发明内容
为解决上述技术问题,本发明提供一种柔性显示器件、显示装置及制作方法,既能避免大尺寸柔性基板制备过程中出现的因高温制程导致的基板变形,又能省去基板的切割工艺,能方便高效的制造各种形状的屏幕。
本发明提供的技术方案如下:
一种柔性显示器件的制作方法,包括如下步骤:
S1、在第一基板上涂覆一层具有平坦表面的聚酰亚胺膜;
S2、在所述聚酰亚胺膜上覆盖一层平坦化的光阻材料,图形化所述光阻材料,形成光阻层;
S3、刻蚀所述聚酰亚胺膜,形成第一柔性层,并移除所述光阻层;
S4、在所述第一柔性层上形成与所述柔性图形大小相同的显示器件层;
S5、将第一柔性层从第一基板上剥离,形成多个独立的显示器件。
优选地,所述第一柔性层位于光阻层下方,且所述第一柔性层小于光阻层。
优选地,所述步骤S4进一步包括如下步骤:
S41、在所述第一柔性层上涂覆一层缓冲膜;
S42、在所述缓冲膜上依次形成栅极层、栅极绝缘膜、有源层以及源漏极层;
S43、在所述源漏极层上依次形成第一绝缘膜和有机平坦膜,并刻蚀所述缓冲膜、栅极绝缘膜、第一绝缘膜和有机平坦膜,形成缓冲层、栅极绝缘层、第一绝缘层和有机平坦层;
S44、在所述第一基板上形成多个阵列排布的显示器件。
优选地,在进行步骤S41前,还包括对所述第一基板进行高温烘烤,将第一柔性层进行固化的步骤。
优选地,所述步骤S43进一步包括:
S431、在所述有机平坦膜上形成与第一柔性层对应的沟槽,所述沟槽的内边与第一柔性层的边缘对齐;
S432、通过所述沟槽进一步刻蚀第一绝缘膜、栅极绝缘膜和缓冲膜,形成缓冲层、栅极绝缘层、第一绝缘层和有机平坦层。
优选地,所述步骤S43还包括在所述有机平坦膜上形成第一孔的步骤,所述第一孔形成在漏级上方且贯穿第一绝缘层。
优选地,所述步骤S44进一步包括
S441、在所述有机平坦层上形成阳极电极图形,所述阳极电极图形形成在第一孔内且与漏极接触;
S442、在所述阳极电极图形上形成像素界定层,并在所述像素界定层的界定区域内形成OLED层;
S443、通过封装形成OLED背板。
优选地,所述OLED背板包括第二柔性层,所述第二柔性层通过封装胶与第一柔性层连接。
一种柔性显示器件,依次包括第一柔性层、显示器件层以及第二柔性层,所述柔性显示器件由上述制造方法制成。
一种显示装置,所述显示装置包括上述柔性显示器件。
与现有技术相比,本发明的柔性显示器件、显示装置及制作方法,能避免大尺寸柔性基板制备过程中出现的因高温制程导致的基板变形,又能省去基板的切割工艺。
具体实施方式
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对照附图说明本发明的具体实施方式。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图,并获得其他的实施方式。
为使图面简洁,各图中只示意性地表示出了与本发明相关的部分,它们并不代表其作为产品的实际结构。另外,以使图面简洁便于理解,在有些图中具有相同结构或功能的部件,仅示意性地绘示了其中的一个,或仅标出了其中的一个。在本文中,“一个”不仅表示“仅此一个”,也可以表示“多于一个”的情形。
下面以具体实施例详细介绍本发明的技术方案。
本发明提供一种柔性显示器件,在基板上形成图形化的柔性层,在柔性层上成型显示器件层,再将成型的显示器件从基板上剥离,不必对基板进行切割。
如图14所示,本发明的柔性显示器件包括第一柔性层1、形成在第一柔性层1上的缓冲层2、形成缓冲层2上的栅极层3、形成在栅极层3上的栅极绝缘层4、形成在栅极绝缘层4上的有源层5、形成在有源层5上的源漏极层6、形成在源漏极层6上的第一绝缘层7、形成在第一绝缘层7上的有机平坦层8、形成在有机平坦层8上的阳极电极9、形成在阳极电极9上的像素界定层10以及形成在像素界定层10的界定区域内的OLED层11,形成在像素界定层10上的第二柔性层12。第二柔性层12通过封装胶13与有机平坦层8连接。
具体地,本发明柔性显示器件的制作方法,如图1至图13所示,包括如下步骤:
S1、如图1所示,在第一基板100上涂覆一层具有平坦表面的聚酰亚胺膜 1000。
S2、如图2所示,在聚酰亚胺膜1000上覆盖一层平坦化的光阻材料(图未示),图形化该光阻材料,形成光阻层2000。其中,在聚酰亚胺膜1000上面进行的是黄光制程,通过涂胶曝光显影,形成光阻层2000,光阻层2000的形状与显示器件的形状相对应。在该步骤中,一次制程可以形成多个阵列排布的光阻层 2000。
S3、如图3-图4所示,刻蚀该聚酰亚胺膜1000,形成第一柔性层1。其中,该刻蚀的具体步骤是,将第一基板100放入到特定的化学药液进行刻蚀,由于光阻层2000位于聚酰亚胺膜1000的上方,因此没有被光阻层2000保护的聚酰亚胺膜1000被刻蚀,被光阻层2000保护下的聚酰亚胺膜1000得以保留,保留在光阻层2000下的聚酰亚胺膜1000形成第一柔性层1。同样的,在该步骤中,可以一次形成多个阵列排布的第一柔性层1。优选地,特定的化学药液可以是氢氟酸,也可以是其他可以与聚酰亚胺膜1000进行反应的药液。如图3所示,移除光阻层2000,在第一基板100上留下第一柔性层1。此时,在第一基板100上具有多个个阵列排布的第一柔性层1。其中,对于光阻层2000的移除,其方法是通过将第一基板100放入剥离液中,从而将基板上的光阻层2000进行剥离移除。
S4、如图5-图14所示,再在第一柔性层1上形成与该第一柔性层1大小相同的显示器件层。
S5、将第一柔性层1从第一基板100上剥离,从而形成多个独立的显示器件。其中,通过激光的方法将第一柔性层1从第一基板100上剥离,从而形成一个个独立的显示器件。
进一步地,如图3所示,第一柔性层1位于光阻层2000下方,第一柔性层 1的图形与光阻层2000的图形相对应,且第一柔性层1的图形小于光阻层2000。
进一步地,步骤S4还包括如下步骤:
S41、如图5所示,在第一柔性层1上涂覆一层缓冲膜20,该缓冲膜20覆盖第一柔性层1。
S42、如图6-图8所示,在缓冲膜20上依次形成栅极层3、栅极绝缘膜40、有源层5以及源漏极层6。其中源漏极层6包括源极61和漏极62,有源层5可以是IGZO等金属氧化物材料。
S43、在源漏极层6上依次形成第一绝缘膜70和有机平坦膜80,并刻蚀所述缓冲膜20、栅极绝缘膜40、第一绝缘膜70和有机平坦膜80,形成缓冲层2、栅极绝缘层4、第一绝缘层7和有机平坦层8。
S44在有机平坦层8形成其他显示器件层,从而在基板上100形成多个阵列排布的显示器件。
进一步地,步骤S43还包括:
S431、如图9所示,在有机平坦膜80上形成与柔性层1对应的沟槽81,沟槽81沿柔性层1的边缘形成,沟槽81的内边位于柔性层1的内部,且与柔性层 1的外边之间的距离D为0-1mm。其中,该距离为后续形成的封框胶的厚度。
S432、如图10所示,通过该沟槽81进一步刻蚀第一绝缘膜70、栅极绝缘膜40和缓冲膜20,从而形成缓冲层2、栅极绝缘层4、第一绝缘层7和有机平坦层8。
优选地,如图9所示,在步骤S431还包括在有机平坦膜80上形成第一孔 82的步骤,该第一孔82形成在漏级62的上方。如图10所示,再进行步骤432 时,同时也通过第一孔82进一步刻蚀第一绝缘膜70,使第一孔82贯穿第一绝缘膜70,从而使漏极62暴露在第一孔82中。
进一步地,步骤S44还包括:
S441、如图11所示,在有机平坦层上8形成阳极电极9,该阳极电极9形成在第一孔82内,且阳极电极9与漏极62接触,形成电连接。
S442、如图12所示,在阳极电极9上形成像素界定层10,并在像素界定层 10的界定区域101内形成OLED层11。其中,通过蒸镀或喷墨打印的方式形成 OLED层11。
S443、如图13所示,通过封装形成OLED背板。
其中,OLED背板包括第二柔性层12和第二基板200,第二柔性层12位于第二基板200的下表面,该第二柔性层12通过封装胶13与第一柔性层1连接,并且第二柔性层12与第一柔性层1的图形相同。
进一步地,第二基板200以及位于其上的第二柔性层12的制作步骤和第一基板100以及位于其上的第一柔性层1的制作步骤相同,都是先形成图形化的柔性层。优选地,在步骤S1-步骤S3时,同时制作第二基板200以及位于其上的第二柔性层12。在后续制作过程均在第一基板100上完成,在形成OLED背板时,使用第二基板200。本发明的方法也包括对第二基板200进行高温烘烤,将第二柔性层12进行固化的步骤。
最后,如图14所示,通过激光剥离第一柔性层1与第一基板100、第二柔性层12与第二基板200,从而形成独立的柔性显示显示器件。
本发明的柔性显示器件通过上述制造方法制成。
本发明还有一种显示装置,该显示装置包括本发明的上述柔性显示器件。
本发明提供的柔性显示器件、显示装置及制作方法,通过上述的制造方法就可以形成一个个独立的显示器件和显示装置。因为聚酰亚胺膜在一开始就形成了一个个独立的具有图形的柔性层,由此在后续的高温制程中,单独的聚酰亚胺膜的伸缩率要远远小于整面的聚酰亚胺膜的伸缩率,因此便可以避免基板的变形,从而可以在大世代生产线中进行生产,省去了切割的过程。另外,柔性层的形状是通过黄光制程形成的,因此柔性层的形状可以很容易的形成各种复杂的图形,省去了对聚酰亚胺膜的切割工艺,提高了生产效率。
应当说明的是,上述实施例均可根据需要自由组合。以上所述仅是本发明的优选实施方式,但是本发明并不限于上述实施方式中的具体细节,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在本发明的技术构思范围内,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,对本发明的技术方案进行多种等同变换,这些改进、润饰和等同变换也应视为本发明的保护范围。