CN109887969A - 显示面板及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提出一种显示面板，所述显示面板具有显示区域与位在所述显示区域外的非显示区域，所述非显示区域设置有用于释放应力的应力缓解结构，所述应力缓解结构包括：基板；第一无机材料层，设置在所述基板上；第一图案化导体层，设置在所述第一无机材料层上；第二无机材料层，设置在所述第一无机材料层及所述第一图案化导体层上；第三无机材料层，设置在所述第二无机材料层上；及第二图案化导体层，设置在所述第三无机材料层上，所述第二图案化导体层通过至少一第一过孔连接至所述第一图案化导体层。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种显示面板及其制造方法。
背景技术
显示器(例如，有机发光二极管OLED显示器)的显示面板是包括多个无机膜的叠层结构。OLED显示器在弯折过程中，应力容易集中在无机膜。根据格里菲斯裂纹理论(Griffith Theory of Fracture)，这会使得OLED显示面板的边缘区域的微裂纹不断往OLED显示面板内部的静电放电(Electrostatic Discharge，ESD)防护区域、栅极驱动电路(Gate Driver on Array，GOA)区域以及主动区域(Active Area，AA)扩展，最终影响显示器的电性性能或造成画面显示异常。
尽管传统的OLED显示面板的边缘区域已经形成有裂纹防止扩展结构，例如层间介电层狭缝(ILD Slit)结构，以防止面板切割过程中或面板弯折过程中产生的裂纹从面板边缘区域进一步向面板内部扩展，层间介电层狭缝结构仍不足以阻挡不同频率、成千上万次的面板弯折导致的裂纹的迅速扩展。甚至，由于层间介电层狭缝结构的位置太过于靠近面板外缘切割线，层间介电层狭缝结构极易因过切而被破坏、彻底失去裂纹防止扩展的作用。
因此，有必要提供一种显示面板及其制造方法，以解决现有技术所存在的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种显示面板及其制造方法，以解决现有技术中显示面板受到弯折时裂纹向显示面板内部扩展及所造成的画面显示异常的技术问题。
为解决上述技术问题，本发明提供一种显示面板，其特征在于，所述显示面板具有显示区域与位在所述显示区域外的非显示区域，所述非显示区域设置有用于释放应力的应力缓解结构，所述应力缓解结构包括：
基板；
第一无机材料层，设置在所述基板上；
第一图案化导体层，设置在所述第一无机材料层上；
第二无机材料层，设置在所述第一无机材料层及所述第一图案化导体层上；
第三无机材料层，设置在所述第二无机材料层上；及
第二图案化导体层，设置在所述第三无机材料层上，所述第二图案化导体层通过至少一第一过孔连接至所述第一图案化导体层。
根据本发明一优选实施例，所述显示区域包括主动区域，所述非显示区域由显示面板内向外依序包括栅极驱动电路区域、电源区域与静电放电防护区域；及一薄膜封装层覆盖所述主动区域、所述栅极驱动电路区域、所述电源区域与所述静电放电防护区域。
根据本发明一优选实施例，所述应力缓解结构设置在所述薄膜封装层所覆盖的区域的外缘之外的区域中。
根据本发明一优选实施例，所述显示面板包括裂纹防止扩展结构；所述应力缓解结构设置在所述薄膜封装层所覆盖的区域的外缘与所述裂纹防止扩展结构之间；及所述应力缓解结构更包括一图案化有机平坦层，所述图案化有机平坦层设置在所述第二图案化导体层上。
根据本发明一优选实施例，所述应力缓解结构设置在所述薄膜封装层所覆盖的区域的外缘与所述静电放电防护区域的外缘之间的区域中。
根据本发明一优选实施例，所述应力缓解结构设置在所述薄膜封装层所覆盖的区域的外缘与所述电源区域的外缘之间的区域中。
根据本发明一优选实施例，所述应力缓解结构更包括：一第三图案化导体层，设置在所述第二无机材料层上；其中所述第二图案化导体层通过至少一第二过孔连接至所述第三图案化导体层。
根据本发明一优选实施例，所述第三图案化导体层的线宽在5微米至8微米之间，所述第三图案化导体层之间的间距在6微米至9微米之间。
根据本发明一优选实施例，所述主动区域与所述栅极驱动电路区域中设置有电晶体，所述电晶体包括多晶硅层、栅极、过孔、源和漏极；及所述第一图案化导体层、所述第二图案化导体层、所述第一过孔分别与所述主动区域或所述栅极驱动电路区域中的栅极、源和漏极、过孔同层设置，并具有相同材质。
本发明还提供一种制造显示面板的方法，所述显示面板具有显示区域与位在所述显示区域外的非显示区域，所述制造显示面板的方法包括在所述非显示区域中形成有用于释放应力的应力缓解结构，其中形成所述应力缓解结构包括以下步骤：
提供基板；
形成第一无机材料层于所述基板上；
形成第一图案化导体层于所述第一无机材料层上；
形成第二无机材料层于所述第一无机材料层及所述图案化导体层上；
形成第三无机材料层于所述第二无机材料层上；及
形成第二图案化导体层于所述第三无机材料层上，所述第二图案化导体层通过至少一第一过孔连接至所述第一图案化导体层。
本发明提出一种显示面板及其制造方法。根据本发明，显示面板的非显示区域设置有用于释放应力的应力缓解结构，应力缓解结构与主动区域或栅极驱动电路区域中的电晶体利用共用的光罩来同步形成，因此形成所述应力缓解结构不会显着增加面板制造成本，本发明具有低成本优势。又，显示面板不需要额外空间来设置所述应力缓解结构，所述应力缓解结构仅设置在显示面板的边框区域中。因此，在显示面板受到弯折时，集中在无机膜的应力可被所述应力缓解结构有效地释放，本发明并可避免裂纹向显示面板内部扩展及所造成的画面显示异常。
附图说明
图1为根据本发明实施例一的OLED显示面板的剖视图。
图2为根据本发明实施例二的OLED显示面板的剖视图。
图3为根据本发明实施例三的OLED显示面板的剖视图
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。
本发明提出一种显示面板及其制造方法。根据本发明，应力缓解结构500与主动区域101或栅极驱动电路区域102中的电晶体利用共用的光罩来同步形成，因此形成所述应力缓解结构500不会显着增加面板制造成本，本发明具有低成本优势。又，显示面板1000不需要额外空间来设置所述应力缓解结构500，所述应力缓解结构500仅设置在显示面板的边框区域108中。因此，在显示面板1000受到弯折时，集中在无机膜的应力可被所述应力缓解结构有效地释放，本发明并可避免裂纹向显示面板内部扩展及所造成的画面显示异常。
本发明具有三种实施方式，如以下实施例一至三所详细说明。
实施例一：
请参照图1，图1为根据本发明实施例一的OLED显示面板的剖视图。
本发明的应力缓解结构500可以设置在显示面板1000中，例如有机发光二极管(organic light emitting diode，OLED)显示面板1000中，但本发明不限于此。根据产品需求，应力缓解结构500亦可以设置在其他类型的显示面板中，例如液晶显示面板中，只要所述应力缓解结构可以在显示面板中达到释放应力、避免裂纹扩展的效果，所述显示面板即落入本发明的保护范围。以下说明是以OLED显示面板为例进行阐述。
OLED显示面板1000包括基板401、缓冲层402及多个无机材料层403,404,405。缓冲层402及多个无机材料层403,404,405均是由无机材料制成。
OLED显示面板1000具有显示区域与位在所述显示区域外的非显示区域。所述显示区域包括一主动区域(Active Area，AA)101，所述AA区域101是显示画面的区域。所述非显示区域由显示面板内向外依序包括一栅极驱动电路(Gate Driver on Array，GOA)区域102、一电源区域103与一静电放电(Electrostatic Discharge，ESD)防护区域104。所述GOA区域102是设置有栅极驱动电路的区域。所述电源区域103是设置有电源线路的区域。所述ESD区域104是在其中形成有静电放电防护走线(ESD prevention wiring)26的区域，所述静电放电防护走线26用以保护显示面板中的电性元件免于受到静电放电所损坏。
又，OLED显示面板1000包括薄膜封装层，所述薄膜封装层包括：
一第一无机封装层27；
一有机封装层28，设置在所述第一无机封装层27上；及
一第二无机封装层29，设置在所述有机封装层28上。
薄膜封装层覆盖所述AA区域101、所述GOA区域102、所述电源区域103与所述ESD区域104。AA区域101与/或GOA区域102中形成有电晶体，所述电晶体是由多晶硅层21、栅极22,23、过孔24、源和漏极25构成。
又，所述显示面板1000形成有一裂纹防止扩展结构，例如层间介电层狭缝(ILDSlit)结构200。如图1所示，层间介电层狭缝结构200是通过将有机材料201填入过孔202中来形成。层间介电层狭缝结构200设置在所述薄膜封装层27,28,29所覆盖的区域的外缘之外的区域中，层间介电层狭缝结构200可防止显示面板1000在切割过程中或面板弯折过程中产生的裂纹从面板边缘区域进一步向面板内部扩展。
本发明实施例一提供一种显示面板1000，所述显示面板1000具有显示区域与位在所述显示区域外的非显示区域，所述非显示区域设置有用于释放应力的应力缓解结构500，所述应力缓解结构500包括：
基板401；
第一无机材料层(例如第一栅极绝缘层)403，设置在所述基板401上；
第一图案化导体层(例如第一栅极层)406，设置在所述第一无机材料层403上；
第二无机材料层(例如第二栅极绝缘层)404，设置在所述第一无机材料层403及所述第一图案化导体层406上；
第三无机材料层(例如层间介电层)405，设置在所述第二无机材料层404上；及
第二图案化导体层(例如源和漏极层)407，设置在所述第三无机材料层405上，所述第二图案化导体层407通过至少一第一过孔408连接至所述第一图案化导体层406。
在本实施例一中，应力缓解结构500设置在所述薄膜封装层27,28,29所覆盖的区域的外缘之外的区域105中。例如，所述应力缓解结构500可以设置在所述薄膜封装层27,28,29所覆盖的区域的外缘与所述裂纹防止扩展结构200之间。优选地，所述应力缓解结构500可以紧邻所述裂纹防止扩展结构200。
在本实施例一中，所述应力缓解结构500可以更包括一图案化有机平坦层409，所述图案化有机平坦层409设置在所述第二图案化导体层407上。所述图案化有机平坦层409与填入所述裂纹防止扩展结构200的过孔202中的有机材料201同步形成，因此同层设置，并具有相同材质。
所述第一图案化导体层406、所述第二图案化导体层407、所述第一过孔408分别与所述主动区域101或所述栅极驱动电路区域102中的栅极22,23、源和漏极25、过孔24同步形成，因此同层设置，并具有相同材质。
优选地，所述第一图案化导体层406、所述静电放电防护走线26、所述栅极22,23的材质为钼。优选地，所述第二图案化导体层407、所述源和漏极25的材质为钛/铝/钛。
本发明实施例一的特征在于将所述应力缓解结构500设置在薄膜封装层27,28,29所覆盖的区域的外缘之外的区域105中。应力缓解结构500与主动区域101或栅极驱动电路区域102中的电晶体利用共用的光罩来同步形成，因此形成所述应力缓解结构500不会显着增加面板制造成本，本发明具有低成本优势。另外，显示面板1000不需要额外空间来设置所述应力缓解结构500，所述应力缓解结构500仅设置在显示面板1000的边框区域108(更详细地说，设置在区域105)中，故不影响原本的显示面板设计。又，所述图案化有机平坦层409的材质为有机聚合物材料，其具有抗弯折性质；所述第二图案化导体层407的材质为钛/铝/钛，其具有良好的韧性，故所述应力缓解结构500可以有效地释放集中在面板边缘区域的无机膜(例如，缓冲层402、第一无机材料层403、第二无机材料层404、第三无机材料层405)的应力，避免裂纹从面板边缘区域向显示面板内部扩展及避免画面显示异常。
实施例二：
请参照图2，图2为根据本发明实施例二的OLED显示面板的剖视图。
本实施例二与实施例一的差异在于，在实施例二中，所述应力缓解结构500设置在所述薄膜封装层27,28,29所覆盖的区域的外缘与所述静电放电防护区域104的外缘之间的区域107中。
因此，本发明实施例二提供一种显示面板1000，所述显示面板1000具有显示区域与位在所述显示区域外的非显示区域，所述非显示区域设置有用于释放应力的应力缓解结构500，所述应力缓解结构500包括：
基板401；
第一无机材料层(例如第一栅极绝缘层)403，设置在所述基板401上；
第一图案化导体层(例如第一栅极层)406，设置在所述第一无机材料层403上；
第二无机材料层(例如第二栅极绝缘层)404，设置在所述第一无机材料层403及所述第一图案化导体层406上；
第三无机材料层(例如层间介电层)405，设置在所述第二无机材料层404上；及
第二图案化导体层(例如源和漏极层)407，设置在所述第三无机材料层405上，所述第二图案化导体层407通过至少一第一过孔408连接至所述第一图案化导体层406。
在本实施例二中，应力缓解结构500设置在所述薄膜封装层27,28,29所覆盖的区域的外缘与所述静电放电防护区域104的外缘之间的区域107中。
所述第一图案化导体层406、所述第二图案化导体层407、所述第一过孔408分别与所述主动区域101或所述栅极驱动电路区域102中的栅极22,23、源和漏极25、过孔24同步形成，因此同层设置，并具有相同材质。
优选地，所述第一图案化导体层406、所述静电放电防护走线26、所述栅极22,23的材质为钼。优选地，所述第二图案化导体层407、所述源和漏极25的材质为钛/铝/钛。
本发明实施例二的特征在于将所述应力缓解结构500设置在所述薄膜封装层27,28,29所覆盖的区域的外缘与所述静电放电防护区域104的外缘之间的区域107中。应力缓解结构500与主动区域101或栅极驱动电路区域102中的电晶体利用共用的光罩来同步形成，因此形成所述应力缓解结构500不会显着增加面板制造成本，本发明具有低成本优势。另外，显示面板1000不需要额外空间来设置所述应力缓解结构500，所述应力缓解结构500仅设置在显示面板1000的边框区域108(更详细地说，设置在区域107)中，故不影响原本的显示面板设计。又，所述第二图案化导体层407的材质为钛/铝/钛，其具有良好的韧性，故所述应力缓解结构500可以有效地释放集中在面板边缘区域的无机膜(例如，缓冲层402、第一无机材料层403、第二无机材料层404、第三无机材料层405)的应力，避免裂纹从面板边缘区域向显示面板内部扩展及避免画面显示异常。
实施例三：
请参照图3，图3为根据本发明实施例三的OLED显示面板的剖视图。
本实施例三与实施例一的差异在于，在本施例三中，所述应力缓解结构500设置在所述薄膜封装层27,28,29所覆盖的区域的外缘与所述电源区域103的外缘之间的区域106中。
所述应力缓解结构500更包括：
一第三图案化导体层(即静电放电防护走线)26，设置在所述第二无机材料层404上；
其中所述第二图案化导体407层通过至少一第二过孔409连接至所述第三图案化导体层26。
因此，本发明实施例三提供一种显示面板1000，所述显示面板1000具有显示区域与位在所述显示区域外的非显示区域，所述非显示区域设置有用于释放应力的应力缓解结构500，所述应力缓解结构500包括：
基板401；
第一无机材料层(例如第一栅极绝缘层)403，设置在所述基板401上；
第一图案化导体层(例如第一栅极层)406，设置在所述第一无机材料层403上；
第二无机材料层(例如第二栅极绝缘层)404，设置在所述第一无机材料层403及所述第一图案化导体层406上；
第三无机材料层(例如层间介电层)405，设置在所述第二无机材料层404上；及
第二图案化导体层(例如源和漏极层)407，设置在所述第三无机材料层405上，所述第二图案化导体层407通过至少一第一过孔408连接至所述第一图案化导体层406。
在本实施例三中，应力缓解结构500设置在所述薄膜封装层27,28,29所覆盖的区域的外缘与所述电源区域103的外缘之间的区域106中。
所述第一图案化导体层406、所述第二图案化导体层407、所述第一过孔408、所述第二过孔409分别与所述主动区域101或所述栅极驱动电路区域102中的栅极22,23、源和漏极25、过孔24同步形成，因此同层设置，并具有相同材质。
优选地，所述第一图案化导体层406、所述静电放电防护走线26、所述栅极22,23的材质为钼。优选地，所述第二图案化导体层407、所述源和漏极25的材质为钛/铝/钛。
本发明实施例三的特征在于将所述应力缓解结构500设置在所述薄膜封装层27,28,29所覆盖的区域的外缘与所述电源区域103的外缘之间的区域106中。应力缓解结构500与主动区域101或栅极驱动电路区域102中的电晶体利用共用的光罩来同步形成，因此形成所述应力缓解结构500不会显着增加面板制造成本，本发明具有低成本优势。另外，显示面板1000不需要额外空间来设置所述应力缓解结构500，所述应力缓解结构500仅设置在显示面板1000的边框区域108(更详细地说，设置在区域106)中，故不影响原本的显示面板设计。又，所述第二图案化导体层407的材质为钛/铝/钛，其具有良好的韧性，故所述应力缓解结构500可以有效地释放集中在面板边缘区域的无机膜(例如，缓冲层402、第一无机材料层403、第二无机材料层404、第三无机材料层405)的应力，避免裂纹从面板边缘区域向显示面板内部扩展及避免画面显示异常。
再者，需要说明的是，由于传统的静电放电防护走线26的线宽及间距太小，以致工艺技术限制而无法直接利用现有工艺技术将应力缓解结构500形成在仅静电放电防护区域104中。本发明实施例三将静电放电防护走线26的形成位置、线宽及间距予以调整，例如调整成所述第三图案化导体层(即静电放电防护走线)26的线宽在5微米至8微米之间，所述第三图案化导体层之间的间距在6微米至9微米之间，并将静电放电防护走线26纳入到应力缓解的结构设计中，因此静电放电防护走线26可同时具有防止静电损坏电性元件与防止裂纹扩展两种功能。
本发明还提供一种制造显示面板1000的方法，所述显示面板1000具有显示区域与位在所述显示区域外的非显示区域，所述制造显示面板1000的方法包括在所述非显示区域中形成有用于释放应力的应力缓解结构500，其中形成所述应力缓解结构500包括以下步骤：
提供基板401；
形成第一无机材料层403于所述基板401上；
形成第一图案化导体层406于所述第一无机材料层403上；
形成第二无机材料层404于所述第一无机材料层403及所述图案化导体层406上；
形成第三无机材料层405于所述第二无机材料层404上；及
形成第二图案化导体层407于所述第三无机材料层405上，所述第二图案化导体层407通过至少一第一过孔408连接至所述第一图案化导体层406。
相较于现有技术，本发明提出一种显示面板及其制造方法。根据本发明，显示面板1000的非显示区域设置有用于释放应力的应力缓解结构500，应力缓解结构500与主动区域101或栅极驱动电路区域102中的电晶体利用共用的光罩来同步形成，因此形成所述应力缓解结构500不会显着增加面板制造成本，本发明具有低成本优势。又，显示面板1000不需要额外空间来设置所述应力缓解结构500，所述应力缓解结构500仅设置在显示面板的边框区域108中。因此，在显示面板1000受到弯折时，集中在无机膜的应力可被所述应力缓解结构有效地释放，本发明并可避免裂纹向显示面板内部扩展及所造成的画面显示异常。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。
Claims (10)
1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板具有显示区域与位在所述显示区域外的非显示区域，所述非显示区域设置有用于释放应力的应力缓解结构，所述应力缓解结构包括：
基板；
第一无机材料层，设置在所述基板上；
第一图案化导体层，设置在所述第一无机材料层上；
第二无机材料层，设置在所述第一无机材料层及所述第一图案化导体层上；
第三无机材料层，设置在所述第二无机材料层上；及
第二图案化导体层，设置在所述第三无机材料层上，所述第二图案化导体层通过至少一第一过孔连接至所述第一图案化导体层。
2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，
所述显示区域包括主动区域，所述非显示区域由显示面板内向外依序包括栅极驱动电路区域、电源区域与静电放电防护区域；及
一薄膜封装层覆盖所述主动区域、所述栅极驱动电路区域、所述电源区域与所述静电放电防护区域。
3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述应力缓解结构设置在所述薄膜封装层所覆盖的区域的外缘之外的区域中。
4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板包括裂纹防止扩展结构；
所述应力缓解结构设置在所述薄膜封装层所覆盖的区域的外缘与所述裂纹防止扩展结构之间；及
所述应力缓解结构更包括一图案化有机平坦层，所述图案化有机平坦层设置在所述第二图案化导体层上。
5.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述应力缓解结构设置在所述薄膜封装层所覆盖的区域的外缘与所述静电放电防护区域的外缘之间的区域中。
6.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述应力缓解结构设置在所述薄膜封装层所覆盖的区域的外缘与所述电源区域的外缘之间的区域中。
7.根据权利要求6所述的显示面板，其特征在于，所述应力缓解结构更包括：
一第三图案化导体层，设置在所述第二无机材料层上；
其中所述第二图案化导体层通过至少一第二过孔连接至所述第三图案化导体层。
8.根据权利要求7所述的显示面板，其特征在于，
所述第三图案化导体层的线宽在5微米至8微米之间，所述第三图案化导体层之间的间距在6微米至9微米之间。
9.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，
所述主动区域与所述栅极驱动电路区域中设置有电晶体，所述电晶体包括多晶硅层、栅极、过孔、源和漏极；及
所述第一图案化导体层、所述第二图案化导体层、所述第一过孔分别与所述主动区域或所述栅极驱动电路区域中的栅极、源和漏极、过孔同层设置，并具有相同材质。
10.一种制造显示面板的方法，所述显示面板具有显示区域与位在所述显示区域外的非显示区域，所述制造显示面板的方法包括在所述非显示区域中形成有用于释放应力的应力缓解结构，其中形成所述应力缓解结构包括以下步骤：
提供基板；
形成第一无机材料层于所述基板上；
形成第一图案化导体层于所述第一无机材料层上；
形成第二无机材料层于所述第一无机材料层及所述图案化导体层上；
形成第三无机材料层于所述第二无机材料层上；及
形成第二图案化导体层于所述第三无机材料层上，所述第二图案化导体层通过至少一第一过孔连接至所述第一图案化导体层。
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