CN109848548A - 一种手机边框和中板的镭焊方法 - Google Patents

Abstract

本发明一种手机边框和中板的镭焊方法，包括以下步骤：S1、边框上料输送带对边框进行上料；S2、机械手抓取边框送至镭焊载具机构，镭焊载具机构对边框进行定位；S3、中板上料机构对中板进行上料；S4、机械手抓取中板送至镭焊载具机构，镭焊载具机构对中板进行定位；S5、镭焊载具机构移动至焊接装置下方，焊接装置对边框和中板进行镭焊；S6、机械手将镭焊完成的边框和中板抓取至下料输送带进行下料。本发明通过对边框和中板进行精确定位，然后进行镭焊，具有定位精准、焊接精度高、良率高、效率高的优点。

Description

一种手机边框和中板的镭焊方法

技术领域

本发明涉及镭射焊接领域，具体涉及一种手机边框和中板的镭焊方法。

背景技术

在智能手机的装配当中，需要对手机边框和中板进行镭焊，而且需要进行两次焊接，传统方法为人工操作，其焊接精度不高，原因是焊接过程中对手机边框和中板的定位精度差，从而导致产品良率低，同时人工操作的效率低。

发明内容

本发明的目的是提供一种定位精准、焊接精度高、良率高、效率高的手机边框和中板的镭焊方法。

本发明通过如下技术方案实现上述目的：一种手机边框和中板的镭焊方法，包括以下步骤：

S1、边框上料输送带对边框进行上料；

S2、机械手抓取边框送至镭焊载具机构，镭焊载具机构对边框进行定位；

S3、中板上料机构对中板进行上料；

S4、机械手抓取中板送至镭焊载具机构，镭焊载具机构对中板进行定位；

S5、镭焊载具机构移动至焊接装置下方，焊接装置对边框和中板进行镭焊；

S6、机械手将镭焊完成的边框和中板抓取至下料输送带进行下料。

进一步的，所述S2具体包括以下步骤：

S21、镭焊载具移动电机驱动镭焊载具移动模组，镭焊载具移动模组带动镭焊载具向机械手方向移动；

S22、机械手将边框放入载具组件；

S23、多个内撑气缸驱动内撑块向上移动对边框的内边进行定位；

S24、两个长边定位气缸驱动长边外夹块水平移动对边框的两个长边进行定位，两个短边定位气缸驱动短边外夹块水平移动对边框的两个短边进行定位。

进一步的，所述S3具体包括以下步骤：

S31、中板托盘提升气缸驱动中板托盘提升板竖直向上，中板托盘提升板接触最底部的一层中板托盘；

S32、中板托盘落料气缸驱动中板托盘落料夹块水平向外移动，中板托盘落料夹块的插条脱离最底部的一层中板托盘；

S33、中板托盘提升气缸驱动中板托盘提升板竖直向下移动一层中板托盘厚度的距离，中板托盘落料气缸驱动中板托盘落料夹块水平向内移动，中板托盘落料夹块的插条***倒数第二层中板托盘的底部；

S34、中板托盘提升气缸驱动中板托盘提升板竖直向下，中板托盘提升板将最底部的一层中板托盘取出；

S35、中板上料驱动电机驱动中板上料移动模组，中板上料移动模组带动中板托盘提升板水平移动将最底部的一层中板托盘输出。

进一步的，所述S4具体包括机械手抓取中板并放置在第一中板定位销和第二中板定位销上进行定位。

进一步的，所述S5具体包括以下步骤：

S51、镭焊载具移动电机驱动镭焊载具移动模组，镭焊载具移动模组带动镭焊载具移动至焊接装置下方；

S52、盖板移动气缸驱动压紧组件水平移动至中板上方，盖板升降气缸驱动压紧组件竖直向下移动，盖板和压爪对边框和中板进行压紧，焊接装置对边框和中板进行第一次镭焊，吹气装置同时进行吹气；

S53、盖板升降气缸驱动压紧组件竖直向上移动，盖板和压爪脱离边框和中板，盖板移动气缸驱动压紧组件水平移动至原来位置，焊接装置对第一次镭焊中压爪压住的地方进行第二次镭焊，吹气装置同时进行吹气。

与现有技术相比，本发明手机边框和中板的镭焊方法的有益效果是：通过对边框和中板进行精确定位，然后进行镭焊，具有定位精准、焊接精度高、良率高、效率高的优点。

附图说明

图1是用于手机边框和中板镭焊的自动化设备的结构示意图。

图2是中板上料机构的结构示意图。

图3是图2的部分结构示意图。

图4是图3的主视结构示意图。

图5是图3的左视结构示意图。

图6是中板托盘送料夹爪的结构示意图。

图7是中板托盘落料夹爪的结构示意图。

图8是镭焊载具机构的结构示意图。

图9是镭焊载具的部分结构示意图。

图10是盖板组件的结构示意图。

图11是图10的部分结构示意图。

图12是图11的部分结构示意图。

图13是载具组件的结构示意图。

图14是图13的部分结构示意图。

具体实施方式

请参阅图1至图14，一种用于手机边框和中板镭焊的自动化设备，包括机台7、安装在机台7上的中板上料机构1、边框上料输送带2、机械手3、镭焊载具机构4、焊接装置5和下料输送带6。

中板上料机构1包括中板上料安装框架14、固定在中板上料安装框架14上的中板上料驱动电机11、中板上料移动模组12和中板上料组件13。中板上料驱动电机11与中板上料移动模组12连接，中板上料移动模组12与中板上料组件13连接。

中板上料安装框架14包括上料组件固定架141和中板托盘固定架142，上料组件固定架141固定于中板托盘固定架142的下方。

中板上料组件13包括中板托盘提升气缸安装板131、安装在中板托盘提升气缸安装板131上的中板托盘提升气缸135和中板托盘提升导向套133，中板托盘提升导向套133内设有中板托盘提升导柱134，中板托盘提升导柱134的底部连接有中板上料移动连接板132，中板上料移动连接板132连接有中板上料移动滑块137，中板上料移动滑块137卡合在中板上料移动模组12上。中板托盘提升气缸135的顶部输出端连接有中板托盘提升板136。中板托盘提升板136套设在中板托盘提升导柱134上。中板托盘提升板136位于中板托盘提升气缸135的上方。中板托盘提升板136设有中板托盘送料夹爪138，上料组件固定架141设有中板托盘落料夹爪139，中板托盘送料夹爪138有两个，两个中板托盘送料夹爪对称设置，中板托盘落料夹爪139有两个，两个中板托盘落料夹爪139对称设置，两个中板托盘送料夹爪对称设置和两个中板托盘落料夹爪139分别位于中板托盘130的四周。中板托盘130内设有多个中板。

中板托盘送料夹爪138包括中板托盘送料夹紧气缸1381、与中板托盘送料夹紧气缸1381连接的中板托盘送料夹紧气缸安装板1385和中板托盘送料夹紧气缸连接板1382。中板托盘送料夹紧气缸安装板1385与中板托盘提升板136固定。中板托盘送料夹紧气缸连接板1382连接有中板托盘送料第一夹紧板1383和中板托盘送料第二夹紧板1384，中板托盘送料第二夹紧板1384位于中板托盘送料第一夹紧板1383的内侧，中板托盘送料第二夹紧板1384的长度大于中板托盘送料第一夹紧板1383的长度。

中板托盘落料夹爪139包括中板托盘落料气缸1392、与中板托盘落料气缸1392连接的中板托盘落料气缸安装板1391和中板托盘落料气缸连接板1393。中板托盘落料气缸连接板1393连接有中板托盘落料夹块安装板1394，中板托盘落料夹块安装板1394的顶部连接有中板托盘落料夹块1395，中板托盘落料夹块安装板1394的底部连接有中板托盘落料滑块1397。中板托盘落料气缸安装板1391连接有中板托盘落料滑轨安装板1398，中板托盘落料滑轨安装板1398的顶部设有中板托盘落料滑轨1399。中板托盘落料滑块1397与中板托盘落料滑轨1399卡合。中板托盘落料滑轨安装板1398与上料组件固定架141连接。中板托盘落料夹块1395的内侧面设有插条1396。

镭焊载具机构4包括镭焊载具41、安装在镭焊载具41底部的镭焊载具滑块42、与镭焊载具滑块42卡合的镭焊载具滑轨43，镭焊载具滑块42连接有镭焊载具移动模组44，镭焊载具移动模组44连接有镭焊载具移动电机45。

镭焊载具41包括镭焊载具安装架411、与镭焊载具安装架411连接的盖板组件412和载具组件413。

盖板组件412包括盖板移动气缸安装架4121、安装在盖板移动气缸安装架4121上的盖板移动气缸4122和盖板移动滑轨4123，盖板移动气缸4122的输出端连接有盖板升降气缸安装板4124，盖板升降气缸安装板4124的底部于盖板移动滑轨4123卡合。盖板升降气缸安装板4124设有盖板升降气缸4125、盖板升降导向套4126和盖板升降导柱4127，盖板升降导柱4127套设在盖板升降导向套4126内。盖板升降气缸4125的输出端连接有压紧组件4128，压紧组件4128套设在盖板升降导柱4127上。压紧组件4128连接有吹气装置4129，为防止热变形，要在焊接的同时吹气，确保焊接的热量及时散掉，不会影响焊接后尺寸。

压紧组件4128包括盖板安装板41281、与盖板安装板41281连接的盖板41282和多个压爪41283。压爪41283沿盖板41282的轮廓分布。

载具组件413包括两个长边定位气缸4131、两个短边定位气缸4132和多个内撑气缸4133，两个长边定位气缸4131水平对称设置，两个短边定位气缸4132水平对称设置，两个长边定位气缸4131和两个短边定位气缸4132分别位于矩形的四条边上。内撑气缸4133竖直设置。长边定位气缸4131的输出端连接有长边外夹块4134，短边定位气缸4132的输出端连接有短边外夹块4135。内撑气缸4133的输出端连接有内撑块4136。载具组件413还包括第一中板定位销4137、第二中板定位销4138和盖板定位销4139。第一中板定位销4137和第二中板定位销4138分别位于盖板定位销4139的两侧。

一种手机边框和中板的镭焊方法，包括以下步骤：

S1、边框上料输送带2对边框进行上料；

S2、机械手3抓取边框送至镭焊载具机构4，镭焊载具机构4对边框进行定位；具体包括以下步骤：

S21、镭焊载具移动电机45驱动镭焊载具移动模组44，镭焊载具移动模组44带动镭焊载具41向机械手方向移动；

S22、机械手3将边框放入载具组件413；

S23、多个内撑气缸4133驱动内撑块4136向上移动对边框的内边进行定位；

S24、两个长边定位气缸4131驱动长边外夹块4134水平移动对边框的两个长边进行定位，两个短边定位气缸4132驱动短边外夹块4135水平移动对边框的两个短边进行定位；

S3、中板上料机构1对中板进行上料；具体包括以下步骤：

S31、中板托盘提升气缸135驱动中板托盘提升板136竖直向上，中板托盘提升板136接触最底部的一层中板托盘130；

S32、中板托盘落料气缸1392驱动中板托盘落料夹块1395水平向外移动，中板托盘落料夹块1395的插条1396脱离最底部的一层中板托盘130；

S33、中板托盘提升气缸135驱动中板托盘提升板136竖直向下移动一层中板托盘厚度的距离，中板托盘落料气缸1392驱动中板托盘落料夹块1395水平向内移动，中板托盘落料夹块1395的插条1396***倒数第二层中板托盘130的底部；

S34、中板托盘提升气缸135驱动中板托盘提升板136竖直向下，中板托盘提升板136将最底部的一层中板托盘130取出；

S35、中板上料驱动电机11驱动中板上料移动模组12，中板上料移动模组12带动中板托盘提升板136水平移动将最底部的一层中板托盘130输出；

S4、机械手3抓取中板送至镭焊载具机构4，镭焊载具机构4对中板进行定位；具体包括以下步骤：

机械手3抓取中板并放置在第一中板定位销4137和第二中板定位销4138上进行定位；

S5、镭焊载具机构4移动至焊接装置5下方，焊接装置5对边框和中板进行镭焊；具体包括以下步骤：

S51、镭焊载具移动电机45驱动镭焊载具移动模组44，镭焊载具移动模组44带动镭焊载具41移动至焊接装置5下方；

S52、盖板移动气缸4122驱动压紧组件4128水平移动至中板上方，盖板升降气缸4125驱动压紧组件4128竖直向下移动，盖板41282和压爪41283对边框和中板进行压紧，焊接装置5对边框和中板进行第一次镭焊，吹气装置4129同时进行吹气；

S53、盖板升降气缸4125驱动压紧组件4128竖直向上移动，盖板41282和压爪41283脱离边框和中板，盖板移动气缸4122驱动压紧组件4128水平移动至原来位置，焊接装置5对第一次镭焊中压爪压住的地方进行第二次镭焊，吹气装置4129同时进行吹气；

S6、机械手3将镭焊完成的边框和中板抓取至下料输送带6进行下料。

本发明通过对边框和中板进行精确定位，然后进行镭焊，具有定位精准、焊接精度高、良率高、效率高的优点。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点,对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (5)

1.一种手机边框和中板的镭焊方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、边框上料输送带对边框进行上料；

S2、机械手抓取边框送至镭焊载具机构，镭焊载具机构对边框进行定位；

S3、中板上料机构对中板进行上料；

S4、机械手抓取中板送至镭焊载具机构，镭焊载具机构对中板进行定位；

S5、镭焊载具机构移动至焊接装置下方，焊接装置对边框和中板进行镭焊；

S6、机械手将镭焊完成的边框和中板抓取至下料输送带进行下料。

2.根据权利要求1所述的手机边框和中板的镭焊方法，其特征在于，所述S2具体包括以下步骤：

S21、镭焊载具移动电机驱动镭焊载具移动模组，镭焊载具移动模组带动镭焊载具向机械手方向移动；

S22、机械手将边框放入载具组件；

S23、多个内撑气缸驱动内撑块向上移动对边框的内边进行定位；

S24、两个长边定位气缸驱动长边外夹块水平移动对边框的两个长边进行定位，两个短边定位气缸驱动短边外夹块水平移动对边框的两个短边进行定位。

3.根据权利要求1所述的手机边框和中板的镭焊方法，其特征在于，所述S3具体包括以下步骤：

S31、中板托盘提升气缸驱动中板托盘提升板竖直向上，中板托盘提升板接触最底部的一层中板托盘；

S32、中板托盘落料气缸驱动中板托盘落料夹块水平向外移动，中板托盘落料夹块的插条脱离最底部的一层中板托盘；

S33、中板托盘提升气缸驱动中板托盘提升板竖直向下移动一层中板托盘厚度的距离，中板托盘落料气缸驱动中板托盘落料夹块水平向内移动，中板托盘落料夹块的插条***倒数第二层中板托盘的底部；

S34、中板托盘提升气缸驱动中板托盘提升板竖直向下，中板托盘提升板将最底部的一层中板托盘取出；

S35、中板上料驱动电机驱动中板上料移动模组，中板上料移动模组带动中板托盘提升板水平移动将最底部的一层中板托盘输出。

4.根据权利要求1所述的手机边框和中板的镭焊方法，其特征在于，所述S4具体包括机械手抓取中板并放置在第一中板定位销和第二中板定位销上进行定位。

5.根据权利要求1所述的手机边框和中板的镭焊方法，其特征在于，所述S5具体包括以下步骤：

S51、镭焊载具移动电机驱动镭焊载具移动模组，镭焊载具移动模组带动镭焊载具移动至焊接装置下方；

S52、盖板移动气缸驱动压紧组件水平移动至中板上方，盖板升降气缸驱动压紧组件竖直向下移动，盖板和压爪对边框和中板进行压紧，焊接装置对边框和中板进行第一次镭焊，吹气装置同时进行吹气；

S53、盖板升降气缸驱动压紧组件竖直向上移动，盖板和压爪脱离边框和中板，盖板移动气缸驱动压紧组件水平移动至原来位置，焊接装置对第一次镭焊中压爪压住的地方进行第二次镭焊，吹气装置同时进行吹气。