CN109884502A - 芯片测试方法及装置、***、控制设备及存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种芯片测试方法及装置、***、控制设备及存储介质，该方法包括：确定与芯片对应的电路板；其中，所述电路板上设置有键合焊盘；所述芯片为未进行封装的裸片；将芯片上的测试点连接在对应的所述键合焊盘上；通过测试设备对所述键合焊盘上的信号进行测试。

Description

芯片测试方法及装置、***、控制设备及存储介质

技术领域

本申请实施例涉及半导体制造技术，涉及但不限于一种芯片测试方法及装置、***、控制设备及存储介质。

背景技术

在半导体芯片产品制造的过程中，需要对芯片进行测试，检测芯片内部的信号流通，来分析芯片的性能。相关技术中，通常采用扎针测试的方式，采用探针设备的针卡或微型探针接触芯片的测试点位，然后采用长导线连接针卡或探针，将测试信号传输至信号分析设备，以便分析和判断。这种测试方式需要精密的探针设备，由于芯片的扎针点位很小，需要使用显微镜来进行扎针的对准操作，测试难度较大，并且针卡或微型探针容易损伤芯片。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例为解决现有技术中存在的至少一个问题而提供一种芯片测试方法及装置、***、控制设备及存储介质。

本申请实施例的技术方案是这样实现的：

本申请实施例提供一种芯片测试方法，该方法包括：

确定与待测试的芯片对应的电路板；其中，所述电路板上设置有键合焊盘；所述芯片为未进行封装的裸片；

将芯片上的测试点连接在对应的所述键合焊盘上；

通过测试设备对所述键合焊盘上的信号进行测试。

本申请实施例还提供一种芯片测试***，该***包括：电路板和测试设备；

所述电路板，与待测试的芯片对应，所述电路板上设置有键合焊盘；其中，所述芯片为未进行封装的裸片；

所述键合焊盘，用于将所述芯片上的测试点与所述电路板连接；

所述测试设备，用于对所述键合焊盘上的信号进行测试。

本申请实施例还提供一种芯片测试装置，该装置包括：

确定单元，配置为确定与待测试的芯片对应的电路板；其中，所述电路板上设置有键合焊盘；所述芯片为未进行封装的裸片；

连接单元，配置为将芯片上的测试点连接在对应的所述键合焊盘上；

测试单元，配置为通过测试设备对所述键合焊盘上的信号进行测试。

本申请实施例还提供一种芯片测试控制设备，包括操作部件、存储器和处理器，所述存储器存储有可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时，控制所述操作部件实现上述芯片测试方法中的步骤。

本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述芯片测试方法中的步骤。

本申请实施例中，通过将芯片中的测试点引出到电路板上，再使用测试设备直接对电路板上的信号进行测试，从而实现对芯片的测试。如此，避免了使用高成本且使用难度极大的探针设备，并且避免了探针对芯片的损伤，有效提升了测试效率。

附图说明

图1为使用探针设备对芯片进行测试的原理示意图；

图2为本申请实施例芯片测试方法的实现流程示意图；

图3A为本申请实施例芯片测试***的组成结构示意图；

图3B为本申请实施例电路板的组成结构示意图；

图4A为本申请实施例制作电路板的原理示意图；

图4B为本申请实施例中将待测试的芯片固定在电路板上的原理示意图；

图4C为本申请实施例中对芯片与电路板进行打线连接的原理示意图；

图4D为本申请实施例中对电路板加装保护盖的原理示意图；

图5为本申请实施例芯片测试装置的组成结构示意图；

图6为本申请实施例芯片测试设备的一种硬件实体示意图。

具体实施方式

在对芯片进行功能验证的过程中，需要使用测试探针在未进行封装的裸片，即芯片上扎针，例如，在wafer(晶圆)或者die(晶粒)等半成品芯片上扎针或成品芯片。在芯片上，设置有测试pad(扎针点位)，测试探针接触到测试pad后，可以将芯片内部的电路与外接的测试电路相连接，并形成信号通路，从而通过外加测试信号来检测芯片内部的电路性能。测试探针包括针卡及微型探针等，针卡是一组具有固定间距排列的探针，可以同时接触连接多个测试pad。微型探针可以灵活地直接连接芯片内部的电路，从而进行内部信号的获取和测试。

然而，芯片内部电路十分微小，即使设置有测试pad，也需要在probing(探针)设备的显微镜装置下进行精准对位，才能将测试探针与待测的电路进行准确连接，如图1所示，使用带有显微镜装置11的probing设备对待测试的芯片12进行对位及扎针，再通过长导线13接到测试设备进行测试。在测试探针与测试pad对位的过程中，比较费时费力，且容易造成芯片的损坏。这种测试的方法容易受到周围环境的影响，不能承受震动或撞击，对probing设备的抗震要求较高。

另外，由于测试信号需要经过测试探针和长导线，阻抗较大，因此只能测试SDR(Single Data Rate，单数据速率)模式，仅在时钟上升沿进行数据读写，单一周期内智能读写一次，速率较慢。

针对上述情况，本申请实施例提供一种芯片测试方法，该方法采用是一种便于测试的COB(Chips on Board，板上芯片)封装对芯片进行测试。这种封装形式将需要进行测试的信号从芯片引出，通过打线的方式连接的电路板上，然后通过电路板直接与测试机台连接，进行测试，从而代替probing机台的使用。

下面结合附图和实施例对本申请的技术方案进一步详细阐述。

本申请实施例提供一种芯片测试方法，如图2所示，该方法包括：

步骤S101、确定与待测试的芯片对应的电路板；其中，所述电路板上设置有键合焊盘；所述芯片可以为半成品芯片，例如为未进行封装的裸片；在其他实施例中，所述芯片可以为可进行测试的成品芯片。

待测试的芯片上具有待测试的测试点，用于接收检测信号并提供被检测的信号。这里需要确定与该芯片相对应的电路板，将芯片上需要测试的信号引出到电路板上。

步骤S102、将芯片上的测试点连接在对应的所述键合焊盘上；

电路板上设置有键合焊盘，通过打线的方式，可以将芯片上的测试点连接在键合焊盘上。这样，芯片上测试点的信号就可以被引出到电路板上。

步骤S103、通过测试设备对所述键合焊盘上的信号进行测试。

测试设备不需要对芯片进行扎针，而是直接将测试端子与电路板相连接，测试键合焊盘上被引出的信号，从而实现对芯片的测试。

本申请实施例提供另一种芯片测试方法，该方法包括：

步骤S201、确定与待测试的芯片对应的电路板；其中，所述电路板上设置有键合焊盘；所述芯片为未进行封装的裸片；

步骤S202、在所述电路板上设置连接装置和电路；所述电路用于将所述连接装置与所述键合焊盘连接；

步骤S203、将芯片上的测试点连接在对应的所述键合焊盘上；

步骤S204、将所述测试设备连接在所述连接装置上，对所述连接装置上的信号进行测试。

上述步骤S202提供了一种在电路板上设置连接装置和电路的方案，便于将芯片上的测试信号引出来。上述步骤S204提供一种步骤S103的实现方式，电路板上可以设置连接装置，用来与测试设备相连接。该连接装置可以根据测试设备来设置相匹配的接口。电路板上还需要设置电路，用来将连接装置与键合焊盘连接，由于键合焊盘与芯片上的测试点连接在一起，因此，将芯片上的测试点通过电路引出到连接装置，测试装置就可以直接对连接装置上对应的信号进行测试。

本申请实施例提供另一种芯片测试方法，该方法包括：

步骤S301、根据所述芯片的标识，确定所述测试点的数量；

步骤S302、根据所述测试点的数量，确定具有对应的键合焊盘的电路板；其中，所述芯片为未进行封装的裸片；

步骤S303、在所述电路板上设置连接装置和电路；所述电路用于将所述连接装置与所述键合焊盘连接；

步骤S304、将芯片上的测试点连接在对应的所述键合焊盘上；

步骤S305、将所述测试设备连接在所述连接装置上，对所述连接装置上的信号进行测试。

上述步骤S301至步骤S302提供了步骤S201的一种实现方式，通过的芯片来确定测试点的数量，进而确定具有对应键合焊盘的电路板。这里，芯片的标识可以是产品的型号等，通过该标识可以确定测试点的数量，也可以确定测试点的位置、对应的信号类型等其他信息。根据测试点的这些信息，可以确定对应的键合焊盘的位置和数量。这个过程也就是确定具有与芯片对应键合焊盘的电路板的过程。通过这一过程，就可以将待测试的芯片上所需要的测试点引到电路板上对应的键合焊盘，然后再通过电路引到连接装置，从而便于测试设备在电路板上进行测试。

本申请实施例提供另一种芯片测试方法，该方法包括：

步骤S401、确定与待测试的芯片对应的电路板；其中，所述电路板上设置有键合焊盘；所述芯片为未进行封装的裸片；

步骤S402、在所述电路板上设置连接装置和电路；所述电路用于将所述连接装置与所述键合焊盘连接；其中，所述连接装置包括外接焊盘；

步骤S403、将芯片上的测试点连接在对应的所述键合焊盘上；

步骤S404、将所述测试设备的测试端子焊接在所述外接焊盘上，对所述外接焊盘上的信号进行测试。

这里，连接装置包括设置在电路板上的外接焊盘，用于与测试设备的测试端子相连接。测试端子可以直接焊接在外接焊盘上，这样，从测试设备到芯片的测试点形成了完整的通路，稳定不易损坏，适合反复进行验证测试。无需扎针对位等操作。

在其他实施例中，所述连接装置包括连接接口；

所述将所述测试设备连接在所述连接装置上，对所述连接装置上的信号进行测试，包括：

将所述测试设备的测试端子插接在所述连接接口上，对所述连接接口上的信号进行测试。

这里提供连接装置的另一种形式，即连接接口。该连接接口可以与测试设备的测试端子插接在一起，可以灵活地连接或断开，便于测试。

本申请实施例提供一种芯片测试方法，该方法包括：

步骤S501、确定与待测试的芯片对应的电路板；其中，所述电路板上设置有键合焊盘；所述芯片为未进行封装的裸片；

步骤S502、将所述芯片固定在所述电路板上，

步骤S503、将芯片上的测试点连接在对应的所述键合焊盘上；

步骤S504、在所述电路板上安装覆盖在所述芯片上的保护盖；

步骤S505、通过测试设备对所述键合焊盘上的信号进行测试。

上述步骤S504提供了一种对电路板上的芯片设置保护盖的方式，通过保护盖的保护，防止芯片的损坏或污染，提升了测试的精确度，并且有利于芯片的反复使用和测试。

本申请实施例提供另一种芯片测试方法，该方法包括：

步骤S601、确定与待测试的芯片对应的电路板；其中，所述电路板上设置有键合焊盘；所述芯片为未进行封装的裸片；

步骤S602、将所述芯片固定在所述电路板上，

步骤S603、将芯片上的测试点连接在对应的所述键合焊盘上；

步骤S604、在所述电路板上安装覆盖在所述芯片上的保护盖；

步骤S605、通过测试设备对所述键合焊盘上的信号进行测试。

步骤S606、当需要对所述芯片进行扎针测试时，将所述保护盖拆卸下来；

步骤S607、使用探针接触所述芯片的测试点，进行所述扎针测试。

上述步骤S606和步骤S607提供了该测试方法的一种灵活应用的方式，当制作的电路板无法达到测试需求，有新增的测试点位时，或者需要进行与探针测试方式的对比测试时，仍可以采用探针测试的方式，使用探针接触芯片上的测试点位。可以安装可拆卸的保护盖，在需要进行探针测试时，将保护盖拆卸下来再进行测试；当仅对需要电路板上对应的点位进行测试时，则不需要拆卸下保护盖，直接使用测试设备对电路板进行连接和测试即可。

本申请实施例还提供一种芯片测试***，如图3A所示，该***200包括：电路板201和测试设备202；

所述电路板201，与待测试的芯片10对应，其中，所述芯片为未进行封装的裸片；如图3B所示，所述电路板上设置有键合焊盘301；

所述键合焊盘301，用于将所述芯片上的测试点与所述电路板连接；

所述测试设备202，用于对所述键合焊盘301上的信号进行测试。

这里，芯片10可以安装在电路板上，芯片10上的测试点与电路板201上的键合焊盘301进行连接，就可以芯片10上的信号引到电路板201上。使用测试设备202就可以对电路板201直接进行测试，从而避免了探针设备的使用，提升了测试的稳定性。

在其他实施例中，所述电路板201上还包括连接装置302和电路303；

所述电路303，用于将所述连接装置302与所述键合焊盘301连接；

所述连接装置302，用于与所述测试设备202连接。

这里的连接装置302可以根据测试设备202的信号接口来设计，可以设置为焊盘或连接接口等。将测试设备连接在电路板上直接进行测试。

在其他实施例中，所述电路板上还包括用于固定所述芯片的固定区域304；

所述电路板上还包括活动安装在所述固定区域上的保护盖305；所述保护盖覆盖所述芯片10。

图3B中电路板201上还包括安装孔307，用于将电路板201固定在测试设备或承载台上。

该***中的测试设备202与电路板201通过电路板201上设置的连接装置302来建立连接，测试设备可以通过连接装置302来向电路板201提供或获取信号。而电路板201又通过键合焊盘301与待测试的芯片10之间的键合丝线306建立了连接，键合焊盘301上的信号通过电路303与连接装置302相连通。由此，形成了由测试设备到电路板再到待测试的芯片的完整信号通路。测试时无需使用探针设备，该***可以直接完成测试，提升了测试效率，提高了测试过程的稳定性，并且操作简单，便于反复测试。

本申请实施例提供一种芯片测试方法，该方法包括：

步骤S1、如图4A所示，制作电路基板，即电路板，并在基板上制作电路；

电路基板上设置有打线所需的键合焊盘401，用于与外接测试设备相连接的测试焊盘402，以及所需的电路接线403等。并留出一块空间用于承载待测试的芯片。

步骤S2、如图4B所示，用胶水将待测试的芯片404粘贴在电路基板上；

步骤S3、如图4C所示，打线，将芯片404上的测试点位与电路基板上的键合焊盘401通过键合丝线405进行连接；

步骤S4、如图4D所示，在芯片上加上透明的塑料保护盖406，该保护盖可以打开，在需要加入临时的测试点位时，仍然可以采用probing机台进行扎针测试。

步骤S5、使用测试设备连接电路板，对芯片进行测试。

通过本申请实施例中的方案，能够通过COB封装的形式来代替probing机台，在不影响测试结果的基础上节省了昂贵的probing机台的费用，节省测试探针的费用；并且可以简化测试过程，无需精准对位，节省测试时间，避免外接测试探针及长导线的寄生电容对测试信号的干扰。此外，还能够消除测试探针对芯片的损坏，提高测试寿命；并且这种形式具有更好的抗扰动能力和测试稳定性，对测试设备的防震等级要求低，能够有效降低测试过程中外界环境的干扰，提升测试效能。

基于前述的实施例，本申请实施例提供一种芯片测试装置，该装置用于控制芯片测试设备上的各操作部件来执行操作步骤，该装置包括所包括的各单元、以及各单元所包括的各模块，可以通过计算机设备中的处理器来实现；当然也可通过具体的逻辑电路实现；在实施的过程中，处理器可以为中央处理器(CPU)、微处理器(MPU)、数字信号处理器(DSP)或现场可编程门阵列(FPGA)等。

图5为本申请实施例芯片测试装置的组成结构示意图，如图5所示，所述装置500包括确定单元501、连接单元502和测试单元503，其中：

确定单元501，配置为确定与待测试的芯片对应的电路板；其中，所述电路板上设置有键合焊盘；所述芯片为未进行封装的裸片；

连接单元502，配置为将芯片上的测试点连接在对应的所述键合焊盘上；

测试单元503，配置为通过测试设备对所述键合焊盘上的信号进行测试。

在其他实施例中，该装置还包括：在所述电路板上设置连接装置和电路；所述电路用于将所述连接装置与所述键合焊盘连接；

所述测试单元，还配置为将所述测试设备连接在所述连接装置上，对所述连接装置上的信号进行测试。

在其他实施例中，所述确定单元，包括：

第一确定模块，配置为根据所述芯片的标识，确定所述测试点的数量；

第二确定模块，配置为根据所述测试点的数量，确定具有对应的键合焊盘的电路板。

在其他实施例中，所述连接装置包括外接焊盘；

所述测试单元，还配置为将所述测试设备的测试端子焊接在所述外接焊盘上，对所述外接焊盘上的信号进行测试。

在其他实施例中，所述连接装置包括连接接口；

所述测试单元，还配置为将所述测试设备的测试端子插接在所述连接接口上，对所述连接接口上的信号进行测试。

在其他实施例中，该装置还包括：

固定单元，配置为将所述芯片固定在所述电路板上；

安装单元，配置为在所述电路板上安装覆盖所述芯片的保护盖。

在其他实施例中，所述保护盖可拆卸；该装置还包括：

拆卸单元，配置为当需要对所述芯片进行扎针测试时，将所述保护盖拆卸下来；

探针测试单元，配置为使用探针接触所述芯片的测试点，进行所述扎针测试。

以上装置实施例的描述，与上述方法实施例的描述是类似的，具有同方法实施例相似的有益效果。对于本申请装置实施例中未披露的技术细节，请参照本申请方法实施例的描述而理解。

需要说明的是，本申请实施例中，如果以软件功能模块的形式实现上述的芯片测试方法，并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请实施例的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台芯片测试设备执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(Read Only Memory，ROM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。这样，本申请实施例不限制于任何特定的硬件和软件结合。

对应地，本申请实施例提供一种芯片测试控制设备，包括操作部件、存储器和处理器，所述存储器存储有可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述程序时，控制操作部件实现上述实施例中提供的芯片测试方法中的步骤。

对应地，本申请实施例提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述实施例中提供的芯片测试方法中的步骤。

这里需要指出的是：以上存储介质和设备实施例的描述，与上述方法实施例的描述是类似的，具有同方法实施例相似的有益效果。对于本申请存储介质和设备实施例中未披露的技术细节，请参照本申请方法实施例的描述而理解。

需要说明的是，图6为本申请实施例芯片测试控制设备的一种硬件实体示意图，如图6所示，该芯片测试控制设备600的硬件实体包括：处理器601、通信接口602、存储器603和操作部件604，其中，

处理器601通常控制芯片测试控制设备600的总体操作。

通信接口602可以使芯片测试设备通过网络与其他终端或服务器通信。

存储器603配置为存储由处理器601可执行的指令和应用，还可以缓存待处理器601以及芯片测试控制设备600中各模块待处理或已经处理的数据(例如，图像数据、音频数据、语音通信数据和视频通信数据)，可以通过闪存(FLASH)或随机访问存储器(RandomAccess Memory，RAM)实现；

操作部件604通过上述处理器601的控制，执行上述实施例中测试方法中的实际的操作动作，实现对上述实施例芯片测试***中的测试设备、电路板和待测试的芯片之间的连接动作、控制动作以及电路板的选择确定等。

应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本申请的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。应理解，在本申请的各种实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。上述本申请实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，如：多个单元或组件可以结合，或可以集成到另一个***，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的各组成部分相互之间的耦合、或直接耦合、或通信连接可以是通过一些接口，设备或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性的、机械的或其它形式的。

上述作为分离部件说明的单元可以是、或也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是、或也可以不是物理单元；既可以位于一个地方，也可以分布到多个网络单元上；可以根据实际的需要选择其中的部分或全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各实施例中的各功能单元可以全部集成在一个处理单元中，也可以是各单元分别单独作为一个单元，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中；上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。

本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：移动存储设备、只读存储器(Read Only Memory，ROM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

或者，本申请上述集成的单元如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请实施例的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台芯片测试设备执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分。而前述的存储介质包括：移动存储设备、ROM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述，仅为本申请的实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (12)

1.一种芯片测试方法，其特征在于，所述方法包括：

确定与待测试的芯片对应的电路板；其中，所述电路板上设置有键合焊盘；所述芯片为未进行封装的裸片；

将芯片上的测试点连接在对应的所述键合焊盘上；

通过测试设备对所述键合焊盘上的信号进行测试。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：在所述电路板上设置连接装置和电路；所述电路用于将所述连接装置与所述键合焊盘连接；

所述通过测试设备对所述键合焊盘上的信号进行测试，包括：将所述测试设备连接在所述连接装置上，对所述连接装置上的信号进行测试。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定与芯片对应的电路板，包括：

根据所述芯片的标识，确定所述测试点的数量；

根据所述测试点的数量，确定具有对应的键合焊盘的电路板。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述连接装置包括外接焊盘；

所述将所述测试设备连接在所述连接装置上，对所述连接装置上的信号进行测试，包括：

将所述测试设备的测试端子焊接在所述外接焊盘上，对所述外接焊盘上的信号进行测试。

5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述连接装置包括连接接口；

所述将所述测试设备连接在所述连接装置上，对所述连接装置上的信号进行测试，包括：

将所述测试设备的测试端子插接在所述连接接口上，对所述连接接口上的信号进行测试。

6.根据权利要求1至5任一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

将所述芯片固定在所述电路板上；

在所述电路板上安装覆盖所述芯片的保护盖。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述保护盖可拆卸；所述方法还包括：

当需要对所述芯片进行扎针测试时，将所述保护盖拆卸下来；

使用探针接触所述芯片的测试点，进行所述扎针测试。

8.一种芯片测试***，其特征在于，所述***包括：电路板和测试设备；

所述电路板，与待测试的芯片对应，所述电路板上设置有键合焊盘；其中，所述芯片为未进行封装的裸片；

所述键合焊盘，用于将所述芯片上的测试点与所述电路板连接；

所述测试设备，用于对所述键合焊盘上的信号进行测试。

9.根据权利要求8所述的***，其特征在于，所述电路板上还包括连接装置和电路；

所述电路，用于将所述连接装置与所述键合焊盘连接；

所述连接装置，用于与所述测试设备连接。

10.一种芯片测试装置，其特征在于，所述装置包括：

确定单元，配置为确定与待测试的芯片对应的电路板；其中，所述电路板上设置有键合焊盘；所述芯片为未进行封装的裸片；

连接单元，配置为将芯片上的测试点连接在对应的所述键合焊盘上；

测试单元，配置为通过测试设备对所述键合焊盘上的信号进行测试。

11.一种芯片测试控制设备，包括操作部件、存储器和处理器，所述存储器存储有可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行程序时，控制所述操作部件实现权利要求1至7中任一项芯片测试方法中的步骤。

12.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该计算机程序被处理器执行时实现权利要求1至7中任一项芯片测试方法中的步骤。