CN110086017A - 电连接器 - Google Patents

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Abstract

本发明中公开了一种电连接器,包括:设有收容孔的绝缘本体;所述收容孔收容分体设置的第一端子和第二端子,第一端子包括第一基部,第一基部向前且向上弯折延伸形成第一弹臂用以向上抵接对接组件,第一基部的一侧向前弯折延伸形第一主体部,第一主体部的底部设有第一抵接部,第二端子包括位于第一基部下方的第二基部,第二基部向前且向下弯折延伸形成第二弹臂,第二弹臂用以向下抵接配接组件,第二基部的一侧向前弯折延伸形成第二主体部,第二主体部的顶部设有第二抵接部;当对接组件向下压接第一弹臂,配接组件向上压接第二弹臂时,第一弹臂抵接第二抵接部,第二弹臂抵接第一抵接部。简化端子的制造工艺和制造流程,且实现多条导电通道。

Description

电连接器
【技术领域】
本发明涉及一种电连接器,尤其涉及一种可传输高频信号且导电端子具有多条导电路径的电连接器。
【背景技术】
现有的一种电连接器,其包括一绝缘本体,所述绝缘本体设有多个收容孔,多个导电端子收容于多个所述收容孔中,所述导电端子包括一第一基部及由所述第一基部左右两侧向前弯折延伸形成的两个主体部,其中一个主体部弯折延伸形成与所述第一基部相对设置的一第二基部,所述第一基部向下向前延伸形成一下弹臂,所述下弹臂依次延伸形成一第一接触部和一第一弹性末端,所述第二基部向上向后延伸形成一上弹臂,所述上弹臂依次延伸形成一第二接触部和一第二弹性末端,两个所述主体部的上端分别向内弯折形成一上抵接部,两个所述主体部的下端分别向内弯折形成一下抵接部。
当所述芯片模块与所述电路板分别压接所述第一接触部和所述第二接触部时,所述第一弹性末端向上移动抵接所述下抵接部,所述第二弹性末端向下移动抵接所述上抵接部,从而形成多条稳定的电气路径,从而实现所述芯片模块与所述电路板之间的电性导接。
然而,上述所述导电端子虽然具有多个电气路径,能满足所述导电端子的高频需求,但结构较复杂,且一体成型,增加了制造工艺和制造流程,不利于所述导电端子的生产。另外由于所述导电端子包括相对设置的所述第一基部和所述第二基部及两个所述主体部,且所述第一基部和所述第二基部分别延伸形成所述上弹臂与所述下弹臂,所述导电端子的结构占用空间比较大,从而增加了所述收容孔的空间占用,减少了所述绝缘本体上所述收容孔的数量,不利于所述电连接器的小型化发展。
因此,有必要设计一种改良的电连接器,以克服上述问题。
【发明内容】
针对背景技术所面临的问题,本发明的创作目的在于提供导电端子便于制造、结构简单具有稳定的多条导通路径的电连接器。
为了达到上述目的,本发明采用如下技术方案:
一种电连接器,用以电性连接一对接组件至一配接组件,包括:一绝缘本体,设有至少一收容孔;至少一对导电端子,对应收容于所述至少一收容孔,每对所述导电端子包括分体设置的一第一端子和一第二端子;所述第一端子包括一第一基部收容于对应的所述收容孔,所述第一基部向前且向上弯折延伸形成一第一弹臂,所述第一弹臂设有一第一接触部向上显露于对应所述收容孔,用以抵接所述对接组件,所述第一基部的一侧向前弯折延伸形成一第一主体部,所述第一主体部的底部设有一第一抵接部;所述第二端子包括一第二基部收容于所述收容孔,所述第二基部位于所述第一基部的下方,所述第二基部向前且向下弯折延伸形成一第二弹臂,所述第二弹臂设有一第二接触部向下显露于对应所述收容孔,用以抵接所述配接组件,所述第二基部的一侧向前弯折延伸形成一第二主体部,所述第二主体部的顶部设有一第二抵接部;当所述对接组件向下压接所述第一接触部,所述配接组件向上压接所述第二接触部时,所述第一弹臂抵接所述第二抵接部,所述第二弹臂抵接所述第一抵接部。
进一步,所述第一弹臂向下压接所述第二抵接部,所述第二弹臂向上压接所述第一抵接部。
进一步,所述第一弹臂于所述第一接触部处压接所述第二抵接部,所述第二弹臂于所述第二接触部压接所述第一抵接部。
进一步,所述第一接触部和所述第二接触部均为弧形结构,所述第一抵接部与所述第二抵接部均设有一弧面,所述第一接触部向下压接所述第二抵接部的所述弧面,所述第二接触部向上压接所述第一抵接部的所述弧面。
进一步,所述第一弹臂在左右方向上侧向抵接所述第二抵接部,所述第二弹臂在左右方向上侧向抵接所述第一抵接部。
进一步,自所述第一接触部朝远离所述第一主体部的一侧向外凸伸形成一第一凸伸部,侧向抵接所述第二抵接部,自所述第二接触部朝远离所述第二主体部的一侧向外凸伸形成一第二凸伸部,侧向抵接所述第一抵接部。
进一步,所述第一抵接部设有一第一导引部,用以导引所述第二弹臂在所述第一抵接部上向上移动,所述第二抵接部设有一第二导引部,用以导引所述第一弹臂在所述第二抵接部上向下移动。
进一步,所述第一弹臂于所述第一接触部与所述第一基部之间凸伸形成一第一突部,所述第一突部位于所述第二主体部上方,所述第二弹臂于所述第二接触部与所述第二基部之间凸伸形成一第二突部,所述第二突部位于所述第一主体部的下方。
进一步,所述第一抵接部与所述第一主体部位于同一竖直平面,所述第二抵接部与所述第二主体部位于同一竖直平面。
进一步,所述第一基部与所述第二基部在上下方向上对齐设置。
进一步,所述第一基部与所述第二基部在上下方向上相互接触。
进一步,所述第一主体部与所述第二主体部位于所述第一基部的左右两侧,所述第一主体部与所述第二主体部位于所述第二基部的左右两侧,且所述第一主体部与所述第二主体部相互平行设置。
进一步,所述第一主体部的顶部和所述第二主体部的底部分别连接一连料部用以连接料带。
进一步,所述第一端子与所述第二端子的结构相同。
与现有技术相比,本发明中所述收容孔收容分体设置的所述第一端子和所述第二端子,所述第一基部位于所述第二基部的上方,所述第一弹臂由所述第一基部向前且向上弯折延伸形成,所述第一基部的一侧向前弯折延伸形成所述第一主体部;所述第二弹臂由所述第二基部向前且向下弯折延伸形成,所述第二基部的一侧向前弯折延伸形成所述第二主体部,所述对接组件向下压接所述第一接触部,所述配接组件向上压接所述第二接触部时,所述第一弹臂抵接所述第二抵接部,所述第二弹臂抵接所述第一抵接部。因此,所述导电端子在具有多个电气路径,能满足所述导电端子的高频需求的前提下,即可简化所述导电端子的制造工艺和制造流程,又可减小所述导电端子的结构占用空间,从而减少所述收容孔的空间占用,增加所述绝缘本体上所述收容孔的数量,便于所述电连接器的小型化发展。
【附图说明】
图1为本发明电连接器第一实施例未压缩状态的立体图;
图2为图1中a的局部放大图;
图3为图1中电连接器未与对接组件、配接组件对接时的侧视图;
图4为图1中第一端子与第二端子的立体图;
图5为本发明电连接器第一实施例压缩状态的立体图;
图6为图3中电连接器与对接组件、配接组件对接时的示意图;
图7为图6沿A-A线的剖视图;
图8为图7中b的局部放大图;
图9为本发明电连接器第二实施例未压缩状态的立体图;
图10为图9中c的局部放大图;
图11为图9中电连接器未与对接组件、配接组件对接时的侧视图;
图12为图9中第一端子与第二端子的立体图;
图13为本发明电连接器第二实施例压缩状态的立体图;
图14为图11中电连接器与对接组件、配接组件对接时的示意图;
图15为图14沿B-B线的剖视图;
图16为图15中d的局部放大图。
具体实施方式的附图标号说明:
【具体实施方式】
如图1至图8所示,为本发明电连接器100的第一实施例,所述电连接器100用以电性连接一对接组件200至一配接组件300,在本实施例中,所述对接组件200为芯片模块,所述配接组件300为电路板。在其他实施例中,还可以为其他的元器件,例如所述对接组件200与所述配接组件300均可为电路板,所述对接组件200和所述配接组件300的种类不作限定,只要其能和所述电连接器100配合即可。
如图1所示,所述电连接器100定义一前后方向X、一左右方向Y及一上下方向Z,其中所述前后方向X、所述左右方向Y及所述上下方向Z两两相互垂直。
如图1和图3所示,所述电连接器100包括一绝缘本体1及设于所述绝缘本体1的多对导电端子,每对所述导电端子包括分离设置的一第一端子2和一第二端子3。所述第一端子2弹性抵接所述对接组件200,所述第二端子3弹性抵接所述配接组件300。
如图1、图2和图3所示,所述绝缘本体1具有上下相对设置的一顶面11和一底面12,所述绝缘本体1还具有贯穿其所述顶面11和所述底面12的多个收容孔13,多个所述收容孔13呈矩阵排列,且在所述左右方向Y上呈多列设置,且每一列具有沿所述前后方向X排布的多个所述收容孔13,相邻两列的多个所述收容孔13在所述前后方向X上错位设置。其中每一所述收容孔13包括前后相对的一前壁131与一后壁132以及连接所述前壁131和所述后壁132的二侧壁133,所述前壁131与所述后壁132之间的距离大于所述两侧壁133之间的距离。
如图1、图2和图4所示,每一所述收容孔13对应收容一对所述导电端子,即每一所述收容孔13容设一个所述第一端子2与一个所述第二端子3,且所述第一端子2与所述第二端子3均为金属板材冲压成型,所述第一端子2与所述第二端子3的结构相同,如此可只用一套模具就可成型所述第一端子2与所述第二端子3。
如图3和图4所示,每一所述第一端子2具有一第一基部21收容于对应的所述收容孔13,所述第一基部21的上端向前且向上弯折延伸形成一第一弹臂22,所述第一弹臂22包括一第一接触部221,所述第一接触部221为向上拱起的弧形结构,所述第一接触部221的上表面定义为一第一接触面2211,所述第一接触部221的下表面定义为一第一抵接面2212,所述第一接触面2211向上显露出所述绝缘本体1的所述顶面11,用以抵接所述对接组件200。
如图1、图4和图6所示,所述第一基部21的一侧向前弯折延伸形成一第一主体部23,所述第一主体部23的底部设有一第一抵接部24,所述第一抵接部24远离所述第一基部21设置,所述第一抵接部24与所述第一主体部23位于同一竖直平面,所述第一抵接部24设有向下拱起的一弧面,所述第一主体部23的顶部的中央位置设有一第一连料部25,用以连接一第一料带S1,所述第一连料部25与所述第一抵接部24在所述前后方向X上错开设置。所述第一主体部23的前端设有一第一干涉部26。所述第一端子2从上往下安装至对应的所述收容孔13,所述第一基部21的板面向后抵接所述后壁132,所述第一干涉部26与所述前壁131干涉固定,使所述第一端子2固定至所述绝缘本体1。
如图1、图3和图4所示,每一所述第二端子3具有一第二基部31收容于对应的所述收容孔13,所述第一基部21与所述第二基部31在上下方向Z上对齐并相互接触,且所述第二基部31位于所述第一基部21的下方,所述第二基部31也抵接所述后壁132。所述第二基部31的下端向前且向下弯折延伸形成一第二弹臂32,所述第二弹臂32包括一第二接触部321,所述第二接触部321为向下拱起的弧形结构,所述第二接触部321的上表面定义为一第二抵接面3212,所述第二接触部321的下表面定义为一第二接触面3211,所述第二接触面3211向下显露出所述绝缘本体1的所述底面12,用以抵接所述配接组件300。在其他实施例中,所述第一基部21与所述第二基部31在上下方向Z上对齐并不接触,两者之间间隔一定距离,便于所述第一端子2与所述第二端子3在所述收容孔13内活动,而得以调整,使得所述第一端子2、所述第二端子3对应与所述对接组件200、所述配接组件300之间的稳定接触。
如图1、图3和图4所示,所述第二基部31的一侧向前弯折延伸形成一第二主体部33,所述第二主体部33与所述第一主体部23位于所述第一基部21的左右两侧,且所述第二主体部33与所述第一主体部23位于所述第二基部31的左右两侧,并且所述第二主体部33与所述第一主体部23相互平行设置。所述第二主体部33的顶端设有一第二抵接部34,所述第二抵接部34远离所述第二基部31设置,所述第二抵接部34与所述第二主体部33位于同一竖直平面,所述第二抵接部34设有向上拱起的一弧面。所述第二主体部33的底部的中央位置设有一第二连料部35,用以连接一第二料带S2,所述第二连料部35与所述第二抵接部34在所述前后方向X上错开设置。所述第二主体部33的前端设有一第二干涉部36。所述第二端子3从下往上安装至对应的所述收容孔13,所述第二基部31的板面向后抵接所述后壁132,所述第二干涉部36与所述前壁131干涉固定,使所述第二端子3固定至所述绝缘本体1。
如图5至图8所示,当所述对接组件200下压所述第一接触面2211时,所述第一接触面2211向下移动,所述第一抵接面2212下压所述第二抵接部34的弧面,且所述配接组件300上压所述第二接触面3211时,所述第二接触面3211向上移动,所述第二抵接面3212上压所述第一抵接部24的弧面。因此,所述对接组件200与所述配接组件300之间通过所述第一端子2与所述第二端子3的配合形成多条导电路径,例如经由所述对接组件200、所述第一接触面2211、所述第一弹臂22、所述第一基部21、所述第一主体部23、所述第一抵接部24、所述第二抵接面3212、所述第二接触面3211、所述配接组件300的一第一导电路径,经由所述对接组件200、所述第一接触面2211、所述第一弹臂22、所述第一基部21、所述第二基部31、所述第二弹臂32、所述第二接触面3211、所述配接组件300的一第二导电通路,以及经由所述对接组件200、所述第一接触面2211、所述第一抵接面2212、所述第二抵接部34、所述第二主体部33、所述第二基部31、所述第二弹臂32、所述第二接触面3211、所述配接组件300的一第三导电路径。多条导电通路可减少所述对接组件200与所述配接组件300之间电讯传输时的总电阻抗,并降低了所述导电端子在传输频率较高的电讯信号时所产生的热量,进而确保了所述对接组件200与所述配接组件300之间良好的电性导接及电讯传输性能,从而可以实现所述电连接器100、所述对接组件200与所述配接组件300之间电讯传输的稳定性。
如图9至图16所示,为本发明所述电连接器100的第二实施例,本实施例与第一实施例区别在于:所述第一弹臂22与所述第二抵接部34在左右方向Y上侧面进行抵接,所述第二弹臂32与所述第一抵接部24在左右方向Y上侧面进行抵接。在本实施例中,自所述第一接触部221在左右方向Y上朝远离所述第一主体部23的一侧凸伸形成一第一凸伸部222,用以侧向抵接所述第二抵接部34。所述第一主体部23设有一第一内侧面231和一第一外侧面232,所述第一抵接部24设有一第一导引部241,所述第一导引部241为一倾斜面,所述第一导引部241由所述第一内侧面231向下且向所述第一外侧面232方向倾斜延伸形成,用以导引所述第二弹臂32在所述第一抵接部24上向上移动。所述第一弹臂22在左右方向Y上朝远离所述第一主体部23的一侧凸伸形成一第一突部223,所述第一突部223位于所述第一接触部221与所述第一基部21之间,用以增强所述第一弹臂22的强度,所述第一突部223位于所述第二主体部33的上方。自所述第二接触部321在左右方向Y上朝远离所述第二主体部33的一侧凸伸形成一第二凸伸部322,用以侧向抵接所述第一抵接部24。所述第二主体部33设有一第二内侧面331和一第二外侧面332,所述第二抵接部34设有一第二导引部341,所述第二导引部341为一倾斜面,所述第二导引部341由所述第二内侧面331向上且向所述第二外侧面332方向倾斜延伸形成,用以导引所述第一弹臂22在所述第二抵接部34上向下移动。所述第二弹臂32在左右方向Y上朝远离所述第二主体部33的一侧凸伸形成一第二突部323,所述第二突部323位于所述第二接触部321与所述第二基部31之间,用以增强所述第二弹臂32的强度,所述第二突部323位于所述第一主体部23的下方。
如图14、图15和图16所示,当所述对接组件200下压所述第一接触面2211时,所述第一接触面2211向下移动,所述第一凸伸部222沿所述第二导引部341向下滑动,使所述第一弹臂22与所述第二主体部33相抵接,当所述配接组件300上压所述第二接触面3211时,所述第二接触面3211向上移动,所述第二凸伸部322沿所述第一导引部241向上滑动,使所述第二弹臂32与所述第一主体部23相抵接,因此,所述芯片模块与所述电路板之间形成多条导电通路,减小了所述芯片模块与所述电路板之间电讯传输时的电阻抗,进而确保了所述芯片模块与所述电路板之间良好的电性导接及电讯传输性能。
与现有技术相比,本发明电连接器具有以下有益效果:
1.所述收容孔13***述导电端子,所述导电端子包括分体设置的所述第一端子2和所述第二端子3,所述第一基部21位于所述第二基部31的上方,所述第一弹臂22由所述第一基部21向前且向上弯折延伸形成,所述第一基部21的一侧向前弯折延伸形成所述第一主体部23;所述第二弹臂32由所述第二基部31向前且向下弯折延伸形成,所述第二基部31的一侧向前弯折延伸形成所述第二主体部33,所述对接组件200向下压接所述第一接触部221,所述配接组件300向上压接所述第二接触部321时,所述第一弹臂22抵接所述第二抵接部34,所述第二弹臂32抵接所述第一抵接部24。因此,所述导电端子在具有多个电气路径,能满足所述导电端子的高频需求的前提下,即可简化所述导电端子的制造工艺和制造流程,又可减小所述导电端子的结构占用空间,从而减少所述收容孔13的空间占用,增加所述绝缘本体1上所述收容孔13的数量,便于所述电连接器100的小型化发展。
2.所述第一接触部221和所述第二接触部321均为弧形结构,所述第一抵接部24与所述第二抵接部34分别设有形状匹配对应的所述第二接触部321和所述第一接触部221的所述弧面,可保证所述第一接触部221稳定接触所述第二抵接部34,所述第二接触部321稳定接触所述第一抵接部24。
3.所述对接组件200与所述配接组件300压接所述第一接触部221和所述第二接触部321时,所述第一导引部241导引所述第二凸伸部322向上滑动,所述第二导引部341导引所述第一凸伸部222向下滑动,即便于所述第一弹臂22与所述第二弹臂32的移动。
4.所述第一端子2与所述第二端子3的结构相同,即简化工艺流程,又便于所述导电端子的制作,节约制作成本。
以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明,非因此局限本发明之专利范围,所以,凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化,均包含于本创作之专利范围内。

Claims (14)

1.一种电连接器,用以电性连接一对接组件至一配接组件,其特征在于,包括:
一绝缘本体,设有至少一收容孔;
至少一对导电端子,对应收容于所述至少一收容孔,每对所述导电端子包括分体设置的一第一端子和一第二端子;
所述第一端子包括一第一基部收容于对应的所述收容孔,所述第一基部向前且向上弯折延伸形成一第一弹臂,所述第一弹臂设有一第一接触部向上显露于对应所述收容孔,用以抵接所述对接组件,所述第一基部的一侧向前弯折延伸形成一第一主体部,所述第一主体部的底部设有一第一抵接部;
所述第二端子包括一第二基部收容于所述收容孔,所述第二基部位于所述第一基部的下方,所述第二基部向前且向下弯折延伸形成一第二弹臂,所述第二弹臂设有一第二接触部向下显露于对应所述收容孔,用以抵接所述配接组件,所述第二基部的一侧向前弯折延伸形成一第二主体部,所述第二主体部的顶部设有一第二抵接部;
当所述对接组件向下压接所述第一接触部,所述配接组件向上压接所述第二接触部时,所述第一弹臂抵接所述第二抵接部,所述第二弹臂抵接所述第一抵接部。
2.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述第一弹臂向下压接所述第二抵接部,所述第二弹臂向上压接所述第一抵接部。
3.如权利要求2所述的电连接器,其特征在于:所述第一弹臂于所述第一接触部处压接所述第二抵接部,所述第二弹臂于所述第二接触部处压接所述第一抵接部。
4.如权利要求3所述的电连接器,其特征在于:所述第一接触部和所述第二接触部均为弧形结构,所述第一抵接部与所述第二抵接部均设有一弧面,所述第一接触部向下压接所述第二抵接部的所述弧面,所述第二接触部向上压接所述第一抵接部的所述弧面。
5.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述第一弹臂在左右方向上侧向抵接所述第二抵接部,所述第二弹臂在左右方向上侧向抵接所述第一抵接部。
6.如权利要求5所述的电连接器,其特征在于:自所述第一接触部朝远离所述第一主体部的一侧向外凸伸形成一第一凸伸部,侧向抵接所述第二抵接部,自所述第二接触部朝远离所述第二主体部的一侧向外凸伸形成一第二凸伸部,侧向抵接所述第一抵接部。
7.如权利要求5所述的电连接器,其特征在于:所述第一抵接部设有一第一导引部,用以导引所述第二弹臂在所述第一抵接部上向上移动,所述第二抵接部设有一第二导引部,用以导引所述第一弹臂在所述第二抵接部上向下移动。
8.如权利要求5所述的电连接器,其特征在于:所述第一弹臂于所述第一接触部与所述第一基部之间凸伸形成一第一突部,所述第一突部位于所述第二主体部上方,所述第二弹臂于所述第二接触部与所述第二基部之间凸伸形成一第二突部,所述第二突部位于所述第一主体部的下方。
9.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述第一抵接部与所述第一主体部位于同一竖直平面,所述第二抵接部与所述第二主体部位于同一竖直平面。
10.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述第一基部与所述第二基部在上下方向上对齐设置。
11.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述第一基部与所述第二基部在上下方向上相互接触。
12.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述第一主体部与所述第二主体部位于所述第一基部的左右两侧,所述第一主体部与所述第二主体部位于所述第二基部的左右两侧,且所述第一主体部与所述第二主体部相互平行设置。
13.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述第一主体部的顶部和所述第二主体部的底部分别连接一连料部用以连接料带。
14.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:所述第一端子与所述第二端子的结构相同。
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