CN110095949A - 一种数字投影直接感光成像装置及其工艺 - Google Patents
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- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims abstract description 37
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 31
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 27
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims abstract description 27
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 23
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 24
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 16
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 9
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 9
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 9
- 238000011161 development Methods 0.000 claims description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 238000004587 chromatography analysis Methods 0.000 claims description 5
- 238000013461 design Methods 0.000 claims description 4
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 21
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 238000007687 exposure technique Methods 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000013043 chemical agent Substances 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 2
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 description 2
- 238000011010 flushing procedure Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 2
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000010865 sewage Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
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- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
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- G03F7/70383—Direct write, i.e. pattern is written directly without the use of a mask by one or multiple beams
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- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70425—Imaging strategies, e.g. for increasing throughput or resolution, printing product fields larger than the image field or compensating lithography- or non-lithography errors, e.g. proximity correction, mix-and-match, stitching or double patterning
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Abstract
一种数字投影直接感光成像装置及其工艺，其包括电脑、机台、投影仪、感光载体和调节机构，所述投影仪的光源为紫外灯光源，所述投影仪、感光载体和调节机构均设置在机台上，所述投影仪与感光载体对应设置，所述投影仪通过基座与调节机构活动连接，且所述调节机构调节投影仪与感光载体之间的距离，所述投影仪和调节机构均与电脑电连接；利用电脑制作出需要曝光的图像，将该图像通过投影仪投影至感光载体上并对感光载体进行曝光。整个感光成像的操作过程简单方便，且本装置结构简单，工艺流程操作简单、生产加工成本低。
Description
技术领域
本发明涉及曝光技术领域，特别涉及一种投影曝光装置及其工艺。
背景技术
光刻机(MaskAligner)又名掩模对准曝光机、曝光***、光刻***等。光刻(Photolithography)指的是用光来制作一个图形，一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、刻蚀等工序。
现有技术公开了一种多功能的LED平行曝光机(申请号：201711154058.1)，该发明包括外壳、支脚、垫块、工作架结构、散热装置、灯架、灯源、辅助照明装置和控制面板，所述的支脚焊接自外壳的下部左右两侧；所述的垫块安装在支脚的中下部；所述的工作架结构安装在灯架的上部右侧。该发明纵向刻度尺通过调节块安装在滑轨上，有利于方便调节曝光件在工作架本体上的横向位置；横向定位架套接在纵向刻度尺的右侧，有利于方便调节曝光件在工作架本体上的纵向位置；防尘网安装在固定框的右侧，有利于防止灰尘进入到固定框对，配合循环管和散热风机，进一步提高对灯源的散热效果；灯管采用可伸缩塑料波纹管，有利于方便调节照明灯的照射角度，进一步增加使用功能。
这类物理原稿(胶片或掩膜版，以下简称原稿)光学转移曝光成像装置的原理是：通过原稿(胶片或掩膜版，上有黑白图案)与感光材料的紧密接触后曝光而成，在涂有感光材料的载体上得到原稿上的图像，需要提前将电脑上设计好的图像制作成原稿。但这种方式，存在以下缺陷：1、其制作原稿需要成本、较复杂的工艺技术和设备，完成订单需要的工艺流程相对复杂，效率较低，交货周期长；2、制作胶片原稿的过程中存在化学药剂(如显影液、定影液)的使用和污水(胶片经过显影，定影后需要水洗)的排放；3、在将原稿转移到感光载体的过程中需要将两者完全贴合，贴合方式是用软橡皮将原稿与感光载体挤压包裹并抽掉其中的空气使之形成真空，橡皮在挤压原稿和被曝光物完全贴合的过程中，可能会引起原稿或被曝光物变形，从而导致感光载体上的图案尺寸与原稿的尺寸出现偏差。
现有技术还公开了一种喷墨成像装置以及用于该喷墨成像装置的墨盒(申请号：201220666605.0)，该实用新型的墨盒具有划定储墨腔的框体，所述储墨腔内设有：限制单元，浮子部件和可与浮子部件连动的第一被检测部件；墨盒框体中设有导光柱，导光柱在检测位置处形成凹槽。当墨盒中墨水充足时，所述第一被检测部件嵌在所述凹槽中，导光柱光路导通；当墨水量不足时，浮子部件下降带动光学部件从所述凹槽中移出，导光柱光通路被截断；因此只要检测导光柱有无光路通过即可判断墨盒中墨量是否充足，墨盒结构相对简单，并且能够实现可靠的墨水量检测。
喷墨成像***的原理是：通过喷墨***把阻光的油墨喷印在感光层上，待油墨干燥后接着用紫外线进行全面曝光，这时未喷墨的地方感光层见光硬化，喷墨的地方连同油墨能被水冲洗掉，从而形成图文部分，这种技术相当于在感光载体上喷了一层原稿图像后再曝光成像。但这种方式的缺陷是1、阻光油墨必须有足够的密度以阻挡全面曝光时的紫外线，要求墨层的密度要大于3.0；2、油墨要具有足够的流动性，以保证其不堵塞喷嘴；3、油墨墨滴会产生飞溅而影响精度；4、喷嘴要不断移动才能完成，一次也只能完成一小部分，速度慢；5、此***耗材(油墨，喷嘴)的费用较高；6、油墨是一种化工产品，存在一定的污染性，且油墨需要干燥后再进行后曝光处理。
现有技术还公开了一种激光器多点线性机械扫描成像的装置及其使用方法(申请号：201811303507.9)，该发明包括曝光台，所述曝光台上安装有横梁和感光胶承载台，横梁上设有阵列分布的激光器，曝光台上配合横梁安装有驱动电机和齿条滑轨；在曝光台上，激光器和横梁可以利用驱动电机和齿条滑轨沿X向做机械往复扫描和Y向做机械往复扫描；最终的图像会刻画在安装有涂覆有感光胶体的感光胶承载台上；计算机解析图像后，根据具体的图像，控制激光器的打开与关闭，完成对感光胶的扫描曝光；冲洗掉未曝光的胶体，得到最终图像。
这类激光扫描曝光成像***是利用电脑设计好图像，通过激光光线逐行感光扫描在涂有感光材料的载体上，优点是不需要提前将电脑上设计好的图像制作成原稿；但其缺点是：1、需要通过曝光头的不断移动来完成，每一次的曝光动作只能完成图像的小部分，速度慢；2、激光只有较窄的几个纳米的波段；3、激光扫描曝光成像***本身的价格较高，后期维护成本也比较高。
发明内容
针对上述技术中存在的不足之处，本发明的目的是提供一种数字投影直接感光成像装置，利用该装置的投影仪将需要曝光的图像投射到感光载体上，可以一次完成整个图案的曝光成像，且可以根据实际需求调节投影仪与感光载体之间的距离，整个感光成像的操作过程简单方便，且本装置结构简单、生产加工成本低。
本发明的另一个目的是提供一种数字投影直接感光成像工艺，该工艺主要是利用投影仪发出的紫外光线，将需要曝光的图像一次性、完整地投射到感光载体上进行曝光，非图案部分的感光材料受光聚合形成牢固的实体，图案部分的感光材料接收不到光线在显影时被水冲洗掉，该工艺操作简单、生产加工成本低。
为实现上述目的，本发明是这样实现的：
一种数字投影直接感光成像装置，其特征在于其包括电脑、机台、投影仪、感光载体和调节机构，所述投影仪的光源为紫外灯光源，所述投影仪、感光载体和调节机构均设置在机台上，所述投影仪与感光载体对应设置，所述投影仪通过基座与调节机构活动连接，且所述调节机构调节投影仪与感光载体之间的距离，所述投影仪和调节机构均与电脑电连接；利用电脑制作出需要曝光的图像，将该图像通过投影仪投影至感光载体上并对感光载体进行曝光。利用高清数字投影仪的原理，将其运用至曝光技术领域中，大大提升了曝光成像的生产制作效率，且可以根据实际的需求调节投影仪所投影的图像在感光载体上的大小。
进一步，所述调节机构包括驱动组件、直线导轨和至少一根丝杆，所述驱动组件与丝杆相连接，所述直线导轨和丝杆均设置在机台上，且所述直线导轨与丝杆平行设置，所述基座上设置有直线轴承和丝杆螺母，所述直线轴承套设在直线导轨上，所述丝杆螺母套设在丝杆上。所述驱动组件驱动丝杆转动，带动丝杆螺母在丝杆上移动，进而带动基座上的投影仪沿着直线导轨和丝杆作直线运动，最终实现调节投影仪与感光载体之间的距离。
进一步，所述驱动组件包括电机、联轴器和锁紧螺母，所述电机与联轴器相连接，所述联轴器通过锁紧螺母与丝杆相连接。
进一步，所述机台包括安装部和支撑部，所述安装部与支撑部相衔接，所述调节机构和投影仪均设置在安装部上，所述感光载体设置在支撑部上。
进一步，所述光源为LED、金属卤素灯或准分子激光器发出的波长为350-420nm的紫外灯光源。
进一步，所述图像为黑白图像，所述黑白图像的白色部分为非图案部分，所述黑白图像的黑色部分为图案部分。具体的，投影仪在输出图像时，需要曝光的位置(白色)发出的光线为可对感光载体上的感光材料曝光的波长的光线，不需要曝光的位置(黑色)就不发光，从而就不曝光，即可完成一次性、完整地对感光载体曝光。
进一步，所述图像为彩色图像，电脑将该彩色图像自动分色，并将分色后的图像分别投影并对应标记。当所述图像为彩色图像时，电脑会将制作完成的彩色图像自动分色，再将分色完成的各颜色图像分别投影制作不同的母版，并做好对位的标记，通过对位的标记完成精准套印。其中，此处提及的电脑分色操作可利用电脑软件实现，属于现有技术，不在本申请的保护范围之内。
一种数字投影直接感光成像工艺，其特征在于其包括以下步骤：
S1：利用电脑设计、制作完成需要感光的图像，该图像包括图案部分和非图案部分；
S2：在电脑上输入图像的尺寸参数，电脑利用调节机构调节投影仪与感光载体之间的距离并完成对焦；
S3：利用投影仪将图像投影至感光载体上，所述投影仪的光源为紫外灯光源；
S4：感光载体上非图案部分对应的感光材料受光聚合形成牢固的实体，图案部分的对应的感光材料接收不到光线在显影时被水冲洗掉，即可完成感光成像。
进一步，当所述图像为黑白图像时，白色部分为需要曝光的非图案部分，黑色部分为不需要曝光的图案部分。投影仪在输出图像时，需要曝光的位置(白色)发出的光线为可对感光载体上的感光材料曝光的波长的光线，不需要曝光的位置(黑色)就不发光，从而就不曝光，即可完成一次性、完整地对感光载体曝光。
进一步，当所述图像为彩色图像时，电脑将该彩色图像自动分色，再将分色完成的各颜色图像分别投影制作不同的母版，并做好对位的标记，通过对位的标记完成精准套印。
本发明的优势在于：
1、利用投影仪将需要曝光的图像投射到感光载体上，可以直接对整个图案进行曝光成像，非图案部分的感光材料受光聚合形成牢固的实体，图案部分的感光材料接收不到光线在显影时被水冲洗掉，该装置及其工艺操作简单、生产加工成本低；
2、与原稿光学转移曝光成像装置及其生产工艺相比，本发明不需要经过制作原稿的工艺流程，即不需要使用制作原稿工艺流程中的设备(如原稿输出机，原稿自动显影冲洗机)、材料(如胶片或掩膜版)、化学药剂(如显影液、定影液、原稿清洁液)及水(如原稿制作经过显影，定影后需要水洗)，避免了制作原稿过程中的污染排放，达到节能减排的目的且有利于环境保护；
3、本发明的整个生产过程少了制作原稿的工艺流程的大环节，大大提升了生产交货速度；
4、本发明的结构简单，整个装置的制造成本远远低于激光扫描曝光成像***的制造成本；
5、利用本发明可以一次完成整个图案的曝光成像，其成像速度远远快于激光扫描曝光成像***和喷墨成像***的成像速度；
6、本发明相比于喷墨成像***，还少了一个后曝光工艺流程，省去了后曝光工艺中的曝光***和曝光时间；
7、本发明避免了真空拉力的影响(真空拉力会影响胶片图像和感光材料载体的尺寸)和油墨飞溅的影响，用此成像装置及成像工艺所得到的图像尺寸与电脑所设计的图像尺寸的精度会更加精确，有效减小其误差。
附图说明
图1为本发明具体实施方式中的一种数字投影直接感光成像装置结构主视图。
图2为本发明具体实施方式中的一种数字投影直接感光成像装置结构俯视图。
图3为图2中的驱动组件局部放大图。
图4为本发明具体实施方式中的一种数字投影直接感光成像工艺流程示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
参照图1-3。
一种数字投影直接感光成像装置，其特征在于其包括电脑(图未示)、机台1、投影仪2、感光载体3和调节机构4，投影仪2的光源为紫外灯光源，投影仪2、感光载体3和调节机构4均设置在机台1上，投影仪2与感光载体3对应设置，投影仪2通过基座5与调节机构4活动连接，且调节机构4调节投影仪2与感光载体3之间的距离，投影仪2和调节机构4均与电脑电连接；利用电脑制作出需要曝光的图像，将该图像通过投影仪2投影至感光载体3上并对感光载体进行曝光。利用高清数字投影仪的原理，将其运用至曝光技术领域中，大大提升了曝光成像的生产制作效率，且可以根据实际的需求调节投影仪所投影的图像在感光载体上的大小。
进一步，调节机构4包括驱动组件6、直线导轨7和至少一根丝杆8，驱动组件6与丝杆8相连接，直线导轨7和丝杆8均设置在机台1上，且直线导轨7与丝杆8平行设置，基座5上设置有直线轴承51和丝杆螺母(图未示)，直线轴承51套设在直线导轨7上，丝杆螺母套设在丝杆8上。驱动组件6驱动丝杆8转动，带动丝杆螺母在丝杆8上移动，进而带动基座5上的投影仪2沿着直线导轨7和丝杆8作直线运动，最终实现调节投影仪2与感光载体3之间的距离。
进一步，驱动组件6包括电机61、联轴器62和锁紧螺母63，电机61与联轴器62相连接，联轴器62通过锁紧螺母63与丝杆8相连接。
进一步，机台1包括安装部11和支撑部12，安装部11与支撑部12相衔接，调节机构4和投影仪2均设置在安装部11上，感光载体3设置在支撑部12上。
进一步，所述光源为LED、金属卤素灯或准分子激光器发出的波长为350-420nm的紫外灯光源。
进一步，所述图像为黑白图像，所述黑白图像的白色部分为非图案部分，所述黑白图像的黑色部分为图案部分。具体的，投影仪在输出图像时，需要曝光的位置(白色)发出的光线为可对感光载体上的感光材料曝光的波长的光线，不需要曝光的位置(黑色)就不发光，从而就不曝光，即可完成一次性、完整地对感光载体曝光。
进一步，所述图像为彩色图像，电脑将该彩色图像自动分色，并将分色后的图像分别投影并对应标记。当所述图像为彩色图像时，电脑会将制作完成的彩色图像自动分色，再将分色完成的各颜色图像分别投影制作不同的母版，并做好对位的标记，通过对位的标记完成精准套印。其中，此处提及的电脑分色操作可利用电脑软件实现，属于现有技术，不在本申请的保护范围之内。
参照图4。
一种数字投影直接感光成像工艺，其特征在于其包括以下步骤：
S1：利用电脑设计、制作完成需要感光的图像，该图像包括图案部分和非图案部分；
S2：在电脑上输入图像的尺寸参数，电脑利用调节机构调节投影仪与感光载体之间的距离并完成对焦；
S3：利用投影仪将图像投影至感光载体上，所述投影仪的光源为紫外灯光源；
S4：感光载体上非图案部分对应的感光材料受光聚合形成牢固的实体，图案部分的对应的感光材料接收不到光线在显影时被水冲洗掉，即可完成感光成像。
进一步，当所述图像为黑白图像时，白色部分为需要曝光的非图案部分，黑色部分为不需要曝光的图案部分。投影仪在输出图像时，需要曝光的位置(白色)发出的光线为可对感光载体上的感光材料曝光的波长的光线，不需要曝光的位置(黑色)就不发光，从而就不曝光，即可完成一次性、完整地对感光载体曝光。
进一步，当所述图像为彩色图像时，电脑将该彩色图像自动分色，再将分色完成的各颜色图像分别投影制作不同的母版，并做好对位的标记，通过对位的标记完成精准套印。
本发明的优势在于：
1、利用投影仪将需要曝光的图像投射到感光载体上，可以直接对整个图案进行曝光成像，非图案部分的感光材料受光聚合形成牢固的实体，图案部分的感光材料接收不到光线在显影时被水冲洗掉，该装置及其工艺操作简单、生产加工成本低；
2、与原稿光学转移曝光成像装置及其生产工艺相比，本发明不需要经过制作原稿的工艺流程，即不需要使用制作原稿工艺流程中的设备(如原稿输出机，原稿自动显影冲洗机)、材料(如胶片或掩膜版)、化学药剂(如显影液、定影液、原稿清洁液)及水(如原稿制作经过显影，定影后需要水洗)，避免了制作原稿过程中的污染排放，达到节能减排的目的且有利于环境保护；
3、本发明的整个生产过程少了制作原稿的工艺流程的大环节，大大提升了生产交货速度；
4、本发明的结构简单，整个装置的制造成本远远低于激光扫描曝光成像***的制造成本；
5、利用本发明可以一次完成整个图案的曝光成像，其成像速度远远快于激光扫描曝光成像***和喷墨成像***的成像速度；
6、本发明相比于喷墨成像***，还少了一个后曝光工艺流程，省去了后曝光工艺中的曝光***和曝光时间；
7、本发明避免了真空拉力的影响(真空拉力会影响胶片图像和感光材料载体的尺寸)和油墨飞溅的影响，用此成像装置及成像工艺所得到的图像尺寸与电脑所设计的图像尺寸的精度会更加精确，有效减小其误差。
以上只是本发明优选的实施例，但是本发明并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种数字投影直接感光成像装置，其特征在于其包括电脑、机台、投影仪、感光载体和调节机构，所述投影仪的光源为紫外灯光源，所述投影仪、感光载体和调节机构均设置在机台上，所述投影仪与感光载体对应设置，所述投影仪通过基座与调节机构活动连接，且所述调节机构调节投影仪与感光载体之间的距离，所述投影仪和调节机构均与电脑电连接；利用电脑制作出需要曝光的图像，将该图像通过投影仪投影至感光载体上并对感光载体进行曝光。
2.根据权利要求1所述的一种数字投影直接感光成像装置，其特征在于所述调节机构包括驱动组件、直线导轨和至少一根丝杆，所述驱动组件与丝杆相连接，所述直线导轨和丝杆均设置在机台上，且所述直线导轨与丝杆平行设置，所述基座上设置有直线轴承和丝杆螺母，所述直线轴承套设在直线导轨上，所述丝杆螺母套设在丝杆上。
3.根据权利要求2所述的一种数字投影直接感光成像装置，其特征在于所述驱动组件包括电机、联轴器和锁紧螺母，所述电机与联轴器相连接，所述联轴器通过锁紧螺母与丝杆相连接。
4.根据权利要求1所述的一种数字投影直接感光成像装置，其特征在于所述机台包括安装部和支撑部，所述安装部与支撑部相衔接，所述调节机构和投影仪均设置在安装部上，所述感光载体设置在支撑部上。
5.根据权利要求1所述的一种数字投影直接感光成像装置，其特征在于所述光源为LED、金属卤素灯或准分子激光器发出的波长为350-420nm的紫外灯光源。
6.根据权利要求1所述的一种数字投影直接感光成像装置，其特征在于所述图像为黑白图像，所述黑白图像的白色部分为非图案部分，所述黑白图像的黑色部分为图案部分。
7.根据权利要求1所述的一种数字投影直接感光成像装置，其特征在于所述图像为彩色图像，电脑将该彩色图像自动分色，并将分色后的图像分别投影并对应标记。
8.一种数字投影直接感光成像工艺，其特征在于其包括以下步骤：
S1：利用电脑设计、制作完成需要感光的图像，该图像包括图案部分和非图案部分；
S2：在电脑上输入图像的尺寸参数，电脑利用调节机构调节投影仪与感光载体之间的距离并完成对焦；
S3：利用投影仪将图像投影至感光载体上，所述投影仪的光源为紫外灯光源；
S4：感光载体上非图案部分对应的感光材料受光聚合形成牢固的实体，图案部分的对应的感光材料接收不到光线在显影时被水冲洗掉，即可完成感光成像。
9.根据权利要求8所述的一种数字投影直接感光成像装置及其工艺，其特征在于当所述图像为黑白图像时，白色部分为需要曝光的非图案部分，黑色部分为不需要曝光的图案部分。
10.根据权利要求8所述的一种数字投影直接感光成像装置及其工艺，其特征在于当所述图像为彩色图像时，电脑将该彩色图像自动分色，再将分色完成的各颜色图像分别投影制作不同的母版，并做好对位的标记，通过对位的标记完成精准套印。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022155790A1 (zh) * | 2021-01-19 | 2022-07-28 | 华为技术有限公司 | 一种图文处理方法, 相关装置和电子设备 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1550875A (zh) * | 2003-05-07 | 2004-12-01 | 富士胶片株式会社 | 投影曝光装置 |
| CN101142534A (zh) * | 2005-03-15 | 2008-03-12 | 富士胶片株式会社 | 曝光设备和曝光方法 |
| CN101156110A (zh) * | 2005-03-30 | 2008-04-02 | 富士胶片株式会社 | 投影头聚焦位置测量方法和曝光方法 |
| KR101078026B1 (ko) * | 2011-04-19 | 2011-10-31 | 홍국선 | 빔프로젝터를 이용한 마스크리스 노광기 |
| CN102491219A (zh) * | 2011-11-10 | 2012-06-13 | 宁波恒力汽配轴承有限公司 | 一种基于直线轴承的升降装置 |
| CN209946632U (zh) * | 2019-05-07 | 2020-01-14 | 深圳市博宇佳瑞光电科技有限公司 | 一种数字投影直接感光成像装置 |
-
2019
- 2019-05-07 CN CN201910377434.6A patent/CN110095949A/zh not_active Withdrawn
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1550875A (zh) * | 2003-05-07 | 2004-12-01 | 富士胶片株式会社 | 投影曝光装置 |
| CN101142534A (zh) * | 2005-03-15 | 2008-03-12 | 富士胶片株式会社 | 曝光设备和曝光方法 |
| CN101156110A (zh) * | 2005-03-30 | 2008-04-02 | 富士胶片株式会社 | 投影头聚焦位置测量方法和曝光方法 |
| KR101078026B1 (ko) * | 2011-04-19 | 2011-10-31 | 홍국선 | 빔프로젝터를 이용한 마스크리스 노광기 |
| CN102491219A (zh) * | 2011-11-10 | 2012-06-13 | 宁波恒力汽配轴承有限公司 | 一种基于直线轴承的升降装置 |
| CN209946632U (zh) * | 2019-05-07 | 2020-01-14 | 深圳市博宇佳瑞光电科技有限公司 | 一种数字投影直接感光成像装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022155790A1 (zh) * | 2021-01-19 | 2022-07-28 | 华为技术有限公司 | 一种图文处理方法, 相关装置和电子设备 |
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