CN109720020A - 电磁屏蔽导电布的制作工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了电磁屏蔽导电布的制作工艺，包括以下步骤：1、预处理；2、在纤维布层上覆盖第一聚二甲基硅油层；3、烘干；4、覆盖聚脂薄膜层；5、烘干；6、输送至丝网印刷区形成铜锡合金层；7、覆盖第二聚二甲基硅油层；8、烘干；9、在第二聚二甲基硅油层外侧覆盖阻燃纤维布层。本发明的电磁屏蔽导电布的制作工艺，电路层采用丝网印刷的网状铜锡合金，丝网印刷工艺较之电镀工艺成本更低、生产效率更高；聚二甲基硅油层粘接纤维布层与聚酯薄膜层，聚酯薄膜层提供铜锡合金电路层丝网印刷的基底，其厚度较薄，可有效降低成本和重量；设置阻燃纤维布层，可作为面料使用，防止着火，提高导电布的安全性能。

Description

电磁屏蔽导电布的制作工艺
技术领域
本发明涉及导电布的制备技术领域，特别涉及电磁屏蔽导电布的制作工艺。
背景技术
导电布是以纤维布为基材，经过前置处理后施以电镀金属镀层使其具有金属特性而成为导电纤维布，可分为：镀镍导电布，镀金导电布，镀炭导电布，铝箔纤维复合布，外观上有平纹和网格区分等等。
导电布可用于从事电子，电磁等高辐射工作的专业屏蔽工作服，屏蔽室专用屏蔽布；IT行业屏蔽件专用布，当下流行触屏手套，防辐射窗帘等。
采用现有技术制备的导电布，由于镀上金属层的缘故，其厚度较大，重量较高，用于屏蔽工作服，会非常笨重，不利于用户的操作。
发明内容
本发明的目的是提供一种电磁屏蔽导电布的制作工艺，制备一种超薄电磁屏蔽导电布，可有效降低导电层的厚度，提高屏蔽效果。
为实现上述目的，本发明提供了电磁屏蔽导电布的制作工艺，包括以下步骤：
1、预处理：将纤维布层进行至少一次等离子体辉光放电处理，再将经等离子体辉光放电处理后的布料加热烘干，加热温度为100 ～ 150℃，加热时间大于48 小时；
2、将纤维布输送至涂布区，在纤维布层上覆盖第一聚二甲基硅油层；
3、输送至烘干箱中烘干；
4、输送至涂布区，在第一聚二甲基硅油层上覆盖聚脂薄膜层；
5、输送至烘干箱中烘干；
6、输送至丝网印刷区，在聚脂薄膜层上采用丝网印刷工艺印刷铜锡化合物的浆料，其中丝网印版为网状，印刷后的导电布送入烘干箱中进行加热固化，形成铜锡合金层；
7、输送至涂布区，在铜锡合金层外侧再覆盖一层第二聚二甲基硅油层；
8、输送至烘干箱中烘干；
9、输送至涂布区，在第二聚二甲基硅油层外侧覆盖阻燃纤维布层。
其中铜锡合金层厚度为0.001～0.015mm；对于聚二甲基硅油层以及聚脂薄膜层，烘干箱的烘烤温度为55-65℃，烘烤20min后进行高温烘烤，烘烤温度为140-180℃，烘烤时间为30min-60min，之后缓慢冷却至室温。
丝网印刷工艺的设备包括丝网印版、边框和刮板，丝网印版安装在边框中间，在印刷台上放置承印物，将丝网印版放置在承印物上，在丝网印版上倒入铜锡化合物的浆料，并用刮板对丝网印版上的原料施加压力并匀速移动，原料被刮板从网孔中挤压到承印物上，将印刷好的承印物进行加热，使铜锡化合物分解成铜锡合金层。
丝网印刷烘干箱加热温度为200 ～ 350℃，加热时间大于48 小时，后缓慢降至室温。其余涂层采用低温转至高温，在缓慢降至室温的方法。
铜锡合金中铜和锡的比例为1:1-3:1。
丝网印刷是指用丝网作为版基，并通过感光制版方法，制成带有图文的丝网印版。丝网印刷由五大要素构成，丝网印版、刮板、油墨、印刷台以及承印物。利用丝网印版图文部分网孔可透过油墨，非图文部分网孔不能透过油墨的基本原理进行印刷。印刷时在丝网印版的一端倒入油墨，用刮板对丝网印版上的油墨部位施加一定压力，同时朝丝网印版另一端匀速移动，油墨在移动中被刮板从图文部分的网孔中挤压到承印物上。
本发明的电磁屏蔽导电布的制作工艺，电路层采用丝网印刷的网状铜锡合金，丝网印刷工艺较之电镀工艺成本更低、生产效率更高；聚二甲基硅油层粘接纤维布层与聚酯薄膜层，聚酯薄膜层提供铜锡合金电路层丝网印刷的基底，其厚度较薄，可有效降低成本和重量；设置阻燃纤维布层，可作为面料使用，防止着火，提高导电布的安全性能。
附图说明
图1是本发明丝网印刷的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图详细说明本发明的优选技术方案。
本发明的电磁屏蔽导电布的制作工艺，包括以下步骤：
1、预处理：将纤维布层进行至少一次等离子体辉光放电处理，再将经等离子体辉光放电处理后的布料加热烘干，加热温度为100 ～ 150℃，加热时间大于48 小时；
2、将纤维布输送至涂布区，在纤维布层上覆盖第一聚二甲基硅油层；
3、输送至烘干箱中烘干；
4、输送至涂布区，在第一聚二甲基硅油层上覆盖聚脂薄膜层；
5、输送至烘干箱中烘干；
6、输送至丝网印刷区，在聚脂薄膜层上采用丝网印刷工艺印刷铜锡化合物的浆料，其中丝网印版为网状，印刷后的导电布送入烘干箱中进行加热固化，形成铜锡合金层；
7、输送至涂布区，在铜锡合金层外侧再覆盖一层第二聚二甲基硅油层；
8、输送至烘干箱中烘干；
9、输送至涂布区，在第二聚二甲基硅油层外侧覆盖阻燃纤维布层。
其中铜锡合金层厚度为0.001～0.015mm；对于聚二甲基硅油层以及聚脂薄膜层，烘干箱的烘烤温度为55-65℃，烘烤20min后进行高温烘烤，烘烤温度为140-180℃，烘烤时间为30min-60min，之后缓慢冷却至室温。
丝网印刷工艺的设备包括丝网印版、边框和刮板，丝网印版安装在边框中间，在印刷台上放置承印物，将丝网印版放置在承印物上，在丝网印版上倒入铜锡化合物的浆料，并用刮板对丝网印版上的原料施加压力并匀速移动，原料被刮板从网孔中挤压到承印物上，将印刷好的承印物进行加热，使铜锡化合物分解成铜锡合金层。
丝网印刷烘干箱加热温度为200 ～ 350℃，加热时间大于48 小时，后缓慢降至室温。其余涂层采用低温转至高温，在缓慢降至室温的方法。
铜锡合金中铜和锡的比例为1:1-3:1。
丝网印刷是指用丝网作为版基，并通过感光制版方法，制成带有图文的丝网印版。丝网印刷由五大要素构成，丝网印版、刮板、油墨、印刷台以及承印物。利用丝网印版图文部分网孔可透过油墨，非图文部分网孔不能透过油墨的基本原理进行印刷。印刷时在丝网印版的一端倒入油墨，用刮板对丝网印版上的油墨部位施加一定压力，同时朝丝网印版另一端匀速移动，油墨在移动中被刮板从图文部分的网孔中挤压到承印物上。
本发明的电磁屏蔽导电布的制作工艺，电路层采用丝网印刷的网状铜锡合金，丝网印刷工艺较之电镀工艺成本更低、生产效率更高；聚二甲基硅油层粘接纤维布层与聚酯薄膜层，聚酯薄膜层提供铜锡合金电路层丝网印刷的基底，其厚度较薄，可有效降低成本和重量；设置阻燃纤维布层，可作为面料使用，防止着火，提高导电布的安全性能。

Claims (4)

1.电磁屏蔽导电布的制作工艺，其特征在于包括以下步骤：
1）预处理：将纤维布层进行至少一次等离子体辉光放电处理，再将经等离子体辉光放电处理后的布料加热烘干，加热温度为100 ～ 150℃，加热时间大于48 小时；
2）将纤维布输送至涂布区，在纤维布层上覆盖第一聚二甲基硅油层；
3）输送至烘干箱中烘干；
4）输送至涂布区，在第一聚二甲基硅油层上覆盖聚脂薄膜层；
5）输送至烘干箱中烘干；
6）输送至丝网印刷区，在聚脂薄膜层上采用丝网印刷工艺印刷铜锡化合物的浆料，其中丝网印版为网状，印刷后的导电布送入烘干箱中进行加热固化，形成铜锡合金层；
7）输送至涂布区，在铜锡合金层外侧再覆盖一层第二聚二甲基硅油层；
8）输送至烘干箱中烘干；
9）输送至涂布区，在第二聚二甲基硅油层外侧覆盖阻燃纤维布层。
2.如权利要求1所述的电磁屏蔽导电布的制作工艺，其特征在于：铜锡合金层厚度为0.001～0.015mm。
3.如权利要求1或2所述的电磁屏蔽导电布的制作工艺，其特征在于：对于聚二甲基硅油层以及聚脂薄膜层，烘干箱的烘烤温度为55-65℃，烘烤20min后进行高温烘烤，烘烤温度为140-180℃，烘烤时间为30min-60min，之后缓慢冷却至室温。
4.如权利要求3所述的电磁屏蔽导电布的制作工艺，其特征在于：丝网印刷工艺的设备包括丝网印版、边框和刮板，丝网印版安装在边框中间，在印刷台上放置承印物，将丝网印版放置在承印物上，在丝网印版上倒入铜锡化合物的浆料，并用刮板对丝网印版上的原料施加压力并匀速移动，原料被刮板从网孔中挤压到承印物上，将印刷好的承印物进行加热，使铜锡化合物分解成铜锡合金层。
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