CN109581140A - 一种判断高速连接器安装故障的方法及装置 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例公开了一种判断高速连接器安装故障的方法及装置，方法包括S1，将高速连接器物理两端的管脚作为检测管脚，对于一对高速连接器，将其一高速连接器的检测管脚直连，另一高速连接器两检测管脚分别连接电源和地，将所述检测管脚均接入测试回路；S2,将检测电路与另一高速连接器的其一检测管脚连接，根据检测电路检测到的电平高低，判断是否存在连接故障。本发明电路设计简单，测试方法容易实现，可同时对多对高速连接器进行检测，对因安装不到位或接触不良导致的故障进行检测定位，方便了生产和运维，也方便了研发阶段的故障分析，提高了效率。

Description

一种判断高速连接器安装故障的方法及装置
技术领域
本发明涉及服务器测试技术领域,具体地说是一种判断高速连接器安装故障的方法及装置。
背景技术
云计算推进了互联网行业的飞速发展，同时也对传统服务器架构提出了挑战。目前的服务器行业，定制化需求越来越多，服务器的功能越来越强大。为了提高性能及灵活性，服务器内部的高速连接器用的越来越多。
高速连接器用的越多，产线生产时工序也越多，因此生产时连接器安装不牢导致的故障也会增多。同时在服务器使用时由于环境震动，运维人员改配也会导致高速连接器接触不良，表现为连接器的有些pin接触不上。管脚数越多或体积越大的高速连接器越容易出现一部分管脚由于安装不到位导致的接触不良问题。
在目前的方案中，对于高速连接器接触不良的故障规避及定位的方式通常包括对安装后的产品进行目检，目测高速连接器是否安装到位；或者对高速连接器进行功能检测。目检的方式准确率低，通过功能检测时操作复杂，工作效率低。
发明内容
本发明实施例中提供了一种判断高速连接器安装故障的方法及装置，以解决现有技术中高速连接器故障定位效率低、准确率低的问题。
为了解决上述技术问题，本发明实施例公开了如下技术方案：
本发明第一方面提供了一种判断高速连接器安装故障的方法，包括以下步骤：
S1，将高速连接器物理两端的管脚作为检测管脚，对于一对高速连接器，将其一高速连接器的检测管脚直连，另一高速连接器两检测管脚分别连接电源和地，将所述检测管脚均接入测试回路；
S2,将检测电路与另一高速连接器的其一检测管脚连接，根据检测电路检测到的电平高低，判断是否存在连接故障。
结合第一方面，在第一方面第一种可能的实现方式中，步骤S2的具体实现过程为：
将检测电路与接电源的检测管脚连接，当检测到高电平时，高速连接器存在连接故障。
结合第一方面，在第一方面第二种可能的实现方式中，步骤S2的具体实现过程为：
将检测电路与接地的检测检测管脚连接，当检测到低电平时，高速连接器存在接地故障。
结合第一方面，在第一方面第一种或第二种可能的实现方式中，所述方法还包括：
将多对高速连接器连接同一检测电路进行检测，通过检测每对高速连接器检测管脚电平的变化，定位故障高速连接器。
结合第一方面，在第一方面第一种或第二种可能的实现方式中，所述通过检测每对高速连接器检测管脚电平的变化，定位故障高速连接器的具体过程为：
通过I/O expander芯片获取检测管脚上的电平变化，并将获取到的电平信号发送给BMC；
BMC根据变化的电平信号，确定expander芯片对应的IO管脚，通过I2C总线访问expander芯片的寄存器，定位故障高速连接器。
本发明第二方面提供了一种判断高速连接器安装故障的装置，包括一对高速连接器的插头侧和插座侧，所述插头侧物理两端的检测管脚直连，所述插座侧物理两端的检测管脚分别连接电源和地，且插座侧的其一检测管脚连接检测电路，通过检测电路检测到的电平信号，判断高速连接器是否存在安装故障。
结合第二方面，在第二方面第一种可能的实现方式中，所述装置包括多对待检测的高速连接器，所述多对待检测的高速连接器连接同一检测电路；所述检测电路包括I/Oexpander芯片和BMC，所述I/O expander芯片连接插座侧的其一检测管脚，所述BMC通过I2C总线连接I/O expander芯片。
本发明第二方面的所述判断高速连接器安装故障的装置能够实现第一方面及第一方面的各实现方式中的方法，并取得相同的效果。
发明内容中提供的效果仅仅是实施例的效果，而不是发明所有的全部效果，上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果：
将高速连接器的两侧分别进行不同的电路连接，在高速连接器的外部形成测试回路，通过检测测试回路中电平的高低，判断高速连接器的安装情况是否完好，电路设计简单，测试方法容易实现，可同时对多对高速连接器进行检测，对因安装不到位或接触不良导致的故障进行检测定位，方便了生产和运维，也方便了研发阶段的故障分析，提高了效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明所述方法的流程示意图；
图2是本发明实施例1的结构示意图；
图3是本发明实施例2的结构示意图。
具体实施方式
为能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，并结合其附图，对本发明进行详细阐述。下文的公开提供了许多不同的实施例或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施例和/或设置之间的关系。应当注意，在附图中所图示的部件不一定按比例绘制。本发明省略了对公知组件和处理技术及工艺的描述以避免不必要地限制本发明。
如图1所示，本发明的一种判断高速连接器安装故障的方法，包括以下步骤：
S1，将高速连接器物理两端的管脚作为检测管脚，对于一对高速连接器，将其一高速连接器的检测管脚直连，另一高速连接器两检测管脚分别连接电源和地，将所述检测管脚均接入测试回路；
如图2所示，将一对高速连接器的插座侧(socket)和插头侧(plug)的物理两端的管脚作为检测管脚，即插座侧的Pin_A和Pin_Z管脚，对应的插头侧为Pin_A’和Pin_Z’，将检测管脚分别接入测试回路。Pin_A管脚作为探测管脚接到检测电路中，该信号通过10K电阻上拉到P3V3，Pin_Z通过一个100Ω的限流电阻接地。插头侧的Pin_A’和Pin_Z’直连。
S2,将检测电路与另一高速连接器的其一检测管脚连接，根据检测电路检测到的电平高低，判断是否存在连接故障。
检测电路可以与插座侧的任一检测管脚连接：将检测电路与检测管脚Pin_A连接时，当检测到高电平时，则高速连接器存在连接故障；将检测电路与测检测管脚Pin_Z连接时，当检测到低电平时，高速连接器存在接地故障。其中提到的高电平、低电平均为相对值：对于检测管脚Pin_A，高速连接器安装良好时，形成回路，此时检测管脚Pin_A处的电平一定低于高速连接器安装故障时的电压；同样的对于检测管脚Pin_Z，高速连接器安装良好时，形成回路，此时检测管脚Pin_Z处的电平一定高于高速连接器安装故障时的电压。
如图2，当插头侧和插座侧安装不到位时，Pin_A和Pin_A’以及Pin_Z和Pin_Z’管脚接触不上，导致整个电路断路，插座端的检测电路检测到Pin_A管脚的电平为3.3V高电平(因为通过10k电阻上拉)；像一端接触良好(例如Pin_Z和Pin_Z’)另一端接触不好(例如Pin_A和Pin_A’)时，整个电路也是断路，检测电路检测到的也是高电平。只有连接器安装到位，Pin_A和Pin_A’以及Pin_Z和Pin_Z’管脚都接触上后，Pin_A管脚上的电平才通过插头上的Pin_A’--→Pin_Z’--→Pin_Z这条链路被拉低。
在上述方法的基础上，可以实现对多对高速连接器同时进行检测：将多对高速连接器连接到同一检测电路上进行检测，通过检测每对高速连接器检测管脚电平的变化，定位故障高速连接器。
如图3所示，Socket0～Socket7是8个高速连接器插座，对这8个高速连接器的安装情况同时进行检测。检测电路采用带I2C(Inter-Integrated Circuit，并行总线)BUS(总线)的8口I/O(input/output，输入/输出)Expander芯片，芯片的I/O口Pin00～Pin07作为检测口，用于检测Socket的Pin_A电平。Pin00检测Socket0的Pin_A，Pin01检测Socket1的Pin_A……依次类推，Pin07检测Socket7的Pin_A电平。I/O Expander芯片的I2C与BMC上的I2C接口相连。
当高速连接器安装到位，管脚接触良好时，I/O Expander芯片的8个I/O口上检测的电平均为低电平，当某个连接器没安装好时，对应的I/O Expander芯片的I/O口上电平变为高电平，触发中断，通知BMC，BMC通过I2C总线访问I/O Expander芯片的内部寄存器，确定0～7这8个高速连接器中哪个高速连接器的安装有问题。
中断由I/O expander芯片触发，当I/O expander芯片上I/O口的电平发生变化时，通过芯片内部硬件电路触发芯片的Interrupt管脚上的电平变化，Interrupt管脚接到BMC芯片的一个GPIO(General Purpose Input Output，通用输入/输出)口上，将BMC的这个GPIO口配置为Input(输入)口。为方便说明，定义I/O Expander芯片的Interrupt管脚与该GPIO间传递的信号为“EXP_INT_BMC”。I/O Expander芯片的IO口有事件发生时(即连接器没接好，电平由低变为高时)，其Interrupt管脚电平由高变为低，这样BMC的对应管脚的电平也会由高变为低。在BMC内设置一变量i，该变量值根据BMC的GPIO管脚电平变化而变化，电平为高时，该变量i＝1；电平为低时，该变量i＝0。BMC程序轮序该变量值，当这个值为0时，BMC就知道I/O Expander芯片IO管脚有事件发生了，即有高速连接器没接好。这样BMC就通过I2C总线访问Expander芯片的寄存器，看看是哪个高速连接器没接好。
在BMC中会设计一个类似于表格的功能，如下表1，将IO Expander芯片的管脚与连接器的位置做映射，这样当BMC收到中断时，查看一下是I/O Expander芯片的那个管脚出现电平变化了，就知道那个位置的连接器出问题了。当知道那个连接器出问题后，BMC通过点亮***的故障灯，并将该故障记录在***的log里，供用户查看。
表1
以上所述只是本发明的优选实施方式，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也被视为本发明的保护范围。

Claims (7)

1.一种判断高速连接器安装故障的方法，其特征是，包括以下步骤：
S1，将高速连接器物理两端的管脚作为检测管脚，对于一对高速连接器，将其一高速连接器的检测管脚直连，另一高速连接器两检测管脚分别连接电源和地，将所述检测管脚均接入测试回路；
S2,将检测电路与另一高速连接器的其一检测管脚连接，根据检测电路检测到的电平高低，判断是否存在连接故障。
2.根据权利要求1所述的一种判断高速连接器安装故障的方法，其特征是，步骤S2的具体实现过程为：
将检测电路与接电源的检测管脚连接，当检测到高电平时，高速连接器存在连接故障。
3.根据权利要求1所述的一种判断高速连接器安装故障的方法，其特征是，步骤S2的具体实现过程为：
将检测电路与接地的检测检测管脚连接，当检测到低电平时，高速连接器存在接地故障。
4.根据权利要求2或3所述的一种判断高速连接器安装故障的方法，其特征是，所述方法还包括：
将多对高速连接器连接同一检测电路进行检测，通过检测每对高速连接器检测管脚电平的变化，定位故障高速连接器。
5.根据权利要求4所述的一种判断高速连接器安装故障的方法，其特征是，所述通过检测每对高速连接器检测管脚电平的变化，定位故障高速连接器的具体过程为：
通过I/O expander芯片获取检测管脚上的电平变化，并将获取到的电平信号发送给BMC；
BMC根据变化的电平信号，确定expander芯片对应的IO管脚，通过I2C总线访问expander芯片的寄存器，定位故障高速连接器。
6.一种判断高速连接器安装故障的装置，其特征是，包括一对高速连接器的插头侧和插座侧，所述插头侧物理两端的检测管脚直连，所述插座侧物理两端的检测管脚分别连接电源和地，且插座侧的其一检测管脚连接检测电路，通过检测电路检测到的电平信号，判断高速连接器是否存在安装故障。
7.根据权利要求6所述的一种判断高速连接器安装故障的装置，其特征是，所述装置包括多对待检测的高速连接器，所述多对待检测的高速连接器连接同一检测电路；所述检测电路包括I/O expander芯片和BMC，所述I/O expander芯片连接插座侧的其一检测管脚，所述BMC通过I2C总线连接I/O expander芯片。
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