CN109962095B - 无边框显示装置、无边框显示面板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

一种无边框显示面板及其制造方法，包括第一基板、第二基板、粘着层设置于第一基板的第一下表面与第二基板的第二下表面之间以及连接结构。第二基板包括导电结构设置于第二基板相对于第二下表面的表面上。连接结构重叠第一基板及第二基板，并沿着第一基板的侧壁延伸至第二基板的侧壁，以接触导电结构。第一基板未重叠于第二基板的部分定义出至少一未重叠区。连接结构部分地重叠第一基板、未重叠区、第二基板以及导电结构。一种包括多个无边框显示面板的无边框显示装置亦被提出。

Description

无边框显示装置、无边框显示面板及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种显示装置、一种显示面板及其制造方法，且特别涉及一种无边框显示装置、一种无边框显示面板及其制造方法。

背景技术

近年来，为了屏幕尺寸的最大化，窄边框的显示面板越来越广泛的应用于各种装置上。为了实现大尺寸显示装置，拼接多片显示面板的概念与应用也逐渐浮现。然而，多片显示面板拼接成一个大型显示装置时，显示面板的边框宽度往往导致显示画面在相邻显示面板之间的交界处出现不连续性。

现有的窄边框或无边框显示面板是将驱动电路制作在显示面板的背面(例如：显示面的背面)，再于显示面板的侧壁形成连接线路，以导通显示面板与驱动电路。然而，现有的制作流程会在显示面的薄膜制程完成后，再于背面进行驱动电路的制程，而会使显示面上的薄膜元件受损、降低制作良率并提高成本。此外，显示面板的侧壁的连接线路容易在制程中受到面板的应力而断裂，导致信号失效、降低可靠度及制作良率。

发明内容

本发明提供一种无边框显示面板及其制造方法，可以避免元件受损、增加可靠度、提升制作良率及降低制造成本。

本发明提供一种无边框显示装置，可以避免元件受损、增加可靠度、提升拼接良率及降低制造成本。

本发明的无边框显示面板的制造方法，包括以下步骤。提供第一基板，具有第一下表面。提供第二基板，具有第二下表面，包括导电结构设置于第二基板相对于第二下表面的表面上。形成粘着层于第一基板与第二基板之间，且第一基板的第一下表面贴合至第二基板的第二下表面。进行裁切程序以切割第一基板及第二基板。以及，形成连接结构，于垂直第一基板的方向上重叠第一基板及第二基板，并沿着第一基板的侧壁延伸至第二基板的侧壁，以接触导电结构。在进行裁切程序后，第一基板未重叠于第二基板的部分定义出至少一未重叠区。连接结构部分地重叠第一基板、未重叠区、第二基板以及导电结构。

本发明的无边框显示面板，包括第一基板，具有第一下表面、第二基板，具有第二下表面、粘着层设置于第一基板的第一下表面与与第二基板的第二下表面之间以及连接结构。第二基板包括导电结构设置于第二基板相对于该第二下表面的表面上。连接结构，于垂直第一基板的方向上重叠第一基板及第二基板，并沿着第一基板的侧壁延伸至第二基板的侧壁，以接触导电结构。第一基板未重叠于第二基板的部分定义出至少一未重叠区。连接结构部分地重叠第一基板、未重叠区、第二基板以及导电结构。

本发明的无边框显示装置，包括上述的多个无边框显示面板彼此拼接，以及至少一粘合结构设置于相邻的两个无边框显示面板之间的未重叠区。粘合结构接触连接结构。粘合结构的材料为绝缘材料。

基于上述，本发明一实施例的无边框显示面板及其制造方法以及无边框显示装置，由于可以分别完成第一基板及第二基板的制作，再通过粘着层将第二基板贴合至第一基板，因此可避免元件受损、提升制作良率并降低制造成本。此外，第一基板未重叠于第二基板的部分定义出至少一未重叠区，且第二基板的至少两边邻接未重叠区。如此，连接结构位于未重叠区的部分可以增加宽度，以有效地防止连接结构受到应力而断裂、且能增加连接结构与基板的附着力，进而增加无边框显示面板的可靠度并显着地提升制作良率。另外，通过将粘合结构填入位于无边框显示面板侧壁的未重叠区，以拼接多个无边框显示面板成无边框显示装置，可以提升粘合结构与基板之间的附着力，有助于增加无边框显示装置的可靠度，还可以提升拼接良率、以及降低制造成本。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合说明书附图作详细说明如下。

附图说明

图1A至图1F示出为本发明一实施例的无边框显示面板的制造流程的剖面示意图。

图2A示出为本发明一实施例的显示母板进行第一裁切步骤的俯视示意图及剖面示意图。

图2B示出为本发明一实施例的显示母板进行第二裁切步骤的俯视示意图及剖面示意图。

图3A示出为本发明另一实施例的显示母板进行第一裁切步骤的俯视示意图及剖面示意图。

图3B示出为本发明另一实施例的显示母板进行第二裁切步骤的俯视示意图及剖面示意图。

图4A示出为本发明一实施例的无边框显示面板的仰视示意图。

图4B示出为本发明另一实施例的无边框显示面板的仰视示意图。

图4C示出为本发明又一实施例的无边框显示面板的仰视示意图。

图5示出为本发明一实施例的无边框显示装置的剖面示意图。

图6示出为本发明另一实施例的无边框显示装置的剖面示意图。

附图标记说明：

1、1A：无边框显示装置

10、10A、10B：无边框显示面板

10’、10”：显示母板

100：第一基板

110：第一基底

111：第一下表面

112：未重叠区

113、223；侧壁

120：电路层

130：发光元件

140：信号连接线

200、200A、200B：第二基板

210：临时载板

220：第二基底

221：第二下表面

222、222A：未重叠空间

230：导电结构

240：平坦层

300、300A：粘着层

302A：间隙

400：连接结构

500、500A：粘合结构

A-A’、B-B’：剖面线

L1：第一切割线

L2：第二切割线

具体实施方式

在附图中，为了清楚起见，放大了层、膜、面板、区域等的厚度。在整个说明书中，相同的附图标记表示相同的元件。应当理解，当诸如层、膜、区域或基板的元件被称为在另一元件“上”或“连接到”另一元件时，其可以直接在另一元件上或与另一元件连接，或者中间元件可以也存在。相反，当元件被称为“直接在另一元件上”或“直接连接到”另一元件时，不存在中间元件。如本文所使用的，“连接”可以指物理及/或电性连接。再者，“电性连接”或“耦合”可为二元件间存在其它元件。

应当理解，尽管术语“第一”、“第二”、“第三”等在本文中可以用于描述各种元件、部件、区域、层及/或部分，但是这些元件、部件、区域、及/或部分不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件、部件、区域、层或部分与另一个元件、部件、区域、层或部分区分开。因此，下面讨论的“第一元件”、“部件”、“区域”、“层”或“部分”可以被称为第二元件、部件、区域、层或部分而不脱离本文的教导。

本文使用的“约”、“近似”、或“实质上”包括所述值和在本领域普通技术人员确定的特定值的可接受的偏差范围内的平均值，考虑到所讨论的测量和与测量相关的误差的特定数量(即，测量***的限制)。例如，“约”可以表示在所述值的一个或多个标准偏差内，或±30％、±20％、±10％、±5％内。再者，本文使用的“约”、“近似”或“实质上”可依光学性质、蚀刻性质或其它性质，来选择较可接受的偏差范围或标准偏差，而可不用一个标准偏差适用全部性质。

除非另有定义，本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本发明所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。将进一步理解的是，诸如在通常使用的字典中定义的那些术语应当被解释为具有与它们在相关技术和本发明的上下文中的含义一致的含义，并且将不被解释为理想化的或过度正式的意义，除非本文中明确地这样定义。

图1A至图1F示出为本发明一实施例的无边框显示面板的制造流程的剖面示意图。图1A为第一基板100的剖面示意图。图1B至图1D为第二基板200的制造流程的剖面示意图。图1A至图1F为了方便说明及观察，仅示意性地示出部分构件，实际上构件的数量及大小并不被附图所限制。以下将以一实施例叙述无边框显示面板10的制造方法。

请参考图1A至图1F，在本实施例中，无边框显示面板10的制造方法包括以下步骤。提供第一基板100。接着，提供第二基板200。然后，形成粘着层300于第一基板100与第二基板200之间。接着，进行裁切程序(示出于图2A及图2B)。然后，形成连接结构400。

请先参考图1A，首先，提供第一基板100。第一基板100的制造方法包括以下步骤。先提供一第一基底110。接着，形成电路层120于第一基底110上。在本实施例中，第一基板100例如是阵列基板。第一基底110的材料包括玻璃、石英、有机聚合物或其他可适用材料，但本发明不限于此。电路层120例如是一层包括开关元件的薄膜。举例而言，电路层120可包含多个薄膜晶体管(thin film transistor，TFT)、无源元件(被动元件)或对应的导线(如：扫描线、数据线或其他类似的信号线)。在本实施例中，薄膜晶体管例如为低温多晶硅薄膜晶体管(low temperature poly-Si，LTPS)或非晶硅薄膜晶体管(amorphous Si，a-Si)，但本发明不以此为限。

接着，形成至少一发光元件130于电路层120上。在本实施例中，发光元件130电性连接电路层120，以接收薄膜晶体管所传递的对应电压或信号，但本发明不以此为限。发光元件例如为发光二极管(light emitting diode，LED)，包括有机发光二极管(organiclight emitting diode，OLED)、微型发光二极管(micro LED)、次毫米发光二极管(miniLED)、以及量子点发光二极管(quantum dot)。

然后，形成至少一信号连接线140于第一基底110上，且信号连接线140电性连接对应的发光元件130。基于导电性的考量，信号连接线140一般是使用金属材料，但本发明不限于此。在其他实施例中，信号连接线140也可以使用其他导电材料，例如：合金、金属材料的氮化物、金属材料的氧化物、金属材料的氮氧化物、或是金属材料与其他导电材料的堆叠层。至此，已完成制作第一基板100。

接着，请参考图1B至图1D，提供第二基板200。请先参考图1B，第二基板200的制造方法包括以下步骤。先提供临时载板210。接着，设置第二基底220于临时载板210上。在本实施例中，第二基板200例如是包括驱动元件及导线的背板，但本发明不以此为限。在本实施例中，第二基板200为可挠性基板。临时载板210例如为玻璃基板、硅基板、陶瓷基板或其组合，本发明不以此为限。在其他实施例中，临时载板210与第二基底220中间可能有一层离形层，但本发明不以此为限。第二基底220的材料包括可挠的有机聚合物或其他可适用材料，但本发明不限于此。

接着，请参考图1C，形成导电结构230于第二基底220上。举例而言，导电结构230设置于第二基板200相对于第二基板200的第二下表面221的表面上。然后，形成平坦层240于第二基底220及导电结构230上。在本实施例中，平坦层240可通过图案化而暴露出部分导电结构230。平坦层240的图案化方法包括黄光微影蚀刻制程。导电结构230一般是使用金属材料，但本发明不限于此。平坦层240的材料例如包括无机材料或有机材料或上述组合。无机材料例如是氧化硅、氮化硅、氮氧化硅或上述至少二种材料的堆叠层，但本发明不以此为限。

然后，请参考图1D，移除临时载板210。至此，已完成制作第二基板200。

接着，请参考图1E，形成粘着层300于第一基板100与第二基板200之间。在本实施例中，第一基板100与第二基板200是以背对背的方式贴合。举例而言，第一基板100的第一下表面111相对于设置有发光元件130的第一基板100的表面。第一下表面111面向第二基板200的第二下表面221。导电结构230设置于第二基板200相对于第二下表面221的表面上。以图1E所示为例，发光元件130设置于第一基板100的上表面，而导电结构230设置于第二基板200相对于第二下表面221的另一表面(在图1D中可被视为第二基板200的上表面)。在本实施例中，第一下表面111可以通过粘着层300贴合至第二下表面221。在上述的设置下，本发明一实施例的制作方法可以分别完成第一基板100及第二基板200的制作，再通过粘着层300将第二基板200贴合至第一基板100。如此，可以避免基板100、200的其中的一者的薄膜制程影响基板100、200的其中另一者上的元件，进而避免元件受损、提升制作良率并降低制造成本。

然后，请参考图1F，形成连接结构400，以于垂直第一基板100的方向上重叠第一基板100及第二基板200。举例而言，连接结构400沿着第一基板100的侧壁113延伸至第二基板200的侧壁223，以接触导电结构230。具体而言，连接结构400将信号连接线140电性连接至导电结构230。连接结构400一般是使用金属材料或是导电胶层，但本发明不限于此。如图1F所示，连接结构400形成于无边框显示面板10的右侧壁，但本发明不限于此。在其他实施例中，连接结构400也可以形成于无边框显示面板10的左侧壁或两个侧壁或更多个侧壁。在本实施例中，于形成连接结构400之前会先进行裁切程序以切割第一基板100及第二基板200，进而分离出多个面板结构。以下将以一实施例说明裁切程序。

图2A示出为本发明一实施例的显示母板进行第一裁切步骤的俯视示意图及剖面示意图，为方便说明及观察，图2A省略绘制部分构件。图2A中的下图为图2A中的上图沿剖面线A-A’的剖面示意图。图2B示出为本发明一实施例的显示母板进行第二裁切步骤的俯视示意图及剖面示意图。图2B中的下图为图2B中的上图沿剖面线A-A’的剖面示意图。请参考图2A，在本实施例中，由于粘着层300对第二基板200的粘着力大于粘着层300对第一基板100的粘着力，因此不需对粘着层300预先进行图案化，可直接进行裁切程序以移除部分第二基板200以及部分粘着层300。在本实施例中，粘着层300为整面地设置于第一基板100与第二基板200之间。

详细而言，裁切程序包括第一裁切步骤以及第二裁切步骤。请先参考图2A，首先，于第一裁切步骤中，可以通过切割刀具或激光(未示出)沿着第一切割线L1进行裁切。请参考图2A及图2B，第一裁切步骤可以移除第一切割线L1所围绕的区域中的第二基板200的部分以及粘着层300的部分，以形成多个未重叠空间222。未重叠空间222的宽度大于或等于4微米，但本发明不以此为限。在本实施例中，第一裁切步骤可自切割前的第二基板200分离出多个独立的第二基板200，且通过粘着层300贴合于切割前的第一基板100，而完成显示母板10’。在其他实施例中，第一切割步骤也可以通过黄光微影蚀刻制程，移除第二基板200的部分以及粘着层300的部分以形成多个未重叠空间222，本发明不以此为限。

接着，请继续参考图2B，于第二裁切步骤中，通过切割刀具或激光(未示出)沿着第二切割线L2进行裁切以分离出多个面板结构。举例而言，第二切割线L2对应未重叠空间222设置，且第二裁切步骤对应未重叠空间222切割第一基板100。具体而言，进行第二裁切步骤后，显示母板10’可分离出多个包含第一基板100、第二基板200以及粘着层300的面板结构。而每个面板结构可能依面板大小或分辨率不同包括数百个至数万个或者更多的发光元件130及多条的信号连接线140，在部分图示中仅以数个去表示。在本实施例中，第二切割线L2对应未重叠空间222的中心轴线设置，但本发明不以此为限。在上述的设置下，由于粘着层300对第二基板200的粘着力大于对第一基板100的粘着力，因此在第一裁切步骤中可以同时移除第二基板200及粘着层300，而不会残留粘着层300于第一基板100上，提升制作良率。

图3A示出为本发明另一实施例的显示母板进行第一裁切步骤的俯视示意图及剖面示意图，为方便说明及观察，图3A省略绘制部分构件。图3A中的下图为图3A中的上图沿剖面线B-B’的剖面示意图。图3B示出为本发明另一实施例的显示母板进行第二裁切步骤的俯视示意图及剖面示意图。图3B中的下图为图3B中的上图沿剖面线B-B’的剖面示意图。请参考图3A，在本实施例中，由于粘着层300A对第二基板200的粘着力小于粘着层300A对第一基板100的粘着力，因此于形成粘着层300A的步骤后，还包括图案化粘着层300A以形成多个间隙302A。图案化后的粘着层300A形成多个彼此分离的粘着层300A，且由第一切割线L1围绕。粘着层300的图案化方法包括黄光微影蚀刻制程、刀具或激光去除或其他合适的方法，本发明不以此为限。

接着，进行裁切程序。裁切程序包括第一裁切步骤以及第二裁切步骤。请先参考图3A，首先，于第一裁切步骤中，可以通过切割刀具或激光(未示出)沿着第一切割线L1进行裁切。请参考图3A及图3B，第一裁切步骤可以移除第一切割线L1所围绕的区域中的第二基板200的部分，以与间隙302A形成多个未重叠空间222A。在其他实施例中，第一裁切步骤也可以移除粘着层300A的部分，但本发明不以此为限。未重叠空间222A的宽度大于或等于4微米，但本发明不以此为限。在本实施例中，第一裁切步骤可分离出多个独立的第二基板200，且通过粘着层300A贴合于切割前的第一基板100，而完成显示母板10”。在其他实施例中，第一切割步骤也可以通过黄光微影蚀刻制程，移除第二基板200的部分以与间隙302A形成多个未重叠空间222A，本发明不以此为限。

接着，请继续参考图3B，于第二裁切步骤中，通过切割刀具或激光(未示出)沿着第二切割线L2进行裁切以分离出多个面板结构。举例而言，第二切割线L2对应未重叠空间222A设置，且第二裁切步骤对应未重叠空间222A切割第一基板100。具体而言，进行第二裁切步骤后，显示母板10”可分离出多个包含第一基板100、第二基板200以及粘着层300A的面板结构。在本实施例中，第二切割线L2对应未重叠空间222A的中心轴线(未示出)设置，但本发明不以此为限。在上述的设置下，由于粘着层300A对第二基板200的粘着力小于对第一基板100的粘着力，因此在进行第一裁切步骤前，先对粘着层300A进行图案化，以预先移除对应于第一切割线L1中的粘着层300A，以避免后续移除第二基板200的部分时，将粘着层300残留于第一基板100上，提升制作良率。在其他实施例中，若粘着层对第二基板粘着力大于粘着层对第一基板的粘着力，也可对粘着层预先进行图案化。

值得注意的是，请参考图1F、图2B以及图3B，进行裁切程序后，自显示母板10’、10”分离出的第一基板100会与第二基板200的面积不同。具体而言，第一基板100会有部分表面未重叠于第二基板200。上述第一基板100未重叠于第二基板200的部分定义出至少一未重叠区112。未重叠区112的宽度大于或等于2微米，但本发明不以此为限。接着，形成连接结构400，以部分地重叠并接触第一基板100的信号连接线140、第一基板100及第一基板100的侧壁113、未重叠区112、第二基板200及第二基板200的侧壁223以及第二基板200的导电结构230。至此，已完成无边框显示面板10的制作，在上述的配置下，连接结构400可以将导电结构230的信号自无边框显示面板10的侧壁导通至与信号连接线140电性连接的发光元件130，而实现无边框的需求。此外，连接结构400位于未重叠区112的部分还可以增加宽度，以有效地防止连接结构400受到应力而断裂、且能增加连接结构400与基板100、200的附着力，进而增加无边框显示面板10的可靠度并显着地提升制作良率。

图4A示出为本发明一实施例的无边框显示面板的仰视示意图，为方便说明及观察，图4A省略绘制部分构件。请参考1F及图4A，在本实施例中，粘着层300完全重叠于第二基板200，且粘着层300与第二基板200于第一基板100上正投影的面积小于第一基板100的面积。换句话说，第一基板100可以大于第二基板200。此外，第二基板200的至少两边邻接未重叠区112，例如第二基板200的左边及右边分别邻接未重叠区112，但本发明不限于此。在其他实施例中，第二基板200也可以有三边或四边邻接未重叠区112。如此，于形成连接结构400(示出于图1F)覆盖未重叠区112时，连接结构400部分的宽度可被增加，因此能有效地防止连接结构400受到应力而断裂。此外，还能增加连接结构400与基板100、200的附着力，进而增加无边框显示面板10的可靠度并显着地提升制作良率。

于结构上，请参考图1F，无边框显示面板10包括第一基板100、第二基板200。粘着层300设置于第一基板100的第一下表面111与第二基板200的第二下表面221之间以及连接结构400。第一基板100包括第一基底110、电路层120设置于第一基底110上、至少一发光元件130设置于电路层120上并电性连接电路层120以及至少一信号连接线140设置于第一基底110上，且信号连接线140电性连接对应的发光元件130。第二基板200包括第二基底220、导电结构230设置于第二基底220上以及平坦层240设置于第二基底220及导电结构230上。导电结构230设置于第二基板200相对于第二下表面221的表面上，且平坦层240暴露出部分导电结构230。连接结构400将第一基板100电性连接至第二基板200的导电结构。具体而言，连接结构400于垂直第一基板100的方向上重叠第一基板100及该第二基板200，并沿着第一基板100的侧壁113延伸至该第二基板200的侧壁223，以接触该导电结构230。在本实施例中，第一基板100未重叠于第二基板200的部分定义出至少一未重叠区112。连接结构400部分地重叠第一基板100、未重叠区112、第二基板200以及导电结构230。在本实施例中，未重叠区112的宽度大于或等于2微米，且粘着层300与第二基板200于第一基板100上正投影的面积小于第一基板100的面积。

简言之，由于无边框显示面板10及其制造方法可以分别完成第一基板100及第二基板200的制作，再通过粘着层300将第二基板200贴合至第一基板100。如此，可以避免基板100、200的其中的一者的薄膜制程影响基板100、200的其中另一者上的元件，进而避免元件受损、提升制作良率并降低制造成本。此外，第一基板100未重叠于第二基板200的部分定义出至少一未重叠区112，且第二基板200的至少两边邻接未重叠区112。如此，连接结构400可以将导电结构230的信号自无边框显示面板10的侧壁导通至与信号连接线140电性连接的发光元件130，而实现无边框的需求。此外，连接结构400位于未重叠区112的部分还可以增加宽度，以有效地防止连接结构400受到应力而断裂、且能增加连接结构400与基板100、200的附着力，进而增加无边框显示面板10的可靠度并显着地提升制作良率。

在此必须说明的是，下述实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件，关于省略了相同技术内容的部分说明可参考前述实施例，下述实施例中不再重复赘述。

图4B示出为本发明另一实施例的无边框显示面板的仰视示意图。请参考图4A及图4B，本实施例的无边框显示面板10A与图4A的无边框显示面板10相似，主要的差异在于：第二基板200A的至少三边邻接未重叠区112。如此，无边框显示面板10A可获致与上述实施例类似的技术效果。

图4C示出为本发明又一实施例的无边框显示面板的仰视示意图。请参考图4A及图4C，本实施例的无边框显示面板10B与图4A的无边框显示面板10相似，主要的差异在于：第二基板200B的四边邻接未重叠区112。如此，无边框显示面板10B可获致与上述实施例类似的技术效果。

图5示出为本发明一实施例的无边框显示装置的剖面示意图。请参考图5，在本实施例中，多个无边框显示面板10可以拼接成一个大尺寸的无边框显示装置1。举例而言，无边框显示装置1包括多个无边框显示面板10彼此拼接以及至少一粘合结构500设置于相邻的两个无边框显示面板10之间的未重叠区112。粘合结构500接触连接结构400。在本实施例中，粘合结构500的材料为绝缘材料。绝缘材料可以是硅胶或是丙烯酸酯、环氧树酯、聚酰亚胺树酯、酚醛树脂、聚氨酯等为主体所组成的绝缘胶材，本发明不以此为限。在上述的设置下，由于多个无边框显示面板10可以拼接成大片面板的无边框显示装置1，因此可以减小多片面板之间的边界，进而提升无边框显示装置1的显示品质。此外，可以通过将粘合结构500填入位于无边框显示面板10侧壁的未重叠区112，以将多个无边框显示面板10黏合。因此，可以提升粘合结构500与基板100、200之间的附着力，有助于多个无边框显示面板10拼接成大片面板的无边框显示装置1，增加无边框显示装置1的可靠度，还可以提升拼接良率及降低制造成本。

图6示出为本发明另一实施例的无边框显示装置的剖面示意图。请参考图5及图6，本实施例的无边框显示装置1A与图5的无边框显示装置1相似，主要的差异在于：粘合结构500A位于相邻的两个无边框显示面板10的第一基板100之间，且夹设于两个连接结构400之间。举例而言，如图6所示，位于图6右侧的无边框显示面板10与位于左侧的无边框显示面板10实质上相同，其中右侧的无边框显示面板10与左侧的无边框显示面板10呈镜向设置。换句话说，相邻的两个无边框显示面板10之间形成有连接结构400分别位于未重叠区112中。借此，粘合结构500A可以填入相邻的无边框显示面板10的侧壁之间，隔离第一基板100以及连接结构400。如此，无边框显示装置1A除了可获致与上述实施例类似的技术效果外，还可以增加绝缘效果，进一步提升无边框显示装置1A的显示品质。

综上所述，本发明一实施例的无边框显示面板及其制造方法以及无边框显示装置，由于可以分别完成第一基板及第二基板的制作，再通过粘着层将第二基板贴合至第一基板。如此，可以避免在基板上进行的薄膜制程影响基板上的元件，因此可具有保护元件的效果、避免元件受损、提升制作良率并降低制造成本。此外，第一基板未重叠于第二基板的部分定义出至少一未重叠区，且第二基板的至少两边邻接未重叠区。如此，连接结构位于未重叠区的部分可以增加宽度，以有效地防止连接结构受到应力而断裂、且能增加连接结构与基板的附着力，进而增加无边框显示面板的可靠度并显着地提升制作良率。另外，通过将粘合结构填入位于无边框显示面板侧壁的未重叠区，以拼接多个无边框显示面板成无边框显示装置，可以提升粘合结构与基板之间的附着力，有助于增加无边框显示装置的可靠度，还可以提升拼接良率、降低制造成本、以及增加绝缘效果以提升显示品质。

虽然本发明已以实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的变动与润饰，故本发明的保护范围当视权利要求所界定者为准。

Claims (6)

1.一种无边框显示面板的制造方法，包括：

提供一第一基板，具有一第一下表面；

提供一第二基板，具有一第二下表面，包括一导电结构设置于该第二基板相对于该第二下表面的表面上；

形成一粘着层于该第一基板与该第二基板之间，且该第一基板的该第一下表面贴合至该第二基板的该第二下表面；

进行一裁切程序以切割该第一基板及该第二基板；以及

形成一连接结构，于垂直该第一基板的方向上重叠该第一基板及该第二基板，并沿着该第一基板的侧壁延伸至该第二基板的侧壁，以接触该导电结构，

其中在进行该裁切程序后，该第一基板未重叠于该第二基板的部分定义出至少一未重叠区，

其中该连接结构部分地重叠该第一基板、该至少一未重叠区、该第二基板以及该导电结构。

2.如权利要求1所述的无边框显示面板的制造方法，其中该第一基板的制造方法包括：

提供一第一基底；

形成一电路层于该第一基底上；

形成至少一发光元件于该电路层上并电性连接该电路层；以及

形成至少一信号连接线于该第一基底上，且该信号连接线电性连接对应的该发光元件，

其中该连接结构将该信号连接线电性连接至该导电结构。

3.如权利要求1所述的无边框显示面板的制造方法，其中该第二基板的制造方法包括：

提供一临时载板；

设置一第二基底于该临时载板上；

形成该导电结构于该第二基底上；

形成一平坦层于该第二基底及该导电结构上，且该平坦层暴露出部分该导电结构；

移除该临时载板。

4.如权利要求1所述的无边框显示面板的制造方法，其中该粘着层对第二基板的粘着力大于该粘着层对该第一基板的粘着力，该裁切程序包括：

一第一裁切步骤用以移除该第二基板的部分以及该粘着层的部分以形成多个未重叠空间；以及

一第二裁切步骤以对应所述多个未重叠空间切割该第一基板。

5.如权利要求1所述的无边框显示面板的制造方法，其中该粘着层对第二基板的粘着力小于该粘着层对该第一基板的粘着力，于形成该粘着层的步骤后，还包括图案化该粘着层以形成多个间隙。

6.如权利要求5所述的无边框显示面板的制造方法，其中该裁切程序包括：

一第一裁切步骤用以移除该第二基板的部分以与所述多个间隙形成多个未重叠空间；以及

一第二裁切步骤以对应所述多个未重叠空间切割该第一基板。

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