CN109947295A - 具导光元件之面板装置及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明为一种具导光元件之面板装置,包括:一基板、一感测层、一软板以及一外框。该感测层设置于该基板上之一部分。该软板设置于该感测层上,并且该软板朝该基板上之另一部分上方延伸。该外框设置于该基板之侧边,该外框内部具有一导光元件,其中该导光元件具有一弯折部,用以改变导光方向。其中,该基板、该感测层、该软板以及该外框之间具有一填胶空隙,用以填充一光学固化胶。并且,本发明还包括一种具导光元件之面板装置制造方法。
Description
技术领域
本发明为一种面板装置及其制造方法,尤指一种在触控面板装置的点胶制程中,设置有导光元件以完全固化光学固化胶的具导光元件之面板装置及其制造方法。
背景技术
触控面板是一种接收触控讯号的装置,当用户碰触触控面板上的选项时,触控面板即可以接收触控讯号,并将触控讯号传输至触控面板的控制器处理后,最后即传到后端的软硬件来完成一连串的指令动作。
现有的触控面板制程,在触控面板的设计时导入了点胶制程,以紫外线(Ultraviolet;UV)胶来填补边框与面板模块间的空隙,藉此,可以固定软板避免软板因弯折而断裂。然而,也由于软板的干涉,部分区域的紫外线胶照光不全而无法固化,未固化的紫外线胶更进一步与面板模块中的光学胶层(Optically Clear Adhesive;OCA)产生澎润(swelling)现象,导致了所制造的触控面板光学表现产生异常。
是以,要如何解决上述习知之问题与缺失,即为本发明之发明人与从事此行业之相关厂商所亟欲研究改善之路径所在者。
发明内容
故,本发明之发明人有鉴于上述缺失,乃搜集相关资料,经由多方评估及考虑,并以从事于此行业累积之多年经验,经由不断试作及修改,始设计出此种发明专利者。
本发明之目的在于提供一种在触控面板装置的点胶制程中,设置有导光元件以完全固化光学固化胶的具导光元件之面板装置及其制造方法。
为了达到上述或其他目的,创作一种具导光元件之面板装置,包括:一基板;一感测层,设置于该基板上之一部分;一软板,设置于该感测层上,并且该软板朝该基板上之另一部分上方延伸;以及一外框,设置于该基板之侧边,该外框内部具有一导光元件,其中该导光元件具有一弯折部,用以改变导光方向;其中,该基板、该感测层、该软板以及该外框之间具有一填胶空隙,用以填充一光学固化胶。
在一较佳实施例中,其中该导光元件为光纤板。
在一较佳实施例中,其中该光纤板包含纤芯、包层及涂覆层,该包层包覆该纤芯,该涂覆层包覆该包层。
在一较佳实施例中,其中该纤芯选用多模石英光纤,光纤芯径的范围为50微米到1000微米。
在一较佳实施例中,其中该包层选用掺氟的石英材料。
在一较佳实施例中,其中该涂覆层选用金属材料。
在一较佳实施例中,其中该光学固化胶为紫外线固化胶。
在一较佳实施例中,更包括一光学胶层,设置于该基板与该感测层之间,用以连接该基板与该感测层。
在一较佳实施例中,更包括一发光二极管紫外线灯,用以照射该光学固化胶。
为了达到上述或其他目的,本创作一种具导光元件之面板装置制造方法,包括:(110)提供一基板、一感测层、一软板以及一外框,该感测层设置于该基板上之一部分,该软板设置于该感测层上,并且该软板朝该基板上之另一部分上方延伸,该外框设置于该基板之侧边,该外框内部具有一导光元件,该导光元件以嵌入成型(Insert molding)方式制造,其中该基板、该感测层、该软板以及该外框之间具有一填胶空隙;(120)填充一光学固化胶于该填胶空隙;以及(130)照射一光学固化光至该填胶空隙以及该导光元件,使得该光学固化胶固化。
附图说明
图1为依据本发明具导光元件之面板装置较佳实施例之剖视图;
图2为依据本发明具导光元件之面板装置较佳实施例之局部示意图;
图3为依据本发明具导光元件之面板装置的制造方法较佳实施例之流程图;
图4为依据本发明具导光元件之面板装置及其制造方法较佳实施例之实施示意图。
附图标记:
1 基板
2 光学胶层
3 感测层
4 软板
5 外框
51 导光元件
52 弯折部
6 填胶空隙
7 光学固化胶
8 发光二极管紫外线灯
81 光学固化光
(110)~(130) 步驟
具体实施方式
为达成上述目的及功效,本发明所采用之技术手段及构造,兹绘图就本发明较佳实施例详加说明其特征与功能如下,俾利完全了解。
请参阅图1以及图2所示,为依据本发明具导光元件之面板装置较佳实施例之剖视图以及局部示意图。由图中可清楚看出,本发明一种具导光元件之面板装置,包括:一基板1、一感测层3、一软板4以及一外框5。
该基板1具体而言可为玻璃(Cover glass),用以保护面板装置。
该感测层3用以感测一个或多个手指在该基板1上的位置,设置于该基板1上之一部分。所谓的"一部分",意指该感测层3设置于该基板1上,并非完全覆盖于该基板1,该感测层3仅设置于该基板1上的部分区域。
该软板4为软性印刷电路板(Flexible Print Circuit;FPC),设置于该感测层3上,并且该软板4朝该基板1上之另一部分上方延伸。所谓的"另一部分"指该基板1上没有被该感测层3覆盖的部分,如图1所示,该软板4一端连接于该感测层3上的一端,另一端朝该基板1上没有被该感测层3覆盖的部分之上方延伸。
该外框5设置于该基板1之侧边,该外框5内部具有一导光元件51。所谓的"导光元件51"可以为光纤板,但不限于此,任何导光效果良好之材质皆可以作为导光元件51。例如,该光纤板包含纤芯、包层或涂覆层,该包层包覆该纤芯,该涂覆层包覆该包层。其中该纤芯选用多模石英光纤,光纤芯径的范围为50微米到1000微米。其中该包层选用掺氟的石英材料。其中该涂覆层选用金属材料。且该导光元件51具有一弯折部52,用以改变导光方向。
其中,该基板1、该感测层3、该软板4以及该外框5之间具有一填胶空隙6,用以填充一光学固化胶7。其中该光学固化胶7优选为紫外线固化胶。
再者,该面板装置更包括一光学胶层2,设置于该基板1与该感测层3之间,用以连接该基板1与该感测层3,具体而言,该光学胶层2的材料为光学胶(Optical ClearAdhesive;OCA)。该面板装置更包括一发光二极管紫外线灯,用以照射该光学固化胶7,以令该光学固化胶7固化。
藉由上述之结构、组成设计,兹就本发明之使用作动情形说明如下:请同时参阅图3以及图4所示,为依据本发明具导光元件之面板装置的制造方法较佳实施例之流程图以及实施示意图。由图中可清楚看出,本发明具导光元件之面板装置制造方法,至少包括以下步骤:(110)提供一基板、一感测层、一软板以及一外框,该感测层设置于该基板上之一部分,该软板设置于该感测层上,并且该软板朝该基板上之另一部分上方延伸,该外框设置于该基板之侧边,该外框内部具有一导光元件,其中该基板、该感测层、该软板以及该外框之间具有一填胶空隙;(120)填充一光学固化胶于该填胶空隙;以及(130)照射一光学固化光至该填胶空隙以及该导光元件,使得该光学固化胶固化。
于该步骤(110)中,由于该软板4朝该基板1上之另一部分上方延伸,导致了该软板4下方至该基板1位置处由上方看来被遮蔽。
于该步骤(120)中,填充了该光学固化胶7进入该填胶空隙6,以互相连接了该基板1、该感测层3、该软板4以及该外框5。
于该步骤(130)中,本发明更包括一发光二极管紫外线灯8,用以照射该光学固化胶7,以令该光学固化胶7固化。本发明藉由该发光二极管紫外线灯8照射该光学固化光81至该填胶空隙6以及该导光元件51。首先,该基板1上未被该软板4遮蔽位置处的该光学固化胶7会受到完全照射而开始固化。接着,该光学固化光81会藉由该导光元件51的传导,照射到该软板4下方至该基板1位置处被遮蔽的光学固化胶7,同样地,该光学固化胶7也开始固化。
其中,该导光元件51以嵌入成型(Insert molding)方式制造,具体而言,将该导光元件51置于模穴内,再以塑料充填模穴,使嵌入件与包覆件合二为一,可省去黏贴以及组装等二次加工。
于本实施例中,该导光元件51使用光纤板作为导光的介质,在一般发光二极管紫外线灯8的波长为365um或395um,在此波长区间光导的损失率约0.1dB/m,意即传播一公尺后的损失率约为2.3%,因此,本发明该导光元件51可以达到良好的导光效果。
进一步说明该光纤板的纤芯,光谱学中最常用的光纤是多模石英光纤,光纤芯径从50微米到1000微米不等。按照氢氧根的浓度的不同,分为紫外可见型以及可见近红外型。氢氧根浓度高的紫外可见型光纤对紫外光的衰减小,可以用于传导紫外和近红外波段的光,而氢氧根浓度很低的可见近红外型光纤对近红外光的衰减小,可以用于传导可见光和近红外光。
并且,为了实现全反射的效果,纤芯的外面要包裹一层低折射率材料,即光纤包层。可使用掺氟的石英作为包层材料。
最后,说明该光纤板的涂覆层,聚酰亚胺保护层可以在很宽的温度范围(-100到400℃)下正常工作,不易被腐蚀且不易燃烧。保护层可以在很宽的工作范围下正常工作,缺点是对微弯曲敏感,而且不易去除。在极端温度下(-270到700℃)可以使用金属涂覆层。CuBall材质的光纤可以在500℃的环境中长时间工作,短时间内可以承受700℃的高温。同时,金属涂覆层的低放气率使它可以用于超高真空(UHV)环境中。
故,请参阅全部附图所示,本发明使用时,与习用技术相较,着实存在下列优点:本发明一种具导光元件之面板装置及其制造方法在触控面板装置的点胶制程中,设置有导光元件51以完全固化光学固化胶7。
透过上述之详细说明,即可充分显示本发明之目的及功效上均具有实施之进步性,极具产业之利用性价值,且为目前市面上前所未见之新发明,完全符合发明专利要件,爰依法提出申请。唯以上所述仅为本发明较佳的实施例,并非因此限制本发明的实施方式及保护范围,对于本领域技术人员而言,应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案,均应当包含在本发明的保护范围内。
Claims (10)
1.一种具导光元件之面板装置,其特征在于,包括:
一基板;
一感测层,设置于该基板上之一部分;
一软板,设置于该感测层上,并且该软板朝该基板上之另一部分上方延伸;以及
一外框,设置于该基板之侧边,该外框内部具有一导光元件,其中该导光元件具有一弯折部,用以改变导光方向;
其中,该基板、该感测层、该软板以及该外框之间具有一填胶空隙,用以填充一光学固化胶。
2.如权利要求1所述之面板装置,其中该导光元件为光纤板。
3.如权利要求2所述之面板装置,其中该光纤板包含纤芯、包层及涂覆层,该包层包覆该纤芯,该涂覆层包覆该包层。
4.如权利要求3所述之面板装置,其中该纤芯选用多模石英光纤,光纤芯径的范围为50微米到1000微米。
5.如权利要求3所述之面板装置,其中该包层选用掺氟的石英材料。
6.如权利要求3所述之面板装置,其中该涂覆层选用金属材料。
7.如权利要求1所述之面板装置,其中该光学固化胶为紫外线固化胶。
8.如权利要求1所述之面板装置,更包括一光学胶层,设置于该基板与该感测层之间,用以连接该基板与该感测层。
9.如权利要求1所述之面板装置,更包括一发光二极管紫外线灯,用以照射该光学固化胶。
10.一种具导光元件之面板装置制造方法,包括:
(110)提供一基板、一感测层、一软板以及一外框,该感测层设置于该基板上之一部分,该软板设置于该感测层上,并且该软板朝该基板上之另一部分上方延伸,该外框设置于该基板之侧边,该外框内部具有一导光元件,该导光元件以嵌入成型方式制造,其中该基板、该感测层、该软板以及该外框之间具有一填胶空隙;
(120)填充一光学固化胶于该填胶空隙;以及
(130)照射一光学固化光至该填胶空隙以及该导光元件,使得该光学固化胶固化。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110675756A (zh) * | 2019-10-14 | 2020-01-10 | 业成科技(成都)有限公司 | 面板模组及其制作方法和触控装置 |
CN111999927A (zh) * | 2020-09-15 | 2020-11-27 | 业成科技(成都)有限公司 | 电子手写板以及笔迹还原方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104090687A (zh) * | 2014-08-06 | 2014-10-08 | 友达光电股份有限公司 | 一种框胶结构及其触控显示装置 |
CN204374932U (zh) * | 2015-01-07 | 2015-06-03 | 福建省飞阳光电有限公司 | 触控面板及触控显示装置 |
TW201636662A (zh) * | 2015-04-02 | 2016-10-16 | 元太科技工業股份有限公司 | 前光顯示裝置及其製作方法 |
TWM571976U (zh) * | 2018-12-21 | Optical adhesive bonding curing light guiding device | ||
CN109213377A (zh) * | 2018-10-16 | 2019-01-15 | 业成科技(成都)有限公司 | 面板模组结构及其制造方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2466366A1 (en) * | 2009-08-13 | 2012-06-20 | Taica Corporation | Gel member for optical use, method for assembling optical device using same, and optical device |
TWI471636B (zh) * | 2010-06-14 | 2015-02-01 | Wintek Corp | 觸控顯示裝置 |
CN203615255U (zh) * | 2013-12-10 | 2014-05-28 | Tcl显示科技(惠州)有限公司 | 导光板、导光板组件及背光模组 |
CN207976673U (zh) * | 2018-04-04 | 2018-10-16 | 信利半导体有限公司 | 一种光源导光结构 |
-
2019
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- 2019-03-26 TW TW108110417A patent/TWI706190B/zh active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWM571976U (zh) * | 2018-12-21 | Optical adhesive bonding curing light guiding device | ||
CN104090687A (zh) * | 2014-08-06 | 2014-10-08 | 友达光电股份有限公司 | 一种框胶结构及其触控显示装置 |
CN204374932U (zh) * | 2015-01-07 | 2015-06-03 | 福建省飞阳光电有限公司 | 触控面板及触控显示装置 |
TW201636662A (zh) * | 2015-04-02 | 2016-10-16 | 元太科技工業股份有限公司 | 前光顯示裝置及其製作方法 |
CN106200196A (zh) * | 2015-04-02 | 2016-12-07 | 元太科技工业股份有限公司 | 前光显示装置及其制作方法 |
CN109213377A (zh) * | 2018-10-16 | 2019-01-15 | 业成科技(成都)有限公司 | 面板模组结构及其制造方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110675756A (zh) * | 2019-10-14 | 2020-01-10 | 业成科技(成都)有限公司 | 面板模组及其制作方法和触控装置 |
CN111999927A (zh) * | 2020-09-15 | 2020-11-27 | 业成科技(成都)有限公司 | 电子手写板以及笔迹还原方法 |
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TWI706190B (zh) | 2020-10-01 |
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