CN109613655A - 一种光学组件及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种光学组件及其制造方法，该组件包括基板，以及依光路设置于基板上的出光元件和透镜元件，还包括支撑件和辅助件；其中支撑件包括与基板连接的底面，以及与辅助件连接的侧面；辅助件包括与透镜元件连接的连接面，以及与支撑件的侧面连接的粘结面；支撑件的底面粘结于基板上，使辅助件的底面和透镜元件的底面均高于基板的上表面。采用与透镜预先固定或一体成型的辅助件，便于组装时通过夹取辅助件来调整透镜的位置，解决了透镜夹取困难的问题，而且可从三个维度调整透镜的位置，实现精确的耦合或准直，而且容易将胶层厚度控制在较小的范围内，避免了胶层太厚容易因温度变化或者吸收湿汽导致透镜位置偏离的问题。

Description

一种光学组件及其制造方法
技术领域
本申请涉及光通信技术领域，尤其涉及一种包含透镜元件的光学组件及其制造方法。
背景技术
在光通信领域，特别是光模块中少不了利用透镜元件对光信号进行聚焦耦合或准直，现有技术方案针对大倍率透镜耦合或者准直透镜准直时，一般都用于有TEC(热电致冷器)做为温控平台的场合。使用时一般把半导体激光器、大倍率透镜或者准直透镜和接收组件(PIC、PLC、光纤或者其它光波导器件)全都放置于热电致冷器上，并加以气密封装。因为固定大倍率透镜或者准直透镜所使用的环氧树脂具有相对较高的热膨胀系数，同时对环境中湿汽的侵蚀较为敏感，温度变化或者吸收湿汽都会导致透镜位置偏离理想位置较远。这样会导致整体器件功能变差或者失效。
另外，在小型封装中，透镜本身尺寸较小，且大批量生产时侧边切割(如采用硅透镜或者批量模压透镜)可能会导致透镜侧边有倾斜角度的问题，组装时不利于夹具夹取。
发明内容
本申请的目的在于提供一种光学组件，具有易于组装的透镜组件，可靠性高，可用于非气密封装中。
为了实现上述目的之一，本申请提供了光学组件，包括基板，以及依光路设置于所述基板上的出光元件和透镜元件，其特征在于：还包括支撑件和辅助件；
所述支撑件包括与所述基板连接的底面，以及与所述辅助件连接的侧面；
所述辅助件包括与所述透镜元件连接的连接面，以及与所述支撑件的侧面连接的粘结面；
所述辅助件的连接面连接所述透镜元件，粘结面粘结于所述支撑件的侧面，使得所述透镜元件对所述出光元件输出的光信号进行聚焦耦合或准直；所述支撑件的底面粘结于所述基板上，使所述辅助件的底面和透镜元件的底面均高于所述基板的上表面。
作为实施方式的进一步改进，所述透镜元件与所述辅助件的连接面之间采用胶水粘结，所述透镜元件与所述辅助件的连接面之间的胶层厚度小于或等于15微米。
作为实施方式的进一步改进，所述透镜元件与所述辅助件为一体成型结构。
作为实施方式的进一步改进，所述支撑件的底面与所述基板之间，以及所述支撑件的侧面与所述辅助件的粘结面之间均采用胶水粘结，所述支撑件的底面与所述基板之间的胶层，以及所述侧面与所述辅助件的粘结面之间的胶层的厚度均小于或等于15微米。
作为实施方式的进一步改进，所述支撑件还包括位于光路上的通光面或通光孔；
所述透镜元件位于所述出光元件与所述支撑件之间；或者，所述支撑件位于所述出光元件与所述透镜元件之间。
作为实施方式的进一步改进，所述通光面或通光孔上设有光隔离器、起偏元件、分光元件或滤光片的其中一种。
作为实施方式的进一步改进，所述支撑件位于所述辅助件和所述透镜元件的侧边。
作为实施方式的进一步改进，所述光学组件还包括光学元件，所述光学元件固定于所述基板上，所述光学元件位于所述出光元件与所述透镜元件之间的光路上，或者所述透镜元件位于所述出光元件与所述光学元件之间的光路上；
所述支撑件胶粘于所述光学元件上，所述支撑件通过所述光学元件安装于所述基板上；
所述光学元件包括光隔离器、起偏元件、分光元件或滤光片的其中一种。
作为实施方式的进一步改进，所述支撑件与所述光学元件之间，以及与所述辅助件的粘结面之间均采用胶水粘结，所述支撑件与所述光学元件之间的胶层，以及与所述辅助件的粘结面之间的胶层的厚度均小于或等于15微米。
作为实施方式的进一步改进，所述出光元件为半导体激光器；所述光学组件还包括光波导、光集成芯片或光纤；所述半导体激光器发射的光信号经所述透镜元件之后入射到所述光波导、光集成芯片或光纤内。
作为实施方式的进一步改进，所述光学组件还包括位于所述透镜元件与所述光波导或光纤之间的光路上的波分复用器、光束整形元件或光路调整元件的其中一种或多种的组合。
作为实施方式的进一步改进，所述出光元件为光波导或光纤；所述光学组件还包括光接收元件；所述光波导或光纤输出的光信号经所述透镜元件之后由所述光接收元件接收。
作为实施方式的进一步改进，所述光学组件还包括位于所述透镜元件与所述光接收元件之间的光路上的波分解复用器、光束整形元件或光路调整元件的其中一种或多种的组合。
本申请还提供了一种光学组件的制造方法，包括如下步骤：
提供一基板；
在所述基板上安装出光元件；
将连接有辅助件的透镜元件放置到所述出光元件输出的光路中；
启动出光元件输出光信号，调整所述辅助件的位置，使得所述透镜元件位于最佳耦合位置或最佳准直位置；
保持所述辅助件相对于所述出光元件的位置不变，将所述辅助件通过一支撑件固定在所述基板上。
作为实施方式的进一步改进，所述在基板上安装出光元件的步骤还包括在所述基板上安装光学元件；
所述支撑件位于所述光学元件上方，所述支撑件通过所述光学元件安装于所述基板上。
作为实施方式的进一步改进，所述透镜元件与所述辅助件为一体成型结构；或者所述透镜元件与所述辅助件预先胶粘或焊接在一起。
本申请还提供了另一种光学组件的制造方法，包括如下步骤：
提供一基板；
在所述基板上安装出光元件；
将一支撑件放置到所述基板上，将连接有辅助件的透镜元件放置到所述出光元件输出的光路中，使所述辅助件连接所述支撑件；
在所述辅助件与支撑件之间填上粘结剂；
启动出光元件输出光信号，调整所述辅助件和支撑件的位置，使得所述透镜元件位于最佳耦合位置或最佳准直位置；
在所述支撑件与所述基板之间填上粘结剂；
固化所述辅助件与所述支撑件之间的粘结剂，以及所述支撑件与所述基板之间的粘结剂。
本申请的有益效果：设计了与透镜预先固定或一体成型的辅助件，便于组装时通过夹取辅助件来调整透镜的位置，解决了透镜因尺寸小或侧边切割不平整导致的夹取困难的问题；通过支撑件与辅助件配合调整位置，可从三个维度调整透镜的位置，实现精确的耦合或准直，而且容易将各连接位置的胶层厚度控制在较小的范围内，避免了胶层太厚容易因温度变化或者吸收湿汽导致透镜位置偏离的问题。
附图说明
图1为本申请光学组件结构示意图；
图2为本申请实施例1光学组件结构示意图；
图3为本申请实施例2光学组件结构示意图；
图4为本申请实施例3光学组件结构示意图；
图5为图4所示光学组件俯视图1；
图6为图4所示光学组件俯视图2
图7为本申请实施例4光学组件结构示意图；
图8为本申请实施例5光学组件结构俯视图；
图9为本申请实施例6光学组件结构示意图；
图10为本申请实施例7光学组件结构示意图。
附图标记：10、基板；11、小基板；20、出光元件；30、透镜元件；40、辅助件；41、连接面；42、粘结面；50、支撑件；51、通光面或通光孔；60、光波导；70、光隔离器；80、波分复用器。
具体实施方式
以下将结合附图所示的具体实施方式对本申请进行详细描述。但这些实施方式并不限制本申请，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本申请的保护范围内。
在本申请的各个图示中，为了便于图示，结构或部分的某些尺寸会相对于其它结构或部分夸大，因此，仅用于图示本申请的主题的基本结构。
另外，本文使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”或xyz坐标轴等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的设备翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向(旋转90度或其他朝向)，并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语。当元件或层被称为在另一部件或层“上”、与另一部件或层“连接”时，其可以直接在该另一部件或层上、连接到该另一部件或层，或者可以存在中间元件或层。
如图1所示，本申请的光学组件包括基板10，以及依光路设置于基板10上的出光元件20和透镜元件30，还包括用于固定透镜元件30的支撑件50和辅助件40。其中，支撑件50包括与基板10连接的底面，以及与辅助件40连接的侧面；辅助件40包括与透镜元件30连接的连接面41，以及与支撑件50的侧面连接的粘结面42。辅助件40的连接面41连接透镜元件30，粘结面42粘结于支撑件50的侧面，使得透镜元件30对出光元件20输出的光信号进行聚焦耦合或准直；支撑件50的底面粘结于基板10上，使辅助件40的底面和透镜元件30的底面均高于基板10的上表面。
组装时，透镜元件30预先与辅助件40粘结固定在一起，粘结时确保胶层a厚度足够薄，一般可保证胶层a厚度小于15μm，甚至可以压薄到小于10μm；当然，透镜元件30与辅助件40也可以采用焊接等其它方式连接，或者透镜元件30与辅助件40采用一体成型的结构。然后再将支撑件50和粘结了辅助件40的透镜元件30放置到出光元件20的光路中，调整好透镜元件30的位置之后，在辅助件40的粘结面42与支撑件50的侧面之间、以及支撑件50的底面与基板10之间点胶，并将胶层b和胶层c压薄至小于15μm的厚度或者小于10μm的厚度，同时开启紫外光固化上述两处的胶水。增加了与透镜元件30预先固定或一体成型的辅助件40，便于组装时通过夹取辅助件40来调整透镜元件30的位置，解决了透镜元件30因尺寸小或侧边切割不平整导致的夹取或吸取困难的问题；因透镜元件30无需与基板10接触，也避免了透镜元件30底部与基板10粘胶时可能因切割倾斜角度引起的底部胶水厚度不均匀的问题。同时，通过支撑件50与辅助件40配合调整位置，可从三个维度调整透镜元件30的位置，实现精确的耦合或准直，而且容易将各连接位置的胶层厚度控制在较小的范围内，避免了胶层太厚容易因温度变化或者吸收湿汽导致透镜元件位置偏离的问题。
实施例1
具体的，如图2所示的实施例1，该实施例中光学组件包括光发射端。该光发射端包括作为出光元件20的半导体激光器、透镜元件30以及光波导60。其中，半导体激光器通过一小基板11固定于基板10上，透镜元件30通过上述辅助件40和支撑件50安装于基板10上，这里透镜元件30为耦合透镜，可以是大倍率球透镜或非球透镜等。通过透镜元件30将半导体激光器发射的光信号耦合到光波导60中。上述光波导60也可以是光集成芯片、光纤或其它传输光信号的媒介。这里，基板10可以是封装壳体的一个平面，也可以是热沉或其它平板，如TEC(Thermo Electric Cooler半导体制冷器)、导热金属等。当然，还可以在透镜元件与光波导之间的光路上增加其它光学元件，如波分复用解复用器、光隔离器、偏振分束元件等，也属于本申请的保护范围。
该实施例中，辅助件40的连接面41面向基板10，透镜元件30位于辅助件40下方；辅助件40的粘结面42与其连接面41垂直，通过粘结面42与支撑件50位于光路上的侧面粘结。支撑件50位于半导体激光器和透镜元件30之后的光路上，支撑件50的侧面还设有位于光路上的通光面或通光孔51，与辅助件40粘结的位置在通光面或通光孔51的上方；支撑件50也可以采用如玻璃块等透明方块或透明板，或具有通光孔的其它方块或立板。半导体激光器发射的光信号经透镜元件30聚焦之后，穿过支撑件50的通光面或通光孔51，会聚到光波导60中。组装时，先安装好半导体激光器和光波导60，然后再将支撑件50和预先粘结了辅助件40的透镜元件30放置到半导体激光器与光波导60之间的光路中，通过夹具夹取或吸嘴吸取辅助件40来将透镜元件30调整至最佳耦合位置，以将半导体激光器发射的光信号最大地耦合到光波导60中。最后在辅助件40的粘结面42与支撑件50的侧面之间、以及支撑件50的底面与基板10之间点胶，并将胶层b和胶层c压薄至小于15μm的厚度或者小于10μm的厚度，同时开启紫外光固化上述两处的胶水。
该光学组件还可以采用的制造方法包括如下步骤：
提供一基板10；
在基板10上安装作为出光元件20的半导体激光器及其小基板11，同时安装好光波导60；
将连接有辅助件40的透镜元件30放置到半导体激光器20的输出光路中；
启动半导体激光器20输出光信号，调整辅助件40的位置，使得透镜元件30位于最佳耦合位置；
保持辅助件40相对于所述出光元件20的位置不变，将所述辅助件40通过一支撑件50固定在基板10上。
上述透镜元件30与辅助件40为一体成型结构；或者透镜元件30与辅助件40预先胶粘或焊接在一起。上述辅助件40通过一支撑件50固定在基板10上的固定方法为：在辅助件40与支撑件50之间，以及支撑件50与基板40之间点紫外胶；给支撑件50施加压力，使辅助件40与支撑件50之间的胶层b厚度，以及支撑件50与基板10之间的胶层c厚度均小于15μm，甚至小于10μm，然后对上述两处的紫外胶照射紫外光进行固化。这里紫外胶也可以由其它粘结剂替代，也属于本申请保护的范围。
当上述支撑件50设于光路中，且支撑件50不是采用通光孔通光，而是采用透明通光面或者在其通光位置增设如光隔离器、起偏元件、分光元件、波片或滤光片等光学元件时，如果调好透镜元件30的位置后再放入支撑件50，将影响光传播路径，所以此时支撑件50需要跟辅助件40一起做放入光路中并一起调试。具体的如下面提供的另一种光学组件的制造方法，包括如下步骤：
提供一基板10；
在基板10上安装出光元件20；
将支撑件50放置到基板10上，将连接有辅助件40的透镜元件30放置到出光元件20输出的光路中，使辅助件40连接支撑件50；
在辅助件40与支撑件50之间填上粘结剂；
启动出光元件20输出光信号，调整辅助件40和支撑件50的位置，使得透镜元件30位于最佳耦合位置或最佳准直位置；
在支撑件50与基板10之间填上粘结剂；
固化辅助件40与支撑件50之间的粘结剂，以及支撑件50与基板10之间的粘结剂。
上述粘结剂一般采用紫外胶，可通过照射紫外光进行固化，便于组装。当然，上述紫外胶也可以采用其它粘结剂替代，也属于本申请保护的范围。
由于辅助件40和支撑件50的尺寸可以做得比较大，所以粘胶处的各平面的平整度可以做得很好，从而可以保证透镜元件30与辅助件40之间、辅助件40与支撑件50之间，以及支撑件50与基板10之间的胶层厚度均匀且薄，而且透镜元件30不与基板10接触，避免了透镜元件30底部与基板10粘胶时可能因切割倾斜角度引起的底部胶水厚度不均匀的问题，也最大地减小了胶层太厚容易因温度变化或者吸收湿汽导致透镜位置偏离的问题，有效提高了组件及整体器件的稳定性和可靠性。通过支撑件与辅助件配合调整位置，可从三个维度调整透镜的位置，实现精确的耦合或准直，提高了组件组装效率。
实施例2
如图3所示的实施例2，该实施例中光学组件同样包括光发射端，与实施例1不同的是，该实施例中辅助件40的连接面41背向基板10，透镜元件30位于辅助件40上方；支撑件50与辅助件40粘结的位置在其通光面或通光孔51的下方，其它结构均与实施例1一致。组装的时候，需要采用夹具从透镜元件30下面的辅助件40两边夹取辅助件40，同样通过辅助件40的粘结面42与支撑件50的侧面粘结固定，辅助件40依然不与基板10接触，避免了胶层太厚容易因温度变化或者吸收湿汽导致透镜位置偏离的问题。
实施例3
如图4所示的实施例3，与实施例1不同的是，该实施例中辅助件40的连接面41与基板10垂直，透镜元件30位于辅助件40的侧面。辅助件40与支撑件50的粘结可以如图5和6所示的两种粘结方式。
如图5的粘结方式，辅助件40的粘结面42依然与其连接面41垂直，支撑件50与辅助件40粘结的侧面与其通光面或通光孔51所在的侧面在同一平面上，位于通光面或通光孔51的侧边。图上仅表示出了辅助件40与支撑件50粘结的位置在支撑件50通光面或通光孔51的一个侧边，当然，也可以在通光面或通光孔51的另一个侧边，在另一个侧边的时候，只需保持透镜元件30和通光面或通光孔51在半导体激光器发射的光信号的光路上。
如图6所示的粘结方式，与图5所示的粘结方式不同的是，该粘结方式中，辅助件40的粘结面42与其连接面41在同一平面上，支撑件50与辅助件40粘结的侧面与其通光面或通光孔51所在的侧面相互垂直，支撑件50与辅助件40粘结的位置在辅助件40与透镜元件30连接的连接面41侧边。
实施例4
如图7所示的实施例4，与实施例1不同的是，该实施例中支撑件50位于半导体激光器与透镜元件30之间的光路上，半导体激光器发射的光信号穿过支撑件50的通光面或通光孔51之后再经透镜元件30聚焦，会聚到光波导60中。
同样的，上述实施例2和3的结构中，也可以将支撑件50设置在半导体激光器与透镜元件30之间的光路上。
实施例5
如图8所示的实施例5，与上述各实施例不同的是，该实施例中支撑件50不在光路上，而是设于辅助件40的侧面。即辅助件40与支撑件50粘结的粘结面42位于与光路平行且远离光路的侧面。图8中表示的辅助件40与透镜元件30的连接面41背向基板10，透镜元件30位于辅助件40的上面，辅助件40的粘结面42则与其连接面41垂直且与光路平行。支撑件50位于光路外，其与辅助件40粘结的侧面也与光路平行且垂直于基板10。同样的，透镜元件30还可以设置在辅助件40的下面，或者与其粘结面42相对的另一个侧面。
实施例6
如图9所示的实施例，与实施例1不同的是，该实施例中，支撑件40下面是一固定安装的光隔离器70，光隔离器70位于光路上，支撑件50不在光路上，而是位于光隔离器70上方。组装时，先将半导体激光器、光隔离器70和光波导60安装固定好，并将光隔离器70与基板10之间的胶层d压薄至小于15μm或小于10μm的厚度，并固化好。然后将支撑件50放置到光隔离器70上方，并将预先固定在一起或一体成型的透镜元件30和辅助件40放置到半导体激光器与光隔离器70之间的光路上，通过辅助件40将透镜元件30调整至最佳耦合位置，以将半导体激光器发射的光信号最大地耦合到光波导60中。最后在辅助件40与支撑件50之间，以及支撑件50与光隔离器70之间点胶，并将胶层b、c压薄至小于15μm的厚度，或者小于10μm的厚度，同时开启紫外光固化上述两处的胶水。在光路中增加了光隔离器70，可以隔离反向的返回光，避免返回光进入到半导体激光器影响器件的稳定性，而且支撑件50置于光隔离器70上方，可有效缩减器件的长度。另外，光隔离器70的位置可以预先安装固定，特别适用于多通道光发射端。
同样的，光隔离器70也可以放置在半导体激光器与透镜元件30之间的光路上。
当然，也可以在上述实施例1-4所示光学组件的支撑件50的通光面或通光孔51上直接增加光隔离器，可以进一步减小器件的长度和高度，利于实现小型封装。
上述光隔离器70也可以换成起偏元件、分光元件或滤光片等其中一种。
实施例7
如图10所示的实施例7，与上述各实施例不同的是，该实施例中的光学组件还包括波分复用器80、光束整形元件或光路调整元件等其中一种或多种的组合，设置于透镜元件30之后的光路上。这里透镜元件30为准直透镜，安装的时候，需要调整透镜元件30到最佳准直位置，使透镜元件30对半导体激光器发射的光信号进行准直，准直后的光信号经上述波分复用器80、光束整形元件或光路调整元件等进行整形之后再入射到光波导60中。
类似的，上述各实施例中的光学组件还可以是光接收端，包括作为出光元件的光波导或光纤、透镜元件以及光接收元件。其中光波导或光纤还可以是其它用于输入光信号的元件，光信号经光波导或光纤输入后由透镜元件耦合聚焦到光接收元件上。其中，光接收元件可以是光探测器或其它光集成芯片等。同样的，在透镜元件与光接收元件之间也可以设置如波分解复用器、光束整形元件或光路调整元件等其中一种或多种的组合对光路进行整形。
上文所列出的一系列的详细说明仅仅是针对本申请的可行性实施方式的具体说明，它们并非用以限制本申请的保护范围，凡未脱离本申请技艺精神所作的等效实施方式或变更均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (17)

1.一种光学组件，包括基板，以及依光路设置于所述基板上的出光元件和透镜元件，其特征在于：还包括支撑件和辅助件；
所述支撑件包括与所述基板连接的底面，以及与所述辅助件连接的侧面；
所述辅助件包括与所述透镜元件连接的连接面，以及与所述支撑件的侧面连接的粘结面；
所述辅助件的连接面连接所述透镜元件，粘结面粘结于所述支撑件的侧面，使得所述透镜元件对所述出光元件输出的光信号进行聚焦耦合或准直；所述支撑件的底面粘结于所述基板上，使所述辅助件的底面和透镜元件的底面均高于所述基板的上表面。
2.根据权利要求1所述的光学组件，其特征在于：所述透镜元件与所述辅助件的连接面之间采用胶水粘结，所述透镜元件与所述辅助件的连接面之间的胶层厚度小于或等于15微米。
3.根据权利要求1所述的光学组件，其特征在于：所述透镜元件与所述辅助件为一体成型结构。
4.根据权利要求1所述的光学组件，其特征在于：所述支撑件的底面与所述基板之间，以及所述支撑件的侧面与所述辅助件的粘结面之间均采用胶水粘结，所述支撑件的底面与所述基板之间的胶层，以及所述侧面与所述辅助件的粘结面之间的胶层的厚度均小于或等于15微米。
5.根据权利要求1所述的光学组件，其特征在于：所述支撑件还包括位于光路上的通光面或通光孔；
所述透镜元件位于所述出光元件与所述支撑件之间；或者，所述支撑件位于所述出光元件与所述透镜元件之间。
6.根据权利要求5所述的光学组件，其特征在于：所述通光面或通光孔上设有光隔离器、起偏元件、分光元件、波片或滤光片的其中一种。
7.根据权利要求1所述的光学组件，其特征在于：所述支撑件位于所述辅助件和所述透镜元件的侧边。
8.根据权利要求1所述的光学组件，其特征在于：所述光学组件还包括光学元件，所述光学元件固定于所述基板上，所述光学元件位于所述出光元件与所述透镜元件之间的光路上，或者所述透镜元件位于所述出光元件与所述光学元件之间的光路上；
所述支撑件胶粘于所述光学元件上，所述支撑件通过所述光学元件安装于所述基板上；
所述光学元件包括光隔离器、起偏元件、分光元件、波片或滤光片的其中一种。
9.根据权利要求8所述的光学组件，其特征在于：所述支撑件与所述光学元件之间，以及与所述辅助件的粘结面之间均采用胶水粘结，所述支撑件与所述光学元件之间的胶层，以及与所述辅助件的粘结面之间的胶层的厚度均小于或等于15微米。
10.根据权利要求1-9任一项所述的光学组件，其特征在于：所述出光元件为半导体激光器；所述光学组件还包括光波导、光集成芯片或光纤；所述半导体激光器发射的光信号经所述透镜元件之后入射到所述光波导、光集成芯片或光纤内。
11.根据权利要求10所述的光学组件，其特征在于：所述光学组件还包括位于所述透镜元件与所述光波导或光纤之间的光路上的波分复用器、光束整形元件或光路调整元件的其中一种或多种的组合。
12.根据权利要求1-9任一项所述的光学组件，其特征在于：所述出光元件为光波导或光纤；所述光学组件还包括光接收元件；所述光波导或光纤输出的光信号经所述透镜元件之后由所述光接收元件接收。
13.根据权利要求12所述的光学组件，其特征在于：所述光学组件还包括位于所述透镜元件与所述光接收元件之间的光路上的波分解复用器、光束整形元件或光路调整元件的其中一种或多种的组合。
14.一种光学组件的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供一基板；
在所述基板上安装出光元件；
将连接有辅助件的透镜元件放置到所述出光元件输出的光路中；
启动出光元件输出光信号，调整所述辅助件的位置，使得所述透镜元件位于最佳耦合位置或最佳准直位置；
保持所述辅助件相对于所述出光元件的位置不变，将所述辅助件通过一支撑件固定在所述基板上。
15.根据权利要求14所述的制造方法，其特征在于：所述在基板上安装出光元件的步骤还包括在所述基板上安装光学元件；
所述支撑件位于所述光学元件上方，所述支撑件通过所述光学元件安装于所述基板上。
16.根据权利要求14或15所述的制造方法，其特征在于：所述透镜元件与所述辅助件为一体成型结构；或者所述透镜元件与所述辅助件预先胶粘或焊接在一起。
17.一种光学组件的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一基板；
在所述基板上安装出光元件；
将一支撑件放置到所述基板上，将连接有辅助件的透镜元件放置到所述出光元件输出的光路中，使所述辅助件连接所述支撑件；
在所述辅助件与支撑件之间填上粘结剂；
启动出光元件输出光信号，调整所述辅助件和支撑件的位置，使得所述透镜元件位于最佳耦合位置或最佳准直位置；
在所述支撑件与所述基板之间填上粘结剂；固化所述辅助件与所述支撑件之间的粘结剂，以及所述支撑件与所述基板之间的粘结剂。
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