CN109619763B - 足跟减压鞋垫 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种足跟减压鞋垫，包括相互插接的鞋垫本体和足跟垫，所述足跟垫采用硅胶材质制成，所述鞋垫本体采用橡胶材质制成；在所述鞋垫本体的末端设置有一插接部，在所述足跟垫的前端设置有一与所述插接部适配的插接口；且在所述插接口的顶壁和所述插接部之间设置有一中药包，该中药包包括由无纺布制成的袋体和设置在该袋体内的中药粉末，在所述插接口的顶壁设置有若干透气孔，该透气孔贯通所述足跟垫的顶部。本发明的足跟减压鞋垫由鞋垫本体和足跟垫相互插接形成，安装简单，且便于更换，有利于维持鞋内的卫生；此外，中药包的设置可以透过透气孔对足跟痛患者起到一定的缓解作用，具有一定的治疗效果，防止病情恶化。

Description

足跟减压鞋垫
技术领域
本发明涉及鞋垫技术领域，具体涉及一种足跟减压鞋垫。
背景技术
足跟痛指足跟一侧或两侧疼痛，不红不肿，行走不便，是由于足跟的骨质、关节、滑囊、筋膜等处病变引起的疾病。老年人、久立或行走者是此类疾病的高发人群，为了防止足跟痛，本领域的技术人员研发出了一种足跟减压垫，其主要采用硅胶材质，以缓解足跟处的受力，降低足跟处的负担。
现有的足跟减压垫通常仅设置在足跟处，使用时，将足跟减压垫粘接在鞋垫的足跟处，这种连接方式，使得鞋垫与足跟减压垫的连接处易积聚灰尘，而且不便于对鞋垫和足跟减压垫进行清洗和更换；此外，这种足跟减压垫仅能够在一定程度上防止足跟痛的产生，而对于足跟痛患者则无法起到有效的治疗作用。
发明内容
针对现有技术中的缺陷，本发明要解决的技术问题是提供一种足跟减压鞋垫，以便于更换鞋垫本体和足跟垫，且在足跟垫内设置中药包，可以缓解足跟痛症状。
为解决上述技术问题，本发明提供了一种足跟减压鞋垫，包括相互插接的鞋垫本体和足跟垫，所述足跟垫采用硅胶材质制成，所述鞋垫本体采用橡胶材质制成；在所述鞋垫本体的末端设置有一插接部，在所述足跟垫的前端设置有一与所述插接部适配的插接口；且在所述插接口的顶壁和所述插接部之间设置有一中药包，该中药包包括由无纺布制成的袋体和设置在该袋体内的中药粉末，在所述插接口的顶壁设置有若干透气孔，该透气孔贯通所述足跟垫的顶部。
本发明的足跟减压鞋垫由鞋垫本体和足跟垫相互插接形成，安装简单，且便于更换，有利于维持鞋内的卫生；此外，中药包的设置可以透过透气孔对足跟痛患者起到一定的缓解作用，具有一定的治疗效果，防止病情恶化；本发明的中药包设置在插接部和插接口的顶壁之间，可以对中药包起到固定作用。
优选地，所述插接部上贯通设置有一安装口，该安装口的内壁胶接有一顶部敞口的承托袋，该承托袋采用无纺布材质制成；所述承托袋内设置有所述中药包。采用这种设计结构，可以减小鞋垫足跟部的厚度，同时可以防止中药包在行走过程中出现窜动的情况。
优选地，在所述承托袋内还设置有远红外矿物发热体，该远红外矿物发热***于所述中药包的下方。远红外矿物发热体可以对中药包起到加热作用，有利于充分发挥中药粉末的功效。
优选地，所述插接口的顶壁上设置有一与所述安装口适配的凸块，所述承托袋的底部在该凸块的压合作用下紧密抵接在插接口的底壁上，且在该凸块上设置有所述透气孔。插接后，凸块直接压设在中药包的顶部，可以进一步防止中药包在行走过程中出现窜动的情况；此外，此时的凸块穿设在安装口中，可以约束鞋垫本体和足跟垫在水平面内的相对位置。
优选地，所述承托袋的底部低于所述插接部的底部，且在所述插接口的底壁上设置有一与所述凸块适配的凹槽，所述承托袋的底部紧密抵接在该凹槽的底壁上。采用这种设计结构，可以进一步约束鞋垫本体和足跟垫在水平面内的相对位置，防止二者发生相对移动。
优选地，所述透气孔呈上大下小的锥形，且在所述透气孔的顶部设置有倒角。将透气孔设计为上大下小的锥形，可以扩大中药精华与足跟部的接触面积，更有利于中药精华的吸收，此外，在透气孔的顶部设置倒角，可以进一步扩大中药精华与足跟部的接触面积。
优选地，在所述足跟垫的顶部可拆卸连接有一辅助垫，该辅助垫呈U形，其远离足跟的一侧设有开口；所述辅助垫的外周紧密贴合在所述足跟垫的内周，所述辅助垫的厚度沿远离足跟的方向逐渐减小。对于足跟部疼痛较为严重的患者，可以将辅助垫连接在足跟垫的顶部，在使用时，可有效避免足跟疼痛部位与鞋垫接触，降低患者的痛苦。
优选地，所述辅助垫的底部设置有粘胶层，所述辅助垫通过该粘胶层粘接在所述足跟垫的顶部。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
图1为本发明实施例1的足跟减压鞋垫的结构示意图；
图2为本发明实施例1的鞋垫本体的结构示意图；
图3为本发明实施例1的鞋垫本体与足跟垫的连接结构示意图；
图4为本发明实施例2的足跟减压鞋垫的结构示意图。
附图标记：
1-鞋垫本体；2-足跟垫；3-辅助垫；
101-插接部；102-安装口；103-承托袋；104-远红外矿物发热体；105-中药包；201-插接口；202-凸块；203-透气孔；204-凹槽。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本发明的保护范围。
实施例1
如图1、图2和图3所示，本实施例公开了一种足跟减压鞋垫，包括相互插接的鞋垫本体1和足跟垫2，其中，鞋垫本体1采用橡胶材质制成，足跟垫2采用硅胶材质制成，在鞋垫本体1的末端设置有一插接部101，该插接部101上贯通设置有一安装口102，该安装口102的内壁胶接有一顶部敞口的承托袋103，该承托袋103采用无纺布材质制成，且在承托袋103内从上至下设置有远红外矿物发热体104和中药包105，其中，远红外矿物发热体104和中药包105的形状大小均与安装口102适配，且在远红外矿物发热体104和中药包105放置在承托袋103中后，承托袋103的底部低于插接部101的底部。
在上述足跟垫2的前端设置有一与插接部101适配的插接口201，插接口201的顶壁上设置有一与安装口102适配的凸块202，且在该凸块202上矩阵分布有若干透气孔203，该透气孔203贯通足跟垫2的顶部，在插接口201的底壁上设置有一与凸块202块适配的凹槽204。在使用时，将装有远红外矿物发热体104和中药包105的插接部101插接在插接口201中，使得鞋垫本体1与足跟垫2相互连接，此时，凸块202恰好压设在中药包105的顶部，且在该凸块202的压合作用下，承托袋103的底部紧密抵接在凹槽204的底壁上，这种设计结构，既可以对中药包105和远红外矿物发热体104起到限位作用，还可以防止足跟垫2相对于鞋垫本体1发生相对运动。
本实施例中，远红外矿物发热体103包括一无纺布制成的外袋，并在其中设置由矿物质电气石粉和远红外陶瓷粉混合而成的粉末；中药包105包括由无纺布制成的袋体和设置在该袋体内的中药粉末，其中，中药粉末具体包括威灵仙、夏枯草、艾叶、穿山甲、鸡血藤、皂角刺、牡蛎、乳香、没药、吴茱萸、伸筋草、川花椒、白芷、防风、木瓜、乌头、透骨草等药材，具有活血化瘀、软坚散结、祛风解痉和散寒止痛的功效。
在用户使用本实施例的足跟减压鞋垫时，足跟部直接与柔软的足跟垫2接触，可以有效降低足跟部所受的压力，而且对于足跟痛患者来说，在其行走过程中，中药包105内的中药粉末在远红外矿物发热体104的加温作用下可以透过透气孔203对足跟疼痛部位起到一定的治疗效果，缓解足跟痛症状。
具体地，上述透气孔203呈上大下小的锥形，且在透气孔203的顶部设置有倒角，以扩大中药精华与足跟部的接触面积，有利于中药精华的吸收。
实施例2,
如图4所示，本实施的足跟减压鞋垫与实施例1的结构大致相同，不同之处在于，本实施例增设了一辅助垫3，该辅助垫3的底部设置有粘胶层，辅助垫3通过该粘胶层粘接在足跟垫2的顶部；具体地，该辅助垫3呈U形，其远离足跟的一侧设有开口，辅助垫3的外周紧密贴合在足跟垫2的内周，且辅助垫3的厚度沿远离足跟的方向逐渐减小，同时，辅助垫3的厚度沿由内至外的方向逐渐增加。
本实施例的足跟减压鞋垫更适用于足跟痛较为严重的患者，在使用时，可有效避免足跟疼痛部位与鞋垫接触，降低患者的痛苦。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本发明的权利要求和说明书的范围当中。

Claims (4)

1.一种足跟减压鞋垫，其特征在于，包括：
相互插接的鞋垫本体和足跟垫，所述足跟垫采用硅胶材质制成，所述鞋垫本体采用橡胶材质制成；
在所述鞋垫本体的末端设置有一插接部，在所述足跟垫的前端设置有一与所述插接部适配的插接口；
且在所述插接口的顶壁和所述插接部之间设置有一中药包，该中药包包括由无纺布制成的袋体和设置在该袋体内的中药粉末，在所述插接口的顶壁设置有若干透气孔，该透气孔贯通所述足跟垫的顶部；
所述插接部上贯通设置有一安装口，该安装口的内壁胶接有一顶部敞口的承托袋，该承托袋采用无纺布材质制成；所述承托袋内设置有所述中药包；在所述承托袋内还设置有远红外矿物发热体，该远红外矿物发热***于所述中药包的下方；
所述插接口的顶壁上设置有一与所述安装口适配的凸块，所述承托袋的底部在该凸块的压合作用下紧密抵接在插接口的底壁上，且在该凸块上设置有所述透气孔；所述承托袋的底部低于所述插接部的底部，且在所述插接口的底壁上设置有一与所述凸块适配的凹槽，所述承托袋的底部紧密抵接在该凹槽的底壁上。
2.根据权利要求1所述的足跟减压鞋垫，其特征在于：
所述透气孔呈上大下小的锥形，且在所述透气孔的顶部设置有倒角。
3.根据权利要求1所述的足跟减压鞋垫，其特征在于：
在所述足跟垫的顶部可拆卸连接有一辅助垫，该辅助垫呈U形，其远离足跟的一侧设有开口；
所述辅助垫的外周紧密贴合在所述足跟垫的内周，所述辅助垫的厚度沿远离足跟的方向逐渐减小。
4.根据权利要求3所述的足跟减压鞋垫，其特征在于：
所述辅助垫的底部设置有粘胶层，所述辅助垫通过该粘胶层粘接在所述足跟垫的顶部。
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