CN110119031B - 立体显示装置以及空中立体显示装置 - Google Patents

立体显示装置以及空中立体显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN110119031B
CN110119031B CN201910094230.1A CN201910094230A CN110119031B CN 110119031 B CN110119031 B CN 110119031B CN 201910094230 A CN201910094230 A CN 201910094230A CN 110119031 B CN110119031 B CN 110119031B
Authority
CN
China
Prior art keywords
pixel
stereoscopic display
display device
micro
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910094230.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110119031A (zh
Inventor
井口胜次
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Publication of CN110119031A publication Critical patent/CN110119031A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110119031B publication Critical patent/CN110119031B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B3/00—Simple or compound lenses
    • G02B3/0006—Arrays
    • G02B3/0037—Arrays characterized by the distribution or form of lenses
    • G02B3/0056—Arrays characterized by the distribution or form of lenses arranged along two different directions in a plane, e.g. honeycomb arrangement of lenses
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B3/00—Simple or compound lenses
    • G02B3/0006—Arrays
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B30/00—Optical systems or apparatus for producing three-dimensional [3D] effects, e.g. stereoscopic images
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B30/00—Optical systems or apparatus for producing three-dimensional [3D] effects, e.g. stereoscopic images
    • G02B30/10—Optical systems or apparatus for producing three-dimensional [3D] effects, e.g. stereoscopic images using integral imaging methods
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B30/00—Optical systems or apparatus for producing three-dimensional [3D] effects, e.g. stereoscopic images
    • G02B30/20—Optical systems or apparatus for producing three-dimensional [3D] effects, e.g. stereoscopic images by providing first and second parallax images to an observer's left and right eyes
    • G02B30/26—Optical systems or apparatus for producing three-dimensional [3D] effects, e.g. stereoscopic images by providing first and second parallax images to an observer's left and right eyes of the autostereoscopic type
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B30/00—Optical systems or apparatus for producing three-dimensional [3D] effects, e.g. stereoscopic images
    • G02B30/20—Optical systems or apparatus for producing three-dimensional [3D] effects, e.g. stereoscopic images by providing first and second parallax images to an observer's left and right eyes
    • G02B30/26—Optical systems or apparatus for producing three-dimensional [3D] effects, e.g. stereoscopic images by providing first and second parallax images to an observer's left and right eyes of the autostereoscopic type
    • G02B30/27—Optical systems or apparatus for producing three-dimensional [3D] effects, e.g. stereoscopic images by providing first and second parallax images to an observer's left and right eyes of the autostereoscopic type involving lenticular arrays
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B30/00—Optical systems or apparatus for producing three-dimensional [3D] effects, e.g. stereoscopic images
    • G02B30/50—Optical systems or apparatus for producing three-dimensional [3D] effects, e.g. stereoscopic images the image being built up from image elements distributed over a 3D volume, e.g. voxels
    • G02B30/56—Optical systems or apparatus for producing three-dimensional [3D] effects, e.g. stereoscopic images the image being built up from image elements distributed over a 3D volume, e.g. voxels by projecting aerial or floating images
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • G09F9/33—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements being semiconductor devices, e.g. diodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/26—Materials of the light emitting region
    • H01L33/30—Materials of the light emitting region containing only elements of Group III and Group V of the Periodic Table
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/26—Materials of the light emitting region
    • H01L33/30—Materials of the light emitting region containing only elements of Group III and Group V of the Periodic Table
    • H01L33/32—Materials of the light emitting region containing only elements of Group III and Group V of the Periodic Table containing nitrogen
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • H01L25/167—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits comprising optoelectronic devices, e.g. LED, photodiodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H01L33/60—Reflective elements

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Testing, Inspecting, Measuring Of Stereoscopic Televisions And Televisions (AREA)
  • Stereoscopic And Panoramic Photography (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

课题：高效且明亮地显示立体图像。解决方法：一种立体显示装置，其包含显示部(60)，所述显示部(60)包括与多个微透镜(55)一一成对的多个像素单元(11)，所述像素单元(11)的每一个具有多个像素(23)，所述像素(12)的每一个为包含微LED。

Description

立体显示装置以及空中立体显示装置
技术领域
本发明涉及显示立体图像的立体显示装置以及空中立体显示装置。
背景技术
以往，作为能从各种角度观看立体图像的立体显示技术，已知例如集成成像技术(立体照相技术，integral imaging or integral photography technology)。集成成像技术是组合平坦面板显示器与透镜阵列而成的构成，从平坦面板显示器的各像素发出的光由于透镜发生偏转，产生水平视差和垂直视差(例如，参考非专利文献1)。
另外，使用特殊的反射光学元件以在空中显示立体图像的技术被提出，例如有时使用被称为二面角反射器阵列(Dihedral Corner Reflector Array:DCRA)的反射光学元件(例如，参考专利文献1)。在这些技术中，通过在对象物之上配置DCRA，能够在DCRA的上部空间，使对象物以悬浮在空中的方式显示。
另外，组合上述集成成像技术和使用了反射光学元件的技术，在空中立体地显示对象物的立体显示装置也被商品化(例如，参照非专利文献2)。
现有技术文献
专利文献
[专利文献1]WO2010-131622(2010年11月18日公开)
[非专利文献]
[非专利文献1]高木康博，“3D显示器技术：从裸眼到全息”，显示器技术年鉴2012，日经BP社
[非专利文献2]Ashley Carman，“The HoloPlayer One lets you interact with3D holograms”，2017年11月21日，The Verge，[2018年1月24日检索]，网络＜URL：
https://www.theverge.com/circuitbreaker/2017/11/21/16681580/holoplayer-one-looking-glass-holograms＞
发明内容
发明要解决的问题
但是，在上述集成成像技术、使用了反射光学元件的立体显示中，存在通过利用光学部件使光折射、分散或者反射到达用户的眼睛的光量比一般的平坦面板显示器的显示图像少，所显示的图像变暗的问题。
如以往的集成成像技术那样，在使用背光源使像素发光的构成中，为了克服黑暗，必须背光源的发光强度。但是，提高背光源的发光强度关系到大幅的电量消耗的增加以及背光源的成本的增大。
本发明的一个方式鉴于上述情况而成，其目的在于实现能够高效且明亮地显示立体图像的立体显示装置。
用于解决问题的方案
为了解决上述课题，本发明的一个实施方式的立体显示装置的构成为包含显示部，所述显示部包括微透镜阵列，其将多个微透镜配置为二维阵列；和显示元件，其将与所述微透镜一一成对的多个像素单元配置为二维阵列，所述像素单元的每一个具有多个像素，所述像素的每一个为包含微LED。
另外，为了解决上述课题，本发明的方式涉及的空中立体显示装置为包括所述立体显示装置和反射光学元件的构成，所述反射光学元件在空中显示由所述立体显示装置生成的立体图像。
发明效果
本发明的一个方式，能够高效且明亮地显示立体图像。
附图说明
[图1]是示出本发明的实施方式1的立体显示装置的整体结构的示意图。
[图2]显示部的俯视图。
[图3]图2所示的显示部的A－A的截面图。
[图4]像素的俯视图。
[图5]图4所示的像素的B－B截面图。
[图6]是示出实施方式2的显示部的结构的示意图。
[图7]是示出实施方式3的空中立体显示装置的结构的示意图。
[图8]是示出实施方式4的空中立体显示装置的结构的示意图。
[图9]是示出实施方式5的显示元件的结构的示意图。
[图10]是示出实施方式6的显示部的结构的示意图。
[图11]是示出实施方式7的显示部的结构的示意图。
具体实施方式
下面，对本发明的实施方式1进行详细说明。
(立体显示装置100的整体结构)
图1是示出本发明的实施方式1的立体显示装置100的整体结构的示意图。如图1所示，立体显示装置100包括显示部60、驱动部70和计算机80。
计算机80从与计算机80有线连接或无线连接的外部图像伺服器等外部***90取得图像数据。另外，计算机80也可以构成为例如利用计算机图形学技术能够生成图像数据。利用计算机80生成或者从外部***90取得的图像数据为从多个彼此不同的方向表示物体的图像数据。详细的在后述说明，但立体显示装置100为能够立体(3D)显示该图像数据的装置。以下，将通过立体显示装置100能够立体地看到物体的范围表示为3D视野角(3D viewangle)。
驱动电路70通过基于由计算机80生成或取得的图像数据，向显示部60的各像素传达发光量，使显示部60发光，显示立体图像。
此外，计算机80以及驱动电路70能够使用公知的各种技术而构成，因此，在本实施方式中，主要说明显示部60。
(显示部60的构成)
图2为显示部60的俯视图。图3是图2所示的显示部60的A－A’的截面图。如图2以及图3所示，显示部60包含微透镜阵列50和显示元件10。
微透镜阵列50包含多个微透镜55，这些多个微透镜55被配置为二维阵列而构成。微透镜阵列50例如由430×270个微透镜55构成。此外，微透镜阵列50所包含的微透镜55的数量从几十到几千，能够适当选择，本实施方式不限定其数量。
显示元件10包含基板5和多个像素单元11，这些多个像素单元11在基板5的表面上配置为二维阵列而构成。显示元件10的多个像素单元11的每一个与微透镜阵列50的微透镜55成对。
像素单元11具有多个像素12，像素12与微透镜55对向。图1以及图2中，虽然示出了各像素单元11具备5行5列，共计25个像素12的例子，但像素单元11所具备的像素数12的数量为两个以上即可，像素单元11内的像素12的配置图案不限于矩阵状，可以是各种各样的形状。
如图3所示，微透镜阵列50与显示元件10之间的距离可以设定为与微透镜55的焦点距离f相等。因此，像素12发出的光被微透镜55聚光，当透过微透镜55时，作为相互平行的光，不发散而向固定方向放射。其前进方向能够如以下这样计算。当将微透镜55的光轴与像素单元11的交点作为原点，将像素12的坐标作为(Xa，Xb)时，像素12发出的光相对于微透镜55的光轴，在X方向进入θx,在Y方向进入θy。这里,tanθx＝-Xa/f，tanθy＝-Yb/f。因此，3D视野角是由从像素单元11的中心到最外周的像素的距离和焦点距离f决定的。
这样一来，在立体显示装置100的显示部60中，像素12的各个朝向(θx、θy)的方向，也就是说彼此不同的方向发出光。因此，当用户改变观看显示部60的方向时，看到的像素12发生变化。因此，通过像素12正确显示从各自对应的方向看到的对象物的光信号，观察者通过改变视点，能够识别自然的立体图像。
(像素12的构成)
图4为像素12的俯视图。图5是图4所示的像素12的B－B截面图。如图4以及图5所示，像素12的每一个包括微透镜LED14、15、16。另外，像素12的每一个包括，发红色波长带的光的红色发光微LED14、发绿色波长带的光的绿色发光微LED15、发蓝色波长带的光的蓝色发光微LED16之类的至少三个微LED14、15、16。这样一来，在本实施方式的使用了集成成像技术的立体显示装置100中，在像素中包含微LED14、15、16的显示装置10被用于显示部60。
像素12的红色发光微LED14、绿色发光微LED15、蓝色发光微LED16以及提供用于点亮它们的电流的微LED驱动电路3由像素配线22接线，从而安装在基板5上。另外，像素12具备覆盖红色发光微LED14、绿色发光微LED15以及蓝色发光微LED16的像素透镜17。
基板5期望为在表面搭载了红色发光微LED14、绿色发光微LED15以及蓝色发光微LED16之后，在除了微LED14、15、16的表面的基板5的表面整体涂布吸收光的树脂层的构成。吸收光的树脂层例如为混合了黑色颜料、炭黑等的树脂材料等。
由此，能够以基板5的表面吸收被微透镜55的底面反射的光、从像素透镜17泄露的光等杂散光。因此，能够提高所显示的图像的对比度。此外，吸收光的树脂层的涂布也可以在像素透镜17的形成后进行。
红色发光微LED14期望是AlInGaP系化合物半导体。另外，绿色发光微LED15期望是InGaN系化合物半导体。另外，蓝色发光微LED16期望是InGaN系化合物半导体。这样一来，通过在微LED14、15、16中使用AlInGaP系化合物半导体、InGaN系化合物半导体，能够降低微LED14、15、16的消耗电量。进一步，由于AlInGaP系化合物半导体的红色发光微LED14能够在峰值波长630nm左右发光，红色纯度高，能够拓宽彩色图像的色域。进一步，由于InGaN系化合物半导体的绿色发光微LED15能够在峰值波长525附近发光，绿色纯度高，能够拓宽彩色图像的色域。同样地，由于InGaN系化合物半导体的蓝色发光微LED16能够在峰值波长460nm附近发光，蓝色纯度高，能够拓宽彩色图像的色域。
微LED驱动电路3通过列信号线25、行选择线23以及电源线24与上述驱动电路70连接。此外，列信号线25、行选择线23以及电源线24可以是具有与像素配线22相同的构成的配线，也可以使用其他配线层。红色发光微LED14、绿色发光微LED15以及蓝色发光微LED16以对应于从微LED驱动电路3提供的电流量的亮度发光。
红色发光微LED14、绿色发光微LED15以及蓝色发光微LED16的大小相比于像素12的大小小。因此，像素12中的红色发光微LED14、绿色发光微LED15以及蓝色发光微LED16的配置的自由度大。但是，如图3所示，期望红色发光微LED14、绿色发光微LED15以及蓝色发光微LED16在像素12的中央部，彼此接近地配置。
像素12内的微LED14、15、16的配置位置影响从微透镜55射出的光的方向。例如，当红色发光微LED14、绿色发光微LED15以及蓝色发光微LED16被配置于相互分离的位置时，根据用户观看显示部60的角度，R(红色的波长带的光)、G(绿色的波长带的光)、B(蓝色的波长带的光)的配色偏离设定值的情况时有发生。因此，期望红色发光微LED14、绿色发光微LED15以及蓝色发光微LED16尽量配置于彼此接近的位置。
这样一来，像素12包括红色发光微LED14、绿色发光微LED15以及蓝色发光微LED16。微LED14、15、16发光效率高，且由无机物的结晶构成，因此即使以高电流驱动，也能够长时间稳定地使用。因此，能够从微LED14、15、16的每一个高效地发出高亮度的光，像素12朝向彼此不同的方向发出光，即使在仅来自一部分像素12的光到达用户的眼睛的情况下，也能够明亮地显示立体图像。
此外，在本实施方式中，红色发光微LED14、绿色发光微LED15以及蓝色发光微LED16中分别使用自发光LED。但是不限于此，也可以使用将近紫外或紫外发光的LED、荧光体、量子点、量子阱膜诸如此类的波长转换材料组合，从而发出红、绿、蓝色各色的光的微LED。另外，也可以是在发出蓝色光的LED中组合波长转换材料，实现发出红色、绿色光的LED的构成。另外，微LED14、15、16的尺寸，考虑到各自的发光效率，能够分别变更，也可以是彼此不同的尺寸。
另外，在本实施方式中，虽然使用了微LED作为红、绿、蓝色的发光元件，但也可以是诸如垂直共振腔表面放射激光(VCSEL：Vertical Cavity Surface Emitting LASER)此类的激光发光元件。
在图4中，虽然在像素12中逐一配置微LED驱动电路3，但也可以多个像素12共用一个微LED驱动电路3。或者，可以不在基板5上与微LED14、15、16同样地安装微LED驱动电路3，而是在良好地安装有微LED驱动电路3的底板基板上直接连接微LED，通过多个底板基板，构成显示元件10。
像素透镜17由透明树脂形成，以将红色发光微LED14、绿色发光微LED15以及蓝色发光微LED16封入其内部的方式覆盖这些微LED14、15、16。像素透镜17具有混合从红色发光微LED14、绿色发光微LED15以及蓝色发光微LED16每个发出的光的效果。由此，像素透镜17能够使微LED14、15、16的每个发的三色光看起来是从一点发出。
另外，像素透镜17的前端部形成为凸透镜的形状。由此，像素透镜17能够使来自红色发光微LED14、绿色发光微LED15以及蓝色发光微LED16的光聚光并入射至微透镜55，同时能够降低向相邻像素单元11的光的泄露。
这样一来，本实施方式的立体显示装置100中，能够高效地利用来自微LED14、15、16的光从而提高显示部60的亮度。例如，根据这样的构成，能够使显示部60的亮度大于(1000/N)cd/m2。由此，显示部60能够明亮地显示立体图像，并且能够实现立体图像的画质的提高。此外，N为包含于像素单元11中的像素12的个数。
此次，像素12的光发出点不是各微LED14、15、16，而是像素透镜17的前端部。由此，期望微透镜阵列50设置于与像素透镜17的前端部的距离等于焦点距离f的位置。
(立体显示装置100的特性)
本发明者们，对于以下所示的结构的立体显示装置100进行实际的亮度评价。
·微透镜阵列50的构成
·微透镜55的配置间距在X方向、Y方向均为500μm
·微透镜55的焦点距离f为500μm
·微透镜55的数量为256×192个
·像素单元11的构成
·像素12的数量为7行7列49个(N＝49)
·49个像素12的排列中心在微透镜55的光轴上
·像素12的间距在X方向、Y方向均60μm
·3D视野角在X方向、Y方向均为±19.8度
·最外周的像素12与微透镜55的端部正下方之间，70μm的空间
·像素12的构成
·像素12的中心配置红色发光微LED14、绿色发光微LED15、蓝色发光微LED16
·任意一个微LED也在单面配置P侧、N侧两个电极，通过倒装芯片键合连接，利用基板5上的像素配线22与微LED驱动电路3连接，分别以规定电压被供给电流并发光。
·红色发光微LED14的构成
·AlInGaP系化合物半导体制作的微LED芯片
·大小15μm×15μm
·高度10μm
·在电压2.5V、电流1μA下的光输出为0.75μW
·发光峰值波长630±5nm
·绿色发光微LED15的构成
·InGaN系化合物半导体制作的微LED芯片
·大小15μm×30μm
·高度8μm
·在电压3.1V、电流1μA下的光输出为0.75μW
·发光峰值波长525±4nm
·蓝色发光微LED16的构成
·InGaN系化合物半导体制作的微LED芯片
·大小15μm×15μm
·高度8μm
·在电压3.0V、电流1μA下的光输出为0.9μW
·发光峰值波长为460±5nm
·基板5的构成
·基底中使用铝合金的金属板，在它上面设置绝缘层，在此基础上设置两层的铜配线
·第一层配线为列信号线和电源以及GND
·第二层配线为行选择线
·列侧的端部安装列信号输出电路、行侧端部安装行选择电路
·红色发光微LED14、绿色发光微LED15、蓝色发光微LED16以及微LED驱动电路3在搭载于形成有配线22的另外的柔性基板(内插基板)之后，贴附于两层配线之上
·像素配线22与第二层配线经过设置于柔性基板的通孔连接
·像素透镜17的构成
·在基板上搭载微LED14、15、16之后形成
·直径53μm
·高度为50μm
·上部为半径30μm的半球状
·从基板5的表面到高度20μm的位置为圆柱状
·在模具中装设基板5，注入透明的硅树脂，一起形成
·显示部60的构成
·在基板5的表面形成像素透镜17之后，基板5的上部设置微透镜阵列50
·在支撑基板5的表面的多个位置设置柱以支撑微透镜阵列50
·柱的高度比焦点距离f＝500μm高35μm
在这样构成的立体显示装置100中，对红色发光微LED14、绿色发光微LED15、蓝色发光微LED16分别流过1.1μA、2.25μA、1.1μA的电流，全部点亮。此时，从离立体显示装置100的中央部1m的距离观察到的显示部60的亮度为930Cd/m2。另外，此时的消耗电量为35W。
此时，使显示部60的整个画面成为白色点亮状态，通常的显示状态的消耗电量比这要低。另外，上述条件下的立体显示装置100的消耗电量的值与通常的液晶显示器的消耗电量在相同水平。
在组合通常的平面显示器用的液晶显示器与微透镜阵列以利用集成成像技术来进行立体显示的情况下不能实现这样的高亮度。例如，使用亮度较高，1000Cd/m2的7英寸全高清液晶监视器，组合上述微透镜阵列50，利用集成成像技术时的亮度为20Cd/m2(≒1000cd/m2/N)。在这种使用了现有的平面显示器的集成成像技术的立体显示中，显示部的亮度为(1000/N)cd/m2，相对于此，根据本实施方式的显示部，能够实现远比这大的亮度。
这样一来，根据发明者们的评价，在使用了本实施方式的微LED14、15、16的立体显示装置100中，能够毫无困难地实现发光效率非常高且，与通常的平面型显示器相同水平的亮度。
另外，本发明者们，为了评价像素透镜17的效果，制作没有设置像素透镜17的类型的立体显示装置，评价亮度。在不具备像素透镜17的立体显示装置中，从正面观看显示部60时的亮度为870Cd/m2。这与具备像素透镜17的立体显示装置100相比，亮度低下一些。另外，在没有设置像素透镜17的类型的立体显示装置中，在离3D视野角近的位置，亮度大幅下降。在具有像素透镜17的类型的立体显示装置100中，即使在离3D视野角近的位置，也保持相对于显示部60的正面的亮度70％左右的亮度。然而，在没有设置像素透镜17的类型的立体显示装置中，在距离3D视野角近的位置，相对于显示部60的正面的亮度，下降50％的亮度。确认到利用这样的像素透镜17，能够大幅改善3D视野角内的亮度分布。
[实施方式2]
以下说明本发明的实施方式2。此外，为了便于说明，对与在上述实施方式1中说明的构件具有相同功能的构件，标注相同的附图标记，不重复其说明。
图6是示出实施方式2的显示部160的结构的示意图。如图6所示，显示部160包含多个由一个微透镜阵列55和一个像素单元11构成的显示单元165。另外，显示部160包括设置于相邻显示单元165之间，横跨微透镜55的焦点距离f延伸的隔壁170。
隔壁170由包含光吸收材料的材料形成。相邻显示单元165之间由隔壁170相互隔开。这样一来，隔壁170防止因由一个显示单元165的像素单元11发出的光泄露至相邻的显示单元165，而入射至另一个显示单元165的微透镜55。
虽然图示省略了隔壁170，但在俯视时，其包围微透镜55的外周，形成四角形。隔壁170最优选为隔开从微透镜55的下面直到对应像素单元11的基板5的空间的构成。由此，隔壁170对均匀地保持显示元件10与微透镜阵列50之间的距离也作出贡献。
由此，实施方式2的显示部160，相邻的显示单元165之间被隔壁170相互隔开，因此，不存在相邻的像素单元11之间的光泄露，能够实现立体图像的画质的提高。
[实施方式3]
以下说明本发明的实施方式3。此外，为了便于说明，对与在上述实施方式1或2中说明的构件具有相同功能的构件，标注相同的附图标记，不重复其说明。
在本实施方式3中，说明具备实施方式1或2中记载的立体显示装置100，在空中显示由立体显示装置100产生的立体图像300的空中立体显示装置300。
图7是示出实施方式3的空中立体显示装置300的结构的示意图。如图7所示，空中立体显示装置300包括件立体显示装置100和反射光学元件380。反射光学元件380为用于在空中显示由立体显示装置100产生的立体图像的光学部件，在本实施方式中，将DCRA(Dihedral Corner Reflector Array：二面角反射器阵列)用作为反射光学元件380。
空中立体显示装置300例如具备与水平面(X-Y面)平行配置的显示部60，相对于显示部60大致45度倾斜配置的反射光学元件380。立体显示装置100与反射光学元件380在Y方向上平面状延伸，由立体显示装置100形成的立体图像作为空中立体悬浮图像310由反射光学元件380显示在空中。空中立体悬浮图像310在Y-Z面上展开显示。
在空中立体显示装置300中用户通过从水平方向目视，能够看到由反射光学元件380形成在空中的空中立体悬浮图像310。另外，空中立体显示装置300构成为不论用户从3D视野角内的哪个方向观看，都能够视觉辨认到空中立体悬浮图像310。
(立体显示装置300的特性)
本发明者们，以与实施方式1中说明的立体显示装置100的构成相同的构成，对立体显示装置300也进行了相同的评价。根据评价，空中立体显示装置300的亮度为530Cd/m2。这些与立体显示装置100相比，暗了43％左右。但是，通常的屋内用平面显示器排列的亮度能够毫无困难的实现。此外，空中立体显示装置300的亮度低下主要是由反射光学元件380的反射损失带来的。这能够通过提高反射光学元件380的开口率来改善。
[实施方式4]
以下说明本发明的实施方式4。此外，为了便于说明，对与在上述实施方式1至3中说明的构件具有相同功能的构件，标注相同的附图标记，不重复其说明。
在本实施方式4中，说明具备实施方式1或2中记载的立体显示装置100，在空中显示由立体显示装置100产生的立体图像的空中立体显示装置400。
图8是示出实施方式4的空中立体显示装置400的结构的示意图。如图8所示，空中立体显示装置400包括件立体显示装置100、半反射镜480以及回向反射膜485。半反射镜480以及回向反射膜485是用于在空中显示由立体显示装置100产生的立体图像的光学部件。也就是说，在实施方式4的空中立体显示装置400中，以半反射镜480、回向反射膜485替换实施方式3中说明的空中立体显示装置300的反射光学元件380。
空中立体显示装置400例如具备与水平面(X-Y面)平行配置的显示部60，相对于显示部60大致45度倾斜配置的半反射镜480。另外，空中立体显示装置400具备相对于水平面直角的Y-Z面平行地配置的回向反射膜485。立体显示装置100、半反射镜480以及回向反射膜485在Y方向上平面状延伸。
形成由立体显示装置100生成的立体图像的光，由半反射镜480以与入射角相等的反射角反射，入射至回向反射膜485。回向反射膜485使入射的光向入射方向反射。由此，由立体显示装置100产生的立体图像，从回向反射膜485观看形成在半反射镜480的内侧。
用户能够从水平方向目视由空中立体显示装置400形成的空中立体悬浮图像410。另外，空中立体悬浮图像410，在Y-Z面展开从而显示，不论用户从3D视野角内的哪个方向观看，都能够将由空中立体显示装置400形成的空中立体悬浮图像410视觉辨认为立体图像。
此外，空中立体显示装置400为同时使用容易大面积化的半反射镜480和回向反射膜485来形成空中立体悬浮图像410的构成，因此，能够容易实现显示面的大面积化。
[实施方式5]
以下说明本发明的实施方式5。此外，为了便于说明，对与在上述实施方式1中说明的构件具有相同功能的构件，标注相同的附图标记，不重复其说明。
在本实施方式5中，对使用了与实施方式1中说明的显示部60的显示元件10构成不同的显示元件510的例子进行说明。
图9是示出实施方式5的显示元件510的结构的示意图。如图9所示，在显示元件510中，各微透镜55内的像素12的配置图案与实施方式1中说明的显示元件10不同。在显示元件510的像素单元511中，在中央配置在X轴方向的像素12的数量比，在Y轴方向远离中央的位置配置在X轴方向的像素数量多。另外，像素单元511也可以构成为随着在Y轴方向远离中央，配置于X轴方向的像素12的数量逐渐减少。
在立体显示装置100中，使用3D视野角的四角的可能性实际上低。因此，即使削减与3D视野角的四角部分的像素，对显示图像的影响也小，通过以这个量配置在中央部分，能够拓宽Y轴方向的中心附近的3D视野角。这样，在立体显示装置100中，能够根据3D视野角的构成，调整像素12的配置。
在液晶显示器、有机EL显示器中，难以将像素不均匀地配置。另一方面，在立体显示装置100中，由于在各像素12中使用微LED14、15、16，配置的自由度非常高，能够在各像素单元11中设置必要数量的像素12。另外，也容易调整向各像素12的行选择线23、列信号线25的配线。因此，在使用了微LED14、15、16的显示元件510中，能够活化像素12的配置的灵活性，提高3D视野角的设定自由度。
[实施方式6]
以下说明本发明的实施方式6。此外，为了便于说明，对与在上述实施方式1中说明的构件具有相同功能的构件，标注相同的附图标记，不重复其说明。
在本实施方式6中，对使用了与实施方式1中说明的像素12构成不同的像素612a、612b的例子进行说明。图10是示出实施方式6的显示部660的结构的示意图。如图10所示，显示部660在配置于各微透镜55的中心附近的中心像素612a、配置于外周部的端部像素612b上，与像素透镜的形状不同。
中心像素612a具有与在实施方式1中说明的像素12同样的构成，具备轴对称的像素透镜17。轴对称的像素透镜17，使来自微LED14、15、16的光聚光并入射至微透镜55，但来自微LED14、15、16的光的一部分朝向相邻的微透镜55漏光。
在本实施方式的显示部660中，像素单元611的多个像素中至少位于最外周的端部像素612b的端部像素透镜617的光轴朝向对应的微透镜55的中心。端部像素透镜617以例如凸形的透镜的前端的光轴朝向微透镜55的中心的方式构成。
另外，在显示部660中，期望不仅是位于最外周的像素，像素透镜17的前端形状也根据透镜的光轴朝向微透镜55的中心的方式配置于像素12的像素单元611内的位置而适当调整。由此，通过使来自像素单元611的中心像素612a以及端部像素612b的光朝向微透镜55的中心，能够降低朝向相邻的微透镜55的漏光。因此，能够抑制由立体显示装置100形成的立体图像的对比度的下降和3D视野角端部的亮度的下降。
[实施方式7]
以下说明本发明的实施方式7。此外，为了便于说明，对与在上述实施方式1中说明的构件具有相同功能的构件，标注相同的附图标记，不重复其说明。
在本实施方式7中，对使用了与实施方式1说明的显示部60构成不同的显示部760的例子进行说明。图11是示出实施方式7的显示部760的结构的示意图。如图11所示，在显示部760中，不是微透镜755被矩阵配置的构成，而是每隔一列移动半个间距的配置。
微透镜阵列750，也可以例如形成以包围配置于中心的微透镜755的周围的方式排列配置多个微透镜755的圆形形状。这样一来，具备以形成圆形形状的方式排列微透镜755而形成的微透镜阵列750的显示部760中，3D视野角为圆形。
这样一来，在将3D视野角设为圆形的情况下，与将微透镜55设为简单的矩阵配置的情况相比，通过以形成圆形形状的方式排列微透镜755从而形成微透镜阵列750，能够高密度地配置微透镜。因此，能够提高显示于显示部760的立体图像的分辨率，能够实现更加顺滑的立体显示。
[总结]
本发明的实施方式1的立体显示装置(100)的构成为：包含显示部(60)，所述显示部(60)包括微透镜阵列(50)，其将多个微透镜(55)配置为二维阵列；和显示元件(10)，其将与所述微透镜(55)一一成对的多个像素单元(11)配置为二维阵列，所述像素单元(11)的每一个具有多个像素(12)，所述像素(12)的每一个包含微LED(14、15、16)。
根据上述构成，由于像素(12)的每一个为包含发光效率高，能够以高电流长时间稳定地使用的微LED(14、15、16)的构成，因此，能够高效地明亮地显示立体图像。
本发明的实施方式2的立体显示装置(100)的构成可以为，在上述方式1中，所述像素(12)通过对应的所述微透镜(55)朝彼此不同的方向发出光。
根据上述构成，像素(12)能正确显示从各自对应的方向看到的对象物的光信号。
本发明的方式3的立体显示装置(100)的构成可以为，在上述方式1或2中，当将包含于所述像素单元(11)中的像素(12)的数量设为N时，所述显示部(60)的亮度大于(1000/N)cd/m2。
根据上述的一个方式，能够明亮地显示立体图像。
本发明的实施方式4的立体显示装置(100)的构成也可以为，在上述方式1至3中，所述微LED(14、15、16)配置于所述像素(12)的中央部。
根据上述构成，不会发生根据用户观看显示部(60)的角度，立体图像的配色偏离设定值的情况。
本发明的实施方式5的立体显示装置(100)的构成也可以为，在上述方式1至4中，所述微LED(14、15、16)被由透明树脂构成的像素透镜(17)所覆盖。
根据上述构成，能够使来自微LED(14、15、16)的光朝向微透镜(55)的中心，能够改善3D视野角内的亮度分布。
本实施方式6的立体显示装置(100)构成可以为，在上述方式5中，所述像素单元(611)的多个所述像素(12)中至少位于最外周的所述像素(12)的所述像素透镜的光轴朝向对应的所述微透镜55的中心。
根据上述构成，能够使来自微LED的光朝向微透镜(55)的中心，能够改善3D视野角内的亮度分布。
本发明的方式7的立体显示装置(100)的构成也可以为，在上述方式1至6中，所述显示部(60)具备多个由一个所述微透镜(55)和一个所述像素单元(11)构成的显示单元(165)，相邻的所述显示单元(165)之间被由包含光吸收材料的材料形成的隔壁(170)彼此隔开。
根据上述的一个方式，能够防止光泄露，可以实现立体图像的画质的提高。
本发明的方式8的立体显示装置(100)的构成也可以为，在上述方式1至7中，所述像素(12)包括发红色光的所述微LED(14)、发绿色光的所述微LED(15)、发蓝色光的所述微LED(16)至少三个微LED(14、15、16)。
根据上述构成，能够以各种各样的彩色明亮地显示立体图像。
本发明的实施方式9的立体显示装置(100)的构成可以为，在上述方式8中，3个所述微LED(14、15、16)中发红色光的所述微LED(15)为AlInGaP系化合物半导体。
根据上述的一个方式，能够扩展彩色图像的色域，降低消耗电量，明亮地显示立体图像。
本发明的实施方式10的立体显示装置(100)的构成可以为，在上述方式8中，3个所述微LED(14，15,16)中发绿色光的所述微LED(15)为InGaN系化合物半导体。
根据上述的一个方式，能够扩展彩色图像的色域，降低消耗电量，明亮地显示立体图像。
本发明的实施方式11的立体显示装置(100)的构成可以为，在上述方式8中，3个所述微LED(14、15、16)中发蓝色光的所述微LED(16)为InGaN系化合物半导体。
根据上述的一个方式，能够扩展彩色图像的色域，可以降低消耗电量，明亮地显示立体图像。
本发明的实施方式12的空中立体显示装置(300)的构成也可以为，包括上述方式1至11的立体显示装置(100)和反射光学元件(380)，所述反射光学元件(380)在空中显示由所述立体显示装置(100)生成的立体图像。
根据上述构成，能够明亮地显示空中立体悬浮图像。
本发明不限于上述各实施方式，能在权利要求所示的范围中进行各种变更，将不同的实施方式中分别公开的技术手段适当组合得到的实施方式也包含于本发明的技术范围。而且，能通过将各实施方式分别公开的技术手段组合而形成新的技术特征。
[附图标记说明]
5 基板
17、617 像素镜头
10、510 显示元素
10 显示设备
11、511、611 像素单位
12、612、612b 像素
50 微透镜阵列
55、755 微透镜
60、160、660、760 显示部
100 立体显示设备
165 显示单元
170 隔壁
300、400 立体显示器
480 半反射镜
380 反射光学元件
485 回向反射膜
612a 中心像素
612b 端部像素
14 红色发光微LED
15 绿色发光微LED
16 蓝色发光微LED

Claims (23)

1.一种直视型立体显示装置，其特征在于，包含显示部，所述显示部包括：
微透镜阵列，其将多个微透镜配置为二维阵列；和
显示元件，其将与所述微透镜一一成对的多个像素单元在一个基板上配置为二维阵列，
所述像素单元的每一个具有多个像素，
所述像素的每一个包含各自发出不同波长的光的多个微LED，所述微透镜使所述微LED发出的光聚光而不发散并向取决于所述像素单元内的所述像素的位置的特定方向发射。
2.如权利要求1所述的直视型立体显示装置，其特征在于，所述微透镜与成对的多个所述像素单元之间的距离等于所述微透镜的焦点距离。
3.如权利要求1所述的直视型立体显示装置，其特征在于，当将包含于所述像素单元中的像素的数量设为N时，所述显示部的亮度大于(1000/N)cd/m2。
4.如权利要求1所述的直视型立体显示装置，其特征在于，各自发出不同波长的光的多个所述微LED彼此密集地配置于所述像素的中央部。
5.如权利要求1所述的直视型立体显示装置，其特征在于，所述微LED被由透明树脂构成的像素透镜所覆盖，
所述像素透镜使所述微LED发出的光集中并入射至所述微透镜，且降低朝向相邻的所述像素单元的所述光的泄露。
6.如权利要求5所述的直视型立体显示装置，其特征在于，所述像素单元的多个所述像素中至少位于最外周的所述像素的所述像素透镜的光轴朝向对应的所述微透镜的中心。
7.如权利要求1所述的直视型立体显示装置，其特征在于，所述显示部具备多个由一个所述微透镜和一个所述像素单元构成的显示单元，
相邻的所述显示单元之间被由包含光吸收材料的材料形成的隔壁彼此隔开，
所述隔壁从所述显示元件延伸至所述微透镜阵列，以均匀地保持所述显示元件与所述微透镜阵列之间的距离。
8.如权利要求1所述的直视型立体显示装置，其特征在于，所述像素包括发红色光的所述微LED、发绿色光的所述微LED、发蓝色光的所述微LED之类的至少3个微LED。
9.如权利要求8所述的直视型立体显示装置，其特征在于，3个所述微LED中发红色光的所述微LED为AlInGaP系化合物半导体。
10.如权利要求8所述的直视型立体显示装置，其特征在于，3个所述微LED中发绿色光的所述微LED为InGaN系化合物半导体。
11.如权利要求8所述的直视型立体显示装置，其特征在于，3个所述微LED中发蓝色光的所述微LED为InGaN系化合物半导体。
12.如权利要求1所述的直视型立体显示装置，其特征在于，所述像素单元在外周部具有未配置所述像素的区域。
13.一种空中立体显示装置，其特征在于，包括如权利要求1至12的任意一项所述的直视型立体显示装置和反射光学元件，所述反射光学元件在空中显示由所述直视型立体显示装置生成的立体图像。
14.一种立体显示装置，其特征在于，包含显示部，所述显示部包括：
微透镜阵列，其将多个微透镜配置为二维阵列；和
显示元件，其将与所述微透镜一一成对的多个像素单元配置为二维阵列，
所述像素单元的每一个具有多个像素，
所述像素的每一个包含微LED，
所述微LED被由透明树脂构成的像素透镜所覆盖，
在所述像素单元中，多个所述像素中的、至少位于最外周的所述像素的所述像素透镜的形状与位于中央部的所述像素的所述像素透镜不同，使得至少位于最外周的所述像素的所述像素透镜的光轴朝向对应的所述微透镜的中心。
15.如权利要求14所述的立体显示装置，其特征在于，所述像素通过对应的所述微透镜朝彼此不同的方向发出光。
16.如权利要求14所述的立体显示装置，其特征在于，当将包含于所述像素单元中的像素的数量设为N时，所述显示部的亮度大于(1000/N)cd/m2。
17.如权利要求14所述的立体显示装置，其特征在于，所述微LED配置于所述像素的中央部。
18.如权利要求14所述的立体显示装置，其特征在于，所述显示部具备多个由一个所述微透镜和一个所述像素单元构成的显示单元，
相邻的所述显示单元之间被由包含光吸收材料的材料形成的隔壁彼此隔开。
19.如权利要求14所述的立体显示装置，其特征在于，所述像素包括发红色光的所述微LED、发绿色光的所述微LED、发蓝色光的所述微LED之类的至少3个微LED。
20.如权利要求19所述的立体显示装置，其特征在于，3个所述微LED中发红色光的所述微LED为AlInGaP系化合物半导体。
21.如权利要求19所述的立体显示装置，其特征在于，3个所述微LED中发绿色光的所述微LED为InGaN系化合物半导体。
22.如权利要求19所述的立体显示装置，其特征在于，3个所述微LED中发蓝色光的所述微LED为InGaN系化合物半导体。
23.一种空中立体显示装置，其特征在于，包括如权利要求14至22的任意一项所述的立体显示装置和反射光学元件，所述反射光学元件在空中显示由所述立体显示装置生成的立体图像。
CN201910094230.1A 2018-02-05 2019-01-30 立体显示装置以及空中立体显示装置 Active CN110119031B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018018224A JP2019135512A (ja) 2018-02-05 2018-02-05 立体表示装置、及び空中立体表示装置
JP2018-018224 2018-02-05

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110119031A CN110119031A (zh) 2019-08-13
CN110119031B true CN110119031B (zh) 2021-06-22

Family

ID=67475501

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910094230.1A Active CN110119031B (zh) 2018-02-05 2019-01-30 立体显示装置以及空中立体显示装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11187917B2 (zh)
JP (1) JP2019135512A (zh)
CN (1) CN110119031B (zh)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102537692B1 (ko) * 2018-02-06 2023-05-26 홀로그래피카 케이에프티. 3d 광 필드 led 벽면 디스플레이
CN109073905B (zh) * 2018-07-16 2023-06-16 京东方科技集团股份有限公司 三维显示设备、三维成像设备、以及显示三维图像的方法
JP2022520807A (ja) * 2019-02-18 2022-04-01 アールエヌブイテック リミテッド 高解像度３ｄディスプレイ
CN110082960B (zh) * 2019-05-15 2020-08-04 合肥工业大学 一种基于高亮分区背光的光场显示装置及其光场优化算法
US11860386B2 (en) 2019-12-24 2024-01-02 Lumileds Llc Multiview display using microLED technology
US11531213B2 (en) * 2019-12-24 2022-12-20 Lumileds Llc Stereoscopic display using microLED technology
TWI721762B (zh) * 2020-01-22 2021-03-11 台灣愛司帝科技股份有限公司 全屏幕式影像顯示器及其光學組件
US11843077B2 (en) * 2020-02-11 2023-12-12 Seoul Viosys Co., Ltd. Unit pixel having light emitting device and displaying apparatus
TWI734573B (zh) * 2020-07-30 2021-07-21 致伸科技股份有限公司 圖像顯示裝置
TWI800400B (zh) * 2022-06-07 2023-04-21 國立臺灣大學 一種浮空顯示光學元件及其顯示裝置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1988420A1 (en) * 2007-05-03 2008-11-05 SeeReal Technologies S.A. Volumetric display device
CN104297928A (zh) * 2013-07-15 2015-01-21 台达电子工业股份有限公司 立体显示装置与应用其的投影方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001215444A (ja) * 2000-02-02 2001-08-10 Konica Corp 三次元画像表示装置
JP3801931B2 (ja) * 2002-03-05 2006-07-26 ローム株式会社 Ｌｅｄチップを使用した発光装置の構造及び製造方法
JP2005172965A (ja) * 2003-12-08 2005-06-30 Sharp Corp レンズアレイ素子および表示素子、並びに立体画像撮影装置および立体画像表示装置
JP2006030507A (ja) * 2004-07-15 2006-02-02 Toshiba Corp 三次元空間画像表示装置及び三次元空間画像表示方法
JP4886721B2 (ja) * 2008-03-18 2012-02-29 日本放送協会 立体撮像装置および立体表示装置
JP4919235B2 (ja) * 2008-12-25 2012-04-18 島根電工株式会社 発光ダイオードおよび発光ダイオード光源
US20130285885A1 (en) * 2012-04-25 2013-10-31 Andreas G. Nowatzyk Head-mounted light-field display
JP6273925B2 (ja) * 2014-03-11 2018-02-07 ウシオ電機株式会社 発光モジュール
JP2015206809A (ja) * 2014-04-17 2015-11-19 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 表示装置
JP6421527B2 (ja) * 2014-10-02 2018-11-14 岩崎電気株式会社 Ｌｅｄ表示装置
GB201418810D0 (en) * 2014-10-22 2014-12-03 Infiniled Ltd Display
JP6489919B2 (ja) * 2015-04-24 2019-03-27 株式会社沖データ レンズ形成方法
US10032757B2 (en) * 2015-09-04 2018-07-24 Hong Kong Beida Jade Bird Display Limited Projection display system
JP6459880B2 (ja) * 2015-09-30 2019-01-30 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法
US10193025B2 (en) * 2016-02-29 2019-01-29 X-Celeprint Limited Inorganic LED pixel structure
CN105929552A (zh) * 2016-06-22 2016-09-07 深圳市华星光电技术有限公司 3d显示装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1988420A1 (en) * 2007-05-03 2008-11-05 SeeReal Technologies S.A. Volumetric display device
CN104297928A (zh) * 2013-07-15 2015-01-21 台达电子工业股份有限公司 立体显示装置与应用其的投影方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20190243149A1 (en) 2019-08-08
US11187917B2 (en) 2021-11-30
JP2019135512A (ja) 2019-08-15
CN110119031A (zh) 2019-08-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110119031B (zh) 立体显示装置以及空中立体显示装置
JP2019135512A5 (zh)
JP6564019B2 (ja) ピクセル数の多い表示装置用の有色無機ｌｅｄディスプレイ
CN110501818B (zh) 立体显示装置
JP6741649B2 (ja) シリコン上のカラーｉｌｅｄディスプレイ
US11368671B2 (en) Partial light field display architecture
CN102314071A (zh) 显示设备
CN112987295B (zh) 近眼显示装置和虚拟/增强现实设备
TWI444088B (zh) 不具色分離現象之彩色發光二極體顯示裝置
JP6355445B2 (ja) 映像表示装置、大型表示装置及び映像表示装置の製造方法
KR20230098903A (ko) 자동시청 3d 디스플레이용 고밀도 픽셀 어레이
US20230082737A1 (en) Augmented reality content providing device
US11308848B2 (en) Scan needle and scan display system including same
CN217484649U (zh) 一种显示装置
CN109839748B (zh) 多角度出光显示单元及具有2d或3d功能切换的设备
US11308862B2 (en) Scan needle and scan display system including same
KR101765905B1 (ko) 발광 장치
US20220045122A1 (en) Scan needle and scan display system including same
JP2023539028A (ja) 走査針およびそれを含む走査ディスプレイシステム
CN117331238A (zh) 一种连续视角micro-LED裸眼3D显示装置及其显示方法
TWI483436B (zh) 具有狹窄視角之發光二極體裝置及包括其之發光二極體顯示器

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant