CN110066607A - 一种复合导电胶带的制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及导电胶带技术领域，尤其涉及一种复合导电胶带的制备方法，先通过复合A胶，并在A胶上裁切，将B胶和C胶所在区域视作废料去除；再复合B胶，并在B胶上裁切，将A胶和C胶所在区域视作废料去除；最后复合C胶，并在C胶上裁切，将A胶和B胶所在区域视作废料去除。五道工序的刀线结合，得到导电胶带中的离型膜和背胶的外形。本发明提供的制备方法是在贴合之后裁切得到背胶的外形，而不是先裁切出背胶外形再贴合，因此适于复合导电胶带自动化生产，提高生产效率，能够有效实现电磁波屏蔽。

Description

一种复合导电胶带的制备方法
技术领域
本发明涉及导电胶带技术领域，尤其涉及一种复合导电胶带的制备方法。
背景技术
现有的导电胶带为离型膜上粘贴双面背胶的一体式结构。目前，复合导电胶带的制备方法为：分切背胶→分切离型膜 →贴合离型纸与背胶→冲压背胶→贴合离型膜与背胶→冲压离型膜与背胶→撕边料(排废)→贴合离型纸。在上述工艺中，是先冲压背胶，再将成型的背胶贴在离型膜上，最后进行外形的冲制。然而，当背胶被多种材质时，按照上述工艺只能采用人工将背胶贴在离型膜，费时费力，导致加工效率低下。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的不足提供一种复合导电胶带的制备方法。
为实现上述目的，本发明的一种复合导电胶带的制备方法，包括五道工序，其中，第一道工序为：(1-1)将一条A胶胶带复合贴到离型面一上，并沿离型面一的两条长边分别复合一条硅胶胶带，撕去A胶胶带本身的离型膜并换贴离型面二与其相贴；(1-2)采用第一套刀模，在硅胶胶带上冲制定位孔，同时，刀朝向离型面二进行步进裁切，在离型面一上做半切，之后排除B胶和C胶所在位置的A胶废料，但不排除留置A胶上的离型面二；(1-3)在A胶胶带上复合一条B胶胶带，且不排除B胶胶带的原胶离型纸；
第二道工序为：(2-1)在第二套刀模上，刀朝向B胶步进裁切，在离型面一上做半切，之后排除A胶和C胶所在位置的B胶废料，但不排除留置B胶上的原胶离型纸；(2-2)在B胶上复合一条C胶胶带，排掉原胶离型纸并换贴哑膜；
第三道工序为：(3-1)在第三套刀模上，刀朝哑膜步进裁切，在离型面一上做半切，孔全切，排除A胶、B胶和C胶上的离型面和哑膜废料；(3-2)在背胶的反面复合离型膜，然后撕去两条硅胶胶带上的离型面二，再将弱粘性保护膜的胶面贴于离型膜的不离面上；(3-3)使用微分治具，刀朝硅胶胶带内侧处入刀，在弱粘性保护膜的层胶面上将离型面一剖断排掉，并复合上离型面二与硅胶胶带相贴；
第四道工序为：(4-1)在第四套刀模上，刀朝哑膜步进裁切，刀线在弱粘性保护膜上做半切，排除阴影区的废料；(4-2)撕去背胶上的哑膜，再复合一张新的哑膜，其离型面与背胶相贴，再在弱粘性保护膜的无胶面贴一层托底膜；
第五道工序为：(5-1)在第五套刀模上，刀朝哑膜步进裁切，刀线在弱粘性保护膜上做半切，排掉废料。
作为优选，所述第三道工序的（3-3）中，刀朝硅胶胶带内侧1mm处入刀。
作为优选，所述第五道工序的排掉废料之后，导电胶带进行检查、包装。
本发明的有益效果：本发明的一种复合导电胶带的制备方法，先通过复合A胶，并在A胶上裁切，将B胶和C胶所在区域视作废料去除；再复合B胶，并在B胶上裁切，将A胶和C胶所在区域视作废料去除；最后复合C胶，并在C胶上裁切，将A胶和B胶所在区域视作废料去除。五道工序的刀线结合，得到导电胶带中的离型膜和背胶的外形。本发明提供的制备方法是在贴合之后裁切得到背胶的外形，而不是先裁切出背胶外形再贴合，因此适于复合导电胶带自动化生产，提高生产效率，能够有效实现电磁波屏蔽，基于多层反切复合提高导电胶带屏蔽电磁波性能。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
本发明的一种复合导电胶带的制备方法，包括五道工序，其中，
第一道工序为：
(1-1)将一条A胶胶带复合贴到离型面一上，并沿离型面一的两条长边分别复合一条硅胶胶带，撕去A胶胶带本身的离型膜并换贴离型面二与其相贴；(1-2)采用第一套刀模，在硅胶胶带上冲制定位孔，同时，刀朝向离型面二进行步进裁切，在离型面一上做半切，之后排除B胶和C胶所在位置的A胶废料，但不排除留置A胶上的离型面二；
(1-3)在A胶胶带上复合一条B胶胶带，且不排除B胶胶带的原胶离型纸；
第二道工序为：
(2-1)在第二套刀模上，刀朝向B胶步进裁切，在离型面一上做半切，之后排除A胶和C胶所在位置的B胶废料，但不排除留置B胶上的原胶离型纸；
(2-2)在B胶上复合一条C胶胶带，排掉原胶离型纸并换贴哑膜；
第三道工序为：
(3-1)在第三套刀模上，刀朝哑膜步进裁切，在离型面一上做半切，孔全切，排除A胶、B胶和C胶上的离型面和哑膜废料；
(3-2)在背胶的反面复合离型膜，然后撕去两条硅胶胶带上的离型面二，再将弱粘性保护膜的胶面贴于离型膜的不离面上；
(3-3)使用微分治具，刀朝硅胶胶带内侧处入刀，在弱粘性保护膜的层胶面上将离型面一剖断排掉，并复合上离型面二与硅胶胶带相贴；
第四道工序为：
(4-1)在第四套刀模上，刀朝哑膜步进裁切，刀线在弱粘性保护膜上做半切，排除阴影区的废料；
(4-2)撕去背胶上的哑膜，再复合一张新的哑膜，其离型面与背胶相贴，再在弱粘性保护膜的无胶面贴一层托底膜；
第五道工序为：
(5-1)在第五套刀模上，刀朝哑膜步进裁切，刀线在弱粘性保护膜上做半切，排掉废料。
本发明的一种复合导电胶带的制备方法，先通过复合A胶，并在A胶上裁切，将B胶和C胶所在区域视作废料去除；再复合B胶，并在B胶上裁切，将A胶和C胶所在区域视作废料去除；最后复合C胶，并在C胶上裁切，将A胶和B胶所在区域视作废料去除。五道工序的刀线结合，得到导电胶带中的离型膜和背胶的外形。本发明提供的制备方法是在贴合之后裁切得到背胶的外形，而不是先裁切出背胶外形再贴合，因此适于导电胶带自动化生产，提高生产效率，能够有效实现电磁波屏蔽。
本实施例的第三道工序的（3-3）中，刀朝硅胶胶带内侧1mm处入刀。
本实施例的第五道工序的排掉废料之后，导电胶带进行检查、包装。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (3)

1.一种复合导电胶带的制备方法，其特征在于：包括五道工序：
第一道工序为:(1-1)将一条A胶胶带复合贴到离型面一上，并沿离型面一的两条长边分别复合一条硅胶胶带，撕去A胶胶带本身的离型膜并换贴离型面二与其相贴；(1-2)采用第一套刀模，在硅胶胶带上冲制定位孔，同时，刀朝向离型面二进行步进裁切，在离型面一上做半切，之后排除B胶和C胶所在位置的A胶废料，但不排除留置A胶上的离型面二；(1-3)在A胶胶带上复合一条B胶胶带，且不排除B胶胶带的原胶离型纸；
第二道工序为：(2-1)在第二套刀模上，刀朝向B胶步进裁切，在离型面一上做半切，之后排除A胶和C胶所在位置的B胶废料，但不排除留置B胶上的原胶离型纸；(2-2)在B胶上复合一条C胶胶带，排掉原胶离型纸并换贴哑膜；
第三道工序为：(3-1)在第三套刀模上，刀朝哑膜步进裁切，在离型面一上做半切，孔全切，排除A胶、B胶和C胶上的离型面和哑膜废料；(3-2)在背胶的反面复合离型膜，然后撕去两条硅胶胶带上的离型面二，再将弱粘性保护膜的胶面贴于离型膜的不离面上；(3-3)使用微分治具，刀朝硅胶胶带内侧处入刀，在弱粘性保护膜的层胶面上将离型面一剖断排掉，并复合上离型面二与硅胶胶带相贴；
第四道工序为：(4-1)在第四套刀模上，刀朝哑膜步进裁切，刀线在弱粘性保护膜上做半切，排除阴影区的废料；(4-2)撕去背胶上的哑膜，再复合一张新的哑膜，其离型面与背胶相贴，再在弱粘性保护膜的无胶面贴一层托底膜；
第五道工序为：(5-1)在第五套刀模上，刀朝哑膜步进裁切，刀线在弱粘性保护膜上做半切，排掉废料。
2.根据权利要求1所述的一种复合导电胶带的制备方法，其特征在于：所述第三道工序的（3-3）中，刀朝硅胶胶带内侧1mm处入刀。
3.根据权利要求1所述的一种复合导电胶带的制备方法，其特征在于：所述第五道工序的排掉废料之后，导电胶带进行检查、包装。
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CN114292600A (zh) * 2021-12-29 2022-04-08 金贵菊 一种复合胶带及其制备方法

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