CN109991788B - 显示面板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种显示面板及显示装置，涉及显示技术领域，包括相对设置的第一基板和第二基板，第一基板包括：衬底基板；设置在衬底基板朝向第二基板一侧的扇出走线，扇出走线位于非显示区；设置在衬底基板朝向第二基板一侧的静电传导衬垫，静电传导衬垫位于非显示区，在沿垂直于衬底基板所在平面的方向，静电传导衬垫朝向衬底基板凹陷，形成凹陷部，所述静电传导衬垫包括至少一个导电过孔；凹陷部包括第一区和围绕第一区的第二区，导电过孔仅分布于第一区；第二区在衬底基板所在平面的正投影与至少部分扇出走线交叠；设置在衬底基板上的配向膜，位于静电传导衬垫远离衬底基板的一侧。如此方案，有利于提升产品的抗静电干扰的能力。

Description

显示面板及显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，更具体地，涉及一种显示面板及显示装置。

背景技术

从CRT(Cathode Ray Tube，阴极射线管)时代到液晶时代，再到现在到来的OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)时代，显示行业经历了几十年的发展变得日新月异。显示产业已经与我们的生活息息相关，从传统的手机、平板、电视和PC，再到现在的智能穿戴设备和VR等等都离不开显示技术。

显示装置中通常会产生静电，若静电存在于显示装置内而未及时导出时，静电的存在可能会使显示面板四周线路断路，导致显示异常，如：发红、发蓝、异常显示甚至无法显示等。

因此，如何将显示装置内部产生的静电可靠地传导至外部成为现阶段亟待解决的技术问题之一。

发明内容

有鉴于此，本申请所要解决的技术问题是提供一种显示面板及显示装置，其中的静电传导衬垫朝向衬底基板凹陷形成凹陷部，且凹陷部中的第二区在衬底基板所在平面的正投影与至少部分扇出走线交叠，即使将显示面板的边框变窄，同样有利于增大凹陷部在衬底基板所在平面的正投影的面积，因而在形成配向膜的过程中，有利于减小配向膜与静电传导衬垫的接触面积，从而有利于减小配向膜对静电传导衬垫的静电传导性能造成的影响，有利于提升产品的抗静电影响的能力。

本申请有如下技术方案：

第一方面，本申请提供一种显示面板，设置有显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述显示面板包括相对设置的第一基板和第二基板，所述第一基板包括：

衬底基板；

设置在所述衬底基板朝向所述第二基板一侧的扇出走线，所述扇出走线位于所述非显示区；

设置在所述衬底基板朝向所述第二基板一侧的静电传导衬垫，所述静电传导衬垫位于所述非显示区，在沿垂直于所述衬底基板所在平面的方向，所述静电传导衬垫朝向所述衬底基板凹陷，形成凹陷部，所述静电传导衬垫包括至少一个导电过孔；所述凹陷部包括第一区和围绕所述第一区的第二区，所述导电过孔在所述衬底基板所在平面的正投影仅分布于所述第一区；所述第二区在所述衬底基板所在平面的正投影与至少部分所述扇出走线交叠；

设置在所述衬底基板上的配向膜，位于所述静电传导衬垫远离所述衬底基板的一侧，所述配向膜至少位于所述显示区。

第二方面，本申请还提供一种显示装置，包括显示面板，该显示面板为本申请所提供的任一显示面板。

与现有技术相比，本发明提供的显示面板及显示装置，至少实现了如下的有益效果：

本申请所提供的显示面板及显示装置中，包括相对设置的第一基板和第二基板，在第一基板朝向第二基板的一侧设置有静电传导衬垫，该静电传导衬垫朝向衬底基板凹陷形成凹陷部，静电传导衬垫包括位于凹陷部的第一区的导电过孔，第二区在衬底基板所在平面的正投影与扇出走线交叠，相当于增大了凹陷部在衬底基板所在平面的正投影的面积；由于静电传导衬垫朝向衬底基板凹陷，在形成配向膜的过程中，进入凹陷部中的PI(Polyimide，聚亚酰胺)液的量将小于与凹陷部面积相同的未凹陷区域对应的PI液的量，有利于减小PI液与静电传导衬垫的接触面积，同时有利于减小PI液与导电过孔的接触面积，因此即使将显示面板及显示装置的边框边窄，同样有利于减小PI液对静电传导衬垫的静电传导性能造成的影响，进而有利于提升显示面板及显示装置的抗静电影响的能力。需要说明的是，上述PI液是用来形成配向膜的化学液体，将PI液印刷在基板上后经过烘烤后即可形成配向膜。

当然，实施本发明的任一产品必不特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

图1所示为现有技术所提供的显示面板的一种俯视图；

图2所示为显示有技术所提供的显示面板的另一种俯视图；

图3所示为本申请实施例所提供的显示面板的一种俯视图；

图4所示为图3实施例中所提供的显示面板的一种沿AA’截面图；

图5所示为图3所示实施例中第一基板的一种沿BB’截面图；

图6所示为本申请实施例所提供的显示面板中静电传导衬垫与扇出走线的一种相对位置关系图；

图7所示为本申请实施例所提供的显示面板中静电传导衬垫与配向膜的一种相对位置关系图；

图8所示为图3实施例所提供的显示面板中第一基板的一种沿CC’截面图；

图9所示为图6实施例所提供的显示面板中导电过孔位置的一种沿DD’截面图；

图10所示为图6实施例所提供的显示面板中导电过孔位置的另一种沿DD’截面图；

图11所示为图6实施例所提供的显示面板中导电过孔位置的另一种沿DD’截面图；

图12所示为图6所示实施例中的一种沿EE’截面图；

图13所示为图6所示实施例中的一种沿FF’截面图；

图14所示为本申请实施例所提供的显示装置的一种俯视图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

图1所示为现有技术所提供的显示面板300的一种俯视图，图2所示为显示有技术所提供的显示面板300的另一种俯视图，请参见图1，显示面板300的下边框位置设置有静电传导衬垫301，用于将显示面板300中存在的静电传导至显示面板300外部。COF(Chip OnFilm)技术的出现，在很大程度上实现显示面板300的窄下边框设计，COF是将驱动芯片绑定在柔性线路板303上，然后再将柔性线路板303反折至显示面板300远离出光面的一侧，此种结构中的控制芯片不占用显示面板300的下边框空间，因而可对下边框进行压缩，从而实现显示面板300的窄下边框设计。在图1和图2所示视角下，当将下边框进行压缩时，静电传导衬垫301沿第二方向的长度也随之减小，从H1减小至H2，同时静电传导衬垫301与显示区之间的距离也随之减小；在显示面板300上形成配向膜的过程中，配向膜极易扩散至静电传导衬垫301所在位置，导致静电传导衬垫301传导静电的能力下降，影响显示面板300的抗静电干扰能力，进而影响产品性能。

有鉴于此，本申请所要解决的技术问题是提供一种显示面板及显示装置，其中的静电传导衬垫朝向衬底基板凹陷形成凹陷部，且凹陷部中的第二区在衬底基板所在平面的正投影与至少部分扇出走线交叠，有利于增大凹陷部在衬底基板所在平面的正投影的面积，即使将显示面板的边框边窄，在形成配向膜的过程中，同样有利于减小PI液与静电传导衬垫的接触面积，从而有利于减小PI液对静电传导衬垫的静电传导性能造成的影响，有利于提升产品的抗静电影响的能力。

本申请提供一种显示面板，设置有显示区和围绕显示区的非显示区，显示面板包括相对设置的第一基板和第二基板，第一基板包括：

衬底基板；

设置在衬底基板朝向第二基板一侧的扇出走线，扇出走线位于非显示区；

设置在衬底基板朝向第二基板一侧的静电传导衬垫，静电传导衬垫位于非显示区，在沿垂直于衬底基板所在平面的方向，静电传导衬垫朝向衬底基板凹陷，形成凹陷部，静电传导衬垫包括至少一个导电过孔；凹陷部包括第一区和围绕第一区的第二区，导电过孔在衬底基板所在平面的正投影仅分布于第一区；第二区在衬底基板所在平面的正投影与至少部分扇出走线交叠；

设置在衬底基板上的配向膜，位于静电传导衬垫远离衬底基板的一侧，配向膜至少位于显示区。

以下将结合附图和实施例进行详细说明。

图3所示为本申请实施例所提供的显示面板100的一种俯视图，图4所示为图3实施例中所提供的显示面板100沿AA’的一种截面图，请参见图3和图4，本申请实施例所提供的显示面板100设置有显示区102和围绕显示区102的非显示区103，该显示面板100包括相对设置的第一基板10和第二基板20，第一基板10中衬底基板101朝向第二基板20的一侧设置有扇出走线50，该扇出走线50用以将第一基板10上的信号线(例如数据线和电源线等)与驱动芯片电连接，可选地，为实现显示面板的窄边框设计，可采用COF技术，将驱动芯片绑定在柔性线路板107上，再将柔性线路板107反折至显示面板100远离出光面的一侧。在衬底基板101朝向第二基板20的一侧还设置有静电传导衬垫30，该静电传导衬垫30用于将显示面板100中的静电传导至外部，避免静电对显示面板100造成影响。特别是，该静电传导衬垫30朝向衬底基板101凹陷，形成凹陷部38，请参见图5和图6，图5所示为图3所示实施例中第一基板10的一种沿BB’截面图，图6所示为本申请实施例所提供的显示面板100中静电传导衬垫30与扇出走线50的一种相对位置关系图，静电传导衬垫30包括至少一个导电过孔33，静电传导衬垫30形成的凹陷部38包括第一区31和围绕第一区31的第二区32，导电过孔33仅分布于第一区31，第二区32在衬底基板101所在平面的正投影与至少部分扇出走线50交叠。请结合图4，在第一基板10上形成配向膜108的过程中，为确保配向膜108完全将显示区102覆盖，通常会在至少部分非显示区103中也形成配向膜108，配向膜108通常是通过PI(Polyimide，聚亚酰胺)液制作的，PI液是用来制作配向膜108的化学液体，将PI液印刷在第一基板10上后经过烘烤后形成配向膜108。在非显示区103中印刷PI液的过程中，由于静电传导衬垫30朝向衬底基板101凹陷形成了凹陷部38，且凹陷部38中的第二区32在衬底基板101所在平面的正投影与至少部分扇出走线50交叠，即使将显示面板100的边框边窄时，该设计仍能够增大凹陷部38在衬底基板101所在平面的正投影的面积，因而在形成配向膜108的过程中，即使有部分PI液延伸至非显示区103，由于面积较大的凹陷部38的存在，使得在相同单位面积内，配向膜108对静电传导衬垫30所覆盖的面积小于其对其他非凹陷区域中所覆盖的面积，因而有利于减小配向膜108与静电传导衬垫30中导电过孔33的接触面积，从而有利于减小配向膜108对静电传导衬垫30的静电传导性能造成的影响，在实现窄边框的同时还有利于提升产品的抗静电干扰的能力。

需要说明的是，图3仅示意性地示出了第一基板、第二基板、静电传导衬垫、扇出走线的一种相对位置关系，并不代表实际的尺寸和数量。

可选地，请继续参见图7，图7所示为本申请实施例所提供的显示面板100中静电传导衬垫30与配向膜108的一种相对位置关系图，本申请实施例所提供的显示面板100中，至少部分配向膜108从显示区102延伸至非显示区103；

在相同单位面积内，配向膜108在第一区31的覆盖面积小于其在第二区32的覆盖面积。

具体地，为确保配向膜108能够全部覆盖显示区102，在制作配向膜108的过程中，部分PI液将印刷至非显示区的位置，由于静电传导衬垫30朝向衬底基板101凹陷形成凹陷部38，凹陷部38中PI液的量将小于相同单位面积的非凹陷区域中PI液的量，进一步地，请结合图3、图5和图7，由静电传导衬垫30形成的凹陷部38中，第二区32与扇出走线50交叠的区域相比第一区31而言，更加靠近显示区102，在印刷PI液的过程中，在相同单位面积内，第二区32与扇出走线50交叠的区域对应的PI液的量将大于第一区31中PI液的量，也就是说，配向膜108在第一区31的覆盖面积小于其在第二区32的覆盖面积，由于第一区31中设置有导电过孔33，即使有PI液进入由静电传导衬垫30形成的凹陷部38中时，PI液更多地将覆盖在第二区32中，其对导电过孔33对应区域即第一区31的覆盖面积也将减小，因而此种设计有利于减小配向膜108与静电传导衬垫30中导电过孔33的接触面积，从而有利于减小配向膜108对静电传导衬垫30的静电传导性能造成的影响，进而有利于提升产品的抗静电干扰的能力。

可选地，请参见图4，本申请实施例所提供的显示面板100中，第二基板20包括静电屏蔽层21，显示面板100还包括导电银胶40，静电屏蔽层21通过导电银与静电传导衬垫30电连接，且导电银胶40在衬底基板101所在平面的正投影至少部分覆盖第一区31。

具体地，请结合图3和图4，由于静电传导衬垫30形成的凹陷部38中，导电过孔33位于第一区31，当导电银胶40至少部分覆盖第一区31时，能够实现导电银胶40与导电过孔33的电连接；由于导电银胶40与第二基板20中的静电屏蔽层21电连接，如此，第二基板20上的静电将能通过导电银胶40传导至第一基板10的静电传导衬垫30，进而由静电传导衬垫30传导至显示面板100外部，因而有利于减小静电对第二基板20造成的影响，同样有利于提升显示面板100抗静电干扰的能力。

可选地，请接图5和图8，图8所示为图3实施例所提供的显示面板100中第一基板10的一种沿CC’截面图，请结合图5和图8，第一基板10还包括沿垂直于衬底基板101的方向依次设置在衬底基板101上的第一金属层11、层间绝缘层14、第二金属层12、平坦化层16、钝化层17和电极层18，电极层18包括静电传导衬垫30，第一金属层11位于层间绝缘层14靠近衬底基板101的一侧；

平坦化层16在衬底基板101所在平面的正投影与凹陷部38不交叠。

具体地，请结合图5和图8，在第一基板10上通常设置有阵列层，阵列层中的驱动薄膜晶体管105用于驱动显示面板100上的像素电极182，通常，驱动薄膜晶体管105的栅极位于第一金属层11，源极和漏极位于第二金属层12，漏极与像素电极电连接，像素电极通常位于上述电极层18。当显示面板100为液晶显示面板100时，驱动薄膜晶体管105的栅极导通时，其源极的信号将传递至漏极，进而传递至像素电极182，像素电极182上产生的电压和公共电极181上产生的电压共同作用，形成驱动液晶偏转的偏转电压，从而实现对子像素是否透光或者光透过量的控制。通常，第二金属层12上分布有多条信号线，例如数据线等，在完成第二金属层12的制作后，通常会在第二金属层12远离衬底基板101的表面形成厚度较大的平坦化层16，以为后续膜层的形成提供平坦化的表面。本申请实施例所提供的显示面板100中，请结合图5和图8，平坦化层16在衬底基板101所在平面的正投影与静电传导衬垫30形成的凹陷部38不交叠，如此，相当于在第二金属层12远离衬底基板101的表面形成平坦化层16后，静电传导衬垫30所对应的区域的平坦化层16刻蚀掉，从而使得静电传导衬垫30后续的膜层呈现出凹陷的状态，以减小在配向膜108形成过程中PI液进入凹陷部38的量，从而有利于提升显示面板100的抗静电干扰能力。需要说明的是，在形成凹陷部38的过程中，可以将静电传导衬垫30对应区域的平坦化层16全部刻蚀掉，也可仅刻蚀掉一部分，只要能够使得静电传导衬垫30对应形成凹陷部38即可，本申请对此不进行具体限定。

可选地，请继续参见图5，在沿垂直于衬底基板101所在平面的方向，凹陷部38的深度D1小于等于平坦化层16的最大厚度D2。

具体地，当将静电传导衬垫30对应区域的部分平坦化层16刻蚀掉、保留一部分平坦化层时，凹陷部38的深度将D1小于平坦化层16的最大厚度，此种方式凹陷部38具有一定程度的凹陷，在形成配向膜108的过程中，能够在一定程度上减小PI液进入凹陷部38的量，从而有利于减小PI液对静电传导衬垫30的静电传导能力的影响。当将静电传导衬垫30对应区域的平坦化层16全部刻蚀掉时，在误差允许的范围内，凹陷部38的深度D1将等于平坦化层16的最大厚度D2，此种方式凹陷部38的凹陷程度较大，在形成配向膜的过程中，最大程度上减小了PI液进入凹陷部38的量，从而在很大程度上减小了PI液对静电传导衬垫30的静电传导能力的影响。

可选地，请参见图5，导电过孔33包括第一过孔331；在第一区31，第二金属层12接地，静电传导衬垫30通过第一过孔331与第二金属层12电连接，第一过孔331在垂直于衬底基板101所在平面的方向上贯穿钝化层17。

具体地，请继续参见图5，在静电传导衬垫30对应的位置，第二金属层12接地，静电传导衬垫30与第二金属层12电连接，当有静电产生时，静电传导衬垫30能够将静电传导至接地的第二金属层12，进而将静电导出至显示面板100外部，从而减小静电对显示面板100造成的影响。由于第二金属层12与静电传导衬垫30之间的膜层较少，在图5所示实施例中仅包括一钝化层17，因此，在形成第一过孔331时，只需在第一钝化层17上打孔即可，因而有利于简化生产工序。需要说明的是，在形成凹陷部38的过程中，可以将静电传导衬垫30对应区域的平坦化层16全部刻蚀掉，也可仅刻蚀掉一部分；当仅刻蚀掉部分平坦化层并在静电传导衬垫30对应区域保留部分平坦化层时，在第一过孔331对应位置的平坦化层也需要刻蚀掉，也就是说，在垂直于衬底基板101所在平面的方向，第一过孔331除贯穿钝化层17外，还需贯穿平坦化层，从而实现静电传导衬垫30与第二金属层12之间的电连接。

可选地，图9所示为图6实施例所提供的显示面板100中导电过孔33位置的一种沿DD’截面图，请参见图9，导电过孔33包括第二过孔332；在第一区31，第一金属层11接地，静电传导衬垫30通过第二过孔332与第一金属层11电连接，第二过孔332在垂直于衬底基板101所在平面的方向上贯穿钝化层17和层间绝缘层14。

具体地，请继续参见图9，在静电传导衬垫30对应的位置，第一金属层11接地，静电传导衬垫30与第一金属层11电连接，当有静电产生时，静电传导衬垫30能够将静电传导至接地的第一金属层11，进而将静电传导除显示面板100外部，从而减小静电对显示面板100造成的影响。

当然，在本申请的一些其他实施例中，请参见图10，图10所示为图6实施例所提供的显示面板100中导电过孔33位置的另一种沿DD’截面图，在静电传导衬垫30对应的位置，第二金属层12与第一金属层11通过过孔电连接，第一金属层11接地，第二金属层12通过第一金属层11接地；静电传导衬垫30与第二金属层12电连接，进而实现接地。此种结构中，打孔的工艺中，各孔均仅贯穿一层绝缘层，工艺上较易实现，而且静电传导衬垫30同样能够通过第二金属层12及第一金属层11将静电传导至显示面板100外部，从而有利于减小静电对显示面板100造成的影响。

可选地，图11所示为图6实施例所提供的显示面板100中导电过孔33位置的另一种沿DD’截面图，请参见图11，第一基板10还包括第三金属层13，第三金属层13位于平坦化层16和钝化层17之间；

导电过孔33包括第三过孔333；在第一区31，第三金属层13接地，静电传导衬垫30通过第三过孔333与第三金属层13电连接，第三过孔333在衬底基板101所在平面的方向上贯穿钝化层17。

具体地，请继续参见图11，该实施例中，在静电传导衬垫30对应的位置保留了部分平坦化层16，在平坦化层16和钝化层17之间还包括第三金属层13，该第三金属层13接地；静电传导衬垫30通过贯穿钝化层17的第三过孔333与第三金属层13电连接，进而实现了接地，如此，当有静电产生时，静电传导衬垫30能够将静电传导至接地的第三金属层13，进而将静电传导除显示面板100外部，从而减小静电对显示面板100造成的影响。

可选地，图12所示为图6所示实施例中的一种沿EE’截面图，请参见图12，扇出走线50包括第一线段51，第一线段51在衬底基板101所在平面的正投影与第二区32交叠，且第一线段51位于第一金属层11。

具体地，请结合图12和图6，由于在静电传导衬垫30对应位置，通过去除至少部分平坦化层16来实现静电传导衬垫30的凹陷，此时对应的钝化层17也会向下凹陷，原本位于钝化层17朝向衬底基板101一侧的厚度较大的平坦化层16被去除后，对应的钝化层17发生断裂(peeling)的可能性将变大，当钝化层17发生断裂后，会导致位于钝化层17远离衬底基板101一侧的电极层18与位于钝化层靠近衬底基板101一侧的第三金属层或第二金属层之间发生短路；而本申请将扇出走线50中与第二区32交叠的第一线段51设置在第一金属层11时，该第一线段51与钝化层17之间间隔有层间绝缘层14，此种设置方式有利于降低钝化层17发生断裂的风险，因而第一线段51的此种设置，在提升静电传导衬垫30的静电传导能力的同时，还能够降低钝化层17发生断裂的风险，因而有利于提升显示面板100的整体性能。

可选地，图13所示为图6所示实施例中的一种沿FF’截面图，请结合图和图13，本申请实施例所提供的显示面板100中，第一基板10还包括第三金属层13，第三金属层13位于平坦化层16和钝化层17之间；

扇出走线50还包括除第一线段51以外的第二线段52，第二线段52位于第一金属层11、第二金属层12和第三金属层13中的至少一层，且第二线段52在衬底基板101所在平面的正投影与第二区32不交叠。

具体地，请参见图13，扇出走线50中的第二线段52，由于未与静电传导衬垫30的第二区32交叠，因此即使静电传导衬垫30朝向衬底基板101进行凹陷也不会对其正常排布造成影响，因此，扇出走线50中的第二线段52可分布于第一金属层11、第二金属层12和第三金属层13中的至少一层。可选地，将扇出走线50中的第二线段52分布于第一金属层11、第二金属层12和第三金属层13中的至少两层，这样有利于减小在同一金属层上所排布的走线的数量，避免相邻走线之间由于距离较小而产生的串扰，同时将扇出走线50中的第二线段52分布于不同的金属层时，还有利于实现显示面板100的窄边框设计。

需要说明的是，请参见图6，当扇出走线50中的第一线段51和第二线段52位于相同膜层时，二者之间可直接电连接；当第一线段51和第二线段52分别位于不同膜层时，二者之间可通过打孔的形式实现电连接。

此外还需说明的是，请参见图8，本申请实施例所提供的显示面板100中，位于第一基板10上的电极层18通常包括公共电极181和像素电极182，本申请实施例中所提供的静电传导衬垫30可与上述公共电极181同层设置，也可与上述像素电极182同层设置，本申请对此不进行具体限定。静电传导衬垫30与公共电极181或像素电极182同层设置时，无需为静电传导衬垫30单独设置专门的膜层，有利于节约生成工序，提高生产效率；同时，与公共电极181或像素电极182同层设置时，还能够对与其电连接的金属起到覆盖及保护的作用，有效防止外界的水分和氧气与金属层接触时对金属层造成腐蚀。

基于同一发明构思，本申请还提供一种显示装置，图14所示为本申请实施例所提供的显示装置200的一种俯视图，该显示装置200包括显示面板100，该显示面板100为本申请实施例所提供的任一显示面板。本申请实施例所提供的显示装置的实施例可参见上述显示面板100的实施例，重复之处不再赘述。本申请所提供的显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

通过上述实施例可知，本发明提供的显示面板及显示装置，至少实现了如下的有益效果：

本申请所提供的显示面板及显示装置中，包括相对设置的第一基板和第二基板，在第一基板朝向第二基板的一侧设置有静电传导衬垫，该静电传导衬垫朝向衬底基板凹陷形成凹陷部，静电传导衬垫包括位于凹陷部的第一区的导电过孔，第二区在衬底基板所在平面的正投影与扇出走线交叠，相当于增大了凹陷部在衬底基板所在平面的正投影的面积；由于静电传导衬垫朝向衬底基板凹陷，在形成配向膜的过程中，进入凹陷部中的PI液的量将小于与凹陷部面积相同的未凹陷区域对应的PI液的量，有利于减小PI液与静电传导衬垫的接触面积，同时有利于减小PI液与导电过孔的接触面积，因此即使将显示面板及显示装置的边框边窄，同样有利于减小PI液对静电传导衬垫的静电传导性能造成的影响，进而有利于提升显示面板及显示装置的抗静电影响的能力。

虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，设置有显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述显示面板包括相对设置的第一基板和第二基板，所述第一基板包括：

衬底基板；

设置在所述衬底基板朝向所述第二基板一侧的扇出走线，所述扇出走线位于所述非显示区；

设置在所述衬底基板朝向所述第二基板一侧的静电传导衬垫，所述静电传导衬垫位于所述非显示区，在沿垂直于所述衬底基板所在平面的方向，所述静电传导衬垫朝向所述衬底基板凹陷，形成凹陷部，所述静电传导衬垫包括至少一个导电过孔；所述凹陷部包括第一区和围绕所述第一区的第二区，所述导电过孔在所述衬底基板所在平面的正投影仅分布于所述第一区；所述第二区在所述衬底基板所在平面的正投影与至少部分所述扇出走线交叠；

设置在所述衬底基板上的配向膜，位于所述静电传导衬垫远离所述衬底基板的一侧，所述配向膜至少位于所述显示区，且至少部分所述配向膜从所述显示区延伸至所述非显示区；在相同单位面积内，所述配向膜在所述第一区的覆盖面积小于其在所述第二区的覆盖面积。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第二基板包括静电屏蔽层，所述显示面板还包括导电银胶，所述静电屏蔽层通过所述导电银胶与所述静电传导衬垫电连接，且所述导电银胶在所述衬底基板所在平面的正投影至少部分覆盖所述第一区。

3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一基板还包括沿垂直于所述衬底基板的方向依次设置在所述衬底基板上的第一金属层、层间绝缘层、第二金属层、平坦化层、钝化层和电极层，所述电极层包括所述静电传导衬垫，所述第一金属层位于所述层间绝缘层靠近所述衬底基板的一侧；

所述平坦化层在所述衬底基板所在平面的正投影与所述凹陷部不交叠。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，在沿垂直于所述衬底基板所在平面的方向，所述凹陷部的深度小于等于所述平坦化层的最大厚度。

5.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述导电过孔包括第一过孔；在所述第一区，所述第二金属层接地，所述静电传导衬垫通过所述第一过孔与所述第二金属层电连接，所述第一过孔在垂直于所述衬底基板所在平面的方向上贯穿所述钝化层。

6.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述导电过孔包括第二过孔；在所述第一区，所述第一金属层接地，所述静电传导衬垫通过所述第二过孔与所述第一金属层电连接，所述第二过孔在垂直于所述衬底基板所在平面的方向上贯穿所述钝化层和所述层间绝缘层。

7.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述第一基板还包括第三金属层，所述第三金属层位于所述平坦化层和所述钝化层之间；

所述导电过孔包括第三过孔；在所述第一区，所述第三金属层接地，所述静电传导衬垫通过所述第三过孔与所述第三金属层电连接，所述第三过孔在所述衬底基板所在平面的方向上贯穿所述钝化层。

8.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述扇出走线包括第一线段，所述第一线段在所述衬底基板所在平面的正投影与所述第二区交叠，且所述第一线段位于所述第一金属层。

9.根据权利要求8所述的显示面板，其特征在于，所述第一基板还包括第三金属层，所述第三金属层位于所述平坦化层和所述钝化层之间；

所述扇出走线还包括除所述第一线段以外的第二线段，所述第二线段位于所述第一金属层、所述第二金属层和所述第三金属层中的至少一层，且所述第二线段在所述衬底基板所在平面的正投影与所述第二区不交叠。

10.一种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-9之任一项所述的显示面板。

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