CN110057429A - 电路板组件检测方法、装置以及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例公开了一种电路板组件检测方法、装置以及电子设备,涉及集成电路技术领域,可以解决在判断电路板组件符合标准与否时准确率较低的技术问题。具体方案为:获取电路板组件的实际重量,根据电路板组件的实际重量,计算得到胶体的实际重量,胶体设置于电路板组件中,当胶体的实际重量与预设重量的差值小于阈值时,确定胶体的实际重量符合标准,其中,预设重量为电路板组件中的胶体的标准重量。本申请应用于服务器。
Description
技术领域
本申请涉及集成电路技术领域,尤其是涉及一种电路板组件检测方法、装置以及电子设备。
背景技术
目前,很多集成电路产品不只由一种物质构成,其中,很可能包含有多种不同类型的物质。例如,电路板组件会包含有金属、胶体、塑料等物质。
其中,在电路板组件中胶体的作用是将一个或数个晶粒与半导体封装组装或灌封为一体,这便需要通过灌胶的流程来实现半导体的封装。具体的,当半导体元器件核心或集成电路等从晶圆上刻蚀出来并切割成为独立的晶粒以后,在集成电路封装阶段,将一个或数个晶粒与半导体封装组装或灌封为一体。半导体封装为晶粒提供一定的冲击、划伤保护,也为晶粒提供与外部电路连接的引脚或触点,将在晶粒工作时产生的热量带走。
但是,在对电路板组件灌胶的过程中,因操作和电路板转换频繁,很可能有人工对其中灌胶后的胶体的重量算错,或对胶体的标准重量记错等失误情况发生,从而导致在判断电路板组件符合标准与否时准确率较低。
发明内容
有鉴于此,本申请的目的在于提供一种电路板组件检测方法、装置以及电子设备,以解决现有技术中存在的在判断电路板组件符合标准与否时准确率较低的技术问题。
第一方面,本申请实施例提供了一种电路板组件检测方法,应用于服务器,该方法包括:获取所述电路板组件的实际重量,根据所述电路板组件的实际重量,计算得到胶体的实际重量,所述胶体设置于所述电路板组件中,判断所述胶体的实际重量与预设重量的差值是否小于阈值,其中,所述预设重量为所述电路板组件中的胶体的标准重量,若是,则确定所述电路板组件符合标准。
结合第一方面,本申请实施例提供了第一方面的第一种可能的实施方式,其中,在确定所述电路板组件符合标准之前,还包括:通过扫描所述电路板组件的标签,获取所述电路板组件的标识信息;基于所述标识信息查询所述胶体的预设重量。通过电路板组件的标签来扫描获取与电路板组件对应的标识信息,从而查询到与电路板组件对应的胶体标准重量。
结合第一方面,本申请实施例提供了第一方面的第二种可能的实施方式,其中,在所述获取所述电路板组件的实际重量之后,还包括:
在获取所述电路板组件的第一实际重量之后,基于所述标识信息查询所述电路板组件的完成状态信息;若所述第一实际重量对应的电路板组件的完成状态信息为灌胶前的状态,则基于所述电路板组件与所述标识信息之间的对应关系,将所述第一实际重量记录为所述电路板组件的灌胶前的实际重量;
在获取所述电路板组件的第二实际重量之后,基于所述标识信息查询所述电路板组件的完成状态信息;若所述第二实际重量对应的电路板组件的完成状态信息为灌胶后的状态,则将所述第二实际重量作为所述电路板组件的灌胶后的实际重量。
由于查询了电路板组件的灌胶完成状态,便能够分辨出电路板组件的不同灌胶状态,进而在未灌胶的状态下记录下电路板组件的灌胶前重量,而在已灌胶的状态下,能够确定出电路板组件的灌胶后的实际重量。
结合第一方面,本申请实施例提供了第一方面的第三种可能的实施方式,其中,根据所述电路板组件的实际重量,通过计算得到胶体的实际重量,包括:在确定所述第二实际重量对应的电路板组件的完成状态信息为灌胶后的状态后,基于所述标识信息查询所述电路板组件的灌胶前的实际重量;根据所述电路板组件的灌胶后的实际重量和查询到的灌胶前的实际重量计算所述电路板组件中的被灌胶体的实际重量。通过标识信息查询出电路板组件的灌胶前的实际重量,便于根据灌胶前后的实际重量计算出胶体实际重量。
结合第一方面,本申请实施例提供了第一方面的第四种可能的实施方式,其中,还包括:对获取所述电路板组件的实际重量的时间点、获取所述胶体的实际重量的时间点以及获取所述电路板组件的检测结果的时间点进行记录,得到获取时间的时序关系,其中,所述检测结果为所述电路板组件符合标准或所述电路板组件不符合标准;基于所述电路板组件与所述标识信息之间的对应关系,按照所述获取时间的时序关系对所述电路板组件的实际重量、所述胶体的实际重量以及所述电路板组件是否符合标准中的至少一种进行记录,得到所述电路板组件的记录信息。通过对各项数据的获取时间、获取内容的记录过程,便于后续对电路板组件的灌胶过程进行追溯,使服务器能够随时通过标识信息或生产时间等数据,查询出电路板组件的实际数据及检查结果等信息。
结合第一方面,本申请实施例提供了第一方面的第五种可能的实施方式,其中,所述胶体用于将所述电路板组件中的电路板与壳体之间进行封装,和/或,所述胶体用于将所述电路板组件中的多个元器件之间进行封装。通过胶体将电路板与外界隔离,达到较好的防水防尘等效果。
第二方面,本申请实施例还提供一种电路板组件检测装置,应用于服务器,包括:
获取模块,用于获取所述电路板组件的实际重量;
计算模块,用于根据所述电路板组件的实际重量通过计算得到胶体的实际重量,所述胶体设置于所述电路板组件中;
确定模块,用于当所述胶体的实际重量与预设重量的差值小于阈值时,确定所述电路板组件符合标准,其中,所述预设重量为所述电路板组件中的胶体的标准重量。
结合第二方面,本申请实施例提供了第二方面的第一种可能的实施方式,其中,还包括:
扫描模块,用于通过扫描所述电路板组件的标签,获取所述电路板组件的标识信息;
查询模块,用于基于所述标识信息查询所述胶体的预设重量。
第三方面,本申请实施例还提供一种电子设备,包括存储器、处理器,所述存储器中存储有可在所述处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现上述如第一方面所述的方法的步骤。
第四方面,本申请实施例还提供一种具有处理器可执行的非易失的程序代码的计算机可读介质,所述程序代码使所述处理器执行如第一方面所述的方法。
有益效果:本方案中,通过服务器自动获取电路板组件的实际重量并根据该实际重量计算设置于其中的胶体的实际重量,避免了人工对重量算错造成的影响,并且,服务器在胶体的实际重量与胶体的标准重量的差值小于阈值时,才确定胶体的实际重量符合标准,避免了人工记错某种电路板组件对应的胶体标准重量而造成的影响,从而能够准确的确定出其中的胶体重量符合标准的电路板组件,以提高判断电路板组件符合标准与否的准确率。
本申请的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本申请而了解。本申请的目的和其他优点在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附附图,作详细说明如下。
附图说明
图1示出了本申请实施例一所提供的电路板组件检测方法的流程图;
图2示出了本申请实施例二所提供的电路板组件检测方法的流程图;
图3示出了本申请实施例三所提供的一种电路板组件检测装置的结构示意图;
图4示出了本申请实施例三所提供的一种电路板组件检测装置的应用场景示意图;
图5示出了本申请实施例四所提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
在本发明的描述中,除非另有说明,“至少一个”的含义是指一个或一个以上。
此外,本发明的描述中所提到的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、***、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元,而是可选地还包括其他没有列出的步骤或单元,或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
以下描述中,为了说明而不是为了限定,提出了诸如特定***结构、接口、技术之类的具体细节,以便透切理解本发明。然而,本领域的技术人员应当清楚,在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本发明。在其它情况中,省略对众所周知的装置、电路以及方法的详细说明,以免不必要的细节妨碍本发明的描述。
目前,电路板组件中胶体的重量十分重要,若胶体的重量少于标准量,则会影响封装效果,若胶体的重量多于标准量,则会增加电路板组件中不必要的重量负担。只有灌胶后其中的胶体重量符合标准量,才能制作出产品质量较高的电路板组件。
而多种不同种类或型号的电路板组件需要不同的胶体量,因操作过程和电路板组件的转换较为频繁,操作人员容易出现失误。若依靠人工记录重量数据以及判断重量检测结果,则会影响电路板组件中胶体重量检测的准确率,从而导致在判断电路板组件符合标准与否时准确率较低。而且,也不便于后续对操作数据的追溯过程。
基于此,本申请实施例提供的一种电路板组件检测方法、装置以及电子设备,可以解决现有技术中存在的在判断电路板组件符合标准与否时准确率较低的技术问题。
为便于对本实施例进行理解,首先对本申请实施例所公开的一种电路板组件检测方法、装置以及电子设备进行详细介绍。
实施例一:
本申请实施例提供的一种电路板组件检测方法,应用于服务器,如图1所示,包括:
S11:获取电路板组件的实际重量。
作为本实施例的优选实施方式,服务器可以通过电子秤等重量采集设备自动获取电路板组件的实际重量。
S12:根据电路板组件的实际重量通过计算得到胶体的实际重量,胶体设置于电路板组件中。
本步骤中,服务器可以基于电路板组件的实际重量进行计算,进而得到设置于电路板组件中的胶体的实际重量。例如,将步骤S11中的电路板组件的实际重量减去灌胶前的电路板组件的实际重量,从而得到电路板组件中的胶体的实际重量。
S13:判断胶体的实际重量与预设重量的差值是否小于阈值,其中,预设重量为电路板组件中的胶体的标准重量。若是,则进行步骤S14。
具体的,服务器可以先确定电路板组件中的胶体的标准重量,将该胶体的标准重量作为预设重量。然后,将胶体的实际重量与该预设重量之间进行比较,从而得到胶体的实际重量与该预设重量的差值。之后,判断该差值是否小于一定的阈值,如果该差值小于该阈值,则进行步骤S14。
S14:确定电路板组件符合标准。
如果步骤S13中的差值小于一定的阈值,服务器则确定该电路板组件是符合标准的,即该电路板组件中的胶体的实际重量是符合标准的。另一方面,如果步骤S13中的差值大于或等于该阈值,则服务器可以确定该电路板组件是不符合标准的,即该电路板组件中的胶体的实际重量是不符合标准的。因此,无需人工再进行数据记录、数据计算以及标准判断等过程,避免了人工判断失误等情况,即使操作过程和待检测电路板组件的转换较为频繁,服务器也能够准确的判断出电路板组件中胶体的实际重量是否符合标准,进而为准确的判断出该电路板组件是否符合标准而提供一定的保障,使判断结果的准确率得到了提高。
实施例二:
本申请实施例提供的一种电路板组件检测方法,应用于服务器,如图2所示,包括:
S21:获取重量采集设备传输的电路板组件的实际重量。
在实际应用中,电子秤等重量采集设备上放置有待检测的电路板组件,该重量采集设备采集到该电路板组件的实际重量后,将该实际重量传输至服务器,服务器便获取到该电路板组件的实际重量。
S22:通过扫描电路板组件的标签,获取电路板组件的标识信息。
需要说明的是,服务器可以通过扫描装置扫描电路板组件的标签,从而获取电路板组件上的标识信息,例如,该标识信息可以为产品序列号、产品编码等标识号,也可以为条形码、二维码等标识码,作为某个电路板组件的标识信息。
S23:基于标识信息查询电路板组件的完成状态信息,并判断完成状态信息是否为灌胶前的状态。若是,则进行步骤S24;若否,则进行步骤S25。
服务器在获取到电路板组件的标识信息后,便可以基于该标识信息进行查询,从而查询到该电路板组件的完成状态信息,之后,服务器便能够根据查询到的完成状态信息判断出此时的电路板组件为灌胶前的状态还是灌胶后的状态。如果是灌胶前的状态,则进行步骤S24;如果是灌胶后的状态,则进行步骤S25。
在实际应用中,电路板组件的完成状态信息可能是灌胶前的状态,也可能是灌胶后的状态。所以服务器获取到的电路板组件的实际重量,有可能对应电路板组件的灌胶前状态,也有可能对应电路板组件的灌胶后状态。因此,本实施例以第一实际重量和第二实际重量,即两种状态对应的实际重量为例进行说明。
服务器在获取电路板组件的第一实际重量之后,基于标识信息查询电路板组件的完成状态信息,若第一实际重量对应的电路板组件的完成状态信息为灌胶前的状态,则进行步骤S24;服务器在获取电路板组件的第二实际重量之后,基于标识信息查询电路板组件的完成状态信息,若第二实际重量对应的电路板组件的完成状态信息为灌胶后的状态,则进行步骤S25。
S24:基于电路板组件与标签信息之间的对应关系,将获取到的电路板组件的实际重量记录为电路板组件的灌胶前的实际重量。
如果此时的电路板组件为灌胶前的状态,服务器便可以直接保存获取到的电路板组件的实际重量。具体的,服务器按照电路板组件与标识信息之间的对应关系,将步骤S21中获取到的电路板组件的实际重量记录为该电路板组件的灌胶前的实际重量。
继续以第一实际重量和第二实际重量为例进行说明,本步骤中,服务器基于电路板组件与标识信息之间的对应关系,将获取到的电路板组件的第一实际重量记录为电路板组件的灌胶前的实际重量。
S25:将获取到的电路板组件的实际重量作为电路板组件的灌胶后的实际重量。
如果此时的电路板组件为灌胶后的状态,服务器便将步骤S21中获取到的电路板组件的实际重量作为电路板组件的灌胶后的实际重量,并继续进行步骤S26。
继续以第一实际重量和第二实际重量为例进行说明,本步骤中,服务器将第二实际重量作为所述电路板组件的灌胶后的实际重量,然后,继续进行步骤S26。
S26:基于标识信息查询电路板组件的灌胶前的实际重量。
本步骤中,继续以第一实际重量和第二实际重量为例进行说明,在确定第二实际重量对应的电路板组件的完成状态信息为灌胶后的状态后,基于步骤S22中扫描出的标识信息,查询与该标识信息对应的电路板组件的灌胶前的实际重量。
S27:根据电路板组件的灌胶后的实际重量和查询到的灌胶前的实际重量计算电路板组件中的被灌胶体的实际重量。
服务器在查询到电路板组件的灌胶前的实际重量后,根据步骤S25中确定出的电路板组件的灌胶后的实际重量和步骤S26中查询到的灌胶前的实际重量进行计算,得到电路板组件中的被灌胶体的实际重量,也就是根据灌胶前后的重量计算胶体的实际重量。
作为一个优选方案,服务器将电路板组件的灌胶后的实际重量减去灌胶前的实际重量,便得到电路板组件中的被灌胶体的实际重量,即灌胶后的重量减去灌胶前的重量便得到胶体的实际重量。
其中,胶体是设置于电路板组件中的,它可以用于将电路板组件中的电路板与壳体之间进行封装,也可以用于将电路板组件中的多个元器件之间进行封装,从而将电路板与外界隔离,达到较好的防水防尘等效果。
S28:基于标识信息查询胶体的预设重量,其中,预设重量为电路板组件中的胶体的标准重量。
服务器在获取到电路板组件的标识信息后,可以基于该标识信息查询与该标识信息对应的电路板组件中的胶体的标准重量,即胶体的预设重量。当然,不同种类或不同型号的电路板组件会有不同的胶体的标准重量,因此,服务器通过扫描到的标识信息便可以查询出与该标识信息对应的电路板组件所要求的其中胶体的标准重量。
其中,胶体的标准重量可以是服务器根据用户输入而设定的,也可以是服务器根据电路板组件的型号标准而自动设置的,如不同的产品型号设置各自不同的标准重量。这些标准重量可以以产品参数的形式分别进行保存,以便服务器随时调用查询。
S29:判断胶体的实际重量与胶体的预设重量的差值是否小于阈值。若是,则进行步骤S30。若否,则进行步骤S31。
服务器在查询出胶体的标准重量后,便可以将胶体的实际重量与该标准重量之间进行比较,从而得到胶体的实际重量与该标准重量之间的差值。之后,判断该差值是否小于一定的阈值。如果该差值小于该阈值,则进行步骤S30;如果该差大于或等于该阈值,则进行步骤S31。
因此,服务器可以允许实际重量与该标准重量之间存在差值,但该差值要在一定的宽限范围内,若胶体的实际重量超出了标准重量的宽限范围,则说明胶体的实际重量相比标准重量过大或过小,这都会影响电路板组件的产品质量。
S30:确定胶体的实际重量符合标准。
如果胶体的实际重量相比于标准重量没有过大也没有过小,服务器则确定胶体的实际重量符合该电路板组件中胶体的标准重量。此时,服务器可以控制显示器提示该电路板组件中的胶体量符合标准,例如,在界面中显示“检测通过”、“本产品为良品”等提示信息。
S31:确定胶体的实际重量不符合标准。
如果胶体的实际重量相比于标准重量过大或过小,服务器则确定胶体的实际重量不符合该电路板组件中胶体的标准重量。此时,服务器可以控制显示器提示该电路板组件中的胶体量不符合标准,例如,在界面中显示“检测未通过”、“胶体的实际量与要求量存在较大差异”、“本产品质量未过关”等提示信息。
S32:对获取电路板组件的实际重量的时间点、获取胶体的实际重量的时间点以及获取电路板组件的检测结果的时间点进行记录,得到获取时间的时序关系,其中,检测结果为电路板组件符合标准或电路板组件不符合标准。
S33:基于电路板组件与标识信息之间的对应关系,按照获取时间的时序关系对电路板组件的实际重量、胶体的实际重量以及电路板组件是否符合标准中的至少一种进行记录,得到电路板组件的记录信息。
进一步的是,服务器还可以基于电路板组件与标识信息之间的对应关系,按照获取时间的时序关系将该电路板组件的实际重量、胶体的实际重量以及电路板组件是否符合标准等信息进行记录,从而得到该电路板组件的记录信息。
在实际应用中,服务器可以将上述信息保存至数据库中,也可以将这些包括有检测结果的信息上传至管理制造过程的***,例如车间制造数据追溯***,以便于后续对电路板组件的灌胶过程进行追溯,使服务器能够随时通过标识信息或生产时间等数据,查询出电路板组件的实际数据及检查结果等信息。而且,对于确定为不符合标准的电路板组件,能够停止对其进行后续的操作流程,避免了流程的遗漏和错误产品的流出。
本实施例中,通过服务器实现了灌胶重量的自动检测,无需人工操作,既降低了失误率也节省了人力。再者,通过服务器中设置的不同标准重量,便能够针对不同类型或型号的电路板组件,进而应用于不同的标准要求,因此,即使操作过程和待检测电路板组件的转换较为频繁,服务器也能够准确的判断出电路板组件中胶体的实际重量是否符合相应的标准,进而为准确的判断出该电路板组件是否符合标准而提供一定的保障。
实施例三:
本申请实施例提供的一种电路板组件检测装置,应用于服务器,如图3所示,电路板组件检测装置3包括:获取模块31、计算模块32以及确定模块33。
其中,获取模块31用于获取电路板组件的实际重量。计算模块32用于根据电路板组件的实际重量通过计算得到胶体的实际重量,胶体设置于电路板组件中。确定模块33用于当胶体的实际重量与预设重量的差值小于阈值时,确定所述电路板组件符合标准,其中,预设重量为电路板组件中的胶体的标准重量。
电路板组件检测装置还可以包括:扫描模块以及查询模块。其中,扫描模块用于通过扫描所述电路板组件的标签,获取所述电路板组件的标识信息,查询模块用于基于所述标识信息查询所述胶体的预设重量。
本实施例中,电路板组件检测装置3可以为计算机,其可以通过电子秤等重量采集设备获取电路板组件的实际重量。例如,如图4所示,计算机与带有数据通讯功能的电子秤相连接,该电子秤上放置有电路板组件。电子秤可以将当放置于上面的电路板组件的实际重量传输至计算机,计算机可以进行数据检测以及数据存储。因此,不需要增加其它的专用设备,仅需计算机与电子秤便可以检测出电路板组件中的胶体的实际重量是否符合标准。
本申请实施例提供的电路板组件检测装置,与上述实施例提供的电路板组件检测方法具有相同的技术特征,所以也能解决相同的技术问题,达到相同的技术效果。
实施例四:
本申请实施例提供的一种电子设备,如图5所示,电子设备5包括存储器51、处理器52,所述存储器中存储有可在所述处理器上运行的计算机程序,所述处理器执行所述计算机程序时实现上述实施例一或实施例二提供的方法的步骤。
参见图5,电子设备还包括:总线53和通信接口54,处理器52、通信接口54和存储器51通过总线53连接;处理器52用于执行存储器51中存储的可执行模块,例如计算机程序。
其中,存储器51可能包含高速随机存取存储器(RAM,Random Access Memory),也可能还包括非易失性存储器(non-volatile memory),例如至少一个磁盘存储器。通过至少一个通信接口54(可以是有线或者无线)实现该***网元与至少一个其他网元之间的通信连接,可以使用互联网,广域网,本地网,城域网等。
总线53可以是ISA总线、PCI总线或EISA总线等。所述总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示,图5中仅用一个双向箭头表示,但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。
其中,存储器51用于存储程序,所述处理器52在接收到执行指令后,执行所述程序,前述本申请任一实施例揭示的过程定义的装置所执行的方法可以应用于处理器52中,或者由处理器52实现。
处理器52可能是一种集成电路芯片,具有信号的处理能力。在实现过程中,上述方法的各步骤可以通过处理器52中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。上述的处理器52可以是通用处理器,包括中央处理器(Central Processing Unit,简称CPU)、网络处理器(Network Processor,简称NP)等;还可以是数字信号处理器(Digital SignalProcessing,简称DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit,简称ASIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array,简称FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。可以实现或者执行本申请实施例中的公开的各方法、步骤及逻辑框图。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。结合本申请实施例所公开的方法的步骤可以直接体现为硬件译码处理器执行完成,或者用译码处理器中的硬件及软件模块组合执行完成。软件模块可以位于随机存储器,闪存、只读存储器,可编程只读存储器或者电可擦写可编程存储器、寄存器等本领域成熟的存储介质中。该存储介质位于存储器51,处理器52读取存储器51中的信息,结合其硬件完成上述方法的步骤。
实施例五:
本申请实施例提供的一种具有处理器可执行的非易失的程序代码的计算机可读介质,所述程序代码使所述处理器执行上述实施例一或实施例二提供的方法。
除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对步骤、数字表达式和数值并不限制本申请的范围。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到,为描述的方便和简洁,上述描述的***和装置的具体工作过程,可以参考前述方法实施例中的对应过程,在此不再赘述。
在这里示出和描述的所有示例中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制,因此,示例性实施例的其他示例可以具有不同的值。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
附图中的流程图和框图显示了根据本申请的多个实施例的***、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上,流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段或代码的一部分,所述模块、程序段或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意,在有些作为替换的实现中,方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如,两个连续的方框实际上可以基本并行地执行,它们有时也可以按相反的顺序执行,这依所涉及的功能而定。也要注意的是,框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或流程图中的方框的组合,可以用执行规定的功能或动作的专用的基于硬件的***来实现,或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
本申请实施例提供的处理器可执行的非易失的程序代码的计算机可读介质,与上述实施例提供的电路板组件检测方法、装置以及电子设备具有相同的技术特征,所以也能解决相同的技术问题,达到相同的技术效果。
本申请实施例所提供的进行电路板组件检测方法的计算机程序产品,包括存储了处理器可执行的非易失的程序代码的计算机可读存储介质,所述程序代码包括的指令可用于执行前面方法实施例中所述的方法,具体实现可参见方法实施例,在此不再赘述。
在本申请所提供的几个实施例中,应该理解到,所揭露的***、装置和方法,可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,例如,所述单元的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,又例如,多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个***,或一些特征可以忽略,或不执行。另一点,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口,装置或单元的间接耦合或通信连接,可以是电性,机械或其它的形式。
所述作为分离部件说明的模块可以是或者也可以不是物理上分开的,作为模块显示的部件可以是或者也可以不是物理模块,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络模块上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。
另外,在本申请各个实施例中的各功能模块可以集成在一个处理模块中,也可以是各个模块单独物理存在,也可以两个或两个以上模块集成在一个模块中。
所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时,可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解,本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质中,包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机,服务器,或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括:U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM,Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM,Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
最后应说明的是:以上所述实施例,仅为本申请的具体实施方式,用以说明本申请的技术方案,而非对其限制,本申请的保护范围并不局限于此,尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内,其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改、变化或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请实施例技术方案的精神和范围,都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此,本申请的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。
Claims (10)
1.一种电路板组件检测方法,应用于服务器,其特征在于,包括:
获取所述电路板组件的实际重量;
根据所述电路板组件的实际重量,计算得到胶体的实际重量,所述胶体设置于所述电路板组件中;
判断所述胶体的实际重量与预设重量的差值是否小于阈值,其中,所述预设重量为所述电路板组件中的胶体的标准重量;
若是,则确定所述电路板组件符合标准。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在确定所述电路板组件符合标准之前,还包括:
通过扫描所述电路板组件的标签,获取所述电路板组件的标识信息;
基于所述标识信息查询所述胶体的预设重量。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,在所述获取所述电路板组件的实际重量之后,还包括:
在获取所述电路板组件的第一实际重量之后,基于所述标识信息查询所述电路板组件的完成状态信息;若所述第一实际重量对应的电路板组件的完成状态信息为灌胶前的状态,则基于所述电路板组件与所述标识信息之间的对应关系,将所述第一实际重量记录为所述电路板组件的灌胶前的实际重量;
在获取所述电路板组件的第二实际重量之后,基于所述标识信息查询所述电路板组件的完成状态信息;若所述第二实际重量对应的电路板组件的完成状态信息为灌胶后的状态,则将所述第二实际重量作为所述电路板组件的灌胶后的实际重量。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述根据所述电路板组件的实际重量,通过计算得到胶体的实际重量,包括:
在确定所述第二实际重量对应的电路板组件的完成状态信息为灌胶后的状态后,基于所述标识信息查询所述电路板组件的灌胶前的实际重量;
根据所述电路板组件的灌胶后的实际重量和查询到的灌胶前的实际重量计算所述电路板组件中的被灌胶体的实际重量。
5.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,还包括:
对获取所述电路板组件的实际重量的时间点、获取所述胶体的实际重量的时间点以及获取所述电路板组件的检测结果的时间点进行记录,得到获取时间的时序关系,其中,所述检测结果为所述电路板组件符合标准或所述电路板组件不符合标准;
基于所述电路板组件与所述标识信息之间的对应关系,按照所述获取时间的时序关系对所述电路板组件的实际重量、所述胶体的实际重量以及所述电路板组件是否符合标准中的至少一种进行记录,得到所述电路板组件的记录信息。
6.根据权利要求1至5任一项所述的方法,其特征在于,所述胶体用于将所述电路板组件中的电路板与壳体之间进行封装,和/或,所述胶体用于将所述电路板组件中的多个元器件之间进行封装。
7.一种电路板组件检测装置,应用于服务器,其特征在于,包括:
获取模块,用于获取所述电路板组件的实际重量;
计算模块,用于根据所述电路板组件的实际重量通过计算得到胶体的实际重量,所述胶体设置于所述电路板组件中;
确定模块,用于当所述胶体的实际重量与预设重量的差值小于阈值时,确定所述电路板组件符合标准,其中,所述预设重量为所述电路板组件中的胶体的标准重量。
8.根据权利要求7所述的装置,其特征在于,还包括:
扫描模块,用于通过扫描所述电路板组件的标签,获取所述电路板组件的标识信息;
查询模块,用于基于所述标识信息查询所述胶体的预设重量。
9.一种电子设备,包括存储器、处理器,所述存储器中存储有可在所述处理器上运行的计算机程序,其特征在于,所述处理器执行所述计算机程序时实现上述权利要求1至6任一项所述的方法的步骤。
10.一种具有处理器可执行的非易失的程序代码的计算机可读介质,其特征在于,所述程序代码使所述处理器执行所述权利要求1至6任一所述方法。
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