CN109760115B - 果蔬食品切片装置及其切片方法 - Google Patents
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Abstract
果蔬食品切片装置，包括呈长方体形状的框架，框架内上部设置有用于放置果蔬原料的导料槽，导料槽前后通透且顶部敞口，框架顶部前侧设置有位于导料槽前端口处正上方的升降式切刀机构，框架内底部设置有底板，底板上设置有动力驱动机构，动力驱动机构通过动力传动机构与升降式切刀机构连接，框架顶部在升降式切刀机构前侧设置有切片厚度调节机构，框架顶部在升降式切刀机构后侧设置有用于驱动果蔬原料沿导料槽向前移动的磁力吸附机构。本发明还公开了果蔬食品切片装置的切片方法。本发明设计新颖、结构简单，人工只需放入果蔬原料即可，劳动强度大大降低，切片效率高，切片厚度一致且便于调节切片厚度。
Description
技术领域
本发明属于食品加工技术领域，具体涉及一种果蔬食品切片装置及其切片方法。
背景技术
土豆、马铃薯、黄瓜、苦瓜、胡萝卜和山药等果蔬在烹饪成为食品时经常需要切成片状，目前一般都是人工进行切片操作，人工切片的方式特别不适用于对于食品生产厂家或饭店，不仅费时费力，而且厚薄不均，影响到食品的观感质量。
发明内容
本发明为了解决现有技术中的不足之处，提供一种加工效率高、劳动强度低、切片厚薄一致且可调的果蔬食品切片装置及其切片方法。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：果蔬食品切片装置及其切片方法，包括呈长方体形状的框架，框架内上部设置有用于放置果蔬原料的导料槽，导料槽前后通透且顶部敞口，框架顶部前侧设置有位于导料槽前端口处正上方的升降式切刀机构，框架内底部设置有底板，底板上设置有动力驱动机构，动力驱动机构通过动力传动机构与升降式切刀机构连接，框架顶部在升降式切刀机构前侧设置有切片厚度调节机构，框架顶部在升降式切刀机构后侧设置有用于驱动果蔬原料沿导料槽向前移动的磁力吸附机构。
升降式切刀机构包括两根垂直设置的导柱，两根导柱下端分别固定连接在框架左侧和右侧的顶部，每根导柱上均滑动套设有一个竖向滑块，两个竖向滑块之间固定连接有沿垂直方向设置有切刀，切刀下侧边为刀刃，切刀后侧面与导料槽前端之间沿前后方向具有1-3mm的间隙。
动力传动机构包括设置在框架前部左侧和右侧的两套曲柄连杆机构，两套曲柄连杆机构的结构相同且左右对称设置，每套曲柄连杆机构均包括上连杆和下连杆，上连杆的上端通过上销轴与竖向滑块的转动连接，上连杆下端和下连杆上端铰接，框架前侧下部沿左右方向转动设置有一根传动轴，左侧的下连杆的下端固定连接在传动轴的左端部，右侧的下连杆的下端固定连接在传动轴的右端部，传动轴与动力驱动机构传动连接。
动力驱动机构包括设置在底板上的电机和减速器，电机通过第一带传动机构与减速器的动力输入端连接，减速器的动力输出端通过第二带传动机构与传动轴连接。
切片厚度调节机构包括长条挡板，框架前侧顶部左侧和右侧分别设置有两条上下通透的长孔，长条挡板的长度方向沿左右方向水平设置，长条挡板平行于位于切刀前侧，长条挡板后侧设置有两块连接板，连接板通过穿设在长孔内的定位螺栓固定连接在框架上。
磁力吸附机构包括前磁铁块、后磁铁块、燕尾导轨和推板，前磁铁块固定设置在框架顶部并位于切刀后侧，导轨设置有两条，两条燕尾导轨分别固定设置在框架顶部的左侧和右侧，推板沿垂直方向设置并位于导料槽内，推板上部左侧和右侧分别固定设置有滑动连接在左侧和右侧的燕尾滑轨上的燕尾滑块，后磁铁块固定设置在推板的顶部，前磁铁块和后磁铁块前后相对设置，前磁铁块后侧面的极性与后磁铁块前侧面的极性相反。
切刀前侧面上设置有切片推出机构，切片推出机构包括固定块、弹簧、滑槽和压板，固定块设置有两个，两个固定块分别设置在切片前侧面的上部左右两侧，滑槽设有两道，两道滑槽均沿垂直方向开设在切片前侧面，压板后侧设置有滑动连接在两条滑槽内的滑条，压板上侧边上与两个固定块之间通过弹簧连接。
框架前侧内部在导料槽前端口下方固定设置有后高前低倾斜设置的出料导板，出料导板前侧边向前伸出框架。
果蔬食品切片装置的切片方法，包括以下步骤：
（1）先向后拉动推板，克服前磁铁块和后磁铁块之间的磁吸附力，推板上部左右两侧的燕尾滑块沿燕尾导轨向后移动，然后将需要切片的果蔬原料放置到导料槽内，松开推板，在前磁铁块和后磁铁块之间的磁吸附力的作用下，推板向前顶压果蔬原料，使果蔬原料前端顶在长条挡板后侧面；
（2）接着启动电机，电机通过减速器带动传动轴转动，传动轴驱动下连杆转动，下连杆带动与之铰接的上连杆向下运动，上连杆上端通过销轴带动竖向滑块向下移动，两个竖向滑块之间的切刀也向下移动，切刀对果蔬原料进行切片，在切刀切片的同时，切好的片状果蔬被向下推到出料导板上，沿出料导板向前滑出框架；
（3）传动轴驱动下连杆带动与之铰接的上连杆向上运动，当切刀脱离果蔬原料时，果蔬原料又被推板向前推动与长条挡板顶压接触，按照上述工作过程不停地切片并同时将切好的片状果蔬向下推到出料导板上，直到该果蔬原料被切完后关闭电机；
（4）再放入下一个果蔬原料，重复步骤（1）-（3）进行切片作业。
步骤（2）中切片和向下推出切好的片状果蔬的具体过程为：切刀下侧边的刀刃对果蔬原料进行切割，在切刀向下切割一部分时，压板与即将切掉的片状果蔬顶部接触，切刀继续下移切割，压板就压缩弹簧，弹簧收缩蓄能，当切刀将片状果蔬全部切掉后，两根弹簧的弹力向下驱动压板沿滑槽向下移动，驱动切成的片状果蔬脱离果蔬原料与长条挡板的挤压，落到出料导板上，沿出料导板向前滑出框架。
采用上述技术方案，本发明采用磁铁吸附的方式对果蔬原料进行供给，具有结构简单且不耗费动力。
本发明的切片方式采用上下往复切割的方式，并采用曲柄连杆机构进行传动动力，原理科学，结构紧凑，便于操作和实现。
在切片的同时特地设计了将片状果蔬推出的弹性机构，设计也很独特且合理，操作自动化程度高。
通过拧松定位螺栓后移动定位螺栓在长孔内的位置来调节长条挡板与切刀的距离，即调节切片的厚度。根据不同的需要切片的厚度便于调节。
综上所述，本发明设计新颖、结构简单，人工只需放入果蔬原料即可，劳动强度大大降低，切片效率高，切片厚度一致且便于调节切片厚度。
附图说明
图1是本发明的立体结构示意图；
图2是本发明的平面示意图。
具体实施方式
如图1和图2所示，本发明的果蔬食品切片装置，包括呈长方体形状的框架1，框架1内上部设置有用于放置果蔬原料的导料槽2，导料槽2前后通透且顶部敞口，框架1顶部前侧设置有位于导料槽2前端口处正上方的升降式切刀机构，框架1内底部设置有底板3，底板3上设置有动力驱动机构，动力驱动机构通过动力传动机构与升降式切刀机构连接，框架1顶部在升降式切刀机构前侧设置有切片厚度调节机构，框架1顶部在升降式切刀机构后侧设置有用于驱动果蔬原料沿导料槽2向前移动的磁力吸附机构。
升降式切刀机构包括两根垂直设置的导柱4，两根导柱4下端分别固定连接在框架1左侧和右侧的顶部，每根导柱4上均滑动套设有一个竖向滑块5，两个竖向滑块5之间固定连接有沿垂直方向设置有切刀6，切刀6下侧边为刀刃，切刀6后侧面与导料槽2前端之间沿前后方向具有1-3mm的间隙。
动力传动机构包括设置在框架1前部左侧和右侧的两套曲柄连杆机构，两套曲柄连杆机构的结构相同且左右对称设置，每套曲柄连杆机构均包括上连杆7和下连杆8，上连杆7的上端通过上销轴与竖向滑块5的转动连接，上连杆7下端和下连杆8上端铰接，框架1前侧下部沿左右方向转动设置有一根传动轴9，左侧的下连杆8的下端固定连接在传动轴9的左端部，右侧的下连杆8的下端固定连接在传动轴9的右端部，传动轴9与动力驱动机构传动连接。
动力驱动机构包括设置在底板3上的电机10和减速器11，电机10通过第一带传动机构12与减速器11的动力输入端连接，减速器11的动力输出端通过第二带传动机构13与传动轴9连接。
切片厚度调节机构包括长条挡板25，框架1前侧顶部左侧和右侧分别设置有两条上下通透的长孔14，长条挡板25的长度方向沿左右方向水平设置，长条挡板25平行于位于切刀6前侧，长条挡板25后侧设置有两块连接板14，连接板14通过穿设在长孔14内的定位螺栓15固定连接在框架1上。
磁力吸附机构包括前磁铁块16、后磁铁块17、燕尾导轨18和推板19，前磁铁块16固定设置在框架1顶部并位于切刀6后侧，导轨设置有两条，两条燕尾导轨18分别固定设置在框架1顶部的左侧和右侧，推板19沿垂直方向设置并位于导料槽2内，推板19上部左侧和右侧分别固定设置有滑动连接在左侧和右侧的燕尾滑轨上的燕尾滑块26，后磁铁块17固定设置在推板19的顶部，前磁铁块16和后磁铁块17前后相对设置，前磁铁块16后侧面的极性与后磁铁块17前侧面的极性相反。
切刀6前侧面上设置有切片推出机构，切片推出机构包括固定块20、弹簧21、滑槽22和压板23，固定块20设置有两个，两个固定块20分别设置在切片前侧面的上部左右两侧，滑槽22设有两道，两道滑槽22均沿垂直方向开设在切片前侧面，压板23后侧设置有滑动连接在两条滑槽22内的滑条，压板23上侧边上与两个固定块20之间通过弹簧21连接。
框架1前侧内部在导料槽2前端口下方固定设置有后高前低倾斜设置的出料导板24，出料导板24前侧边向前伸出框架1。
蔬食品切片装置的切片方法，包括以下步骤：
（1）先向后拉动推板19，克服前磁铁块16和后磁铁块17之间的磁吸附力，推板19上部左右两侧的燕尾滑块26沿燕尾导轨18向后移动，然后将需要切片的果蔬原料放置到导料槽2内，松开推板19，在前磁铁块16和后磁铁块17之间的磁吸附力的作用下，推板19向前顶压果蔬原料，使果蔬原料前端顶在长条挡板25后侧面；
（2）接着启动电机10，电机10通过减速器11带动传动轴9转动，传动轴9驱动下连杆8转动，下连杆8带动与之铰接的上连杆7向下运动，上连杆7上端通过销轴带动竖向滑块5向下移动，两个竖向滑块5之间的切刀6也向下移动，切刀6下侧边的刀刃对果蔬原料进行切割，在切刀6向下切割一部分时，压板23与即将切掉的片状果蔬顶部接触，切刀6继续下移切割，压板23就压缩弹簧21，弹簧21收缩蓄能，当切刀6将片状果蔬全部切掉后，两根弹簧21的弹力向下驱动压板23沿滑槽22向下移动，驱动切成的片状果蔬脱离果蔬原料与长条挡板25的挤压，落到出料导板24上，沿出料导板24向前滑出框架1；
（3）接着传动轴9驱动下连杆8带动与之铰接的上连杆7向上运动，当切刀6脱离果蔬原料时，果蔬原料又被推板19向前推动与长条挡板25顶压接触，按照上述工作过程不停地切片并同时将切好的片状果蔬向下推出，直到该果蔬原料被切完后关闭电机10。
（4）再放入下一个果蔬原料，重复步骤（1）-（3）进行切片作业。
本实施例并非对本发明的形状、材料、结构等作任何形式上的限制，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本发明技术方案的保护范围。
Claims (7)
1.果蔬食品切片装置，其特征在于：包括呈长方体形状的框架，框架内上部设置有用于放置果蔬原料的导料槽，导料槽前后通透且顶部敞口，框架顶部前侧设置有位于导料槽前端口处正上方的升降式切刀机构，框架内底部设置有底板，底板上设置有动力驱动机构，动力驱动机构通过动力传动机构与升降式切刀机构连接，框架顶部在升降式切刀机构前侧设置有切片厚度调节机构，框架顶部在升降式切刀机构后侧设置有用于驱动果蔬原料沿导料槽向前移动的磁力吸附机构；
切片厚度调节机构包括长条挡板，框架前侧顶部左侧和右侧分别设置有两条上下通透的长孔，长条挡板的长度方向沿左右方向水平设置，长条挡板平行于位于切刀前侧，长条挡板后侧设置有两块连接板，连接板通过穿设在长孔内的定位螺栓固定连接在框架上；
磁力吸附机构包括前磁铁块、后磁铁块、燕尾导轨和推板，前磁铁块固定设置在框架顶部并位于切刀后侧，导轨设置有两条，两条燕尾导轨分别固定设置在框架顶部的左侧和右侧，推板沿垂直方向设置并位于导料槽内，推板上部左侧和右侧分别固定设置有滑动连接在左侧和右侧的燕尾滑轨上的燕尾滑块，后磁铁块固定设置在推板的顶部，前磁铁块和后磁铁块前后相对设置，前磁铁块后侧面的极性与后磁铁块前侧面的极性相反；
切刀前侧面上设置有切片推出机构，切片推出机构包括固定块、弹簧、滑槽和压板，固定块设置有两个，两个固定块分别设置在切片前侧面的上部左右两侧，滑槽设有两道，两道滑槽均沿垂直方向开设在切片前侧面，压板后侧设置有滑动连接在两条滑槽内的滑条，压板上侧边上与两个固定块之间通过弹簧连接。
2.根据权利要求1所述的果蔬食品切片装置，其特征在于：升降式切刀机构包括两根垂直设置的导柱，两根导柱下端分别固定连接在框架左侧和右侧的顶部，每根导柱上均滑动套设有一个竖向滑块，两个竖向滑块之间固定连接有沿垂直方向设置有切刀，切刀下侧边为刀刃，切刀后侧面与导料槽前端之间沿前后方向具有1-3mm的间隙。
3.根据权利要求2所述的果蔬食品切片装置，其特征在于：动力传动机构包括设置在框架前部左侧和右侧的两套曲柄连杆机构，两套曲柄连杆机构的结构相同且左右对称设置，每套曲柄连杆机构均包括上连杆和下连杆，上连杆的上端通过上销轴与竖向滑块的转动连接，上连杆下端和下连杆上端铰接，框架前侧下部沿左右方向转动设置有一根传动轴，左侧的下连杆的下端固定连接在传动轴的左端部，右侧的下连杆的下端固定连接在传动轴的右端部，传动轴与动力驱动机构传动连接。
4.根据权利要求3所述的果蔬食品切片装置，其特征在于：动力驱动机构包括设置在底板上的电机和减速器，电机通过第一带传动机构与减速器的动力输入端连接，减速器的动力输出端通过第二带传动机构与传动轴连接。
5.根据权利要求4所述的果蔬食品切片装置，其特征在于：框架前侧内部在导料槽前端口下方固定设置有后高前低倾斜设置的出料导板，出料导板前侧边向前伸出框架。
6.采用如权利要求5所述的果蔬食品切片装置的切片方法，其特征在于：包括以下步骤：
（1）先向后拉动推板，克服前磁铁块和后磁铁块之间的磁吸附力，推板上部左右两侧的燕尾滑块沿燕尾导轨向后移动，然后将需要切片的果蔬原料放置到导料槽内，松开推板，在前磁铁块和后磁铁块之间的磁吸附力的作用下，推板向前顶压果蔬原料，使果蔬原料前端顶在长条挡板后侧面；
（2）接着启动电机，电机通过减速器带动传动轴转动，传动轴驱动下连杆转动，下连杆带动与之铰接的上连杆向下运动，上连杆上端通过销轴带动竖向滑块向下移动，两个竖向滑块之间的切刀也向下移动，切刀对果蔬原料进行切片，在切刀切片的同时，切好的片状果蔬被向下推到出料导板上，沿出料导板向前滑出框架；
（3）传动轴驱动下连杆带动与之铰接的上连杆向上运动，当切刀脱离果蔬原料时，果蔬原料又被推板向前推动与长条挡板顶压接触，按照上述工作过程不停地切片并同时将切好的片状果蔬向下推到出料导板上，直到该果蔬原料被切完后关闭电机；
（4）再放入下一个果蔬原料，重复步骤（1）-（3）进行切片作业。
7.根据权利要求6所述的果蔬食品切片装置的切片方法，其特征在于：步骤（2）中切片和向下推出切好的片状果蔬的具体过程为：切刀下侧边的刀刃对果蔬原料进行切割，在切刀向下切割一部分时，压板与即将切掉的片状果蔬顶部接触，切刀继续下移切割，压板就压缩弹簧，弹簧收缩蓄能，当切刀将片状果蔬全部切掉后，两根弹簧的弹力向下驱动压板沿滑槽向下移动，驱动切成的片状果蔬脱离果蔬原料与长条挡板的挤压，落到出料导板上，沿出料导板向前滑出框架。
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