CN109643721B - 用于高速成像传感器数据传送的设备 - Google Patents

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Abstract

本发明揭示一种包含至少一个衬底的成像传感器组合件，所述至少一个衬底包含多个衬底信号线。所述成像传感器组合件也包含安置于所述至少一个衬底上的至少一个成像传感器封装，所述至少一个成像传感器封装包含安置于至少一个成像传感器封装衬底上的至少一个成像传感器。所述成像传感器组合件也包含安置于所述至少一个衬底上的至少一个接收器封装，所述接收器封装包含安置于至少一个接收器封装衬底上的至少一个接收器集成电路。所述成像传感器组合件也包含可操作地耦合到所述至少一个成像传感器封装及所述至少一个接收器封装的至少一个电互连件。多个数据信号经由所述至少一个电互连件在所述至少一个成像传感器封装与所述至少一个接收器封装之间传输。

Description

用于高速成像传感器数据传送的设备
相关申请案的交叉参考
本申请案根据35U.S.C.§119(e)规定主张2016年8月29日申请的以斯蒂夫·查美科(Steve Zamek)、大卫·L·布朗(David L.Brown)及文卡特拉曼·伊耶(VenkatramanIyer)为发明者的标题为“用于从高速扫描传感器传送数据的方法(METHOD FOR DATATRANSFER FROM A HIGH-SPEED SCANNING SENSOR)”的第62/380,742号美国临时专利申请案的权利，所述申请案的全文以引用的方式并入本文中。
技术领域
本发明通常涉及适用于在半导体检验及度量***中实施的成像传感器，且更特定来说，涉及半导体检验及度量***中的高速成像传感器数据传送。
背景技术
对于改进的半导体装置检验及度量***的需求持续增加。例如，检验***通常包含一或多个成像或扫描传感器，其中一或多个成像或扫描传感器是集成电路封装的部分。集成电路封装可安装于印刷电路板(PCB)上或安置于安装于PCB上的中介层上。高速图像传感器成像及扫描需要具有经控制阻抗的通信信号路径，此可对PCB提出精细设计规则要求。
如果多个集成电路封装直接或间接安装到PCB，那么将集成电路封装耦合在一起的一或多个信号线可嵌入PCB内。一或多个信号线可需要高速通信通道信号驱动器(例如，光学收发器)。高速扫描及成像传感器可产生高总数据速率，其维持选定检验时间段。尽管信号驱动器需要稳健、无错误且能够维持高速数据速率，但是高速数据速率的经延长维持使数据捕获及传输的显著缓冲变得困难。
由于成像传感器通常是由专用集成电路封装制造，所以信号驱动器可包含限制图像传感器***的性能及/或使测量信号的质量降级的设计约束(例如，电力消散、温度稳定性、间隔及/或制造约束)。另外，高速数据传送所需的高密度信号可对PCB迹线及/或连接器设计提出精细设计规则要求。随着对PCB的设计约束的数目增加，PCB层的制造及连接器的组装变得越来越困难且易出错。对PCB设计(即使仅PCB的小区域)的限制可限制PCB材料的选择及/或增加整个PCB的成本。
在检验或度量***包含一或多个传感器阵列的情况下，常规方法利用小型模块化PCB的阵列或单个主PCB。单个主PCB包含针对所有耦合装置的一组稳定电力供应器及接地连接，且另外在单个设置而非分离成多个板的设置中包含PCB控制及逻辑。另外，用以制造单个主PCB的总组件计数通常低于针对小型模块化板阵列的总组件计数。但是，单个主PCB经受具有高速数据速率的额外设计约束，从而使得单个主PCB的制造比小型模块化板阵列更困难且更昂贵。
因此，提供一种解决上文所描述的缺点的***将是有利的。
发明内容
根据本发明的一或多个实施例，揭示一种成像传感器组合件。在一个实施例中，所述成像传感器组合件包含至少一个衬底。在另一实施例中，所述至少一个衬底包含多个衬底信号线。在另一实施例中，所述成像传感器组合件包含安置于所述至少一个衬底上的至少一个成像传感器封装。在另一实施例中，所述至少一个成像传感器封装包含安置于至少一个成像传感器封装衬底上的至少一个成像传感器。在另一实施例中，所述成像传感器组合件包含安置于所述至少一个衬底上的至少一个接收器封装。在另一实施例中，所述接收器封装包含安置于至少一个接收器封装衬底上的至少一个接收器集成电路。在另一实施例中，所述成像传感器组合件包含至少一个电互连件。在另一实施例中，所述至少一个电互连件可操作地耦合到所述至少一个成像传感器封装及所述至少一个接收器封装。在另一实施例中，多个数据信号经由所述至少一个电互连件在所述至少一个成像传感器封装与所述至少一个接收器封装之间传输。
根据本发明的一或多个实施例，揭示一种成像传感器阵列。在一个实施例中，所述成像传感器阵列包含经配置成反射光或散射光中的至少一者的一或多个光学元件。在另一实施例中，所述成像传感器阵列包含第一成像传感器组合件。在另一实施例中，所述第一成像传感器组合件包含至少一个衬底。在另一实施例中，所述至少一个衬底包含多个衬底信号线。在另一实施例中，所述第一成像传感器组合件包含安置于所述至少一个衬底上的至少一个成像传感器封装。在另一实施例中，所述至少一个成像传感器封装包含安置于至少一个成像传感器封装衬底上的至少一个成像传感器。在另一实施例中，所述至少一个成像传感器封装经布置以经由所述至少一个成像传感器接收来自所述光学元件的所述光的至少部分。在另一实施例中，所述至少一个成像传感器封装将来自所述光学元件的所述光的所述经接收至少部分转换成多个数据信号。在另一实施例中，所述成像传感器阵列包含至少第二成像传感器组合件。在另一实施例中，所述至少第二成像传感器组合件包含至少一个衬底。在另一实施例中，所述至少一个衬底包含多个衬底信号线。在另一实施例中，所述至少第二成像传感器组合件包含安置于至少一个衬底上的至少一个成像传感器封装。在另一实施例中，所述至少一个成像传感器封装包含安置于至少一个成像传感器封装衬底上的至少一个成像传感器。在另一实施例中，所述至少一个成像传感器封装安置于所述至少一个衬底上。在另一实施例中，所述至少一个成像传感器封装经布置以经由所述至少一个成像传感器接收来自所述一或多个光学元件的所述光的至少部分。在另一实施例中，所述至少一个成像传感器封装将来自所述光学元件的所述光的所述经接收至少部分转换成至少第二多个数据信号。在另一实施例中，所述至少第二成像传感器组合件包含至少一个电互连件。在另一实施例中，所述至少一个电互连件可操作地耦合到所述第一成像传感器组合件及所述至少第二成像传感器组合件。
根据本发明的一或多个实施例，揭示一种高速检验***。在一个实施例中，所述高速检验***包含经配置以产生第一照明光束的照明源。在另一实施例中，所述高速检验***包含经配置以将所述第一照明光束引导到样本的表面上的一组聚焦光学器件。在另一实施例中，将所述样本固定于样本载台上。在另一实施例中，所述高速检验***包含至少一个检测器，其经配置以响应于所述第一照明光束的至少部分检测从所述样本的所述表面反射或散射的第二照明光束。在另一实施例中，所述至少一个检测器包含至少一个成像传感器组合件。在另一实施例中，所述至少一个成像传感器组合件包含至少一个衬底。在另一实施例中，所述至少一个衬底包含多个衬底信号线。在另一实施例中，所述至少一个成像传感器组合件包含安置于所述至少一个衬底上的至少一个成像传感器封装。在另一实施例中，所述至少一个成像传感器封装包含安置于至少一个成像传感器封装衬底上的至少一个成像传感器。在另一实施例中，所述至少一个成像传感器组合件包含安置于所述至少一个衬底上的至少一个接收器封装。在另一实施例中，所述接收器封装包含安置于至少一个接收器封装衬底上的至少一个接收器集成电路。在另一实施例中，所述至少一个成像传感器组合件包含至少一个电互连件。在另一实施例中，所述至少一个电互连件可操作地耦合到所述至少一个成像传感器封装及所述至少一个接收器封装。在另一实施例中，多个数据信号经由所述至少一个电互连件在所述至少一个成像传感器封装与所述至少一个接收器封装之间传输。在另一实施例中，所述高速检验***包含经配置以将从所述样本的所述表面反射或散射的所述第二照明光束引导到所述至少一个检测器的一组集光光学器件。
应理解，前述一般描述及以下详细描述两者都仅为示范性及阐释性的且并不定限制本发明。并入特性中且构成特性的部分的附图说明本发明的目标物。描述及附图一起用以解释本发明的原理。
附图说明
所属领域的技术人员可通过参考附图而更好地理解本发明的众多优点，其中：
图1说明根据本发明的一或多个实施例的成像传感器组合件的简化示意图。
图2A说明根据本发明的一或多个实施例的成像传感器组合件的成像传感器封装及信号路由组合件的简化示意图。
图2B说明根据本发明的一或多个实施例的成像传感器组合件的成像传感器封装及信号路由组合件的简化示意图。
图2C说明根据本发明的一或多个实施例的成像传感器组合件的成像传感器封装及信号路由组合件的简化示意图。
图3说明根据本发明的一或多个实施例的成像传感器组合件的简化示意图。
图4说明根据本发明的一或多个实施例的包含一组成像传感器组合件的阵列的简化示意图。
图5说明根据本发明的一或多个实施例的包含一组成像传感器组合件的模块化阵列的简化示意图。
图6说明根据本发明的一或多个实施例的成像***的简化示意图。
具体实施方式
现将详细参考附图中说明的所揭示目标物。
通常参考图1到6，根据本发明的一或多个实施例，揭示一种用于高速图像传感器数据传送的组合件。
本发明的实施例涉及一种用于高速数据传送的图像传感器组合件。本发明的额外实施例也涉及一种用于图像传感器组合件的成像传感器及信号路由组合件。本发明的额外实施例涉及一种包含用于高速数据传送的图像传感器组合件的高速成像***。本文中应注意，出于本发明的目的，术语“成像传感器”及“扫描传感器”可视为等效物。另外，本文中应注意，出于本发明的目的，“检验***”及“度量***”可视为等效***。
图1说明根据本发明的一或多个实施例的成像传感器组合件100的简化示意图。
在一个实施例中，成像传感器组合件100包含一或多个衬底102。例如，一或多个衬底102可包含(但不限于)一或多个印刷电路板(PCB)102。在另一实施例中，成像传感器组合件100包含一或多个集成电路封装。例如，一或多个集成电路封装可包含一或多个成像传感器封装104。通过另一实例，一或多个集成电路封装可包含一或多个接收器封装114。
在另一实施例中，一或多个成像传感器封装104包含安置于一或多个封装衬底110上的一或多个成像传感器108。在另一实施例中，一或多个成像传感器封装104安置于一或多个中介层106上，其中一或多个中介层106安置于一或多个PCB 102上。在另一实施例中，成像传感器组合件100包含一或多个接收器封装114。在另一实施例中，一或多个接收器封装114包含安置于一或多个封装衬底118上的一或多个接收器集成电路116。
在另一实施例中，一或多个成像传感器封装104及一或多个接收器封装114经由一或多个信号路由组合件200可操作地耦合在一起。在另一实施例中，一或多个信号路由组合件200包含一或多个电互连件202。
一或多个PCB 102可为此项技术中已知的任何类型的PCB。例如，一或多个PCB 102可为FR4级PCB。通过另一实例，一或多个PCB 102可由陶瓷制造。例如，陶瓷可包含(但不限于)低导热率陶瓷。本文中应注意，低导热率陶瓷可实现在制造期间针对高良率以循序焊料回流步骤局部加热成像传感器组合件100的焊料安装组件。
在另一实施例中，一或多个PCB 102包含用于在成像传感器组合件100的一或多个组件之间传送电力、驱动、低速控制及/或高速数据信号中的一或多者的一或多个衬底信号线。例如，一或多个衬底信号线可在一或多个PCB 102的表面上及/或嵌入一或多个PCB 102内。在另一实施例中，一或多个PCB 102包含一或多个区域互连位置。例如，一或多个区域互连位置可包含(但不限于)用于集成电路的一或多个表面安装封装阵列(例如，一或多个平台栅格阵列(LGA))、一或多个球栅格阵列(BGA)及/或一或多个引脚栅格阵列(PGA))。
在另一实施例中，一或多个PCB 102的设计取决于成像传感器组合件100的电及/或空间(例如，形状及/或大小)问题。在另一实施例中，用以产生一或多个PCB 102的制造工艺取决于成像传感器组合件100的电及/或空间(例如，形状及/或大小)问题。例如，用以产生一或多个PCB 102的制造工艺可包含(但不限于)一或多个低成本PCB制造工艺(例如，不产生专用及/或空间受限信号路线的工艺)及/或一或多个先进PCB制造工艺(例如，产生专用及/或空间受限信号路线的工艺)。
一或多个成像传感器108可为此项技术中已知的经配置以捕获入射光束(例如，照明光束)的任何类型的成像传感器。例如，一或多个成像传感器108可包含(但不限于)一或多个电荷耦合装置(CCD)。例如，一或多个成像传感器108可为基于时间延迟积分(TDI)的装置。在此方面，像素阵列可构成一或多个成像传感器108的成像区域。在2009年10月27日发布的第7,609,309号美国专利中大体上描述基于TDI的成像传感器，所述专利的全文以引用的方式并入本文中。
一或多个中介层106可为此项技术中已知的任何类型的中介层。例如，一或多个中介层106可包含(但不限于)硅中介层。在另一实施例中，一或多个中介层106包含一或多个层。在另一实施例中，一或多个中介层信号线嵌入一或多个层内。在另一实施例中，一或多个中介层106包含一或多个接触垫，其中一或多个接触垫安置于具有一或多个信号通路的一或多个嵌入式中介层信号线上。在2014年6月10日发布的第8,748,828号美国专利中描述中介层的结构及制造，所述专利的全文并入本文中。
一或多个接收器封装114可包含此项技术中已知的任何接收器集成电路116。例如，一或多个接收器集成电路116可包含(但不限于)一或多个收发器(例如，一或多个光学收发器)。通过另一实例，一或多个接收器集成电路116可包含(但不限于)一或多个现场可编程门阵列(FPGA)、一或多个存储器装置及/或一或多个处理器。在另一实施例中，一或多个接收器封装114是一或多个额外成像传感器封装104。
尽管未展示，但是本文中应注意，一或多个接收器封装114可安置于一或多个中介层106上，其中一或多个中介层106安置于一或多个PCB 102上。因此，上文描述不应解释为对本发明的范围的限制，而仅解释为说明。
在另一实施例中，封装衬底110、118是基于PCB的装置。但是，本文中应注意，封装衬底110、118可为中介层。因此，上文描述不应解释为对本发明的范围的限制，而仅解释为说明。
在另一实施例中，一或多个信号路由组合件200在一或多个图像传感器封装104与一或多个接收器封装114之间以高速传送数据。例如，数据可经由嵌入一或多个封装衬底110内的一或多个封装衬底信号线120从一或多个成像传感器108传输到一或多个电互连件202。通过另一实例，数据可经由嵌入一或多个封装衬底118内的一或多个封装衬底信号线122从一或多个电互连件202传输到一或多个接收器集成电路116。
本文中应注意，与经由一或多个区域互连件(例如，LGA、BGA及/或PGA)的可能数据传送速度相比，通过一或多个电互连件202的可能高速数据传送可能够在一或多个成像传感器封装104上利用一或多个成像传感器108的较大光敏区域。
在另一实施例中，一或多个支撑结构可将成像传感器组合件100的邻近组件的一或多个接合表面(例如，接触垫或类似者)可操作地耦合(例如，电耦合、机械耦合、机电耦合及/或通信耦合)在一起。例如，一或多个支撑结构可向一或多个成像传感器108提供结构支撑及/或电互连。
例如，一或多个结构支撑可包含(但不限于)将成像传感器组合件100的邻近组件的一或多个接合表面耦合在一起的焊料球。通过另一实例，一或多个支撑结构112可包含(但不限于)将成像传感器组合件100的邻近组件的一或多个接合表面耦合在一起的导电膜210。通过另一实例，一或多个支撑结构112可包含(但不限于)将成像传感器组合件100的邻近组件的一或多个接合表面耦合在一起的底填材料。例如，环氧树脂可安置于邻近成像传感器组合件100组件的接合表面之间。
本文中应注意，成像传感器组合件100上的集成电路封装可为小型的及/或未针对大量机械应力设计。因而，一或多个成像传感器组合件100可包含(但不限于)一或多个结合(braised)连接及/或专门加工的集成电路封装。另外，本文中应注意，一或多个成像传感器组合件100可包含(但不限于)将成像传感器组合件100的邻近组件的一或多个接合表面耦合在一起的一或多个钻通孔及/或一或多个螺纹***件。本文中应注意，具有螺栓紧固(bolt-on)连接的螺纹***件可适用于其中归因于制造期间可能损坏速率增加及/或通常归因于在制造工艺期间改进良率而需要重新制造成像传感器组合件100的应用。
图2A到2C说明根据本发明的一或多个实施例的成像传感器组合件100的成像传感器封装104及信号路由组合件200的简化示意图。
在一个实施例中，一或多个电互连件202是PCB结构。例如，一或多个电互连件202可包含(但不限于)柔性电路(例如，软性电路)及/或刚性PCB。在另一实施例中，一或多个电互连件202是电缆结构。例如，一或多个电互连件202可包含(但不限于)带状电缆、导线、集群电连接器电缆及/或非集群(例如，独立)电连接器电缆。
在另一实施例中，一或多个高速数据线通过一或多个电互连件202路由，而一或多个电力、驱动及/或低速控制线通过一或多个PCB 102(例如，经由中介层106)路由。
在另一实施例中，信号路由组合件200包含将一或多个电互连件202耦合到一或多个封装衬底110的一或多个电信令组件。如图2A及2B中所说明，一或多个电互连件202经由一或多个电互连衬底204附接到一或多个封装衬底110。例如，封装衬底110、118可为基于PCB的装置。通过另一实例，一或多个电互连衬底204可为中介层。
本文中应注意，一或多个电互连件202可直接附接到一或多个封装衬底110，使得一或多个电互连衬底204并非必要的。因此，上文描述不应解释为对本发明的范围的限制，而仅解释为说明。
在另一实施例中，信号路由组合件200包含一或多个光学信令组件。如图2B中所说明，一或多个光纤208经由安装到一或多个电互连件202的一或多个收发器206(例如，光学收发器)附接到一或多个电互连件202。例如，一或多个收发器206可允许一或多个成像传感器108与检验***600的所附检验组件之间的成像数据的高速传递，如图6中所说明。
在另一实施例中，将一或多个收发器206安装到一或多个电互连件202允许一或多个电力、驱动及/或低速控制线通过一或多个电互连件202而非通过一或多个封装衬底110路由到一或多个收发器206。在此方面，仅高速数据线通过一或多个封装衬底110路由。例如，数据可经由嵌入一或多个封装衬底110内的一或多个封装衬底信号线120a、120b通过所述一或多个电互连件202从一或多个成像传感器108传输到所述一或多个信号路由组合件。
本文中应注意，通过一或多个电互连件202路由一或多个电力、驱动及/或低速控制线允许减小一或多个封装衬底110与一或多个收发器206之间的连接的所需数目。另外，可减小一或多个封装衬底110的层数以及通过所述层的路由设计的复杂性。
通过另一实例，一或多个收发器206可直接安装到一或多个封装衬底110而非到一或多个电互连件202。在此实例中，一或多个电力、驱动、低速控制线及/或高速数据线可通过一或多个封装衬底110路由。但是，本文中应注意，与将一或多个收发器206安装到一或多个电互连件202相比，此布置更慢且更具设计限制性。
在另一实施例中，包含于信号路由组合件200中的光学信令组件需要在信号路由组合件200的每一端处的光学驱动器及接收器对，以将电信号转换成光学信号且将光学信号转换回到电信号。
在另一实施例中，信号路由组合件200经由一或多个支撑结构112可操作地耦合到一或多个成像传感器封装104。如图2C中所说明，一或多个电互连件202经由导电膜210及夹具组合件212附接到一或多个封装衬底110。例如，导电膜210可包含(但不限于)各向异性导电膜。在另一实施例中，导电膜210在一或多个电互连件202与一或多个封装衬底110之间提供高性能、紧密堆积的电互连。
在另一实施例中，尽管未展示，但是信号路由组合件200包含一或多个收发器206，且一或多个电互连件202经由导电膜210可操作地耦合到一或多个封装衬底110。
在另一实施例中，一或多个电互连件202减小通过一或多个PCB 102路由信号的需要。例如，一或多个电互连件202可促进成像组合件100的一或多个成像传感器封装104之间的高速信号的路由。通过另一实例，一或多个电互连件202可允许在通过一或多个PCB 102路由信号时不可行的电互连件的高密度集群。
本文中应注意，与将一或多个电互连件202耦合到一或多个封装衬底110有关的所有论述可扩展到将一或多个电互连件202耦合到一或多个封装衬底118。因此，上文描述不应解释为对本发明的范围的限制，而仅解释为说明。
图3说明根据本发明的一或多个实施例的成像传感器组合件300的简化示意图。
在一个实施例中，一或多个PCB 102包含第一PCB 102a及第二PCB 102b。例如，一或多个成像传感器封装104可安置于第一PCB 102a上(例如，经由一或多个中介层106)。通过另一实例，一或多个接收器封装114可安置于第二PCB 102b上。
在另一实施例中，信号路由组合件200将第一PCB 102a上的一或多个成像传感器封装104耦合(例如，经由中介层106)到第二PCB 102b上的一或多个接收器封装114。在另一实施例中，一或多个电互连件302可将第一PCB 102a耦合到第二PCB 102b。例如，一或多个电互连件302可包含(但不限于)带状电缆、导线、集群电连接器电缆及/或非集群(例如，独立)电连接器电缆。
在另一实施例中，高速信号及低速信号在信号路由组合件200与一或多个电互连件302之间分开。例如，在另一实施例中，高速数据线可通过一或多个电互连件202路由，而一或多个电力、驱动及/或低速控制线可通过一或多个电互连件302路由。在此方面，减小PCB设计复杂性及PCB连接器密度。另外，减小信号的所需带宽。
在另一实施例中，在一或多个电互连件202包含软性电路的情况下，PCB 102a、PCB102b相对于彼此以一角度定向。例如，PCB 102a、PCB 102b可相对于彼此以定制角度定向，包含(但不限于)从1度到179度的范围的定制角度。通过另一实例，如图3中所说明，角度可大体上经定向成90度角。
在另一实施例中，在一或多个电互连件202包含软性电路的情况下，包含一或多个成像传感器封装104的PCB 102a可经移位及/或相对于包含一或多个接收器封装114(及光学***的其余部分)的PCB 102b旋转。
本文中应注意，多个PCB 102可实施于需要复杂多个PCB配置的大小及/或空间受限的成像装置中。
图4说明根据本发明的一或多个实施例的包含一组成像传感器组合件100的阵列400的简化示意图。
在一个实施例中，阵列400包含安置于一或多个PCB 102上的一组成像传感器组合件100。在另一实施例中，所述组成像传感器组合件100包含经由一或多个信号路由组合件200可操作地耦合到一或多个接收器封装114的一或多个成像传感器封装104，其中一或多个信号路由组合件200包含一或多个电互连件202。在另一实施例中，一或多个电互连件202经由一或多个支撑结构202a可操作地耦合到一或多个成像传感器封装104及一或多个接收器封装114。
本文中应注意，出于本发明的目的，一或多个支撑结构112应被解释为适用于一或多个支撑结构202a。另外，本文中应注意，出于本发明的目的，如图2A到2C中所说明，将一或多个电互连件202耦合到一或多个封装衬底110的一或多个电信令组件应被解释为适用于一或多个支撑结构202a。
在另一实施例中，一或多个接收器封装114包含一或多个接收器集成电路116。例如，一或多个接收器集成电路116可包含(但不限于)安置于一或多个接收器封装衬底118上的一或多个收发器(例如，一或多个光学收发器)、一或多个FPGA装置、一或多个存储器装置及/或一或多个处理器。在此方面，降低成本，同时增加制造良率，这是因为PCB 102可包含以可更换集成电路封装为中心的更模块化(例如，较不复杂)设计。
在另一实施例中，一或多个低速衬底信号线定位于PCB 102的表面上或嵌入PCB102内。在另一实施例中，一或多个低速衬底信号线可操作地耦合到一或多个成像传感器组合件100的一或多个集成电路封装。例如，一或多个低速衬底信号线可将一或多个电力、驱动及/或低速控制信号提供到一或多个成像传感器封装104。通过另一实例，一或多个低速衬底信号线可将一或多个电力、驱动及/或低速控制信号提供到一或多个接收器封装114。例如，提供到一或多个接收器封装114的电力、驱动及/或低速控制信号可与提供到一或多个成像传感器封装104的一或多个电力、驱动及/低速控制信号相同或不同。
在此方面，针对一或多个成像传感器组合件100的高速信号及低速信号可在信号路由组合件200与一或多个低速衬底信号线之间分开。本文中应注意，虽然高速电互连件可另外定位于PCB 102的表面上或嵌入PCB 102内，但是所述高速电互连件通常将需要先进PCB设计及特殊制造材料。
图5说明根据本发明的一或多个实施例的包含一组成像传感器组合件100的模块化阵列500的简化示意图。
在一个实施例中，模块化阵列500的所述组成像传感器组合件100包含第一成像传感器组合件100及至少第二成像传感器组合件100。在另一实施例中，第一成像传感器组合件100的一或多个成像传感器封装104经由信号路由组合件200的一或多个电互连件202耦合到至少第二成像传感器组合件100的一或多个成像传感器封装104。
在另一实施例中，所述组成像传感器组合件100围绕一或多个光学元件502。例如，一或多个光学元件502可包含(但不限于)一或多个棱镜、一或多个光束偏转器及/或一或多个光束分离器。在另一实施例中，所述组成像传感器组合件100经定向以经由一或多个成像传感器108接收从一或多个光学元件502反射的光504。例如，一或多个成像传感器组合件100可以平铺形式(tiled formation)定位于一或多个光学元件502周围。在另一实施例中，所述组成像传感器组合件100将来自一或多个光学元件502的经接收光504转换成一或多组数据信号。
在另一实施例中，信号路由组合件200的一或多个电互连件202将来自模块化阵列500中的所述组成像传感器组合件100的一或多组数据信号组合成汇总数据流。在此方面，一或多个电互连件202可提供关于模块化阵列500内的一或多个成像传感器组合件100的定位精度的灵活性。另外，经由一或多个电互连件202将一或多个成像传感器组合件100耦合在一起可允许在一或多个成像传感器组合件100之间的实时数据传送，尽管一或多个成像传感器组合件100经定位隔开选定距离。此外，经由一或多个电互连件202耦合一或多个成像传感器组合件100可允许在一或多个成像传感器组合件100之间直接点对点通信，而不对一或多个成像传感器组合件100的一或多个PCB 102的设计添加复杂性。
在另一实施例中，第一成像传感器组合件100及至少第二成像传感器组合件100中的一或多者可包含多个成像传感器封装104。例如，一或多个成像传感器封装104可安置于相同PCB 102上的一或多个成像传感器封装104上，且一或多个成像传感器封装104可另外安置于单独PCB 102上。
在另一实施例中，第一成像传感器组合件100及至少第二成像传感器组合件100中的一或多者可包含一或多个接收器封装114。例如，一或多个成像传感器封装104可耦合到相同PCB 102上的一或多个接收器封装114，且另外可耦合到单独PCB 102上的一或多个成像传感器封装104。
本文中应注意，组合件300以及阵列400及500的设计及/或组件的任何部分可经组合以形成成像传感器组合件。因此，上文描述不应解释为对本发明的范围的限制，而仅解释为说明。
图6说明根据本发明的一或多个实施例的检验***600的简化示意图。
检验***600可包含此项技术中已知的任何度量***或检验***。例如，检验***600可包含此项技术中已知的任何适当特性化工具，例如(但不限于)检验***或重检工具。例如，检验***600可包含(但不限于)电子束检验或重检工具(例如，扫描电子显微镜(SEM)***)。通过另一实例，检验***600可包含(但不限于)光学检验子***。例如，光学检验子***可包含能够产生表示样本612的电气意图的一或多个高分辨率图像的光学检验子***。另外，光学检验子***可包含宽带检验子***，包含(但不限于)基于激光维持等离子体(LSP)的检验子***。此外，光学检验子***可包含窄带检验子***，例如(但不限于)激光扫描检验子***。此外，光学检验子***可包含(但不限于)明场成像工具或暗场成像工具。本文中应注意，检验***600可包含经配置以收集及分析从样本612的表面反射、散射、衍射及/或辐射的照明的任何光学***。在一般意义上，尽管此处未展示，但是检验***600可包含适用于检验一或多个晶片、主光罩或光掩模的任何检验***。
在一个实施例中，检验***600包含照明源602。照明源602可包含此项技术中已知的任何照明源。例如，照明源602可包含(但不限于)宽带光源(例如，氙气灯)或窄带光源(例如，激光)。通过另一实例，照明源602可经配置以产生EUV光。例如，EUV光源可包含经配置以产生在EUV范围内的光的放电产生的等离子体(DPP)光源或激光产生的等离子体(LPP)光源。
在另一实施例中，照明源602产生光604(例如，照明光束)且将其引导到安置于样本载台614上的样本612的表面。例如，照明源602可经配置以经由一组光学元件606、光束分离器608及/或一组光学元件610中的一或多者将光引导到安置于样本载台614上的样本612的表面。本文中应注意，所述组光学元件606及/或所述组光学元件610可包含此项技术中已知的适用于聚焦、抑制、提取及/或引导光604的任何光学元件。另外，本文中应注意，出于本发明的目的，所述组光学元件606、光束分离器608及所述组光学元件610可被视为一组聚焦光学器件。
样本612可包含适用于光学检验及或重检的任何样本。在一个实施例中，样本包含晶片。例如，样本可包含(但不限于)半导体晶片。如贯穿本发明所使用，术语“晶片”是指由半导体及/或非半导体材料形成的衬底。例如，在半导体材料的情况中，晶片可由(但不限于)以下每一者形成：单晶硅、砷化镓及/或磷化铟。在另一实施例中，样本包含光掩模/主光罩。
在另一实施例中，使用一或多组晶片设计数据制造样本612。在另一实施例中，所述组晶片设计数据包含一或多组层。例如，此类层可包括(但不限于)：抗蚀剂、电介质材料、导电材料及半导电材料。许多不同类型的此类层在此项技术中是已知的，且如本文所使用的术语“晶片”希望涵盖其上可形成所有类型的此类层的晶片。通过另一实例，形成于晶片上的层可在晶片内重复一或多次。此类材料层的形成及处理最终可导致完成装置。许多不同类型的装置可形成于晶片上，且如本文中使用的术语晶片希望涵盖其上制造此项技术中已知的任何类型的装置的晶片。
样本载台614可包含电子束显微术技术中已知的任何适当机械及/或机器人组合件。在一个实施例中，样本载台614是可致动载台。例如，样本载台614可包含(但不限于)适用于沿一或多个线性方向(例如，x方向、y方向及/或z方向)可选择地平移样本612的一或多个平移载台。通过另一实例，样本载台614可包含(但不限于)适用于沿旋转方向可选择地旋转样本612的一或多个旋转载台。通过另一实例，样本载台614可包含(但不限于)适用于沿线性方向可选择地旋转样本及/或沿平移方向可选择地旋转样本612的平移载台及旋转载台。通过另一实例，样本载台614可经配置以根据选定检验或度量算法而平移或旋转样本612以进行定位、聚焦及/或扫描(其若干者在此项技术中是已知的)。
在另一实施例中，检验***600经配置以检测样本612中的一或多个缺陷。出于本发明的目的，缺陷可被分类为此项技术中已知的空隙、短路、颗粒、残留物、浮渣或任何其它缺陷。
在另一实施例中，检验***600经由一或多个检测器620检测样本612上的缺陷。一或多个检测器620可为此项技术中已知的任何检测器。例如，一或多个检测器620可包含(但不限于)光电倍增管(PMT)、电荷耦合装置(CCD)、时间延迟积分(TDI)相机及类似者。另外，一或多个检测器620的输出可操作地耦合到控制器624，如本文中进一步详细描述。
在另一实施例中，样本612响应于光604而反射、散射、衍射及/或辐射光616(例如，照明光束)。在另一实施例中，光616经引导到一或多个检测器620。例如，光616可经由所述组光学元件610、光束分离器608及/或一组光学元件618中的一或多者引导到一或多个检测器620。本文中应注意，所述组光学元件610及/或所述组光学元件618可包含此项技术中已知的适用于聚焦、抑制、提取及/或引导光616的任何光学元件。另外，本文中应注意，出于本发明的目的，所述组光学元件610、光束分离器608及所述组光学元件618可被视为一组集光光学器件。
在另一实施例中，一或多个检测器620包含一或多个成像传感器组合件622。例如，一或多个检测器620可包含成像传感器组合件100及300(及如由组合件100及300所需的对应光学硬件)，如图1及3中分别说明。通过另一实例，检测器620可包含阵列400及500，其包含一或多个成像传感器组合件100(及如由阵列400及500所需的对应光学硬件)，如图4及5中分别说明。在此方面，成像传感器组合件100及300以及阵列400及500的描述应被解释为适用于检验***600的一或多个成像传感器组合件622。
在一个实施例中，检验***600包含控制器624。在另一实施例中，控制器624可操作地耦合到检验***600的一或多个组件。例如，控制器624可操作地耦合到照明源602、样本载台614及/或一或多个检测器620。在此方面，控制器624可引导检验***600的任何组件以实行贯穿本发明描述的各种功能中的任何一或多者。在另一实施例中，控制器624包含一或多个处理器626及存储器628。存储器628可存储一或多组程序指令630。
控制器624可经配置以通过可包含有线及/或无线部分的传输媒体从检验***600的其它***或子***接收及/或获取数据或信息(例如，来自照明源602、样本载台614及/或一或多个检测器620的一或多组信息)。控制器624可另外经配置以通过可包含有线及/或无线部分的传输媒体将数据或信息(例如，本文中所揭示的本发明概念的一或多个过程的输出)传输到检验***600的一或多个***或子***(例如，来自照明源602、样本载台614及/或一或多个检测器620的一或多组信息)。在此方面，传输媒体可充当控制器与检验***600的其它子***之间的数据链路。另外，控制器624可经配置以经由传输媒体(例如，网络连接)将数据发送到外部***。
一或多个处理器626可包含此项技术中已知的一或多个处理元件。在此意义上，一或多个处理器626可包含经配置以执行算法及/或程序指令的任何微处理器装置。例如，一或多个处理器626可由以下每一者组成：桌面计算机、主计算机***、工作站、图像计算机、平行处理器、手持型计算机(例如，平板计算机、智能电话或平板手机)或其它计算机***(例如，网络计算机)。一般来说，术语“处理器”可经广泛定义以涵盖具有一或多个处理元件的任何装置，其执行来自非暂时性存储器媒体(例如，存储器628)的一或多组程序指令630。此外，检验***600的不同子***(例如，来自照明源602、样本载台614及/或一或多个检测器620的一或多组信息)可包含适用于实行贯穿本发明描述的步骤的至少部分的处理器或逻辑元件。因此，上文描述不应解释为对本发明的限制，而仅解释为说明。
存储器628可包含此项技术中已知的适用于存储可由相关联一或多个处理器626执行的一或多组程序指令630的任何存储媒体。例如，存储器628可包含非暂时性存储器媒体。例如，存储器628可包含(但不限于)只读存储器、随机存取存储器、磁性或光学存储器装置(例如，磁盘)、磁带、固态磁盘及类似物。存储器628可经配置以将显示信息提供到用户接口的显示装置。存储器628可另外经配置以存储来自用户接口的用户输入装置的用户输入信息。存储器628可与一或多个处理器626一起容置于共同控制器624外壳中。存储器628可(替代地或另外)相对于处理器626及/或控制器624的空间位置而远程定位。例如，一或多个处理器626及/或控制器624可存取可通过网络(例如，因特网、内部网络及类似者)存取的远程存储器628(例如，服务器)。
在一个实施例中，照明源602可操作地耦合到经配置以在一或多个方向上致动照明源602的一组***。例如，控制器624可引导所述组***以在x方向、y方向及/或z方向中的一或多者上平移照明源602，以校正由检验***600的组件中的任一者产生的光束未对准。
本发明的优点包含经由软性电路将多个成像传感器互连到基于陶瓷的集成电路封装，其中通过基于陶瓷的集成电路封装路由电力、驱动及/或低速控制信号，且通过软性电路大体上同时路由高速数据传送信号。
本发明的优点另外包含使用各向异性导电材料以将软性电路连接到基于陶瓷的集成电路封装。
本发明的优点另外包含将柔性电路与光学收发器模块搭配使用，其中通过软性电路路由针对光学收发器模块的一或多个电力、驱动及/或控制信号，且通过基于陶瓷的集成电路封装大体上同时路由成像传感器信号。
本发明的优点另外包含将软性电路及光学收发器组合成单个基于陶瓷的集成电路封装，其中软性电路用于电信号。
本发明的优点另外包含针对输出数据信号利用软性电路且针对用于TDI成像传感器的一或多个电力、驱动及/或控制信号利用常规PCB。
本发明的优点另外包含平铺式成像***组合件，其利用软性电路连接以将模块化成像传感器阵列数据汇总成一个数据流，而大体上同时利用常规PCB进行背板及模块化成像传感器阵列安装。
本发明的额外优点包含通过用高密度周边互连件(例如，软性电路)取代区域互连件(例如用于集成电路(例如，LGA、BGA及/或PGA)的表面安装封装)而启用成像传感器组合件的较大光敏区域。
本发明的额外优点包含一或多个成像传感器组合件100相对于彼此且相对于光学组合件的横向及/或角位移的可能性，以使传感器与光学***对准。
本发明的额外优点包含通过利用低导热率陶瓷以在成像传感器组合件的制造期间以循序焊料回流步骤局部加热焊料安装组件而获得高产品良率。
所属领域的技术人员将认识到，为概念清晰起见，将本文中描述的组件(例如，操作)、装置、对象及其所附论述用作为实例且预期各种配置修改。因此，如本文中所使用，所阐述的特定范例及所附论述希望表示其更一般类别。一般来说，使用任何特定范例希望表示其类别，且不应将不包含特定组件(例如，操作)、装置及对象视为限制。
关于本文中使用大体上任何复数及/或单数术语，如果适于上下文及/或应用，那么所属领域的技术人员可从复数转译成单数及/或从单数转译成复数。为清晰起见，本文中未明确阐述各种单数/复数排列。
本文中描述的目标物有时说明包含于不同其它组件内或与所述组件连接的不同组件。应了解，此类经描绘的架构仅是示范性，且事实上可实施实现相同功能性的许多其它架构。在概念意义上，实现相同功能性的组件的任意布置是有效“相关联”使得实现所要功能性。因此，在本文经组合以实现特定功能性的任何两个组件可被视为彼此“相关联”使得实现所要功能性，而与架构或中间组件无关。同样地，如此相关联的任何两个组件也可视为彼此“可操作连接”或“可操作耦合”以实现所要功能性，及能够如此相关联的任何两个组件也可被视为彼此“可操作耦合”以实现所要功能性。可操作耦合的特定实例包含(但不限于)可物理相配及/或物理交互组件及/或可无线交互及/或无线交互组件及/或逻辑交互及/或可逻辑交互组件。
在一些例子中，一或多个组件可在本文中被称为“经配置以”、“可配置以”、“可操作/操作以”、“经调适/可调适”、“能够”、“保形/保形于”等。所属领域的技术人员将认识到，除非上下文另有要求，否则此类术语(例如，“经配置以”)可一般涵盖作用中状态组件及/或非作用状态组件及/或备用状态组件。
虽然已展示及描述本文中所描述的本发明目标的特定方面，但所属领域的技术人员将明白，基于本文中的教示，可在不脱离本文中所描述的标的物及其更广方面情况下作出改变及修改且因此，所附权利要求书希望将如落于本文中所描述的标的物的真实精神及范围内的全部此类改变及修改涵盖于其范围内。所属领域的技术人员应了解，一般来说，在本文中且尤其在所附权利要求书(例如，所附权利要求书的主体)中所使用的术语通常意为“开放式”术语(例如，应将术语“包含”解译为“包含但不限于”，应将术语“具有”解译为“至少具有”，应将术语“包括”解译为“包括但不限于”等等)。所属领域的技术人员将进一步了解，如果预期特定编号的引导权利要求书叙述，那么将在权利要求书中明确叙述此意图，且在无此叙述的情况下不存在此意图。举例来说，作为对理解的辅助，以下所附权利要求书可含有引导性词组“至少”及“一或多个”的使用以引导权利要求书叙述。但是，即使在相同权利要求书包含引导性词组“一或多个”或“至少”及例如“一”或“一个”的不定冠词(例如，“一”及/或“一个”应解译为意指“至少一个”或“一或多个”)时，也不应将此类词组的使用理解为暗示通过不定冠词“一”或“一个”引导的权利要求书叙述将含有此引导权利要求书叙述的任何特定权利要求书限于仅含有此叙述的权利要求书；此同样适用以引导权利要求书叙述的定冠词的使用。另外，即使明确叙述特定编号的引导权利要求书叙述，所属领域的技术人员将认识到，此叙述应解译为意指至少所叙述编号(例如，在无其它修饰语的情况下，“两个叙述”的裸叙述通常意指至少两个叙述或两个或两个以上叙述)。此外，在其中使用类似于“A、B及C等等中的至少一者”的惯例的所述例子中，一般以所属领域的技术人员将理解所述惯例的意义预期此构造(例如，“具有A、B及C中的至少一者的***”将包含但不限于仅具有A、仅具有B、仅具有C、具有A及B、具有A及C、具有B及C及/或具有A、B及C等等的***)。在其中使用类似于“A、B或C等等中的至少一者”的惯例的所述例子中，一般以所属领域的技术人员将理解所述惯例的意义预期此构造(例如，“具有A、B或C中的至少一者的***”将包含但不限于仅具有A、仅具有B、仅具有C、具有A及B、具有A及C、具有B及C及/或具有A、B及C等等的***)。所属领域的技术人员将进一步了解，除非上下文另有指示，否则无论在描述、权利要求书或图式中呈现两个或两个以上替代术语的反意字词及/或词组通常应理解为涵盖包含术语中的一者、术语中的任一者或两个术语的可能性。举例来说，词组“A或B”通常将理解为包含“A”或“B”或“A及B”的可能性。
关于所附权利要求书，所属领域的技术人员将了解，在其中所引述的操作通常可以任何顺序执行。并且，尽管各种操作流程以(若干)序列呈现，但是应了解，各种操作可以除所述所说明顺序以外的其它顺序执行，或可同时执行。除非上下文另有指示，否则此类替代排序的实例可包含重叠、交错、间断、重新排序、增量、预备、增补、同时、反向或其它变体定序。此外，除非上下文另有指示，否则如“响应于”、“与…有关”或其它过去时态形容词的术语通常不希望排除此类变体。
据信，将通过前述描述理解本发明及许多其伴随优点，且将明白，可在不脱离所揭示标的物或不牺牲全部其材料优点的情况下在组件的形式、构造及布置上作出各种改变。所描述的形式仅为解释性的，且所附权利要求书的意图囊括及包含此类改变。因此，本发明的范围应仅受限于所附权利要求书。
尽管已说明本发明的特定实施例，但是应明白，所属领域的技术人员可在不脱离前述揭示内容的范围及精神的情况下做出本发明的各种修改及实施例。因此，本发明的范围应仅受限于所附权利要求书。

Claims (26)

1.一种成像传感器组合件，其包括：
至少一个衬底，其中所述至少一个衬底包含多个衬底信号线；
至少一个成像传感器封装，其安置于所述至少一个衬底上，其中所述至少一个成像传感器封装包含安置于至少一个成像传感器封装衬底上的至少一个成像传感器；
至少一个接收器封装，其安置于所述至少一个衬底上，其中所述接收器封装包含安置于至少一个接收器封装衬底上的至少一个接收器集成电路，其中所述至少一个接收器封装和所述至少一个成像传感器封装隔开选定距离设置在所述至少一个衬底上；及
至少一个电路板，其中所述至少一个电路板在所述至少一个衬底的表面上方以选定距离可操作地耦合到所述至少一个成像传感器封装及所述至少一个接收器封装，其中多个数据信号经由所述至少一个电路板在所述至少一个成像传感器封装与所述至少一个接收器封装之间传输。
2.根据权利要求1所述的成像传感器组合件，其中所述至少一个成像传感器封装安置于至少一个中介层上，其中所述至少一个中介层安置于所述至少一个衬底上。
3.根据权利要求1所述的成像传感器组合件，其中所述至少一个成像传感器包含至少一个电荷耦合成像传感器或至少一个基于时间延迟积分的成像传感器中的一或多者。
4.根据权利要求1所述的成像传感器组合件，其中所述至少一个接收器集成电路包含至少一个光学收发器、至少一个现场可编程门阵列、至少一个存储器装置或至少一个处理器中的一或多者。
5.根据权利要求1所述的成像传感器组合件，其中所述至少一个接收器集成电路包含至少一个成像传感器，其中所述至少一个成像传感器包含至少一个电荷耦合成像传感器或至少一个基于时间延迟积分的成像传感器中的一或多者。
6.根据权利要求1所述的成像传感器组合件，其中所述至少一个电路板包含柔性电路板或刚性电路板中的至少一者。
7.根据权利要求1所述的成像传感器组合件，其中所述至少一个电路板将所述至少一个成像传感器封装衬底可操作地耦合到所述至少一个接收器封装衬底。
8.根据权利要求7所述的成像传感器组合件，其中所述多个数据信号经由所述成像传感器封装衬底中的多个封装衬底信号线从所述至少一个成像传感器路由到所述至少一个电路板。
9.根据权利要求7所述的成像传感器组合件，其中所述多个数据信号经由所述接收器封装衬底中的多个封装衬底信号线从所述至少一个电路板路由到所述至少一个接收器集成电路。
10.根据权利要求1所述的成像传感器组合件，其中所述至少一个电路板安置于至少一个电互连衬底上，其中所述至少一个电互连衬底可操作地耦合到所述至少一个成像传感器封装衬底。
11.根据权利要求1所述的成像传感器组合件，其中所述至少一个电路板经由至少一个导电膜及夹具组合件可操作地耦合到所述至少一个成像传感器封装衬底。
12.根据权利要求1所述的成像传感器组合件，其中至少一个数据收发器安置于所述至少一个电路板上，其中所述至少一个电路板安置于至少一个电互连衬底上，其中所述至少一个电互连衬底可操作地耦合到所述至少一个成像传感器封装衬底。
13.根据权利要求12所述的成像传感器组合件，其中所述至少一个数据收发器包含至少一个光学收发器。
14.根据权利要求12所述的成像传感器组合件，其中多个电力信号、多个驱动信号或多个控制信号中的一或多者经由所述至少一个电路板传输到所述至少一个数据收发器。
15.根据权利要求1所述的成像传感器组合件，其中所述至少一个衬底的所述多个衬底信号线包含所述至少一个衬底中的多个嵌入式衬底信号线或所述至少一个衬底上的多个表面信号线中的至少一者中的一或多者。
16.根据权利要求1所述的成像传感器组合件，其中多个电力信号、多个驱动信号或多个控制信号中的一或多者经由所述至少一个衬底的所述多个衬底信号线传输到所述至少一个成像传感器封装或所述接收器封装中的一或多者。
17.根据权利要求1所述的成像传感器组合件，其中所述至少一个衬底包含第一衬底及至少第二衬底，其中所述第一衬底及所述至少第二衬底经由至少一个电路板可操作地耦合。
18.根据权利要求17所述的成像传感器组合件，其中所述至少一个成像传感器封装安置于所述第一衬底上。
19.根据权利要求17所述的成像传感器组合件，其中所述至少一个接收器封装安置于所述至少第二衬底上。
20.根据权利要求1所述的成像传感器组合件，其中所述至少一个衬底、所述至少一个成像传感器集成电路封装衬底或所述至少一个接收器集成电路封装衬底中的一或多者由陶瓷制造。
21.一种成像传感器阵列，其包括：
一或多个光学元件，其经配置成反射光或散射光；
第一成像传感器组合件，其包括：
至少一个衬底，其中所述至少一个衬底包含多个衬底信号线；及
至少一个成像传感器封装，其安置于所述至少一个衬底上，其中所述至少一个成像传感器封装包含安置于至少一个成像传感器封装衬底上的至少一个成像传感器，
其中所述至少一个成像传感器封装经布置以经由所述至少一个成像传感器接收来自所述一或多个光学元件的所述光的至少部分，
其中所述至少一个成像传感器封装将来自所述一或多个光学元件的所述光的所述经接收至少部分转换成第一多个数据信号；
至少第二成像传感器组合件，其包括：
至少一个衬底，其中所述至少一个衬底包含多个衬底信号线；及
至少一个成像传感器封装，其安置于至少一个衬底上，其中所述至少一个成像传感器封装包含安置于至少一个成像传感器封装衬底上的至少一个成像传感器，
其中所述至少一个成像传感器封装经布置以经由所述至少一个成像传感器接收来自所述一或多个光学元件的所述光的至少部分，
其中所述至少一个成像传感器封装将来自所述一或多个光学元件的所述光的所述经接收至少部分转换成至少第二多个数据信号；及
至少一个电路板，其中所述至少一个电路板在所述第一成像传感器组合件的所述至少一个衬底的表面上方及在所述至少第二成像传感器组合件的所述至少一个衬底的表面上方以选定距离可操作地耦合，
其中所述第一成像传感器组合件和所述至少第二成像传感器组合件隔开选定距离。
22.根据权利要求21所述的成像传感器阵列，其中所述至少一个电路板将所述第一多个数据信号及所述至少第二多个数据信号组合成经汇总数据流。
23.根据权利要求21所述的成像传感器阵列，其中所述第一成像传感器组合件及所述至少第二成像传感器组合件中的一或多者进一步包括：
至少一个接收器封装，其安置于所述至少一个衬底上，其中所述接收器封装包含安置于至少一个接收器封装衬底上的至少一个接收器集成电路。
24.一种检验***，其包括：
照明源，其经配置以产生第一照明光束；
一组聚焦光学器件，其经配置以将所述第一照明光束引导到样本的表面上，其中所述样本固定于样本载台上；
至少一个检测器，其经配置以响应于所述第一照明光束的至少部分而检测从所述样本的所述表面反射或散射的第二照明光束，其中所述至少一个检测器包含至少一个成像传感器组合件，所述至少一个成像传感器组合件包括：
至少一个衬底，其中所述至少一个衬底包含多个衬底信号线；
至少一个成像传感器封装，其安置于所述至少一个衬底上，其中所述至少一个成像传感器封装包含安置于至少一个成像传感器封装衬底上的至少一个成像传感器；
至少一个接收器封装，其安置于所述至少一个衬底上，其中所述接收器封装包含安置于至少一个接收器封装衬底上的至少一个接收器集成电路，其中所述至少一个接收器封装和所述至少一个成像传感器封装隔开选定距离设置在所述至少一个衬底上；及
至少一个电路板，其中所述至少一个电路板在所述至少一个衬底的表面上方以选定距离可操作地耦合到所述至少一个成像传感器封装及所述至少一个接收器封装，其中多个数据信号经由所述至少一个电路板在所述至少一个成像传感器封装与所述至少一个接收器封装之间传输；及
一组集光光学器件，其经配置以将从所述样本的所述表面反射或散射的所述第二照明光束引导到所述至少一个检测器。
25.根据权利要求24所述的检验***，其中所述至少一个成像传感器封装安置于至少一个中介层上，其中所述至少一个中介层安置于所述至少一个衬底上。
26.根据权利要求24所述的检验***，其中所述至少一个检测器进一步包括：
一或多个光学元件，其经配置成以下中的至少一者：将所述第二照明光束反射或散射到所述至少一个成像传感器封装的所述至少一个成像传感器上。
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