CN109983659B - 用于对电机的定子的布线进行电路连接的设备以及方法 - Google Patents

Abstract

为了提供一种用于对电机的定子(10)的布线进行电路连接的、实现布线的电导体(17)的自动定位的设备(100)，建议一种用于对电机的定子(10)的布线进行电路连接的设备(100)，所述设备包括具有底侧(12)的基体(11)，其中，基体(11)能够以底侧(12)放置在定子(10)上，其中，基体(11)包括至少一个用于对定子(10)的布线的至少一个电导体(17)进行定位的***件(14)，其中，***件(14)具有引入开口(26)，其中，引入开口(26)布置在基体(11)的底侧(12)上，从而在将设备(100)放置在定子(10)上时，至少一个电导体(17)能够穿过引入开口(26)引入***件(14)中，其中，***件(14)具有导引区段(27)和电路连接区段(16)，其中，***件(14)设计为，使得在将基体(11)放置在定子(10)上时，至少一个电导体(17)借助导引区段(27)导入电路连接区段(16)中。

Description

用于对电机的定子的布线进行电路连接的设备以及方法

技术领域

本发明涉及一种用于对电机的定子的布线进行电路连接的设备。本发明还涉及一种电机的定子以及一种用于对电机的定子的布线进行电路连接的方法。

背景技术

对电机的定子的布线的电路连接(Verschaltung)通常必须在最小的结构空间上进行。为此由现有技术已知不同的方案。在具有设计为波形绕组的布线的定子中还必须将各个单独的电导体汇总在一起、电路连接并且导引至三相交流电源的三个主相。

在此，尤其是布线的汇总和电路连接的步骤、也就是布线的电导体之间的电连接的建立尤其在波形绕组中是耗费的并且通常不能工艺可靠地执行，因为电导体的用于电路连接所需的相对定位需要其它容易产生误差的工作步骤。

DE 102014214909A1公开了一种用于容纳电机布线的装置，其包括设计用于沿着电机的周向定位的基体，所述基体设计具有至少一个用于共同地容纳从电机中导出的接头的线路导引空间以及设计具有至少一个电路连接空间，所述电路连接空间为了分别容纳形成至少两个接头之间的电连接的连接元件而分别具有一些彼此电绝缘的容纳腔，其中，至少一个线路导引空间和至少一个电路连接空间在电机的周向上相互交替地相邻地布置。

由US 2002/0043883 A1已知一种电线连接设备，其包括基本上设计为正方柱体形状的接头盒，其中，接头盒具有开口区段，所述开口区段沿着基本上柱形的发动机壳体的径向向外指向的方向定向。

然而，现有技术没有提供用于工艺可靠地并且简单地电路连接定子的布线的解决方案。此外，由现有技术已知的用于电路连接电机定子布线的设备以及为此已知的方法不适合应用用于连接布线的电导体的不同焊接方法。通常也不能充分确保布线相对于油或者其它液体的隔离。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，提供一种用于对电机的定子的布线进行电路连接的设备，其能够简单地装配并且实现了简单和工艺可靠的布线连接，并且通过所述设备实现了布线的电导体的自动定位。本发明所要解决的技术问题还在于，提供一种用于连接定子的布线的设备，通过所述设备能够在应用不同焊接方法的情况下进行电路连接，并且所述设备确保了布线与油和其它液体的特别好的隔离。

该技术问题按本发明通过一种用于对电机的定子的布线进行电路连接的设备解决，所述设备包括具有底侧的基体，其中，所述基体能够以底侧放置在定子上，其中，所述基体包括至少一个用于对定子的布线的至少一个电导体进行定位的***件，其中，所述***件具有引入开口，其中，所述引入开口布置在基体的底侧上，从而在将设备放置在定子上时，所述至少一个电导体能够穿过引入开口引入***件中，其中，所述***件具有导引区段和电路连接区段，其中，所述***件设计为，使得在将基体放置在定子上时，所述至少一个电导体借助导引区段导入电路连接区段中。

因此，设备的***件具有导引区段和电路连接区段。在此，导引区段和电路连接区段可以设计为***件的不同部段，或者导引区段和电路连接区段至少部分地或者完全地设计为***件的相同部段。因此，***件可以具有导引区段作为部段，所述部段可以与***件的设计为电路连接区段的另一部段在空间和功能上区分开。然而也可以规定，***件的一个部段至少部分地形成导引区段并且部分地形成电路连接区段，或者***件的一个部段同时形成导引区段和电路连接区段，因此这一个部段在空间和功能上既相当于导引区段也相当于电路连接区段。

通过设置具有引入开口和导引区段和电路连接区段的***件实现的优点是，在将基体放置在定子上时，定子的布线的至少一个电导体可以引入所述引入开口中并且随即借助导引区段导入电路连接区段中，由此使至少一个电导体在***件中并且尤其在电路连接区段中至少略微地定位。因此，在将设备放置在定子上时，只需要将至少一个电导体引入至少一个***件的引入开口中。电导体接下来在***件的电路连接区段中的定位通过电导体借助导引区段的导引自动地实现并且不需要其它的制造步骤。

因此，通过至少一个电导体的自动定位实现了定子布线的简单安装或者电路连接。此外也简化了设备在定子上或者定子处的安装或者放置。

所述设备也可以称为电路连接元件或者ZSB电路连接元件或者组装电路连接元件。

为了电路连接定子的布线例如可以规定，在将设备布置在定子上的状态中，电路连接区段与布置在电路连接区段中的至少一个电导体导电连接。此外也可以考虑，在将设备放置在定子上时，至少两个电导体引入***件中。相应地为了电路连接，将布置在***件或者说***件的电路连接区段中的至少两个电导体相互导电连接和/或与***件或者说与***件的电路连接区段导电连接。为此，优选至少将***件的电路连接区段设计为能导电的。特别优选地，在设备放置在定子上的状态中，正好有两个电导体布置在至少一个***件中、尤其是至少一个***件的电路连接区段中。

所述设备适用于电路连接具有波形绕组的定子的布线。然而，通过所述设备也可以电路连接其它的布线、例如叠绕组(Schleifenwicklung)或者使用所谓的“发卡”的绕组。

所述设备还可以通过基体的底侧例如布置在定子的端侧上或者周向侧上。

优选可以规定，所述基体包括至少两个、优选至少三个、进一步优选至少四个、尤其优选至少十二个***件。

通过设置至少两个***件，能够以不同方式对定子的布线进行电路连接。

特别优选地，在将设备放置在定子上的状态中，在每个***件中、尤其是在***件的电路连接区段中布置有至少两个、尤其是正好两个电导体。

如果设置有至少两个***件，则所述至少两个***件、尤其是所述至少两个***件的电路连接区段可以导电地相互连接。如果例如在至少两个导电地相互连接的***件中的每一个内分别布置有布线的电导体，则电导体可以通过相互电连接的***件、尤其通过相互电连接的电路连接区段相连，其中，必要时还必须将电导体与相应的电路连接区段电连接。

此外可行的是，在***件或者说***件的电路连接区段中布置布线的至少两个电导体。为了进行电路连接，至少两个布置在电路连接区段中的电导体可以相互电连接和/或与电路连接区段电连接。如果至少两个电导体与电路连接区段电连接并且电路连接区段还与另一***件的另一电路连接区段电连接，则由此也可以将相应***件中的电导体相互电路连接。

优选地，可以设置至少三个***件、进一步优选设置三的整数倍个***件。至少三个***件中的每一个、尤其是至少三个***件的每个电路连接区段则可以分别与三相交流电源的主相之一、尤其是与U相、V相或者W相连接。如果例如将布线的至少一个、优选两个电导体布置在至少三个***件的第一个中，则电导体可以相互连接和/或与***件连接或者与***件的电路连接区段和第一主相、例如U相连接。另一个、或者两个其它的电导体可以布置在第二***件中并且相互电连接和/或与第二***件的电路连接区段电连接并且连接到三相交流电源的第二主相、例如V相上。在第三***件中可以容纳布线的另一个、尤其是两个其它的电导体，它们相互连接和/或与第三***件的电路连接区段连接并且连接到三相交流电源的第三主相、例如W相上。

如果尤其设置了三的整数倍个***件，则多个配属于一个主相的***件可以相互电连接，从而使布线的多个电导体在整体上彼此间借助多个***件或者说多个***件的电路连接区段被电路连接并且与主相连接。

如果优选设有四个***件，则第四***件可以设计用于形成三相交流电路的星形汇接点。优选也可以规定，在基体中布置四的整数倍个***件。

进一步优选地可以规定，所述基体具有至少一个导体线路，尤其是由铜和/或铝制成的导体线路，其中，至少一个***件的电路连接区段导电地连接在所述至少一个导体线路上，其中，优选至少两个***件的相应的电路连接区段导电地连接在至少一个导体线路上和/或其中，至少两个***件的相应的电路连接区段导电地连接在两个不同的导体线路上。

至少一个导体线路可以有利地用于将至少两个***件、尤其是至少两个***件的电路连接区段导电地相互连接。由此，例如至少两个***件的电路连接区段可以借助至少一个导体线路与三相交流电源的主相之一相连，电路连接区段导电地连接在所述导体线路上。

如果至少两个***件设置用于形成定子布线的星形汇接点，则这些***件、或者这些***件的电路连接区段可以借助至少一个导体线路导电地相互连接，从而使它们处于相同的电势。因此，如果将布线的电导体布置在这些***件中并且与电路连接区段电连接，则这些电导体可以通过相应***件的电路连接区段和至少一个导体线路连接为星形汇接点。

也可以设置多于一个导体线路，例如两个、三个或者四个导体线路。第一导体线路可以用于连接至少两个***件或者至少两个***件的电路连接区段以及用于将这些电路连接区段与三相交流电源的主相之一连接。第二导体线路可以设置用于导电地连接至少两个其它的***件或者至少两个其它的***件的电路连接区段并且用于将这些电路连接区段与三相交流电源的第二相连接。第三导体线路可以设置用于导电地连接至少两个其它的***件或者至少两个其它的***件的电路连接区段并且用于将这些电路连接区段与三相交流电源的第三主相连接。如果设有第四导体线路，则可以借助第四导体线路将至少两个其它的***件的电路连接区段相互电连接，从而使它们形成三相交流电***的星形汇接点。如果布线的电导体布置在前述***件中、尤其是电路连接区段中并且相互电连接和/或与***件的电路连接区段电连接，则通过***件的整体或者其电路连接区段建立了电机的定子布线的可能的电路连接。

进一步优选地可以规定，设有至少三个导体线路，其中，所述至少三个导体线路分别具有用于连接在三相交流电源的主相上的接头元件，其中，优选设有四个导体线路，其中，优选四个导体线路之一设计为定子的布线的星形汇接点。

进一步优选地可以规定，所述至少一个导体线路、优选至少三个导体线路、进一步优选至少四个导体线路至少部分地在一个、优选多个基本上平行于基体的底侧延伸的平面内、尤其在基体中地布置。

通过将至少一个导体线路或者至少三个或者至少四个导体线路布置在一个或者多个基本上平行于基体底侧延伸的平面内，可以获得特别节省空间的定子布线的电路连接结构。

例如，设置用于与三相交流电源的主相之一电连接的***件或者***件的电路连接区段可以通过布置在设备的基体内部的第一平面中的导体线路相互电连接。设置用于连接在三相交流电源的第二主相上的至少两个其它的***件的至少两个其它的电路连接区段可以借助第二导体线路相互电连接。因为第一和第二导体线路布置在不同的、尤其是平行于基体底侧的平面中，所以属于相应的主相的***件可以与其空间布置无关地以简单的方式相互电连接。相应地，第三导体线路可以设置用于将应该连接到第三主相上的至少两个***件的电路连接区段相互电连接。优选的第四导体线路可以设计用于将至少两个其它的***件的电路连接区段电连接，以便建立定子的布线或者电路连接的星形汇接点。

此外可以优选规定，所述导引区段和/或电路连接区段是通道和/或套筒和/或管道和/或细管，和/或所述导引区段和/或电路连接区段是通道和/或套筒和/或管道和/或细管的部段。

通过将导引区段和/和电路连接区段设计为通道、套筒、管道或者细管的形式或者设计为通道、套筒、管道或者细管的部段，提供了能够简单地制造并且特别有效的***件，所述***件实现了电机的定子布线的简单定位和电路连接。因此形成了通道、套筒、管道或者细管***，其用于使定子布线的电导体自动地定位，因此接下来可以简单并且工艺可靠地电路连接所述布线。

根据导引区段和电路连接区段是否相当于至少一个***件的不同部段还是至少部分地或者完全地相当于至少一个***件的相同部段，导引区段可以设计为通道并且电路连接区段设计为套筒或者设计为管道或者设计为细管。也可以考虑的是，***件整体设计为通道、设计为套筒、设计为管道或者细管，在这种情况下导引区段是通道、套筒、管道或者细管的部段，并且其中，电路连接区段是通道、套筒或者管道或者细管的另一部段。然而，导引区段和电路连接区段也可以相当于通道、套筒、管道或者细管的相同部段。定位区段也优选地可以被视为具有三个部段的***件，其中，导引区段由第一和第二部段形成或者相当于这些部段，并且其中，电路连接区段由第二和第三部段形成或者相当于这些部段，因此导引区段和电路连接区段这两者都至少部分地由***件的第二部段形成。在这种情况下，***件的第二部段在空间和功能上分别与导引区段以及电路连接区段的一个部分相同。

特别优选地，电路连接区段设计为套筒或者管道或者细管，并且导引区段设计为通道，其中，导引区段的通道具有引入开口，并且其中，电路连接区段直接连接在导引区段上，因此引入导引区段的引入开口中的电导体由导引区段导入电路连接区段中。如果导引区段和电路连接区段设计为笔直的通道、套筒、管道或者细管，则优选尤其规定，导引区段和电路连接区段彼此布置为，使得它们共同形成笔直的、尤其是通道状、套筒状、管道状或者细管状的定位元件。

进一步优选地可以规定，所述通道和/或套筒和/或管道和/或细管包括塑料和/或金属和/或由塑料或者金属制成，其中，塑料优选是PPA或者PA或者PPS和/或其中，金属优选是铜或者铝。

在此尤其优选的是，电路连接区段包括金属或者由金属制成。具有金属或者由金属制成的电路连接区段的设计能够建立电路连接区段与定子布线的一个或多个布置在电路连接区段中的电导体的电连接。如果导引区段与电路连接区段相同，则导引区段因此也由金属构成或者包括金属。然而如果导引区段至少部分是***件的未形成电路连接件的区段，则尤其优选的是，导引区段至少部分包括塑料或者由塑料制成。在这种情况下，***件的电路连接区段可以由金属的套筒、管道或者细管组成，它们布置在设备的基体中并且通过材料、尤其是塑料注塑包封结构固定在基体中。所述材料、尤其是塑料注塑包封结构又具有形成***件的导引区段的通道。此外，导引区段的通道进一步优选与配属的电路连接区段的套筒、管道或者细管齐平地定向，从而使它们分别共同地形成一个***件。因此，***件由材料中的、尤其是塑料注塑包封结构中的通道和布置在材料中、尤其是塑料注塑包封结构中并且与通道齐平地定向的套筒或者管道或者细管组成。

在此，塑料的选择或者金属的选择优选可以与电机的预期运行条件相关地进行。金属和/或塑料的选择尤其可以与材料的特定热膨胀系数相关地进行，其中可以注意的是，例如针对电导体、电路连接区段和/或导体线路尤其选择具有相同的热膨胀性能的材料组合。

优选规定，所述至少一个***件设计用于容纳至少两个、优选正好两个电导体，其中，在将基体放置在定子上时，所述至少两个电导体借助导引区段导入电路连接区段中。

进一步地可以优选规定，至少一个、优选至少两个电导体在布置在电路连接区段的状态中能够与电路连接区段形状配合地和/或材料接合地连接，和/或至少两个电导体在布置在电路连接区段中的状态中能够形状配合地和/或材料接合地相互连接。

因此，两个布置在电路连接区段中的电导体能够以有利的方式相互连接或电路连接。也可行的是，在电路连接区段中只具有一个电导体，所述电导体与电路连接区段相连。此外存在的可能性是，两个或者更多的电导体布置在电路连接区段中并且相互电连接以及与电路连接区段电连接。

此外可以规定，为了至少一个、优选至少两个电导体与电路连接区段的连接和/或为了至少两个电导体相互的连接，规定一种焊接方法，其中，所述焊接方法优选是形状配合的焊接方法、尤其是电阻压焊方法，或者是材料接合的焊接方法、尤其是激光焊接方法和/或等离子体焊接方法和/或钨惰性气体焊接方法。

因此以有利的方式可行的是，提供多个不同的连接方法、尤其是焊接方法，用于电路连接区段与至少一个、优选正好两个电导体的连接或者焊接。在材料接合的方法中、例如在激光焊接方法、等离子体焊接方法或者钨惰性气体焊接方法中，可以优选规定，电导体至少区域性地在连接或者焊接之前被去除绝缘，和/或***件的电路连接区段、尤其是由金属构成或者具有金属的套筒、管道或者细管被预压缩。

在此，预压缩的步骤尤其有利于使两个处于***件的电路连接区段中的电导体在物理上接触，从而使所使用的连接方法、尤其是所使用的材料接合的焊接方法实现至少两个电导体和/或电导体与电路连接区段的特别有效的连接。

尽管在形状配合的连接方法中也可以规定去除绝缘或者预压缩，但这通常不是必需的。

优选规定，设备包括遮盖件，其中，遮盖件可以布置在基体的优选与基体底侧对置的顶侧上。

在此，遮盖件优选在基体被放置在定子上之后布置在基体上。由此可以对至少一个、优选正好两个布置在每个***件中的布线的电导体相互的定位和电路连接或连接或者与电路连接区段的定位和电路连接或连接进行目检。此外，通过放置遮盖件将设备的基体相对于外部环境封闭，从而使设备密封以防油或者其它液体进入。

进一步地可以规定，第一连接器件、优选是卡锁凸耳或者卡锁凸块布置在基体上，并且第二连接器件、优选是卡锁接片布置在遮盖件上，其中，遮盖件可以通过第一连接器件与第二连接器件的有效连接优选可拆卸地固定在基体上。

连接器件优选也可以设计为夹子连接或者螺纹连接或者其它适当的连接。通过设置第一连接器件和第二连接器件，提供了遮盖件在基体上的持久和可靠的定位和布置。

进一步地可以规定，所述基体、优选基体的底侧包括灌封通道，其中，所述灌封通道设计用于容纳灌封材料、优选是树脂或者塑料，其中，基体进一步优选地包括灌封材料注入装置，优选是接管或者灌封槽。

通过尤其在基体的底侧设置灌封通道，可以在将至少一个电导体引入***件中之后并且必要时在电路连接布线之后借助灌入灌封通道中的灌封材料封闭所述引入开口。由此提供了进一步的保护，以防油或者其它液体进入。

为了实现尽可能简单地浇注灌封通道，可以在基体上设置灌封材料注入装置，尤其是接管或者灌封槽。如果灌封材料注入装置设计为接管或者灌封槽，则其工作方式优选是，通过用灌封材料、例如树脂或者塑料注入或者填注接管或者灌封槽来提高灌封材料的注入高度并且最后在到达灌封通道中的最小高度时流出并且尤其封闭***件的引入开口。

优选可以规定，在底侧、尤其是在基体底侧上的引入开口处布置有导向装置。所述导向装置例如可以设计为漏斗或者类似装置，其中进一步优选地，导向装置、尤其是漏斗至少部分地设计为灌封通道的部分。导向装置设计为，使得在设备放置在定子上时，布线的至少一个电导体导入至少一个***件的引入开口中。

在另一优选的实施形式中可以规定，基体包括第一导引器件、尤其是第一导轨，其中，第一导引器件设计用于与布置在定子上的第二导引器件、尤其是导轨容纳部共同作用，从而使设备在放置在定子上时导入布置在定子上的位置中。

通过在基体上设置第一导引器件并且在定子上设置第二导引器件，能够简单地将设备安装在定子上。尤其当第一导引器件设计为导轨并且第二导引器件设计为导轨容纳部时，可以工艺可靠、简单并且成本低廉地将设备布置在定子上。

本发明所要解决的技术问题的另一解决方案在于提供一种电机的定子，所述定子具有前述设备。

本发明所要解决的技术问题还通过提供一种用于对电机的定子的布线进行电路连接的方法解决，其中，所述电机包括前述设备，并且其中，所述方法包括以下步骤：

-提供电机的定子，

-将设备的基体以底侧放置在定子上，从而使定子的布线的至少一个电导体穿过引入开口引入***件中并且借助导引区段导入电路连接区段中，

-将电导体相互焊接和/或与电路连接区段焊接。

为了焊接，优选进行形状配合的焊接方法、尤其是电阻压焊方法，和/或材料接合的焊接方法、尤其是激光焊接方法和/或等离子体焊接方法和/或钨惰性气体焊接方法。

进一步优选地可以在所述方法中规定，用灌封材料灌封所述基体的灌封通道。

由此确保了通过灌封来封闭电路连接、尤其是***件的引入开口并且保护电路连接、尤其是***件的引入开口以防油或者其它液体进入。

进一步优选地可以规定，所述方法包括将遮盖件布置在基体上的步骤。

进一步有利地可以规定，所述方法包括对至少一个***件、尤其是电路连接区段和/或至少一个布置在电路连接区段中的电导体去除绝缘和/或预压缩的步骤。

去除绝缘和/和预压缩的步骤实现了布置在电路连接区段中的电导体彼此间的特别有效的连接或者至少一个电导体、尤其是至少两个电导体与电路连接区段的特别有效的连接。

去除绝缘和预压缩尤其在材料接合的方法中是有利的，然而也可以在形状配合的方法中对至少一个***件和/或至少一个电导体进行去除绝缘或者预压缩。

附图说明

以下根据附图详细阐述本发明的实施例。在附图中：

图1示出布置在定子上的用于连接布线的设备的立体图；

图2示出用于连接布线的设备的另一立体图；

图3a示出第一***件的第一横截面视图；

图3b示出第二***件的第二横截面视图；

图3c示出第三***件的第三横截面视图；

图4示出用于连接布线的设备的套筒***的第一立体图；

图5示出用于连接布线的设备的套筒***的第二视图；

图6示出用于连接布线的设备的套筒***的第三立体图；

图7示出用于连接布线的设备的套筒***的第四立体图；

图8示出用于连接布线的具有遮盖件的设备；

图9示出用于连接布线的具有遮盖件的设备的立体图；

图10示出用于连接布线的具有遮盖件的设备的第二立体图；

图11示出用于连接布线的具有灌封通道的设备的第三立体图。

具体实施方式

在图1和2中示出用于连接定子10的布线的设备100。所述设备100包括具有底侧12的基体11。所述基体11以底侧12放置在定子10上、尤其是定子10的端面13上。在此，基体11在所示的实施形式中包括十二个***件14，所述***件具有设计为套筒15的电路连接区段16。***件14的每个套筒15设计用于分别容纳定子10的布线的两个电导体17。为了将设备100放置在定子10上，基体11具有设计为导轨18的形式的第一导引器件19。与导轨18共同作用地，在定子10上设置有第二导引器件20，所述第二导引器件设计为导轨容纳部21。在将设备100放置在定子10上时，基体11借助导轨18和导轨容纳部21导引。当设备100到达在定子10上的端部位置时，基体11在卡锁位置中卡锁。为了连接布线，分别将两个布置在电路连接区段16中的电导体17相互地并且与相应套筒15的形成电路连接区段16的部分材料接合地或者形状配合地连接，例如通过电阻压焊方法、激光焊接方法、等离子体焊接方法或者钨惰性气体焊接方法。

根据图3a、3b、3c以及4至7详细阐述***件14的结构。

在图3a、3b和3c中分别以横截面视图示出布置在设备的基体11中的不同的***件14。

在图3a中所示的***件14具有设计为套筒15的一部分的电路连接区段16，其中，套筒15的下端部22布置在处于基体11的底侧12上方的第一平面23a中。套筒15镶嵌在塑料注塑包封结构24中。所述塑料注塑包封结构24形成具有引入开口26的通道25。在此，引入开口26和通道25这样定向，使得它们与套筒15对齐。***件14的电路连接区段16由套筒15的从塑料注塑包封结构24伸出的部分构成，而导引区段27由通道25以及套筒15的布置在塑料注塑包封结构24中的部分构成。底侧12在引入开口26的区域中具有漏斗28，所述漏斗有助于将一个或多个电导体17引入***件14中。

在图3b中示出第二***件14的另一套筒15，其下端部22处于第二平面23b中。在这种情况下，塑料注塑包封结构24这样包围套筒15，使得在电导体17引入所述引入开口26中时，电导体17直接借助套筒15导引。因此，套筒15的布置在塑料注塑包封结构24中的部分在图3b所示的情况下相当于导引区段27。

必要时***件也可以如图3c那样设计。在该处描绘的套筒15的下端部22在此与基体的底侧12齐平地终结，尤其是没有设置漏斗28作为用于电导体17的引入辅助结构。

图4至7示出不具有塑料注塑包封结构24的套筒15。如尤其可以从图6看出的那样，套筒15分别具有不同的长度L。这使得套筒15的相应下端部22在基体11内部处于不同的平面23a、23b、23c、23d上。设置有电导体线路29a至29d。第一电导体线路29a连接套筒15a和15b(参见图5)。第二导体线路29b连接套筒15c和15d，第三导体线路29c连接两个套筒15e和15f。第四导体线路29d连接套筒15g至15l。所述电导体线路29a至29d分别至少部分地在平面23a至23d之一中延伸，所述平面23a至23d基本上平行于基体11的底侧12地延伸。导体线路29a至29c分别具有用于连接在三相交流电源的主相上的接头元件30(参见图4)。接头元件30在此设计为被包覆的铜轨道31。第四导体线路29d将六个套筒15g至15l相互电连接并且用于形成三相交流电路的星形汇接点。

在图8中示出，遮盖件32可以借助卡锁接片33和卡锁凸块34布置在基体11上。

在图9和10中示出完整地组装的设备100，其中，尤其可以看出设计为注塑包封的铜轨道31的接头元件30。在图10的立体图中可以看出设备100的基体11的底侧12。底侧12具有引入开口26，分别有两个电导体17穿过所述引入开口引入设计为通道25的导引区段27中。在引入开口26的区域中，在底侧12中布置有漏斗28，所述漏斗用作用于分别将两个电导体17引入导引区段27的导向装置。

底侧12还具有灌封通道35，所述灌封通道可以用灌封材料(未显示)灌封，以封闭和密封设备100、尤其是引入开口26。在图11中示出，为了灌封所述灌封通道35，在基体11上布置有设计为灌封槽36的灌封材料注入装置37，所述灌封材料注入装置具有注入开口38。为了灌封所述灌封通道35，将灌封材料注入到灌封槽36的注入开口38中。所述灌封材料在灌封槽36中缓慢地升高，直至到达预先确定的注入水平。在预先确定的注入水平处，灌封材料越过梯段(Absatz)39流入灌封通道35中。在灌封材料干燥之后，灌封通道35被封闭。

附图标记清单

100 设备

10 定子

11 基体

12 底侧

13 端面

14 ***件

15 套筒

15a 套筒

15b 套筒

15c 套筒

15d 套筒

15e 套筒

15f 套筒

15g 套筒

15h 套筒

15i 套筒

15j 套筒

15k 套筒

15l 套筒

16 电路连接区段

17 电导体

18 导轨

19 第一导引器件

20 第二导引器件

21 导轨容纳部

22 下端部

23a 第一平面

23b 第二平面

23c 第三平面

23d 第四平面

24 塑料注塑包封结构

25 通道

26 引入开口

27 导引区段

28 漏斗

29a 第一导体线路

29b 第二导体线路

29c 第三导体线路

29d 第四导体线路

30 接头元件

31 铜轨道

32 遮盖件

33 卡锁接片

34 卡锁凸块

35 灌封通道

36 灌封槽

37 灌封材料注入装置

38 注入开口

39 梯段

Claims (18)

1.一种用于对电机的定子(10)的布线进行电路连接的设备(100)，所述设备包括具有底侧(12)的基体(11)，其中，所述基体(11)能够以底侧(12)放置在定子(10)上，其中，所述基体(11)包括至少六个用于对定子(10)的布线的各至少两个电导体(17)进行容纳和定位的***件(14)，其中，每个***件(14)都具有引入开口(26)，其中，所述引入开口(26)布置在基体(11)的底侧(12)上，从而在将所述设备放置在定子(10)上时，所述各至少两个电导体(17)能够穿过引入开口(26)引入***件(14)中，其中，每个***件(14)都具有导引区段(27)和电路连接区段(16)，其中，所述电路连接区段(16)是套筒(15、15a-15l)或套筒(15、15a-15l)的部段，其中，所述***件(14)被设计成，在将基体(11)放置在定子(10)上时，所述各至少两个电导体(17)借助导引区段(27)导入电路连接区段(16)中，其中所述基体(11)具有至少三个导体线路(29a-29d)，其中，所述至少三个导体线路(29a-29d)分别具有用于连接在三相交流电源的主相上的接头元件(30)，其中至少两个***件(14)的电路连接区段(16)导电地连接在第一导体线路(29a)上，至少两个另外的***件(14)的电路连接区段(16)导电地连接在第二导体线路(29b)上，至少两个还另外的***件(14)的电路连接区段(16)导电地连接在第三导体线路(29c)上，其特征在于，所述至少三个导体线路(29a-29d)在基体(11)中布置在多个平行于基体(11)的底侧(12)延伸的平面(23a-23d)内。

2.按权利要求1所述的设备(100)，其特征在于，所述基体(11)包括至少十二个***件(14)。

3.按权利要求1所述的设备(100)，其特征在于，所述导体线路(29a-29d)由铜和/或铝制成。

4.按权利要求1所述的设备(100)，其特征在于，设有四个导体线路(29a-29d)，其中，四个导体线路(29a-29d)之一设计为定子(10)的布线的星形汇接点。

5.按权利要求4所述的设备(100)，其特征在于，所述四个导体线路(29a-29d)至少部分地在多个平行于基体(11)的底侧(12)延伸的平面(23a-23d)内布置。

6.按权利要求1所述的设备(100)，其特征在于，所述导引区段(27)是开设在基体(11)中的通道(25)或通道(25)的部段。

7.按权利要求1所述的设备(100)，其特征在于，所述导引区段(27)是构成所述电路连接区段(16)的套筒(15、15a-15l)或套筒(15、15a-15l)的部段。

8.按权利要求1所述的设备(100)，其特征在于，所述套筒(15、15a-15l)包括塑料或金属。

9.按权利要求1所述的设备(100)，其特征在于，所述套筒(15、15a-15l)由塑料或金属组成。

10.按权利要求8或9所述的设备(100)，其特征在于，塑料是PPA或者PA或者PPS。

11.按权利要求8或9所述的设备(100)，其特征在于，金属是铜或者铝。

12.按权利要求1所述的设备(100)，其特征在于，每个***件(14)设计用于容纳正好两个电导体(17)。

13.按权利要求1所述的设备(100)，其特征在于，所述基体(11)包括灌封通道(35)，其中，所述灌封通道(35)设计用于容纳灌封材料。

14.按权利要求13所述的设备(100)，其特征在于，所述灌封材料是树脂或者塑料。

15.按权利要求1所述的设备(100)，其特征在于，基体(11)进一步包括灌封材料注入装置(37)。

16.按权利要求15所述的设备(100)，其特征在于，所述灌封材料注入装置(37)是接管或者灌封槽(36)。

17.一种电机的定子(10)，具有按权利要求1至16之一所述的设备。

18.一种用于通过按权利要求1至16之一所述的设备(100)对电机的定子(10)的布线进行电路连接的方法，包括以下步骤：

-提供电机的定子(10)，

-将设备(100)的基体(11)以底侧(12)放置在定子(10)上，从而使定子(10)的布线的各至少两个电导体(17)导引穿过***件(14)的相应的引入开口(26)并且借助导引区段(27)导入电路连接区段(16)中，

-将电导体(17)相互焊接和/或与电路连接区段(16)焊接。

Images