CN109546526A - 电吸收调制密封激光器的同轴有源封装结构 - Google Patents
电吸收调制密封激光器的同轴有源封装结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109546526A CN109546526A CN201811631258.6A CN201811631258A CN109546526A CN 109546526 A CN109546526 A CN 109546526A CN 201811631258 A CN201811631258 A CN 201811631258A CN 109546526 A CN109546526 A CN 109546526A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electro
- package structure
- absorption modulation
- lens
- active package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 title claims abstract description 40
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 40
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 40
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims abstract description 18
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims abstract description 18
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims abstract description 18
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 11
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 11
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 5
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 4
- 230000032683 aging Effects 0.000 claims description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 3
- 239000005394 sealing glass Substances 0.000 claims description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 5
- 238000004891 communication Methods 0.000 abstract description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 3
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 2
- 241000218202 Coptis Species 0.000 description 1
- 235000002991 Coptis groenlandica Nutrition 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/023—Mount members, e.g. sub-mount members
- H01S5/02325—Mechanically integrated components on mount members or optical micro-benches
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4204—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
- G02B6/4214—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical element having redirecting reflective means, e.g. mirrors, prisms for deflecting the radiation from horizontal to down- or upward direction toward a device
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
- G02B6/4236—Fixing or mounting methods of the aligned elements
- G02B6/4244—Mounting of the optical elements
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4296—Coupling light guides with opto-electronic elements coupling with sources of high radiant energy, e.g. high power lasers, high temperature light sources
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/0225—Out-coupling of light
- H01S5/02253—Out-coupling of light using lenses
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/0225—Out-coupling of light
- H01S5/02255—Out-coupling of light using beam deflecting elements
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
本发明涉及光纤通信技术领域，特别涉及电吸收调制密封激光器的同轴有源封装结构。该封装结构的电吸收调制激光器芯片和反射棱镜集成在管体内部的热沉上表面，加工时不需要倒置管座，降低了工艺难度。另外，管体的帽状金属壳体远离导电金脚的顶部安装有环状套管结构的可调金属座，透镜穿在可调金属座的环状套管内且两者的相对位置可调。该电吸收调制密封激光器的同轴有源封装结构，采用与管体分离式的透镜，不需要把透光玻片贴装在管体内部，一方面降低了对电吸收调制激光器芯片的贴片精度要求，另一方面由于透镜可以通过可调金属座调整与反射棱镜的相对距离和位置，在有源耦合上可以降低透镜的耦合难度。
Description
技术领域
本发明涉及光纤通信技术领域，特别涉及电吸收调制密封激光器的同轴有源封装结构。
背景技术
随着光通信行业的发展，更高速率，更长传输距离的激光器的需求持续增加。传统的激光器主要是采用内调制技术的直调式激光器，直调式激光器按调制信号对光源本身直接调制，以调制信号改变激光器的振荡参数，通过偏置电流的变化改变激光器输出特性以实现调制，加载信号是在激光振荡过程中进行，其体积小、结构简单、容易实现，并且成本低。但是频带利用率较低，因其特殊的啁啾效应，内调制的速率很难满足以太网长距离的传输，不能满足高速率光通信***的需要。而采用外调制技术的电吸收激光器将激光光束直接发射在调制器上，用调制信号改变调制器的物理性能，从而使通过调制器的激光束光波的参量发生变化，降低啁啾效应，容易实现高速率光信号的调制，因此逐渐取代了直调式激光器成为市场主流。
早先的电吸收激光器主要采用BOX封装，但是随着设备厂商小型化整合，BOX结构无法满足其尺寸要求，成本也远大于同轴(TO-CAN)封装。虽然，TO-CAN封装的散热性能较差，不适合长距离的信号传输，但基于成本考虑，传输距离要求在40KM以下的激光器基本都会采用TO-CAN封装，既可以降低管壳的成本，又可以随着主流的模块尺寸进行封装。
目前市场上的电吸收激光器的同轴封装结构如图1所示，其存在两个问题：一个是其光发射芯片LD、电容等器件需要竖直封装在管座内(见图1中A部分)，在贴装LD时需要先倒置管座，并且采用多种焊料配合焊接，工艺难度大；另外一个是其透镜与LD的耦合为有源耦合，但是现有的封装结构下光耦合器件只能在水平面上的X，Y两个方向调整，不利于光路耦合。
发明内容
本发明的目的在于，避免上述现有技术中的不足之处而提供一种便于加工的电吸收调制密封激光器的同轴有源封装结构。
为实现上述目的，提供电吸收调制密封激光器的同轴有源封装结构，包括管体，管体一端伸出有导电金脚，另一端罩有帽状金属壳体，帽状金属壳体远离导电金脚的顶部安装有环状套管结构的可调金属座，可调金属座的底部向外延伸形成环状密封圈并贴紧帽状金属壳体的顶面，透镜穿在可调金属座的环状套管内且两者的相对位置可调，所述管体内正对着帽状金属壳体的表面设有热沉，热沉的上表面集成有电吸收调制激光器芯片和反射棱镜，反射棱镜的反射面正对电吸收调制激光器芯片的出光方向的度角的斜面，电吸收调制激光器芯片发出的激光光束经反射棱镜的该反射面反射后进入上方的透镜形成主光路。
其中，帽状金属壳体的顶部设有密封玻璃。
其中，密封玻璃为自管体顶面向内部凹陷的圆环状内凹，可调金属座的环状套管的内圈对准密封玻璃的圆环状内凹且与其同轴。
其中，透镜安装在可调金属座内，透镜一端对准反射棱镜，另一端吸附于管体上端的真空吸附结构，该真空吸附结构对准耦合光纤的入光口。
其中，所述真空吸附结构包括真空吸嘴，真空吸嘴的上端用于固定耦合光纤的入光口，真空吸嘴的下端设有用于吸附所述透镜的真空吸附口，真空吸嘴的侧边设有用于实现抽真空的气管吸附口。
其中，电吸收调制激光器芯片的背光方向贴装有背光探测器。
其中，所述热沉的底部设有冷却散热装置，该冷却散热装置连接有设置在热沉上的热敏电阻作为温度探测器。
其中，所述管体和帽状金属壳体之间为同轴电阻焊接。
其中，所述热沉上设有载体过渡模块，包括焊盘和第一引脚，所述第一引脚一方面通过焊盘与电吸收调制激光器芯片正向极连接，另一方面分别经去耦电阻连接到作为外扩充区域的预留安装位。
其中，所述热沉载体过渡模块包括老化工作线位。
有益效果：该电吸收调制密封激光器的同轴有源封装结构，电吸收调制激光器芯片和反射棱镜等器件都集成在管体内部的热沉上表面，且透镜设置在反射棱镜上方，加工时不需要倒置管座，降低了工艺难度。另外，采用与管体分离式的透镜，不需要把透光玻片贴装在管体内部，一方面降低了对电吸收调制激光器芯片的贴片精度要求，另一方面由于透镜可以通过可调金属座调整与反射棱镜的相对距离和位置，在有源耦合上可以降低透镜的耦合难度。
附图说明
图1是现有技术中电吸收调制密封激光器的封装结构示意图。
图2是该电吸收调制密封激光器的同轴有源封装结构的拆解示意图
图3是该电吸收调制密封激光器的管体内的器件布置示意图。
图4是该电吸收调制密封激光器的热沉的载体过渡模块的链路结构示意图。
图5是该电吸收调制密封激光器的同轴有源封装结构的真空吸附有源耦合结构示意图。
具体实施方式
该电吸收调制密封激光器的同轴有源封装结构，如图2所示，包括采用镍-金电镀加工而成的管体1，管体1一端伸出有导电金脚12，另一端罩有帽状金属壳体11。帽状金属壳体11的顶部(远离导电金脚12的一端)为自管体1顶面向内部凹陷的圆环状内凹式的密封玻璃13，帽状金属壳体11的顶部安装有环状套管结构的可调金属座9，可调金属座9的底部向外延伸形成环状密封圈并贴紧帽状金属壳体11的顶面，而环状套管的内圈则对准密封玻璃13的圆环状内凹且与其同轴。透镜10穿在可调金属座9的环状套管内并探入密封玻璃13的圆环状内凹。管体1内，如图3所示，正对着帽状金属壳体11的表面为定位基准面，该表面贴装有半导体制冷器2，半导体制冷器2上设有热沉7，热沉7的上表面集成有电吸收调制激光器芯片3、背光探测芯片4、电容5、反射棱镜6和热敏电阻8。反射棱镜6的反射面为45度角的斜面，该反射面正对电吸收调制激光器芯片3的出光方向，电吸收调制激光器芯片3发出的激光光束经反射棱镜6反射后进入上方的透镜10形成主光路。背光探测器4贴装在电吸收调制激光器芯片3的背光方向，对电吸收调制激光器芯片3背面光功率进行测试，从而探测其出光状态。
该电吸收调制密封激光器的光路***以管体1的定位基准面为X/Y轴平面，垂直于该定位基准面的方向为Z轴方向。在加工时，首先通过同轴封装设备及其图像识别***对电吸收调制激光器芯片3与热沉7进行共晶焊接的对位，实现首次精确定位和安装固定，然后反射棱镜6以安装好的电吸收调制激光器芯片3的出光方向为基准方向实现第二次精确定位，并且背光探测芯片4以与反射棱镜6相同的基准方向实现第三次精确定位，最后分别将电容5和热敏电阻8固定在热沉7上。管体1加工过程的三次精确定位可以有效的关联电吸收调制激光器芯片3、背光探测芯片4和反射棱镜6这三者之间的容差，实现安装精度的一致性。
管体1内部结构加工完成后，把透光的密封玻璃13封装在帽状金属壳体11顶部，然后通过同轴封装设备的精确定位实现管体1和帽状金属壳体11之间的同轴电阻焊接，完成该电吸收调制密封激光器的管体1的密封。如图5所示，透镜10安装在可调金属座9内，透镜10一端对准密封玻璃13，另一端通过真空吸附定位于管体1的Z轴上端的真空吸嘴14的真空吸附口141。耦合光纤16的入光口封在真空吸嘴14内且对准透镜10从而实现两者的光路耦合，真空吸嘴14的侧边设有用于实现抽真空的气管吸附口15。加工时，在可调金属座9内转动透镜10来调整耦合光纤16、透镜10以及反射棱镜6这三者相对于X/Y轴基准面的位置关系，或者在可调金属座9内上下移动透镜10来调整这三者在Z轴方向的位置关系，直到实现有源耦合，把透镜10固定在可调金属座9内，从而实现该电吸收调制密封激光器的三维有源耦合。
该电吸收调制密封激光器的同轴有源封装结构，采用与管体1分离式的透镜10，不需要把透光玻片贴装在管体1内部，一方面降低了对电吸收调制激光器芯片3的贴片精度要求，另一方面由于透镜10位置可调，在有源耦合上可以降低透镜10与耦合光纤16的耦合难度。
如图4所示，热沉7上的多个载体过渡模块为COC(基板上芯片贴装)实现安装定位，稳定电吸收调制激光器芯片3的特性。具体的，电吸收调制激光器芯片3定位于热沉7的焊盘70处。第一引脚71一方面通过焊盘31与电吸收调制激光器芯片3正向极连接，另一方面分别经去耦电阻连接到外扩充区域72、73，这两个外扩充区域72、73为预留安装位，用于根据激光器的特性对电路进行调整。背光探测芯片4定位于热沉7的放置区间74，在其右侧设有背光探测芯片4的正向极线长的区间块75，并且在放置区间74和与之临近的外扩充区域72之间设有COC老化工作线位76。在热沉7的右下角则分别设有由电吸收调制激光器芯片3正向极到电容5的过度区间块77和到热敏电阻8的过度区间块78。该热沉7上的多个载体过渡模块可以分解金线过长导致整个链路存在的阻抗不对等，解决其致使电吸收调制密封激光器射频性能裂化的问题。该电吸收调制密封激光器的同轴有源封装结构，以电吸收调制激光器芯片3为主体，基于电吸收调制激光器芯片3的引脚排布采用多个载体过渡模块实现***功能的链路设计，形成各模块间的匹配电路，可以初始化最优的电信号传输，在狭小空间内实现电吸收调制激激光器的高性能光电特性，使得封装可以实现小型化设计。
其中，热敏电阻8作为温度探测器主要检测电吸收调制激光器芯片3的工作温度，半导体制冷器2安装在热沉7下方，半导体制冷器2作为冷却散热装置，与热敏电阻8连接从而形成自动温控回路来实现管体1内的温度调节。
Claims (10)
1.电吸收调制密封激光器的同轴有源封装结构，其特征在于，包括管体，管体一端伸出有导电金脚，另一端罩有帽状金属壳体，帽状金属壳体远离导电金脚的顶部安装有环状套管结构的可调金属座，可调金属座的底部向外延伸形成环状密封圈并贴紧帽状金属壳体的顶面，透镜穿在可调金属座的环状套管内且两者的相对位置可调，所述管体内正对着帽状金属壳体的表面设有热沉，热沉的上表面集成有电吸收调制激光器芯片和反射棱镜，反射棱镜的反射面正对电吸收调制激光器芯片的出光方向的度角的斜面，电吸收调制激光器芯片发出的激光光束经反射棱镜的该反射面反射后进入上方的透镜形成主光路。
2.根据权利要求1所述的电吸收调制密封激光器的同轴有源封装结构，其特征在于，帽状金属壳体的顶部设有密封玻璃。
3.根据权利要求2所述的电吸收调制密封激光器的同轴有源封装结构，其特征在于，密封玻璃为自管体顶面向内部凹陷的圆环状内凹，可调金属座的环状套管的内圈对准密封玻璃的圆环状内凹且与其同轴。
4.根据权利要求1或3所述的电吸收调制密封激光器的同轴有源封装结构，其特征在于，透镜安装在可调金属座内，透镜一端对准反射棱镜，另一端吸附于管体上端的真空吸附结构，该真空吸附结构对准耦合光纤的入光口。
5.根据权利要求4所述的电吸收调制密封激光器的同轴有源封装结构，其特征在于，所述真空吸附结构包括真空吸嘴，真空吸嘴的上端用于固定耦合光纤的入光口，真空吸嘴的下端设有用于吸附所述透镜的真空吸附口，真空吸嘴的侧边设有用于实现抽真空的气管吸附口。
6.根据权利要求1所述的电吸收调制密封激光器的同轴有源封装结构，其特征在于，电吸收调制激光器芯片的背光方向贴装有背光探测器。
7.根据权利要求1所述的电吸收调制密封激光器的同轴有源封装结构，其特征在于，所述热沉的底部设有冷却散热装置，该冷却散热装置连接有设置在热沉上的热敏电阻作为温度探测器。
8.根据权利要求1所述的电吸收调制密封激光器的同轴有源封装结构，其特征在于，所述管体和帽状金属壳体之间为同轴电阻焊接。
9.根据权利要求1所述的电吸收调制密封激光器的同轴有源封装结构，其特征在于，所述热沉上设有载体过渡模块，包括焊盘和第一引脚，所述第一引脚一方面通过焊盘与电吸收调制激光器芯片正向极连接，另一方面分别经去耦电阻连接到作为外扩充区域的预留安装位。
10.根据权利要求8所述的电吸收调制密封激光器的同轴有源封装结构，其特征在于，所述热沉载体过渡模块包括老化工作线位。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811631258.6A CN109546526A (zh) | 2018-12-29 | 2018-12-29 | 电吸收调制密封激光器的同轴有源封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811631258.6A CN109546526A (zh) | 2018-12-29 | 2018-12-29 | 电吸收调制密封激光器的同轴有源封装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109546526A true CN109546526A (zh) | 2019-03-29 |
Family
ID=65830935
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201811631258.6A Pending CN109546526A (zh) | 2018-12-29 | 2018-12-29 | 电吸收调制密封激光器的同轴有源封装结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN109546526A (zh) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111129956A (zh) * | 2019-12-07 | 2020-05-08 | 武汉高跃科技有限责任公司 | 一种多芯片脉冲尾纤激光器组件 |
| CN111262128A (zh) * | 2020-03-20 | 2020-06-09 | 绵阳精恒光通讯有限公司 | 一种高稳定性光发送器 |
| CN111404020A (zh) * | 2020-03-30 | 2020-07-10 | 成都英思嘉半导体技术有限公司 | 一种激光二极管芯片安装基板 |
| CN112379490A (zh) * | 2020-11-16 | 2021-02-19 | 河北华美光电子有限公司 | 光模块 |
| CN112713493A (zh) * | 2020-12-29 | 2021-04-27 | 华中光电技术研究所（中国船舶重工集团公司第七一七研究所） | 可提高抗热损伤性能的半导体可饱和吸收镜及其制作方法 |
| CN112803235A (zh) * | 2021-02-05 | 2021-05-14 | 广东瑞谷光网通信股份有限公司 | 一种同轴封装激光装置 |
| CN113764971A (zh) * | 2021-06-30 | 2021-12-07 | 武汉敏芯半导体股份有限公司 | 电吸收调制激光器制冷封装结构 |
| CN116344471A (zh) * | 2023-05-26 | 2023-06-27 | 四川九州光电子技术有限公司 | 一种to封装结构、载具 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW560620U (en) * | 2002-12-26 | 2003-11-01 | Ind Tech Res Inst | A method and apparatus of lens fixing of collimators |
| CN206283097U (zh) * | 2016-12-15 | 2017-06-27 | 深圳市东飞凌科技有限公司 | 电吸收调制激光器同轴封装管芯 |
| CN209169632U (zh) * | 2018-12-29 | 2019-07-26 | 广东瑞谷光网通信股份有限公司 | 电吸收调制密封激光器的同轴有源封装结构 |
-
2018
- 2018-12-29 CN CN201811631258.6A patent/CN109546526A/zh active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW560620U (en) * | 2002-12-26 | 2003-11-01 | Ind Tech Res Inst | A method and apparatus of lens fixing of collimators |
| CN206283097U (zh) * | 2016-12-15 | 2017-06-27 | 深圳市东飞凌科技有限公司 | 电吸收调制激光器同轴封装管芯 |
| CN209169632U (zh) * | 2018-12-29 | 2019-07-26 | 广东瑞谷光网通信股份有限公司 | 电吸收调制密封激光器的同轴有源封装结构 |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111129956A (zh) * | 2019-12-07 | 2020-05-08 | 武汉高跃科技有限责任公司 | 一种多芯片脉冲尾纤激光器组件 |
| CN111262128A (zh) * | 2020-03-20 | 2020-06-09 | 绵阳精恒光通讯有限公司 | 一种高稳定性光发送器 |
| CN111404020A (zh) * | 2020-03-30 | 2020-07-10 | 成都英思嘉半导体技术有限公司 | 一种激光二极管芯片安装基板 |
| CN112379490A (zh) * | 2020-11-16 | 2021-02-19 | 河北华美光电子有限公司 | 光模块 |
| CN112713493A (zh) * | 2020-12-29 | 2021-04-27 | 华中光电技术研究所（中国船舶重工集团公司第七一七研究所） | 可提高抗热损伤性能的半导体可饱和吸收镜及其制作方法 |
| CN112803235A (zh) * | 2021-02-05 | 2021-05-14 | 广东瑞谷光网通信股份有限公司 | 一种同轴封装激光装置 |
| CN113764971A (zh) * | 2021-06-30 | 2021-12-07 | 武汉敏芯半导体股份有限公司 | 电吸收调制激光器制冷封装结构 |
| CN116344471A (zh) * | 2023-05-26 | 2023-06-27 | 四川九州光电子技术有限公司 | 一种to封装结构、载具 |
| CN116344471B (zh) * | 2023-05-26 | 2023-08-01 | 四川九州光电子技术有限公司 | 一种to封装结构、载具 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN109546526A (zh) | 电吸收调制密封激光器的同轴有源封装结构 | |
| CN106526763B (zh) | 一种同轴封装光通信器件 | |
| CN209169632U (zh) | 电吸收调制密封激光器的同轴有源封装结构 | |
| US7281860B2 (en) | Optical transmitter | |
| CN206283097U (zh) | 电吸收调制激光器同轴封装管芯 | |
| CN202423821U (zh) | 高速激光二极管封装结构 | |
| CN104734782B (zh) | 光发射组件及其组装方法 | |
| CN201004104Y (zh) | 小型化致冷型光发射组件 | |
| CN201936040U (zh) | 一种致冷型同轴封装光发射管芯 | |
| CN109407226B (zh) | 一种高速eml同轴发射组件及其制作方法 | |
| JP2006210935A (ja) | 一体化された熱電クーラー及び光学構成要素を備えた同軸冷却レーザモジュール | |
| US8908728B1 (en) | Transistor outline package | |
| CN212031793U (zh) | 一种光模块 | |
| CN208334718U (zh) | 水平式光通讯次组件的散热结构 | |
| CN112968351A (zh) | 一种同轴封装的电吸收调制激光器装置 | |
| CN110412699A (zh) | 一种eml激光发射和接收器一体化封装方法及封装结构 | |
| CN208283580U (zh) | 反射透镜、激光发射器、光发射组件及光发射接收组件 | |
| CN112803235A (zh) | 一种同轴封装激光装置 | |
| CN104810724A (zh) | 同轴封装带制冷dfb激光发射器 | |
| CN110178065A (zh) | 光发射组件及其制作方法 | |
| CN112713933A (zh) | 一种板间微波光无线传输*** | |
| CN214542913U (zh) | 一种同轴封装的电吸收调制激光器装置 | |
| CN113764971A (zh) | 电吸收调制激光器制冷封装结构 | |
| CN113534359A (zh) | 一种光模块 | |
| CN114256734B (zh) | 一种同轴封装超辐射发光二极管及其实现方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination |