CN109752925A - 一种全自动半导体晶片的生产***及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及半导体技术领域。一种全自动半导体晶片喷胶设备,该设备包括机架、喷胶平台、旋转盘、旋转升降驱动装置、水平竖直移动装置、喷嘴和防溅罩;喷胶平台设置在机架的中层,旋转盘设置在喷胶平台上,旋转升降驱动装置设置在旋转盘的底部,且通过旋转升降驱动装置带动旋转盘升降和旋转;喷嘴设置在水平竖直移动装置上,且通过水平竖直移动装置带动喷嘴水平竖直移动;机架的下层设有胶液装置;防溅罩设置在旋转盘的外侧。本发明的有益效果是:能够使喷嘴前后左右移动,提高喷胶效率;设置有升降气缸,能够使旋转盘升降,提高喷胶效果;能够减少有害物质对人体的影响;对废液进行统一处理,保护环境;能够使喷嘴工作前进行试喷,防止喷嘴堵塞。
Description
技术领域
本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及一种全自动半导体晶片的生产***及方法。
背景技术
随着半导体晶圆制程工艺技术的发展,对晶片喷胶的技术度要求越来越高,各种半导体晶片喷胶设备随之产生。但目前的半导体喷胶设备的喷胶情况不稳定,设备没有设置清洁装置,会导致喷嘴堵塞,从而导致喷胶的效果不佳。大多数的喷胶设备都只有单一方向的运动,无法实现多方位移动,会受到局限、影响喷胶质量。目前喷胶机设备没有设置废液处理装置和排风***,喷胶机喷出的胶体或液体对身体的健康会造成一定的影响。
发明内容
本发明的目的是:针对现有技术存在的不足,提供一种全自动半导体晶片的生产***,该***喷胶设备能够使旋转盘升降、能使喷嘴前后左右移动、并且设置有排风***、废液处理装置和清洁装置。
为实现本发明之目的,采用以下技术方案予以实现:
一种全自动半导体晶片的生产***,该***包括喷胶设备,该喷胶设备包括机架、喷胶平台、旋转盘、旋转升降驱动装置、水平竖直移动装置、喷嘴和防溅罩;所述的机架分为上、中、下三层,机架设置有机架上层设置有吸风口,吸风口上设置有吸风罩;所述的喷胶平台设置在机架的中层,所述的旋转盘设置在喷胶平台上,所述的旋转升降驱动装置设置在旋转盘的底部,且通过旋转升降驱动装置带动旋转盘升降和旋转;所述的水平竖直移动装置设置在喷胶平台上且位于旋转盘的一侧,所述的喷嘴设置在水平竖直移动装置上,且通过水平竖直移动装置带动喷嘴水平竖直移动;所述的机架的下层设置有胶液装置;所述的防溅罩设置在旋转盘的外侧。
作为优选,所述的旋转升降驱动装置包括电机、主动轮、从动轮、传送带、旋转轴、气缸、气缸支架、气缸连接板和滑环;所述的电机通过电机支架固定设置在喷胶平台的底部,电机的转动轴与主动轮连接,主动轮与从动轮通过传送带连接;从动轮设置在旋转轴上,所述的旋转轴通过轴承设置在喷胶平台上,旋转轴顶端与旋转盘底部中心固定连接,旋转轴的底端与滑环连接,所述的滑环通过滑环支撑板固定在气缸支架的底部上,所述的气缸支架固定设置在喷胶平台的底部,所述的气缸设置在气缸支架上,气缸的活塞杆与气缸连接板连接,气缸连接板上设置有多个顶针,每个顶针的顶部均穿过喷胶平台与旋转盘的底部连接。
作为优选,所述的水平竖直移动装置包括电缸支架、竖直电缸、支撑连接板、水平电缸、滑动底板、导轨架、调节杆、固定螺杆;所述电缸支架固定设置在喷胶平台上,所述的竖直电缸固定设置在电缸支架上,竖直电缸中的移动块与所述的支撑连接板固定连接,所述的水平电缸的左端固定设置在支撑连接板上,所述的滑动底板固定设置在水平电缸的移动块的正面上,所述的导轨架固定设置在滑动底板的正面上,所述的调节杆设置在导轨架上,调节杆能在导轨架上上下移动;所述的固定螺杆设置在导轨架的正面上,通过固定螺杆能将调节杆固定,调节杆底部设置有喷嘴固定块,所述的喷嘴设置在喷嘴固定块上。
作为优选,所述的气缸连接板呈开放的圆环状,气缸连接板上设置有3个顶针,任意两个相邻的顶针之间的夹角均为120°。
作为优选,所述的竖直电缸的左侧设置有竖直拖链支架,竖直拖链支架上设置有竖直拖链;所述的水平电缸的上部设置有水平拖链支架,水平拖链支架上设置有水平拖链。
作为优选,所述的防溅罩包括底座、外环、内罩和顶盖;底座上设置有4个排风管道,4个排风管道呈正方形状设置;所述的喷胶平台上设置有4个排风孔,每个排风管道插设在对应的排风孔内;所述的外环设置在底座的外圈上,内罩设置在外环内,且内罩设置有用于防溅的圆锥状斜面,所述的旋转盘外侧设置有旋转环,旋转盘与旋转环连接并带动旋转环旋转;旋转环与所述的内罩的外圈相配合。
作为优选,所述的喷胶平台的外侧底边上设置有减震垫;所述的喷嘴正下方设置有清洗盒,清洗盒固定设置在喷胶平台上。
作为优选,所述的胶液装置为胶液箱,胶液箱与机架下层通过滑轨连接,胶液箱内设置有胶泵和胶瓶;胶液箱的正面还设置有便于使用的把手。
作为优选,所述的机架下层内还设置有废液桶和排风接口,机架下层的背部设置有减压阀面板。
作为优选,所述的吸风罩呈漏斗状设置;机架的上层还设置有工控机和驱动器。
本发明还公开了一种全自动半导体晶片的生产方法,该方法采用所述的***进行生产,喷嘴先在清洁盒进行试喷,查看是否堵塞,若为堵塞通过旋转升降驱动装带动旋转盘旋转并升降,再通过水平竖直移动装置使喷嘴的前后左右移动,使胶液能够均匀的喷射到晶片上,最后将废液全部流入废液桶内。
与现有技术相比较,本发明的有益效果是:
(1)设置有竖直电缸和水平电缸能够使喷嘴前后左右移动,提高喷胶效率;
(2)设置有升降气缸,能够使旋转盘升降,提高喷胶效果;
(3)设置有进出风口,能够减少有害物质对人体的影响;
(4)设置有废液桶,对废液进行统一处理,保护环境;
(5)设置有清洁盒,能够使喷嘴工作前进行试喷,防止喷嘴堵塞。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图2为喷胶模块的结构示意图。
图3为旋转升降装置的结构***图。
图4为水平竖直移动装置的结构***图。
图5为防溅罩的结构***图。
具体实施方式
为使本发明更明显易懂,配合附图作详细说明如下。
如图1和图2所示,一种全自动半导体晶片的生产***,该***包括喷胶设备,该喷胶设备包括机架10、喷胶平台1、旋转盘2、旋转升降驱动装置3、水平竖直移动装置4、喷嘴5和防溅罩6。机架10分为上、中、下三层,机架10设置有机架10上层设置有吸风口,吸风口上设置有吸风罩13。吸风罩13呈漏斗状设置。能够有效的吸风,防止有害物质对身体造成伤害。机架10的上层还设置有工控机和驱动器。喷胶平台1设置在机架10的中层,旋转盘2设置在喷胶平台1上,旋转升降驱动装置3设置在旋转盘2的底部,且通过旋转升降驱动装置3带动旋转盘2升降和旋转。水平竖直移动装置4设置在喷胶平台1上且位于旋转盘2的一侧,喷嘴5设置在水平竖直移动装置4上,且通过水平竖直移动装置4带动喷嘴5水平竖直移动。喷胶平台1的外侧底边上设置有减震垫7。喷嘴5正下方设置有清洗盒8,清洗盒8固定设置在喷胶平台1上。机架10的下层设置有胶液装置。胶液装置为胶液箱9,胶液箱9与机架10下层通过滑轨连接,胶液箱9内设置有胶泵91和胶瓶92。胶液箱9的正面还设置有便于使用的把手。机架10下层内还设置有废液桶11和排风接口12,机架10下层的背部设置有减压阀面板。
如图2和图3所示,旋转升降驱动装置3包括电机31、主动轮32、从动轮33、传送带34、旋转轴35、气缸36、气缸支架37、气缸连接板38和滑环39。电机31通过电机支架311固定设置在喷胶平台1的底部,电机31的转动轴与主动轮32连接,主动轮32与从动轮33通过传送带34连接。从动轮33设置在旋转轴35上,旋转轴35通过轴承351设置在喷胶平台1上,旋转轴35顶端与旋转盘2底部中心固定连接,旋转轴35的底端与滑环39连接,滑环39通过滑环支撑板391固定在气缸支架37的底部上,气缸支架37固定设置在喷胶平台1的底部,气缸36设置在气缸支架37上,气缸36的活塞杆与气缸连接板38连接,气缸连接板38上设置有多个顶针381,气缸连接板38呈开放的圆环状,气缸连接板38上设置有3个顶针381,任意两个相邻的顶针381之间的夹角均为120°。每个顶针381的顶部均穿过喷胶平台1与旋转盘2的底部连接。
工作时,通过电机31旋转带动主动轮32旋转,主动轮32通过传送带34使从动轮33旋转,从动轮33通过旋转轴35带动旋转盘2旋转,在旋转盘2旋转的同时,气缸36使气缸连接板38上下移动,气缸连接板38上的顶针381使旋转盘2上下移动。使旋转盘2能在旋转的同时并上下移动,增加喷胶的整体效果。
该装置结构旋转盘2旋转时不能升降的问题,通过升降旋转使胶液充分和晶片接触,从而使整体的喷胶质量提高,提高生产效率。
如图2和图4所示,水平竖直移动装置4包括电缸支架41、竖直电缸42、支撑连接板43、水平电缸44、滑动底板45、导轨架46、调节杆47、固定螺杆48。所述电缸支架41固定设置在喷胶平台1上,竖直电缸42固定设置在电缸支架41上,竖直电缸42中的移动块与支撑连接板43固定连接,水平电缸44的左端固定设置在支撑连接板43上,滑动底板45固定设置在水平电缸44的移动块的正面上,导轨架46固定设置在滑动底板45的正面上,调节杆47设置在导轨架46上,调节杆47能在导轨架46上上下移动。固定螺杆48设置在导轨架46的正面上,通过固定螺杆48能将调节杆47固定,调节杆47底部设置有喷嘴固定块49,喷嘴5设置在喷嘴固定块49上。竖直电缸42的左侧设置有竖直拖链支架421,竖直拖链支架421上设置有竖直拖链422。水平电缸44的上部设置有水平拖链支架441,水平拖链支架441上设置有水平拖链442。这样能够更好辅助喷嘴5移动,减少装置之间的摩擦,增加设备的使用寿命。
工作时,通过竖直电缸42的电机旋转带动移动块前后移动,由竖直电缸42带动水平电缸44前后移动,在前后移动的同时,水平电缸44的电机旋转带动移动块左右移动,从而使喷嘴5能够前后左右移动,并且通过调节杆47能够调节喷嘴5的高度,用固定螺母48固定。增加喷胶效果。
该装置解决了喷胶设备单一方向运动以及喷嘴5无法调节的问题。通过竖直电缸42和水平电缸44配合,使喷嘴5能够完成左右前后运动,还通过可调节的调节杆47,旋转喷嘴5最佳的高度。
如图2和图5所示, 防溅罩6包括底座61、外环62和内罩63。底座61上设置有4个排风管道611,4个排风管道611呈正方形状设置。喷胶平台1上设置有4个排风孔101,每个排风管道611插设在对应的排风孔101内。外环62设置在底座61的外圈上,内罩63设置在外环62内,且内罩63设置有用于防溅的圆锥状斜面631,所述的旋转盘2外侧设置有旋转环64,旋转盘2与旋转环64连接并带动旋转环64旋转;旋转环64与所述的内罩63的外圈相配合。该防溅罩6能够很好与旋转盘2配合,并且在进行喷胶使,通过圆锥状斜面631能够有效的防止胶液飞溅,同时设置有排风管道611,使喷胶机的喷胶效果更好。
整个装置工作时,喷嘴5先在清洁盒8进行试喷,查看是否堵塞,若为堵塞通过旋转升降驱动装置3带动旋转盘2旋转并升降,再通过水平竖直移动装置4使喷嘴5的前后左右移动,使胶液能够均匀的喷射到晶片上,防溅罩能够有效的防止废液飞溅,通过排风和吸风,进一步提高喷胶效果,最后将废液全部流入废液桶内。雾化喷头将光刻胶雾化成雾滴,溅到衬底或晶圆表面,热板加热将光刻胶溶剂蒸发,使得有用的树脂留在衬底或晶圆表面,形成相对均匀的光刻胶覆盖。 雾化喷头在衬底或晶圆上方做运动, 以保证每一处被均匀的被覆盖。当雾化喷头经过若干次S形扫描,衬底表面形成均匀的光刻胶覆盖。
综上所述,该设备设置有竖直电缸42和水平电缸44能够使喷嘴5前后左右移动,提高喷胶效率。设置有36气缸,能够使旋转盘2升降,提高喷胶效果。设置有进出风口,能够减少有害物质对人体的影响。设置有废液桶11,对废液进行统一处理,保护环境。设置有清洁盒8,能够使喷嘴5工作前进行试喷,防止喷嘴5堵塞。
Claims (10)
1.一种全自动半导体晶片的生产***,该***包括喷胶设备,其特征在于,该喷胶设备包括机架(10)、喷胶平台(1)、旋转盘(2)、旋转升降驱动装置(3)、水平竖直移动装置(4)、喷嘴(5)和防溅罩(6);所述的机架(10)分为上、中、下三层,机架(10)设置有机架(10)上层设置有吸风口,吸风口上设置有吸风罩(13);所述的喷胶平台(1)设置在机架(10)的中层,所述的旋转盘(2)设置在喷胶平台(1)上,所述的旋转升降驱动装置(3)设置在旋转盘(2)的底部,且通过旋转升降驱动装置(3)带动旋转盘(2)升降和旋转;所述的水平竖直移动装置(4)设置在喷胶平台(1)上且位于旋转盘(2)的一侧,所述的喷嘴(5)设置在水平竖直移动装置(4)上,且通过水平竖直移动装置(4)带动喷嘴(5)水平竖直移动;所述的机架(10)的下层设置有胶液装置;所述的防溅罩(6)设置在旋转盘(2)的外侧。
2.根据权利要求1所述的一种全自动半导体晶片的生产***,其特征在于,所述的旋转升降驱动装置(3)包括电机(31)、主动轮(32)、从动轮(33)、传送带(34)、旋转轴(35)、气缸(36)、气缸支架(37)、气缸连接板(38)和滑环(39);所述的电机(31)通过电机支架(311)固定设置在喷胶平台(1)的底部,电机(31)的转动轴与主动轮(32)连接,主动轮(32)与从动轮(33)通过传送带(34)连接;从动轮(33)设置在旋转轴(35)上,所述的旋转轴(35)通过轴承(351)设置在喷胶平台(1)上,旋转轴(35)顶端与旋转盘(2)底部中心固定连接,旋转轴(35)的底端与滑环(39)连接,所述的滑环(39)通过滑环支撑板(391)固定在气缸支架(37)的底部上,所述的气缸支架(37)固定设置在喷胶平台(1)的底部,所述的气缸(36)设置在气缸支架(37)上,气缸(36)的活塞杆与气缸连接板(38)连接,气缸连接板(38)上设置有多个顶针(381),每个顶针(381)的顶部均穿过喷胶平台(1)与旋转盘(2)的底部连接。
3.根据权利要求1所述的一种全自动半导体晶片的生产***,其特征在于,所述的水平竖直移动装置(4)包括电缸支架(41)、竖直电缸(42)、支撑连接板(43)、水平电缸(44)、滑动底板(45)、导轨架(46)、调节杆(47)、固定螺杆(48);所述电缸支架(41)固定设置在喷胶平台(1)上,所述的竖直电缸(42)固定设置在电缸支架(41)上,竖直电缸(42)中的移动块与所述的支撑连接板(43)固定连接,所述的水平电缸(44)的左端固定设置在支撑连接板(43)上,所述的滑动底板(45)固定设置在水平电缸(44)的移动块的正面上,所述的导轨架(46)固定设置在滑动底板(45)的正面上,所述的调节杆(47)设置在导轨架(46)上,调节杆(47)能在导轨架(46)上上下移动;所述的固定螺杆(48)设置在导轨架(46)的正面上,通过固定螺杆(48)能将调节杆(47)固定,调节杆(47)底部设置有喷嘴固定块(49),所述的喷嘴(5)设置在喷嘴固定块(49)上。
4.根据权利要求2所述的一种全自动半导体晶片的生产***,其特征在于,所述的气缸连接板(38)呈开放的圆环状,气缸连接板(38)上设置有3个顶针(381),任意两个相邻的顶针(381)之间的夹角均为120°。
5.根据权利要求3所述的一种全自动半导体晶片的生产***,其特征在于,所述的竖直电缸(42)的左侧设置有竖直拖链支架(421),竖直拖链支架(421)上设置有竖直拖链(422);所述的水平电缸(44)的上部设置有水平拖链支架(441),水平拖链支架(441)上设置有水平拖链(442)。
6.根据权利要求1所述的一种全自动半导体晶片的生产***,其特征在于,所述的防溅罩(6)包括底座(61)、外环(62)、内罩(63)和顶盖(64);底座(61)上设置有4个排风管道(611),4个排风管道(611)呈正方形状设置;所述的喷胶平台(1)上设置有4个排风孔(101),每个排风管道(611)插设在对应的排风孔(101)内;所述的外环(62)设置在底座(61)的外圈上,内罩(63)设置在外环(62)内,且内罩(63)设置有用于防溅的圆锥状斜面(631);所述的旋转盘(2)外侧设置有旋转环(64),旋转盘(2)与旋转环(64)连接并带动旋转环(64)旋转;旋转环(64)与所述的内罩(63)的外圈相配合。
7.根据权利要求1所述的一种全自动半导体晶片的生产***,其特征在于,所述的喷胶平台(1)的外侧底边上设置有减震垫(7);所述的喷嘴(5)正下方设置有清洗盒(8),清洗盒(8)固定设置在喷胶平台(1)上;所述的吸风罩(13)呈漏斗状设置;机架(10)的上层还设置有工控机和驱动器。
8.根据权利要求1所述的一种全自动半导体晶片的生产***,其特征在于,所述的胶液装置为胶液箱(9),胶液箱(9)与机架(10)下层通过滑轨连接,胶液箱(9)内设置有胶泵(91)和胶瓶(92);胶液箱(9)的正面还设置有便于使用的把手。
9.根据权利要求1所述的一种全自动半导体晶片的生产***,其特征在于,所述的机架(10)下层内还设置有废液桶(11)和排风接口(12),机架(10)下层的背部设置有减压阀面板。
10.一种全自动半导体晶片的生产方法,其特征在于,该方法采用根据权利要求1~9任意一项权利要求所述的***进行生产;喷嘴先在清洁盒进行试喷,查看是否堵塞,若为堵塞通过旋转升降驱动装带动旋转盘旋转并升降,再通过水平竖直移动装置使喷嘴的前后左右移动,使胶液能够均匀的喷射到晶片上,最后将废液全部流入废液桶内。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910025393.4A CN109752925A (zh) | 2019-01-11 | 2019-01-11 | 一种全自动半导体晶片的生产***及方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910025393.4A CN109752925A (zh) | 2019-01-11 | 2019-01-11 | 一种全自动半导体晶片的生产***及方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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Family
ID=66405543
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---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN109752925A (zh) |
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