CN110024499B - 一种移动终端、结构件及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本申请实施例提供一种移动终端，所述移动终端包括结构件，所述结构件形成一个一体结构，便于后续的整体加工，有利于产品尺寸精度的提升。所述结构件包括：中板和框架，所述框架用于形成所述移动终端的边框，所述中板位于所述移动终端中，用于形成所述移动终端的中间支撑板；所述框架包括框架内层和框架外层，所述框架内层和所述框架外层材料不同；所述中板与所述框架内层的接触面通过焊接连接，所述框架内层材料的熔点与所述中板材料的熔点相同或相近。

Description

一种移动终端、结构件及其制造方法
技术领域
本申请涉及移动终端领域，尤其涉及一种移动终端、可应用于移动终端的结构件及制造移动终端的结构件的方法。
背景技术
在现有的移动终端中，不锈钢外观效果或钛合金属性外观效果是移动终端的颜色、材料及表面(Color、Material and Finish，CMF)效果之一；但是不锈钢或钛合金的导热性能差、密度大、硬度高，不利于产品散热性、轻量化和加工成本的控制。
发明内容
本申请提供一种移动终端、可应用于移动终端的结构件及制造移动终端的结构件的方法，旨在提高结构件的结合强度，提高使用该结构件的移动终端的整体产品性能。
基于以上，本申请实施例第一方面提供一种制造移动终端的结构件的方法，可以包括：形成中板；形成至少一个框架件，其中，该框架件为一体式结构，包括框架内层和框架外层该框架内层和该框架外层材料不同，该框架内层材料的熔点与该中板材料的熔点相同或相近，该至少一个框架件的形状与该中板适配；将该中板与该至少一个框架件的框架内层接触面通过焊接连接，形成结构件，该至少一个框架件形成该移动终端的边框，该中板形成该移动终端的中间支撑板。其中，一体式结构可以理解为统一加工成型的具有一定外观和尺寸特征的结构。
在本申请实施例中，先形成中板和至少一个框架件，该至少一个框架件的形状与该中板适配，然后将至少一个框架件与中板通过焊接连接，就可以形成结构件了。具体的，结构件可以包括框架内层和框架外层，框架内层材料和框架外层材料不同，为一体式结构；还可以将框架内层和中板通过焊接进行二次连接，整体实现异种金属的高强度一体式连接。便于后续的整体加工，有利于产品尺寸精度的提升，有利于材料属性与产品需求的匹配。
结合本申请实施例的第一方面，在本申请实施例的第一种可能的实现方式中，该形成至少一个框架件的步骤，可以包括：将该框架内层与该框架外层通过叠轧和热扩散工艺形成为一体式结构；将该一体式结构下料得到该至少一个框架件。应理解，通过叠轧和热扩散所形成的一体式结构更加牢固，还可以根据不同的材料属性达到用户的需求等效果。其中，下料是指确定制作某个设备或产品所需的材料形状、数量或质量后，从整个或整批材料中取下一定形状、数量或质量的材料的操作过程。
结合本申请实施例的第一方面或第一种可能的实现方式，在本申请实施例的第二种可能的实现方式中，该将中板与该至少一个框架件的框架内层通过焊接连接的步骤，可以包括：将该至少一个框架件固定在该中板上形成框架；将该中板与该框架的框架内层接触面通过焊接连接。应理解，将至少一个框架件通过搅拌摩擦焊与中板连接时，可以存在至少一个焊接匙孔，焊接匙孔可以用来放置摄像头、天线等，可以有效的利用焊接匙孔的空间。
结合本申请实施例的第一方面或第一种可能的实现方式，在本申请实施例的第三种可能的实现方式中，该至少一个框架件为环状的框架件，该将中板与至少一个框架件的框架内层接触面通过焊接连接，可以包括：将该中板与该环状的框架件的框架内层接触面通过焊接连接，该环状框为冲压成型的框。整个环状框是一体化的，便于焊接连接。
结合本申请实施例的第一方面、第一种至第三种任一可能的实现方式，在本申请实施例的第四种可能的实现方式中，该将该中板与该至少一个框架件的框架内层接触面通过焊接连接的步骤，可以包括：将该中板与该至少一个框架件的框架内层接触面通过搅拌摩擦焊、电子束焊、等离子焊或者激光焊连接。例如：搅拌摩擦焊难以对熔点差异较大的金属(如不锈钢和铝合金)进行连接，而本申请实施例中中板材料的熔点与框架内层材料的熔点相同或相近，所以，采用搅拌摩擦焊将框架内层和中板进行焊接连接的结合强度比较高，焊接变形比较小；有利于提升产品的可靠性，有利于产品结构设计和加工精度控制，框架内层和中板可以形成一体连接。
结合本申请实施例的第一方面、第一种至第四种任一可能的实现方式，在本申请实施例的第五种可能的实现方式中，该中板的材料包括铝合金、镁合金和/或铜合金；该框架内层的材料包括该铝合金、该镁合金和/或该铜合金；该框架外层的材料包括不锈钢、钛合金和/或陶瓷。应理解，在同一个结构件中，框架外层的材料可以相同，也可以不相同。例如：相同时，所有框架件的框架外层材料都为不锈钢材料；不相同时，上框架件和下框架件的框架外层材料为不锈钢材料，左框架件和右框架件的框架外层材料为钛合金，具体不做限定。或者，在同一个结构件中，框架内层的材料可以相同，也可以不相同。例如：相同时，所有框架件的框架内层材料都为铝合金；不相同时，上框架件和下框架件的框架内层材料为铝合金，左框架件和右框架件的框架内层材料为镁合金，具体不做限定。
如果框架内层和中板选择的材料为铝合金、镁合金和/或者铜合金时，可以提升产品散热性，降低产品重量，还有利于降低CNC难度，降低加工成本。而且，框架内层和中板的熔点相同或相近，通过搅拌摩擦焊连接的结合强度比较高，尺寸变形比较小。如果框架外层的材料为不锈钢，可以实现不锈钢材料属性的光泽效果；如果框架外层的材料为钛合金，可以实现钛合金属性的光泽效果；如果框架外层的材料为陶瓷，可以实现陶瓷属性的光泽效果；满足用户对移动终端的外观需求。
结合本申请实施例的第一方面、第一种至第五种任一可能的实现方式，在本申请实施例的第六种可能的实现方式中，该中板和该至少一个框架件形成为一体结构。
结合本申请实施例的第一方面、第一种至第六种任一可能的实现方式，在本申请实施例的第七种可能的实现方式中，该框架内层的厚度大于等于该框架外层的厚度。即框架外层满足特定外观效果的同时，可以尽可能降低产品的重量。
结合本申请实施例的第一方面、第一种至第七种任一可能的实现方式，在本申请实施例的第八种可能的实现方式中，该框架外层的机械强度大于该框架内层的机械强度。框架外层的材料和框架内层的材料不同，例如，若框架外层的机械强度大于框架内层的机械强度，形成的结构件的外框比较耐用，抗摔。其中，机械强度可以包括硬度和强度，其中，强度可以是屈服强度、抗拉强度。
结合本申请实施例的第一方面、第一种至第八种任一可能的实现方式，在本申请实施例的第九种可能的实现方式中，该中板为板材、实心型材、异性型材或中空型材等材料，具体不做限定。
结合本申请实施例的第一方面、第一种至第九种任一可能的实现方式，在本申请实施例的第十种可能的实现方式中，框架内层材料的熔点与中板材料的熔点相同或相近可以包括但不限于：框架内层材料的熔点与中板材料的熔点的差值的绝对值小于预置阈值，或者，框架内层材料的熔点与中板材料的熔点的比值在预置范围内，或者，框架内层材料的熔点与中板材料的熔点存在相同的子集熔点区间。应理解，熔点相同或相近的材料更容易焊接在一起，预置阈值和阈值范围都是一个经验值，可以根据实际需求及时调整。
本申请实施例第二方面提供一种制造移动终端的方法，可以包括：如上述本申请实施例中第一方面、第一方面的第一种至第一十种任一可能的实现方式制作结构件，再利用该结构件组成该移动终端。此处不再赘述。
本申请实施例第三方面提供一种移动终端，该移动终端包括结构件，该结构件可以包括：中板和框架，该框架用于形成该移动终端的边框，该中板位于该移动终端中，形成移动终端的中间支撑板，可以用于支撑该移动终端的若干器件；该框架包括框架内层和框架外层，该框架内层和该框架外层为一体式结构；该中板与该框架内层的接触面通过搅拌摩擦焊连接，该框架内层材料的熔点与该中板材料的熔点相同或相近；该中板材料和该框架内层材料为铝合金，该框架外层材料为不锈钢或者钛合金。
在本申请实施例中，该结构件可以包括：中板和框架，该框架用于形成该移动终端的边框，该中板位于该移动终端中，作为移动终端的中间支撑板，可以用于支撑该移动终端的若干器件；该框架包括框架内层和框架外层，框架内层的材料为铝合金，中板的材料也为铝合金，框架外层的材料为不锈钢或钛合金，因为框架内层和框架外层的熔点相差太大，为一体式结构，具体可以采用叠轧和热扩散工艺为一体式结构；框架内层和中板的材料都为铝合金，通过搅拌摩擦焊连接的结合强度高，焊后尺寸变形小，而且，有利于产品结构设计和加工精度控制，而且，因为铝合金的密度小，可以很大程度上减少结构件的重量，而框架外层的材料为不锈钢时，又可以实现不锈钢材料的外观效果，框架外层的材料为钛合金时，可以实现钛合金的外观效果，达到消费者的外观需求。
本申请实施例第四方面提供一种移动终端，该移动终端包括结构件和若干器件，该结构件可以包括：中板和框架，该框架用于形成该移动终端的边框，该中板位于该移动终端中，形成移动终端的中间支撑板，可以用于支撑该移动终端的若干器件；该框架包括框架内层和框架外层，该框架内层和该框架外层为一体式结构，该框架内层和该框架外层材料不同；该中板与该框架内层的接触面通过焊接连接，该框架内层材料的熔点与该中板材料的熔点相同或相近。其中，一体式结构可以理解为统一加工成型的具有一定外观和尺寸特征的结构。
在本申请实施例中，移动终端可以包括结构件和若干器件，该结构件包括中板和框架，该框架用于形成该移动终端的边框，该中板位于该移动终端中，作为移动终端的中间支撑板，可以用于支撑该移动终端的若干器件；该框架包括框架内层和框架外层，框架内层和框架外层为一体式结构，框架内层和框架外层材料不同；框架内层和中板又可以焊接连接，框架内层材料的熔点与中板材料的熔点相同或相近。该结构件可以支撑该移动终端的强度。即框架内层和框架外层为一体式结构，框架内层和中板又可以焊接连接，最终形成一个一体结构，便于后续的整体加工，有利于产品尺寸精度的提升，有利于材料属性与产品需求的匹配。
结合本申请实施例的第四方面，在本申请实施例的第四方面的第一种实现方式中，该框架内层与该框架外层通过叠轧和热扩散工艺形成为一体式结构。应理解，通过叠轧和热扩散所形成的一体式结构更加牢固，还可以根据不同的材料属性达到用户的需求等。
结合本申请实施例的第四方面或第一种可能的实现方式，在本申请实施例的第二种可能的实现方式中，该中板与该框架内层的接触面通过搅拌摩擦焊、电子束焊、等离子焊或者激光焊连接。例如：搅拌摩擦焊难以对熔点差异较大的金属(如不锈钢和铝合金)进行连接，而本申请实施例中中板材料的熔点与框架内层材料的熔点相同或相近，所以，采用搅拌摩擦焊将框架内层和中板进行焊接连接的结合强度比较高，焊接变形比较小；有利于提升产品的可靠性，有利于产品结构设计和加工精度控制，框架内层和中板可以形成一体连接。
结合本申请实施例的第四方面、第一种可能的实现方式或第二种可能的实现方式，在本申请实施例的第三种可能的实现方式中，该中板的材料包括铝合金、镁合金和/或铜合金；该框架内层的材料包括该铝合金、该镁合金和/或该铜合金；该框架外层的材料包括不锈钢、钛合金和/或陶瓷。
如果框架内层和中板选择的材料为铝合金、镁合金和/或者铜合金时，可以提升产品散热性，降低产品重量，还有利于降低CNC难度，降低加工成本。而且，框架内层和中板的熔点相同或相近，通过搅拌摩擦焊连接的结合强度比较高，尺寸变形比较小。如果框架外层的材料为不锈钢，可以实现不锈钢材料属性的光泽效果；如果框架外层的材料为钛合金，可以实现钛合金属性的光泽效果；如果框架外层的材料为陶瓷，可以实现陶瓷属性的光泽效果；满足用户对移动终端的外观需求。
结合本申请实施例的第四方面、第一种至第三种任一可能的实现方式，在本申请实施例的第四种可能的实现方式中，该至少一个框架件通过焊接连接在该中板上形成框架。应理解，将至少一个框架件通过搅拌摩擦焊与中板连接时，可以存在至少一个焊接匙孔，焊接匙孔可以用来放置摄像头、天线等，可以有效的利用焊接匙孔的空间。
结合本申请实施例的第四方面、第一种至第三种任一可能的实现方式，在本申请实施例的第五种可能的实现方式中，该至少一个框架件为通过冲压成型的环状框。整个框架是一体化的，便于焊接连接。
结合本申请实施例的第四方面、第一种至第五种任一可能的实现方式，在本申请实施例的第六种可能的实现方式中，该中板和该至少一个框架件为一体结构。
结合本申请实施例的第四方面、第一种至第六种任一可能的实现方式，在本申请实施例的第七种可能的实现方式中，该框架内层的厚度大于等于该框架外层的厚度。即框架外层满足特定外观效果的同时，可以尽可能降低产品的重量。
结合本申请实施例的第四方面、第一种至第七种任一可能的实现方式，在本申请实施例的第八种可能的实现方式中，该框架外层的机械强度大于该框架内层的机械强度。框架外层的材料和框架内层的材料不同，例如，若框架外层的机械强度大于框架内层的机械强度，形成的结构件的外框比较耐用，抗摔。其中，机械强度可以包括硬度和强度，其中，强度可以是屈服强度、抗拉强度。
结合本申请实施例的第四方面、第一种至第八种任一可能的实现方式，在本申请实施例的第九种可能的实现方式中，该中板的材料可以是板材、实心型材、异性型材或中空型材等材料，具体不做限定。
结合本申请实施例的第四方面、第一种至第九种任一可能的实现方式，在本申请实施例的第十种可能的实现方式中，框架内层材料的熔点与中板材料的熔点相同或相近可以包括但不限于：框架内层材料的熔点与中板材料的熔点的差值的绝对值小于预置阈值，或者，框架内层材料的熔点与中板材料的熔点的比值在预置范围内，或者，框架内层材料的熔点与中板材料的熔点存在相同的子集熔点区间。应理解，熔点相同或相近的材料更容易焊接在一起，预置阈值和阈值范围都是一个经验值，可以根据实际需求及时调整。
在本申请实施例中，移动终端包括结构件，该结构件包括中板和框架，该框架用于形成该移动终端的边框，该中板用于形成该移动终端的中间支撑板；该框架包括框架内层和框架外层，框架内层和框架外层材料不同；框架内层和中板又可以焊接连接，框架内层材料的熔点与中板材料的熔点相同或相近。可以提高结构件的结合强度，提高使用该结构件的移动终端的整体产品性能。即框架包括框架内层和框架外层，框架内层和中板又可以焊接连接，最终形成一个一体结构，便于后续的整体加工，有利于产品尺寸精度的提升，有利于材料属性与产品需求的匹配。
附图说明
图1为加工移动终端的结构件的一个过程示意图；
图2为加工移动终端的结构件的另一个过程示意图；
图3A为本申请实施例中移动终端的结构件的一个实施例示意图；
图3B为本申请实施例中叠轧和热扩散工艺的一个示意图；
图3C为本申请实施例中搅拌摩擦焊焊接的一个过程示意图；
图4A-图4O为本申请实施例中移动终端的结构件的示意图；
图4P为本申请实施例中加工成型的移动终端的结构件的一个示意图；
图4Q为本申请实施例中加工成型的移动终端的结构件的一个剖面示意图；
图4R为本申请实施例中框架内层的厚度和框架外层的厚度的一个示意图；
图5为本申请实施例中制造移动终端的结构件的方法的一个实施例示意图；
图6A为本申请实施例中由A1合金形成中板的一个示意图；
图6B为本申请实施例中对A2合金和X材料进行叠轧和热扩散工艺的一个示意图；
图6C为本申请实施例中对板材下料得到至少一个架构件的一个示意图；
图6D为本申请实施例中搅拌摩擦焊进行焊接的一个示意图；
图6E为本申请实施例中对至少一个框架件和中板形成的一体结构进行锻压的一个示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
在一种“不锈钢框架、中板整体锻压+计算机数字控制机加工(ComputerizedNumerical Control Machine，CNC)”的方案中，如图1所示，为加工移动终端的结构件的一个过程示意图。将不锈钢板材经多步锻压形成初始毛坯，后经CNC+纳米注塑(Nano MoldingTechnology，NMT)+后处理+物理气相沉积(Physical Vapor Deposition，PVD)等获得最终成品。但是，在该方案中，不锈钢导热性差(导热系数：15-20瓦/(米.开尔文，W/m.K))，不利产品散热；不锈钢密度大(7.9kg/m2)，不利于产品轻量化；不锈钢硬度高，CNC加工时间长，刀具损耗严重，加工成本高。
在一种“锻压不锈钢框架与压铸铝中板铆接(或激光焊接)”的方案中。如图2所示，为加工移动终端的结构件的另一个过程示意图。可以经过多步锻压和CNC获得不锈钢中框框架，采用铆接或激光焊使其与压铸铝中板连接，后经CNC+NMT+后处理+PVD等操作获得最终成品。但是，在该方案中，铆接占用空间大，特别是厚度方向，不利于产品设计；框架为不锈钢不利于产品减重；框架为不锈钢，加工成本较高。将框架和中板连接的方式有：如果采用铆接的连接方式，铆接占用空间大，特别是厚度方向，不利于产品设计；如果采用熔焊(如激光焊)连接的方式，焊接结合强度低，不利于产品可靠性控制，焊后尺寸变形大，不利于产品精度控制。
在本申请实施例中，移动终端包括结构件和若干器件，结构件包括中板和框架，该框架用于形成移动终端的边框，该中板位于移动终端中，用于支撑移动终端的若干器件；该框架包括框架内层和框架外层，框架内层和框架外层为一体式结构，框架内层和框架外层材料不同；框架的框架内层和中板又可以焊接连接，形成结构件，框架内层材料的熔点与中板材料的熔点相同或相近。最终形成一个一体结构，不仅有效提高中板、框架内层和框架外层的结合强度，且便于后续的整体加工，有利于产品尺寸精度的提升，有利于材料属性与产品需求的匹配。
下面以实施例的方式对本申请技术方案做进一步的说明，如图3A所示，为本申请实施例中移动终端的一个实施例示意图；移动终端包括结构件30，结构件30包括：
中板301和框架302，框架302用于形成移动终端的边框，中板301用于形成移动终端的中间支撑板，可以支撑移动终端的若干器件；框架302包括框架内层3021和框架外层3022，框架内层3021与框架外层3022为一体式结构，框架内层3021和框架外层3022材料不同；中板301与框架内层3021的接触面通过焊接连接，框架内层3021材料的熔点与中板301材料的熔点相同或相近。
在本申请实施例中，移动终端包括结构件，还可以包括若干器件；结构件又包括中板和框架，该框架包括框架内层和框架外层，框架内层和框架外层为一体式结构，框架内层和框架外层材料不同；框架内层和中板又可以焊接连接，框架内层材料的熔点与中板材料的熔点相同或相近；框架用于形成移动终端的边框，中板位于移动终端中，作为移动终端的中间支撑板，移动终端的若干器件可以设置在中板上。该结构件可以支撑移动终端的强度。即框架内层和框架外层为一体式结构，框架内层和中板又可以焊接连接，最终形成一个一体结构，不仅有效提高中板、框架内层和框架外层的结合强度，且便于后续的整体加工，有利于产品尺寸精度的提升，有利于材料属性与产品需求的匹配。其中，一体式结构可以理解为统一加工成型的具有一定外观和尺寸特征的结构。
可选的，在本申请的一些实施例中，框架内层3021材料的熔点与中板301材料的熔点相同或相近可以包括但不限于：框架内层3021材料的熔点与中板301材料的熔点的差值的绝对值小于预置阈值，或者，框架内层3021材料的熔点与中板301材料的熔点的比值在预置范围内，或者，框架内层3021材料的熔点与中板301材料的熔点存在相同的子集熔点区间。应理解，熔点相同或相近的材料更容易焊接在一起，预置阈值和阈值范围都是一个经验值，可以根据实际需求及时调整。例如，这个预置阈值可以为300℃或400℃等；预置范围可以为0.5-1.5之间(如中板材料和框架内层材料都为铝合金，熔点可以相同，比值为1，在0.5和1之间)。存在相同的子集熔点区间例如：铝合金熔点范围可以为：450-660℃，镁合金熔点范围可以为：430-650℃，那么，存在的相同子集熔点区间就为430-650℃。
应理解，移动终端可以包括手机、平板电脑、个人数字助理(Personal DigitalAssistant，PDA)、销售终端(Point of Sales，POS)、车载电脑、可穿戴设备等任意终端设备。若干器件可以包括电池、主板、前摄像头、后摄像头、音响、振动马达等移动终端的器件。
可选的，在本申请的一些实施例中，框架内层3021与框架外层3022通过叠轧和热扩散工艺形成为一体式结构。应理解，通过叠轧和热扩散所形成的一体式结构更加牢固，还可以根据不同的材料属性达到用户的需求等。
示例性的，如图3B所示，为本申请实施例中叠轧和热扩散工艺的一个示意图。在实际应用中，(1)可以将材料A和材料B进行表面处理(如油污清洗、电刷打磨去氧化层等)，使得结合面清洁；(2)再将材料A和材料B材进行叠合(如用铆钉预固定)；(3)将叠合后的材料A和材料B放置到轧辊，进行叠轧连接，形成A+B材料；(4)最后将A+B材料进行热扩散处理，使得结合界面原子相互扩散，增强界面结合强度。
可选的，在本申请的一些实施例中，中板301与框架内层3021的接触面通过搅拌摩擦焊、电子束焊、等离子焊或者激光焊连接。需要说明的是，中板301和框架内层3021进行焊接的时候，在一种可能的实现方式中，中板301与框架内层3021的接触面可以全面焊接，即中板301和框架内层3021的接触面全面焊接，不是间隔的焊接，也不是点焊接，也不是通过若干连接件的焊接，相比于现有的焊接连接和胶连，具有非常好的机械性能，例如结合度、整体机械强度等。在另一种可能的实现方式中，中板301与框架内层3021的接触面通过搅拌摩擦焊全面连接，可以存在至少一个焊接匙孔，应理解，在实际的产品应用中，焊接匙孔可以用来放置摄像头、天线等，可以有效的利用焊接匙孔的空间。
这里对搅拌摩擦焊作一个简要的说明，搅拌摩擦焊可以将两种不同材料或者相同材料的金属进行结合。如图3C所示，为本申请实施例中搅拌摩擦焊焊接的一个过程示意图。
搅拌摩擦焊过程为：一个柱形带特殊轴肩和针凸的搅拌头旋转着***被焊工件，搅拌头和被焊材料之间的摩擦产生了摩擦热，使被焊材料热塑化，当搅拌工具沿着待焊界面向前移动时，热塑化的材料由搅拌头的前部向后部转移，并且在搅拌工具的机械锻造作用下，实现工件之间的固相连接。
搅拌摩擦焊具有如下优点：固相连接，接头性能优异，熔焊缺陷较小；机械化实施过程中人为因素影响小；焊前不需开坡口和特殊清理；焊接变形和收缩小；无焊接烟尘和飞溅，无紫外和电磁辐射；不需要保护气、填充材料；绿色环保、无污染；生产效率高，例如1-50mm焊缝可一次焊透。
但是搅拌摩擦焊难以对熔点差异较大的金属(如不锈钢和铝合金)进行连接，而本申请实施例中中板301材料的熔点与框架内层3021材料的熔点的差值的绝对值小于预置阈值，或者，框架内层3021材料的熔点与中板301材料的熔点的比值在预置范围内，或者，框架内层3021材料的熔点与中板301材料的熔点存在相同的子集熔点区间，所以，在本申请中采用搅拌摩擦焊将框架内层3021和中板301进行焊接连接的结合强度比较高，焊接变形比较小；有利于提升产品的可靠性，有利于产品结构设计和加工精度控制，框架内层3021和中板301可以形成一体连接。
可选的，在本申请的一些实施例中，中板301的材料包括铝合金、镁合金和/或铜合金；框架内层3021的材料包括铝合金、镁合金和/或铜合金；框架外层3022的材料包括不锈钢、钛合金和/或陶瓷。应理解，在同一个结构件30中，框架外层3022的材料可以相同，也可以不相同。例如：相同时，所有框架件的框架外层材料都为不锈钢材料；不相同时，上框架件和下框架件的框架外层材料为不锈钢材料，左框架件和右框架件的框架外层材料为钛合金，具体不做限定。或者，在同一个结构件30中，框架内层3021的材料可以相同，也可以不相同。例如：相同时，所有框架件的框架内层材料都为铝合金；不相同时，上框架件和下框架件的框架内层材料为铝合金，左框架件和右框架件的框架内层材料为镁合金，具体不做限定。
示例性的，铝合金熔点范围可以为：450-660℃，镁合金熔点范围可以为：430-650℃，不锈钢熔点范围可以为：1200-1550℃。(1)当中板301的材料为铝合金、框架内层3021的材料为铝合金、框架外层3022的材料为不锈钢时，框架外层3022可以实现不锈钢材料属性的外观效果，框架内层3021和框架外层3022的熔点相差较大，可以通过叠轧和热扩散工艺连接，然后中板301和框架内层3021的熔点相近，容易通过搅拌摩擦焊实现高强连接，最后形成一个整体结构，再可以对这个整体结构进行CNC、NMT、表面处理、PVD等常用工序，得到移动终端的结构件，在一些实施例中，结构件可以为一个成品。
(2)当中板301的材料为铝合金、框架内层3021的材料为铝合金、框架外层3022的材料为钛合金时，框架外层3022可以实现钛合金材料属性的外观效果，框架内层3021和框架外层3022的熔点相差较大，可以通过叠轧和热扩散工艺连接，然后中板301和框架内层3021的熔点相近，容易通过搅拌摩擦焊实现高强连接，最后形成一个整体结构，再可以对这个整体结构进行CNC、NMT、表面处理、PVD等常用工序，得到移动终端的结构件，在一些实施例中，结构件可以为一个成品。
如果框架内层和中板选择的材料为铝合金、镁合金和/或铜合金时，可以提升产品散热性，降低产品重量，还有利于降低CNC难度，降低加工成本。而且，框架内层和中板的熔点相同或相近，通过搅拌摩擦焊连接的结合强度比较高，尺寸变形比较小。如果框架外层的材料为不锈钢，可以实现不锈钢材料属性的光泽效果；如果框架外层的材料为钛合金，可以实现钛合金属性的光泽效果；如果框架外层的材料为陶瓷，可以实现陶瓷属性的光泽效果；满足用户对移动终端的外观需求。
可选的，在本申请的一些实施例中，框架302为至少一个框架件通过焊接连接在中板上形成的框。应理解，将至少一个框架件通过搅拌摩擦焊与中板301连接时，可以存在至少一个焊接匙孔，焊接匙孔可以用来放置摄像头、天线等，可以有效的利用焊接匙孔的空间。
示例性的，如图4A-4B所示，为本申请实施例中移动终端的结构件的几个示例图，框架302是一个结构件组成的。例如在图4A所示的示意图中，有一个结构件缝隙，整个框架302是一体化的，便于焊接连接，这个缝隙后续可以作为天线缝，而且，设置在顶层，可以更好地配合天线的设计。
如图4C-4H所示，为本申请实施例中移动终端的结构件的几个示例图，框架302是两个结构件组成的。例如在图4C和图4G所示的示意图中，有两个结构件缝隙，可以更好地配合天线或其他结构设计。
如图4I-4K所示，为本申请实施例中移动终端的结构件的几个示例图，框架302是三个结构件组成的。例如在图4I和图4J所示的示意图中，有三个结构件缝隙，顶层有一个，底层或者两个侧边有两个，而这两个结构件缝隙又是对称的，整体上既可以作为天线缝，看起来又比较美观。
如图4L-4N所示，为本申请实施例中移动终端的结构件的几个示例图，框架302是四个结构件组成的。例如在图4L和图4M所示的示意图中，有四个结构件缝隙，这四个结构件缝隙上下左右都对称，既可以作为天线缝，又比较美观。
需要说明的是，关于图4A-4N只是移动终端的结构件的几个示意图，实际生产的移动终端的结构件包括但不限于图4A-4N所示。
可选的，在本申请的一些实施例中，框架302为通过冲压成型的环状框。示例性的，如图4O所示，为本申请实施例中移动终端的结构件的另一个示意图。
可选的，在本申请的一些实施例中，中板301和框架302为一体结构。示例性的，如图4P所示，为加工成型的移动终端的结构件的另一个示意图，如图4Q所示，为加工成型的移动终端的结构件的一个剖面示意图。
可选的，在本申请的一些实施例中，框架302的形状和中板301形状相互吻合。
可选的，在本申请的一些实施例中，中板301为通过冲切、锯切、锻压或CNC形成需求形状及尺寸的板，或者，为铸造成型的板。
可选的，在本申请的一些实施例中，框架内层3021的厚度L1大于等于框架外层3022的厚度L2。例如，框架内层的厚度L1可以在2mm-10mm之间，具体的，框架内层的厚度L1可以是6mm、7mm等，可根据实际需求而定；框架外层的厚度L2可以在0.1-2mm之间，具体的，框架外层的厚度L2可以是0.8mm、0.6mm等，可根据实际需求而定。即框架外层3022满足特定外观效果和产品尺寸要求的同时，可以尽可能降低产品的重量。如图4R所示，为框架内层的厚度和框架外层的厚度的一个示意图。
可选的，在本申请的一些实施例中，框架外层的机械强度大于框架内层的机械强度。其中，机械强度可以包括硬度和强度，可以体现为X材料的材料密度大于A2合金的材料密度，其中，强度可以是屈服强度、抗拉强度。框架外层3022的材料和框架内层3021的材料不同，若框架外层3022的机械强度大于框架内层3021的机械强度，形成的结构件的边框比较耐用，抗摔。
可选的，在本申请的一些实施例中，中板301可以是板材、实心型材、异性型材或中空型材，具体不做限定。
在本申请实施例中，移动终端的结构件包括中板和框架，框架用于形成移动终端的边框，中板位于移动终端中，用于支撑移动终端的若干器件；框架又包括框架内层和框架外层，框架内层和框架外层的材料不同，可以通过叠轧和热扩散工艺连接为一体式结构，实现异种金属的一体连接，再可以将框架内层和中板通过搅拌摩擦焊、电子束焊、等离子焊或者激光焊技术进行二次连接，实现异种金属的高强度一体式连接；后续再进行整体锻压、CNC、NMT、成型加工、表面处理和PVD等工艺，形成不锈钢、钛合金或者陶瓷等材料的外观效果，铝合金、镁合金或者铜合金等材料的内部构造的效果。如果框架内层和中板为铝合金，通过搅拌摩擦焊的结合强度比较高，还由于铝合金的高导热性，可以提升产品散热性；铝合金的密度比较低，可以降低产品重量，而且，利用铝合金的易切削性，还可以降低加工成本。
需要说明的是，结合上述实施例，在一种可能的实现方式中，移动终端包括结构件30，结构件30包括：
中板301和框架302，框架302用于形成移动终端的边框，中板301位于移动终端中，形成移动终端的中间支撑板，可以用于支撑移动终端的若干器件；框架302包括框架内层3021和框架外层3022，框架内层3021和框架外层3022为一体式结构，框架内层3021和框架外层3022材料不同；中板301与框架内层3021的接触面通过搅拌摩擦焊连接，框架内层3021材料的熔点与中板301材料的熔点相同或相近；框架外层3022的材料为不锈钢，框架内层3021和中板301的材料为铝合金。
在本申请实施例中，移动终端的结构件包括中板和框架，框架用于形成移动终端的边框，中板位于移动终端中，作为移动终端的中间支撑板，可以用于支撑移动终端的若干器件；框架又包括框架内层和框架外层，框架内层和框架外层的材料不同；框架内层的材料为铝合金，中板的材料也为铝合金，框架外层的材料为不锈钢，因为框架内层和框架外层的熔点相差太大，为一体式结构，具体可以采用叠轧和热扩散工艺为一体式结构；框架内层和中板的材料都为铝合金，通过搅拌摩擦焊连接的结合强度高，焊后尺寸变形小，而且，有利于产品结构设计和加工精度控制，而且，因为铝合金的密度小，可以很大程度上减少结构件的重量，而框架外层的材料为不锈钢时，又可以实现不锈钢材料的外观效果，达到消费者的外观需求。
结合上述实施例，在另一种可能的实现方式中，移动终端包括结构件30和若干器件，结构件30包括：
中板301和框架302，框架302用于形成移动终端的边框，中板301用于形成移动终端的中间支撑板；框架302包括框架内层3021和框架外层3022，框架内层3021和框架外层3022材料不同；中板301与框架内层3021的接触面通过搅拌摩擦焊连接，框架内层3021材料的熔点与中板301材料的熔点相同或相近；框架外层3022的材料为钛合金，框架内层3021和中板301的材料为铝合金。
在本申请实施例中，移动终端的结构件包括中板和框架，框架用于形成移动终端的边框，中板位于移动终端中，作为移动终端的中间支撑板，可以用于支撑移动终端的若干器件；框架又包括框架内层和框架外层，框架内层和框架外层的材料不同；框架内层的材料为铝合金，中板的材料也为铝合金，框架外层的材料为不锈钢，因为框架内层和框架外层的熔点相差太大，为一体式结构，具体可以采用叠轧和热扩散工艺为一体式结构；框架内层和中板的材料都为铝合金，通过搅拌摩擦焊连接的结合强度高，焊后尺寸变形小，而且，有利于产品结构设计和加工精度控制，而且，因为铝合金的密度小，可以很大程度上降低结构件的重量，而框架外层的材料为钛合金时，又可以实现钛合金材料的外观效果，达到消费者的外观需求。
下面对本申请实施例中一种制造移动终端的结构件的方法做进一步的说明，如图5所示，为本申请实施例中制造移动终端的结构件的一个实施例示意图，包括：
501、加工形成中板。
在本申请实施例中，中板的材料简称为A1合金，A1合金可以包括铝合金、镁合金和/或铜合金等。如图6A所示，为对A1合金进行加工形成中板的一个示意图，其中，中板位于移动终端中，用于支撑移动终端的若干器件。即对A1合金可以采用冲切、锯切、锻压或CNC成型等方式获取需求形状及尺寸的中板。其中，A1合金可以是板材、实心型材、异性或中空型材。应理解，中板还可以是铸造成型的板，具体不做限定；然后可以对成型的中板进行清洗处理。
502、加工形成至少一个框架件，至少一个框架件包括框架内层和框架外层，框架内层和框架外层为一体式结构，框架内层和框架外层材料不同。
在本申请实施例中，形成至少一个框架件的步骤，可以包括：将框架内层与框架外层通过叠轧和热扩散工艺形成为一体式结构；将一体式结构下料得到至少一个框架件。即先要加工形成至少一个框架件的板材，该板材由至少两种不同材料连接为一体式结构，具体可以是由至少两种不同材料通过叠轧和热扩散工艺连接为一体式结构。其中，一体式结构可以理解为统一加工成型的具有一定外观和尺寸特征的结构。应理解，步骤501与502的时序不做限定，而且，步骤501和502为可选的步骤。
示例性的，该板材内层的材料简称为A2合金、外层的材料为外观材料，简称X材料。A2合金可以包括铝合金、镁合金和/或铜合金等；X材料可以包括不锈钢、钛合金和/或陶瓷等材料，可以通过叠轧和热扩散工艺将X材料和A2合金连接为一体式结构，如图6B所示，关于将X材料和A2合金连接为一体式结构的详细过程，可以参考上述图3B所示，此处不再赘述。
可选的，A2合金的厚度大于等于X材料的厚度，可以尽可能降低产品的重量。例如，框架内层的厚度L1可以在2mm-10mm之间，具体的，框架内层的厚度L1可以是6mm、8mm等，可以根据实际需求而定；框架外层的厚度L2可以在0.1-2mm之间，具体的，框架外层的厚度L2可以是0.8mm、0.6mm等，可以根据实际需求而定。可选的，X材料的机械强度大于A2合金的机械强度，其中，机械强度可以包括硬度和强度，可以体现为X材料的材料密度大于A2合金的材料密度，其中，强度可以是屈服强度、抗拉强度。即X材料形成的结构件的边框，比较耐用，抗摔。
然后再对该板材进行下料，获取需求形状及尺寸的至少一个框架件，至少一个框架件包括框架内层和框架外层，其中，框架内层和框架外层已经为一体式结构，框架内层和框架外层材料不同；再可以对至少一个框架件进行清洗处理。如图6C所示，为对板材进行下料得到至少一个框架件的一个示意图。其中，下料是指确定制作某个设备或产品所需的材料形状、数量或质量后，从整个或整批材料中取下一定形状、数量或质量的材料的操作过程。
其中，框架件的数量可以是1个、2个、3个、或者4个等，根据实际需求而定。如果是一个框架件的时候，可以是通过冲压成型的环状框，与中板互相吻合；如果是至少2个、3个或者4个框架件的时候，与中板焊接连接，可以形成一个框架，该框架的形状与中板互相吻合。应理解，框架用于形成移动终端的边框。
503、将中板与至少一个框架件的框架内层接触面通过焊接连接，形成结构件。
在本申请实施例中，将中板与至少一个框架件的框架内层通过焊接连接，可以包括：(1)将中板与至少一个框架件的框架内层接触面通过搅拌摩擦焊、电子束焊、等离子焊或者激光焊连接；或者，(2)将至少一个框架件固定在中板上形成框架；将框架的框架内层与中板的接触面通过焊接连接；或者，(3)至少一个框架件为一个环状的框架件，将中板与至少一个框架件的框架内层接触面通过焊接连接，可以包括：将环状的框架件的框架内层与中板的接触面通过焊接连接，环状框为冲压成型的框。
即可以先通过夹治具将至少一个框架件与中板进行定位，采用搅拌摩擦焊、电子束焊、等离子焊或者激光焊连接，形成高强连接的一体结构。如图6D所示，为搅拌摩擦焊进行焊接的一个示意图，其中，焊接路径不限于直线路径、还可以是曲线路径等。应理解，焊接可以是一次焊接完成，即从头到尾，也可以是先焊一段，没焊完，再接着之前焊的部分继续焊接完成，具体不做限定。如上述图4A-4O任一所示，为本申请实施例中焊接为一体结构的结构件的几个示意图，此处不再赘述。需要说明的是，A1合金熔点和A2合金熔点相同或相近。具体可以是A1合金的熔点与A2合金的熔点的差值的绝对值小于预置阈值，或者，A1合金的熔点与A2合金的熔点的比值在预置范围内，或者，A1合金的熔点与A2合金的熔点存在相同的子集熔点区间。应理解，熔点相近的材料更容易通过搅拌摩擦焊连接在一起，预置阈值和阈值范围都是一个经验值，可以根据实际需求及时调整，例如，这个预置阈值可以为300℃；预置范围可以为0.5-1.5之间(如中板材料和框架内层材料都为铝合金，熔点可以相同，比值为1，在0.5和1之间)；存在相同的子集熔点区间例如：铝合金熔点范围可以为：450-660℃，镁合金熔点范围可以为：430-650℃，那么，存在的相同子集熔点区间就为430-650℃。
示例性的，A1合金为铝合金，铝合金熔点范围可以为450-660℃，A2合金也为铝合金，或为镁合金，镁合金熔点范围可以为：430-650℃，X材料为不锈钢，不锈钢熔点范围可以为：1200-1550℃。
当A1合金的材料为铝合金、A2合金的材料为铝合金、X材料为不锈钢时，X材料可以实现不锈钢材料属性的外观效果，X材料和A2合金的熔点相差较大，可以通过叠轧和热扩散工艺连接，然后A1合金和A2合金的熔点相近，容易通过搅拌摩擦焊实现高强连接，最后形成一个整体结构，再可以对这个整体结构进行CNC、NMT、表面处理、PVD等常用工序，得到移动终端的结构件。
当A1合金的材料为铝合金、A2合金的材料为铝合金、X材料为钛合金时，X材料可以实现钛合金材料属性的外观效果，X材料和A2合金的熔点相差较大，可以通过叠轧和热扩散工艺连接，然后A1合金和A2合金的熔点相近，容易通过搅拌摩擦焊实现高强连接，最后形成一个整体结构，再可以对这个整体结构进行CNC、NMT、表面处理、PVD等常用工序，得到移动终端的结构件。
如果A2合金和A1合金选择的材料为铝合金、镁合金或者铜合金，可以提升产品散热性，降低产品重量，还有利于降低CNC难度，降低加工成本。所以，A1合金的熔点和A2合金的熔点相差不大，通过搅拌摩擦焊连接的结合强度比较高，尺寸变形比较小。如果X材料为不锈钢，可以实现不锈钢材料属性的光泽效果；如果框架外层的材料为钛合金，可以实现钛合金属性的光泽效果；如果框架外层的材料为陶瓷，可以实现陶瓷属性的光泽效果；满足用户对移动终端的外观需求。
应理解，框架件的数量可以是四个框架件与中板焊接连接，也可以是两个、三个或其他数量的框架件与中板焊接连接；还可以在中板的单侧焊接连接，双侧焊接连接；或将上述板材通过冲压成型为环状框或圈状框，与中板的形状相互吻合，再与中板焊接连接，具体不做限定。在一种可能的实现方式中，中板与框架内层的接触面可以全面焊接，不是间隔的焊接，也不是点焊接，也不是通过若干连接件的焊接，相比于现有的焊接连接和胶连，具有非常好的机械性能，例如结合度、整体机械强度等。在另一种可能的实现方式中，中板与框架内层的接触面可以通过搅拌摩擦焊全面焊接，可以存在至少一个焊接匙孔，应理解，在实际的产品应用中，焊接匙孔可以用来放置摄像头、天线等，有效的利用焊接匙孔的空间。关于搅拌摩擦焊的说明，可以参考上述图3C所示的说明，此处不再赘述。
搅拌摩擦焊难以对熔点差异较大的金属(如不锈钢和铝合金)进行连接，而本申请实施例中中板(A1合金)熔点与框架内层(A2合金)熔点的差值的绝对值小于预置阈值，或者，框架内层(A2合金)熔点与中板(A1合金)熔点的比值在预置范围内，或者，框架内层(A2合金)熔点与中板(A1合金)熔点存在相同的子集熔点区间，所以，在本申请中采用搅拌摩擦焊将框架内层和中板进行焊接连接的结合强度比较高，焊接变形比较小；有利于提升产品的可靠性，有利于产品结构设计和加工精度控制，框架内层和中板可以形成一体连接。
A1合金/A2合金的选择可为：铝合金/铝合金、铝合金/镁合金、镁合金/铝合金、镁合金/镁合金、铜合金/铜合金等。关于X材料、A2合金和A1合金的搭配包括但不限于下述表1所示：
材料 X材料 A2合金 A1合金
用途 实现外观效果 用于和A1合金连接 中板(内腔)结构
组合1 不锈钢 铝合金 铝合金
组合2 不锈钢 铝合金 镁合金
组合3 不锈钢 镁合金 铝合金
组合4 不锈钢 镁合金 镁合金
组合5 不锈钢 铜合金 铜合金
组合6 钛合金 铝合金 铝合金
组合7 钛合金 铝合金 镁合金
组合8 钛合金 镁合金 铝合金
组合9 钛合金 镁合金 镁合金
组合10 钛合金 铜合金 铜合金
组合11 陶瓷材料 铝合金 铝合金
组合12 陶瓷材料 铝合金 镁合金
组合13 陶瓷材料 镁合金 铝合金
组合14 陶瓷材料 镁合金 镁合金
组合15 陶瓷材料 铜合金 铜合金
表1
还需要说明的是，在同一个结构件中，框架外层的材料可以相同，也可以不相同。例如：相同时，所有框架件的框架外层材料都为不锈钢材料；不相同时，上框架件和下框架件的框架外层材料为不锈钢材料，左框架件和右框架件的框架外层材料为钛合金，具体不做限定；或者，框架内层的材料可以相同，也可以不相同。例如：相同时，所有框架件的框架内层材料都为铝合金；不相同时，上框架件和下框架件的框架内层材料为铝合金，左框架件和右框架件的框架内层材料为镁合金，具体不做限定。
在本申请实施例中，如图6E所示，还可以对至少一个框架件和中板形成的一体结构进行锻压的一个示意图。即可以采用锻压或冲压工艺将高强连接的一体结构成型为外观需求的初步轮廓，也可以是后续机加工成型为外观需求的初步轮廓。进一步的，再经过CNC、NMT、表面处理、PVD等常用工序，完成成品加工，如上述4P-4Q所示，为加工成型的结构件的示意图。
在本申请实施例中，形成中板和至少一个框架件，然后将至少一个框架件与中板通过焊接连接，就可以形成结构件了。具体的，结构件可以包括框架内层和框架外层，框架内层材料为A2合金，框架外层材料为X材料。X材料和A2合金的材料不同，可以通过叠轧和热扩散工艺连接为一体式结构，实现异种金属的一体连接，再可以将A2合金和A1合金通过搅拌摩擦焊、电子束焊、等离子焊或者激光焊技术进行二次连接，整体实现异种金属的高强度一体式连接；后续再进行整体锻压、CNC、NMT、成型加工、表面处理和PVD等工艺，形成不锈钢、钛合金或者陶瓷等材料的外观效果，铝合金、镁合金或者铜合金等材料的内部构造的效果。其中，框架用于形成移动终端的边框，中板位于移动终端中，用于支撑移动终端的若干器件。如果A1合金和A2合金的材料为铝合金，那么，通过搅拌摩擦焊连接的结合强度比较高，还由于铝合金的高导热性，可以提升产品散热性；铝合金的密度比较低，可以降低产品重量，而且，利用铝合金的易切削性，还可以降低加工成本。而且，X材料为不锈钢、钛合金等，可以达到不锈钢或者钛合金的外观效果。
需要说明的是，本申请实施例还提供一种制造移动终端的方法，该方法包括上述图5所示实施例中的任一方法，利用该结构件组成所述移动终端，此处不再赘述。
以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (13)

1.一种制造移动终端的结构件的方法，其特征在于，所述方法包括：
形成中板；
形成至少一个框架件，其中，所述框架件包括框架内层和框架外层,所述框架内层和所述框架外层材料不同，所述框架内层材料的熔点与所述中板材料的熔点相同或相近，所述至少一个框架件的形状与所述中板适配；所述框架内层的厚度大于等于所述框架外层的厚度；所述框架外层的机械强度大于所述框架内层的机械强度；
将所述中板与所述至少一个框架件的框架内层接触面通过焊接连接，形成结构件，对所述结构件进行计算机数字控制机加工CNC工艺处理；所述至少一个框架件形成所述移动终端的边框，所述中板形成所述移动终端的中间支撑板；
所述形成至少一个框架件的步骤，包括：
将所述框架内层与所述框架外层通过叠轧和热扩散工艺形成为一体式结构；
将所述一体式结构下料得到所述至少一个框架件；
所述将所述中板与所述至少一个框架件的框架内层接触面通过焊接连接的步骤，包括：
将所述中板与所述至少一个框架件的框架内层接触面通过搅拌摩擦焊、电子束焊、等离子焊或者激光焊连接。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将中板与所述至少一个框架件的框架内层接触面通过焊接连接的步骤，包括：
将所述至少一个框架件固定在所述中板上形成框架；
将所述中板与所述框架的框架内层接触面通过焊接连接。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述至少一个框架件为环状的框架件，所述将中板与至少一个框架件的框架内层接触面通过焊接连接，包括：
将所述中板与所述环状的框架件的框架内层接触面通过焊接连接，所述环状的框架件为冲压成型的框。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的方法，其特征在于，
所述中板的材料包括铝合金、镁合金和/或铜合金；
所述框架内层的材料包括所述铝合金、所述镁合金和/或所述铜合金；
所述框架外层的材料包括不锈钢、钛合金和/或陶瓷。
5.根据权利要求1-3任意一项所述的方法，其特征在于，所述框架内层材料的熔点与所述中板材料的熔点相同或相近包括：
所述框架内层材料的熔点与所述中板材料的熔点的差值的绝对值小于预置阈值；或者，
所述框架内层材料的熔点与所述中板材料的熔点的比值在预置范围内；或者，
所述框架内层材料的熔点与所述中板材料的熔点存在相同的子集熔点区间。
6.根据权利要求1-3任意一项所述的方法，其特征在于，所述中板为板材、实心型材、异性型材或中空型材。
7.一种制造移动终端的方法，其中，所述方法包括：
利用如权利要求1～6中任一项所述的方法制作所述结构件；
利用所述结构件组成所述移动终端。
8.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括结构件，所述结构件包括：
中板和框架，所述框架用于形成所述移动终端的边框，所述中板用于形成所述移动终端的中间支撑板；
所述框架包括框架内层和框架外层，所述框架内层和所述框架外层材料不同；所述框架内层的厚度大于等于所述框架外层的厚度；所述框架外层的机械强度大于所述框架内层的机械强度；
所述中板与所述框架内层的接触面通过焊接连接，所述框架内层材料的熔点与所述中板材料的熔点相同或相近；所述中板与所述框架在焊接之后构成的结构件还经过计算机数字控制机加工CNC工艺处理；
所述框架内层与所述框架外层通过叠轧和热扩散工艺形成为一体式结构；
所述中板与所述框架内层的接触面通过搅拌摩擦焊、电子束焊、等离子焊或者激光焊连接。
9.根据权利要求8所述的移动终端，其特征在于，
所述中板的材料包括铝合金、镁合金和/或铜合金；
所述框架内层的材料包括所述铝合金、所述镁合金和/或所述铜合金；
所述框架外层的材料包括不锈钢、钛合金和/或陶瓷。
10.根据权利要求8所述的移动终端，其特征在于，所述框架为至少一个框架件通过焊接连接在所述中板上形成的框。
11.根据权利要求8-10任意一项所述的移动终端，其特征在于，所述框架为通过冲压成型的环状框。
12.根据权利要求8-10任意一项所述的移动终端，其特征在于，所述框架内层材料的熔点与所述中板材料的熔点的差值的绝对值小于预置阈值，或者，所述框架内层材料的熔点与所述中板材料的熔点的比值在预置范围内，或者，所述框架内层材料的熔点与所述中板材料的熔点存在相同的子集熔点区间。
13.根据权利要求8-10任意一项所述的移动终端，其特征在于，所述中板为板材、实心型材、异性型材或中空型材。
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CN112338169A (zh) * 2019-08-09 2021-02-09 Oppo广东移动通信有限公司 结构件、结构件的制造方法和电子设备
CN112653813B (zh) * 2019-10-11 2022-11-11 华为技术有限公司 摄像头装饰件及其制备方法和终端
CN113365447B (zh) * 2020-03-03 2023-05-16 华为机器有限公司 一种壳体、电子设备和壳体的制作方法
CN113795098B (zh) * 2021-07-29 2022-12-30 荣耀终端有限公司 一种电子设备及中框的制造方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101917681B1 (ko) * 2011-09-08 2018-11-13 엘지전자 주식회사 이동 단말기 및 이의 케이스 제조 방법
KR101986169B1 (ko) * 2012-01-10 2019-09-30 엘지전자 주식회사 이동 단말기
CN104780241B (zh) * 2012-02-24 2018-06-26 比亚迪股份有限公司 一种手机壳体
CN105209209A (zh) * 2013-01-22 2015-12-30 犹他大学研究基金会 摩擦点焊和摩擦缝焊
CN203912395U (zh) * 2014-06-20 2014-10-29 珠海市魅族科技有限公司 移动终端及其框架结构
CN206263533U (zh) * 2016-12-19 2017-06-20 北京小米移动软件有限公司 双金属复合构件和电子设备、加工设备

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