CN109661126A - 一种柔性线路板的导通孔整板电镀铜方法 - Google Patents

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    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
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Abstract

本发明提供一种柔性线路板的导通孔整板电镀铜方法，包括以下步骤：(1)镭射导通孔；(2)有机物清除；(3)化学清除；(4)整板电镀铜。本发明不需要孔金属化制程，有效减少了污水排放并降低了成本。

Description

一种柔性线路板的导通孔整板电镀铜方法
技术领域
本发明涉及一种柔性线路板的导通孔整板电镀铜方法。
背景技术
FPC是以聚酰亚胺等柔性基材制成的一种柔性线路板，具有厚度薄、重量轻、配线密度高和可弯折等优点，满足了电子产品轻、薄、短、小的市场需求。近年来在智能手机等的成长驱动下，FPC每年都保持着高速度增长，促进了国民经济的发展和创造了更多的就业机会。但FPC的整个生产制造过程中使用了大量的化学品，排放的污水对环境造成了污染，随着近年来国家对FPC行业的污水排放审查力度的加强，不少FPC企业被停业整顿，所以，如何减少FPC行业的污水排放并实现FPC行业的可持续发展成为相关从业者必须解决的问题。
目前市场上的双层FPC板和多层FPC板都采用孔金属化制程和电镀铜加厚来实现上、下层基材金属铜的导通。孔金属化制程是镭射钻孔后在孔壁处的聚酰亚胺基材上形成一层能导电的金属化层，在后续的电镀铜过程中电镀铜层沉积在金属化层上，从而实现上、下基材金属铜的导通。目前金属化制程包括化学镀铜、黑影、黑炭和高分子导电聚合物等方法，但以上所有金属化制程方法都使用了大量化学药品，污水排放对环境的污染较大。电镀铜制程分为局部电镀铜(或图形电镀)和整板电镀铜，局部电镀铜是指在导通孔位置电镀铜实现上、下基材金属铜层的导通，其它位置被覆盖；整板电镀铜是指整个板面全部电镀上一层铜，包括导通孔位置，导通孔位置电镀后实现上、下基材铜层的导通。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种柔性线路板的导通孔整板电镀铜方法，不需要孔金属化制程，有效减少了污水排放并降低了成本。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：
一种柔性线路板的导通孔整板电镀铜方法，包括以下步骤：
(1)镭射导通孔：在聚酰亚胺中间层的上表面设置上铜层，在聚酰亚胺中间层的下表面设置下铜层后制成基材，依次从上铜层、聚酰亚胺中间层镭射至下铜层的上表面形成上导通孔，依次从下铜层、聚酰亚胺中间层镭射至上铜层的下表面形成下导通孔；
(2)有机物清除：将上、下导通孔边缘残留的有机物清除；
(3)化学清除：将上、下导通孔的孔口和孔底表面的氧化物清除；
(4)整板电镀铜：从上、下导通孔的孔底开始电镀铜，并将上铜层的上表面和下铜层的下表面电镀铜，直到上、下铜层导通为止。
进一步地，所述步骤(1)中，上铜层和下铜层的厚度均为0.1-30微米。
进一步地，所述步骤(1)中，上、下导通孔均为不带有孔环的盲孔。
进一步地，所述步骤(4)中，电镀铜使用的药水为填孔电镀铜药水、铜柱电镀铜药水或脉冲电镀铜药水。
进一步地，所述步骤(4)中，电镀铜使用的电源为直流电源或反向脉冲电源。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
本发明在镭射导通孔后直接整板电镀铜至上、下层铜层导通，不需要孔金属化制程，有效减少了污水排放并降低了成本，而且能实现双面板以及多层板上、下铜层的导通。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本发明的不当限定，在附图中：
图1为本发明所述基材的结构示意图；
图2为本发明步骤(1)的结构示意图；
图3为本发明步骤(4)的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合具体实施例来详细说明本发明，在此本发明的示意性实施例以及说明用来解释本发明，但并不作为对本发明的限定。
实施例1
如图1至图3所示为本发明所述一种柔性线路板的导通孔整板电镀铜方法的实施例1，包括以下步骤：
(1)镭射导通孔：在聚酰亚胺中间层1的上表面设置上铜层2，在聚酰亚胺中间层1的下表面设置下铜层3后制成基材，依次从上铜层2、聚酰亚胺中间层1镭射至下铜层3的上表面形成上导通孔4，依次从下铜层3、聚酰亚胺中间层1镭射至上铜层2的下表面形成下导通孔5；
(2)有机物清除：将上导通孔4、下导通孔5边缘残留的有机物清除；
(3)化学清除：将上导通孔4、下导通孔5的孔口和孔底表面的氧化物清除；
(4)整板电镀铜：从上导通孔4、下导通孔5的孔底开始电镀铜，并将上铜层2的上表面和下铜层3的下表面电镀铜，直到上铜层2、下铜层3导通为止。
步骤(1)中，上铜层2和下铜层3的厚度均为0.5微米；电镀铜使用的药水为填孔电镀铜药水、铜柱电镀铜药水或脉冲电镀铜药水，电镀铜使用的电源为直流电源或反向脉冲电源。
实施例2
与实施例1不同的是：步骤(1)中，上铜层2和下铜层3的厚度均为1微米。
实施例3
与实施例1不同的是：步骤(1)中，上铜层2和下铜层3的厚度均为2微米。
实施例4
与实施例1不同的是：步骤(1)中，上铜层2和下铜层3的厚度均为3微米。
实施例5
与实施例1不同的是：步骤(1)中，上铜层2和下铜层3的厚度均为0.1微米。
实施例6
与实施例1不同的是：步骤(1)中，上铜层2和下铜层3的厚度均为30微米。
上述实施例仅例示性说明本发明的原理以及功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。

Claims (5)

1.一种柔性线路板的导通孔整板电镀铜方法，其特征在于：包括以下步骤：
(1)镭射导通孔：在聚酰亚胺中间层的上表面设置上铜层，在聚酰亚胺中间层的下表面设置下铜层后制成基材，依次从上铜层、聚酰亚胺中间层镭射至下铜层的上表面形成上导通孔，依次从下铜层、聚酰亚胺中间层镭射至上铜层的下表面形成下导通孔；
(2)有机物清除：将上、下导通孔边缘残留的有机物清除；
(3)化学清除：将上、下导通孔的孔口和孔底表面的氧化物清除；
(4)整板电镀铜：从上、下导通孔的孔底开始电镀铜，并将上铜层的上表面和下铜层的下表面电镀铜，直到上、下铜层导通为止。
2.根据权利要求1所述的柔性线路板的导通孔整板电镀铜方法，其特征在于：所述步骤(1)中，上铜层和下铜层的厚度均为0.1-30微米。
3.根据权利要求1所述的柔性线路板的导通孔整板电镀铜方法，其特征在于：所述步骤(1)中，上、下导通孔均为不带有孔环的盲孔。
4.根据权利要求1所述的柔性线路板的导通孔整板电镀铜方法，其特征在于：所述步骤(4)中，电镀铜使用的药水为填孔电镀铜药水、铜柱电镀铜药水或脉冲电镀铜药水。
5.根据权利要求1所述的柔性线路板的导通孔整板电镀铜方法，其特征在于：所述步骤(4)中，电镀铜使用的电源为直流电源或反向脉冲电源。
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