CN110010093A - 发光显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种发光显示装置。所述发光显示装置包括设置在基板的显示区域中的多个像素,每个像素连接至数据线、时钟线和像素驱动电力线。所述多个像素各自包括:像素驱动芯片,其连接至数据线、时钟线和像素驱动电力线,并且通过其多个输出端子顺序地输出驱动电流;以及分别连接至多个输出端子的多个发光器件。所述多个发光器件分别地并且顺序地通过多个输出端子接收驱动电流,以发射不同颜色的光。因此,分别在单位帧的子场中发射具有多种颜色的光,从而防止发生颜色破坏。

Description

发光显示装置
相关申请的交叉引用
本申请要求于2017年12月29日提交的韩国专利申请第10-2017-0184840号的权益,通过引用将其并入本文,如同在本文中完全阐述一样。
技术领域
本公开涉及一种发光显示装置。
背景技术
近来,随着多媒体的发展,显示装置的重要性正在增加。因此,平板显示装置如液晶显示(LCD)装置、有机发光显示装置和发光二极管显示装置正得到实际应用。平板显示装置中的LCD装置和有机发光显示装置具有良好的特性,例如薄、轻、以及功耗低,因此被广泛用作电视机(TV)、笔记本电脑、监视器以及便携式电子设备的显示屏,其中该便携式电子设备例如是电子笔记本、电子书、便携式多媒体播放器(PMP)、导航设备、超移动个人电脑(PC)、移动电话、智能电话、智能手表、平板个人电脑(PC)、手表电话和移动通信终端。
现有技术的发光显示装置的多个像素在单位帧的每个子场中发射红光、绿光和蓝光。在这种情况下,单位帧的子场顺序地发射红光、绿光和蓝光,因此一个子场不能发射具有多种颜色的光。也就是说,每个子场可以发射仅具有红色、绿色和蓝色中的一种颜色的光。因此,每当在单位帧的每个子场中发光时,光的颜色全部被转换,由此发生颜色破坏(color breaking)现象,引起可视性降低。
发明内容
因此,本公开涉及提供一种基本上消除了由于现有技术的限制和缺点而引起的一个或多个问题的发光显示装置。
本公开的一方面涉及提供一种发光显示装置,该发光显示装置包括用于通过多个输出端子顺序地输出驱动电流的像素驱动芯片,并且因此,分别在单位帧的子场中发射具有多种颜色的光,从而防止发生颜色破坏现象。
本公开的另一方面涉及提供一种发光显示装置,其包括在单位帧的每个子场中向多个发光器件交替地提供驱动电流的像素驱动芯片,从而防止发生颜色破坏现象。
本公开的另一方面涉及提供一种发光显示装置,其中多个发光装置分别在单位帧的子场中发射具有多种颜色的光,从而增强图像的响应时间。
本公开的另一方面涉及提供一种发光显示装置,其中包括一个放大器的像素驱动芯片驱动多个发光器件,从而降低了发光显示装置的制造成本。
本公开的另外的优点和特征将部分地在以下描述中进行阐述,并且一部分对于本领域普通技术人员而言在研究以下内容后将变得明显,或者可以从本公开的实践中获知。本公开的目的和其它优点可以通过在撰写的说明书及其权利要求书以及附图中特别指出的结构来实现和获得。
为了实现这些和其他优点并且根据本公开的目的,如本文所体现和广泛描述的,提供了一种发光显示装置,其包括设置在基板的显示区域中并且连接至数据线、时钟线和像素驱动电力线的多个像素,其中,所述多个像素各自包括:像素驱动芯片,其连接至数据线、时钟线和像素驱动电力线,以通过其多个输出端子顺序地输出驱动电流;以及分别连接至多个输出端子的多个发光器件,该多个发光器件通过多个输出端子分别地并且顺序地接收驱动电流,以发射不同颜色的光。
其他方面的细节包括在详细描述和附图中。
应当理解的是,本公开的以上总体描述和以下详细描述都是示例性和说明性的,并且旨在提供对所要求保护的公开内容的进一步说明。
附图说明
附图被包括以提供对本公开的进一步理解,并且附图并入本申请中并且构成本申请的一部分,附图示出了本公开的各方面,并且附图与说明书一起用于说明本公开的原理。在附图中;
图1是示出根据本公开的一个方面的发光显示装置的图;
图2是示出图1中所示的基板的平面图;
图3是示出图2中所示的一个像素的图;
图4是示出图3中所示的像素驱动电路的图;
图5是示出根据本公开一个方面的发光显示装置中的基于第一模式的串行数据信号有关的信息的图;
图6是示出根据本公开一个方面的发光显示装置中的基于第二模式的串行数据信号有关的信息的图;
图7是示出根据本公开一个方面的发光显示装置中的场脉冲信号的波形图;
图8A至图8C是示出根据本公开一个方面的发光显示装置中的多个像素的基于子场的输出的图;
图9是沿图1所示的线I-I'截取的截面图;
图10是示出根据本公开一个方面的发光显示装置中的阴极电极和阴极供电线之间的连接结构的图;
图11是示出图2中所示的数据驱动芯片阵列部的图;
图12是示出根据本公开另一方面的发光显示装置的图;
图13是示出图12中所示的基板的图;
图14是示出图12和图13中所示的电源管理芯片阵列部的框图;以及
图15是示出图12和图13中所示的定时控制器芯片阵列部和数据驱动芯片阵列部的图。
具体实施方式
现在将详细地参照本公开的示例性方面,在附图中示出了这些示例性方面的示例。在可能的情况下,贯穿附图将使用相同的附图标记来指代相同或相似的部分。
将通过参照附图描述的以下方面来阐明本公开的优点和特征以及其实现方法。然而,可以以不同的形式实施本公开,并且本公开不应当被理解为限于本文所描述的方面。相反,提供这些方面是为了使本公开是彻底和完备的,并且向本领域技术人员充分传达本公开的范围。此外,本公开仅由权利要求书的范围限定。
用于描述本公开各方面的附图中所公开的形状、尺寸、比率、角度、数目仅是示例,因此本公开不限于所示出的细节。贯穿本公开,相似的附图标记指代相似的元件。在以下描述中,当相关已知功能或配置的详细描述被确定为不必要地模糊了本公开的重点时,将省略该详细描述。在使用本说明书中所描述的“包括”、“具有”和“包含”的情况下,除非使用“仅”,否则可以添加另一部分。单数形式的术语可以包括复数形式,除非被相反地引用。
在对元件进行解释时,尽管没有明确描述,但是元件被理解为包括误差范围。
在描述位置关系时,例如,当两个部件之间的位置关系被描述为“在……上”、“在……上方”、“在……下”和“接着”时,除非使用“仅”或“直接”,否则可以在这两个部件之间设置一个或多个其他部件。
将要理解的是,虽然本文中可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件,但是这些元件不应当受限于这些术语。这些术语仅用于将一个元件与另一个元件区分。例如,在没有偏离本公开的范围的情况下,第一元件可以被称为第二元件,并且类似地,第二元件可以被称为第一元件。
在描述本公开的元件时,可以使用术语“第一”、“第二”等。这些术语仅用于区分一个元件与另一个元件,并且相应元件的本质、序列、顺序或数目不应受这些术语限制。应当理解,当元件或层被描述为“连接”、“耦接”或“粘附”到另一个元件或层时,该元件或层可以直接连接或粘附到另一个元件或层,但是另一个元件或层也可以“布置”在元件或层之间,或者元件或层可以通过另一个元件或层而彼此“连接”、“耦接”或“粘附”。
如本领域技术人员可以充分理解的,本公开的各个方面的特征可以部分地或全部地彼此耦合或组合,并且可以以各种方式彼此协作并在技术上被驱动。本公开的各方面可以彼此独立地实施,或者可以以相互依赖的关系一起实施。
在下文中,将参照附图详细描述本公开的各方面。
图1是示出根据本公开的一个方面的发光显示装置的图。图2是示出图1中所示的基板的平面图。图3是示出图2中所示的一个像素的图。图4是示出图3中所示的像素驱动电路的图。
参照图1至图4,根据本公开的一个方面的发光显示装置可以包括显示面板100、以及安装在显示面板100上的数据驱动芯片阵列部300。
显示面板100可以包括彼此面对的基板110和对置基板190。此处,基板110可以是像素阵列基板,对置基板190可以是包括滤色器的滤色器阵列基板。另外,基板110可以具有比对置基板190的尺寸大的尺寸,因此,基板110的一个边缘可以被暴露而不被对置基板190覆盖。
基板110(基底基板)可以由诸如玻璃、石英、陶瓷或塑料的绝缘材料形成。例如,包括塑料的基板110可以是聚酰亚胺膜,并且具体地,可以是能够在高温沉积工艺下耐受高温的耐热聚酰亚胺膜。基板110可以包括包含多个像素区域的显示区域DA,以及非显示区域NDA。显示区域DA可以被定义为显示图像的区域,非显示区域NDA可以是不显示图像的区域,并且可以被限定在基板110的边缘中以围绕显示区域DA。
根据一个方面,基板110可以包括在第一方向X上穿过显示区域DA的第一时钟线至第m时钟线CL,以及在与第一方向X交叉的第二方向Y上穿过显示区域DA的第一数据线至第m数据线DL。另外,基板110可以包括与第一数据线至第m数据线DL平行的第一像素驱动电力线至第m像素驱动电力线PL。第一时钟线至第m时钟线CL和第一数据线至第m数据线DL可以彼此交叉以限定显示区域DA中的多个像素区域。
根据一个方面,基板110可以包括用于显示图像的多个像素P。多个像素P可以各自包括像素驱动芯片120和多个发光器件E。
像素驱动芯片120可以设置在多个像素区域中的每个像素区域中,连接至相邻时钟线CL、相邻数据线DL和相邻像素驱动电力线PL,并且通过多个输出端子OUT连接至多个发光器件E。根据一个方面,像素驱动芯片120可以是最小单元微芯片或一个芯片组,并且可以是包括多个晶体管和至少一个电容器并且具有精细尺寸的半导体封装器件。
像素驱动芯片120可以通过多个输出端子OUT顺序地输出驱动电流Id。详细地,像素驱动芯片120可以在单位帧的每个子场中从多个输出端子OUT中选择输出驱动电流Id的输出端子OUT。根据一个方面,像素驱动芯片120可以在单位帧的每个子场中将驱动电流Id交替地提供至与多个输出端子OUT分别相连的多个发光器件E。因此,像素驱动芯片120可以在单位帧中时分(time-divisionally)驱动第一发光器件E1至第三发光器件E3,以防止颜色破坏现象,从而增强图像的响应时间。例如,像素驱动芯片120可以包括分别连接至第一发光器件E1至第三发光器件E3的第一输出端子O1至第三输出端子O3。
多个发光器件E可以通过多个输出端子OUT分别并且顺序地接收驱动电流Id,以在单位帧期间发射不同颜色的光。根据一个方面,多个发光器件E可以包括分别连接至像素驱动芯片120的第一输出端子O1至第三输出端子O3的第一发光器件E1至第三发光器件E3。此处,第一发光器件E1至第三发光器件E3中的每个发光器件可以发射红光、绿光和蓝光中的一种。例如,第一发光器件E1可以通过第一输出端子O1接收驱动电流Id,以在单位帧的第一子场期间发射红光。另外,第三发光器件E3可以通过第三输出端子O3接收驱动电流Id,以在单位帧的第二子场期间发射蓝光。另外,第二发光器件E2可以通过第二输出端子O2接收驱动电流Id,以在单位帧的第三子场期间发射绿光。如上所述,发光显示装置可以在单位帧的每个子场中将驱动电流Id交替地提供至多个发光器件E,从而防止发生颜色破坏现象。此处,颜色破坏现象可以被称为彩虹现象,并且可以表示以下现象:显示面板100所显示的颜色被混合,以立即引起诸如彩虹的噪声。也就是说,颜色破坏现象造成不利的可视性,从而降低正在观看图像的观看者的可视性。因此,根据本公开的发光显示装置防止了颜色破坏现象的发生,从而提供了发光显示装置的清晰可视性。
根据一个方面,多个像素P中的相邻像素P中的每一个像素的像素驱动芯片120可以通过不同的输出端子输出驱动电流Id。详细地,多个像素P中的每个像素可以包括在第一方向X上布置的第一发光器件E1至第三发光器件E3。即,第1-1像素P11的第三发光器件E3和第1-2像素P12的第一发光器件E1可以彼此相邻地设置。例如,当第1-1像素P11的像素驱动芯片120通过其第三输出端子O3输出驱动电流Id时,第1-2像素P12的像素驱动芯片120可以通过其第二输出端子O2输出驱动电流Id。此外,当第1-2像素P12的像素驱动芯片120通过其第一输出端子O1输出驱动电流Id时,第1-1像素P11的像素驱动芯片120可以通过其第二输出端子O2输出驱动电流Id。因此,彼此相邻的第1-1像素P11的第三发光器件E3和第1-2像素P12的第一发光器件E1可以不同时发光,从而防止发生颜色破坏现象。
第1-1像素P11的第一发光器件E1至第三发光器件E3可以分别与第2-1像素P21的第一发光器件E1至第三发光器件E3相邻地设置。例如,当第1-1像素P11的像素驱动芯片120通过其第一输出端子O1输出驱动电流Id时,第2-1像素P21的像素驱动芯片120可以通过其第二输出端子O2输出驱动电流Id。此外,当第1-1像素P11的像素驱动芯片120通过其第二输出端子O2输出驱动电流Id时,第2-1像素P21的像素驱动芯片120可以通过第三输出端子O3输出驱动电流Id。此外,当第1-1像素P11的像素驱动芯片120通过其第三输出端子O3输出驱动电流Id时,第2-1像素P21的像素驱动芯片120可以通过其第一输出端子O1输出驱动电流Id。因此,彼此相邻的第1-1像素P11的第一发光器件E1至第三发光器件E3中的每个发光器件与第2-1像素P21的第一发光器件E1至第三发光器件E3的相应发光器件可以不同时发光,从而防止发生颜色破坏现象。
根据一个方面,多个像素P中的相邻像素P中的每一个像素可以在单位帧期间以不同的顺序从多个输出端子OUT中选择一个输出端子OUT,并且可以通过所选择的一个输出端子OUT输出驱动电流Id。
根据一个方面,当相邻像素P的发光器件E发光时,多个像素P中的每个像素的像素驱动芯片120可以将驱动电流Id提供至与相邻像素P的发光器件E间隔开的发光器件E。
像素驱动芯片120可以包括像素驱动电路PC、驱动电流生成器VIC和复用器MUX。
像素驱动电路PC可以连接至数据线DL、时钟线CL和像素驱动电力线PL,并且可以输出驱动电压Vd和单元信号(cell signal)SEL。详细地,像素驱动电路PC可以通过数据线DL接收串行数据信号S_DATA,通过时钟线CL接收参考时钟信号GCLK,并且通过像素驱动电力线PL接收像素驱动电压VDD。根据一个方面,串行数据信号S_DATA可以包括数据信息和单元信息。此外,包括在串行数据信号S_DATA中的数据信息可以实现为数字信息或模拟信息。此处,数据信息可以用于确定从多个发光器件E中的每个发光器件发射的光的亮度,并且单元信息可以用于确定多个发光器件当中被提供有驱动电流Id的一个发光器件E。因此,像素驱动电路PC可以向驱动电流生成器VIC提供基于串行数据信号S_DATA中所包括的数据信息而生成的驱动电压Vd,并且可以向复用器MUX提供基于串行数据信号S_DATA中所包括的单元信息而生成的单元信号SEL。如上所述,在根据本公开的发光显示装置中,像素驱动电路PC可以接收串行数据信号S_DATA、参考时钟信号GCLK和像素驱动电压VDD,以输出驱动电压Vd和单元信号SEL,并且因此一个像素驱动芯片120可以驱动多个发光器件E。即,在包括像素驱动芯片120的发光显示装置中,安装在基板上的像素驱动芯片120的数目可以减少1/3,并且安装像素驱动芯片120所需的安装工艺时间可以减少,从而降低了发光显示装置的制造成本和可靠性。
根据一个方面,像素驱动芯片120可以基于串行数据信号S_DATA中所包括的单元信息来确定输出驱动电流Id的输出端子OUT的顺序。例如,像素驱动芯片120可以接收包括由2比特组成的单元信息的串行数据信号S_DATA,以用于将驱动电流Id顺序地提供至第一输出端子O1至第三输出端子O3。此处,包括在串行数据信号S_DATA中的单元信息可以包括与多个输出端子OUT中的每个输出端子相对应的数字值。根据一个方面,包括在串行数据信号S_DATA中的单元信息可以连同数据信息一起被接收,或者可以在接收数据信息之前被接收。因此,在根据本公开的发光显示装置中,由于像素驱动芯片120接收包括单元信息的串行数据信号S_DATA,因此包括一个放大器的一个像素驱动芯片120可以顺序地驱动多个发光器件E。也就是说,在包括像素驱动芯片120的发光显示装置中,安装在基板上的像素驱动芯片120的数目可以减少1/3,并且安装像素驱动芯片120所需的安装工艺时间可以减少,从而降低发光显示装置的制造成本和可靠性。
驱动电流生成器VIC可以将驱动电压Vd转换为驱动电流Id,并且可以将驱动电流Id提供至复用器MUX。根据一个方面,驱动电流生成器VIC可以用电压-电流转换器来实现,并且可以还包括一个放大器。
根据另一方面,驱动电流生成器VIC可以向复用器MUX提供从像素驱动电路PC接收的驱动电压Vd。但是,为了稳定地驱动多个发光器件E,驱动电流生成器VIC可以将驱动电压Vd转换为驱动电流Id。
复用器MUX可以基于单元信号SEL从多个输出端子OUT中顺序地选择相应的输出端子,并且可以通过所选择的输出端子输出驱动电流Id。详细地,复用器MUX可以从驱动电流生成器VIC接收驱动电流Id,并且可以从像素驱动电路PC接收单元信号SEL,从而通过多个输出端子OUT中的一个输出端子输出驱动电流Id。根据一个方面,像素驱动电路PC可以根据包括单元信息的串行数据信号S_DATA生成单元信号SEL,并且可以将单元信号SEL提供至复用器MUX。此处,单元信号SEL可以包括与多个输出端子OUT中的每个输出端子对应的数字值。因此,复用器MUX可以将从驱动电流生成器VIC接收的驱动电流Id传送至多个发光器件E中的一个发光器件,并且基于包括单元信息的串行数据信号S_DATA,多个发光器件E可以从像素驱动芯片120顺序地接收驱动电流Id,以在单位帧期间发射不同颜色的光。因此,在根据本公开的发光显示装置中,一个像素驱动芯片120可以顺序地驱动多个发光器件E。
像素驱动电路PC可以包括解码器D、数模转换器DAC和单元信号控制器SC。
解码器D可以连接至时钟线CL,并且可以输出数据信号DATA和输入单元信号SEL'。详细地,解码器D可以通过数据线DL接收串行数据信号S_DATA,并且可以通过时钟线CL接收参考时钟信号GCLK。此外,解码器D可以基于串行数据信号S_DATA和参考时钟信号GCLK将数据信号DATA提供至数模转换器DAC,并且可以将输入单元信号SEL'提供至单元信号控制器SC。
根据一个方面,解码器D可以将模式信号Mode提供至单元信号控制器SC。详细地,像素驱动芯片120可以以第一模式或第二模式而被驱动。此处,基于第一模式的像素驱动芯片120可以接收包括数字数据信息和数字单元信息的串行数据信号S_DATA,以实时驱动多个像素P中的每个像素。例如,基于第一模式的串行数据信号S_DATA可以包括由8比特组成的数据信息和由2比特组成的单元信息。此处,用于在单位帧的每个子场中添加单元信息的最小比特数可以被添加到基于第一模式的串行数据信号S_DATA。因此,基于第一模式的像素驱动芯片120可以在单位帧的每个子场中接收由10比特组成的串行数据信号S_DATA。
此外,基于第二模式的像素驱动芯片120可以在多个像素P中的每个像素被驱动(通电)之前预先接收仅包括单元信息的串行数据信号S_DATA,并且可以在驱动多个像素P中的每个像素的同时接收仅包括数据信息的串行数据信号S_DATA,从而驱动多个像素P中的每个像素。例如,基于第二模式的像素驱动芯片120可以在多个像素P中的每个像素被驱动(通电)之前预先接收仅包括由2比特组成的单元信息的串行数据信号S_DATA,并且可以在驱动多个像素P中的每个像素的同时接收仅包括数据信息的串行数据信号S_DATA。因此,由于不需要在单位帧的每个子场中添加用于添加单元信息的比特,所以基于第二模式的像素驱动芯片120可以减小串行数据信号S_DATA的带宽。因此,基于第二模式的像素驱动芯片120可以预先接收仅包括单元信息的串行数据信号S_DATA,从而比第一模式更多地减小带宽。
根据一个方面,像素驱动电路PC还可以包括单元信息存储单元,所述单元信息存储单元存储在第二模式中预先接收的串行数据信号S_DATA中所包括的单元信息。此处,单元信息存储单元可以用存储锁存器来实现,并且可以嵌入到解码器D或单元信号控制器SC中。例如,在单元信息存储单元嵌入解码器D中的情况下,单元信息存储单元可以存储预先接收的串行数据信号S_DATA中所包括的单元信息,并且然后可以基于单元信息在驱动相应的像素P时将输入单元信号SEL'提供至单元信号控制器SC。作为另一示例,在单元信息存储单元嵌入单元信号控制器SC中的情况下,单元信息存储单元可以存储预先接收的串行数据信号S_DATA中所包括的单元信息,并且然后可以基于单元信息在驱动相应的像素P时生成并输出单元信号SEL。
数模转换器DAC可以连接至解码器D和像素驱动电力线PL,并且可以输出驱动电压Vd。详细地,数模转换器DAC可以从解码器D接收数字数据信号DATA,并且可以通过像素驱动电力线PL接收模拟像素驱动电压VDD,从而输出模拟驱动电压Vd。也就是说,数模转换器DAC可以基于数据信号DATA的数字值来降低像素驱动电压VDD。以这种方式,数据信号DATA的数字值可以用于确定从多个发光器件E中的每个发光器件发射的光的亮度。
单元信号控制器SC可以从解码器D接收输入单元信号SEL’,并且可以将单元信号SEL提供至复用器MUX。详细地,单元信号控制器SC可以从解码器D接收输入单元信号SEL',以输出单元信号SEL。另外,单元信号控制器SC可以接收模式信号Mode,并且可以以第一模式或第二模式而被驱动。
此外,基于第二模式的像素驱动芯片120可以另外地接收场脉冲信号FieldPulse。详细地,单元信号控制器SC可以基于场脉冲信号Field Pulse以预定顺序输出单元信号SEL。例如,当单位帧包括三个子场时,场脉冲信号Field Pulse可以每单位帧具有三个脉冲,并且因此可以分成第一子场至第三子场。因此,单元信号控制器SC可以基于场脉冲信号Field Pulse在第一子场至第三子场中的每个子场中输出单元信号SEL,并且因此,复用器MUX可以将预先存储的单元信息与实时接收的数据信息进行匹配,并且可以从多个输出端子OUT中顺序地选择相应的输出端子。
根据一个方面,基于第二模式的像素驱动芯片120的解码器D可以根据参考时钟信号GCLK生成场脉冲信号Field Pulse,并且可以将场脉冲信号Field Pulse提供至单元信号控制器SC,并且单元信号控制器SC可以基于场脉冲信号Field Pulse输出以预定顺序改变的单元信号SEL。例如,解码器D可以对参考时钟信号GCLK进行计数以生成场脉冲信号FieldPulse,该场脉冲信号Field Pulse用于划分单位帧的第一子场至第三子场。因此,单元信号控制器SC可以基于场脉冲信号Field Pulse和输入单元信号SEL'生成分别对应于单位帧的子场的不同单元信号,并且可以在每个子场中向复用器MUX提供相应的单元信号。
根据一个方面,基于第一模式的像素驱动芯片120的解码器D可以在单位帧的每个子场中接收包括数据信息和单元信息的串行数据信号S_DATA,并且可以实时驱动多个像素P中的每个像素。在这种情况下,解码器D可以基于包括数据信息和单元信息的串行数据信号S_DATA,在单位帧的每个子场中将输入单元信号SEL'提供至单元信号控制器SC。因此,基于第一模式的像素驱动芯片120的单元信号控制器SC可以输出输入单元信号SEL',作为单元信号SEL。
根据另一方面,基于第二模式的像素驱动芯片120的解码器D可以在驱动多个像素P中的每个像素之前预先接收仅包括单元信息的串行数据信号S_DATA,并且可以在驱动多个像素P中的每个像素的同时接收仅包括数据信息的串行数据信号S_DATA,从而驱动多个像素P中的每个像素。此时,单元信号控制器SC可以从单元信息存储单元接收所存储的单元信息,以生成单元信号SEL。
此外,基于第二模式的像素驱动芯片120的单元信号控制器SC可以基于预先存储的单元信息输出分别对应于单位帧的子场的不同单元信号SEL。详细地,基于第二模式的像素驱动芯片120的单元信息存储单元可以按每一个像素P存储一条单元信息。即,基于第二模式的像素驱动芯片120的输入单元信号SEL'可以包括按每一个像素P的一条单元信息。因此,为了输出分别对应于子场的不同单元信号SEL,单元信号控制器SC可以基于输入单元信号SEL'输出对应于预定顺序的单元信号SEL。例如,当输入单元信号SEL'对应于2比特信号[00]时,单元信号控制器SC可以以[00]、[10]和[01]的顺序输出2比特单元信号SEL。以这种方式,当输入单元信号SEL'对应于2比特信号[01]时,单元信号控制器SC可以以[01]、[00]和[10]的顺序输出2比特单元信号SEL,并且当输入单元信号SEL'对应于2比特信号[10]时,单元信号控制器SC可以以[10]、[01]和[00]的顺序输出2比特单元信号SEL。如上所述,当每单位帧仅提供一条单元信息时,单元信号控制器SC可以以预定顺序输出针对每个子场改变的单元信号SEL,从而减小串行数据信号S_DATA的带宽。
例如,当单元信号SEL对应于2比特信号[00]时,复用器MUX可以将驱动电流Id提供至第一输出端子O1。此外,当单元信号SEL对应于2比特信号[01]时,复用器MUX可以将驱动电流Id提供至第二输出端子O2,并且当单元信号SEL对应于2比特信号[10]时,复用器MUX可以将驱动电流Id提供至第三输出端子O3。另外,当单元信号SEL对应于2比特信号[11]时,复用器MUX可以将驱动电流Id提供至第一输出端子O1至第三输出端子O3。此时,分别连接至第一输出端子O1至第三输出端子O3的第一发光器件E1至第三发光器件E3中的每个发光器件可以发射红光、绿光和蓝光中的一种。
多个发光器件E可以利用从像素驱动芯片120提供的驱动电流Id而发光。根据一个方面,从多个发光器件E发射的光可以通过对置基板190输出到外部,或者可以通过基板110输出到外部。
根据一个方面,多个发光器件E可以包括连接至对应的像素驱动芯片120的阳极电极(或第一电极)、连接至阳极电极的发光层、以及连接至发光层的阴极电极(或第二电极)CE。发光层可以包括有机发光层、无机发光层和量子点发光层中的一种,或者可以包括包含有机发光层(或无机发光层)和量子点发光层的层叠或混合结构。
对置基板190可以覆盖设置在基板110上的多个像素P。例如,对置基板190可以是玻璃基板、柔性基板、塑料膜等。另外,对置基板190可以是聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚酰亚胺膜等。对置基板190可以通过透明粘合剂层而粘结至基板110。
数据驱动芯片阵列部300可以设置在基板110的非显示区域NDA中,并且可以连接至第一数据线至第m数据线DL。详细地,数据驱动芯片阵列部300可以将通过设置在基板110的第一非显示区域(或上部非显示区域)中的焊盘部PP而提供的数据信号转换为数据电压,并且可以将数据电压提供至第一数据线至第m数据线DL中的相应数据线。例如,数据驱动芯片阵列部300可以包括多个数据驱动芯片,用于将数据电压分别提供至第一数据线至第m数据线DL。
根据一个方面,发光显示装置还可以包括控制板400、定时控制器500、电源管理电路600和显示驱动***700。
控制板400可以通过信号线缆530连接至在基板110的一个非显示区域中设置的焊盘部PP。
定时控制器500可以安装在控制板400上。定时控制器500可以对输入的图像信号执行信号处理以生成数字数据信号,并且可以将数字数据信号提供至数据驱动芯片阵列部300。也就是说,定时控制器500可以通过设置在控制板400上的用户连接器510来接收从显示驱动***700提供的图像信号和定时同步信号。定时控制器500可以基于定时同步信号使图像信号对准,以生成与显示区域DA的像素布置结构相匹配的数字数据信号,并且可以将所生成的数字数据信号提供至数据驱动芯片阵列部300。根据一个方面,定时控制器500可以通过使用高速串行接口方式(例如,嵌入式点对点接口(EPI)方式、低压差分信号(LVDS)接口方式、或mini LVDS接口方式)将数字数据信号、参考时钟和数据起始信号提供至数据驱动芯片阵列部300。
此外,定时控制器500可以基于定时同步信号生成参考时钟和数据起始信号,并且可以将参考时钟和数据起始信号提供至数据驱动芯片阵列部300。
电源管理电路600可以基于从显示驱动***700的电源提供的输入电力来生成晶体管逻辑电压、地电压、像素驱动电压和多个参考伽马电压。晶体管逻辑电压和地电压中的每一个可以用作定时控制器500和数据驱动芯片阵列部300的驱动电压,并且地电压和像素驱动电压可以施加到数据驱动芯片阵列部300和多个像素P。此外,多个参考伽马电压可以用于数据驱动芯片阵列部300以将数字数据转换为模拟数据电压。
显示驱动***700可以通过信号传输构件710而连接至控制板500的用户连接器510。显示驱动***700可以从视频源生成图像信号,并且可以将图像信号提供至定时控制器500。此处,可以通过使用高速串行接口方式(例如,V-by-One接口方式)将图像信号提供至定时控制器500。
图5是示出根据本公开一个方面的发光显示装置中的基于第一模式的串行数据信号有关的信息的图。
参照图5,基于第一模式的像素驱动芯片120可以接收包括数字数据信息和数字单元信息的串行数据信号S_DATA,以实时驱动多个像素P中的每个像素。例如,基于第一模式的串行数据信号S_DATA可以包括由8比特组成的数据信息和由2比特组成的单元信息。此处,可以将用于在单位帧的每个子场中添加单元信息的最小数目的比特添加到基于第一模式的串行数据信号S_DATA。另外,解码器D可以基于由8比特组成的数据信息生成数据信号DATA,并且可以将数据信号DATA提供至数模转换器DAC。此外,解码器D可以基于由2比特组成的单元信息生成输入单元信号SEL',并且可以将输入单元信号SEL'提供至单元信号控制器SC。因此,基于第一模式的像素驱动芯片120可以在单位帧的每个子场中接收由10比特组成的串行数据信号S_DATA。
图6是示出根据本公开一个方面的发光显示装置中的基于第二模式的串行数据信号有关的信息的图。
参照图6,基于第二模式的像素驱动芯片120可以在多个像素P中的每个像素被驱动(通电)之前预先接收仅包括单元信息的串行数据信号S_DATA,并且可以在驱动多个像素P中的每个像素(驱动)的同时接收仅包括数据信息的串行数据信号S_DATA,从而驱动多个像素P中的每个像素。例如,多个像素P中的每个像素的像素驱动芯片120可以在多个像素P中的每个像素被驱动(通电)之前,基于通过最前的n个时钟线CL1至CLn而输入的参考时钟信号GCLK,来接收包括由2比特组成的单元信息的串行数据信号S_DATA。此外,基于参考时钟信号GCLK,多个像素P中的每个像素的像素驱动芯片120可以在驱动多个像素P中的每个像素(驱动)的同时接收仅包括由8比特组成的数据信息的串行数据信号S_DATA。因此,由于不需要在单位帧的每个子场中添加用于添加单元信息的比特,所以基于第二模式的像素驱动芯片120可以减小串行数据信号S_DATA的带宽。因此,基于第二模式的像素驱动芯片120可以预先接收仅包括单元信息的串行数据信号S_DATA,从而比第一模式更多地减小带宽。
图7是示出根据本公开一个方面的发光显示装置中的场脉冲信号的波形图。
参照图7,像素驱动芯片120的解码器D可以根据参考时钟信号GCLK生成场脉冲信号Field Pulse,并且可以将场脉冲信号Field Pulse提供至单元信号控制器SC。单元信号控制器SC可以基于场脉冲信号Field Pulse输出以预定顺序改变的单元信号SEL。例如,当单位帧1Frame包括三个子场Sub-Field1至Sub-Field3时,场脉冲信号Field Pulse可以每单位帧具有三个脉冲,并且因此可以分成第一子场Sub-Field1至第三子场Sub-Field3。例如,解码器D可以对参考时钟信号GCLK进行计数以生成场脉冲信号Field Pulse,该场脉冲信号Field Pulse用于划分单位帧1Frame的第一子场Sub-Field1至第三子场Sub-Field3。另外,可以基于同步信号V_SYNC确定单位帧1Frame。因此,单元信号控制器SC可以基于场脉冲信号Field Pulse和输入单元信号SEL'生成分别对应于单位帧的子场的不同单元信号,并且可以在每个子场中向复用器MUX提供相应的单元信号。因此,单元信号控制器SC可以基于场脉冲信号Field Pulse在第一子场至第三子场中的每个子场中输出单元信号SEL。因此,复用器MUX可以将预先存储的单元信息与实时接收的数据信息进行匹配,并且可以从多个输出端子OUT中顺序地选择相应的输出端子。
图8A至图8C是示出根据本公开一个方面的发光显示装置中的多个像素的基于子场的输出的图。
参照图8A至图8C,多个发光器件E可以通过多个输出端子OUT分别并且顺序地接收驱动电流Id,以在单位帧期间发射不同颜色的光。根据一个方面,多个发光器件E可以包括分别连接至像素驱动芯片120的第一输出端子O1至第三输出端子O3的第一发光器件E1至第三发光器件E3。此处,第一发光器件E1至第三发光器件E3中的每个发光器件可以发射红光、绿光和蓝光中的一种。例如,第一发光器件E1可以通过第一输出端子O1接收驱动电流Id,以在单位帧的第一子场Sub-Field1期间发射红光。另外,第三发光器件E3可以通过第三输出端子O3接收驱动电流Id,以在单位帧的第二子场Sub-Field2期间发射蓝光。另外,第二发光器件E2可以通过第二输出端子O2接收驱动电流Id,以在单位帧的第三子场Sub-Field3期间发射绿光。如上所述,发光显示装置可以在单位帧的每个子场中将驱动电流Id交替地提供至多个发光器件E,从而防止发生颜色破坏现象。此处,颜色破坏现象可以被称为彩虹现象,并且可以表示以下现象:显示面板100所显示的颜色被混合,以立即引起诸如彩虹的噪声。也就是说,颜色破坏现象引起不利的可视性,从而降低正在观看图像的观看者的可视性。因此,根据本公开的发光显示装置防止了颜色破坏现象的发生,从而提供了发光显示装置的清晰可视性。
根据一个方面,多个像素P中的相邻像素P中的每一个像素的像素驱动芯片120可以通过不同的输出端子输出驱动电流Id。详细地,多个像素P中的每个像素可以包括在第一方向X上布置的第一发光器件E1至第三发光器件E3。即,第1-1像素P11的第三发光器件E3和第1-2像素P12的第一发光器件E1可以彼此相邻地设置。例如,当第1-1像素P11的像素驱动芯片120通过其第三输出端子O3输出驱动电流Id时,第1-2像素P12的像素驱动芯片120可以通过其第二输出端子O2输出驱动电流Id。此外,当第1-2像素P12的像素驱动芯片120通过其第一输出端子O1输出驱动电流Id时,第1-1像素P11的像素驱动芯片120可以通过其第二输出端子O2输出驱动电流Id。因此,彼此相邻的第1-1像素P11的第三发光器件E3和第1-2像素P12的第一发光器件E1可以不同时发光,从而防止发生颜色破坏现象。
第1-1像素P11的第一发光器件E1至第三发光器件E3可以分别与第2-1像素P21的第一发光器件E1至第三发光器件E3相邻地设置。例如,当第1-1像素P11的像素驱动芯片120通过其第一输出端子O1输出驱动电流Id时,第2-1像素P21的像素驱动芯片120可以通过其第二输出端子O2输出驱动电流Id。此外,当第1-1像素P11的像素驱动芯片120通过其第二输出端子O2输出驱动电流Id时,第2-1像素P21的像素驱动芯片120可以通过第三输出端子O3输出驱动电流Id。此外,当第1-1像素P11的像素驱动芯片120通过其第三输出端子O3输出驱动电流Id时,第2-1像素P21的像素驱动芯片120可以通过其第一输出端子O1输出驱动电流Id。因此,彼此相邻的第1-1像素P11的第一发光器件E1至第三发光器件E3中的每个发光器件与第2-1像素P21的第一发光器件E1至第三发光器件E3的相应发光器件可以不同时发光,从而防止发生颜色破坏现象。
根据一个方面,多个像素P中的相邻像素P中的每一个像素可以在单位帧期间以不同的顺序从多个输出端子OUT中选择一个输出端子OUT,并且可以通过所选择的一个输出端子OUT输出驱动电流Id。详细地,多个像素P可以沿第一方向X和第二方向Y布置。即,第1-1像素P11和第1-2像素P12可以沿第一方向X布置,并且第1-1像素P11和第2-1像素P21可以沿第二方向Y布置。例如,当第1-1像素P11在单位帧期间以第一输出端子O1、第三输出端子O3和第二输出端子O2的顺序输出驱动电流Id时,第1-2像素P12可以在单位帧期间以第三输出端子O3、第二输出端子O2和第一输出端子O1的顺序输出驱动电流Id,并且第2-1像素P21可以在单位帧期间以第二输出端子O2、第一输出端子O1和第三输出端子O3的顺序输出驱动电流Id。以这种方式,当多个像素P中的一个像素以与第1-1像素P11相同的顺序从多个输出端子OUT中选择一个输出端子OUT时,该一个像素可以不与第1-1个像素P11相邻。因此,由于多个像素P中的相邻像素P中的每一个像素在单位帧期间以不同的顺序从多个输出端子OUT中选择一个输出端子OUT,并且通过所选择的一个输出端子OUT输出驱动电流Id,所以可以防止彼此相邻的发光器件E同时发光,从而防止发生颜色破坏现象。
根据一个方面,当相邻像素P的发光器件E发光时,多个像素P中的每个像素的像素驱动芯片120可以将驱动电流Id提供至与相邻像素P的发光器件E间隔开的发光器件E。例如,当第1-2像素P12的第一发光器件E1发光时,第1-1像素P11的像素驱动芯片120可以将驱动电流Id提供至与第1-2像素P12的第一发光器件E1间隔开的第1-1像素P11的第二发光器件E2。因此,多个像素P中的每个像素的像素驱动芯片120可以防止彼此相邻的发光器件E同时发光,从而防止发生颜色破坏现象。
图9是沿图1中所示的线I-I'截取的截面图,并且是示出设置在图1所示的显示面板中的相邻像素的截面图。
参照图9,根据本公开一个方面的发光显示装置可以包括基板110、缓冲层111、像素驱动芯片120、第一平坦化层113、绝缘层114、第二平坦化层115、封装层117和多个发光器件E。
基板110(基底基板)可以由诸如玻璃、石英、陶瓷或塑料的绝缘材料形成。基板110可以包括多个像素区域PA,每个像素区域PA包括发光区域EA和电路区域CA。
在基板110上可以设置缓冲层111。缓冲层111可以防止水通过基板110渗透到多个发光器件E中。根据一个方面,缓冲层111可以包括至少一个包含无机材料的无机层。例如,缓冲层111可以是多层,其中硅氧化物(SiOx)、硅氮化物(SiNx)、硅氮氧化物(SiON)、钛氧化物(TiOx)和铝氧化物(AlOx)的一个或多个无机层交替地层叠。
多个像素驱动芯片120中的每个像素驱动芯片可以通过芯片安装工艺而安装在多个像素区域PA中的每个像素区域PA的电路区域CA中在缓冲层111上。多个像素驱动芯片120可以各自具有1μm至100μm的尺寸,但是不限于此。在其他方面中,多个像素驱动芯片120可以各自具有比多个像素区域PA中除了电路区域CA所占据的区域之外的发光区域EA的尺寸小的尺寸。如上所述,多个像素驱动芯片120中的每个像素驱动芯片可以包括像素驱动电路PC、驱动电流生成器VIC和复用器MUX,因此,将省略其重复描述。
多个像素驱动芯片120可以通过粘合剂层而附接在缓冲层111上。此处,粘合剂层可以设置在多个像素驱动芯片120中的每个像素驱动芯片的后表面(或背表面)上。例如,在芯片安装工艺中,真空吸附喷嘴可以真空吸附多个像素驱动芯片120,每个像素驱动芯片120包括涂覆有粘合剂层的后表面(或背表面),因此多个像素驱动芯片120可以安装在(或传送到)相应的像素区域PA中的缓冲层111上。
可选地,多个像素驱动芯片120可以分别安装在多个凹入部分112上,该多个凹入部分112分别设置在多个像素区域PA的电路区域CA中。
多个凹入部分112中的每个凹入部分可以从设置在相应电路区域CA中的缓冲层111的前表面凹陷。例如,多个凹入部分112中的每个凹入部分可以具有凹槽状或杯状,其距缓冲层111的前表面具有一定深度。多个凹入部分112中的每个凹入部分可以单独地容纳和固定多个像素驱动芯片120中的相应像素驱动芯片,从而使由像素驱动芯片120中的每个像素驱动芯片的厚度(或高度)引起的发光显示装置的厚度的增加最小化。多个凹入部分112中的每个凹入部分可以凹陷地形成为具有与多个像素驱动芯片120对应的形状,并且具有以特定角度倾斜的倾斜表面,因而,在将多个像素驱动芯片120安装在缓冲层111上的安装工艺中,电路区域CA与像素驱动芯片120之间的未对准(misalignment)被最小化。
根据一个方面的多个像素驱动芯片120可以通过涂覆在多个凹入部分112中的每个凹入部分上的粘合剂层而分别附接在多个凹入部分112的底部(floor)上。根据另一方面,多个像素驱动芯片120可以通过涂覆在缓冲层111的整个表面(包括多个凹入部分112)上的粘合剂层而分别附接在多个凹入部分112的底部上。
第一平坦化层113可以设置在基板110的前表面上,并且可以覆盖多个像素驱动芯片120。也就是说,第一平坦化层113可以覆盖设置在基板110上的缓冲层111和多个像素驱动芯片120,并且因此,可以在缓冲层111和多个像素驱动芯片120上提供平坦表面,并且可以固定多个像素驱动芯片120。例如,第一平坦化层113可以由丙烯酸树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂等形成。
在基板110上可以设置绝缘层114以覆盖多个阳极连接电极(例如,第一阳极连接电极至第三阳极连接电极)ACE1至ACE3。例如,绝缘层114可以是SiOx、SiNx、SiON或其多层结构。
第一阳极连接电极ACE1至第三阳极连接电极ACE3可以分别将第一阳极电极AE1至第三阳极电极AE3连接至像素驱动芯片120的第一输出端子O1至第三输出端子O3。第一阳极连接电极ACE1至第三阳极连接电极ACE3可以设置在第一平坦化层113上,并且可以被绝缘层114覆盖。
第一阳极连接电极ACE1至第三阳极连接电极ACE3中的每个阳极连接电极可以由钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)、铜(Cu)或其合金形成,并且可以由包括金属或合金中的至少一种的单层形成,或者由多层形成,该多层包括两层或更多层并且包括金属或合金中的至少一种。
第二平坦化层115可以设置在基板110上以覆盖绝缘层114。也就是说,第二平坦化层115可以在绝缘层114上提供平坦表面。例如,第二平坦化层115可以由丙烯酸类树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂等形成,但是不限于此。
封装层117可以设置在基板110上以覆盖多个发光器件E。根据一个方面,封装层117可以防止氧气或水渗透到多个发光器件E中的每个发光器件的发光层EL中。根据一个方面,封装层117可以包括硅氧化物(SiOx)、硅氮化物(SiNx)、硅氮氧化物(SiON)、钛氧化物(TiOx)和铝氧化物(AlOx)中的一种无机材料。
可选地,封装层117还可以包括至少一个有机层。有机层可以形成为具有足够的厚度,以防止颗粒经由封装层117渗透到发光器件层中。根据一个方面,有机层可以由丙烯酸类树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、苯并环丁烯树脂和氟树脂中的一种有机材料形成。
多个发光器件E可以各自包括多个阳极电极(例如,第一阳极电极至第三阳极电极)AE1至AE3、发光层EL、阴极电极CE和堤层BL。
多个阳极电极AE1至AE3中的每个阳极电极可以在每个像素区域PA中被单独地图案化。多个阳极电极AE1至AE3中的每个阳极电极可以通过设置在相应像素区域PA中的第二平坦化层115中的阳极接触孔而电连接至对应的像素驱动芯片120的输出端子OUT,并且可以通过对应的像素驱动芯片120的输出端子OUT而被提供以数据电流。根据一个方面,多个阳极电极AE1至AE3可以各自包括反射率高的金属材料。例如,多个阳极电极AE1至AE3中的每个阳极电极可以形成为多层结构,诸如包括铝(Al)和钛(Ti)的层叠结构(Ti/Al/Ti),包括铝(Al)和铟锡氧化物(ITO)的层叠结构(ITO/Al/ITO),Al、钯(Pd)和Cu的APC(Al/Pd/Cu)合金,或包括APC合金和ITO的层叠结构(ITO/APC/ITO),或者可以包括单层结构,该单层结构包含选自银(Ag)、铝(Al)、钼(Mo)、金(Au)、镁(Mg)、钙(Ca)和钡(Ba)中的一种材料,或者两种或更多种材料的合金。
发光层EL可以设置在多个阳极电极AE1至AE3上的发光区域EA中。
根据一个方面的发光层EL可以包括用于发射白光的两个或更多个子发光层。例如,发光层EL可以包括第一子发光层和第二子发光层,用于基于第一光和第二光的组合发射白光。此处,第一子发光层可以发射第一光,并且可以包括蓝色发光层、绿色发光层、红色发光层、黄色发光层和黄绿色发光层中的一种。第二子发光层可以包括蓝色发光层、绿色发光层、红色发光层、黄色发光层和黄绿色发光层中的、发射与第一光具有互补色关系的光的发光层。由于发光层EL发射白光,所以发光层EL可以设置在基板110上以覆盖多个阳极电极AE1至AE3和堤层BL,而不在每个像素区域PA中单独地图案化。
另外,发光层EL可以另外包括用于提高发光层EL的发光效率和/或寿命的一个或多个功能层。
阴极电极CE可以设置成覆盖发光层EL。为了将从发光层EL发射的光照射到对置基板190上,根据一个方面的阴极电极CE可以由铟锡氧化物(ITO)或铟锌氧化物(IZO)形成,其是透明导电材料,如透明导电氧化物(TCO)。
堤层BL可以限定多个像素区域PA中的每个像素区域中的发光区域EA,并且可以称为像素限定层(或隔离层)。堤层BL可以设置在第二平坦化层115上,以及设置在多个阳极电极AE中的每个阳极电极的边缘中,并且可以与像素区域PA的电路区域CA交叠,以限定每个像素区域PA中的发光区域EA。例如,堤层BL可以由丙烯酸类树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、苯并环丁烯树脂和氟树脂中的一种有机材料形成。作为另一个示例,堤层BL可以由包括黑色颜料的光敏材料形成。在这种情况下,堤层BL可以用作光阻挡图案。
对置基板190可以被定义为滤色器阵列基板。根据一个方面的对置基板190可以包括阻挡层(barrier layer)191、黑矩阵193和滤色器层195。
阻挡层191可以设置在对置基板190的面向基板110的整个表面上,并且可以防止外部水或水分的渗透。根据一个方面的阻挡层191可以包括包含无机材料的至少一个无机层。例如,阻挡层191可以由多层形成,其中硅氧化物(SiOx)、硅氮化物(SiNx)、硅氮氧化物(SiON)、钛氧化物(TiOx)和铝氧化物(AlOx)的一个或多个无机层交替地层叠。
黑矩阵193可以设置在阻挡层191上,以与设置在基板110上的堤层BL交叠,并且可以限定分别与多个像素区域PA的发光区域EA交叠的多个透射部分。黑矩阵193可以由树脂材料或不透明金属材料(例如铬Cr或CrOx)形成,或者可以由光吸收材料形成。
滤色器层195可以设置在由黑矩阵193提供的多个透射部分中的每个透射部分中。滤色器层195可以包括红色滤色器、绿色滤色器和蓝色滤色器中的一种。红色滤色器、绿色滤色器和蓝色滤色器可以在第一方向X上重复地设置。
可选地,滤色器层195可以包括量子点,该量子点具有能够发射预定颜色的光的尺寸,并且根据从发光层EL入射的光而重新发光。此处,量子点可以选自CdS、CdSe、CdTe、ZnS、ZnSe、GaAs、GaP、GaAs-P、Ga-Sb、InAs、InP、InSb、AlAs、AlP、AlSb等。例如,红色滤色器可以包括发射红光的量子点(例如,CdSe或InP),绿色滤色器可以包括发射绿光的量子点(例如,CdZnSeS),并且蓝色滤色器可以包括发射蓝光的量子点(例如,ZnSe)。如上所述,当滤色器层195包括量子点时,颜色再现率增大。
对置基板190可以通过透明粘合剂层150与基板110相对地粘结。此处,透明粘合剂层150可以称为填充物。根据一个方面的透明粘合剂层150可以由能够填充在基板110和对置基板190之间的材料形成,并且例如可以由能够透射光的透明环氧材料形成,但是本公开不限于此。透明粘合剂层150可以通过诸如喷墨工艺、狭缝涂覆工艺或丝网印刷工艺的工艺形成在基板110上,但不限于此。在其他方面中,透明粘合剂层150可以设置在对置基板190上。
另外,根据本公开一个方面的发光显示装置还可以包括围绕透明粘合剂层150的外部的坝图案170。
坝图案170可以以闭环形式设置在对置基板190的边缘中。根据一个方面的坝图案170可以设置在对置基板190上所设置的阻挡层191的边缘中,以具有一定高度。坝图案170可以阻挡透明粘合剂层150的扩散或溢出,并且可以将基板110粘结到对置基板190。根据一个方面的坝图案170可以由能够通过诸如紫外线(UV)的光而固化的高粘度树脂(例如,环氧树脂材料)形成。此外,坝图案170可以由环氧材料(包括能够吸附水和/或氧的吸气材料)形成,但不限于此。坝图案170可以阻挡外部水和/或氧气渗透到彼此粘结的基板110和对置基板190之间的间隙中,以保护发光层EL免受外部水和/或氧气的影响,从而提高发光层EL的可靠性,并且防止发光层EL的寿命由于水和/或氧而减少。
图10是示出根据本公开的一个方面的发光显示装置中的阴极电极和阴极供电线之间的连接结构的图。
参照图10,根据本公开一个方面的基板110还可以包括多个阴极电力线,该多个阴极电力线平行地设置在绝缘层114上,其间有至少一个数据线DL以穿过显示区域DA。
多个阴极电力线可以通过焊盘部PP从电源管理电路600接收阴极电压(例如,地电压)。多个阴极电力线可以电连接至显示区域DA中的阴极电极CE。根据一个方面,堤层BL可以包括多个阴极子接触部CBP,该多个阴极子接触部CBP电连接至多个阴极电力线CPL和阴极电极CE。
多个阴极子接触部CBP可以包括多个阴极连接电极CCE和多个电极暴露部EEP。
多个阴极连接电极CCE可以以岛状设置在与堤层BL交叠的第二平坦化层115上,并且可以与阳极电极AE一起由相同的材料形成。阴极连接电极CCE中的每个阴极连接电极的除中心之外的边缘可以被堤层BL围绕,并且可以与相邻的阳极电极AE间隔开并且电断开。阴极连接电极中的每个阴极连接电极可以通过设置在第二平坦化层115中的阴极接触孔而电连接至对应的阴极电力线CPL。在这种情况下,一个阴极电力线CPL可以通过至少一个阴极接触孔而电连接至至少一个阴极连接电极CCE。
多个电极暴露部EEP可以设置在与多个阴极连接电极CCE交叠的堤层BL上,并且可以分别暴露多个阴极连接电极CCE。因此,阴极电极CE可以电连接至通过多个电极暴露部EEP分别暴露的多个阴极连接电极CCE中的每个阴极连接电极,并且可以通过多个阴极连接电极CCE电连接至多个阴极电力线CPL中的每个阴极电力线,因而可以具有相对低的电阻。具体地,阴极电极CE可以通过多个阴极连接电极CCE接收来自多个阴极电力线CPL中的每个阴极电力线的阴极电压,从而防止由提供至阴极电极CE的阴极电压的电压降(IR降)所引起的不均匀亮度。
根据一个方面,基板110还可以包括分隔壁部140。
分隔壁部140可以包括设置在多个阴极连接电极CCE中的每个阴极连接电极中的分隔壁支承部141和设置在分隔壁支承部141上的分隔壁143。
分隔壁支承部141可以设置在多个阴极连接电极CCE中的每个阴极连接电极的中心,以具有锥形结构,该锥形结构具有梯形横截面。
分隔壁143可以设置在分隔壁支承部141上,以具有倒锥形结构,其中下表面的宽度比上表面的宽度窄,并且可以隐藏相应的电极暴露部EEP。例如,分隔壁143可以包括具有由分隔壁支承部141支承的第一宽度的下表面、具有大于第一宽度并且大于或等于电极暴露部EEP的宽度的第二宽度的上表面、和设置在下表面和上表面之间以隐藏电极暴露部EEP的倾斜表面。分隔壁143的上表面可以设置成覆盖电极暴露部EEP并且在一维上具有大于或等于电极暴露部EEP的尺寸。因此,可以防止发光材料在沉积发光层EL的过程中渗透到在电极暴露部EEP处暴露的阴极连接电极CCE,由此阴极电极材料可以电连接至在发光层EL的沉积过程中在电极暴露部EEP处暴露的阴极连接电极CCE。在分隔壁143的倾斜表面和在电极暴露部EEP处暴露的阴极连接电极CCE之间可以设置有渗透空间(或空隙),并且阴极电极CE的边缘可以通过渗透空间电连接至在电极暴露部EEP处暴露的阴极连接电极CCE。
图11是示出图2中所示的数据驱动芯片阵列部300的图。
结合图1和图2参照图11,数据驱动芯片阵列部300可以包括数据接收芯片阵列310和第一数据锁存芯片L1至第m数据锁存芯片Lm。此处,第一数据锁存芯片L1至第m数据锁存芯片Lm中的每个数据锁存芯片可以是最小单元微芯片或一个芯片组,并且可以是包括包含多个晶体管的集成电路(IC)并且具有精细尺寸的半导体封装器件。
数据接收芯片阵列310可以接收输入数字数据信号Idata,并且可以对于至少一个水平线输出像素数据。数据接收芯片阵列310可以根据高速串行接口方式(例如,嵌入式点对点接口(EPI)方式、低压差分信号(LVDS)接口方式、或Mini LVDS接口方式)接收与从定时控制器500传送的差分信号对应的数字数据信号,可以基于所接收的数字数据信号生成至少一个水平线单元的像素数据,并且可以根据差分信号生成参考时钟和数据起始信号。
根据一个方面,数据接收芯片阵列310可以包括第一数据接收芯片3101至第i数据接收芯片310i(此处,i是大于或等于2的自然数)。此处,第一数据接收芯片3101至第i数据接收芯片310i中的每个数据接收芯片可以是最小单元微芯片或一个芯片组,并且可以是包括包含多个晶体管的IC并且具有精细尺寸的半导体封装器件。
第一数据接收芯片3101至第i数据接收芯片310i中的每个数据接收芯片可以通过单个接口线缆530单独地接收从定时控制器500传送的差分信号当中的、要提供至j个像素(其中j是2或更大的自然数)的数字数据信号,基于接收到的数字数据信号单独地生成要提供至j个像素的像素数据,并且根据差分信号单独地生成参考时钟和数据起始信号。例如,当接口线缆530具有第一对至第i对时,第一数据接收芯片3101可以通过第一对接口线缆530单独地接收从定时控制器500传送的差分信号中的、对应于第一像素至第i像素的数字数据信号,基于所接收的数字数据信号单独地生成对应于第一像素至第j像素的像素数据,并且根据差分信号单独地生成参考时钟和数据起始信号。此外,第i数据接收芯片310i可以通过第i对接口线缆530单独地接收从定时控制器500传送的差分信号中的、对应于第m-j+1像素至第m像素的数字数据信号,基于所接收的数字数据信号单独地生成对应于第m-j+1像素至第m像素的像素数据,并且根据差分信号单独地生成参考时钟和数据起始信号。
第一数据接收芯片3101至第i数据接收芯片310i可以使用第一公共串行数据总线CSB1至第i公共串行数据总线CSBi(每个公共串行数据总线具有与像素数据的比特数对应的数据总线)通过串行数据通信方式单独地输出像素数据,将参考时钟单独输出至第一公共参考时钟线RCL1至第i公共参考时钟线RCLi,并且将数据起始信号单独地输出至第一数据起始信号线DSL1至第i数据起始信号线DSLi。例如,第一数据接收芯片3101可以通过第一公共串行数据总线CSB1、第一公共参考时钟线RCL1和第一数据起始信号线DSL1传送相应的像素数据、相应的参考时钟和相应的数据起始信号。此外,第i数据接收芯片310i可以通过第i公共串行数据总线CSBi、第i公共参考时钟线RCLi和第i数据起始信号线DSLi传送相应的像素数据、相应的参考时钟和相应的数据起始信号。
根据一个方面,数据接收芯片阵列310可以仅配置有一个数据接收芯片。也就是说,第一数据接收芯片3101至第i数据接收芯片310i可以集成到单个集成数据接收芯片中。
第一数据锁存芯片L1至第m数据锁存芯片Lm中的每个数据锁存芯片可以基于数据起始信号根据参考时钟对从数据接收芯片阵列310传送的像素数据进行采样和锁存(或保持),并且可以通过串行数据通信方式输出所接收的参考时钟和锁存的像素数据。
第一数据锁存芯片L1至第m数据锁存芯片Lm可以被分组为第一数据锁存器组3201至第i数据锁存器组320i,每个数据锁存器组由j个数据锁存器芯片组成。
在组的基础上,分组为第一数据锁存器组3201至第i数据锁存器组320i的数据锁存芯片可以共同连接至第一公共串行数据总线CSB1至第i公共串行数据总线CSBi。例如,分组到第一数据锁存器组3201中的第一数据锁存芯片L1至第j数据锁存芯片Lj中的每个数据锁存芯片可以通过第一公共串行数据总线CSB1、第一公共参考时钟线RCL1和第一数据起始信号线DSL1接收相应的像素数据、相应的参考时钟和相应的起始信号。此外,分组到第i数据锁存器组320i中的第m-j+1数据锁存芯片Lm-j+1至第m数据锁存芯片Lm中的每个数据锁存芯片可以通过第i公共串行数据总线CSBi、第i公共参考时钟线RCLi和第i数据起始信号线DSLi接收相应的像素数据、相应的参考时钟和相应的数据起始信号。
当对具有相应比特数的像素数据进行采样和锁存时,第一数据锁存芯片L1至第m数据锁存芯片Lm中的每个数据锁存芯片可以通过串行数据通信方式输出所接收的参考时钟和锁存的像素数据。
根据一个方面,第一数据锁存芯片L1至第m数据锁存芯片Lm中的每个数据锁存芯片可以包括:锁存电路,其被配置成响应于数据起始信号根据参考时钟对通过相应的公共串行数据总线CSB输入的像素数据进行采样和锁存;计数器电路,其被配置成对参考时钟进行计数并且生成数据输出信号;以及时钟旁路电路,其被配置成旁路所接收的参考时钟。
另外,用于将数据电压提供至一个数据线的一个数据接收芯片、一个数据锁存芯片和一个数模转换芯片可以配置数据驱动芯片组1301至130m中的每个数据驱动芯片组,它们可以被配置为单个数据驱动芯片。在这种情况下,连接至第一数据线DL1至第m数据线DLm中的每个数据线的芯片的数目可以减少1/3。
数据驱动芯片阵列部300可以安装在基板的非显示区域中,以将从外部输入的数字数据转换为数据电压,并将数据电压提供至第一数据线DL1至第m数据线DLm。因此,可以省略设置在显示装置中的源极印刷电路板和柔性电路膜,因而简化显示装置的配置。因此,在根据本公开的发光显示装置中,可以减小数据驱动芯片阵列部300在基板的非显示区域中占据的面积,从而使通过将数据驱动芯片阵列部300安装在基板上所引起的显示装置的边框宽度的增加最小化。
图12是示出根据本公开的另一方面的发光显示装置的图,并且图13是示出图12中所示的基板的图。图12和图13示出了图1至图11中所示的发光显示装置的定时控制器和电源管理电路中的每一个被实施为微芯片,并且微芯片被安装在显示面板的基板上的示例。
参照图12和图13,根据本公开的另一方面的发光显示装置可以包括显示面板100、数据驱动芯片阵列部1300、定时控制器芯片阵列部1500和电源管理芯片阵列部1600。
显示面板100可以包括基板110和对置基板190,并且与图1所示的方面的发光显示装置的显示面板相同。因此,相同的附图标记表示相同的元件,并且将省略对相同元件的重复描述。
数据驱动芯片阵列部1300可以安装在基板110的第一非显示区域(或上部非显示区域)中,并且可以将从定时控制器芯片阵列部1500提供的像素数据转换为数据电压,以将数据电压提供至第一数据线至第m数据线DL中的相应一个。例如,数据驱动芯片阵列部1300可以包括安装在第一非显示区域中的多个数据驱动芯片,该第一非显示区域被限定在基板110的显示区域DA和焊盘部PP之间,并且数据驱动芯片阵列部1300可以将相应的数据电压提供至第一数据线至第m数据线DL中的每个数据线。
定时控制器芯片阵列部1500可以安装在第一非显示区域中。定时控制器芯片阵列部1500可以基于通过焊盘部PP从显示驱动***700提供的图像信号(或差分信号)来生成数字数据信号,并且可以将数字数据信号提供至数据驱动芯片阵列部1300。也就是说,定时控制器芯片阵列部1500可以接收通过焊盘部PP输入的差分信号,并且可以根据差分信号生成基于帧的数字数据信号、参考时钟和数据起始信号。此外,定时控制器芯片阵列部1500可以以帧为单位对数字数据信号执行用于图像质量改善的图像处理,并且可以以至少一个水平线为单位将已经执行了图像处理的基于帧的数字数据信号提供至数据驱动芯片阵列部1300。
电源管理芯片阵列部1600可以安装在基板110的非显示区域中,并且可以基于通过设置在基板110中的焊盘部PP从显示器驱动***700提供的输入电力,来输出用于在显示面板100的每个像素P上显示图像的各种电压。根据一个方面,电源管理芯片阵列部1600可以基于输入电力生成晶体管逻辑电压、像素驱动电力、阴极电力和至少一个参考伽马电压。
图14是示出图12和图13中所示的电源管理芯片阵列部的框图。
结合图12和图13参照图14,发光显示装置的电源管理芯片阵列部1600可以包括DC-DC转换器芯片阵列部,其安装在基板110的非显示区域NDA中,并且对从外部接收的输入电力Vin执行DC-DC转换,以输出经转换的输入电力。
DC-DC转换器芯片阵列部可以包括逻辑电力芯片1610、驱动电力芯片1630和伽马电压生成芯片1650。此处,逻辑电力芯片1610、驱动电力芯片1630和伽马电压生成芯片1650中的每一个可以是最小单元微芯片或一个芯片组,并且可以是包括包含多个晶体管的IC并且具有精细尺寸的半导体封装器件。
逻辑电力芯片1610可以基于输入电力Vin生成晶体管逻辑电压Vcc,并且可以将晶体管逻辑电压Vcc提供至需要晶体管逻辑电压Vcc的微芯片。例如,逻辑电力芯片1610可以减小(降压)输入电力Vin,以生成3.3V的晶体管逻辑电压Vcc。另外,逻辑电力芯片1610可以基于输入电力Vin生成地电压GND,并将地电压GND提供至需要地电压GND的微芯片。此处,地电压GND可以用作为提供至显示面板100上所设置的阴极电极CE的阴极电源Vss。根据一个方面,逻辑电力芯片1610可以是DC-DC转换器,例如,降压转换器芯片或减压转换器(buckconverter)芯片,但是本公开不限于此。
驱动电力芯片1630可以基于输入电力Vin生成像素驱动电力VDD,并且可以将像素驱动电力VDD提供至需要像素驱动电力VDD的微芯片和每个像素P。例如,驱动电力芯片1630可以生成12V的像素驱动电力VDD。根据一个方面,驱动电力芯片1630可以是DC-DC转换器,例如,增压转换器芯片或升压转换器芯片,但是本公开不限于此。
伽马电压生成芯片1650可以从逻辑电力芯片1610接收晶体管逻辑电压Vcc,从驱动电力芯片1630接收像素驱动电力VDD,生成至少一个参考伽马电压Vgam,并且将参考伽马电压Vgam提供至数据驱动芯片阵列部1300。例如,通过使用在要提供晶体管逻辑电压Vcc的低电位端子和要提供像素驱动电力VDD的高电位端子之间串联连接的多个分压电阻器进行的电压分配,伽马电压生成芯片1650可以输出多个分压电阻器之间的电压分配节点的分配电压,作为参考伽马电压Vgam。
根据一个方面,电源管理芯片阵列部件1600还可以包括串行通信芯片1670。此处,串行通信芯片1670可以是最小单元微芯片或一个芯片组,并且可以是包括包含多个晶体管的IC并且具有精细尺寸的半导体封装器件。
串行通信芯片1670可以通过连接器连接至显示驱动***700,与设置在基板110上的焊盘部PP分开,该连接器附接至在基板110的非显示区域一侧设置的串行通信焊盘。串行通信芯片1670可以接收从显示驱动***700提供的电压调谐信号,将接收到的电压调谐信号重新存储回电压调谐数据,并且将电压调谐数据传送至DC-DC转换器芯片阵列部。例如,电压调谐信号可以是用于调谐伽马电压的信号。在这种情况下,可以将与电压调谐信号对应的电压调谐数据提供至伽马电压生成芯片1650,并且伽马电压生成芯片1650可以根据电压调谐数据来调谐提供至高电位端子的像素驱动电力VDD的电压电平,或者调谐多个分压电阻器中的至少一个的电阻。
图15是示出图12和图13中所示的定时控制器芯片阵列部和数据驱动芯片阵列部的图。
结合图12和图13参照图15,发光显示装置的定时控制器芯片阵列部1500可以包括图像信号接收芯片阵列1510、图像质量改善芯片阵列1530、数据控制芯片阵列1550和栅极控制芯片1570。
图像信号接收芯片阵列1510可以基于通过焊盘部PP从显示驱动***700输入的图像信号Simage,在一帧中生成数字数据信号、参考时钟和数据起始信号。此处,图像信号Simage可以通过高速串行接口方式(例如V-by-One接口方式)被提供至图像信号接收芯片阵列1510。在这种情况下,图像信号接收芯片阵列1510可以通过V-by-One接口方式接收与从显示驱动***700输入的图像信号的差分信号对应的数字数据信号,基于所接收的数字数据信号生成与至少一个水平线对应的像素数据,并且根据差分信号生成参考时钟和数据起始信号。
根据一个方面,图像信号接收芯片阵列1510可以包括第一图像信号接收芯片15101至第i图像信号接收芯片1510i(此处,i是大于或等于2的自然数)。此处,第一图像信号接收芯片15101至第i图像信号接收芯片1510i中的每一个可以是最小单元微芯片或一个芯片组,并且可以是包括包含多个晶体管的IC并且具有精细尺寸的半导体封装器件。
为了在第一图像信号接收芯片15101至第i图像信号接收芯片1510i之间执行同步和数据通信,第一图像信号接收芯片15101可以被编程为主设备,以控制图像信号接收芯片阵列1510中的整体操作和功能,并且第二图像信号接收芯片15102至第i图像信号接收芯片1510i中的每个图像信号接收芯片可以被编程为从设备,以与第一图像信号接收芯片15101同步操作。
第一图像信号接收芯片15101至第i图像信号接收芯片1510i中的每个图像信号接收芯片可以通过信号传输构件710单独地接收从显示驱动***700传送的图像信号Simage的差分信号当中的、要提供至j个像素的数字数据信号,基于所接收的数字数据信号单独地生成要提供至j个像素的像素数据,并且根据图像信号Simage的差分信号单独地生成参考时钟和数据起始信号。例如,当信号传输构件710具有第一通道至第i通道时,第一图像信号接收芯片15101可以通过信号传输构件710的第一通道单独地接收从显示驱动***700传送的图像信号Simage的差分信号中的、与第一像素至第i像素相对应的数字数据信号,基于所接收的数字数据信号单独地生成对应于第一像素至第j像素的像素数据,并且根据图像信号Simage的差分信号单独地生成参考时钟和数据起始信号。此外,第i图像信号接收芯片1510i可以通过信号传输构件710的第i通道单独地接收从显示驱动***700传送的图像信号Simage的差分信号中的、对应于第m-j+1像素至第m像素的数字数据信号,基于所接收的数字数据信号单独地生成对应于第m-j+1像素至第m像素的像素数据,并且根据图像信号Simage的差分信号单独地生成参考时钟和数据起始信号。
第一图像信号接收芯片15101至第i图像信号接收芯片1510i中的每个图像信号接收芯片可以根据通过信号传输构件710输入的第一帧的差分信号来生成用于定时控制器芯片阵列部1500的显示设定数据,将显示设定数据存储在内部存储器中,并且根据通过信号传输构件710顺序输入的帧的差分信号来生成数字数据信号、参考时钟和数据起始信号。
根据一个方面,图像信号接收芯片阵列1510可以仅配置有一个图像信号接收芯片。也就是说,第一图像信号接收芯片15101至第i图像信号接收芯片1510i可以集成到单个集成图像信号接收芯片中。
图像质量改善芯片阵列1530可以从图像信号接收芯片阵列1510接收基于帧的数字数据信号,并且可以执行预定的图像质量改善算法,以改善与基于帧的数字数据信号对应的图像的质量。
根据一个方面,图像质量改善芯片阵列1530可以包括第一图像质量改善芯片15301至第i图像质量改善芯片1530i,其一对一地连接至第一图像信号接收芯片15101至第i图像信号接收芯片1510i。第一图像质量改善芯片15301至第i图像质量改善芯片1530i可以从图像信号接收芯片15101至1510i接收数字数据信号,并且可以执行预定图像质量改善算法,以根据基于帧的数字数据信号改善图像质量。此处,第一图像质量改善芯片15301至第i图像质量改善芯片1530i中的每个图像质量改善芯片可以是最小单位微芯片或一个芯片组,并且可以是包括包含多个晶体管的IC并且具有精细尺寸的半导体封装器件。
为了在第一图像质量改善芯片15301至第i图像质量改善芯片1530i之间执行同步和数据通信,可以将第一图像质量改善芯片15301编程为主设备,以控制图像质量改善芯片阵列1530中的整体操作和功能,并且第二图像质量改善芯片15302至第i图像质量改善芯片1530i中的每个图像质量改善芯片可以被编程为从设备,以与第一图像质量改善芯片15301同步操作。
当图像信号接收芯片阵列1510被配置成单个集成数据接收芯片时,第一图像质量改善芯片15301至第i图像质量改善芯片1530i可以集成到连接至集成数据接收芯片的单个集成图像质量改善芯片中。
基于从图像信号接收芯片阵列1510提供的参考时钟和数据起始信号,数据控制芯片阵列1550可以将数字数据信号与图像质量改善芯片阵列1530所改善的图像质量对准,以生成和输出对应于一个水平线的像素数据。
根据一个方面,数据控制芯片阵列1550可以包括第一数据控制芯片15501至第i数据控制芯片1550i,其一对一地连接至第一图像质量改善芯片15301至第i图像质量改善芯片1530i。第一数据控制芯片15501至第i数据控制芯片1550i可以从图像质量改善芯片15301至1530i接收具有改善的图像质量的数字数据信号,并且可以基于从图像信号接收芯片阵列1510提供的参考时钟和数据起始信号使数字数据信号对准,以生成和输出像素数据。此处,第一数据控制芯片15501至第i数据控制芯片1550i中的每个数据控制芯片可以是最小单元微芯片或一个芯片组,并且可以是包括包含多个晶体管的IC并且具有精细尺寸的半导体封装器件。
为了在第一数据控制芯片15501至第i数据控制芯片1550i之间执行同步和数据通信,第一数据控制芯片15501可以被编程为主设备,以控制数据控制芯片阵列1550中的整体操作和功能,并且第二数据控制芯片15502至第i数据控制芯片1550i中的每个数据控制芯片可以被编程为从设备,以与第一数据控制芯片15501同步地操作。
第一数据接收芯片15501至第i数据接收芯片1550i可以使用第一公共串行数据总线CSB1至第i公共串行数据总线CSBi通过串行数据通信方式单独地输出像素数据(其中每个公共串行数据总线具有与像素数据的比特数对应的数据总线),将参考时钟单独地输出至第一公共参考时钟线RCL1至第i公共参考时钟线RCLi,并且将数据起始信号单独地输出至第一数据起始信号线DSL1至第i数据起始信号线DSLi。例如,第一图像信号接收芯片15101可以通过第一公共串行数据总线CSB1、第一公共参考时钟线RCL1和第一数据起始信号线DSL1传送相应的像素数据、相应的参考时钟和相应的数据起始信号。此外,第i图像信号接收芯片1510i可以通过第i公共串行数据总线CSBi、第i公共参考时钟线RCLi和第i数据起始信号线DSLi传送相应的像素数据、相应的参考时钟和相应的数据起始信号。
当图像信号接收芯片阵列1510被配置成单个集成数据接收芯片,并且图像质量改善芯片阵列1530被配置成单个集成图像质量改善芯片时,第一数据控制芯片15501至第i数据控制芯片1550i可以被集成到连接至集成数据接收芯片的单个集成数据控制芯片中。
如上所述,由于定时控制器芯片阵列部1500安装在显示面板100的基板110上,并且通过单个信号传输构件710连接至显示驱动***700,所以可以简化显示面板100和显示驱动***700之间的连接结构。
根据一个方面,发光显示装置的数据驱动芯片阵列部分1300可以包括第一数据锁存芯片L1至第m数据锁存芯片Lm。此处,第一数据锁存芯片L1至第m数据锁存芯片Lm中的每个数据锁存芯片可以是最小单元微芯片或一个芯片组,并且可以是包括包含多个晶体管的IC并且具有精细尺寸的半导体封装器件。
第一数据锁存芯片L1至第m数据锁存芯片Lm中的每个数据锁存芯片可以基于数据起始信号根据参考时钟对从定时控制器芯片阵列部1500的数据控制芯片阵列1550传送的像素数据进行采样和锁存(或保持),并且可以通过串行数据通信方式输出所接收的参考时钟和锁存的像素数据。
第一数据锁存芯片L1至第m数据锁存芯片Lm可以被分组为第一数据锁存器组13201至第i数据锁存器组1320i,每个数据锁存器组由j个数据锁存器芯片组成。以组为基础,第一数据锁存器组13201至第i数据锁存器组1320i可以一对一地连接至第一数据控制芯片15501至第i数据控制芯片1550i。
以组为基础,分组为第一数据锁存器组13201至第i数据锁存器组1320i的数据锁存器芯片可以共同连接至第一公共串行数据总线CSB1至第i公共串行数据总线CSBi。例如,分组到第一数据锁存器组13201中的第一数据锁存芯片L1至第j数据锁存芯片Lj中的每个数据锁存芯片可以通过第一公共串行数据总线CSB1、第一公共参考时钟线RCL1和第一数据起始信号线DSL1接收相应的像素数据、相应的参考时钟和相应的起始信号。此外,分组到第i数据锁存器组1320i的第m-j+1数据锁存芯片Lm-j+1至第m数据锁存芯片Lm中的每个数据锁存芯片可以通过第i公共串行数据总线CSBi、第i公共参考时钟线RCLi和第i数据起始信号线DSLi接收相应的像素数据、相应的参考时钟和相应的数据起始信号。
当对具有相应比特数的像素数据进行采样和锁存时,第一数据锁存芯片L1至第m数据锁存芯片Lm中的每个数据锁存芯片可以通过串行数据通信方式输出所接收的参考时钟和锁存的像素数据。
根据一个方面,第一数据锁存芯片L1至第m数据锁存芯片Lm中的每个数据锁存芯片可以包括:锁存电路,其被配置成响应于数据起始信号根据参考时钟对通过相应的公共串行数据总线CSB输入的像素数据进行采样和锁存;计数器电路,其被配置成对参考时钟进行计数,并且生成数据输出信号;以及时钟旁路电路,其被配置成旁路所接收的参考时钟。
另外,用于将数据电压提供至一个数据线的一个数据锁存芯片、一个数模转换芯片和一个数据放大器芯片可以配置数据驱动芯片组13001至1300m中的每个数据驱动芯片组,该数据驱动芯片组13001至1300m能够被集成到单个数据驱动芯片中。在这种情况下,连接至第一数据线DL1至第m数据线DLm中的每个数据线的芯片的数目可以减少1/3。
在根据另一方面的发光显示装置中,用于使得显示面板100能够显示与从显示驱动***700提供的图像信号对应的图像的所有电路可以被实现为安装在基板110上的微芯片,从而获得与图1至图11中所示的发光显示装置相同的效果。另外,微芯片可以更容易地简化和集成,并且由于发光显示装置仅通过一个信号线缆710或两个信号线缆直接连接至显示驱动***700,所以可以简化发光显示装置和显示驱动***700之间的连接结构。因此,根据另一方面的发光显示装置可以具有单板形状,因而可以在设计上具有增强的美感。
如上所述,由于根据本公开的各方面的发光显示装置包括用于通过多个输出端子顺序地输出驱动电流的像素驱动芯片,所以可以在单位帧的子场中分别发射具有多种颜色的光,从而防止发生颜色破坏现象。
此外,由于根据本公开的各方面的发光显示装置包括用于在单位帧的每个子场中将驱动电流交替地提供至多个发光器件的像素驱动芯片,所以可以防止发生颜色破坏现象。
此外,在根据本公开的各方面的发光显示装置中,多个发光器件可以分别在单位帧的子场中发射具有多种颜色的光,从而改善了图像的响应时间。
此外,在根据本公开的各方面的发光显示装置中,包括一个放大器的像素驱动芯片可以驱动多个发光器件,从而降低了发光显示装置的制造成本。
对于本领域技术人员来说明显的是,在不偏离本公开的精神或范围的情况下,可以在本公开中进行各种修改和变型。因此,本公开旨在覆盖本公开的修改和变化,只要它们落入所附权利要求及其等同物的范围内。

Claims (17)

1.一种发光显示装置,包括:
设置在基板的显示区域中的多个像素,所述多个像素中的每个像素连接至数据线、时钟线和像素驱动电力线,
其中,
所述多个像素各自包括:
像素驱动芯片,所述像素驱动芯片连接至所述数据线、所述时钟线和所述像素驱动电力线,并且被配置为通过所述像素驱动芯片的多个输出端子顺序地输出驱动电流;以及
多个发光器件,所述多个发光器件分别连接至所述多个输出端子,并且
其中,所述多个发光器件通过所述多个输出端子分别地并且顺序地接收所述驱动电流,以发射不同颜色的光。
2.根据权利要求1所述的发光显示装置,其中,所述像素驱动芯片在单位帧的每个子场中将所述驱动电流交替地提供至所述多个发光器件。
3.根据权利要求1所述的发光显示装置,其中,所述多个像素中的相邻像素的像素驱动芯片通过所述多个输出端子中的不同输出端子输出驱动电流。
4.根据权利要求1所述的发光显示装置,其中,所述多个像素中的相邻像素中的每个像素在单位帧期间以与所述相邻像素中另一个像素的顺序不同的顺序从所述多个输出端子中选择一个输出端子,并且通过所选择的一个输出端子输出所述驱动电流。
5.根据权利要求1所述的发光显示装置,其中,当相邻像素的发光器件发光时,所述多个像素中的每个像素的像素驱动芯片将所述驱动电流提供至与相邻像素的发光器件间隔开的发光器件。
6.根据权利要求1所述的发光显示装置,其中,所述像素驱动芯片包括:
像素驱动电路,所述像素驱动电路连接至所述数据线、所述时钟线和所述像素驱动电力线,并且被配置为输出驱动电压和单元信号;
驱动电流生成器,所述驱动电流生成器将所述驱动电压转换为驱动电流;以及
复用器,所述复用器基于所述单元信号从所述多个输出端子中顺序地选择相应的输出端子,以通过所选择的相应输出端子输出所述驱动电流。
7.根据权利要求6所述的发光显示装置,其中,所述像素驱动电路包括:
解码器,所述解码器连接至所述数据线和所述时钟线,并且被配置为输出数据信号和输入单元信号;
数模转换器,所述数模转换器连接至所述解码器和所述像素驱动电力线,并且被配置为输出所述驱动电压;以及
单元信号控制器,所述单元信号控制器被配置为从所述解码器接收所述输入单元信号,并且将所述单元信号提供至所述复用器。
8.根据权利要求6或7所述的发光显示装置,其中,所述像素驱动电路分别通过所述数据线、所述时钟线和所述像素驱动电力线接收串行数据信号、参考时钟信号和像素驱动电压,将所述驱动电压提供至所述驱动电流生成器,并且将所述单元信号提供至所述复用器。
9.根据权利要求8所述的发光显示装置,其中,所述串行数据信号包括数据信息和单元信息。
10.根据权利要求9所述的发光显示装置,其中,所述像素驱动芯片基于所述单元信息确定输出所述驱动电流所经由的输出端子的顺序。
11.根据权利要求10所述的发光显示装置,其中,所述多个发光器件在单位帧期间基于所述单元信息从所述像素驱动芯片顺序地接收所述驱动电流,以发射不同颜色的光。
12.根据权利要求9所述的发光显示装置,其中,在所述多个发光器件被驱动之前,所述像素驱动芯片预先接收包括所述单元信息的串行数据信号。
13.根据权利要求12所述的发光显示装置,其中,所述像素驱动电路还包括单元信息存储单元,所述单元信息存储单元存储包括在预先接收的串行数据信号中的所述单元信息。
14.根据权利要求13所述的发光显示装置,其中,当所述多个发光器件被驱动时,所述像素驱动芯片接收包括所述数据信息的串行数据信号。
15.根据权利要求14所述的发光显示装置,其中,所述解码器基于所述参考时钟信号生成场脉冲信号,并且将所述场脉冲信号提供至所述单元信号控制器。
16.根据权利要求15所述的发光显示装置,其中,所述单元信号控制器基于存储在所述单元信息存储单元中的所述场脉冲信号和所述单元信号,生成与单位帧的各个子场对应的不同单元信号,并且在相应子场中将生成的单元信号提供至所述复用器。
17.根据权利要求15所述的发光显示装置,其中,所述单元信号控制器基于所述输入单元信号和所述场脉冲信号输出以预定顺序改变的单元信号。
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