音波プローブの製造方法 |
CN112439746B (zh) * | 2020-10-20 | 2022-05-31 | 惠州市德赛西威智能交通技术研究院有限公司 | 一种摄像头清洁装置及清洗*** |
Family Cites Families (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3325743A (en) * | 1965-12-23 | 1967-06-13 | Zenith Radio Corp | Bimorph flexural acoustic amplifier |
JPS57208259A (en) * | 1981-06-19 | 1982-12-21 | Ricoh Co Ltd | Ink jet head |
JP4724584B2 (ja) | 2006-03-29 | 2011-07-13 | キヤノン株式会社 | 塵埃除去装置、画像読取装置、及び撮像装置 |
JP2009082385A (ja) | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Fujifilm Corp | 超音波探触子 |
JP5344456B2 (ja) | 2008-03-11 | 2013-11-20 | 独立行政法人物質・材料研究機構 | 非鉛系圧電材料 |
JP5430367B2 (ja) | 2009-11-26 | 2014-02-26 | キヤノン株式会社 | 塵埃除去装置および塵埃除去方法 |
DE102010005906A1 (de) * | 2010-01-27 | 2011-07-28 | Epcos Ag, 81669 | Piezoelektrisches Bauelement |
JP5832091B2 (ja) | 2010-03-02 | 2015-12-16 | キヤノン株式会社 | 圧電材料、圧電素子、液体吐出ヘッドおよび超音波モータ |
JP5864168B2 (ja) | 2010-12-28 | 2016-02-17 | キヤノン株式会社 | 圧電材料、圧電素子、液体吐出ヘッド、超音波モータおよび塵埃除去装置 |
JP6063672B2 (ja) | 2011-09-06 | 2017-01-18 | キヤノン株式会社 | 圧電セラミックス、圧電セラミックスの製造方法、圧電素子、液体吐出ヘッド、液体吐出装置、超音波モータ、光学機器、振動装置、塵埃除去装置、撮像装置、圧電音響部品、および電子機器 |
CN103889603B (zh) * | 2011-10-20 | 2016-06-29 | 佳能株式会社 | 除尘装置和成像装置 |
JP6071320B2 (ja) * | 2011-10-20 | 2017-02-01 | キヤノン株式会社 | 圧電デバイス、塵埃除去装置、撮像装置、及び電子機器 |
JP2013090495A (ja) * | 2011-10-20 | 2013-05-13 | Canon Inc | 振動体の温度を検出する電気−機械エネルギー変換素子を備えた振動体の制御装置、該制御装置を有する塵埃除去装置及び振動型アクチュエータ |
US9022531B2 (en) | 2012-02-28 | 2015-05-05 | Canon Kabushiki Kaisha | Piezoelectric element, liquid discharge head and liquid discharge apparatus |
JP5967988B2 (ja) | 2012-03-14 | 2016-08-10 | キヤノン株式会社 | 圧電材料、圧電素子、液体吐出ヘッド、超音波モータおよび塵埃除去装置 |
JP5968052B2 (ja) | 2012-04-26 | 2016-08-10 | キヤノン株式会社 | 塵埃除去装置および撮像装置 |
KR101728255B1 (ko) | 2012-08-27 | 2017-04-18 | 캐논 가부시끼가이샤 | 압전 재료, 그것을 사용한 압전 소자 및 그 압전 소자를 사용한 전자 기기 |
EP2936576B1 (en) | 2012-12-21 | 2017-03-15 | Canon Kabushiki Kaisha | Vibration wave driving device, image pickup device, optical apparatus, liquid discharge device, and electronic apparatus |
US9343650B2 (en) | 2013-03-29 | 2016-05-17 | Fuji Chemical Co., Ltd. | Piezoelectric material, piezoelectric element, multilayered piezoelectric element, liquid ejection head, liquid ejection apparatus, ultrasonic motor, optical equipment, vibration apparatus, dust removing apparatus, imaging apparatus, and electronic equipment |
JP6478070B2 (ja) | 2014-12-26 | 2019-03-06 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電材料及びその製造方法、並びに圧電素子及び圧電素子応用デバイス |
US9614141B2 (en) | 2015-01-09 | 2017-04-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Piezoelectric ceramic, piezoelectric element, piezoelectric device and piezoelectric ceramic manufacturing method |
US20160208145A1 (en) | 2015-01-21 | 2016-07-21 | Mar-Co Packaging, Inc. | Adhesive application with intermittent dead zones |
US10424722B2 (en) | 2015-11-27 | 2019-09-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Piezoelectric element, piezoelectric actuator, and electronic apparatus |
US9893268B2 (en) | 2015-11-27 | 2018-02-13 | Canon Kabushiki Kaisha | Piezoelectric element, piezoelectric actuator, and electronic apparatus using the same |
US10727395B2 (en) | 2016-06-28 | 2020-07-28 | Canon Kabushiki Kaisha | Piezoeletric material, piezoelectric element, liquid discharge head, liquid discharge apparatus, vibration wave motor, optical instrument, vibration apparatus, dust removing apparatus, imaging apparatus and electronic device |
US10868232B2 (en) | 2017-02-14 | 2020-12-15 | Canon Kabushiki Kaisha | Piezoelectric material, manufacturing method for piezoelectric material, piezoelectric element, vibration wave motor, optical equipment, and electronic device |
US11515468B2 (en) | 2018-02-07 | 2022-11-29 | Canon Kabushiki Kaisha | Piezoelectric ceramics, manufacturing method for piezoelectric ceramics, piezoelectric element, vibration device, and electronic device |
-
2019
- 2019-01-29 US US16/260,506 patent/US11272080B2/en active Active
- 2019-02-01 JP JP2019017220A patent/JP7305362B2/ja active Active
- 2019-02-03 CN CN201910108214.3A patent/CN110121018B/zh active Active
- 2019-02-05 EP EP19155527.5A patent/EP3522515B1/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3522515A1 (en) | 2019-08-07 |
JP7305362B2 (ja) | 2023-07-10 |
CN110121018A (zh) | 2019-08-13 |
US20190246013A1 (en) | 2019-08-08 |
EP3522515B1 (en) | 2021-04-07 |
JP2019136699A (ja) | 2019-08-22 |
US11272080B2 (en) | 2022-03-08 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |