CN110085647A - 一种封装方法及封装*** - Google Patents

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Abstract

本发明实施例提供一种封装方法及封装***，属于显示技术领域，其可解决现有的封装工艺只能封装单一型号的显示产品，影响生产效率，不利于成本控制的问题。本发明实施例提供的封装方法，包括：对预设数量的待封装盖板进行预存储；其中，所述预设数量的待封装盖板中至少部分型号不同；根据当前待封装基板的型号信息，从预存储的预设数量的待封装盖板中选取对应型号的待封装盖板；将所述当前待封装基板与对应型号的所述待封装盖板进行对盒贴合。

Description

一种封装方法及封装***
技术领域
本发明属于显示技术领域，具体涉及一种封装方法及封装***。
背景技术
随着显示面板封装技术的不断发展，业界对于显示面板封装的生产效率和成本控制的要求越来越严格。目前的封装工艺主要由一条基板生产线和一条盖板生产线共同配合完成，在基板生产线上生产一种型号的待封装基板，盖板生产线上同时生产对应型号的待封装盖板，将该种型号的基板与对应型号的盖板进行封装形成显示产品。
然而，目前的封装工艺只能封装单一型号的显示产品，导致基板生产线上通过蒸镀工艺形成的基板只能串行生产，灵活性较差，无法灵活应对小批量生产，影响生产效率。并且，目前主要采用单腔室双机台同时工作，需要一次性使用两套掩膜板，只封装单一型号的显示产品，对掩膜板的利用率较低，不利于封装工艺的成本控制。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种封装方法及封装***。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种封装方法，包括：
对预设数量的待封装盖板进行预存储；其中，所述预设数量的待封装盖板中至少部分型号不同；
根据当前待封装基板的型号信息，从预存储的预设数量的待封装盖板中选取对应型号的待封装盖板；
将所述当前待封装基板与对应型号的所述待封装盖板进行对盒贴合。
可选地，所述对预设数量的待封装盖板进行预存储，包括：
获取待封装基板的型号信息；
根据所述待封装基板的型号信息，生成对应的待封装盖板的型号信息；
根据所生成的待封装盖板的型号信息，将预设数量待封装盖板进行预存储。
可选地，在所述将所述当前待封装基板与所述对应型号的待封装盖板进行对盒贴合之后，还包括：
获取当前所述待封装盖板的第一数量；
判断所述第一数量是否低于预设阈值；
若所述第一数量低于所述预设阈值，则将第二数量多种型号的待封装盖板进行预存储；所述第一数量与所述第二数量之和等于所述预设数量。
可选地，在所述对预设数量的待封装盖板进行预存储之前，还包括：
对所述预设数量的待封装盖板进行预封装处理。
可选地，所述对预设数量的待封装盖板进行预封装处理，包括：
对所述预设数量的待封装盖板进行清洗；
对所述预设数量的待封装盖板进行封框胶涂布。
可选地，在所述将所述目标基板与所述目标盖板进行对盒贴合之后，还包括：
将对盒贴合的所述待封装基板与对应型号的所述待封装盖板进行紫外固化。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种封装***，包括：
预存储单元，用于对预设数量的待封装盖板进行预存储；其中，所述预设数量的待封装盖板中至少部分型号不同；
选取单元，用于根据当前待封装基板的型号信息，从预存储的预设数量的待封装盖板中选取对应型号的待封装盖板；
贴合单元，用于将所述当前待封装基板与所述对应型号的待封装盖板进行对盒贴合。
可选地，所述预存储单元包括：
第一获取单元，用于获取待封装基板的型号信息；
生成单元，用于根据所述待封装基板的型号信息，生成对应的待封装盖板的型号信息；
预存储子单元，用于根据所生成的待封装盖板的型号信息，将预设数量待封装盖板进行预存储。
可选地，该封装***还包括：
第二获取单元，用于获取当前所述待封装盖板的第一数量；
判断单元，用于判断所述第一数量是否低于预设阈值；
补充单元，用于若所述第一数量低于所述预设阈值，则将第二数量多种型号的待封装盖板进行预存储；所述第一数量与所述第二数量之和等于所述预设数量。
可选地，该封装***还包括：
固化单元，用于将对盒贴合的所述待封装基板与对应型号的所述待封装盖板进行紫外固化。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种封装方法的流程示意图；
图2为本发明实施例提供的一种对预设数量的待封装盖板进行预存储的方法的流程示意图；
图3为本发明实施例提供的另一种封装方法的流程示意图；
图4为本发明实施例提供的又一种封装方法的流程示意图；
图5为本发明实施例提供的一种对预设数量的待封装盖板进行预封装处理的方法的流程示意图；
图6为本发明实施例提供的再一种封装方法的流程示意图；
图7为本发明实施例提供的一种封装***的结构示意图；
图8为本发明实施例提供的一种预存储单元的结构示意图；
图9为本发明实施例提供的另一种封装***的结构示意图；
图10为本发明实施例提供的又一种封装***的结构示意图。
附图标记说明：
701-预存储单元、702-选取单元、703-贴合单元、704-第二获取单元、705-判断单元、706-补充单元、707-固化单元、7011-第一获取单元、7012-生成单元、和7013-预存储子单元。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
实施例一
本发明实施例提供了一种封装方法，该封装方法可以用于显示面板的封装，可以为有机发光致电显示面板(OLED，organic electroluminescence display)，也可以为液晶显示面板(LCD，liquid crystal display)，也可为其他类型的显示面板，在此不做限定。此外，该封装方法还可以用于光伏器件等电池产品的封装。下面以显示面板为例，对该封装方法进行详细介绍。图1为本发明实施例提供的一种封装方法的流程示意图，如图1所示，该封装方法包括：
S101，对预设数量的待封装盖板进行预存储；其中，预设数量的待封装盖板中至少部分型号不同。
S102，根据当前待封装基板的型号信息，从预存储的预设数量的待封装盖板中选取对应型号的待封装盖板。
S103，将当前待封装基板与对应型号的待封装盖板进行对盒贴合。
需要说明的是，上述S101中，利用本发明实施例提供的封装方法，上游盖板生产线可以同时生产多种型号的待封装盖板，可以暂时将上游盖板生产线生产的待封装盖板进行预存储，直至预存储的待封装盖板数量达到预设数量。该预设数量可以为一个生产批次需要的数量，也可以根据用户需求进行灵活设定，以保证封装的效率。
上述S102中，上游基板生产线可以将生产的待封装基板的型号信息向下传递，可以根据上游基板生产线传递的待封装基板的型号信息，获得与之匹配的待封装盖板的型号信息，从预存储的待封装盖板中选取出与当前待封装基板对应型号的待封装盖板。
上述S103中，将设置有显示元件、驱动电路等器件的待封装基板与选取的对应的待封装盖板进行对盒贴合，盒厚度可以根据产品情况进行设置，实现盖板对基板的保护，完成面板的封装。
本发明实施例提供的封装方法，可以通过对多种型号的待封装盖板进行预存储，在进行封装时，从预存储的待封装盖板中选取与待封装基板相对应的盖板，可以实现同时生产多种型号的显示面板的混流生产，提高了生产的灵活性，避免了只生产一种型号的显示产品的浪费，提高了生产效率。
基于上述实施例提供的封装方法，下面将结合附图对该封装方法进行进一步详细说明。
实施例二
本发明实施例提供了一种对预设数量的待封装盖板进行预存储的方法，图2为本发明实施例提供的一种对预设数量的待封装盖板进行预存储的方法的流程示意图，如图2所示，该方法包括：
S201，获取待封装基板的型号信息。
S202，根据所述待封装基板的型号信息，生成对应的待封装盖板的型号信息。
S203，根据所生成的待封装盖板的型号信息，将预设数量待封装盖板进行预存储。
需要说明的是，获取上游基板生产线向下传递的待封装基板的型号信息，由于一个显示产品中基板的型号与盖板的型号是对应的，获得了待封装基板的型号信息，则可以根据待封装基板的型号信息，生成对应的待封装盖板的型号信息，即获得了需要预存储的待封装盖板的型号。将具有该指定型号的待封装盖板预存储，直至预存储的待封装盖板的数量达到预设数量。
利用本发明实施例提供的待封装盖板预存储的方法，可以根据待封装基板的需求量，对待封装的盖板进行预存储，以实现显示产品的混流生产，避免单一型号显示产品生产造成的浪费，提高生产效率。
实施例三
本发明实施例提供了另一种封装方法，图3为本发明实施例提供的另一种封装方法的流程示意图，如图3所示，该封装方法包括：
S101，对预设数量的待封装盖板进行预存储；其中，预设数量的待封装盖板中至少部分型号不同。
S102，根据当前待封装基板的型号信息，从预存储的预设数量的待封装盖板中选取对应型号的待封装盖板。
S103，将当前待封装基板与对应型号的待封装盖板进行对盒贴合。
S104，获取当前待封装盖板的第一数量。
S105，判断第一数量是否低于预设阈值。
若第一数量低于该预设阈值，则执行S106；若第一数量不低于该预设阈值，则执行S102。
S106，将第二数量多种型号的待封装盖板进行预存储；第一数量与第二数量之和等于预设数量。
需要说明的是，上述S104中，随着生产中对待封装盖板的使用，预存储的待封装盖板的数量会逐渐减少，为了避免由于待封装盖板的数量过少造成的生产中断，需要实时对当前的待封装盖板的第一数量进行监控，以获得当前的待封装盖板的第一数量。
上述S105中，可以对预存储的待封装盖板的数量预先设置一阈值，即待封装盖板的数量的下限。当待封装盖板的数量高于该阈值时，则正常执行封装生产工艺。当待封装盖板的数量低于该阈值时，为了保证正常的封装生产工艺，需要对剩余的待封装盖板进行补充。
上述S106中，可以将第二数量的待封装盖板进行补充，使得待封装盖板的数量补充后达到预设数量，实现自动化连续生产，保证生产效率。
实施例四
本发明实施例提供了又一种封装方法，图4为本发明实施例提供的又一种封装方法的流程示意图，该封装方法包括：
S401，对预设数量的待封装盖板进行预封装处理。
S101，对预设数量的待封装盖板进行预存储；其中，预设数量的待封装盖板中至少部分型号不同。
S102，根据当前待封装基板的型号信息，从预存储的预设数量的待封装盖板中选取对应型号的待封装盖板。
S103，将当前待封装基板与对应型号的待封装盖板进行对盒贴合。
需要说明的是，在对待封装盖板进行预存储前，需要对待封装盖板进行预封装处理，以保证预存储的待封装盖板符合与待封装基板匹配的要求，为后续待封装盖板与待封装基板的对盒贴合提供便利，提高生产效率。
实施例五
本发明实施例提供了一种对预设数量的待封装盖板进行预封装处理的方法，图5为本发明实施例提供的一种对预设数量的待封装盖板进行预封装处理的方法的流程示意图，如图5所示，该方法包括：
S501，对预设数量的待封装盖板进行清洗。
S502，对预设数量的待封装盖板进行封框胶涂布。
需要说明的是，对待封装盖板的预处理可以包括对待封装盖板进行清洗、对待封装盖板进行封框胶涂布，也可以对待封装盖板进行其他现有技术中的预封装处理，在此对具体的预封装处理方式不进行限定。
实施例六
本发明实施例提供了再一种封装方法，图6为本发明实施例提供的再一种封装方法的流程示意图，如图6所示，该封装方法包括：
S101，对预设数量的待封装盖板进行预存储；其中，预设数量的待封装盖板中至少部分型号不同。
S102，根据当前待封装基板的型号信息，从预存储的预设数量的待封装盖板中选取对应型号的待封装盖板。
S103，将当前待封装基板与对应型号的待封装盖板进行对盒贴合。
S601，将对盒贴合的待封装基板与对应型号的待封装盖板进行紫外固化。
需要说明的是，通过紫外线照射等方式对对盒贴合后待封装基板与对应型号的待封装盖板进行固化，使得待封装基板与待封装盖板之间的封框胶得以固化，实现二者的贴合。可以理解的是，也可以通过加温固化或自然固化等方式进行固化，在此不做限定。
基于同一发明构思，本发明实施例还提供了一种封装***，下面将结合附图，对该封装***进行进一步详细说明。
实施例七
本发明实施例提供了一种封装***，图7为本发明实施例提供的一种封装***的结构示意图，如图7所示，该封装***包括：预存储单元701、选取单元702和贴合单元703。
预存储单元701，用于对预设数量的待封装盖板进行预存储；其中，预设数量的待封装盖板中至少部分型号不同；
选取单元702，用于根据当前待封装基板的型号信息，从预存储的预设数量的待封装盖板中选取对应型号的待封装盖板；
贴合单元703，用于将当前待封装基板与对应型号的待封装盖板进行对盒贴合。
可以理解的是，本发明实施例提供的封装***与上述实施例一提供的封装方法的实现方式类似，在此不再赘述。
实施例八
本发明实施例提供了一种预存储单元，图8为本发明实施例提供的一种预存储单元的结构示意图，如图8所示，该预存储单元包括：第一获取单元7011、生成单元7012和预存储子单元7013。
第一获取单元7011，用于获取待封装基板的型号信息；
生成单元7012，用于根据待封装基板的型号信息，生成对应的待封装盖板的型号信息；
预存储子单元7013，用于根据所生成的待封装盖板的型号信息，将预设数量待封装盖板进行预存储。
可以理解的是，本发明实施例提供的预存储单元与上述实施例二提供的待封装盖板预存储的方法的实现原理类似，在此不再赘述。
实施例九
本发明实施例提供了另一种封装***，图9为本发明实施例提供的另一种封装***的结构示意图，如图9所示，该封装***包括：预存储单元701、选取单元702、贴合单元703、第二获取单元704、判断单元705和补充单元706。
预存储单元701，用于对预设数量的待封装盖板进行预存储；其中，预设数量的待封装盖板中至少部分型号不同；
选取单元702，用于根据当前待封装基板的型号信息，从预存储的预设数量的待封装盖板中选取对应型号的待封装盖板；
贴合单元703，用于将当前待封装基板与对应型号的待封装盖板进行对盒贴合。
第二获取单元704，用于获取当前待封装盖板的第一数量。
判断单元705，用于判断第一数量是否低于预设阈值。
补充单元706，用于若第一数量低于预设阈值，则将第二数量多种型号的待封装盖板进行预存储；第一数量与第二数量之和等于预设数量。
本发明实施例提供的封装***与上述实施例三提供的封装方法的实现原理类似，在此不再赘述。
实施例十
本发明实施例提供了又一种封装***，图10为本发明实施例提供的又一种封装***的结构示意图，如图10所示，该封装***包括：预存储单元701、选取单元702、贴合单元703和固化单元707。
预存储单元701，用于对预设数量的待封装盖板进行预存储；其中，预设数量的待封装盖板中至少部分型号不同；
选取单元702，用于根据当前待封装基板的型号信息，从预存储的预设数量的待封装盖板中选取对应型号的待封装盖板；
贴合单元703，用于将当前待封装基板与对应型号的待封装盖板进行对盒贴合。
固化单元707，用于将对盒贴合的待封装基板与对应型号的待封装盖板进行紫外固化。
本发明实施例提供的封装***与上述实施例六提供的封装方法的实现原理类似，在此不再赘述。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种封装方法，其特征在于，包括：
对预设数量的待封装盖板进行预存储；其中，所述预设数量的待封装盖板中至少部分型号不同；
根据当前待封装基板的型号信息，从预存储的预设数量的待封装盖板中选取对应型号的待封装盖板；
将所述当前待封装基板与对应型号的所述待封装盖板进行对盒贴合。
2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述对预设数量的待封装盖板进行预存储，包括：
获取待封装基板的型号信息；
根据所述待封装基板的型号信息，生成对应的待封装盖板的型号信息；
根据所生成的待封装盖板的型号信息，将预设数量待封装盖板进行预存储。
3.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在所述将所述当前待封装基板与所述对应型号的待封装盖板进行对盒贴合之后，还包括：
获取当前所述待封装盖板的第一数量；
判断所述第一数量是否低于预设阈值；
若所述第一数量低于所述预设阈值，则将第二数量多种型号的待封装盖板进行预存储；所述第一数量与所述第二数量之和等于所述预设数量。
4.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在所述对预设数量的待封装盖板进行预存储之前，还包括：
对所述预设数量的待封装盖板进行预封装处理。
5.根据权利要求4所述的封装方法，其特征在于，所述对预设数量的待封装盖板进行预封装处理，包括：
对所述预设数量的待封装盖板进行清洗；
对所述预设数量的待封装盖板进行封框胶涂布。
6.根据权利要求4所述的封装方法，其特征在于，在所述将所述目标基板与所述目标盖板进行对盒贴合之后，还包括：
将对盒贴合的所述待封装基板与对应型号的所述待封装盖板进行紫外固化。
7.一种封装***，其特征在于，包括：
预存储单元，用于对预设数量的待封装盖板进行预存储；其中，所述预设数量的待封装盖板中至少部分型号不同；
选取单元，用于根据当前待封装基板的型号信息，从预存储的预设数量的待封装盖板中选取对应型号的待封装盖板；
贴合单元，用于将所述当前待封装基板与所述对应型号的待封装盖板进行对盒贴合。
8.根据权利要求7所述的封装***，其特征在于，所述预存储单元包括：
第一获取单元，用于获取待封装基板的型号信息；
生成单元，用于根据所述待封装基板的型号信息，生成对应的待封装盖板的型号信息；
预存储子单元，用于根据所生成的待封装盖板的型号信息，将预设数量待封装盖板进行预存储。
9.根据权利要求7所述的封装***，其特征在于，还包括：
第二获取单元，用于获取当前所述待封装盖板的第一数量；
判断单元，用于判断所述第一数量是否低于预设阈值；
补充单元，用于若所述第一数量低于所述预设阈值，则将第二数量多种型号的待封装盖板进行预存储；所述第一数量与所述第二数量之和等于所述预设数量。
10.根据权利要求7所述的封装***，其特征在于，还包括：
固化单元，用于将对盒贴合的所述待封装基板与对应型号的所述待封装盖板进行紫外固化。
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