CN109637447B - 显示基板及其制备方法、显示面板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种显示基板及其制备方法、显示面板，属于显示技术领域，其可至少部分解决现有的显示基板边框宽的问题。本发明的一种显示基板，包括：基底，具有显示区以及与显示区邻接的边缘区，边缘区中设有栅极驱动电路结构；栅极驱动电路结构包括多个晶体管和多个电容，其中所有晶体管均设于晶体管区中，至少部分电容均设于电容区中，电容区位于晶体管区远离显示区一侧；封装结构，将显示区和晶体管区封装；边缘区中还具有用于设置封框结构的封框区，电容区位于封框区中，且封框区中无封装结构。

Description

显示基板及其制备方法、显示面板
技术领域
本发明属于显示技术领域，具体涉及一种显示基板及其制备方法、显示面板。
背景技术
如图1所示，现有的显示装置具有显示区11以及与显示区11连接的边缘区12，边缘区12中设有栅极驱动电路20(Gate on Array，GOA)，即把栅极驱动芯片(IC)的功能直接在显示基板上实现。GOA至少包括：多条信号线、多个晶体管以及多个电容。其中，晶体管、电容、部分信号线以及显示区11的显示结构被由化学气相沉积形成的封装结构30封装，即封装结构30将GOA的大部分结构(晶体管、电容、部分信号线)都封装起来。而封框结构50(封框胶)将显示基板和盖板的边缘区域连接，使得显示基板10上的各个结构密封在显示基板10和盖板之间。
为了保证封装效果，封框胶在由显示基板边缘指向显示基板中心的方向上的尺寸(即封框胶的宽度)不能太小。此外，封框胶与封装结构30直接接触会影响粘结效果，因此封框胶与封装结构30之间不重叠。
该显示装置的边缘区12的实际尺寸为封框胶以及GOA的大部分结构的尺寸之和，尺寸较大，而导致该显示装置无法达到用户期望的窄边框效果。
发明内容
本发明至少部分解决现有的显示基板边框宽的问题，提供一种窄边框的显示基板。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示基板，包括：
基底，具有显示区以及与所述显示区邻接的边缘区，所述边缘区中设有栅极驱动电路结构；所述栅极驱动电路结构包括多个晶体管和多个电容，其中所有所述晶体管均设于晶体管区中，至少部分所述电容设于电容区中，所述电容区位于所述晶体管区远离显示区一侧；
封装结构，将所述显示区和所述晶体管区封装；所述边缘区中还具有用于设置封框结构的封框区，所述电容区位于所述封框区中，且所述封框区中无所述封装结构。
进一步优选的是，所有所述电容均设于所述电容区中。
进一步优选的是，所述栅极驱动电路结构还包括多条信号线，其中至少部分所述信号线位于所述封框区中。
进一步优选的是，所述信号线包括位于第一引线区的第一信号线，所述第一引线区位于所述晶体管区远离所述显示区一侧，且所述第一引线区位于所述封框区中。
进一步优选的是，所述第一引线区位于所述电容区远离所述显示区的一侧。
进一步优选的是，所述信号线还包括位于第二引线区的第二信号线，所述第二引线区位于所述晶体管区与所述显示区之间，且被所述封装结构封装。
进一步优选的是，所述第一信号线为时钟信号线，所述第二信号线为电压信号线。
进一步优选的是，该显示基板还包括：保护层，至少位于所述封装结构与所述晶体管之间。
进一步优选的是，所述显示基板为有机发光二极管显示基板，所述保护层为像素限定层。
进一步优选的是，所述封装结构由化学气相沉积的方法形成。
进一步优选的是，所述显示基板为有机发光二极管显示基板。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示基板的制备方法，所述显示基板为上述显示基板，该方法包括：
在所述基底上形成所述栅极驱动电路结构；
形成所述封装结构。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是一种显示面板，包括：
上述显示基板；
封框结构，位于所述封框区中，且环绕所述显示基板的显示区设置；
盖板，通过所述封框结构与所述显示基板连接，将位于所述基底上的结构封装在所述显示基板和所述盖板之间。
附图说明
图1为现有的显示基板的俯视示意图；
图2为本发明的实施例的一种显示基板的俯视示意图；
图3为本发明的实施例的一种显示面板的剖面结构示意图；
其中，附图标记为：10基底；11显示区；12边缘区；121晶体管区；122电容区；123封框区；124第一引线区；125第二引线区；20栅极驱动电路结构；21晶体管；22电容；231第一信号线；232第二信号线；30封装结构；40保护层；50封框结构；60盖板。
具体实施方式
以下将参照附图更详细地描述本发明。在各个附图中，相同的元件采用类似的附图标记来表示。为了清楚起见，附图中的各个部分没有按比例绘制。此外，在图中可能未示出某些公知的部分。
在下文中描述了本发明的许多特定的细节，例如部件的结构、材料、尺寸、处理工艺和技术，以便更清楚地理解本发明。但正如本领域的技术人员能够理解的那样，可以不按照这些特定的细节来实现本发明。
实施例1：
如图2和图3所示，其中，为了表示的更清楚，图2中将封框结构50也示出。
本实施例提供一种显示基板，包括：
基底10，具有显示区11以及与显示区11邻接的边缘区12(GOA Layout)，边缘区12中设有栅极驱动电路结构20(Gate on Array，GOA)；栅极驱动电路结构20包括多个晶体管21(TFT)和多个电容22，其中所有晶体管21均设于晶体管区121(TFT Layout)中，至少部分电容22均设于电容区122中，电容区122位于晶体管区121远离显示区11一侧；
封装结构30，将显示区11和晶体管区121封装；边缘区12中还具有用于设置封框结构50(Seal)的封框区123，电容区122位于封框区123中，且封框区123中无封装结构30。
其中，也就是说该显示基板有用于设置显示结构的显示区11以及位于显示区11周边的边缘区12，具体的，该边缘区12可围绕显示区11设置。在本实施例中只描述设置有栅极驱动电路结构20的边缘区12。例如，若有栅极驱动电路结构20可设置在显示区11域之外的左右两侧，则以下描述的边缘区12则表示位于显示区11域之外的左右两侧的区域。
边缘区12中具有设置栅极驱动电路结构20的电容22的电容区122，以及有设置栅极驱动电路结构20的晶体管21的晶体管区121，也就是说，该栅极驱动电路结构20中的至少部分电容22是集中设置在一起的，该栅极驱动电路结构20中的所有晶体管21是集中设置在一起的。
该封装结构30与显示区11中封装显示结构的结构是同一封装结构30，故封装结构30可以封装靠近显示区11的晶体管21。而位于晶体管区121远离显示区11一侧的电容22在封框区123中，当在封框区123中设置封框结构50后，至少部分电容22就可以被封框结构50覆盖。
进一步优选的，所有电容22均设于电容区122中，即所有电容22就可以被封框结构50覆盖。
由于封框结构50与封装结构30材料的性质，两者直接接触会影响封框结构50的粘结效果，因此封框结构50与封装结构30之间不重叠，或者两者之间具有很小的间隔(该间隔可以忽略)。
需要说明的是，本实施例的显示基板最终需要与盖板60对盒以形成显示面板，而在封框区123中设置的封框结构50用于将显示基板与盖板60连接，以使显示基板上的各个结构被密封在显示基板和盖板60之间。此外，为了保证封装效果，封框结构50在由显示基板的边缘区12指向显示区11的方向上的尺寸是预定尺寸(如3000μm)。具体的，封框结构50可以是封框胶或者其他适合的封框结构。
如图1所示，现有技术的显示基板中，其栅极驱动电路结构中的电容和晶体管是混合设置的，并没有分区域，为了方便所有的晶体管都被封装结构30封装，与晶体管混合设置的电容也同时被封装结构30封装，故栅极驱动电路结构中的电容不在封框区中，而是封装在封装结构30中。
而本实施例的显示基板中，将栅极驱动电路结构20的所有晶体管21集中设置在一起，将所有电容22集中设置在一起，这样可以很容易实现封装结构30只封装所有的晶体管21，而不封装电容22(所有电容22设置在封框结构50所在的位置中)。在封框结构50的尺寸是预定尺寸以及整个栅极驱动电路结构20尺寸不变的前提下，与现有技术相比，本实施例的电容22的位置发生变化，即电容22由被封装结构30封装变为被封框结构50覆盖，使得封装结构30所需要封装的结构减少，从而可减小封装结构30的尺寸(减小的区域至少为电容区122)；又由于封框结构50的尺寸不会因电容区122的设置而增加(即封框结构50的尺寸是不变的)，因此这样可以减小边缘区12的整体尺寸，降低成本，优化边缘设计，实现该显示基板的窄边框。
具体的，在本实施例的显示基板中，显示基板的边缘区12实际为封框结构50的宽度与栅极驱动电路结构20的部分结构的尺寸(即位于边缘区12的封装结构30的宽度)之和。例如，如图3所示，封装结构30的宽度可以至少为4140μm，而封框结构50的宽度为3000μm，故边缘区12至少为7140μm。在栅极驱动电路结构20总宽度为6168μm的前提下，电容区122的宽度为500μm～1000μm，相当于本申请的边缘区12至少减少500μm～1000μm。
优选的，栅极驱动电路结构20还包括多条信号线，其中至少部分信号线位于封框区123中。
其中，可以是一部分信号线位于封框区123中，而剩余的信号线被封装结构30封装，即封装结构30封装栅极驱动电路结构20的晶体管21以及一部分信号线。
进一步的，也可以是所有的信号线位于封框区123中，即封装结构30只封装栅极驱动电路结构20的晶体管21。
需要说明的是，本发明中所提到的信号线是指用于向栅极驱动电路20提供信号的导线，被封装的信号线与其他元件(如电容122、晶体管21等)之间可以通过其他导线连接。
与现有技术的显示基板中部分信号线、电容以及晶体管被封装结构封装30相比，本实施例的显示基板封装结构30封装的结构变的更少，从而封装结构30的尺寸也进一步减小，可进一步减小边缘区12的整体尺寸，以实现该显示基板的窄边框。
具体的，信号线包括位于第一引线区124(CLK Layout)的第一信号线231，第一引线区124位于晶体管区121远离显示区11一侧，且第一引线区124位于封框区123中。
其中，可以理解为所有信号线均为第一信号线231，所有信号线集中设置在一起，从而形成第一引线区124。
也可以理解为第一信号线231为一部分信号线，该部分的信号线集中设置在一起，从而形成第一引线区124。例如第一信号线231为时钟信号线(CLK)。
优选的，第一引线区124位于电容区122远离显示区11的一侧。
其中，若第一信号线231为时钟信号线时，由于时钟信号线实际连接的需求，将第一信号线231设置在电容区122远离显示区11的一侧可以降低栅极驱动电路结构20布线的复杂性，从而可以提高制备效率。
优选的，信号线还包括位于第二引线区125(VGL Layout)的第二信号线232，第二引线区125位于晶体管区121与显示区11之间，且被封装结构30封装。
其中，也就是说若第一信号线231为信号线的一部分时，第二信号线232为信号线的另一部分。例如，第二信号线232为电压信号线(VGL)。
由于电压信号线实际连接的需求，将第二信号线232设置在晶体管区121与显示区11之间，可以降低栅极驱动电路结构20布线的复杂性，从而可以提高制备效率。
优选的，该显示基板还包括：保护层40(PDL)，至少位于封装结构30与晶体管21之间。
其中，由于封装结构30的制备过程的可能会对晶体管21的有源层的性质造成影响，因此在形成晶体管21之后以及形成封装结构30之前，需要形成覆盖晶体管21的保护层40，以保护晶体管21的有源层不受封装结构30的制备工艺的影响。而封装结构30也将保护层40封装，这样封装结构30的边缘必然要超过保护层40边缘，具体的，封装结构30超过保护层40边缘的宽度为500μm。
其中，封装结构30可由化学气相沉积(CVD)的方法形成，具体的封装结构30可为包括无机材料的封装结构30，使用该方法形成的封装结构30的封装性能较好。
需要说明的是，为了保证晶体管21的性质，晶体管21必须要被封装结构30封装，而不能单纯的被封框结构50覆盖，因此，本实施例的晶体管21不能由封装结构30移至封框区123中。其中，晶体管21可以为薄膜晶体管。
具体的，显示基板为有机发光二极管显示基板，保护层40为像素限定层。
其中，在有机发光二极管显示基板中，像素限定层用于限定不同的发光结构。在形成像素限定层时，可将像素限定层延伸至边缘区12的晶体管区121，并将栅极驱动电路结构20的晶体管21覆盖，以对晶体管21进行保护。
这样可以简化该显示基板的制备工艺，从而可提高制备效率，节约制作成本。
具体的，显示基板为有机发光二极管显示基板。
其中，显示基板的显示区11中的显示结构包括阴极、阳极以及有机发光层，显示区11中还设置有绝缘层等结构。
实施例2：
如图2和图3所示，本实施例提供一种显示基板的制备方法，实施例1的显示基板，包括：
S11、在基底10上形成栅极驱动电路结构20；
S12、形成覆盖栅极驱动电路结构20中晶体管21的保护层40；
S13、形成封装晶体管区121的封装结构30。
其中，本实施例的显示基板中，将栅极驱动电路结构20的所有晶体管21集中设置在一起，将所有电容22集中设置在一起，这样可以很容易实现封装结构30只封装所有的晶体管21，而不封装电容22(所有电容22设置在封框结构50所在的位置中)。在封框结构50的尺寸是预定尺寸以及整个栅极驱动电路结构20尺寸不变的前提下，与现有技术相比，本实施例的电容22的位置发生变化，即电容22由被封装结构30封装变为由封框结构50覆盖，使得封装结构30所需要封装的结构减少，从而可减小封装结构30的尺寸(减小的区域至少为电容区122)，进而可以减小边缘区12的整体尺寸，降低成本，优化边缘设计，实现该显示基板的窄边框。
实施例3：
如图2和图3所示，本实施例提供一种显示面板，包括：
实施例1中的显示基板；
封框结构50，位于封框区123中，且环绕显示基板的显示区11设置；
盖板60，通过封框结构50与显示基板连接，将位于基底10上的结构封装在显示基板和盖板60之间。
具体的，该显示面板可为有机发光二极管(OLED)显示面板、电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
应当说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
依照本发明的实施例如上文所述，这些实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施例。显然，根据以上描述，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地利用本发明以及在本发明基础上的修改使用。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (13)

1.一种显示基板，其特征在于，包括：
基底，具有显示区以及与所述显示区邻接的边缘区，所述边缘区中设有栅极驱动电路结构；所述栅极驱动电路结构包括多个晶体管和多个电容，其中所有所述晶体管均设于晶体管区中，至少部分所述电容设于电容区中，所述电容区位于所述晶体管区远离显示区一侧；
封装结构，将所述显示区和所述晶体管区封装；所述边缘区中还具有用于设置封框结构的封框区，所述电容区位于所述封框区中，且所述封框区中无所述封装结构。
2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所有所述电容均设于所述电容区中。
3.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述栅极驱动电路结构还包括多条信号线，其中至少部分所述信号线位于所述封框区中。
4.根据权利要求3所述的显示基板，其特征在于，所述信号线包括位于第一引线区的第一信号线，所述第一引线区位于所述晶体管区远离所述显示区一侧，且所述第一引线区位于所述封框区中。
5.根据权利要求4所述的显示基板，其特征在于，所述第一引线区位于所述电容区远离所述显示区的一侧。
6.根据权利要求4所述的显示基板，其特征在于，所述信号线还包括位于第二引线区的第二信号线，所述第二引线区位于所述晶体管区与所述显示区之间，且被所述封装结构封装。
7.根据权利要求6所述的显示基板，其特征在于，所述第一信号线为时钟信号线，所述第二信号线为电压信号线。
8.根据权利要求1至3之一中任意所述的显示基板，其特征在于，还包括：
保护层，至少位于所述封装结构与所述晶体管之间。
9.根据权利要求8所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板为有机发光二极管显示基板，所述保护层为像素限定层。
10.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述封装结构由化学气相沉积的方法形成。
11.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板为有机发光二极管显示基板。
12.一种显示基板的制备方法，其特征在于，所述显示基板为权利要求1至11中任意一项的所述显示基板，其特征在于，所述方法包括：
在所述基底上形成所述栅极驱动电路结构；
形成所述封装结构。
13.一种显示面板，其特征在于，包括：
权利要求1至11中任意一项的所述显示基板；
封框结构，位于所述封框区中，且环绕所述显示基板的显示区设置；
盖板，通过所述封框结构与所述显示基板连接，将位于所述基底上的结构封装在所述显示基板和所述盖板之间。
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