CN110044849A - 半封闭腔体内部缺陷检测装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种半封闭结构腔体内部缺陷检测装置,所述半封闭结构腔体的开口为透光孔,所述透光孔的面积小于半封闭结构腔体的横截面面积;所述半封闭结构腔体内部缺陷检测装置包括光源、相机和处理模块;所述光源射出的光穿过所述透光孔进入半封闭结构腔体后,通过镜面反射的光均不能从透光孔射出,部分通过漫反射的光能从透光孔射出进入相机成像;所述处理模块与相机之间电连接,相机将成像结果传输到处理模块,所述处理模块依据成像结果判断待测区域是否存在缺陷,并输出结果,本装置所述光源、相机的设置能够测量半封闭腔体内部面积(待测区域)远大于通光孔的区域,且不会出现局部过曝的情况。
Description
技术领域
本发明涉及光学设计与视觉检测领域,具体涉及对一种半封闭结构腔体内部缺陷检测装置。
背景技术
半封闭结构是工业加工、装配领域的一种常见结构,由于半封闭结构的腔体处于隐蔽状态,特别是对于小孔径的半封闭结构,整个半封闭结构的透光孔很小,其内部腔体的信息很难直接获取,有些情况允许检测设备伸入到腔体内,如采用内窥镜进行检测,但这种方法容易使得腔体内壁产生局部亮斑,并且需要移动内窥镜位置才能检测所有区域;而对于不能将检测设备伸入到腔体内的情况,其测量范围将不会超过腔体的通光孔径。
例如图1所示的一种激光焊枪结构示意图,图中:14保护镜片、17透光孔、18送焊丝机构、19焊接平面,激光焊枪内部光路为真空状态,为了防止外部粉尘、飞溅物进入焊枪内部,在焊接头处设置有保护镜片14,在保护镜片前端设置有尺寸更小的透光孔17,激光焊枪内作业时的高温会产生“火花”飞溅,飞溅物会随机性地粘附在激光焊头内的保护镜片上,导致激光束的光路受阻,造成焊接质量的下降,而激光焊枪结构是一种小孔径的半封闭结构,保护镜片只有小部分可见,目前对于保护镜片的检测要么依靠人工检测,要么无论激光焊接头保护镜是否存在缺陷都定期更换其保护镜片,存在问题:效率低,成本高,周期性更换激光焊接头保护镜片会使灰尘等杂质进入,进而影响激光在内部光路的传导性。
专利CN107643296A提供了一种同轴光照明的检测方法,如图2所示,该检测方法需要设置同轴光照射进保护镜片,相机采集照射区域,外接同轴光源增加了检测***的复杂性,同时,测量视场受到保护镜片前端透光孔尺寸的限制,透光孔尺寸小,因此同轴光源的入射光投射到保护镜片的面积小于保护镜片的实际待检测区域,采用同轴光照明的检测方法无法实现对保护镜片的全部待检测区域的检测。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明提供一种半封闭结构腔体内部缺陷检测装置;本发明通过对光源的光路设计使得相机能够采集到半封闭结构腔体内部的全部待检测区域。
技术方案如下:
一种半封闭结构腔体内部缺陷检测装置,所述半封闭结构腔体的开口为透光孔,所述透光孔的面积小于半封闭结构腔体的横截面面积;
所述半封闭结构腔体内部缺陷检测装置包括光源、相机和处理模块;
所述光源射出的光穿过所述透光孔进入半封闭结构腔体后,通过镜面反射的光均不能从透光孔射出,部分通过漫反射的光能从透光孔射出进入相机成像;
所述处理模块与相机之间电连接,相机将成像结果传输到处理模块,所述处理模块依据成像结果判断待测区域是否存在缺陷,并输出结果。
进一步,还包括光阑,设置于所述半封闭结构腔体的开口的边缘处,用于防止镜面反射的光进入相机。
进一步,所述光源与透光孔之间设置有透镜,用于控制光源出射光的发散角度,使光不会照射到所述半封闭结构腔体的侧壁上。
进一步,所述光源包括依次设置的点光源、准直透镜、汇聚透镜和遮光板;所述点光源的出射光先穿过准直透镜后变为平行光,再穿过汇聚透镜变为锥形光;遮光板设置于汇聚透镜一侧,用于部分遮挡光线,形成环锥状的入射光;该入射光穿过透光孔时不会在透光孔周围侧壁上形成反射光。
进一步,还包括半透半反射镜;所述光源、相机分别设置在半透半反射镜两侧,光源射出的光穿过半透半反射镜后进入半封闭结构腔体,经待测区域漫反射的光从透光孔射出后经半透半反射镜反射进入相机成像。
进一步,所述光源为环形光源;所述环形光源的尺寸、环形光源与相机的相对位置、相机与透光孔的相对位置、相机镜头的焦距同时满足如下限定:
其中:D为环形光源内径;所述透光孔或增加光阑后的透光孔为圆形孔,d为透光孔直径;H为光源距透光孔的垂直距离;h为所述半封闭结构腔体内部待测区域到透光孔的距离;D1为待测区域的直径或者待测区域外接圆的直径;D2为相机靶面高度;H1为相机到透光孔的距离;f为镜头焦距;
或者,所述光源为方形光源,透光孔或或增加光阑后的透光孔呈方形;所述光源的尺寸、光源与相机的相对位置、相机与透光孔的相对位置、相机镜头的焦距同时满足如下限定:
其中:D为光源的边长;d为透光孔的边长;H为光源距透光孔的垂直距离;h为所述半封闭结构腔体内部待测区域到透光孔的垂直距离;D1为方形待测区域的边长或待测区域外接方形的边长;D2为相机靶面高度;H1为相机到透光孔的距离;f为镜头焦距;
当采用方形或环形光源时,优选H=H1,将光源套在相机上,所述相机和光源位于透光孔的正下方。
进一步,待测区域位于透光孔正对的半封闭结构腔体内的底面,该底面的直径或边长标记为D3;其尺寸满足如下限定:
进一步,所述检测装置还包括反射镜,所述反射镜位于透光孔下方,相机、光源位于反射镜的同一侧方,所述反射镜倾斜角度为θ,用于将光源的出射光经过透光孔反射到待测区域,再将待测区域反射的光线反射到相机;30°<θ<60°,所述反射镜、透光孔、相机及光源之间的位置关系如下:
H1=H2+H3,且H=H2+H4;
其中,H为光源距透光孔的垂直距离;H1为相机到透光孔的距离;H2为反射镜与透光孔之间的距离;H3为相机与反射镜之间的距离;H4为光源与反射镜之间的距离。
进一步,还包括半透半反射镜,所述半透半反射镜位于透光孔下方,倾斜角度β,30°<β<60°;光源的出射光透过所述半透半反射镜到达待测区域,待测区域漫反射的光线再经半透半反射镜反射后进入相机;
所述半透半反射镜与透光孔、相机之间的位置关系满足:
H1=H2’+H3’;
其中:H1为相机到透光孔的距离;H2’为半透半反射镜与透光孔之间的距离;H3’为相机与半透半反射镜之间的距离。
本发明可用于对激光焊保护镜片的检测,既所述半封闭结构为激光焊枪,所述待测区域为激光焊枪内部的保护镜片。
由于光反射原理,缺陷区域与正常区域所呈现的图像灰度不同,根据这一特性,能够得出缺陷是否存在。
本发明提供的技术方案具有以下优点:
通过对光源、相机参数的限定,使得相机视场不受透光孔尺寸的限制,一次采集即可获得全部待测区域的图像,检测结果更加全面;通过光源的设计,避免了图像中出现局部过曝的情况,保障图像质量;
对待测区域材质无要求,无论是有一定粗糙度的金属还是表面光滑且高透过率的玻璃都可以利用本方法检测;由于光的反射原理,图像中光滑区域灰度值低,而粗糙区域发生漫反射,图像中的不同区域呈现不同灰度值,基于此,根据待测区域的图像能够有效观测被测内部腔体。
附图说明
图1为激光焊枪结构示意图;
图2为本发明实施例1结构示意图;
图3为本发明实施例2结构示意图;
图4为本发明实施例3结构示意图;
图5为本发明实施例4结构示意图;
图6为本发明实施例5结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本发明的技术方案进行详细描述。
实施例1
如图2所示,一种半封闭结构腔体内部缺陷检测装置,半封闭结构腔体1的开口为透光孔2,透光孔2为圆形,且面积小于半封闭结构腔体的横截面面积;
半封闭结构腔体1内部缺陷检测装置包括光源4、相机5和处理模块;
光源4为LED环形面光源,射出的光穿过透光孔2进入半封闭结构腔体1后,通过镜面反射的光均不能从透光孔2射出,通过漫反射的部分光能从透光孔2射出进入相机成像;环形光源的尺寸、环形光源与相机5的相对位置、相机5与透光孔2的相对位置、相机镜头的焦距同时满足如下限定:
其中:D为环形光源内径;d为透光孔直径;H为光源4距透光孔2的垂直距离;h为半封闭结构腔体1内部待测区域3到透光孔2的距离;D1为待测区域的直径或者待测区域外接圆的直径;D2为相机靶面高度;H1为相机5到透光孔2的距离;f为镜头焦距;
处理模块与相机之间电连接,相机将成像结果传输到处理模块,处理模块依据成像结果判断待测区域是否存在缺陷,并输出结果。
H=H1,即将光源套在相机上,相机和光源位于透光孔的正下方。
当待测区域3位于透光孔2正对的半封闭结构腔体1内的底面时,该底面的直径或边长标记为D3;其尺寸满足如下限定:如对激光焊保护镜片的检测,即半封闭结构为激光焊枪,待测区域3为激光焊枪内部的保护镜片。
处理器对图像进行处理,当镜片表面光滑,反射光符合反射定律,将被腔体内壁挡住,被限制在腔体内部,而如果镜片表面有缺陷(脏污),则光将散射,各个方向都有光,其中部分光将通过腔体的透光口,进入相机;因此,缺陷区域与正常区域所呈现的图像灰度不同,据此判断此时的图像是否异常,保护镜片是否需要更换。
实施例2
如图3所示,本实施例在实施例1的结构上增加了光阑和透镜;
本实施例中,将光阑9设置于半封闭结构腔体1的开口的边缘处,用于防止镜面反射的光进入相机;当透光孔不是圆形时,光阑9为透光孔的内切圆;进一步,光源4与透光孔之间设置有透镜6,用于控制光源出射光的发散角度,使光不会照射到半封闭结构腔体1的侧壁上。
实施例3
如图4所示,一种半封闭结构腔体内部缺陷检测装置,半封闭结构腔体1的开口为透光孔,透光孔的面积小于半封闭结构腔体的横截面面积;
半封闭结构腔体1内部缺陷检测装置包括光源4、相机5和处理模块;
本实施例中光源4为方形光源,射出的光穿过透光孔进入半封闭结构腔体1后,通过镜面反射的光均不能从透光孔射出,通过漫反射的部分光能从透光孔射出进入相机成像;
并将方形光阑9设置于半封闭结构腔体1的开口的边缘处,用于防止镜面反射的光进入相机;增加方形光阑后的透光孔为方形透光孔;处理模块与相机之间电连接,相机将成像结果传输到处理模块,处理模块依据成像结果判断待测区域是否存在缺陷,并输出结果。
方形光源的尺寸、光源与相机的相对位置、相机5与透光孔的相对位置、相机镜头的焦距同时满足如下限定:
其中:D为光源的边长;d为方形透光孔的边长;H为光源4距透光孔的垂直距离;h为所述半封闭结构腔体1内部待测区域3到透光孔的距离;D1为方形待测区域的边长;D2为相机靶面高度;H1为相机5到透光孔2的距离;f为镜头焦距;
将光源套在相机上,反射镜7位于透光孔下方,相机5、光源4位于反射镜的同一侧方,反射镜7倾斜角度为θ,用于将光源4的出射光经过透光孔2反射到方形待测区域,再将方形待测区域反射的光线反射到相机5;θ=60°,反射镜7、透光孔2、相机5及光源4之间的位置关系如下:
H1=H2+H3,且H=H2+H4;
其中,H为光源4距透光孔2的垂直距离;H1为相机5到透光孔2的距离;H2为反射镜7与透光孔2之间的距离;H3为相机5与反射镜7之间的距离;H4为光源4与反射镜7之间的距离,H3=H4。
实施例4
如图5所示,一种半封闭结构腔体内部缺陷检测装置,半封闭结构腔体1的开口为透光孔,透光孔的面积小于半封闭结构腔体的横截面面积;
半封闭结构腔体1内部缺陷检测装置包括光源4、相机5和处理模块;
本实施例中光源4为环形光源,射出的光穿过透光孔进入半封闭结构腔体1后,通过镜面反射的光均不能从透光孔射出,部分通过漫反射的光能从透光孔射出进入相机成像;
并将光阑9设置于半封闭结构腔体1的开口的边缘处,用于防止镜面反射的光进入相机;
光阑9为透光孔的内切圆;增加光阑后的透光孔为圆形孔;
处理模块与相机之间电连接,相机将成像结果传输到处理模块,处理模块依据成像结果判断待测区域是否存在缺陷,并输出结果。
进一步,环形光源的尺寸、环形光源与相机5的相对位置、相机5与透光孔的相对位置、相机镜头的焦距同时满足如下限定:
其中:D为环形光源内径;d为透光孔直径;H为光源4距透光孔的垂直距离;h为半封闭结构腔体1内部待测区域3到透光孔的距离;D1为待测区域的直径或者待测区域外接圆的直径;D2为相机靶面高度;H1为相机5到透光孔2的距离;f为镜头焦距;
本实施例,还包括半透半反射镜8,所述半透半反射镜8位于透光孔下方,倾斜角度β,β=45°;光源4的出射光透过所述半透半反射镜8到达待测区域3,待测区域3漫反射的光线再经半透半反射镜8反射后进入相机5;
所述半透半反射镜8与透光孔、相机5之间的位置关系满足:
H1=H2’+H3’;
其中:H1为相机(5)到透光孔的距离;H2’为半透半反射镜8与透光孔之间的距离;H3’为相机与半透半反射镜8之间的距离。
实施例5
如图6所示,本实施例将实施例5的环形光源替换为依次设置的点光源411、准直透镜412、汇聚透镜413和遮光板414;所述点光源411的出射光先穿过准直透镜412后变为平行光,再穿过汇聚透镜413变为锥形光;遮光板414设置于汇聚透镜413一侧,用于部分遮挡光线,形成环锥状的入射光;该入射光穿过透光孔时不会在透光孔周围侧壁上形成反射光。
为了方便解释和精确限定所附权利要求,术语“上”、“下”、“内”和“外”被用于参考附图中所显示的这些特征的位置来描述示例性实施方式的特征。
前面对本发明具体示例性实施方案所呈现的描述是出于说明和描述的目的。前面的描述并不想要成为毫无遗漏的,也不是想要把本发明限制为所公开的精确形式,显然,根据上述教导很多改变和变化都是可能的。选择示例性实施方案并进行描述是为了解释本发明的特定原理及其实际应用,从而使得本领域的其它技术人员能够实现并利用本发明的各种示例性实施方案及其不同选择形式和修改形式。本发明的范围旨在由所附权利要求书及其等价形式所限定。
Claims (10)
1.一种半封闭结构腔体内部缺陷检测装置,所述半封闭结构腔体(1)的开口为透光孔(2),所述透光孔(2)的面积小于半封闭结构腔体的横截面面积;
所述半封闭结构腔体(1)内部缺陷检测装置包括光源(4)、相机(5)和处理模块;
其特征在于:所述光源(4)射出的光穿过所述透光孔(2)进入半封闭结构腔体(1)后,通过镜面反射的光均不能从透光孔(2)射出,部分通过漫反射的光能从透光孔(2)射出进入相机成像;
所述处理模块与相机之间电连接,相机将成像结果传输到处理模块,所述处理模块依据成像结果判断待测区域是否存在缺陷,并输出结果。
2.如权利要求1所述半封闭结构腔体内部缺陷检测装置,其特征在于:还包括光阑(9),设置于所述半封闭结构腔体(1)的开口的边缘处,用于防止镜面反射的光进入相机。
3.如权利要求1所述半封闭结构腔体内部缺陷检测装置,其特征在于:所述光源(4)与透光孔(2)之间设置有透镜,用于控制光源出射光的发散角度,使光不会照射到所述半封闭结构腔体(1)的侧壁上。
4.如权利要求1所述半封闭结构腔体内部缺陷检测装置,其特征在于:所述光源(4)包括依次设置的点光源(411)、准直透镜(412)、汇聚透镜(413)和遮光板(414);所述点光源(411)的出射光先穿过准直透镜(412)后变为平行光,再穿过汇聚透镜(413)变为锥形光;遮光板(414)设置于汇聚透镜(413)一侧,用于部分遮挡光线,形成环锥状的入射光;该入射光穿过透光孔时不会在透光孔周围侧壁上形成反射光。
5.如权利要求1所述半封闭结构腔体内部缺陷检测装置,其特征在于:还包括半透半反射镜(8);所述光源(4)、相机(5)分别设置在半透半反射镜(8)两侧,光源(4)射出的光穿过半透半反射镜(8)后进入半封闭结构腔体(1),经待测区域漫反射的光从透光孔(2)射出后经半透半反射镜(8)反射进入相机成像。
6.如权利要求1所述半封闭结构腔体内部缺陷检测装置,其特征在于:所述光源(4)为环形光源;所述环形光源的尺寸、环形光源与相机(5)的相对位置、相机(5)与透光孔(2)的相对位置、相机镜头的焦距同时满足如下限定:
其中:D为环形光源内径;所述透光孔或增加光阑后的透光孔为圆形孔,d为透光孔直径;H为光源(4)距透光孔(2)的垂直距离;h为所述半封闭结构腔体(1)内部待测区域(3)到透光孔(2)的距离;D1为待测区域的直径或者待测区域外接圆的直径;D2为相机靶面高度;H1为相机(5)到透光孔(2)的距离;f为镜头焦距;
或者,所述光源(4)为方形光源,透光孔或或增加光阑后的透光孔(2)呈方形;所述光源的尺寸、光源与相机(5)的相对位置、相机(5)与透光孔(2)的相对位置、相机镜头的焦距同时满足如下限定:
其中:D为光源的边长;d为透光孔的边长;H为光源(4)距透光孔(2)的垂直距离;h为所述半封闭结构腔体(1)内部待测区域(3)到透光孔(2)的垂直距离;D1为方形待测区域的边长或待测区域外接方形的边长;D2为相机靶面高度;H1为相机(5)到透光孔(2)的距离;f为镜头焦距。
7.如权利要求6所述半封闭结构腔体内部缺陷检测装置,其特征在于:待测区域(3)位于透光孔(2)正对的半封闭结构腔体(1)内的底面,该底面的直径或边长标记为D3;其尺寸满足如下限定:
8.如权利要求6所述半封闭结构腔体内部缺陷检测装置,其特征在于:H=H1。
9.如权利要求1所述半封闭结构腔体内部缺陷检测装置,其特征在于:所述检测装置还包括反射镜(7),所述反射镜(7)位于透光孔(2)下方,相机(5)、光源(4)位于反射镜的同一侧方,所述反射镜(7)倾斜角度为θ,用于将光源(4)的出射光经过透光孔(2)反射到待测区域(3),再将待测区域(3)反射的光线反射到相机(5);30°<θ<60°,所述反射镜(7)、透光孔(2)、相机(5)及光源(4)之间的位置关系如下:
H1=H2+H3,且H=H2+H4;
其中,H为光源(4)距透光孔(2)的垂直距离;H1为相机(5)到透光孔(2)的距离;H2为反射镜(7)与透光孔(2)之间的距离;H3为相机(5)与反射镜(7)之间的距离;H4为光源(4)与反射镜(7)之间的距离。
10.如权利要求1所述半封闭结构腔体内部缺陷检测装置,其特征在于:还包括半透半反射镜(8),所述半透半反射镜(8)位于透光孔(2)下方,倾斜角度β,30°<β<60°;光源(4)的出射光透过所述半透半反射镜(8)到达待测区域(3),待测区域(3)漫反射的光线再经半透半反射镜(8)反射后进入相机(5);
所述半透半反射镜(8)与透光孔(2)、相机(5)之间的位置关系满足:
H1=H2’+H3’;
其中:H1为相机(5)到透光孔(2)的距离;H2’为半透半反射镜(8)与透光孔(2)之间的距离;H3’为相机与半透半反射镜(8)之间的距离。
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