CN109739279A - 温度控制方法、装置、电子设备及存储介质 - Google Patents
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Abstract
一种温度控制方法，所述方法包括：获取电子设备的多个检测点的温度；针对每个所述检测点，判断所述检测点的温度是否处于所述检测点对应的安全温度区间内；若所述检测点的温度不处于所述检测点设定的安全温度区间内，将所述检测点的温度与所述检测点对应的温度控制区间进行比较，以确定所述检测点的温度所处的目标温度控制区间；判断所述检测点的温度处于所述目标温度控制区间的时长是否大于预设时长；若所述检测点的温度处于所述目标温度控制区间的时长大于预设时长，启动所述目标温度控制区间对应的目标温度控制策略。本发明还提供一种温度控制装置、电子设备及存储介质。本发明能确保电子设备工作稳定。
Description
技术领域
本发明涉及智能终端技术领域，尤其涉及一种温度控制方法、装置、电子设备及存储介质。
背景技术
随着AI(Artificial Intelligence，人工智能)技术的快速发展，AI产品也应运而生。AI产品在给人们带来便利的同时，也出现了一些问题。由于AI产品的散热不同，功耗不同，有些AI产品还工作在室外，如果室外温度高，这很容易导致AI产品由于温度过高而导致工作不稳定的问题。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种温度控制方法、装置、电子设备及存储介质，能够确保电子设备工作稳定。
本发明的第一方面提供一种温度控制方法，所述方法包括：
获取电子设备的多个检测点的温度；
针对每个所述检测点，判断所述检测点的温度是否处于所述检测点对应的安全温度区间内；
若所述检测点的温度不处于所述检测点设定的安全温度区间内，将所述检测点的温度与所述检测点对应的温度控制区间进行比较，以确定所述检测点的温度所处的目标温度控制区间；
判断所述检测点的温度处于所述目标温度控制区间的时长是否大于预设时长；
若所述检测点的温度处于所述目标温度控制区间的时长大于预设时长，启动所述目标温度控制区间对应的目标温度控制策略。
在一种可能的实现方式中，所述若所述检测点的温度处于所述目标温度控制区间的时长大于预设时长，启动所述目标温度控制区间对应的目标温度控制策略包括：
若所述检测点的温度处于所述目标温度控制区间的时长大于预设时长，将所述目标温度控制区间对应的目标温度控制策略的目标标志位设置为第一标识，所述第一标识用于表示启动策略；
当检测到所述目标温度控制策略的所有标志位中存在标志位为所述第一标识的目标标志位时，启动所述目标温度控制策略。
在一种可能的实现方式中，所述方法还包括：
若所述检测点的温度处于所述目标温度控制区间的时长小于或等于所述预设时长，将所述目标温度控制区间对应的目标温度控制策略的目标标志位设置为第二标识，所述第二标识用于表示取消策略。
在一种可能的实现方式中，所述若所述检测点的温度处于所述目标温度控制区间的时长大于预设时长，启动所述目标温度控制区间对应的目标温度控制策略包括：
若所述检测点的温度处于所述目标温度控制区间的时长大于预设时长，确定所述目标温度控制区间对应的目标温度控制策略；
若所述目标温度控制策略涉及到所述电子设备的目标芯片内核***，通过核间通信中断方式，通知所述目标芯片内核***；
通过所述目标芯片内核***启动所述目标温度控制策略。
在一种可能的实现方式中，所述方法还包括：
在预设时间内对所述电子设备的每个检测点进行温度检测，获得多个温度值；
根据所述多个温度值，生成温度曲线；
根据所述温度曲线，确定所述检测点的安全温度区间以及温度控制区间；
根据所述电子设备的产品特性，确定每个所述温度控制区间对应的温度控制策略。
本发明的第二方面提供一种温度控制装置，所述装置包括：
获取模块，用于获取电子设备的多个检测点的温度；
判断模块，用于针对每个所述检测点，判断所述检测点的温度是否处于所述检测点对应的安全温度区间内；
比较模块，用于若所述检测点的温度不处于所述检测点设定的安全温度区间内，将所述检测点的温度与所述检测点对应的温度控制区间进行比较，以确定所述检测点的温度所处的目标温度控制区间；
所述判断模块，还用于判断所述检测点的温度处于所述目标温度控制区间的时长是否大于预设时长；
启动模块，用于若所述检测点的温度处于所述目标温度控制区间的时长大于预设时长，启动所述目标温度控制区间对应的目标温度控制策略。
在一种可能的实现方式中，所述启动模块若所述检测点的温度处于所述目标温度控制区间的时长大于预设时长，启动所述目标温度控制区间对应的目标温度控制策略的方式具体为：
若所述检测点的温度处于所述目标温度控制区间的时长大于预设时长，将所述目标温度控制区间对应的目标温度控制策略的目标标志位设置为第一标识，所述第一标识用于表示启动策略；
当检测到所述目标温度控制策略的所有标志位中存在标志位为所述第一标识的目标标志位时，启动所述目标温度控制策略。
在一种可能的实现方式中，所述温度控制装置还包括：
设置模块，用于若所述检测点的温度处于所述目标温度控制区间的时长小于或等于所述预设时长，将所述目标温度控制区间对应的目标温度控制策略的目标标志位设置为第二标识，所述第二标识用于表示取消策略。
本发明的第三方面提供一种电子设备，所述电子设备包括处理器和存储器，所述处理器用于执行所述存储器中存储的计算机程序时实现所述的温度控制方法。
本发明的第四方面提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现所述的温度控制方法。
由以上技术方案，本发明中，可以获取电子设备的多个检测点的温度，针对每个所述检测点，判断所述检测点的温度是否处于所述检测点对应的安全温度区间内，如果所述检测点的温度不处于所述检测点设定的安全温度区间内，可以进一步将所述检测点的温度与所述检测点对应的温度控制区间进行比较，以确定所述检测点的温度所处的目标温度控制区间，以及判断所述检测点的温度处于所述目标温度控制区间的时长是否大于预设时长，如果所述检测点的温度处于所述目标温度控制区间的时长大于预设时长，可以启动所述目标温度控制区间对应的目标温度控制策略。可见，本发明中，在确定检测点的温度不处于所述检测点设定的安全温度区间内时，表明所述检测点的温度已经超过了所述电子设备正常工作的温度区间了，由于温度是随时变化的，还需要判断所述检测点的温度处于所述目标温度控制区间的时长是否大于预设时长，如果大于预设时长，表明所述检测点的温度超过安全温度区间的时间比较长了，此时，启动所述目标温度控制区间对应的目标温度控制策略，能够使得在执行所述目标温度控制策略后，所述电子设备的温度能处于安全温度区间内，从而能够确保电子设备工作稳定。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1是本发明公开的一种温度控制方法的较佳实施例的流程图。
图2是本发明公开的一种温度控制装置的较佳实施例的功能模块图。
图3是本发明实现温度控制方法的较佳实施例的电子设备的结构示意图。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
本发明实施例的温度控制方法应用在电子设备中，也可以应用在电子设备和通过网络与所述电子设备进行连接的服务器所构成的硬件环境中，由服务器和电子设备共同执行。网络包括但不限于：广域网、城域网或局域网。
其中，所述电子设备包括一种能够按照事先设定或存储的指令，自动进行数值计算和/或信息处理的电子设备，其硬件包括但不限于微处理器、专用集成电路(ASIC)、可编程门阵列(FPGA)、数字处理器(DSP)、嵌入式设备等。所述电子设备还可包括网络设备和/或用户设备。其中，所述网络设备包括但不限于单个网络服务器、多个网络服务器组成的服务器组或基于云计算(Cloud Computing)的由大量主机或网络服务器构成的云，其中，云计算是分布式计算的一种，由一群松散耦合的计算机集组成的一个超级虚拟计算机。所述用户设备包括但不限于任何一种可与用户通过键盘、鼠标、遥控器、触摸板或声控设备等方式进行人机交互的电子产品，例如，个人计算机、平板电脑、智能手机、个人数字助理PDA、游戏机、交互式网络电视IPTV、智能式穿戴式设备等。其中，所述用户设备及网络设备所处的网络包括但不限于互联网、广域网、城域网、局域网、虚拟专用网络VPN等。
请参见图1，图1是本发明公开的一种温度控制方法的较佳实施例的流程图。其中，根据不同的需求，该流程图中步骤的顺序可以改变，某些步骤可以省略。
S11、电子设备获取电子设备的多个检测点的温度。
其中，所述电子设备可以是任意容易受到温度而影响正常工作的设备，比如AI人脸动态识别的电子设备。
其中，检测点可以是电子设备的整机表面的某个位置，也可以是电子设备内部芯片的某个位置，本发明实施例不做限定。
本发明实施例中，可以实时检测电子设备的每个检测点的温度，并保存检测的每个检测点的温度。可以设定一个预设时间周期，每隔预设时间周期，通过电子设备的某个线程来定时获取每个检测点的温度，或者，可以在接收到中断后查询每个检测点的温度。此外，还可以将检测点的信息以及温度写到内存中，并释放信号量。电子设备的另一个线程获取到信号量后，可以从内存中读取检测点和温度。
S12、针对每个所述检测点，电子设备判断所述检测点的温度是否处于所述检测点对应的安全温度区间内，若否，执行步骤S13，若是，结束本流程。
其中，安全温度区间为所述电子设备能够稳定工作的温度范围，通常，所述安全温度区间与所述电子设备的产品特性有关，不同的电子设备，相应的，安全温度区间也不同。
S13、电子设备将所述检测点的温度与所述检测点对应的温度控制区间进行比较，以确定所述检测点的温度所处的目标温度控制区间。
本发明实施例中，如果电子设备判断所述检测点的温度不处于所述检测点对应的安全温度区间内，即所述检测点的温度处于所述检测点对应的温度控制区间，由于所述检测点对应的温度控制区间有多个子区间，还需要将所述检测点的温度与所述检测点对应的温度控制区间进行比较，以确定所述检测点的温度所处的目标温度控制区间。
其中，可以预先对每个检测点的温度进行多次检测，并根据检测到的温度以及产品特性，来确定所述电子设备的安全温度区间以及温度控制区间，其中，温度控制区间即超过安全温度区间的温度范围。
作为一种可选的实施方式，所述方法还包括：
在预设时间内对所述电子设备的每个检测点进行温度检测，获得多个温度值；
根据所述多个温度值，生成温度曲线；
根据所述温度曲线，确定所述检测点的安全温度区间以及温度控制区间；
根据所述电子设备的产品特性，确定每个所述温度控制区间对应的温度控制策略。
在该可选的实施方式中，可以在预设时间内(比如一个月内)对所述电子设备的每个检测点进行温度检测，获得多个温度值，其中，在进行温度检测时，可以将所述电子设备放置在不同的室外环境，并启动所述电子设备的所有功能，同时，还需要记录不能环境下所述电子设备的运行情况。进一步地，根据所述多个温度值，生成温度曲线，同时，还可以根据所述温度曲线上的温度转折点分析所述电子设备是否稳定工作，并确定所述检测点的安全温度区间以及温度控制区间；通常，在安全温度区间内，所述电子设备能稳定工作，而在温度控制区间内，所述电子设备无法稳定工作，通常表现为所述电子设备无法实现某个功能，或者，所述电子设备的外观出现某些变化。更进一步地，可以根据所述电子设备的产品特性，确定每个所述温度控制区间对应的温度控制策略。其中，在执行相应的温度控制策略后，所述电子设备的温度能处于安全温度区间内，同时，所述电子设备能够稳定工作。
以检测点为整机表面和芯片来举例，一方面，实测整机表面温度(从低到高)，另一方面，读取芯片的温度。比如产品温度要求不超过70度，以这个温度作为整机表面的最高温度。
表1
| 检测点 | T0 | T1 | T2 | T3 | T4 |
| 整机表面温度 | 57度 | 61度 | 64度 | 67度 | 70度 |
| 芯片温度 | 67度 | 71度 | 74度 | 77度 | 80度 |
其中，上表1为检测到的整机表面温度和芯片温度，T0、T1、T2、T3、T4均表示温度。基于上表1，可以使用T0、T1、T2、T3、T4将温度划分为多个区间，由于不同检测点的温度差异比较大，因此，需要每个检测点对应一个温度区间。其中，T为检测点的实测温度，可以设置安全温度区间T<T0，温度控制区间包括多个区间，即T0<T<T1，T1<T<T2，T2<T<T3，T3<T<T4，T>T4。其中，安全温度区间不需要采取任何措施，而温度控制区间需要进行温度控制，确保产品稳定工作。
其中，还可以根据产品特性来设置每个温度控制区间对应的温度控制策略，如下表2。其中，ddr(double data rate，双倍速率)，cpu(central processing unit，中央处理器)。
表2
其中，结合产品特性，可以设置温度控制区间T0<T<T1对应的温度控制策略为策略1，温度控制区间T1<T<T2对应的温度控制策略为策略2，温度控制区间T2<T<T3对应的温度控制策略为策略3，温度控制区间T3<T<T4对应的温度控制策略为策略4，温度控制区间T>T4对应的温度控制策略为策略5。
S14、电子设备判断所述检测点的温度处于所述目标温度控制区间的时长是否大于预设时长，若是，执行步骤S15，若否，结束本流程。
本发明实施例中，所述电子设备的温度随着时间不断变化，如果所述检测点的温度只是在某个瞬间超过所述检测点设定的安全温度区间，而在其他较长时间，所述检测点的温度处于所述检测点设定的安全温度区间，则所述电子设备依然能够稳定工作，而如果所述检测点的温度超过所述检测点设定的安全温度区间的时间比较长，则所述电子设备依然就没法稳定工作了。因此，当确定所述检测点的温度处于目标温度控制区间时，还需要进一步判断所述检测点的温度处于所述目标温度控制区间的时长是否大于预设时长，其中，所述预设时长为用于衡量所述检测点的温度是否能够影响所述电子设备正常工作的最短时间限值。
S15、电子设备启动所述目标温度控制区间对应的目标温度控制策略。
本发明实施例中，如果电子设备判断所述检测点的温度处于所述目标温度控制区间的时长大于预设时长，表明当前所述检测点的温度已经影响到所述电子设备的正常工作了，因此，需要立即启动所述目标温度控制区间对应的目标温度控制策略。
作为一种可选的实施方式，所述若所述检测点的温度处于所述目标温度控制区间的时长大于预设时长，启动所述目标温度控制区间对应的目标温度控制策略包括：
若所述检测点的温度处于所述目标温度控制区间的时长大于预设时长，将所述目标温度控制区间对应的目标温度控制策略的目标标志位设置为第一标识，所述第一标识用于表示启动策略；
当检测到所述目标温度控制策略的所有标志位中存在标志位为所述第一标识的目标标志位时，启动所述目标温度控制策略。
其中，每个温度控制策略可以设置多个标志位，比如设置8个bit，每个标志位有两个标识，即第一标识和第二标识，所述第一标识用于表示启动策略，所述第二标识用于表示取消策略。比如所述第一标识用1表示，所述第二标识用0表示。其中，每个温度控制策略可以对应一个或多个检测点。
在确定所述检测点的温度处于所述目标温度控制区间的时长大于预设时长，可以将所述目标温度控制区间对应的目标温度控制策略的目标标志位设置为第一标识。
针对目标温度控制策略，只要所述目标温度控制策略的所有标志位中存在标志位为所述第一标识的目标标志位，即可启动所述目标温度控制策略。
作为一种可选的实施方式，所述若所述检测点的温度处于所述目标温度控制区间的时长大于预设时长，启动所述目标温度控制区间对应的目标温度控制策略包括：
若所述检测点的温度处于所述目标温度控制区间的时长大于预设时长，确定所述目标温度控制区间对应的目标温度控制策略；
若所述目标温度控制策略涉及到所述电子设备的目标芯片内核***，通过核间通信中断方式，通知所述目标芯片内核***；
通过所述目标芯片内核***启动所述目标温度控制策略。
在该可选的实施方式中，如果所述目标温度控制策略涉及到所述电子设备的目标芯片内核***，比如人脸***FP(Face Processor)，可以通过核间通信中断方式，通知FP，一旦FP收到中断，FP可以读取片内存储器RAM对应的标志位bit，根据对应的bit执行目标温度控制策略。
作为一种可选的实施方式，所述方法还包括：
若所述检测点的温度处于所述目标温度控制区间的时长小于或等于所述预设时长，将所述目标温度控制区间对应的目标温度控制策略的目标标志位设置为第二标识，所述第二标识用于表示取消策略。
在该可选的实施方式中，如果所述检测点的温度处于所述目标温度控制区间的时长小于或等于所述预设时长，可以将所述目标温度控制区间对应的目标温度控制策略的目标标志位设置为第二标识。
其中，所述电子设备内的某个线程可以定时查询每个温度控制策略的标志位，如果所述温度控制策略的所有标志位都是第二标识，则取消所述温度控制策略，反之，只要所述温度控制策略的任一标志位为第一标识，则可以启动所述温度控制策略。
可选的，若所述检测点的温度处于所述检测点设定的安全温度区间内，电子设备可以将所述检测点设置的温度控制策略的所有标志位都设置为第二标识，即取消所有的温度控制策略，也即不需要采取任何措施。
在图1所描述的方法流程中，可以获取电子设备的多个检测点的温度，针对每个所述检测点，判断所述检测点的温度是否处于所述检测点对应的安全温度区间内，如果所述检测点的温度不处于所述检测点设定的安全温度区间内，可以进一步将所述检测点的温度与所述检测点对应的温度控制区间进行比较，以确定所述检测点的温度所处的目标温度控制区间，以及判断所述检测点的温度处于所述目标温度控制区间的时长是否大于预设时长，如果所述检测点的温度处于所述目标温度控制区间的时长大于预设时长，可以启动所述目标温度控制区间对应的目标温度控制策略。可见，本发明中，在确定检测点的温度不处于所述检测点设定的安全温度区间内时，表明所述检测点的温度已经超过了所述电子设备正常工作的温度区间了，由于温度是随时变化的，还需要判断所述检测点的温度处于所述目标温度控制区间的时长是否大于预设时长，如果大于预设时长，表明所述检测点的温度超过安全温度区间的时间比较长了，此时，启动所述目标温度控制区间对应的目标温度控制策略，能够使得在执行所述目标温度控制策略后，所述电子设备的温度能处于安全温度区间内，从而能够确保电子设备工作稳定。
以上所述，仅是本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本发明的保护范围。
请参见图2，图2是本发明公开的一种温度控制装置的较佳实施例的功能模块图。
在一些实施例中，所述温度控制装置运行于电子设备中。所述温度控制装置可以包括多个由程序代码段所组成的功能模块。所述温度控制装置中的各个程序段的程序代码可以存储于存储器中，并由至少一个处理器所执行，以执行图1所描述的温度控制方法中的部分或全部步骤。
本实施例中，所述温度控制装置根据其所执行的功能，可以被划分为多个功能模块。所述功能模块可以包括：获取模块201、判断模块202、比较模块203及启动模块204。本发明所称的模块是指一种能够被至少一个处理器所执行并且能够完成固定功能的一系列计算机程序段，其存储在存储器中。在一些实施例中，关于各模块的功能将在后续的实施例中详述。
所述温度控制装置包括：
获取模块201，用于获取电子设备的多个检测点的温度；
其中，所述电子设备可以是任意容易受到温度而影响正常工作的产品，比如某些AI人脸动态识别产品。
其中，检测点可以是电子设备的整机表面的某个位置，也可以是电子设备内部芯片的某个位置，本发明实施例不做限定。
本发明实施例中，可以实时检测电子设备的每个检测点的温度，并保存检测的每个检测点的温度。可以设定一个预设时间周期，每隔预设时间周期，通过电子设备的某个线程来定时获取每个检测点的温度，或者，可以在接收到中断后查询每个检测点的温度。此外，还可以将检测点的信息以及温度写到内存中，并释放信号量。电子设备的另一个线程获取到信号量后，可以从内存中读取检测点和温度。
判断模块202，用于针对每个所述检测点，判断所述检测点的温度是否处于所述检测点对应的安全温度区间内；
其中，安全温度区间为所述电子设备能够稳定工作的温度范围，通常，所述安全温度区间与所述电子设备的产品特性有关，不同的电子设备，相应的，安全温度区间也不同。
比较模块203，用于若所述检测点的温度不处于所述检测点设定的安全温度区间内，将所述检测点的温度与所述检测点对应的温度控制区间进行比较，以确定所述检测点的温度所处的目标温度控制区间；
本发明实施例中，如果电子设备判断所述检测点的温度不处于所述检测点对应的安全温度区间内，即所述检测点的温度处于所述检测点对应的温度控制区间，由于所述检测点对应的温度控制区间有多个子区间，还需要将所述检测点的温度与所述检测点对应的温度控制区间进行比较，以确定所述检测点的温度所处的目标温度控制区间。
其中，可以预先对每个检测点的温度进行多次检测，并根据检测到的温度以及产品特性，来确定所述电子设备的安全温度区间以及温度控制区间，其中，温度控制区间即超过安全温度区间的温度范围。
所述判断模块202，还用于判断所述检测点的温度处于所述目标温度控制区间的时长是否大于预设时长；
本发明实施例中，所述电子设备的温度随着时间不断变化，如果所述检测点的温度只是在某个瞬间超过所述检测点设定的安全温度区间，而在其他较长时间，所述检测点的温度处于所述检测点设定的安全温度区间，则所述电子设备依然能够稳定工作，而如果所述检测点的温度超过所述检测点设定的安全温度区间的时间比较长，则所述电子设备依然就没法稳定工作了。因此，当确定所述检测点的温度处于目标温度控制区间时，还需要进一步判断所述检测点的温度处于所述目标温度控制区间的时长是否大于预设时长，其中，所述预设时长为用于衡量所述检测点的温度是否能够影响所述电子设备正常工作的最短时间限值。
启动模块204，用于若所述检测点的温度处于所述目标温度控制区间的时长大于预设时长，启动所述目标温度控制区间对应的目标温度控制策略。
本发明实施例中，如果电子设备判断所述检测点的温度处于所述目标温度控制区间的时长大于预设时长，表明当前所述检测点的温度已经影响到所述电子设备的正常工作了，因此，需要立即启动所述目标温度控制区间对应的目标温度控制策略。
可选的，所述启动模块204若所述检测点的温度处于所述目标温度控制区间的时长大于预设时长，启动所述目标温度控制区间对应的目标温度控制策略的方式具体为：
若所述检测点的温度处于所述目标温度控制区间的时长大于预设时长，将所述目标温度控制区间对应的目标温度控制策略的目标标志位设置为第一标识，所述第一标识用于表示启动策略；
当检测到所述目标温度控制策略的所有标志位中存在标志位为所述第一标识的目标标志位时，启动所述目标温度控制策略。
其中，每个温度控制策略可以设置多个标志位，比如设置8个bit，每个标志位有两个标识，即第一标识和第二标识，所述第一标识用于表示启动策略，所述第二标识用于表示取消策略。比如所述第一标识用1表示，所述第二标识用0表示。其中，每个温度控制策略可以对应一个或多个检测点。
在确定所述检测点的温度处于所述目标温度控制区间的时长大于预设时长，可以将所述目标温度控制区间对应的目标温度控制策略的目标标志位设置为第一标识。
针对目标温度控制策略，只要所述目标温度控制策略的所有标志位中存在标志位为所述第一标识的目标标志位，即可启动所述目标温度控制策略。
可选的，所述温度控制装置还包括：
设置模块，用于若所述检测点的温度处于所述目标温度控制区间的时长小于或等于所述预设时长，将所述目标温度控制区间对应的目标温度控制策略的目标标志位设置为第二标识，所述第二标识用于表示取消策略。
在该可选的实施方式中，如果所述检测点的温度处于所述目标温度控制区间的时长小于或等于所述预设时长，可以将所述目标温度控制区间对应的目标温度控制策略的目标标志位设置为第二标识。
其中，所述电子设备内的某个线程可以定时查询每个温度控制策略的标志位，如果所述温度控制策略的所有标志位都是第二标识，则取消所述温度控制策略，反之，只要所述温度控制策略的任一标志位为第一标识，则可以启动所述温度控制策略。
可选的，所述启动模块204若所述检测点的温度处于所述目标温度控制区间的时长大于预设时长，启动所述目标温度控制区间对应的目标温度控制策略包括：
若所述检测点的温度处于所述目标温度控制区间的时长大于预设时长，确定所述目标温度控制区间对应的目标温度控制策略；
若所述目标温度控制策略涉及到所述电子设备的目标芯片内核***，通过核间通信中断方式，通知所述目标芯片内核***；
通过所述目标芯片内核***启动所述目标温度控制策略。
在该可选的实施方式中，如果所述目标温度控制策略涉及到所述电子设备的目标芯片内核***，比如人脸***FP(Face Processor)，可以通过核间通信中断方式，通知FP，一旦FP收到中断，FP可以读取片内存储器RAM对应的标志位bit，根据对应的bit执行目标温度控制策略。
可选的，所述温度控制装置还包括：
检测模块，用于在预设时间内对所述电子设备的每个检测点进行温度检测，获得多个温度值；
生成模块，用于根据所述多个温度值，生成温度曲线；
确定模块，用于根据所述温度曲线，确定所述检测点的安全温度区间以及温度控制区间；
所述确定模块，还用于根据所述电子设备的产品特性，确定每个所述温度控制区间对应的温度控制策略。
在该可选的实施方式中，可以在预设时间内(比如一个月内)对所述电子设备的每个检测点进行温度检测，获得多个温度值，其中，在进行温度检测时，可以将所述电子设备放置在不同的室外环境，并启动所述电子设备的所有功能，同时，还需要记录不能环境下所述电子设备的运行情况。进一步地，根据所述多个温度值，生成温度曲线，同时，还可以根据所述温度曲线上的温度转折点分析所述电子设备是否稳定工作，并确定所述检测点的安全温度区间以及温度控制区间；通常，在安全温度区间内，所述电子设备能稳定工作，而在温度控制区间内，所述电子设备无法稳定工作，通常表现为所述电子设备无法实现某个功能，或者，所述电子设备的外观出现某些变化。更进一步地，可以根据所述电子设备的产品特性，确定每个所述温度控制区间对应的温度控制策略。其中，在执行相应的温度控制策略后，所述电子设备的温度能处于安全温度区间内，同时，所述电子设备能够稳定工作。
在图2所描述的温度控制装置中，可以获取电子设备的多个检测点的温度，针对每个所述检测点，判断所述检测点的温度是否处于所述检测点对应的安全温度区间内，如果所述检测点的温度不处于所述检测点设定的安全温度区间内，可以进一步将所述检测点的温度与所述检测点对应的温度控制区间进行比较，以确定所述检测点的温度所处的目标温度控制区间，以及判断所述检测点的温度处于所述目标温度控制区间的时长是否大于预设时长，如果所述检测点的温度处于所述目标温度控制区间的时长大于预设时长，可以启动所述目标温度控制区间对应的目标温度控制策略。可见，本发明中，在确定检测点的温度不处于所述检测点设定的安全温度区间内时，表明所述检测点的温度已经超过了所述电子设备正常工作的温度区间了，由于温度是随时变化的，还需要判断所述检测点的温度处于所述目标温度控制区间的时长是否大于预设时长，如果大于预设时长，表明所述检测点的温度超过安全温度区间的时间比较长了，此时，启动所述目标温度控制区间对应的目标温度控制策略，能够使得在执行所述目标温度控制策略后，所述电子设备的温度能处于安全温度区间内，从而能够确保电子设备工作稳定。
如图3所示，图3是本发明实现温度控制方法的较佳实施例的电子设备的结构示意图。所述电子设备3包括存储器31、至少一个处理器32、存储在所述存储器31中并可在所述至少一个处理器32上运行的计算机程序33及至少一条通讯总线34。
本领域技术人员可以理解，图3所示的示意图仅仅是所述电子设备3的示例，并不构成对所述电子设备3的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，例如所述电子设备3还可以包括输入输出设备、网络接入设备等。
所述电子设备3还包括但不限于任何一种可与用户通过键盘、鼠标、遥控器、触摸板或声控设备等方式进行人机交互的电子产品，例如，个人计算机、平板电脑、智能手机、个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、游戏机、交互式网络电视(InternetProtocol Television，IPTV)、智能式穿戴式设备等。所述电子设备3所处的网络包括但不限于互联网、广域网、城域网、局域网、虚拟专用网络(Virtual Private Network，VPN)等。
所述至少一个处理器32可以是中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。该处理器32可以是微处理器或者该处理器32也可以是任何常规的处理器等，所述处理器32是所述电子设备3的控制中心，利用各种接口和线路连接整个电子设备3的各个部分。
所述存储器31可用于存储所述计算机程序33和/或模块/单元，所述处理器32通过运行或执行存储在所述存储器31内的计算机程序和/或模块/单元，以及调用存储在存储器31内的数据，实现所述电子设备3的各种功能。所述存储器31可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作***、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能、图像播放功能等)等；存储数据区可存储根据电子设备3的使用所创建的数据(比如音频数据、电话本等)等。此外，存储器31可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如硬盘、内存、插接式硬盘，智能存储卡(Smart Media Card，SMC)，安全数字(Secure Digital，SD)卡，闪存卡(Flash Card)、至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。
结合图1，所述电子设备3中的所述存储器31存储多个指令以实现一种温度控制方法，所述处理器32可执行所述多个指令从而实现：
获取电子设备的多个检测点的温度；
针对每个所述检测点，判断所述检测点的温度是否处于所述检测点对应的安全温度区间内；
若所述检测点的温度不处于所述检测点设定的安全温度区间内，将所述检测点的温度与所述检测点对应的温度控制区间进行比较，以确定所述检测点的温度所处的目标温度控制区间；
判断所述检测点的温度处于所述目标温度控制区间的时长是否大于预设时长；
若所述检测点的温度处于所述目标温度控制区间的时长大于预设时长，启动所述目标温度控制区间对应的目标温度控制策略。
在一种可选的实施方式中，所述若所述检测点的温度处于所述目标温度控制区间的时长大于预设时长，启动所述目标温度控制区间对应的目标温度控制策略包括：
若所述检测点的温度处于所述目标温度控制区间的时长大于预设时长，将所述目标温度控制区间对应的目标温度控制策略的目标标志位设置为第一标识，所述第一标识用于表示启动策略；
当检测到所述目标温度控制策略的所有标志位中存在标志位为所述第一标识的目标标志位时，启动所述目标温度控制策略。
在一种可选的实施方式中，所述处理器32可执行所述多个指令从而实现：
若所述检测点的温度处于所述目标温度控制区间的时长小于或等于所述预设时长，将所述目标温度控制区间对应的目标温度控制策略的目标标志位设置为第二标识，所述第二标识用于表示取消策略。
在一种可选的实施方式中，所述若所述检测点的温度处于所述目标温度控制区间的时长大于预设时长，启动所述目标温度控制区间对应的目标温度控制策略包括：
若所述检测点的温度处于所述目标温度控制区间的时长大于预设时长，确定所述目标温度控制区间对应的目标温度控制策略；
若所述目标温度控制策略涉及到所述电子设备的目标芯片内核***，通过核间通信中断方式，通知所述目标芯片内核***；
通过所述目标芯片内核***启动所述目标温度控制策略。
在一种可选的实施方式中，所述处理器32可执行所述多个指令从而实现：
在预设时间内对所述电子设备的每个检测点进行温度检测，获得多个温度值；
根据所述多个温度值，生成温度曲线；
根据所述温度曲线，确定所述检测点的安全温度区间以及温度控制区间；
根据所述电子设备的产品特性，确定每个所述温度控制区间对应的温度控制策略。
具体地，所述处理器32对上述指令的具体实现方法可参考图1对应实施例中相关步骤的描述，在此不赘述。
在图3所描述的电子设备3中，可以获取电子设备的多个检测点的温度，针对每个所述检测点，判断所述检测点的温度是否处于所述检测点对应的安全温度区间内，如果所述检测点的温度不处于所述检测点设定的安全温度区间内，可以进一步将所述检测点的温度与所述检测点对应的温度控制区间进行比较，以确定所述检测点的温度所处的目标温度控制区间，以及判断所述检测点的温度处于所述目标温度控制区间的时长是否大于预设时长，如果所述检测点的温度处于所述目标温度控制区间的时长大于预设时长，可以启动所述目标温度控制区间对应的目标温度控制策略。可见，本发明中，在确定检测点的温度不处于所述检测点设定的安全温度区间内时，表明所述检测点的温度已经超过了所述电子设备正常工作的温度区间了，由于温度是随时变化的，还需要判断所述检测点的温度处于所述目标温度控制区间的时长是否大于预设时长，如果大于预设时长，表明所述检测点的温度超过安全温度区间的时间比较长了，此时，启动所述目标温度控制区间对应的目标温度控制策略，能够使得在执行所述目标温度控制策略后，所述电子设备的温度能处于安全温度区间内，从而能够确保电子设备工作稳定。
所述电子设备3集成的模块/单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明实现上述实施例方法中的全部或部分流程，也可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，所述计算机程序包括计算机程序代码，所述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读介质可以包括：能够携带所述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。需要说明的是，所述计算机可读介质包含的内容可以根据司法管辖区内立法和专利实践的要求进行适当的增减，例如在某些司法管辖区，根据立法和专利实践，计算机可读介质不包括电载波信号和电信信号。
在本发明所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的***，装置和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述模块的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式。
所述作为分离部件说明的模块可以是或者也可以不是物理上分开的，作为模块显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。
另外，在本发明各个实施例中的各功能模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能模块的形式实现。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化涵括在本发明内。不应将权利要求中的任何附关联图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，显然“包括”一词不排除其他单元或步骤，单数不排除复数。***权利要求中陈述的多个单元或装置也可以由一个单元或装置通过软件或者硬件来实现。第二等词语用来表示名称，而并不表示任何特定的顺序。
最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围。
Claims (10)
1.一种温度控制方法，其特征在于，所述方法包括：
获取电子设备的多个检测点的温度；
针对每个所述检测点，判断所述检测点的温度是否处于所述检测点对应的安全温度区间内；
若所述检测点的温度不处于所述检测点设定的安全温度区间内，将所述检测点的温度与所述检测点对应的温度控制区间进行比较，以确定所述检测点的温度所处的目标温度控制区间；
判断所述检测点的温度处于所述目标温度控制区间的时长是否大于预设时长；
若所述检测点的温度处于所述目标温度控制区间的时长大于预设时长，启动所述目标温度控制区间对应的目标温度控制策略。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述若所述检测点的温度处于所述目标温度控制区间的时长大于预设时长，启动所述目标温度控制区间对应的目标温度控制策略包括：
若所述检测点的温度处于所述目标温度控制区间的时长大于预设时长，将所述目标温度控制区间对应的目标温度控制策略的目标标志位设置为第一标识，所述第一标识用于表示启动策略；
当检测到所述目标温度控制策略的所有标志位中存在标志位为所述第一标识的目标标志位时，启动所述目标温度控制策略。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
若所述检测点的温度处于所述目标温度控制区间的时长小于或等于所述预设时长，将所述目标温度控制区间对应的目标温度控制策略的目标标志位设置为第二标识，所述第二标识用于表示取消策略。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述若所述检测点的温度处于所述目标温度控制区间的时长大于预设时长，启动所述目标温度控制区间对应的目标温度控制策略包括：
若所述检测点的温度处于所述目标温度控制区间的时长大于预设时长，确定所述目标温度控制区间对应的目标温度控制策略；
若所述目标温度控制策略涉及到所述电子设备的目标芯片内核***，通过核间通信中断方式，通知所述目标芯片内核***；
通过所述目标芯片内核***启动所述目标温度控制策略。
5.根据权利要求1至4任一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
在预设时间内对所述电子设备的每个检测点进行温度检测，获得多个温度值；
根据所述多个温度值，生成温度曲线；
根据所述温度曲线，确定所述检测点的安全温度区间以及温度控制区间；
根据所述电子设备的产品特性，确定每个所述温度控制区间对应的温度控制策略。
6.一种温度控制装置，其特征在于，所述温度控制装置包括：
获取模块，用于获取电子设备的多个检测点的温度；
判断模块，用于针对每个所述检测点，判断所述检测点的温度是否处于所述检测点对应的安全温度区间内；
比较模块，用于若所述检测点的温度不处于所述检测点设定的安全温度区间内，将所述检测点的温度与所述检测点对应的温度控制区间进行比较，以确定所述检测点的温度所处的目标温度控制区间；
所述判断模块，还用于判断所述检测点的温度处于所述目标温度控制区间的时长是否大于预设时长；
启动模块，用于若所述检测点的温度处于所述目标温度控制区间的时长大于预设时长，启动所述目标温度控制区间对应的目标温度控制策略。
7.根据权利要求6所述的温度控制装置，其特征在于，所述启动模块若所述检测点的温度处于所述目标温度控制区间的时长大于预设时长，启动所述目标温度控制区间对应的目标温度控制策略的方式具体为：
若所述检测点的温度处于所述目标温度控制区间的时长大于预设时长，将所述目标温度控制区间对应的目标温度控制策略的目标标志位设置为第一标识，所述第一标识用于表示启动策略；
当检测到所述目标温度控制策略的所有标志位中存在标志位为所述第一标识的目标标志位时，启动所述目标温度控制策略。
8.根据权利要求6所述的温度控制装置，其特征在于，所述温度控制装置还包括：
设置模块，用于若所述检测点的温度处于所述目标温度控制区间的时长小于或等于所述预设时长，将所述目标温度控制区间对应的目标温度控制策略的目标标志位设置为第二标识，所述第二标识用于表示取消策略。
9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括处理器和存储器，所述处理器用于执行存储器中存储的计算机程序以实现如权利要求1至5中任意一项所述的温度控制方法。
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有至少一个指令，所述至少一个指令被处理器执行时实现如权利要求1至5任意一项所述的温度控制方法。
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