CN109819073A - 壳体制备工艺、壳体及终端设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种壳体制备工艺，所述壳体具有布胶区域，所述工艺包括：提供模具，所述模具包括成型面，所述成型面用于形成所述布胶区域；在所述成型面设置纹路成型结构；采用具有所述纹路成型结构的所述模具制造所述壳体，所述纹路成型结构在所述布胶区域的表面形成抓胶纹路。本发明还公开一种壳体和终端设备。上述方案能解决目前采用电晕工艺对壳体的布胶区域的表面进行处理，存在一致性较差以及对物料周转要求较高的问题。

Description

壳体制备工艺、壳体及终端设备

技术领域

本发明实施例涉及终端技术领域，尤其涉及一种壳体制备工艺、壳体及终端设备。

背景技术

随着用户需求的提升，目前的终端设备的屏占比越来越大，较大的屏占比不但能提升终端设备的外观性能，而且还能提高显示性能，因此大屏幕终端设备越来越受到用户的青睐。

屏占比的增大通常会导致终端设备的边框越来越窄。终端设备的显示模组通过胶层粘接在壳体上，终端设备的边框越来越窄，进而会导致壳体上的布胶区域的宽度变小，最终导致显示模组无法较为稳定地粘接在壳体上。此种情况下，显示模组较容易发生起翘、碎屏等现象。

为了解决上述问题，当前通常采用电晕工艺对壳体的布胶区域的表面进行处理，进而增加布胶区域的表面粗糙度，提高胶层的贴附力，达到提高粘接稳定性的目的。但是，电晕工艺处理存在随机性，难以保证布胶区域的表面一致性。而且电晕处理有一定的时效性(通常为24h)，超出电晕时效，无法保证胶层的粘接力，因此电晕处理对物料周转有局限性。

发明内容

本发明实施例提供一种壳体的表面处理工艺，以解决目前采用电晕工艺对壳体的布胶区域的表面进行处理，存在一致性较差以及对物料周转要求较高的问题。

为了解决上述问题，本发明是这样实现的：

第一方面，本发明实施例提供了一种壳体制备工艺，所述壳体具有布胶区域，所述工艺包括：

提供模具，所述模具包括成型面，所述成型面用于形成所述布胶区域；

在所述成型面设置纹路成型结构；

采用具有所述纹路成型结构的所述模具制造所述壳体，所述纹路成型结构在所述布胶区域的表面形成抓胶纹路。

第三方面，本发明实施例提供了一种壳体，采用上文所述的工艺制成。

第四方面，本发明实施例提供了一种终端设备，包括上文所述的壳体。

在本发明实施例中，通过在制备壳体的模具的成型面上设置纹路成型结构，在制备模具的过程中，成型面上的纹路成型结构能够使得壳体的布胶区域的表面形成抓胶纹路，抓胶纹路能够提高布胶区域与胶层的粘接力，进而能提高显示模组的安装稳定性。通过上述工艺可知，本发明实施例公开的工艺中，通过对模具进行加工，模具的结构确定，那么通过该模具生产的壳体的结构能够具备较好的一致性。

与此同时，相比于采用电晕工艺直接对布胶区域的表面进行处理而言，本实施例公开的壳体制备工艺，对物料的周转要求较低。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明实施例公开的壳体成型工艺的流程示意图；

图2为本发明实施例公开的壳体的部分结构示意图；

图3为布胶区域的微孔分布一种具体示意图；

图4为本发明实施例公开的壳体的部分结构示意图。

附图标记说明：

100-布胶区域的表面、200-微孔。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

以下结合附图，详细说明本发明各个实施例公开的技术方案。

请参考图1-图4，本发明实施例公开一种壳体制备工艺，本发明实施例涉及的壳体为终端设备的壳体，终端设备包括壳体和显示模组，显示模组通过粘接的方式固定在壳体上，也就是说，本实施例涉及的制备工艺用于制备终端设备中用于通过胶层粘接固定显示模组的壳体。通常情况下，壳体包括主板上盖，主板上盖通过胶层粘接显示模组，进而实现显示模组的安装。当然，壳体的结构不同，与显示模组通过胶层粘接配合的部位也不同，不局限于主板上盖。

本实施例中，壳体具有布胶区域，该布胶区域用于设置胶层，在壳体包括主板上盖的前提下，主板上盖则具有布胶区域。

本发明实施例公开的壳体制备工艺，包括以下步骤：

步骤101、提供模具。

模具是生产壳体的模具，本步骤可以提供现有的用于生产壳体的模具，进而为后续步骤对模具的加工做准备。不同结构的壳体，模具的结构不相同，该步骤提供的模具为现有的产品，具体结构不再详述。具体的，可以采用CNC(Computer numerical control，数控机床)、EDM(Electrical Discharge Machining，电火花加工)等加工方式加工，进而生成模具。

步骤101提供的模具包括成型面，成型面是模具上用于形成布胶区域的表面。

步骤102、在模具的成型面上设置纹路成型结构。

本步骤对步骤101提供的模具进行再次加工，在模具的成型面上设置纹路成型结构，纹路成型结构能够使得模具在制备壳体的过程中，在壳体的布胶区域形成抓胶纹路。

具体的，本步骤中，可以采用CNC加工、蚀刻工艺或镭雕工艺，在成型面上设置纹路成型结构，上述加工方式均为技术较为成熟的已知工艺，采用上述加工方式无疑更方便对纹路成型结构的加工。

步骤103、采用具有纹路成型结构的模具制造壳体。

本步骤中，采用步骤102形成的模具来制备壳体，由于模具具有纹路成型结构，因此本步骤在壳体制备完成时，能够在壳体的布胶区域的表面形成抓胶纹路。

本发明实施例公开的壳体制备工艺，在制备壳体的模具的成型面上设置纹路成型结构，在制备模具的过程中，成型面上的纹路成型结构能够使得壳体的布胶区域的表面形成抓胶纹路，抓胶纹路能够提高布胶区域与胶层的粘接力，进而能提高显示模组的安装稳定性。通过上述工艺可知，本发明实施例公开的工艺中，通过对模具进行加工，模具的结构确定，那么通过该模具生产的壳体的结构能够具备较好的一致性。

与此同时，相比于采用电晕工艺直接对布胶区域的表面进行处理而言，本实施例公开的壳体制备工艺，对物料的周转要求较低。

本实施例中，纹路成型结构的作用在于形成抓胶纹路，抓胶纹路能够提高布胶区域的表面粗糙度，进而能够提高胶层的附着力，达到抓胶的目的。纹路成型结构的结构可以有多种，相应地，能够形成的抓胶纹路的结构也可以有多种。

纹路成型结构可以为阵列分布的凸起，抓胶纹路可以为阵列分布在布胶区域100的表面上的微孔200，如图2和图4所示。当然，也可以是，纹路成型结构为阵列分布在成型面上的微孔，相应地，抓胶纹路为阵列分布在布胶区域上的凸起。上述结构无疑能够增大布胶区域的表面的不平整度，进而更有利于胶层更稳定地粘接。

一种具体的实施方式中，布胶区域的宽度可以是0.56mm，微孔孔径φ可以是0.08mm，微孔的间距h1可以是0.03mm，微孔的深度可以是0.03mm，如图3所示。

本实施例中，采用具有纹路成型结构的模具制造壳体的方式有多种。一种具体的实施方式中：可以采用热塑性材料，通过模具注塑成壳体，在壳体成型时，壳体的布胶区域的表面形成抓胶纹路。具体的，热塑性材料可以是聚丙烯、聚苯乙烯、聚甲醛等，当然，也可以是不同种类的热塑性材料混合后注塑成型，采用热塑性材料有利于通过常用的注塑工艺形成壳体。

当然，另一种具体的实施方式中，可以采用热固性材料，通过模具灌胶或模压的方式制作壳体。采用热固性材料有利于通过灌胶或模压的方式形成壳体。具体的，热固性材料可以是ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene plastic，丙烯腈-丁二烯-苯乙烯塑料)凝胶、硅胶、酚醛树脂、环氧树脂等热固性材料。上述列举的热固性材料较容易在市场上获取，方便对壳体的制造。

基于本发明实施例公开的壳体制备工艺，本发明实施例公开一种壳体，所公开的壳体由上文实施例所述的工艺加工而成，所加工而成的壳体包括布胶区域，布胶区域的表面具有抓胶纹路，进而能够在布胶的过程中实现更稳固的粘接。

基于本发明实施例公开的壳体，本发明实施例公开一种终端设备，所公开的终端设备包括上文所述的壳体。

本发明实施例公开的终端设备可以为手机、平板电脑、电子书阅读器、游戏机、可穿戴设备(例如智能手表)等，本发明实施例不限制移动终端的具体种类。

本发明上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。

以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。

Claims (10)

1.一种壳体制备工艺，所述壳体具有布胶区域，其特征在于，所述工艺包括：

提供模具，所述模具包括成型面，所述成型面用于形成所述布胶区域；

在所述成型面设置纹路成型结构；

采用具有所述纹路成型结构的所述模具制造所述壳体，所述纹路成型结构在所述布胶区域的表面形成抓胶纹路。

2.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述纹路成型结构为阵列分布的凸起，所述抓胶纹路为阵列分布在所述布胶区域的表面的微孔；或者，所述纹路成型结构为阵列分布的微孔，所述抓胶纹路为阵列分布在所述布胶区域的表面的凸起。

3.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述在所述成型面设置纹路成型结构，包括：

采用CNC加工、蚀刻工艺或镭雕工艺，在所述成型面上设置纹路成型结构。

4.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述采用具有所述纹路成型结构的所述模具制造所述壳体，包括：

采用热塑性材料，通过所述模具注塑成所述壳体。

5.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述采用具有所述纹路成型结构的所述模具制造所述壳体，包括：

采用热固性材料，通过所述模具灌胶或模压的方式制作所述壳体。

6.根据权利要求5所述的工艺，其特征在于，所述热固性材料为ABS凝胶、硅胶、酚醛树脂或环氧树脂。

7.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述壳体包括主板上盖，所述主板上盖具有所述布胶区域。

8.一种壳体，其特征在于，采用权利要求1-7中任一项所述的工艺制成，所述壳体包括布胶区域，所述布胶区域的表面具有抓胶纹路。

9.一种终端设备，其特征在于，包括权利要求8所述的壳体。

10.根据权利要求9所述的终端设备，其特征在于，所述终端设备为手机、平板电脑、电子书阅读器、游戏机或智能手表。