CN109834392A - 显示装置的加工装置及显示装置的加工方法 - Google Patents

显示装置的加工装置及显示装置的加工方法 Download PDF

Info

Publication number
CN109834392A
CN109834392A CN201811011927.XA CN201811011927A CN109834392A CN 109834392 A CN109834392 A CN 109834392A CN 201811011927 A CN201811011927 A CN 201811011927A CN 109834392 A CN109834392 A CN 109834392A
Authority
CN
China
Prior art keywords
display device
plant
processing unit
marginal zone
trench area
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201811011927.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN109834392B (zh
Inventor
金东朝
文炳律
宣知珉
申载得
元圣根
郑几泽
赵玟俊
刘升协
崔世奎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Di Bing Ti Co Ltd
Samsung Display Co Ltd
Original Assignee
Di Bing Ti Co Ltd
Samsung Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Di Bing Ti Co Ltd, Samsung Display Co Ltd filed Critical Di Bing Ti Co Ltd
Publication of CN109834392A publication Critical patent/CN109834392A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109834392B publication Critical patent/CN109834392B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Jigs For Machine Tools (AREA)

Abstract

本发明涉及一种显示装置的加工装置及显示装置的加工方法。用于加工显示装置的沟槽区及边缘区的显示装置的加工装置包括：下部夹具，包括与所述沟槽区及所述边缘区对应的凹陷部，并且所述下部夹具用于支撑所述显示装置；以及上部夹具，包括与所述沟槽区对应的第一加压部及与所述边缘区对应的第二加压部。

Description

显示装置的加工装置及显示装置的加工方法
技术领域
本记载涉及一种显示装置的加工装置及显示装置的加工方法。
背景技术
一般而言，作为显示装置的一例有有机发光显示装置(organic light emittingdisplay)和液晶显示装置(liquid crystal display)等。
显示装置的平面形状通过利用激光束等的切断机构来加工。
但是，在只利用激光束来加工显示装置的平面形状的情况下，由于沿显示装置的平面形状向显示装置连续照射激光束，因此有可能增加显示装置的加工时间。
发明内容
一实施例提供一种显示装置的加工装置及显示装置的加工方法，其实现显示装置的加工时间的最小化。
此外，提供一种显示装置的加工装置及显示装置的加工方法，其实现显示装置的加工面的崩边(chipping)形状的最小化。
一方面提供一种显示装置的加工装置，该加工装置对位于显示装置的一侧的沟槽区及位于所述显示装置的角部的边缘区进行加工，所述显示装置的加工装置包括：下部夹具，包括与所述沟槽区及所述边缘区对应的凹陷部，所述下部夹具用于支撑所述显示装置；以及上部夹具，位于所述下部夹具的上方，所述上部夹具包括与所述沟槽区对应的第一加压部及与所述边缘区对应的第二加压部，所述第一加压部的端部比所述第二加压部的端部向所述显示装置的方向更突出。
支撑在所述下部夹具上的所述显示装置的所述沟槽区的边框及所述边缘区的边框各自的至少一部分可通过切断机构来切断。
所述下部夹具可进一步包括与所述显示装置接触的支撑部，所述凹陷部包括与所述沟槽区对应的第一子凹陷部及与所述边缘区对应的第二子凹陷部，所述第一子凹陷部的面积可大于所述第二子凹陷部的面积。
所述支撑部可包括延伸部，所述延伸部与所述第一子凹陷部相邻且在平面上朝向所述第二子凹陷部的方向延伸。
所述延伸部可为多个，所述第一子凹陷部可位于相邻的所述延伸部之间。
所述第一子凹陷部和所述第二子凹陷部可彼此连通。
所述延伸部与所述沟槽区之间的距离可大于所述延伸部的宽度。
与所述显示装置接触的所述支撑部的表面可以是凹曲面。
所述第一加压部可以与所述沟槽区重叠，所述第二加压部可以与所述边缘区重叠。
所述第一加压部可包括至少一个销，所述第二加压部可包括加压面。
所述第一加压部可进一步包括与所述加压面之间具有高度差的阶梯面，所述销可安装在所述阶梯面上。
所述第一加压部的所述销可对所述沟槽区的中央部分进行加压。
所述第一加压部及所述第二加压部中的至少一个加压部可包括至少一个销或至少一个加压面。
此外，一方面提供一种显示装置的加工方法，该加工方法包括以下步骤：利用切断机构来切断位于显示装置的一侧的沟槽区的边框及位于所述显示装置的角部的边缘区的边框各自的至少一部分；将所述显示装置支撑在下部夹具上，所述下部夹具包括与所述沟槽区及所述边缘区对应的凹陷部；以及通过使上部夹具向所述显示装置的方向移动而对所述显示装置的所述沟槽区及所述边缘区进行加压，所述上部夹具包括与所述沟槽区对应的第一加压部及与所述边缘区对应的第二加压部。
在利用切断机构来切断所述沟槽区的边框及所述边缘区的边框各自的至少一部分的步骤中，可沿所述沟槽区的边框形成多个孔，并且沿所述边缘区的边框形成多个孔。
在将所述显示装置支撑在所述下部夹具上的步骤中，可使所述显示装置弯曲来支撑所述显示装置。
在对所述沟槽区及所述边缘区进行加压的步骤中，可通过使所述第一加压部比所述第二加压部先接触于所述显示装置，以使所述显示装置弯曲，并且从所述显示装置分离所述沟槽区及所述边缘区。
根据一实施例，提供一种显示装置的加工装置及显示装置的加工方法，其实现显示装置的加工时间的最小化。
此外，提供一种显示装置的加工装置及显示装置的加工方法，其实现显示装置的加工面的崩边(chipping)形状的最小化。
附图说明
图1是表示一实施例所涉及的显示装置的加工装置的侧视图。
图2是表示一实施例所涉及的显示装置的加工装置的俯视图。
图3是图2的沿Ⅲ-Ⅲ的剖视图。
图4是表示一实施例所涉及的显示装置的加工装置的第一加压部及第二加压部的一例的图。
图5是表示另一实施例所涉及的显示装置的加工方法的顺序图。
图6至图9是用于说明另一实施例所涉及的显示装置的加工方法的图。
图10是另一实施例所涉及的显示装置的加工装置的剖视图。
图11是另一实施例所涉及的显示装置的加工装置的剖视图。
具体实施方式
下面，参照附图对本发明的各种实施例进行详细说明，使得本发明所属技术领域的技术人员能够易于实施。本发明可以以多种不同的形式实现，并不限定于在此说明的实施例。
为了清楚地说明本发明，省略了与说明无关的部分，在整个说明书中，对相同或者相似的结构要素使用相同的附图标记。
此外，为了方便说明，任意表示图中所示的各结构的尺寸及厚度，因此本发明并不一定限定于图示的内容。在附图中为了清楚地表现多个层及区域而放大表示厚度。并且，为了方便说明，在附图中夸张地表示部分层及区域的厚度。
此外，在整个说明书中，当提到某部分“包括”某结构要素时，除非有特别相反的记载，这表示并不排除其它结构要素，而是可进一步包括其它结构要素。
下面，参照图1至图4对一实施例所涉及的显示装置的加工装置进行说明。
图1是表示一实施例所涉及的显示装置的加工装置的侧视图。
参照图1，一实施例所涉及的显示装置的加工装置为对显示装置DP的平面形状进行加工的装置。显示装置DP可以是有机发光显示装置或液晶显示装置，但并不限定于此，可以是公知的多种显示装置。显示装置DP可包括基板及用于显示图像的显示部。其中，显示部位于基板上。显示装置DP的基板可包括玻璃，但并不限定于此。显示装置DP的待加工区域的边框的至少一部分可通过切断机构来切断。
在此，切断机构可以是公知的多种物理或化学切断机构。
下面，以切断机构为激光束的情况为例进行了说明，但切断机构并不限定于激光束，可包括公知的多种切断机构。
显示装置的加工装置包括下部夹具100、上部夹具200和驱动部300。
在下部夹具100上支撑有显示装置DP，上部夹具200隔着显示装置DP位于下部夹具100的上方。驱动部300能够使上部夹具200向下部夹具100方向移动。驱动部300可包括用于引导上部夹具200移动的引导部及用于使上部夹具200移动的电动机等，驱动部300可具有公知的多种结构。
图2是表示一实施例所涉及的显示装置的加工装置的俯视图。图3是图2的沿Ⅲ-Ⅲ的剖视图。
参照图1至图3，显示装置DP在平面上具有矩形形状。
另外，显示装置DP在平面上可具有三角形、四边形、五边形、六边形、七边形或八边形等的多边形、圆形、椭圆形或闭环形等的多种形状。
显示装置DP包括位于显示装置DP的一侧的沟槽区TA及位于显示装置DP的角部的边缘区EA。沟槽区TA可具有从显示装置DP的一边朝向显示装置DP的中央方向凹陷的形状。边缘区EA可具有使得显示装置DP的直角角部被形成为曲线角部的形状。沟槽区TA可位于相邻的边缘区EA之间，并且沟槽区TA可位于显示装置DP的一边的中央。
沟槽区TA及边缘区EA各自的边框可以是利用激光束等切断机构来切断至少一部分后的状态。沟槽区TA可以是通过激光束等切断机构沿边框形成有多个孔的状态。边缘区EA可以是通过激光束等切断机构沿边框形成有多个孔的状态。
在下部夹具100上支撑有包括沟槽区TA及边缘区EA的显示装置DP。下部夹具100包括凹陷部110、支撑部120及对准部130。
凹陷部110以与沟槽区TA及边缘区EA对应的方式凹陷，在沟槽区TA及边缘区EA与凹陷部110之间形成有空间。
凹陷部110包括第一子凹陷部111及第二子凹陷部112。第一子凹陷部111和第二子凹陷部112彼此连通。
第一子凹陷部111与沟槽区TA对应。第一子凹陷部111的面积大于第二子凹陷部112的面积。第一子凹陷部111与沟槽区TA重叠。第一子凹陷部111的面积大于沟槽区TA的面积。
第二子凹陷部112与边缘区EA对应。第二子凹陷部112的面积小于第一子凹陷部111的面积。第二子凹陷部112与边缘区EA重叠。第二子凹陷部112的面积大于边缘区EA的面积。
支撑部120向显示装置DP方向突出并与显示装置DP的一部分直接接触。
支撑部120与凹陷部110相邻。支撑部120包括多个延伸部121，该延伸部121与第一子凹陷部111相邻且在平面上向第二子凹陷部112方向延伸。虽然延伸部121为两个，但并不限定于此。第一子凹陷部111位于相邻的两个延伸部121之间。
位于包括支撑部120及凹陷部110的下部夹具100上的显示装置DP的沟槽区TA及边缘区EA因凹陷部110而浮动(floating)。凹陷部110的面积大于显示装置DP的沟槽区TA及边缘区EA的面积。支撑部120与显示装置DP的沟槽区TA的边框及边缘区EA的边框之间隔开规定的间隔。
对准部130为多个，其能够限制支撑在下部夹具100上的显示装置DP的移动。对准部130能够对位于下部夹具100上的显示装置DP的位置进行对准。
上部夹具200隔着显示装置DP位于下部夹具100的上方。上部夹具200通过图1所示的驱动部300向下部夹具100方向移动而对显示装置DP的沟槽区TA及边缘区EA进行加压。
上部夹具200包括第一加压部210及第二加压部220。
第一加压部210与显示装置DP的沟槽区TA对应。第一加压部210与沟槽区TA重叠。第一加压部210包括阶梯面212及销211。
阶梯面212与第二加压部220的端部之间具有高度差，销211被安装在阶梯面212上。在上部夹具200向下部夹具100方向移动时，第一加压部210的销211与沟槽区TA的中央部分直接接触并对沟槽区TA的中央部分进行加压。
第二加压部220与显示装置DP的边缘区EA对应。第二加压部220与边缘区EA重叠。第二加压部220包括加压面221。
加压面221与第一加压部210的销211的端部之间具有高度差Y。在上部夹具200向下部夹具100方向移动时，第二加压部220的加压面221与边缘区EA直接接触并对边缘区EA进行加压。
如上所述的作为第一加压部210的端部的销211与作为第二加压部220的端部的加压面221之间具有高度差Y。作为第一加压部210的端部的销211比作为第二加压部220的端部的加压面221向显示装置DP方向更突出。
另外，第一加压部210及第二加压部220中的至少一个加压部可包括至少一个销或至少一个加压面。
图4是表示一实施例所涉及的显示装置的加工装置的第一加压部及第二加压部的一例的图。
参照图4的(A)，第一加压部210可包括与显示装置DP的沟槽区TA对应的加压面。第二加压部220可为多个，并且第二加压部220可包括与显示装置DP的四个边缘区EA对应的四个加压面。
参照图4的(B)，第一加压部210可包括与显示装置DP的沟槽区TA对应的多个销。第二加压部220可为多个，并且第二加压部220可包括与显示装置DP的一个边缘区EA对应的多个销及与显示装置DP的另一边缘区EA对应的加压面。
如上所述的一实施例所涉及的显示装置的加工装置对显示装置DP的平面形状进行加工，使显示装置DP的加工时间最小化。
此外，一实施例所涉及的显示装置的加工装置对显示装置DP的平面形状进行加工，使显示装置DP的加工面的崩边(chipping)形状最小化。
在此，显示装置DP的加工面的崩边形状可指显示装置DP的加工面的表面粗糙度，但并不限定于此。
此外，显示装置DP的加工面的崩边形状可以是形成于加工面的凹凸的最大凸部至最大凹部的距离，但并不限定于此。
下面，参照图5至图9对另一实施例所涉及的显示装置的加工方法进行说明。
另一实施例所涉及的显示装置的加工方法可利用上述一实施例所涉及的显示装置的加工装置来执行，但并不限定于此。
在以下说明中，以切断机构为激光束的情况为例进行了说明，但并不限定于此，切断机构可包括公知的多种切断机构。
图5是表示另一实施例所涉及的显示装置的加工方法的顺序图。
图6至图9是用于说明另一实施例所涉及的显示装置的加工方法的图。
首先，参照图5及图6，向显示装置DP的沟槽区TA及边缘区EA的边框照射激光束(S100)。
具体而言，通过向位于显示装置DP的一侧的沟槽区TA的边框照射激光束，并且向位于显示装置DP的角部的边缘区EA的边框照射激光束，从而切断沟槽区TA的边框的至少一部分和边缘区EA的边框的至少一部分。利用激光束沿沟槽区TA的边框形成多个孔，并且沿边缘区EA的边框形成多个孔。
如此，并非沿沟槽区TA的边框及边缘区EA的边框连续照射激光束，因此实现了显示装置DP的加工时间的最小化。
激光束可以是气体激光束或固体激光束等的公知的多种激光束。
接着，参照图7，将显示装置DP支撑在下部夹具100上(S200)。
具体而言，将显示装置DP支撑在包括凹陷部110的下部夹具100的支撑部120上，该凹陷部110包括与显示装置DP的沟槽区TA及边缘区EA对应的第一子凹陷部111及第二子凹陷部112。此时，显示装置DP通过与支撑部120接触而得到支撑，显示装置DP的沟槽区TA及边缘区EA因第一子凹陷部111及第二子凹陷部112而浮动(floating)。
使上部夹具200隔着显示装置DP位于下部夹具100的上方。
接着，参照图8及图9，对显示装置DP的沟槽区TA及边缘区EA进行加压(S300)。
具体而言，使上部夹具200向显示装置DP方向移动，该上部夹具200包括与沟槽区TA对应的第一加压部210及与边缘区EA对应的第二加压部220。
如图8所示，作为第一加压部210的端部的销211与显示装置DP的沟槽区TA先行接触而显示装置DP凹向弯曲。其中，该销211比作为第二加压部220的端部的加压面221向显示装置DP方向更突出。
接着，如图9所示，通过第一加压部210及第二加压部220从显示装置DP分离出沟槽区TA及边缘区EA。
此时，参照图8的A部分，当沟槽区TA从显示装置DP分离时，在显示装置DP凹向弯曲的状态下从显示装置DP分离出沟槽区TA，从而使作为沟槽区TA与显示装置DP之间的界面的沟槽区TA的加工面受到显示装置DP的加工面的干涉的现象最小化。
如上述，一实施例所涉及的显示装置的加工装置及另一实施例所涉及的显示装置的加工方法通过将包括因激光束而沿边框形成有多个孔的沟槽区TA及边缘区EA的显示装置DP支撑在下部夹具100上，并且利用上部夹具200从显示装置DP分离出沟槽区TA及边缘区EA，从而实现显示装置DP的加工时间最小化。
此外，一实施例所涉及的显示装置的加工装置及另一实施例所涉及的显示装置的加工方法通过将包括沟槽区TA及边缘区EA的显示装置DP支撑在下部夹具100上，并且使比上部夹具200的第二加压部220向显示装置DP方向更突出的第一加压部210与显示装置DP的沟槽区TA先行接触，以使显示装置DP凹向弯曲，接着利用第一加压部210及第二加压部220从显示装置DP分离出沟槽区TA及边缘区EA，从而使作为沟槽区TA与显示装置DP之间的界面的沟槽区TA的加工面受到显示装置DP的加工面的干涉的现象最小化，因此实现了显示装置DP的加工面的崩边(chipping)形状的最小化。
即，提供一种显示装置的加工装置及显示装置的加工方法，其使显示装置DP的加工面的表面粗糙度最小化。
下面，参照图10对另一实施例所涉及的显示装置的加工装置进行说明。
在以下说明中，对与上述一实施例所涉及的显示装置的加工装置不同的部分进行说明。
图10是表示另一实施例所涉及的显示装置的加工装置的剖视图。
参照图10，另一实施例所涉及的显示装置的加工装置包括下部夹具100及上部夹具200。
下部夹具100包括凹陷部110及支撑部120。
与显示装置DP接触的支撑部120的表面为凹曲面。
由于与显示装置DP接触的支撑部120的表面被构造为凹曲面，因此通过与支撑部120接触而得到支撑的显示装置DP凹向弯曲。
如此，另一实施例所涉及的显示装置的加工装置通过将包括沟槽区TA及边缘区EA的显示装置DP以凹向弯曲的方式支撑在下部夹具100上，并且使比上部夹具200的第二加压部220向显示装置DP方向更突出的第一加压部210与显示装置DP的沟槽区TA先行接触，以使显示装置DP进一步凹向弯曲，接着利用第一加压部210及第二加压部220从显示装置DP分离出沟槽区TA及边缘区EA，从而使作为沟槽区TA与显示装置DP之间的界面的沟槽区TA的加工面受到显示装置DP的加工面的干涉的现象最小化，因此实现了显示装置DP的加工面的崩边(chipping)形状的最小化。
即，提供一种显示装置的加工装置，其使显示装置DP的加工面的表面粗糙度最小化。
下面，参照图11对另一实施例所涉及的显示装置的加工装置进行说明。
图11是表示另一实施例所涉及的显示装置的加工装置的剖视图。
下部夹具100包括凹陷部110及支撑部120。
支撑部120的延伸部121与显示装置DP的沟槽区TA之间的距离X1大于延伸部121的宽度X2。
由于显示装置DP的沟槽区TA与延伸部121之间的距离X1较远，并且延伸部121的宽度X2形成为较窄，因此通过与支撑部120的延伸部121接触而得到支撑的显示装置DP凹向弯曲。
如此，另一实施例所涉及的显示装置的加工装置通过将包括沟槽区TA及边缘区EA的显示装置DP以凹向弯曲的方式支撑在下部夹具100上，并且使比上部夹具200的第二加压部220向显示装置DP方向更突出的第一加压部210与显示装置DP的沟槽区TA先行接触，以使显示装置DP进一步凹向弯曲，接着利用第一加压部210及第二加压部220从显示装置DP分离出沟槽区TA及边缘区EA，从而使作为沟槽区TA与显示装置DP之间的界面的沟槽区TA的加工面受到显示装置DP的加工面的干涉的现象最小化，因此实现了显示装置DP的加工面的崩边(chipping)形状的最小化。
即，提供一种显示装置的加工装置，其使显示装置DP的加工面的表面粗糙度最小化。
以上，对本发明的实施例进行了详细说明，但本发明的权利范围并不限定于此，本领域的技术人员利用所附的权利要求书中定义的本发明的基本概念所做的各种变形及改良形式也属于本发明的权利范围。
附图标记说明
110：凹陷部
100：下部夹具
210：第一加压部
220：第二加压部
200：上部夹具

Claims (10)

1.一种显示装置的加工装置，对位于显示装置的一侧的沟槽区及位于所述显示装置的角部的边缘区进行加工，所述显示装置的加工装置包括：
下部夹具，包括与所述沟槽区及所述边缘区对应的凹陷部，所述下部夹具用于支撑所述显示装置；以及
上部夹具，位于所述下部夹具的上方，所述上部夹具包括与所述沟槽区对应的第一加压部及与所述边缘区对应的第二加压部，
所述第一加压部的端部比所述第二加压部的端部向所述显示装置的方向更突出。
2.根据权利要求1所述的显示装置的加工装置，其中，
所述下部夹具进一步包括与所述显示装置接触的支撑部，
所述凹陷部包括：
与所述沟槽区对应的第一子凹陷部；以及
与所述边缘区对应的第二子凹陷部，
所述第一子凹陷部的面积大于所述第二子凹陷部的面积。
3.根据权利要求2所述的显示装置的加工装置，其中，
所述支撑部包括延伸部，所述延伸部与所述第一子凹陷部相邻且在平面上朝向所述第二子凹陷部的方向延伸。
4.根据权利要求3所述的显示装置的加工装置，其中，
所述延伸部为多个，
所述第一子凹陷部位于相邻的所述延伸部之间。
5.根据权利要求2所述的显示装置的加工装置，其中，
所述第一子凹陷部和所述第二子凹陷部彼此连通。
6.根据权利要求3所述的显示装置的加工装置，其中，
所述延伸部与所述沟槽区之间的距离大于所述延伸部的宽度。
7.根据权利要求2所述的显示装置的加工装置，其中，
与所述显示装置接触的所述支撑部的表面为凹曲面。
8.根据权利要求1所述的显示装置的加工装置，其中，
所述第一加压部与所述沟槽区重叠，所述第二加压部与所述边缘区重叠。
9.根据权利要求1所述的显示装置的加工装置，其中，
所述第一加压部包括至少一个销，所述第二加压部包括加压面。
10.一种显示装置的加工方法，包括以下步骤：
将显示装置支撑在包括凹陷部的下部夹具上，所述凹陷部与位于所述显示装置的一侧的沟槽区及位于所述显示装置的角部的边缘区对应；以及
通过使上部夹具向所述显示装置的方向移动而对所述显示装置的所述沟槽区及所述边缘区进行加压，所述上部夹具包括与所述沟槽区对应的第一加压部及与所述边缘区对应的第二加压部。
CN201811011927.XA 2017-11-24 2018-08-31 显示装置的加工装置及显示装置的加工方法 Active CN109834392B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170158480A KR102500677B1 (ko) 2017-11-24 2017-11-24 표시 장치의 가공 장치 및 표시 장치의 가공 방법
KR10-2017-0158480 2017-11-24

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109834392A true CN109834392A (zh) 2019-06-04
CN109834392B CN109834392B (zh) 2022-06-17

Family

ID=66811030

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811011927.XA Active CN109834392B (zh) 2017-11-24 2018-08-31 显示装置的加工装置及显示装置的加工方法

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR102500677B1 (zh)
CN (1) CN109834392B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112140380A (zh) * 2020-09-07 2020-12-29 Oppo（重庆）智能科技有限公司 用于玻璃加工的治具及具有其的机床

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1252390A (zh) * 1998-09-16 2000-05-10 保谷株式会社 板状玻璃母材的切割方法
CN1765561A (zh) * 2004-10-08 2006-05-03 芝浦机械电子装置股份有限公司 脆性材料的切割加工***及其方法
JP2006175847A (ja) * 2004-11-26 2006-07-06 Shibaura Mechatronics Corp 脆性材料の割断加工システム及びその方法
WO2009084489A1 (ja) * 2007-12-28 2009-07-09 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. レーザ加工装置およびレーザ加工方法
CN103648739A (zh) * 2011-09-12 2014-03-19 李赛克奥地利有限公司 用于制造板状玻璃中的边缘切口的方法和设备
CN206147210U (zh) * 2016-11-03 2017-05-03 信利半导体有限公司 一种显示面板
CN106977089A (zh) * 2017-05-05 2017-07-25 东旭科技集团有限公司 玻璃压断装置、玻璃压断方法和玻璃切割***

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101160166B1 (ko) * 2008-11-05 2012-06-28 세메스 주식회사 절단 장치용 이송 유닛, 이를 갖는 절단 장치 및 이를 이용한 절단 방법
KR20120119082A (ko) * 2011-04-20 2012-10-30 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치용 기판 절단 방법

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1252390A (zh) * 1998-09-16 2000-05-10 保谷株式会社 板状玻璃母材的切割方法
CN1765561A (zh) * 2004-10-08 2006-05-03 芝浦机械电子装置股份有限公司 脆性材料的切割加工***及其方法
JP2006175847A (ja) * 2004-11-26 2006-07-06 Shibaura Mechatronics Corp 脆性材料の割断加工システム及びその方法
WO2009084489A1 (ja) * 2007-12-28 2009-07-09 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. レーザ加工装置およびレーザ加工方法
CN103648739A (zh) * 2011-09-12 2014-03-19 李赛克奥地利有限公司 用于制造板状玻璃中的边缘切口的方法和设备
CN206147210U (zh) * 2016-11-03 2017-05-03 信利半导体有限公司 一种显示面板
CN106977089A (zh) * 2017-05-05 2017-07-25 东旭科技集团有限公司 玻璃压断装置、玻璃压断方法和玻璃切割***

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112140380A (zh) * 2020-09-07 2020-12-29 Oppo（重庆）智能科技有限公司 用于玻璃加工的治具及具有其的机床

Also Published As

Publication number Publication date
KR20190060906A (ko) 2019-06-04
KR102500677B1 (ko) 2023-02-16
CN109834392B (zh) 2022-06-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI623402B (zh) 脆性材料基板之分斷方法及分斷裝置
KR20150044367A (ko) 파단 장치 및 분단 방법
KR20150044369A (ko) 탄성 지지판, 파단 장치 및 분단 방법
KR20150044368A (ko) 익스팬더, 파단 장치 및 분단 방법
KR20070106714A (ko) 취성 재료제판 절단 방법 및 그 장치
CN109834392A (zh) 显示装置的加工装置及显示装置的加工方法
CN106148889A (zh) 沉积用掩模制造装置及利用该装置的沉积用掩模制造方法
TWI607975B (zh) Elastic support plate, breaking device and breaking method
CN109219505B (zh) 脆性基板的分断方法
JP7418013B2 (ja) メタル膜付き基板の分断方法
KR101488227B1 (ko) 흡착정반
CN105388651B (zh) 液晶显示面板的制造方法
JP2014120508A (ja) 分割装置および分割方法
JP6493537B2 (ja) 脆性基板の分断方法
JP2015066831A (ja) 脆性材料基板のブレイク方法並びにブレイク装置
KR20200111628A (ko) 기판 분단방법 및 기판 분단장치
JP5574723B2 (ja) 基板分割装置
KR101015842B1 (ko) 가요성 기판 커팅 유닛 및 가요성 기판 제조 장치
JP5214739B2 (ja) チップ剥離方法、半導体装置の製造方法、及びチップ剥離装置
KR102614200B1 (ko) 판유리의 제조 방법
KR101021986B1 (ko) 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이빙 장치 및 스크라이브 라인 형성 방법
CN107108322B (zh) 脆性衬底的分断方法
CN106981450B (zh) 改善生产线上滑片现象的***
CN106045292A (zh) 划线设备
JP2015066832A (ja) 脆性材料基板のブレイク方法並びにブレイク装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant