CN109979836A - 一种倒装芯片uv光固化封装方法 - Google Patents

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叶逸仁
胡晓东
邓杰
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Abstract

本发明涉及一种倒装芯片UV光固化封装方法，步骤如下:步骤一：在基板上设置一层电路，电路上具有固晶区，并形成若干对电路两极；步骤二：将熔接料通过SMT钢板印刷机印置在电路两极上；步骤三：将UV固晶胶点在电路两极之间，再将倒装芯片的两端电极焊盘对准放置在熔接料后进行UV光照固化,以固定芯片；步骤四：将经步骤三处理的基板整体移至回流焊机进行熔接；步骤五：熔接后，通过SMT钢板印刷的方式进行UV封装，并进行UV光照固化，即得到产品，本发明利用UV光固化封装胶快速固化且无热流度的特性,可以不需要设置围坝，采用印刷或点胶的方式进行封装,工艺简化、加工速度快、制程短、良率高、应用性好。

Description

一种倒装芯片UV光固化封装方法
技术领域
本发明涉及芯片封装技术领域，尤指一种倒装芯片UV光固化封装方法。
背景技术
倒装芯片在基板上贴合熔接或焊接在电路上后,都必须进行保护封装或功能性封装。目前市场主要以热固化封装胶(如硅胶或环氧胶)封装，硅胶与环氧胶大多以点胶机点胶封装,在进行热烘固化时,胶体黏稠度会因热而变稀流动,导致封装性能及功能降低,外观不良。因此,在封装前要在封装区域的***先制作一道围坝以限制这类热固化封装胶的胶体热流动及形状，其流程和成本及工艺复杂度均会增加,导致应用性及良率降低，且热固化封装是极为耗能且不环保,很难实现全自动化制程。
发明内容
为解决上述问题，本发明提供一种良率高、应用性好、可实现自动化生产的倒装芯片UV光固化封装方法。
为实现上述目的，本发明采用如下的技术方案是：一种倒装芯片UV光固化封装方法，步骤如下:
步骤一：在基板上设置一层电路，电路上具有固晶区，并形成若干对电路两极；
步骤二：将熔接料通过SMT钢板印刷机印置在电路两极上；
步骤三：将UV固晶胶点在电路两极之间,再将倒装芯片的两端电极焊盘对准放置在熔接料后进行UV光照固化，以固定芯片；
步骤四：将经步骤三处理的基板整体移至回流焊机进行熔接；
步骤五：熔接后，通过SMT钢板印刷的方式进行UV封装，并进行UV光照固化，即得到产品。
优选地，在步骤二和步骤三间：使用固晶机在电路两极间置入UV光固化固晶胶,在UV光固化固晶胶上固定若一个或干个倒装芯片，倒装芯片底部与UV光固化固晶胶相粘贴。
优选地，步骤五中，使UV光固化封装胶包裹倒装芯片或通过点胶机点涂UV光固化封装胶。
优选地，所述UV光固化封装胶包括下述质量比的原料：改性丙烯酸齐聚物40~85%、丙烯酸单体10~55%、光引发剂2~ 5%、助剂0.5~2%。
优选地，所述UV光固化封装胶包括下述质量比的原料：改性环氧齐聚物40~85%、丙烯酸单体10~55%、光引发剂2~ 5%、助剂0.5~2%。
优选地，步骤二中，所述熔接料为锡膏或合金锡膏。
优选地，所述UV光固化封装胶的黏稠度大于5000cps。
优选地，所述UV光固化封装胶加入导热粉或导光粉或荧光粉一种或多种。
本发明的有益效果在于：本发明利用UV光固化封装胶快速固化，本发明通过UV光固化固晶胶可固定倒装芯片，无热流度的特性,可以不需要设置围坝，有效防止倒装芯片移动及倒装芯片空穴的产生,以提高产品良率，采用印刷或点胶的方式进行封装,工艺简化、加工速度快、制程短、良率高、应用性好,且可实现在线全自动化,适用于单颗或多颗集成芯片的封装,满足低耗能低排碳的环保制程。
附图说明
图1 是本发明的步骤一示意图。
图2是本发明的步骤二示意图。
图3是本发明的步骤三示意图。
图4是本发明的步骤四示意图。
图5是本发明的步骤五示意图。
图6是通过本发明制作出的成品结构示意图。
附图标记说明：1.基板；2.电路；3.倒装芯片；4.电极焊盘；5.锡膏；6.UV光固化封装胶；7.UV光固化固晶胶；8.SMT钢板。
具体实施方式
请参阅图1-6所示，本发明关于一种倒装芯片UV光固化封装方法，其步骤如下:
步骤一：在基板上设置一层电路2，电路2上具有固晶区21，并形成若干对电路两极22；
步骤二：将熔接料5通过SMT钢板印刷机印置在电路两极22上，如图1；
步骤三：使用固晶机在电路两极22间置入UV光固化固晶胶7，如图2；
步骤四：在UV光固化固晶胶7上固定一个或若干个倒装芯片3，倒装芯片3底部与UV光固化固晶胶7相粘贴，如图3；传统制程中，通过建坝的方式形成固晶区域，但由于锡膏(或合金锡膏)是由金属圆珠结构组成的膏装熔接剂,潜在一定的滑动性,当芯片贴合后未溶接时会因移动或震动产生移位或脱落而造成不良，另外倒装芯片导通的两极间距很小,约为外径直线的1/3，当锡膏(或合金锡膏)的量过大或溶接时温度过高或过长时,易产生短路现象而造成不良，当倒装芯片溶接完成后,在两极之间会形成一空间,在未来封装时该空间会存留空气,当芯片工作时产生的热会使空气体积膨胀,有芯片脱开的风险，本发明使用点胶方式在两点锡膏(或合金锡膏)之间的基板上点上一点UV光固化固晶胶,再将倒装芯片置放于定位,此时, UV光固化固晶胶将沾附在倒装芯片上,进行UV光照固化,此时, 倒装芯片与基板固定黏着不会移动且在两极之间形成一绝缘围坝防止短路,同时将空间填满减少空气存留,以避免封装后因残存空气膨胀造成芯片脱开的风险,如此,可以大幅提高良率，
步骤五：将倒装芯片3的两端电极焊盘4对准放置在熔接料5后进行UV光照固化；
步骤六：将经步骤五处理的基板整体移至回流焊机进行熔接；
步骤七：倒装芯片3与电路涂层2熔接后，从而形成电路导通，通过SMT钢板印刷的方式进行UV封装，如图4，并进行UV光照固化，即得到整盘产品，如图5。
优选地，步骤五中，使UV光固化封装胶6包裹倒装芯片或通过点胶机点涂UV光固化封装胶。
优选地，所述UV光固化封装胶包括下述质量比的原料：改性丙烯酸齐聚物40~85%、丙烯酸单体10~55%、光引发剂2~ 5%、助剂0.5~2%。
优选地，所述UV光固化封装胶包括下述质量比的原料：改性环氧齐聚物40~85%、丙烯酸单体10~55%、光引发剂2~ 5%、助剂0.5~2%。
本发明采用上述UV光固化封装胶封装，传统UV加热固化机制,耗时1小时才可固化，而本发明耗时10~30秒，制成速度快，可完成全自动化生产，制作出的成品，透光率≧90%，折射率≧1.48，附着力(推力)≧50g，耐热黄变:120℃干烘12小时黄变小于5%。
优选地，步骤二中，所述熔接料5为锡膏或合金锡膏。
优选地，所述UV光固化封装胶的黏稠度大于5000cps，以避免过度流动变形。
优选地，所述UV光固化封装胶6加入导热粉或导光粉或荧光粉一种或多种。
请参阅图1所示，图6是通过本发明制作后成品的结构示意图，UV光固化封装的倒装芯片，包括基板1、倒装芯片3、熔接料5、UV光固化固晶胶7与UV光固化封装胶6，所述基板1上设有电路涂层2，电路涂层2上具有等距固晶区21，并形成若干对电路两极22，所述熔接料5设在电路两极22上，所述倒装芯片3的两端电极焊盘4设在熔接料5上，所述UV光固化封装胶6包覆在倒装芯片3与熔接料5的外面。
以上实施方式仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本发明的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本发明的权利要求书确定的保护范围内。

Claims (8)

1.一种倒装芯片UV光固化封装方法，其特征在于：步骤如下:
步骤一：在基板上设置一层电路，电路上具有固晶区，并形成若干对电路两极；
步骤二：将熔接料通过SMT钢板印刷机印置在电路两极上；
步骤三：将UV固晶胶点在电路两极之间，再将倒装芯片的两端电极焊盘对准放置在熔接料后进行UV光照固化,以固定芯片；
步骤四：将经步骤三处理的基板整体移至回流焊机进行熔接；
步骤五：熔接后，通过SMT钢板印刷的方式进行UV封装，并进行UV光照固化，即得到产品。
2.根据权利要求1所述的一种倒装芯片UV光固化封装方法，其特征在于：在步骤二和步骤三间：使用固晶机在电路两极间置入UV光固化固晶胶，在UV光固化固晶胶上固定一个或若干个倒装芯片，倒装芯片底部与UV光固化固晶胶相粘贴。
3.根据权利要求1所述的一种倒装芯片UV光固化封装方法，其特征在于：步骤五中，使UV光固化封装胶包裹倒装芯片或通过点胶机点涂UV光固化封装胶。
4.根据权利要3所述的一种倒装芯片UV光固化封装方法，其特征在于：所述UV光固化封装胶包括下述质量比的原料：改性丙烯酸齐聚物40~85%、丙烯酸单体10~55%、光引发剂2~5%、助剂0.5~2%。
5.根据权利要3所述的一种倒装芯片UV光固化封装方法，其特征在于：所述UV光固化封装胶包括下述质量比的原料：改性环氧齐聚物40~85%、丙烯酸单体10~55%、光引发剂2~ 5%、助剂0.5~2%。
6.根据权利要求1所述的一种倒装芯片UV光固化封装方法，其特征在于：步骤二中，所述熔接料为锡膏或合金锡膏。
7.根据权利要1所述的一种倒装芯片UV光固化封装方法，其特征在于：所述UV光固化封装胶的黏稠度大于5000cps。
8.根据权利要1所述的一种倒装芯片UV光固化封装方法，其特征在于：所述UV光固化封装胶加入导热粉或导光粉或荧光粉一种或多种。
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