CN109921167A

CN109921167A - 基于ltcc的新型半集总一分三滤波功分器

Info

Publication number: CN109921167A
Application number: CN201910167690.2A
Authority: CN
Inventors: 常钰敏; 杨冕; 方洁; 赵子豪; 戴永胜
Original assignee: Nanjing University of Science and Technology
Current assignee: Nanjing University of Science and Technology
Priority date: 2019-03-06
Filing date: 2019-03-06
Publication date: 2019-06-21

Abstract

本发明公开了一种基于LTCC的新型半集总一分三滤波功分器，属于微波技术领域，所述滤波功分器由一个半集总带通滤波器和一个同相三路功分器组成，利用带通滤波器输出端与同相功分器输入端对接成功实现新型滤波功分器；带通滤波器采用半集总结构，同相功分器为一分三等功分器。本发明使用低温共烧陶瓷(LTCC)工艺技术实现三维集成，具有端口隔离度好、***损耗低、回波损耗好、体积小、电性能良好、高集成度、高成品率以及膨胀系数低等优势，在对小型化要求较高的通信***射频前端电路、雷达***等领域具有良好的运用前景。

Description

基于LTCC的新型半集总一分三滤波功分器

技术领域

本发明属于微波技术领域，具体涉及一种基于LTCC的新型半集总一分三滤波功分器。

背景技术

功分器与滤波器是无线通信***和雷达***中两款重要的微波器件，经常同时被应用于***的射频前端电路中，由于这两款无源器件在射频前端占据比较大的空间，在很大程度上限制了***的小型化设计。传统的方法是将功分器和滤波器进行单独的小型化设计，这样能使整个***在一定程度上得到缩小，但是整体缩小的空间比较有限。如果将二者集成设计成滤波功分器，不仅可以大大减小电路体积，降低加工成本，减小***损耗，还有利于改善噪声特性，提高通信质量。滤波功分器在现代微波通信***、雷达***中的应用十分广泛，符合现代集成电路发展的要求，具有很高的现实意义。

低温共烧陶瓷(LTCC，Low Temperature Co-fired Ceramic)工艺技术是一种新兴的无源器件整合技术，可通过多层工艺将无源器件微型化。LTCC技术以具有特定介电常数的陶瓷为介质，将其制成陶瓷基板并进行叠压制成所需电路或模块。主要应用在高密度集成技术、大功率模块、微波/毫米波组件三大方向，主要器件有LTCC元件、LTCC功能性器件、LTCC封装基板、LTCC集成模块等。所得最终产品不管是无源器件还是有源无源器件整合的整机***都具有体积小，性能稳定，批量生产具有成本优势等优点，应用前景广阔，具有很大的研究价值。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于LTCC的新型半集总一分三滤波功分器，通过低温共烧陶瓷(LTCC)三维集成技术实现，具有端口隔离度好、***损耗低、回波损耗好、体积小、电性能良好、高集成度、高成品率以及膨胀系数低等优势。

实现本发明目的的技术方案为：一种基于LTCC的新型半集总一分三滤波功分器，包括输入端口、第一输出端口、第二输出端口、第三输出端口、前侧接地端、后侧接地端、底部接地层、半集总带通滤波器第一级电感、半集总带通滤波器第二级电感、半集总带通滤波器第三级电感、半集总带通滤波器第四级电感、半集总带通滤波器第一级电容、半集总带通滤波器第二级电容、半集总带通滤波器第三级电容、半集总带通滤波器第四级电容、半集总带通滤波器U形结构、半集总带通滤波器金属板、半集总带通滤波器输出端、功分器输入端、功分器第一电感、功分器第二电感、功分器第三电感、功分器第一电容、功分器第二电容、功分器第三电容、功分器第四电容、功分器第五电容、功分器第一电阻、功分器第二电阻、功分器第三电阻、第一连接板、第二连接板、第三连接板、第四连接板、第五连接板、第六连接板、第七连接板、第八连接板、第九连接板、第十连接板、第十一连接板、第十二连接板、第十三连接板、第十四连接板、第十五连接板、第一连接柱、第二连接柱、第三连接柱、第四连接柱、第五连接柱；输入端口、第一输出端口、第二输出端口和第三输出端口的特征阻抗均为50欧姆；

半集总带通滤波器第一级电感与半集总带通滤波器第四级电感结构相同左右对称，半集总带通滤波器第二级电感与半集总带通滤波器第三级电感结构相同左右对称，半集总带通滤波器第一级电容与半集总带通滤波器第四级电容结构相同左右对称，半集总带通滤波器第二级电容与半集总带通滤波器第三级电容结构相同左右对称；半集总带通滤波器第一级电感位于半集总带通滤波器第二级电感上方，半集总带通滤波器第四级电感位于半集总带通滤波器第三级电感上方，半集总带通滤波器第一级电容位于半集总带通滤波器第二级电容上方，半集总带通滤波器第四级电容位于半集总带通滤波器第三级电容上方；半集总带通滤波器第一级电感与半集总带通滤波器第一级电容并联，半集总带通滤波器第二级电感与半集总带通滤波器第二级电容并联，半集总带通滤波器第三级电感与半集总带通滤波器第三级电容并联，半集总带通滤波器第四级电感与半集总带通滤波器第四级电容并联；半集总带通滤波器U形结构位于半集总带通滤波器第一级电感与半集总带通滤波器第四级电感上方；半集总带通滤波器金属板位于半集总带通滤波器第二级电容与半集总带通滤波器第三级电容下方；功分器第三电容与功分器第五电容结构相同前后对称，功分器第一电感与功分器第三电感结构相同前后对称，功分器第一电阻与功分器第三电阻结构相同前后对称；功分器第三电容与功分器第四电容以及功分器第五电容结构相同，功分器第一电阻与功分器第二电阻以及功分器第三电阻结构相同且均为50欧姆；特征阻抗为50欧姆的输入端口与第一连接板的一端相连，第一连接板的另一端与半集总带通滤波器第一级电感的一端以及半集总带通滤波器第一级电容的一端相连，半集总带通滤波器第一级电感的另一端与前侧接地端相连，半集总带通滤波器第一级电容的另一端与后侧接地端相连，第二连接板的一端与半集总带通滤波器第一级电感相连，第二连接板的另一端与半集总带通滤波器第一级电容相连；半集总带通滤波器第二级电感的一端通过第三连接板以及第四连接板与半集总带通滤波器第二级电容的一端相连，半集总带通滤波器第二级电感的另一端与前侧接地端相连，半集总带通滤波器第二级电容的另一端与后侧接地端相连；半集总带通滤波器输出端与第五连接板的一端相连，第五连接板的另一端与半集总带通滤波器第四级电感的一端以及半集总带通滤波器第四级电容的一端相连，半集总带通滤波器第四级电感的另一端与前侧接地端相连，半集总带通滤波器第四级电容的另一端与后侧接地端相连，第六连接板的一端与半集总带通滤波器第四级电感相连，第六连接板的另一端与半集总带通滤波器第四级电容相连；半集总带通滤波器第三级电感的一端通过第七连接板以及第八连接板与半集总带通滤波器第三级电容的一端相连，半集总带通滤波器第三级电感的另一端与前侧接地端相连，半集总带通滤波器第三级电容的另一端与后侧接地端相连；半集总带通滤波器U形结构的两端均与前侧接地端相连；半集总带通滤波器输出端通过第一连接柱与功分器输入端相连；功分器第一电感的一端通过第九连接板与功分器第二电感的一端以及功分器第三电感的一端相连，第九连接板还与功分器输入端相连，第九连接板通过第二连接柱与功分器第一电容相连，功分器第一电感的另一端通过第十连接板、第三连接柱以及第十一连接板与功分器第二电容相连，功分器第二电感的另一端通过第十二连接板以及第四连接柱与功分器第三电容相连，功分器第三电感的另一端通过第十三连接板、第五连接柱以及第十四连接板与功分器第四电容相连，第十连接板与第一输出端口相连，第十二连接板与第二输出端口相连，第十三连接板与第三输出端口相连，功分器第一电阻的一端与第一输出端口相连，功分器第二电阻的一端与第二输出端口相连，功分器第三电阻的一端与第三输出端口相连，功分器第一电阻的另一端通过第十五连接板与功分器第二电阻的另一端以及功分器第三电阻的另一端相连，功分器第五电容与第二输出端口相连；前侧接地端与后侧接地端以及底部接地层连接。

与现有技术相比，本发明的显著优点为：本发明采用低温共烧陶瓷(LTCC)工艺技术实现三维集成，具有端口隔离度好、***损耗低、回波损耗好、体积小、电性能良好、高集成度、高成品率以及膨胀系数低等优势，在对小型化要求较高的通信***射频前端电路、雷达***等领域具有良好的运用前景。

附图说明

图1是本发明基于LTCC的新型半集总一分三滤波功分器的主要结构示意图。

图2是本发明基于LTCC的新型半集总一分三滤波功分器的左半边结构示意图。

图3是本发明基于LTCC的新型半集总一分三滤波功分器的右半边结构示意图。

图4是本发明基于LTCC的新型半集总一分三滤波功分器的端口隔离度曲线图。

图5是本发明基于LTCC的新型半集总一分三滤波功分器的回波损耗曲线图。

图6是本发明基于LTCC的新型半集总一分三滤波功分器的***损耗曲线图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步详细描述。

结合图1、图2、图3，一种基于LTCC的新型半集总一分三滤波功分器，包括特征阻抗均为50欧姆的输入端口INPUT、第一输出端口OUTPUT1、第二输出端口OUTPUT2和第三输出端口OUTPUT3、前侧接地端GND1、后侧接地端GND2、底部接地层GND3、半集总带通滤波器第一级电感BPFL1、半集总带通滤波器第二级电感BPFL2、半集总带通滤波器第三级电感BPFL3、半集总带通滤波器第四级电感BPFL4、半集总带通滤波器第一级电容BPFC1、半集总带通滤波器第二级电容BPFC2、半集总带通滤波器第三级电容BPFC3、半集总带通滤波器第四级电容BPFC4、半集总带通滤波器U形结构BPFU、半集总带通滤波器金属板BPFB、半集总带通滤波器输出端BPFOUT、功分器输入端PDIN、功分器第一电感PDL1、功分器第二电感PDL2、功分器第三电感PDL3、功分器第一电容PDC1、功分器第二电容PDC2、功分器第三电容PDC3、功分器第四电容PDC4、功分器第五电容PDC5、功分器第一电阻PDR1、功分器第二电阻PDR2、功分器第三电阻PDR3、第一连接板L1、第二连接板L2、第三连接板L3、第四连接板L4、第五连接板L5、第六连接板L6、第七连接板L7、第八连接板L8、第九连接板L9、第十连接板L10、第十一连接板L11、第十二连接板L12、第十三连接板L13、第十四连接板L14、第十五连接板L15、第一连接柱H1、第二连接柱H2、第三连接柱H3、第四连接柱H4、第五连接柱H5。

半集总带通滤波器第一级电感BPFL1与半集总带通滤波器第四级电感

BPFL4结构相同左右对称，半集总带通滤波器第二级电感BPFL2与半集总带通滤波器第三级电感BPFL3结构相同左右对称，半集总带通滤波器第一级电容BPFC1与半集总带通滤波器第四级电容BPFC4结构相同左右对称，半集总带通滤波器第二级电容BPFC2与半集总带通滤波器第三级电容BPFC3结构相同左右对称。半集总带通滤波器第一级电感BPFL1位于半集总带通滤波器第二级电感BPFL2上方，半集总带通滤波器第四级电感BPFL4位于半集总带通滤波器第三级电感BPFL3上方，半集总带通滤波器第一级电容BPFC1位于半集总带通滤波器第二级电容BPFC2上方，半集总带通滤波器第四级电容BPFC4位于半集总带通滤波器第三级电容BPFC3上方。半集总带通滤波器第一级电感BPFL1与半集总带通滤波器第一级电容BPFC1并联，半集总带通滤波器第二级电感BPFL2与半集总带通滤波器第二级电容BPFC2并联，半集总带通滤波器第三级电感BPFL3与半集总带通滤波器第三级电容BPFC3并联，半集总带通滤波器第四级电感BPFL4与半集总带通滤波器第四级电容BPFC4并联。半集总带通滤波器U形结构BPFU位于半集总带通滤波器第一级电感BPFL1与半集总带通滤波器第四级电感BPFL4上方。半集总带通滤波器金属板BPFB位于半集总带通滤波器第二级电容BPFC2与半集总带通滤波器第三级电容BPFC3下方。功分器第三电容PDC3与功分器第五电容PDC5结构相同前后对称，功分器第一电感PDL1与功分器第三电感PDL3结构相同前后对称，功分器第一电阻PDR1与功分器第三电阻PDR3结构相同前后对称。功分器第三电容PDC3与功分器第四电容PDC4以及功分器第五电容PDC5结构相同，功分器第一电阻PDR1与功分器第二电阻PDR2以及功分器第三电阻PDR3结构相同且均为50欧姆。特征阻抗为50欧姆的输入端口INPUT与第一连接板L1的一端相连，第一连接板L1的另一端与半集总带通滤波器第一级电感BPFL1的一端以及半集总带通滤波器第一级电容BPFC1的一端相连，半集总带通滤波器第一级电感BPFL1的另一端与前侧接地端GND1相连，半集总带通滤波器第一级电容BPFC1的另一端与后侧接地端GND2相连，第二连接板L2的一端与半集总带通滤波器第一级电感BPFL1相连，第二连接板L2的另一端与半集总带通滤波器第一级电容BPFC1相连。半集总带通滤波器第二级电感BPFL2的一端通过第三连接板L3以及第四连接板L4与半集总带通滤波器第二级电容BPFC2的一端相连，半集总带通滤波器第二级电感BPFL2的另一端与前侧接地端GND1相连，半集总带通滤波器第二级电容

BPFC2的另一端与后侧接地端GND2相连。半集总带通滤波器输出端BPFOUT与第五连接板L5的一端相连，第五连接板L5的另一端与半集总带通滤波器第四级电感BPFL4的一端以及半集总带通滤波器第四级电容BPFC4的一端相连，半集总带通滤波器第四级电感BPFL4的另一端与前侧接地端GND1相连，半集总带通滤波器第四级电容BPFC4的另一端与后侧接地端GND2相连，第六连接板L6的一端与半集总带通滤波器第四级电感BPFL4相连，第六连接板L6的另一端与半集总带通滤波器第四级电容BPFC4相连。半集总带通滤波器第三级电感BPFL3的一端通过第七连接板L7以及第八连接板L8与半集总带通滤波器第三级电容BPFC3的一端相连，半集总带通滤波器第三级电感BPFL3的另一端与前侧接地端GND1相连，半集总带通滤波器第三级电容BPFC3的另一端与后侧接地端GND2相连。半集总带通滤波器U形结构BPFU的两端均与前侧接地端GND1相连。半集总带通滤波器输出端BPFOUT通过第一连接柱H1与功分器输入端PDIN相连。功分器第一电感PDL1的一端通过第九连接板L9的一端与功分器第二电感PDL2的一端以及功分器第三电感PDL3的一端相连，第九连接板L9的另一端与功分器输入端PDIN相连，第九连接板L9通过第二连接柱H2与功分器第一电容PDC1相连，功分器第一电感PDL1的另一端通过第十连接板L10的一端、第三连接柱H3以及第十一连接板L11与功分器第二电容PDC2相连，功分器第二电感PDL2的另一端通过第十二连接板L12的一端以及第四连接柱H4与功分器第三电容PDC3相连，功分器第三电感PDL3的另一端通过第十三连接板L13的一端、第五连接柱H5以及第十四连接板L14与功分器第四电容PDC4相连，第十连接板L10的另一端与第一输出端口OUTPUT1相连，第十二连接板L12的另一端与第二输出端口OUTPUT2相连，第十三连接板L13的另一端与第三输出端口OUTPUT3相连，功分器第一电阻PDR1的一端与第一输出端口OUTPUT1相连，功分器第二电阻PDR2的一端与第二输出端口OUTPUT2相连，功分器第三电阻PDR3的一端与第三输出端口OUTPUT3相连，功分器第一电阻PDR1的另一端通过第十五连接板L15与功分器第二电阻PDR2的另一端以及功分器第三电阻PDR3的另一端相连，功分器第五电容PDC5与第二输出端口OUTPUT2相连。前侧接地端GND1与后侧接地端GND2以及底部接地层GND3连接在一起。

所述包括特征阻抗均为50欧姆的输入端口INPUT、第一输出端口OUTPUT1、第二输出端口OUTPUT2和第三输出端口OUTPUT3、前侧接地端GND1、后侧接地端GND2、底部接地层GND3、半集总带通滤波器第一级电感BPFL1、半集总带通滤波器第二级电感BPFL2、半集总带通滤波器第三级电感BPFL3、半集总带通滤波器第四级电感BPFL4、半集总带通滤波器第一级电容BPFC1、半集总带通滤波器第二级电容BPFC2、半集总带通滤波器第三级电容BPFC3、半集总带通滤波器第四级电容BPFC4、半集总带通滤波器U形结构BPFU、半集总带通滤波器金属板BPFB、半集总带通滤波器输出端BPFOUT、功分器输入端PDIN、功分器第一电感PDL1、功分器第二电感PDL2、功分器第三电感PDL3、功分器第一电容PDC1、功分器第二电容PDC2、功分器第三电容PDC3、功分器第四电容PDC4、功分器第五电容PDC5、功分器第一电阻PDR1、功分器第二电阻PDR2、功分器第三电阻PDR3、第一连接板L1、第二连接板L2、第三连接板L3、第四连接板L4、第五连接板L5、第六连接板L6、第七连接板L7、第八连接板L8、第九连接板L9、第十连接板L10、第十一连接板L11、第十二连接板L12、第十三连接板L13、第十四连接板L14、第十五连接板L15、第一连接柱H1、第二连接柱H2、第三连接柱H3、第四连接柱H4、第五连接柱H5均通过低温共烧陶瓷LTCC工艺技术实现。半集总带通滤波器第一级电感BPFL1、半集总带通滤波器第二级电感BPFL2、半集总带通滤波器第三级电感BPFL3、半集总带通滤波器第四级电感BPFL4、功分器第一电感PDL1、功分器第二电感PDL2、功分器第三电感PDL3均为螺旋线结构。半集总带通滤波器第一级电容BPFC1、半集总带通滤波器第二级电容BPFC2、半集总带通滤波器第三级电容BPFC3、半集总带通滤波器第四级电容BPFC4、功分器第一电容PDC1、功分器第二电容PDC2、功分器第三电容PDC3、功分器第四电容PDC4、功分器第五电容PDC5均为MIM结构。

本发明通过低温共烧陶瓷LTCC工艺技术实现立体三维集成，因此具有稳定性高、封装密度强、生产成品率高、生产成本低、抗恶劣环境能力强等优点。

本具体实施方式中，滤波功分器的尺寸为6.3mm×3.2mm×0.9mm，工作频率为1.3GHz～1.4GHz，从图4、图5以及图6可以看出，此滤波功分器的端口隔离度优于24dB，回波损耗优于20dB，***损耗优于0.5dB。

Claims

1.一种基于LTCC的新型半集总一分三滤波功分器，其特征在于：包括输入端口(INPUT)、第一输出端口(OUTPUT1)、第二输出端口(OUTPUT2)、第三输出端口(OUTPUT3)、前侧接地端(GND1)、后侧接地端(GND2)、底部接地层(GND3)、半集总带通滤波器第一级电感(BPFL1)、半集总带通滤波器第二级电感(BPFL2)、半集总带通滤波器第三级电感(BPFL3)、半集总带通滤波器第四级电感(BPFL4)、半集总带通滤波器第一级电容(BPFC1)、半集总带通滤波器第二级电容(BPFC2)、半集总带通滤波器第三级电容(BPFC3)、半集总带通滤波器第四级电容(BPFC4)、半集总带通滤波器U形结构(BPFU)、半集总带通滤波器金属板(BPFB)、半集总带通滤波器输出端(BPFOUT)、功分器输入端(PDIN)、功分器第一电感(PDL1)、功分器第二电感(PDL2)、功分器第三电感(PDL3)、功分器第一电容(PDC1)、功分器第二电容(PDC2)、功分器第三电容(PDC3)、功分器第四电容(PDC4)、功分器第五电容(PDC5)、功分器第一电阻(PDR1)、功分器第二电阻(PDR2)、功分器第三电阻(PDR3)、第一连接板(L1)、第二连接板(L2)、第三连接板(L3)、第四连接板(L4)、第五连接板(L5)、第六连接板(L6)、第七连接板(L7)、第八连接板(L8)、第九连接板(L9)、第十连接板(L10)、第十一连接板(L11)、第十二连接板(L12)、第十三连接板(L13)、第十四连接板(L14)、第十五连接板(L15)、第一连接柱(H1)、第二连接柱(H2)、第三连接柱(H3)、第四连接柱(H4)、第五连接柱(H5)；输入端口(INPUT)、第一输出端口(OUTPUT1)、第二输出端口(OUTPUT2)和第三输出端口(OUTPUT3)的特征阻抗均为50欧姆；

半集总带通滤波器第一级电感(BPFL1)与半集总带通滤波器第四级电感(BPFL4)结构相同左右对称，半集总带通滤波器第二级电感(BPFL2)与半集总带通滤波器第三级电感(BPFL3)结构相同左右对称，半集总带通滤波器第一级电容(BPFC1)与半集总带通滤波器第四级电容(BPFC4)结构相同左右对称，半集总带通滤波器第二级电容(BPFC2)与半集总带通滤波器第三级电容(BPFC3)结构相同左右对称；半集总带通滤波器第一级电感(BPFL1)位于半集总带通滤波器第二级电感(BPFL2)上方，半集总带通滤波器第四级电感(BPFL4)位于半集总带通滤波器第三级电感(BPFL3)上方，半集总带通滤波器第一级电容(BPFC1)位于半集总带通滤波器第二级电容(BPFC2)上方，半集总带通滤波器第四级电容(BPFC4)位于半集总带通滤波器第三级电容(BPFC3)上方；半集总带通滤波器第一级电感(BPFL1)与半集总带通滤波器第一级电容(BPFC1)并联，半集总带通滤波器第二级电感(BPFL2)与半集总带通滤波器第二级电容(BPFC2)并联，半集总带通滤波器第三级电感(BPFL3)与半集总带通滤波器第三级电容(BPFC3)并联，半集总带通滤波器第四级电感(BPFL4)与半集总带通滤波器第四级电容(BPFC4)并联；半集总带通滤波器U形结构(BPFU)位于半集总带通滤波器第一级电感(BPFL1)与半集总带通滤波器第四级电感(BPFL4)上方；半集总带通滤波器金属板(BPFB)位于半集总带通滤波器第二级电容(BPFC2)与半集总带通滤波器第三级电容(BPFC3)下方；功分器第三电容(PDC3)与功分器第五电容(PDC5)结构相同前后对称，功分器第一电感(PDL1)与功分器第三电感(PDL3)结构相同前后对称，功分器第一电阻(PDR1)与功分器第三电阻(PDR3)结构相同前后对称；功分器第三电容(PDC3)与功分器第四电容(PDC4)以及功分器第五电容(PDC5)结构相同，功分器第一电阻(PDR1)与功分器第二电阻(PDR2)以及功分器第三电阻(PDR3)结构相同且均为50欧姆；特征阻抗为50欧姆的输入端口(INPUT)与第一连接板(L1)的一端相连，第一连接板(L1)的另一端与半集总带通滤波器第一级电感(BPFL1)的一端以及半集总带通滤波器第一级电容(BPFC1)的一端相连，半集总带通滤波器第一级电感(BPFL1)的另一端与前侧接地端(GND1)相连，半集总带通滤波器第一级电容(BPFC1)的另一端与后侧接地端(GND2)相连，第二连接板(L2)的一端与半集总带通滤波器第一级电感(BPFL1)相连，第二连接板(L2)的另一端与半集总带通滤波器第一级电容(BPFC1)相连；半集总带通滤波器第二级电感(BPFL2)的一端通过第三连接板(L3)以及第四连接板(L4)与半集总带通滤波器第二级电容(BPFC2)的一端相连，半集总带通滤波器第二级电感(BPFL2)的另一端与前侧接地端(GND1)相连，半集总带通滤波器第二级电容(BPFC2)的另一端与后侧接地端(GND2)相连；半集总带通滤波器输出端(BPFOUT)与第五连接板(L5)的一端相连，第五连接板(L5)的另一端与半集总带通滤波器第四级电感(BPFL4)的一端以及半集总带通滤波器第四级电容(BPFC4)的一端相连，半集总带通滤波器第四级电感(BPFL4)的另一端与前侧接地端(GND1)相连，半集总带通滤波器第四级电容(BPFC4)的另一端与后侧接地端(GND2)相连，第六连接板(L6)的一端与半集总带通滤波器第四级电感(BPFL4)相连，第六连接板(L6)的另一端与半集总带通滤波器第四级电容(BPFC4)相连；半集总带通滤波器第三级电感(BPFL3)的一端通过第七连接板(L7)以及第八连接板(L8)与半集总带通滤波器第三级电容(BPFC3)的一端相连，半集总带通滤波器第三级电感(BPFL3)的另一端与前侧接地端(GND1)相连，半集总带通滤波器第三级电容(BPFC3)的另一端与后侧接地端(GND2)相连；半集总带通滤波器U形结构(BPFU)的两端均与前侧接地端(GND1)相连；半集总带通滤波器输出端(BPFOUT)通过第一连接柱(H1)与功分器输入端(PDIN)相连；功分器第一电感(PDL1)的一端通过第九连接板(L9)与功分器第二电感(PDL2)的一端以及功分器第三电感(PDL3)的一端相连，第九连接板(L9)还与功分器输入端(PDIN)相连，第九连接板(L9)通过第二连接柱(H2)与功分器第一电容(PDC1)相连，功分器第一电感(PDL1)的另一端通过第十连接板(L10)、第三连接柱(H3)以及第十一连接板(L11)与功分器第二电容(PDC2)相连，功分器第二电感(PDL2)的另一端通过第十二连接板(L12)以及第四连接柱(H4)与功分器第三电容(PDC3)相连，功分器第三电感(PDL3)的另一端通过第十三连接板(L13)、第五连接柱(H5)以及第十四连接板(L14)与功分器第四电容(PDC4)相连，第十连接板(L10)与第一输出端口(OUTPUT1)相连，第十二连接板(L12)与第二输出端口(OUTPUT2)相连，第十三连接板(L13)与第三输出端口(OUTPUT3)相连，功分器第一电阻(PDR1)的一端与第一输出端口(OUTPUT1)相连，功分器第二电阻(PDR2)的一端与第二输出端口(OUTPUT2)相连，功分器第三电阻(PDR3)的一端与第三输出端口(OUTPUT3)相连，功分器第一电阻(PDR1)的另一端通过第十五连接板(L15)与功分器第二电阻(PDR2)的另一端以及功分器第三电阻(PDR3)的另一端相连，功分器第五电容(PDC5)与第二输出端口(OUTPUT2)相连；前侧接地端(GND1)与后侧接地端(GND2)以及底部接地层(GND3)连接。

2.根据权利要求1所述的基于LTCC的新型半集总一分三滤波功分器，其特征在于：输入端口(INPUT)、第一输出端口(OUTPUT1)、第二输出端口(OUTPUT2)、第三输出端口(OUTPUT3)、前侧接地端(GND1)、后侧接地端(GND2)、底部接地层(GND3)、半集总带通滤波器第一级电感(BPFL1)、半集总带通滤波器第二级电感(BPFL2)、半集总带通滤波器第三级电感(BPFL3)、半集总带通滤波器第四级电感(BPFL4)、半集总带通滤波器第一级电容(BPFC1)、半集总带通滤波器第二级电容(BPFC2)、半集总带通滤波器第三级电容(BPFC3)、半集总带通滤波器第四级电容(BPFC4)、半集总带通滤波器U形结构(BPFU)、半集总带通滤波器金属板(BPFB)、半集总带通滤波器输出端(BPFOUT)、功分器输入端(PDIN)、功分器第一电感(PDL1)、功分器第二电感(PDL2)、功分器第三电感(PDL3)、功分器第一电容(PDC1)、功分器第二电容(PDC2)、功分器第三电容(PDC3)、功分器第四电容(PDC4)、功分器第五电容(PDC5)、功分器第一电阻(PDR1)、功分器第二电阻(PDR2)、功分器第三电阻(PDR3)、第一连接板(L1)、第二连接板(L2)、第三连接板(L3)、第四连接板(L4)、第五连接板(L5)、第六连接板(L6)、第七连接板(L7)、第八连接板(L8)、第九连接板(L9)、第十连接板(L10)、第十一连接板(L11)、第十二连接板(L12)、第十三连接板(L13)、第十四连接板(L14)、第十五连接板(L15)、第一连接柱(H1)、第二连接柱(H2)、第三连接柱(H3)、第四连接柱(H4)、第五连接柱(H5)均通过低温共烧陶瓷(LTCC)工艺技术实现。

3.根据权利要求1或2所述的基于LTCC的新型半集总一分三滤波功分器，其特征在于：半集总带通滤波器第一级电感(BPFL1)、半集总带通滤波器第二级电感(BPFL2)、半集总带通滤波器第三级电感(BPFL3)、半集总带通滤波器第四级电感(BPFL4)、功分器第一电感(PDL1)、功分器第二电感(PDL2)、功分器第三电感(PDL3)均为螺旋线结构。

4.根据权利要求1或2所述的基于LTCC的新型半集总一分三滤波功分器，其特征在于：半集总带通滤波器第一级电容(BPFC1)、半集总带通滤波器第二级电容(BPFC2)、半集总带通滤波器第三级电容(BPFC3)、半集总带通滤波器第四级电容(BPFC4)、功分器第一电容(PDC1)、功分器第二电容(PDC2)、功分器第三电容(PDC3)、功分器第四电容(PDC4)、功分器第五电容(PDC5)均为MIM结构。