CN109749699B - 硅胶组合物及其应用以及led支架封装材料 - Google Patents

Abstract

本发明涉及LED封装领域，公开了一种硅胶组合物及其应用以及LED支架封装材料。本发明提供的硅胶组合物含有组分A和组分B，其中，所述组分A含有第一乙烯基硅油、MQ硅树脂和铂系催化剂；所述组分B含有第二乙烯基硅油、交联剂、催化剂抑制剂、调节剂和粘接促进剂。将本发明提供的硅胶组合物作为LED支架封装材料，具有固化速率可控、透明性好、硬度适宜和粘接强度高的优点，具有良好的应用前景。

Description

硅胶组合物及其应用以及LED支架封装材料

技术领域

本发明涉及LED封装领域，具体地，涉及一种硅胶组合物及其应用，以及一种LED支架封装材料。

背景技术

发光二极管(LED)新一代绿色照明光源，具有发光效率高、体积小、功率大、亮度高、安全电压低、寿命长、光电转换效率高、响应速度快、节能环保等特点。对于LED封装硅胶要求其具备高透明、抗变色、耐高温、使用寿命长的特性。

目前LED封装企业在生产LED光源时，为了防止荧光粉在光源中分布不均匀而造成光源色温集中度低、生产良率低的问题，普遍通过在配胶制程中在LED硅胶在加入气相二氧化硅，以达到减缓荧光粉沉淀的目的。但是该方法存在气相二氧化硅不易混匀，操作过程复杂，影响光源亮度的弊病。因此，目前急需开发一种新的LED支架封装材料，以满足LED照明光源的以上需求。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种硅胶组合物及其应用，以及一种LED支架封装材料。将本发明提供的硅胶组合物作为LED支架封装材料，具有固化速率可控、透明性好、硬度适宜和粘接强度高的优点，具有良好的应用前景。

为了实现上述目的，第一方面，本发明提供了一种硅胶组合物，该硅胶组合物含有组分A和组分B，所述组分A含有第一乙烯基硅油、MQ硅树脂和铂系催化剂；所述组分B含有第二乙烯基硅油、交联剂、催化剂抑制剂、调节剂和粘接促进剂。

第二方面，本发明还提供了上述硅胶组合物作为LED支架封装材料的应用。

第三方面，本发明还提供了一种LED支架封装材料，该LED支架封装材料由上述硅胶组合物依次经初步固化和深度固化后形成。

本发明的硅胶组合物含有具有特定组成的组分A和组分B，并将其作为LED支架封装材料应用时，固化速率可控，透光率超过97％，硬度为邵氏A66-71，粘接强度达到1.8MPa以上。特别是，本发明的硅胶组合物中引入了调节剂，可以将荧光粉更好地沉淀于LED支架的底部，从而使得LED光源的色温集中度和生产良率大大提升，极具应用前景。

具体实施方式

在本文中所披露的范围的端点和任何值都不限于该精确的范围或值，这些范围或值应当理解为包含接近这些范围或值的值。对于数值范围来说，各个范围的端点值之间、各个范围的端点值和单独的点值之间，以及单独的点值之间可以彼此组合而得到一个或多个新的数值范围，这些数值范围应被视为在本文中具体公开。

第一方面，本发明提供了一种硅胶组合物，该硅胶组合物含有组分A和组分B，所述组分A含有第一乙烯基硅油、MQ硅树脂和铂系催化剂；所述组分B含有第二乙烯基硅油、交联剂、催化剂抑制剂、调节剂和粘接促进剂。

根据本发明，所述组分A与所述组分B的重量比优选为1∶0.5-1.5，更优选为1∶0.8-1.2，进一步优选为1∶1。

在优选的情况下，所述组分A与所述组分B分开保存，在使用时现混现用。

根据本发明，以所述组分A的总重量为基准，所述第一乙烯基硅油的含量为39.7-69.7重量％，所述MQ硅树脂的含量为30-60重量％，所述铂系催化剂的含量为0.01-0.3重量％；

优选地，以所述组分A的总重量为基准，所述第一乙烯基硅油的含量为49.7-59.7重量％，所述MQ硅树脂的含量为40-50重量％，所述铂系催化剂的含量为0.1-0.3重量％。

根据本发明，所述第一乙烯基硅油的粘度优选为3000-20000mPa·s，更优选为5000-10000mPa·s。在本发明中，粘度使用旋转粘度计，在25℃、750rpm条件进行测试。优选地，所述第一乙烯基硅油为端乙烯基甲基硅油、端乙烯基乙基硅油、支链乙烯基甲基硅油和支链乙烯基乙基硅油中的至少一种，进一步优选为端乙烯基甲基硅油。

本发明对所述第一乙烯基硅油的来源没有特别的限定，例如，可以通过常规的商购手段获得，也可以通过本领域常规使用的方法自行制备得到。

在本发明中，术语“MQ硅树脂”是指含有单官能团硅氧单元(M单元)和四官能团硅氧单元(Q单元)的硅树脂。

根据本发明，所述MQ硅树脂优选为甲基乙烯基MQ硅树脂；更优选地，所述MQ硅树脂含有CH₂＝CH(CH₃)₂SiO_1/2单元、(CH₃)₃SiO_1/2单元和SiO_4/2单元(特别是为含有CH₂＝CH(CH₃)₂SiO_1/2单元、(CH₃)₃SiO_1/2单元和SiO_4/2单元的共聚物)；进一步优选地，在所述MQ硅树脂中，CH₂＝CH(CH₃)₂SiO_1/2单元、(CH₃)₃SiO_1/2单元和SiO_4/2单元的摩尔比为1∶1-5∶1-5。

本发明对所述MQ硅树脂的来源没有特别的限定，例如，可以通过常规的商购手段获得，也可以通过本领域常规使用的方法自行制备得到。

根据本发明，对所述铂系催化剂的种类没有特别的限定，只要可以实现催化硅胶组合物固化即可，优选地，所述铂系催化剂为氯铂酸、四氯化铂、醇改性的氯铂酸、铂和富勒烯烃的络合物、铂和链烯基硅氧烷的络合物(其中，链烯基为乙烯基或烯丙基)以及铂和羰基的络合物中的至少一种。更优选地，所述铂系催化剂中铂的质量含量为2000-8000ppm，优选为3000-7000ppm。

在本发明的一种优选的实施方式中，所述组分A按照以下的方法制备得到：将第一乙烯基硅油、MQ硅树脂和铂系催化剂混合，以得到所述组分A。其中，各原料的用量、种类和来源如上所述，在此不再赘述。本发明对所述混合的过程没有特别的限定，只要达到混合均匀的目的即可，优选在搅拌的条件下进行。另外，本发明对所述混合的过程中各原料的加入顺序没有特别的限定，可以同时加入，也可以按顺序依次加入。

根据本发明，以所述组分B的总重量为基准，所述第二乙烯基硅油的含量为75-90重量％，所述交联剂的含量为5-20重量％，所述催化剂抑制剂的含量为0.1-0.3重量％，所述调节剂的含量为0.001-0.1重量％，所述粘接促进剂的含量为3-5重量％；

优选地，以所述组分B的总重量为基准，所述第二乙烯基硅油的含量为82-89重量％，所述交联剂的含量为7-13重量％，所述催化剂抑制剂的含量为0.1-0.25重量％，所述调节剂的含量为0.001-0.1重量％，所述粘接促进剂的含量为3.5-5重量％。

根据本发明，所述第二乙烯基硅油的粘度优选为3000-20000mPa·s，更优选为5000-10000mPa·s。在本发明中，粘度使用旋转粘度计，在25℃、750rpm条件进行测试。优选地，所述第二乙烯基硅油为端乙烯基甲基硅油、端乙烯基乙基硅油、支链乙烯基甲基硅油和支链乙烯基乙基硅油中的至少一种，优选为端乙烯基甲基硅油。

本发明对所述第二乙烯基硅油的来源没有特别的限定，例如，可以通过常规的商购手段获得，也可以通过本领域常规使用的方法自行制备得到。

根据本发明，所述交联剂优选为含氢聚硅氧烷，更优选为具有至少两个硅氢基团的含氢聚硅氧烷，进一步优选为四甲基四氢环四硅氧烷、端含氢硅油和甲基封端的支链型含氢硅油中的至少一种，最优选为四甲基四氢环四硅氧烷、端含氢硅油和支链型含氢硅油中的至少两种。

在本发明中，对所述催化剂抑制剂的种类没有特别的限定，只要可以用于改进所述硅胶组合物的稳定性即可，优选地，所述催化剂抑制剂为2-甲基-3-丁炔-2-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇、3-甲基-1-戊烯-4-炔-3-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇、3-甲基-3-(三甲基硅氧)-1-丁炔和乙炔基环己醇中的至少一种。

在本发明中，所述调节剂优选为二丁基月桂酸锡、二丁基锡、异辛酸亚锡、异辛酸锡、支链乙烯基硅油(乙烯基含量为10％)、六氢苯酐和甲基六氢苯酐中的至少一种。

根据本发明，所述粘接促进剂优选为含有环氧基团的有机硅化合物；更优选地，所述粘接促进剂具有式(I)至式(IV)所示结构中的至少一种，

在本发明的一种优选的实施方式中，所述组分B按照以下的方法制备得到：将第二乙烯基硅油、交联剂、催化剂抑制剂、调节剂和粘接促进剂混合，以得到所述组分B。其中，各原料的用量、种类和来源如上所述，在此不再赘述。本发明对所述混合的过程没有特别的限定，只要达到混合均匀的目的即可，优选在搅拌的条件下进行。另外，本发明对所述混合的过程中各原料的加入顺序没有特别的限定，可以同时加入，也可以按顺序依次加入。

第二方面，本发明还提供了上述硅胶组合物作为LED支架封装材料的应用。

第三方面，本发明还提供了一种LED支架封装材料，该LED支架封装材料由上述硅胶组合物依次经初步固化和深度固化后形成。优选地，所述初步固化的条件包括：温度为60-100℃，时间为0.5-2h。更优选地，所述深度固化的条件包括：温度为100-200℃，时间为1-4h。

以下将通过实施例对本发明进行详细描述。

以下实施例和对比例中，除非有特别的说明，所有原料均可以通过常规的商购手段获得。

实施例1

本实施例用于说明本发明提供的硅胶组合物。

(1)组分A的制备

分别称取原料粘度为5000mPa·s的端乙烯基甲基硅油(购自浙江润禾有机硅新材料有限公司，货号RH-Vi304，下同)55g，甲基乙烯基MQ硅树脂(由CH₂＝CH(CH₃)₂SiO_1/2单元、(CH₃)₃SiO_1/2单元和SiO_4/2单元组成的共聚物，浙江建橙有机硅有限公司，VM-37)44.9g，催化剂铂-乙烯基硅氧烷的络合物0.1g，其中铂-乙烯基硅氧烷的络合物中铂的质量含量为7000ppm；依次将上述称取的原料加入到搅拌机内搅拌混合均匀，即得到组分A。

(2)组分B的制备

分别称取原料粘度为5000mPa·s的端乙烯基甲基硅油80g，由支链型含氢硅油(购自浙江润禾有机硅新材料有限公司，货号RH-H502)和端含氢硅油(购自浙江润禾有机硅新材料有限公司，货号RH-H6)按质量比为3∶1复配而得的交联剂14.8g，催化剂抑制剂乙炔基环己醇0.2g，二丁基月桂酸锡0.001g，式(I)所示的粘接促进剂5g；依次将上述称取的原料加入到搅拌机内搅拌混合均匀，即得到组分B。

(3)封装

将得到的组分A与组分B按照重量比为1∶1的配比进行混合均匀，真空脱泡20分钟，得到硅胶组合物G1。

将硅胶组合物G1点胶或灌胶于待封装的大功率集成LED器件(铝基板)上，先在80℃加热2小时，后在150℃加热3小时，即可。

封装后的大功率集成LED器件荧光粉很好地沉淀于LED支架的底部，LED光源的色温集中度良好，生产良率可达到99％以上。

实施例2

本实施例用于说明本发明提供的硅胶组合物。

(1)组分A的制备

分别称取原料粘度为6000mPa·s的端乙烯基甲基硅油(购浙江润禾有机硅新材料有限公司，货号RH-Vi304，下同)60g，甲基乙烯基MQ硅树脂(由CH₂＝CH(CH₃)₂SiO_1/2单元、(CH₃)₃SiO_1/2单元和SiO_4/2单元组成的共聚物，浙江建橙有机硅有限公司，VM-37)39.9g，催化剂铂-乙烯基硅氧烷的络合物0.1g，其中铂-乙烯基硅氧烷的络合物中铂的质量含量为5000ppm；依次将上述称取的原料加入到搅拌机内搅拌混合均匀，即得到组分A。

(2)组分B的制备

分别称取原料粘度为5000mPa·s的端乙烯基甲基硅油77g，由四甲基四氢环四硅氧烷和端含氢硅油(购自浙江润禾有机硅新材料有限公司，货号RH-H6)按质量比为3∶2复配而得的交联剂17.8g，催化剂抑制剂3-甲基-1-戊炔-3-醇0.2g，异辛酸亚锡0.002g，式(II)所示的粘接促进剂5g；依次将上述称取的原料加入到搅拌机内搅拌混合均匀，即得到组分B。

(3)封装

将得到的组分A与组分B按照重量比为1∶1的配比进行混合均匀，真空脱泡20分钟，得到硅胶组合物G2。

将硅胶组合物G2点胶或灌胶于待封装的大功率集成LED器件(铝基板)上，先在80℃加热2小时，后在150℃加热3小时，即可。

封装后的大功率集成LED器件荧光粉很好地沉淀于LED支架的底部，LED光源的色温集中度为良好，生产良率可达到99％以上。

实施例3

本实施例用于说明本发明提供的硅胶组合物。

(1)组分A的制备

分别称取原料粘度为10000mPa·s的端乙烯基甲基硅油(购自浙江润禾有机硅新材料有限公司，货号RH-Vi303，下同)50g，甲基乙烯基MQ硅树脂(由CH₂＝CH(CH₃)₂SiO_1/2单元、(CH₃)₃SiO_1/2单元和SiO_4/2单元组成的共聚物，浙江建橙有机硅有限公司，VM-37)49.9g，催化剂铂-乙烯基硅氧烷的络合物0.1g，其中铂-乙烯基硅氧烷的络合物中铂的质量含量为5000ppm；依次将上述称取的原料加入到搅拌机内搅拌混合均匀，即得到组分A。

(2)组分B的制备

分别称取原料粘度为10000mPa·s的端乙烯基甲基硅油80g，由四甲基四氢环四硅氧烷和支链型含氢硅油(购自浙江润禾有机硅新材料有限公司，货号RH-H502)按质量比为1∶1复配而得的交联剂14.8g，催化剂抑制剂2-甲基-3-丁炔-2-醇0.2g，乙烯基含量为10重量％的支链乙烯基硅油0.002g，式(III)所示的粘接促进剂5g；依次将上述称取的原料加入到搅拌机内搅拌混合均匀，即得到组分B。

(3)封装

将得到的组分A与组分B按照重量比为1∶1的配比进行混合均匀，真空脱泡20分钟，得到硅胶组合物G3。

将硅胶组合物G3点胶或灌胶于待封装的大功率集成LED器件(铝基板)上，先在80℃加热2小时，后在150℃加热3小时，即可。

封装后的大功率集成LED器件荧光粉很好地沉淀于LED支架的底部，LED光源的色温集中度为良好，生产良率可达到99％以上。

实施例4

本实施例用于说明本发明提供的硅胶组合物。

(1)组分A的制备

分别称取原料粘度为10000mPa·s的端乙烯基甲基硅油(购自浙江润禾有机硅新材料有限公司，货号RH-Vi303，下同)60g，甲基乙烯基MQ硅树脂(由CH₂＝CH(CH₃)₂SiO_1/2单元、(CH₃)₃SiO_1/2单元和SiO_4/2单元组成的共聚物，浙江建橙有机硅有限公司，VM-37)39.9g，催化剂铂-乙烯基硅氧烷的络合物0.1g，其中铂-乙烯基硅氧烷的络合物中铂的质量含量为3000ppm；依次将上述称取的原料加入到搅拌机内搅拌混合均匀，即得到组分A。

(2)组分B的制备

分别称取原料粘度为10000mPa·s的端乙烯基甲基硅油76g，由四甲基四氢环四硅氧烷、支链型含氢硅油和端含氢硅油按质量比为1∶1∶1复配而得的交联剂19.3g，催化剂抑制剂3-甲基-3-(三甲基硅氧)-1-丁炔0.2g，六氢苯酐0.002g，式(IV)所示的粘接促进剂4.5g；依次将上述称取的原料加入到搅拌机内搅拌混合均匀，即得到组分B。

(3)封装

将得到的组分A与组分B按照重量比为1∶1的配比进行混合均匀，真空脱泡20分钟，得到硅胶组合物G4。

将硅胶组合物G4点胶或灌胶于待封装的大功率集成LED器件(铝基板)上，先在80℃加热2小时，后在150℃加热3小时，即可。

封装后的大功率集成LED器件荧光粉很好地沉淀于LED支架的底部，LED光源的色温集中度为良好，生产良率可到达99％以上。

实施例5

本实施例用于说明本发明提供的硅胶组合物。

(1)组分A的制备

分别称取原料粘度为20000mPa·s的端乙烯基甲基硅油(购自浙江润禾有机硅新材料有限公司，货号RH-Vi302，下同)60g，甲基乙烯基MQ硅树脂(由CH₂＝CH(CH₃)₂SiO_1/2单元、(CH₃)₃SiO_1/2单元和SiO_4/2单元组成的共聚物，浙江建橙有机硅有限公司，VM-37)39.9g，催化剂醇改性的氯铂酸0.1g，其中醇改性的氯铂酸中铂的质量含量为3000ppm；依次将上述称取的原料加入到搅拌机内搅拌混合均匀，即得到组分A。

(2)组分B的制备

分别称取原料粘度为20000mPa·s的端乙烯基甲基硅油76g，由四甲基四氢环四硅氧烷、支链型含氢硅油和端含氢硅油按质量比为1∶1∶1复配而得的交联剂19.3g，催化剂抑制剂2-苯基-3-丁炔-2-醇0.2g，六氢苯酐0.002g，式(IV)所示的粘接促进剂4.5g；依次将上述称取的原料加入到搅拌机内搅拌混合均匀，即得到组分B。

(3)封装

将得到的组分A与组分B按照重量比为1∶1的配比进行混合均匀，真空脱泡20分钟，得到硅胶组合物G5。

将硅胶组合物G5点胶或灌胶于待封装的大功率集成LED器件(铝基板)上，先在80℃加热2小时，后在150℃加热3小时，即可。

封装后的大功率集成LED器件荧光粉很好地沉淀于LED支架的底部，LED光源的色温集中度为良好，生产良率可达到99％以上。

对比例1

以日本信越公司生产的型号KER2500产品作为对比组合物D1。

将对比组合物D1点胶或灌胶于待封装的大功率集成LED器件(铝基板)上，先在80℃加热2小时，后在150℃加热3小时。

封装后的大功率集成LED器件荧光粉不能很好地沉淀于LED支架的底部，LED光源的色温集中度一般，生产良率仅为95-98％。

测试例1-6

对以上实施例1-5和对比例1得到的产品进行以下测试：

(1)固化速率

将上述实施例1-5和对比例1的组合物在120℃烘箱内烘烤，记录组合物由液体变为固体的时间。结果如表1所示。

(2)透光率

将上述实施例1-5和对比例1的组合物分别填装于2mm厚的比色皿中，使用紫外可见分光光度计测试其在450nm时的光透过率。结果如表1所示。

(3)硬度

将上述实施例1-5和对比例1的组合物分别填装于规格为直径50mm、厚度10mm的聚四氟乙烯模具中，在80℃温度下后固化1小时，再在150℃温度下后固化4小时，冷却至室温后，用邵A硬度计测试。结果如表1所示。

(4)粘接强度

使用规格为长80mm、宽20mm、厚0.65mm的铜片，在两铜片之间分别均匀涂布厚度为1mm的上述实施例1-5和对比例1的组合物，两铜片平行摆放且相互搭接长度为20mm。随后在80℃温度下后固化1小时，再在150℃温度下后固化4小时，冷却至室温后可进行粘接力测试。在5mm/min的速度下沿两铜片表面反向拉伸，测试拉伸过程中拉伸力的最大值。粘接力测试以每个实施例或对比例测试5个样品，将5个测试结果取平均值作为该实施例或对比例的粘接力测试结果。结果如表1所示。

(5)荧光粉沉淀相关测试

将上述实施例1-5和对比例1的组合分别加入自身重量10％的荧光粉(深圳市五矿发光材料有限公司，型号为H004)，搅拌均匀后真空脱泡，将混合物分别装于5mL烧杯中，装入高度为10mm；在80℃烘烤2h后，测试荧光粉沉淀的深度。

表1

通过以上表1的结果可以看出，本发明提供的硅胶组合物含有具有特定组成的组分A和组分B，并将其作为LED支架封装材料应用时，固化速率可控，透光率超过97％，硬度为邵氏A66-71，粘接强度达到1.8MPa以上。特别是，本发明的硅胶组合物中引入了调节剂，可以将荧光粉更好地沉淀于LED支架的底部，从而使得LED光源的色温集中度和生产良率大大提升，极具应用前景。

以上详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于此。在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简单变型，包括各个技术特征以任何其它的合适方式进行组合，这些简单变型和组合同样应当视为本发明所公开的内容，均属于本发明的保护范围。

Claims (32)

1.一种硅胶组合物，该硅胶组合物含有组分A和组分B，其特征在于，所述组分A含有第一乙烯基硅油、MQ硅树脂和铂系催化剂；所述组分B含有第二乙烯基硅油、交联剂、催化剂抑制剂、调节剂和粘接促进剂；其中，所述调节剂为二丁基月桂酸锡、二丁基锡、异辛酸亚锡、异辛酸锡、支链乙烯基硅油、六氢苯酐和甲基六氢苯酐中的至少一种。

2.根据权利要求1所述的硅胶组合物，其中，所述组分A与所述组分B的重量比为1∶0.5-1.5。

3.根据权利要求2所述的硅胶组合物，其中，所述组分A与所述组分B的重量比为1∶0.8-1.2。

4.根据权利要求1所述的硅胶组合物，其中，所述组分A与所述组分B分开保存。

5.根据权利要求1所述的硅胶组合物，其中，以所述组分A的总重量为基准，所述第一乙烯基硅油的含量为39.7-69.7重量％，所述MQ硅树脂的含量为30-60重量％，所述铂系催化剂的含量为0.01-0.3重量％。

6.根据权利要求5所述的硅胶组合物，其中，以所述组分A的总重量为基准，所述第一乙烯基硅油的含量为49.7-59.7重量％，所述MQ硅树脂的含量为40-50重量％，所述铂系催化剂的含量为0.1-0.3重量％。

7.根据权利要求1、5、6中任意一项所述的硅胶组合物，其中，所述第一乙烯基硅油的粘度为3000-20000mPa·s。

8.根据权利要求7所述的硅胶组合物，其中，所述第一乙烯基硅油的粘度为5000-10000mPa·s。

9.根据权利要求1、5、6中任意一项所述的硅胶组合物，其中，所述第一乙烯基硅油为端乙烯基甲基硅油、端乙烯基乙基硅油、支链乙烯基甲基硅油和支链乙烯基乙基硅油中的至少一种。

10.根据权利要求9所述的硅胶组合物，其中，所述第一乙烯基硅油为端乙烯基甲基硅油。

11.根据权利要求1、5、6中任意一项所述的硅胶组合物，其中，所述MQ硅树脂为甲基乙烯基MQ硅树脂。

12.根据权利要求11所述的硅胶组合物，其中，所述MQ硅树脂含有CH₂＝CH(CH₃)₂SiO_1/2单元、(CH₃)₃SiO_1/2单元和SiO_4/2单元。

13.根据权利要求12所述的硅胶组合物，其中，在所述MQ硅树脂中，CH₂＝CH(CH₃)₂SiO_1/2单元、(CH₃)₃SiO_1/2单元和SiO_4/2单元的摩尔比为1∶1-5∶1-5。

14.根据权利要求1、5、6中任意一项所述的硅胶组合物，其中，所述铂系催化剂为氯铂酸、四氯化铂、醇改性的氯铂酸、铂和富勒烯烃的络合物、铂和链烯基硅氧烷的络合物以及铂和羰基的络合物中的至少一种。

15.根据权利要求1、5、6中任意一项所述的硅胶组合物，其中，所述铂系催化剂中铂的质量含量为2000-8000ppm。

16.根据权利要求15所述的硅胶组合物，其中，所述铂系催化剂中铂的质量含量为3000-7000ppm。

17.根据权利要求1所述的硅胶组合物，其中，以所述组分B的总重量为基准，所述第二乙烯基硅油的含量为75-90重量％，所述交联剂的含量为5-20重量％，所述催化剂抑制剂的含量为0.1-0.3重量％，所述调节剂的含量为0.001-0.1重量％，所述粘接促进剂的含量为3-5重量％。

18.根据权利要求17所述的硅胶组合物，其中，以所述组分B的总重量为基准，所述第二乙烯基硅油的含量为82-89重量％，所述交联剂的含量为7-13重量％，所述催化剂抑制剂的含量为0.1-0.25重量％，所述调节剂的含量为0.001-0.1重量％，所述粘接促进剂的含量为3.5-5重量％。

19.根据权利要求1、17、18中任意一项所述的硅胶组合物，其中，所述第二乙烯基硅油的粘度为3000-20000mPa·s。

20.根据权利要求19所述的硅胶组合物，其中，所述第二乙烯基硅油的粘度为5000-10000mPa·s。

21.根据权利要求1、17、18中任意一项所述的硅胶组合物，其中，所述第二乙烯基硅油为端乙烯基甲基硅油、端乙烯基乙基硅油、支链乙烯基甲基硅油和支链乙烯基乙基硅油中的至少一种。

22.根据权利要求21所述的硅胶组合物，其中，所述第二乙烯基硅油为端乙烯基甲基硅油。

23.根据权利要求1、17、18中任意一项所述的硅胶组合物，其中，所述交联剂为含氢聚硅氧烷。

24.根据权利要求23所述的硅胶组合物，其中，所述交联剂为具有至少两个硅氢基团的含氢聚硅氧烷。

25.根据权利要求24所述的硅胶组合物，其中，所述交联剂为四甲基四氢环四硅氧烷、端含氢硅油和甲基封端的支链型含氢硅油中的至少一种。

26.根据权利要求1、17、18中任意一项所述的硅胶组合物，其中，所述催化剂抑制剂为2-甲基-3-丁炔-2-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、2-苯基-3-丁炔-2-醇、3-甲基-1-戊烯-4-炔-3-醇、3-甲基-1-戊炔-3-醇、3-甲基-3-(三甲基硅氧)-1-丁炔和乙炔基环己醇中的至少一种。

27.根据权利要求1、17、18中任意一项所述的硅胶组合物，其中，所述粘接促进剂为含有环氧基团的有机硅化合物。

28.根据权利要求27所述的硅胶组合物，其中，所述粘接促进剂具有式(I)至式(IV)所示结构中的至少一种，

29.权利要求1-28中任意一项所述的硅胶组合物作为LED支架封装材料的应用。

30.一种LED支架封装材料，其特征在于，该LED支架封装材料由权利要求1-28中任意一项所述的硅胶组合物依次经初步固化和深度固化后形成。

31.根据权利要求30所述的LED支架封装材料，其中，所述初步固化的条件包括：温度为60-100℃，时间为0.5-2h。

32.根据权利要求30所述的LED支架封装材料，其中，所述深度固化的条件包括：温度为100-200℃，时间为1-4h。