CN109642126B - 压敏胶带、其制造方法及包括其的电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及压敏胶带、其制造方法及包括其的电子设备，压敏胶带的特征在于，包括：纤维聚集型基材，聚集多个纤维来在上述多个纤维之间形成多个气孔；金属涂敷层，涂敷于上述纤维聚集型基材的多个纤维的外周面；以及导电性粘结层，形成于上述纤维聚集型基材的一面或两面，上述纤维聚集型基材形成有上述金属涂敷层，上述导电性粘结层由填充于上述多个气孔的导电性粘结物质形成，通过所施加的压力来电连接。

Description

压敏胶带、其制造方法及包括其的电子设备
技术领域
本发明涉及压敏胶带，更详细地，涉及可使可挠性最大化并提高通电能力、实现超薄型结构的压敏胶带、其制造方法及包括其的电子设备。
背景技术
近来，随着包括便携式电话、笔记本电脑、数码相机等的电子设备逐渐高性能化、高功能化，封装有多种部件。
这种部件需在电子设备的壳内电连接或机械连接，需要用于连接这种部件的各种连接部件。
在这种连接部件中，压敏胶带包含着可借助较轻的压力粘结并维持强粘结状态的粘结物质。
另一方面，近来，由于受到在个人计算机(PC)、手机等电子设备产生的电磁波影响，发生着电子设备的故障、乃至对人体产生不利影响等的多种电磁波相关问题。
电磁波屏蔽技术可分为通过对电磁波产生源周围进行屏蔽来保护外部设备的方法和在屏蔽物质内部保存设备来防止受到外部电磁波产生源影响的方法。
目前，进一步加强电磁波屏蔽的多种技术正处于持续研发阶段，需要研发如下的通电用导电带，即，一侧面与包围电磁波产生源的防护罩(shield can)粘结或粘合，当附着于另一侧面的屏蔽片吸收电磁波时，通过防护罩来将所吸收的电磁波转移到地面。
在韩国公开专利公报第10-2015-0061580号(专利文献1)中公开了一种具有粘结剂层的导电胶带，而上述粘结剂层包含树脂成分和导电粒子，上述导电粒子形成分别在15μm以上且50μm以下的粒径范围和1μm以上且12μm以下的粒径范围具有最高峰值的粒度分布曲线，在上述粘结剂层中，包含40质量百分比以上且80质量百分比以下的导电粒子，具有大于0且小于8g/cm3的净密度。
专利文献1中的导电胶带的粘结剂层由树脂和导电粒子形成，在粘结之后，若粘结剂层反复受到热冲击或暴露在高湿度环境，则粘结剂层鼓起并使得导电粒子的间隔变大，从而具有导电性降低的问题。
发明内容
技术问题
本发明考虑到如上所述的问题而提出，其目的在于，提供可通过提高通电能力来提高电磁波屏蔽性能的压敏胶带、其制造方法及包括其的电子设备。
本发明的另一目的在于，提供可实现超薄型结构的压敏胶带、其制造方法及包括其的电子设备。
解决问题的方案
用于实现上述目的的本发明一实施例的压敏胶带的特征在于，包括：纤维聚集型基材，聚集多个纤维来在上述多个纤维之间形成多个气孔；金属涂敷层，涂敷于上述纤维聚集型基材的多个纤维的外周面；以及导电性粘结层，形成于上述纤维聚集型基材的一面或两面，上述纤维聚集型基材形成有上述金属涂敷层，上述导电性粘结层由填充于上述多个气孔的导电性粘结物质形成，通过所施加的压力来电连接。
上述纤维聚集型基材可以为由纤维直径为1μm以下的纤维形成的纳米纤维网或由纤维直径大于1μm的纤维形成的无纺布网。
并且，上述纤维聚集型基材呈由纤维直径大于1μm的纤维形成的无纺布网的一面或两面与纳米纤维网相结合的结构，上述纳米纤维网可通过在上述无纺布网的一面或两面聚集通过电纺丝获取的高分子物质的纤维来形成或通过单独制作的纳米纤维网贴合于上述无纺布网的一面或两面而成。
并且，上述导电性粘结层可由分散有导电性填充物的粘结物质形成。
并且，上述纤维的纤维直径可为100nm～5μm。
同时，上述金属涂敷层包括涂敷于上述纤维的外周面的多层结构的金属涂敷层，上述多层结构的金属涂敷层可为Ni/Cu的2层结构或Ni/Cu/Ni的3层结构。
其中，上述金属涂敷层的厚度可为0.05～1μm。
并且，形成有上述金属涂敷层的纤维聚集型基材的厚度与上述导电性粘结层的厚度之和为50μm以下，优选地，可为30μm以下。
在本发明一实施例的电子设备中，如上所述的压敏胶带可粘结于电磁波产生部或粘结于上述电磁波产生部的附近。
本发明一实施例的压敏胶带的制造方法可包括：通过聚集多个纤维来形成在上述多个纤维之间形成有多个气孔的纤维聚集型基材的步骤；通过在上述纤维聚集型基材的多个纤维的外周面涂敷金属来形成金属涂敷层的步骤；以及通过向形成有上述金属涂敷层的纤维聚集型基材的多个气孔填充导电性粘结物质来形成位于上述纤维聚集型基材的一面或两面并可通过所施加的压力来电连接的导电性粘结层的步骤。
其中，形成上述导电性粘结层的步骤可通过执行如下工序中的一种来实现：向形成有上述金属涂敷层的纤维聚集型基材浸涂导电性粘结物质来形成上述导电性粘结层的工序；使得和形成有上述金属涂敷层的纤维聚集型基材单独制造的导电性粘结片贴合于形成有上述金属涂敷层的纤维聚集型基材来形成上述导电性粘结层的工序；对混合有导电性粘结物质、溶剂的纺丝溶液或喷射溶液进行电纺丝或电喷射来在形成有上述金属涂敷层的纤维聚集型基材聚集导电性粘结物质的纤维或液滴而形成上述导电性粘结层的工序；以及通过使形成有上述金属涂敷层的纤维聚集型基材通过凹版辊来形成上述导电性粘结层的工序。
并且，在形成上述纤维聚集型基材的步骤中，可通过聚集通过对高分子物质进行电纺丝来获取的纤维直径为100nm～5μm的纤维来形成。
发明的效果
根据本发明，通过制造具有导电性优秀的纤维聚集型基材内部的气孔及在表面形成有导电性粘结层的压敏胶带，来当在施加压力的情况下使压敏胶带粘结于对象物时，可通过增加通电能力来提高屏蔽效率，可重复使用(rework)，并可具有复原力。
本发明的压敏胶带可形成厚度达到50μm以下的超薄型结构，优选地，可形成厚度达到30μm以下的超薄型结构，可通过满足包括最新便携式终端的电子设备的配置，来有效地屏蔽从电子设备的电磁波产生部产生的电磁波。
附图说明
图1为本发明的压敏胶带的剖视图。
图2a及图2b为用于说明本发明的压敏胶带的导电性粘结层的加压前后状态的示意图。
图3a及图3b为用于说明在本发明的压敏胶带的纤维聚集型基材的纤维形成有金属涂敷层的状态的示意性剖视图。
图4a至图4c为示出本发明的压敏胶带的纤维聚集型基材的变形例的剖视图。
图5为本发明的压敏胶带的制造方法的流程图。
图6a至图6c为用于说明在本发明的压敏胶带的纤维聚集型基材形成导电性粘结层的方法的示意性剖视图。
具体实施方式
以下，参照附图来对用于实施本发明的具体内容进行说明。
参照图1，本发明的压敏胶带100包括：纤维聚集型基材110，聚集多个纤维111来在上述多个纤维111之间形成多个气孔；金属涂敷层(未图示)，涂敷于上述纤维聚集型基材110的多个纤维111的外周面，使上述多个气孔的大小变小；以及导电性粘结层131、132，形成于上述纤维聚集型基材110的一面或两面，上述纤维聚集型基材110形成有上述金属涂敷层，导电性粘结层131、132由填充于大小借助上述金属涂敷层变小的多个气孔的导电性粘结物质形成，通过所施加的压力来电连接。
纤维聚集型基材110为聚集纤维来形成的纤维网片，上述纤维网片通常包括由1μm以下的纤维直径相对小的纤维形成的纳米纤维网或由大于1μm的纤维直径相对大的纤维形成的无纺布网。
并且，纤维聚集型基材110可通过聚集通过对高分子物质进行电纺丝来获取的纤维而形成。在此情况下，通过电纺丝获取的多个纤维降落并聚集，在纤维之间形成多个气孔。
上述金属涂敷层为导电性优秀的金属材质的涂敷层，例如，可使用Ni、Cu、Ag等。金属涂敷层可通过无电解镀敷方法来形成。
导电性粘结层131、132由分散有导电性填充物的粘结物质形成，导电性填充物可使用导电性优秀的Ni、Cu、Ag等的金属粉末、炭黑(Carbon Black)粉末、碳纳米纤维(CNF)粉末及石墨烯(Graphene)粉末中的至少一种。
本发明具有如下的优点，即，通过在纤维聚集型基材110的多个纤维的外周面形成金属涂敷层来使纤维聚集型基材成为具有优秀的导电性并可提高可挠性的基材。
并且，在本发明的压敏胶带100中，在导电性优秀的纤维聚集型基材的内部的气孔及表面形成有导电性粘结层，因此，当通过对压敏胶带施加压力来粘结于对象物时，通电能力增加，从而具有可提高屏蔽性能的优点。
并且，本发明的压敏胶带可实现粘结后再次揭下来使用的重复使用，在此情况下，可通过纤维聚集型基材来具有复原力。
同时，在本发明中，形成有上述金属涂敷层的纤维聚集型基材110的厚度与上述导电性粘结层的厚度之和T为50μm以下，优选地，可为30μm以下。即，压敏胶带可实现具有30μm以下的厚度的超薄型结构，因此，可满足包括最新便携式终端的电子设备的配置，可有效地屏蔽从电子设备的电磁波产生部产生的电磁波，例如，从应用处理器(AP，ApplicationProcessor)产生的电磁波。
在本发明的上述压敏胶带100中，金属涂敷层涂敷于纤维聚集型基材110的多个纤维111的外周面，在纤维聚集型基材110具有导电性的状态下，导电性粘结层131、132形成于纤维聚集型基材110的一面或两面并向纤维聚集型基材110的多个气孔填充导电性粘结层131、132，从而通过施加压力来粘结于应用处理器芯片等的电磁波产生部或其附近来具有电磁波屏蔽功能。
即，如图2a所示，在向压敏胶带100施加压力之前，分散于导电性粘结层130的粘结物质层135内的导电性填充物136以规定间隔d隔开，上述导电性粘结层130包括在压敏胶带100，但如图2b所示，在向压敏胶带100施加压力来粘结于对象区域的情况下，分散于导电性粘结层130的粘结物质层135内的导电性填充物136通过受到压力来相接触，并且电连接。
其中，若与对象区域电连接并为了实现壳体接地而使压敏胶带100与地面(ground)相连接，则可通过地面释放所吸收的从电磁波产生部产生的电磁波或从外部流入的电磁波来进行屏蔽。
并且，为了说明本发明的压敏胶带100所包括的导电性粘结层130的特性，在图2a和图2b中以示意性的方式夸张示出，概念性地，施加压力之后的导电性粘结层130的厚度t2比施加压力之前的导电性粘结层130的厚度t1微细地减少。
参照图3a及图3b，在纤维聚集型基材的纤维111的外周面形成有金属涂敷层112、113、114。
其中，纤维聚集型基材通过聚集高分子物质的纤维来形成，具有电绝缘特性，在纤维111的外周面形成有金属涂敷层112、113、114的纤维聚集型基材110具有导电性。
并且，如图3a所示，可在纤维111的外周面形成单层的金属涂敷层112，或者，如图3b所示，还可在纤维111的外周面形成2层的第一金属涂敷层113及第二金属涂敷层114。
如图3b所示，2层的第一金属涂敷层113及第二金属涂敷层114用于提高纤维111的涂敷性及导电性，首先，将起到核心(seed)作用的Ni的第一金属涂敷层113涂敷于纤维111的外周面，可在Ni的第一金属涂敷层113的外周面涂敷导电性优秀的Cu的第二金属涂敷层114。
在此情况下，Ni的第一金属涂敷层113的厚度t4比Cu的第二金属涂敷层114的厚度t5为佳，优选地，以50nm～1μm的厚度形成单层的金属涂敷层112及2层的第一金属涂敷层113及第二金属涂敷层114。
并且，在本发明中，可将金属涂敷层形成为在纤维111的外周面具有Ni/Cu/Ni的多层结构的金属涂敷层，为了增加导电性，最***的金属涂敷层可使用Au等的金属。
优选地，如上所述的在纤维111的外周面形成单层的金属涂敷层112或将Ni的金属涂敷层113涂敷于纤维111的外周面的方法可选择无电解镀敷，在Ni的金属涂敷层113的外周面涂敷导电性优秀的Cu的金属涂敷层114的方法可选择电解镀敷。
优选地，这种纤维聚集型基材的纤维111的纤维直径d为100nm～5μm。
参照图4a至图4c，纤维聚集型基材可单独使用由1μm以下的纤维直径相对小的纤维形成的纳米纤维网或由大于1μm的纤维直径相对大的纤维形成的无纺布网115(图4a)。
并且，为了提高纤维聚集型基材110的强度并减少制造费用，可使用如下的层叠结构，即，在由大于1μm的纤维直径相对大的纤维形成的无纺布网115的一面(图4b)或两面(图4c)与聚集直接通过电纺丝获取的高分子物质的纤维来形成的纳米纤维网116、117相结合或使单独制作的纳米纤维网116、117贴合于无纺布网115的一面(图4b)或两面(图4c)。
参照图5，本发明的制造压敏胶带的方法如下，即，首先，在混合高分子物质和溶剂来准备纺丝溶液之后，例如，通过电纺丝方法纺丝纤维来聚集多个纤维，从而形成在上述多个纤维之间形成有多个气孔的纤维聚集型基材110(步骤S100)。
之后，通过在上述纤维聚集型基材110的多个纤维的外周面涂敷金属来形成金属涂敷层(步骤S110)。
接着，通过向形成有上述金属涂敷层的上述纤维聚集型基材110的多个气孔填充导电性粘结物质来形成位于上述纤维聚集型基材的一面或两面并可通过所施加的压力来电连接的导电性粘结层131、132(步骤S120)。
这种导电性粘结层130通过浸涂(dip coating)、贴合及电纺丝或电喷射的方法形成。
即，如图6a所示，向形成有金属涂敷层的纤维聚集型基材110浸涂导电性粘结物质来形成导电性粘结层130。
并且，如图6b所示，贴合方法如下，例如，即，将纺丝溶液通过电纺丝方法来向聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或纸等的转印纸进行纺丝来形成纤维聚集型基材110，在形成金属涂敷层之后，使单独制作的导电性粘结片130a贴合于形成有金属涂敷层的纤维聚集型基材110，来分离转印纸的转印方法。
并且，如图6c所示，利用喷嘴11、12对混合有导电性粘结物质、溶剂的纺丝溶液或喷射溶液进行电纺丝或电喷射来使导电性粘结物质的纤维11a或液滴12a聚集于形成有金属涂敷层的纤维聚集型基材110，从而形成导电性粘结层130b。
除上述方法之外，在形成有金属涂敷层的纤维聚集型基材110形成导电性粘结层130的方法还可通过如下方式实现，即，使纤维聚集型基材110通过凹版辊来使导电性粘结物质涂敷于纤维聚集型基材110。
以上，例举特定的优选实施例进行了图示并说明了本发明，但本发明并不局限于上述实施例，本发明所属技术领域的普通技术人员可在不超出本发明的思想的范围的情况下进行多种变更和修改。
产业上的可利用性
本发明可适用于使可挠性最大化、通过提高通电能力来提高电磁波屏蔽性能并可实现超薄型结构的压敏胶带。

Claims (8)

1.一种压敏胶带，其特征在于，
包括：
纤维聚集型基材，聚集多个纤维来在上述多个纤维之间形成多个气孔；
金属涂敷层，涂敷于上述纤维聚集型基材的多个纤维的外周面，使上述多个气孔的大小变小；以及
导电性粘结层，形成于形成有上述金属涂敷层的上述纤维聚集型基材的一面或两面，上述导电性粘结层由填充于大小因上述金属涂敷层变小的上述多个气孔的导电性粘结物质形成，通过所施加的压力来电连接，
上述纤维聚集型基材呈在由纤维直径大于1μm的纤维形成的无纺布网的两面结合由纤维直径为1μm以下的纤维形成的纳米纤维网的结构，
上述纳米纤维网通过在上述无纺布网的两面聚集通过电纺丝获取的高分子物质的纤维而形成或通过将单独制备的纳米纤维网贴合于上述无纺布网的两面而形成。
2.根据权利要求1所述的压敏胶带，其特征在于，上述导电性粘结层由分散有导电性填充物的粘结物质形成。
3.根据权利要求1所述的压敏胶带，其特征在于，上述金属涂敷层包括涂敷于上述纤维的外周面的多层结构的金属涂敷层，上述多层结构的金属涂敷层为Ni/Cu的2层结构或Ni/Cu/Ni的3层结构。
4.根据权利要求1所述的压敏胶带，其特征在于，上述金属涂敷层的厚度为0.05～1μm。
5.根据权利要求1所述的压敏胶带，其特征在于，形成有上述金属涂敷层的纤维聚集型基材的厚度与上述导电性粘结层的厚度之和为50μm以下。
6.一种电子设备，其特征在于，权利要求1至5中的任一项所述的压敏胶带粘结于电磁波产生部或粘结于上述电磁波产生部的附近。
7.一种压敏胶带的制造方法，其特征在于，
包括：
通过聚集多个纤维来形成在上述多个纤维之间形成有多个气孔的纤维聚集型基材的步骤；
通过在上述纤维聚集型基材的多个纤维的外周面涂敷金属来形成使上述多个气孔的大小变小的金属涂敷层的步骤；以及
通过向形成有上述金属涂敷层的纤维聚集型基材的多个气孔填充导电性粘结物质来形成位于上述纤维聚集型基材的一面或两面并能够通过所施加的压力来电连接的导电性粘结层的步骤，
上述纤维聚集型基材通过在由纤维直径大于1μm的纤维形成的无纺布网的两面利用电纺丝形成由纤维直径为1μm以下的纤维形成的纳米纤维网而形成或通过另行利用电纺丝工艺制备纳米纤维网后将该纳米纤维网贴合于上述无纺布网的两面而形成。
8.根据权利要求7所述的压敏胶带的制造方法，其特征在于，形成上述导电性粘结层的步骤通过执行如下工序中的一种来实现：
向形成有上述金属涂敷层的纤维聚集型基材浸涂导电性粘结物质来形成上述导电性粘结层的工序；
使得和形成有上述金属涂敷层的纤维聚集型基材单独制造的导电性粘结片贴合于形成有上述金属涂敷层的纤维聚集型基材来形成上述导电性粘结层的工序；
对混合有导电性粘结物质、溶剂的纺丝溶液或喷射溶液进行电纺丝或电喷射来在形成有上述金属涂敷层的纤维聚集型基材聚集导电性粘结物质的纤维或液滴而形成上述导电性粘结层的工序；以及
通过使形成有上述金属涂敷层的纤维聚集型基材通过凹版辊来形成上述导电性粘结层的工序。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200017869A (ko) * 2018-08-09 2020-02-19 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 도전성 접착 필름 및 이의 제조 방법
CN117813344A (zh) * 2021-08-05 2024-04-02 3M创新有限公司 具有低无源互调的导电粘结带

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200398477Y1 (ko) * 2005-07-21 2005-10-13 (주)데카닉스 전도성 양면 점착테이프
KR20120138736A (ko) * 2009-12-03 2012-12-26 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 조성물, 테이프, 및 그 용도
KR20130006330A (ko) * 2011-07-06 2013-01-16 닛토덴코 가부시키가이샤 도전성 점착 테이프
KR20140113226A (ko) * 2013-03-15 2014-09-24 주식회사 아모그린텍 방열기능을 갖는 전도성 점착 테이프 및 그 제조방법
CN104350117A (zh) * 2012-06-04 2015-02-11 阿莫绿色技术有限公司 传导性粘结胶带及其制备方法
CN104737634A (zh) * 2013-06-19 2015-06-24 阿莫绿色技术有限公司 混合型隔热片及具有该混合型隔热片的电子设备
KR20160059059A (ko) * 2014-11-17 2016-05-26 (주)유니즌이엠씨 피착물 표면의 산화를 방지하는 환경 친화형 양면 도전성 점착 테이프

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4752415A (en) * 1982-03-16 1988-06-21 American Cyanamid Co. Compositions convertible to reinforced conductive components and articles incorporating same
US4892853A (en) * 1988-09-30 1990-01-09 Union Carbide Chemicals And Plastics Company Inc. Ethylene polymerization catalyst
CN1179608A (zh) * 1996-10-12 1998-04-22 贝耶尔德夫公司 导电转移带
JP3226889B2 (ja) * 1998-05-06 2001-11-05 シンワ プロダクト カンパニー・リミテッド 導電性粘着テープ
DE102011080729A1 (de) * 2011-08-10 2013-02-14 Tesa Se Elektrisch leitfähige Haftklebemasse und Haftklebeband
CN102952503B (zh) * 2012-11-29 2015-11-25 明尼苏达矿业制造特殊材料（上海）有限公司 耐高温压敏胶组合物和耐高温压敏胶带
JP6106148B2 (ja) 2013-11-27 2017-03-29 日東電工株式会社 導電性粘着テープ、電子部材及び粘着剤
JP6704229B2 (ja) * 2015-09-14 2020-06-03 リンテック オブ アメリカ インコーポレーテッドＬｉｎｔｅｃ ｏｆ Ａｍｅｒｉｃａ， Ｉｎｃ． 柔軟性シート、熱伝導部材、導電性部材、帯電防止部材、発熱体、電磁波遮蔽体、及び柔軟性シートの製造方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200398477Y1 (ko) * 2005-07-21 2005-10-13 (주)데카닉스 전도성 양면 점착테이프
KR20120138736A (ko) * 2009-12-03 2012-12-26 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 조성물, 테이프, 및 그 용도
KR20130006330A (ko) * 2011-07-06 2013-01-16 닛토덴코 가부시키가이샤 도전성 점착 테이프
CN104350117A (zh) * 2012-06-04 2015-02-11 阿莫绿色技术有限公司 传导性粘结胶带及其制备方法
KR20140113226A (ko) * 2013-03-15 2014-09-24 주식회사 아모그린텍 방열기능을 갖는 전도성 점착 테이프 및 그 제조방법
CN104737634A (zh) * 2013-06-19 2015-06-24 阿莫绿色技术有限公司 混合型隔热片及具有该混合型隔热片的电子设备
KR20160059059A (ko) * 2014-11-17 2016-05-26 (주)유니즌이엠씨 피착물 표면의 산화를 방지하는 환경 친화형 양면 도전성 점착 테이프

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