CN109545714B - 晶圆清洗装置及其工作方法 - Google Patents
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Abstract
一种晶圆清洗装置及其工作方法,其中,晶圆清洗装置包括:腔室;与腔室连通的装载部,所述装载部用于承载盒体,所述盒体内装载有晶圆;位于所述腔室内的第一转移装置,用于自装载部将盒体转移至所述腔室内;位于所述腔室内的第一清洗腔,用于承载通过第一转移装置移入的盒体,并对所述盒体进行清洗;位于所述腔室内的第二转移装置,用于自装载部将晶圆转移至所述腔室内;位于所述腔室内的第二清洗腔,用于承载通过第二转移装置移入的晶圆,并对晶圆进行清洗。利用所述晶圆清洗装置能够提高晶圆的洁净度。
Description
技术领域
本发明涉及半导体领域,尤其涉及一种晶圆清洗装置及其工作方法。
背景技术
由于集成电路内各元件及连线相当细微,因此制造过程中,如果遭到尘粒、金属污染,很容易造成晶圆内电路功能的损坏,形成短路或者断路,导致集成电路的失效以及影响几何特征的形成。因此除了在芯片制作过程中要排除外界的污染源外,在芯片制作过程后需要进行清洗工作。清洗工作是在不破坏晶圆表面特性及电特性的前提下,有效地使用化学药液或者气体去除残留在晶圆上的微尘、金属离子及有机物杂质。
然而,利用现有晶圆清洗装置对晶圆的清洗后,晶圆的洁净度仍不够。
发明内容
本发明解决的技术问题是提供一种晶圆清洗装置及其工作方法,以提高晶圆的洁净度。
为解决上述技术问题,本发明实施例提供一种晶圆清洗装置,包括:腔室;与腔室连通的装载部,所述装载部用于承载盒体,所述盒体内装载有晶圆;位于所述腔室内的第一转移装置,用于自装载部将盒体转移至所述腔室内;位于所述腔室内的第一清洗腔,用于承载通过第一转移装置移入的盒体,并对所述盒体进行清洗;位于所述腔室内的第二转移装置,用于自装载部将晶圆转移至所述腔室内;位于所述腔室内的第二清洗腔,用于承载通过第二转移装置移入的晶圆,并对晶圆进行清洗。
可选的,所述盒体包括:盒身、开口以及盖合开口的盒盖;所述晶圆清洗装置还包括:位于第一清洗腔内的第一固定装置,用于固定盒身;位于所述第一清洗腔内的第二固定装置,用于固定盒盖;位于所述第一清洗腔内的第一清洗部件,用于清洗盒身的内表面;位于所述第一清洗腔内的第二清洗部件,用于清洗盒盖;与腔室连通的卸载部,用于承载自第一清洗腔移出的盒体以及自第二清洗腔移出的晶圆。
可选的,所述第一清洗部件包括:连接部,所述连接部包括相对的第一端和第二端,所述第一端与第一清洗腔内侧壁连接;安装于所述第二端的刷头以及位于刷头周围的第一喷头,所述第一喷头用于向盒身内表面喷射第一清洗液;所述第二清洗部件包括:第二喷头,所述第二喷头用于向盒盖喷射第二清洗液。
可选的,卸载部和装载部设置于腔室相对的两端。
可选的,所述第一固定装置可动安装于第一清洗腔内,所述第一清洗部件可动安装于第一清洗腔内,且所述第一固定装置的运动与第一清洗部件的运动同步;所述第二固定装置可动安装于第一清洗腔内,所述第二清洗部件可动安装于第一清洗腔内,且所述第二固定装置的运动与第二清洗部件的运动同步。
可选的,还包括:设于第一清洗腔内侧壁的第三清洗部件,所述第三清洗部件包括第三喷头,所述第三喷头用于向盒身外表面喷射第三清洗液。
可选的,还包括:位于所述腔室内的第三转移装置,用于自第一清洗腔转移盒体;位于所述腔室内的第一干燥腔,用于承载通过第三转移装置移入的盒体,并对所述盒体进行干燥;位于所述腔室内的第四转移装置,用于自第二清洗腔转移晶圆;位于所述腔室内的第二干燥腔,用于承载通过第四转移装置移入的晶圆,并对晶圆进行干燥。
可选的,所述晶圆清洗装置还包括:可动安装于第一干燥腔内的第三固定装置,用于固定盒身;可动安装于所述第一干燥腔内的第四固定装置,用于固定盒盖;可动安装于所述第一干燥腔内的第一干燥部件,用于干燥盒身的内表面;可动安装于所述第一干燥腔内的第二干燥部件,用于干燥盒盖;所述第三固定装置的运动与第一干燥部件的运动同步;所述第四固定装置的运动与第二干燥部件的运动同步。
可选的,所述装载部与卸载部位于腔室的同一侧。
相应的,本发明还提供一种晶圆清洗装置的工作方法,包括:提供所述晶圆清洗装置;提供盒体,所述盒体内承载有晶圆;将盒体和位于盒体内的晶圆置于装载部上;利用第一转移装置从装载部上取下盒体,并将盒体放置于第一清洗腔内,对晶圆进行清洗;利用第二转移装置从装载部上取下晶圆,并将晶圆放置于第二清洗腔内,对晶圆进行清洗。
与现有技术相比,本发明实施例的技术方案具有以下有益效果:
本发明技术方案提供的晶圆清洗装置中,不仅具有第一清洗腔还具有第二清洗腔,所述第一清洗腔用于清洗盒体的内表面,使盒体的内表面洁净度较高,所述第二清洗腔用于清洗晶圆,使晶圆的洁净度较高,则后续将清洗后的晶圆放置于清洗后的盒体内时,清洗后的晶圆不易被清洗后的盒体内表面污染,因此,有利于提高晶圆的洁净度。
进一步,还包括卸载部,所述卸载部和装载部设于腔室的两端;位于第一清洗腔内的第一固定装置,用于固定盒身;位于所述第一清洗腔内的第二固定装置,用于固定盒盖;位于所述第一清洗腔内的第一清洗部件,用于清洗盒身的内表面;位于所述第一清洗腔内的第二清洗部件,用于清洗盒盖。由于所述第一固定装置、第二固定装置、第一清洗部件和第二清洗部件在装载部和卸载部之间可动,且所述第一固定装置与第一清洗部件的运动同步,所述第二固定装置与第二清洗部件的运动同步,因此,有利于减少盒体等待晶圆的时间,提高制程的效率。
附图说明
图1是一种晶圆清洗装置的剖面示意图;
图2是另一种晶圆清洗装置的剖面示意图;
图3是本发明晶圆清洗装置一实施例的剖面示意图;
图4是图3沿L1的剖面示意图;
图5是图3沿L2的剖面示意图;
图6是本发明晶圆清洗装置工作方法对流程图;
图7是本发明晶圆清洗装置装载晶圆和盒体的工作状态示意图;
图8和图9是本发明晶圆清洗装置清洗晶圆和盒体的工作状态示意图,图9是图8沿L3的剖面示意图;
图10和图11是本发明晶圆清洗装置干燥晶圆和盒体的工作状态示意图,
图11是图10沿L4的剖面示意图;
图12是本发明晶圆清洗装置卸载晶圆和盒体的工作状态示意图。
具体实施方式
正如背景技术所述,利用现有晶圆清洗装置对晶圆进行清洗后,晶圆的洁净度不够。
图1是一种晶圆清洗装置的剖面示意图。
请参考图1,晶圆清洗装置包括:腔室100;与所述腔室100连通的装载部101,所述装载部101用于承载盒体,所述盒体内承载有晶圆;位于所述腔室100内的清洗槽102,用于清洗晶圆;位于装载部101与清洗槽102之间的缓冲室104;第一移动装置(图中未示出),用于将盒体和位于盒体内的晶圆从装载部101移至缓冲室104内;第二移动装置(图中未示出),用于从缓冲室104内取出晶圆放置于清洗槽102内;与所述腔室100连通的卸载部103,且所述卸载部103与装载部101位于腔室100的同一侧。
上述晶圆清洗装置中,盒体和位于盒体内的晶圆被第一移动装置输送至缓冲室104后,盒体停留于缓冲室104内,晶圆被第二移动装置放置于清洗槽102内,在所述清洗槽102内对晶圆进行清洗。
为了提高对晶圆的清洗效果,在所述腔室100内沿远离装载部101的方向依次设置多个清洗槽102。由于所述卸载部103和装载部101位于腔室100的同一侧,因此,晶圆先沿背离装载部101的方向X1移动,使晶圆被各个清洗槽102清洗,当晶圆被所有的清洗槽102清洗之后,晶圆沿朝向卸载部101的方向X2向缓冲室104运动。当清洗后的晶圆运动至缓冲室104内,将清洗后的晶圆放置于盒体内。将清洗后的晶圆放置于盒体内之后,将清洗后的晶圆和盒体通过卸载部103卸载。
综上可知,利用上述晶圆清洗装置仅能够对晶圆进行清洗,但是,晶圆在清洗之前已与盒体接触,使得盒体的内侧壁易被污染。即使所述晶圆被清洗液清洗,但是,用于承装晶圆的盒体并没有被清洗。当清洗后的晶圆放入未被清洗的盒体内,盒体的内侧壁易对晶圆造成污染,使得晶圆的洁净度不高。
图2是另一种晶圆清洗装置的剖面示意图。
图2所示晶圆清洗装置与图1所示晶圆清洗装置的不同点仅在于:所述装载部201和卸载部203分别位于腔室100相对的两端;所述晶圆清洗装置还包括:通道200,用于使盒体可在装载部201和卸载部203之间运动;第三移动装置(图中未示出),用于将盒体从缓冲室104内取出,并将盒体放置于通道200内。
上述晶圆清洗装置中,所述装载部201和卸载部203分别位于腔室100的两端,在清洗晶圆的过程中,所述盒体通过通道200由装载部201被输送至卸载部203,使得晶圆沿远离装载部201的方向X1被各个清洗槽102清洗后,无需返回至装载部201,有利于减少盒体的等待时间,提高清洗制程的效率。
然而,上述晶圆清洗装置也只能对晶圆进行清洗,而盒体仅仅在通道200内被输送至卸载部203,而未被清洗,那么将清洗后的晶圆放置于盒体内仍易对晶圆造成污染,使得晶圆的洁净度也不高。
为解决所述技术问题,本发明提供了一种晶圆清洗装置,包括:位于所述腔室内的第一清洗腔,用于清洗盒体的内表面;位于所述腔室内的第一转移装置,用于从装载部取盒体,并将盒体放置于第一清洗腔内;位于所述腔室内的第二清洗腔,用于清洗晶圆;位于所述腔室内的第二转移装置,用于从装载部取出晶圆,并将晶圆放置于第二清洗腔内。利用所述晶圆清洗装置能够提高晶圆的洁净度。
为使本发明的上述目的、特征和有益效果能够更为明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。
图3至图5是本发明晶圆清洗装置一实施例的结构示意图,图4是图3沿L1的剖面结构示意图,图5是图3沿L2的剖面结构示意图。
请参考图3和图4,晶圆清洗装置包括:腔室350;与腔室350连通的装载部300,所述装载部300用于承载盒体,所述盒体内装载有晶圆;位于所述腔室350内的第一转移装置(图中未示出),用于自装载部300将盒体转移至所述腔室350内;位于所述腔室350内的第一清洗腔302,用于承载通过第一转移装置移入的盒体,并对所述盒体进行清洗;位于所述腔室350内的第二转移装置(图中未示出),用于自装载部300将晶圆转移至所述腔室350内;位于所述腔室350内的第二清洗腔301,用于承载通过第二转移装置移入的晶圆,并对晶圆进行清洗。
在半导体器件的制造过程中,需进行若干次的半导体工艺,所述半导体工艺易对晶圆造成污染,因此,需对晶圆进行清洗处理以提高晶圆的洁净度。所述半导体工艺包括:干法刻蚀工艺。
由于晶圆在清洗前已被放入盒体内,使得盒体的内表面被污染。所述晶圆清洗装置除了能够清洗晶圆外,还能够清洗盒体的内表面,使得盒体的内表面以及晶圆均洁净,则后续将洁净度较高的晶圆放入洁净度较高的盒体内,盒体的内表面不易对晶圆造成污染,因此,有利于提高晶圆的洁净度。
所说装载部300用于承载盒体和位于盒体内的晶圆。
所述第一转移装置用于从装载部300取下盒体,并将盒体放置于第一清洗腔302内,在所述第一清洗腔302内对盒体的内表面进行清洗,使盒体的内表面洁净,有利于减少后续晶圆放置于盒体内后,盒体内表面对晶圆造成污染,有利于提高晶圆的洁净度。
所述第二转移装置用于从装载部300取下晶圆,并将晶圆放置于第二清洗腔301内,在所述第二清洗腔301内对晶圆进行清洗以提高晶圆的洁净度。经过第二清洗腔301清洗后的晶圆洁净,经过第一清洗腔302清洗后的盒体内表面洁净,则后续将晶圆放置于盒体内,晶圆的洁净度较高。
所述晶圆清洗装置还包括:与腔室350连通的卸载部303,所述卸载部303用于承载自第一清洗腔302移出的盒体以及自第二清洗腔301移出的晶圆。
在本实施例中,为了提高对晶圆的清洗效果,在装载部300和卸载部303之间设置多个第二清洗腔301,且多个第二清洗腔301由装载部300至卸载部303的方向Y上依次排布。
在其他实施例中,所述第一清洗腔的个数为1个。
在本实施例中,装载部300与卸载部303分别位于腔室350相对的两端,使得晶圆被多个第一清洗腔301清洗后,无需做返回运动,使得盒体无需等待晶圆过多的时间,有利于提高清洗制程的效率。
在其他实施例中,装载部与卸载部位于腔室的同一侧。
所述盒体包括:盒身、开口以及盖合开口的盒盖;还包括:位于第一清洗腔302内的第一固定装置(图中未示出),用于固定盒身;位于所述第一清洗腔302内的第二固定装置(图中未示出),用于固定盒盖;位于所述第一清洗腔302内的第一清洗部件305,用于清洗盒身的内表面;位于所述第一清洗腔302内的第二清洗部件306,用于清洗盒盖。
在本实施例中,所述第一固定装置可动安装于第一清洗腔302内,所述第一清洗部件305可动安装于第一清洗腔302内,且所述第一固定装置的运动与第一清洗部件305的运动同步;第二固定装置可动安装于第一清洗腔302内,第二清洗部件306可动安装于第一清洗腔302内,且所述第二固定装置与第二清洗部件306的运动同步,即:晶圆被由装载部300至卸载部303的排布方向Y上的各个第二清洗腔301清洗时,所述盒体也由装载部300向卸载部303运动,因此,有利于减少盒体等待晶圆的时间,提高制程的效率。
所述第一清洗部件305用于清洗盒身的内表面,使得盒身的内表面洁净,则后续将洁净的晶圆放置于洁净的盒体内,盒体不易对晶圆造成污染,有利于提高晶圆的洁净度。
所述第二清洗部件306用于清洗盒盖,使得盒盖洁净,则后续盒盖不易对晶圆造成污染,有利于提高晶圆的洁净度。
在本实施例中,所述第一清洗部件305包括连接部305a,所述连接部305a包括相对的第一端A和第二端B,所述第一端A与第一清洗腔302内侧壁连接;安装于所述第二端B的刷头305b以及位于刷头305b周围的第一喷头305c,所述第一喷头305c用于向盒身内表面喷射第一清洗液;所述第二清洗部件306包括:第二喷头,所述第二喷头用于向盒盖喷射第二清洗液。
在本实施例中,所述第一清洗部件305中的刷头305b和第一喷头305c所喷射的第一清洗液用于清洗盒身的内表面,使得盒身内表面的洁净度较高,有利于延长盒体的清洗周期,从而减少更换盒体以及清洗盒体的步骤。并且,所述盒身的内表面洁净度较高,使得后续清洗后的晶圆放置于洁净的盒体内,洁净的盒体不易对晶圆造成污染,有利于提高晶圆的洁净度。
在本实施例中,所述第二清洗部件306的第二喷头喷射第二清洗液,所述第二清洗液用于清洗盒盖,使得盒盖洁净,有利于防止后续盒盖对晶圆造成污染,有利于提高晶圆的洁净度。
在本实施例中,所述第一清洗液与第二清洗液相同。在其他实施例中,所述第一清洗液与第二清洗液不同。
在本实施例中,所述晶圆清洗装置还包括:设于所述第二清洗腔302内侧壁的第三清洗部件307,所述第三清洗部件307包括第三喷头,所述第三喷头用于向盒身的外表面喷射第三清洗液,所述第三清洗液用于清洗盒身的外表面,使得盒身的外表面洁净,有利于防止盒身外表面对洁净的晶圆造成污染,有利于提高晶圆的洁净度。
在其他实施例中,仅包括第一清洗部件和第二清洗部件。
所述晶圆清洗装置还包括:位于所述腔室350内的第三转移装置(图中未示出),用于自第一清洗腔302转移盒体;位于所述腔室350内的第一干燥腔308,用于承载通过第三转移装置移入的盒体,并对所述盒体进行干燥;位于所述腔室350内的第四转移装置(图中未示出),用于自第二清洗腔301转移晶圆;位于所述腔室350内的第二干燥腔370,用于承载通过第四转移装置移入的晶圆,并对晶圆进行干燥。
所述晶圆清洗装置还包括:设于第一干燥腔308内的第三固定装置(图中未示出),用于固定盒身;设于所述第一干燥腔308内的第四固定装置(图中未示出),用于固定盒盖;设于所述第一干燥腔308内的第一干燥部件309,用于干燥盒身的内表面;设于所述第一干燥腔308内的第二干燥部件310,用于干燥盒盖。
在本实施例中,所述第三固定装置可动安装于第一干燥腔308内,所述第一干燥部件309可动安装于第一干燥腔308内,且所述第三固定装置的运动与第一清洗部件309的运动同步;所述第四固定装置可动安装于第一干燥腔308内,所述第二干燥部件310可动安装于第一干燥腔308内,且所述第四固定装置的运动与第二干燥部件310的运动同步。
在本实施例中,由于所述第三固定装置与第一干燥部件309的运动同步,所述第四固定装置与第二干燥部件310的运动同步,使得盒体被干燥的同时,还能够向卸载部303移动,有利于缩小晶圆和盒体的相互等待时间,提高制程效率。
所述晶圆清洗装置还包括:第五转移装置(图中未示出),所述第五转移装置用于从第一干燥腔308内取出盒体,并将盒体放置于卸载部303上;第六转移装置(图中未示出),用于从第二干燥腔370内取出晶圆,并将晶圆放置于卸载部303上的盒体内。
由于从第一干燥腔308内取出的盒体内表面洁净,从第二干燥腔370内取出的晶圆也洁净,则将洁净的晶圆放置于洁净的盒体内时,洁净的盒体内表面不易对晶圆造成污染,有利于提高晶圆的洁净度。
洁净的盒体和位于盒体内的晶圆通过卸载部303被卸载。
相应的,本发明还提供一种晶圆清洗装置的工作流程图,请参考图6,包括:
步骤S1:提供所述晶圆清洗装置;
步骤S2:提供盒体,所述盒体内承载有晶圆;
步骤S3:将盒体和位于盒体内的晶圆置于装载部上;
步骤S4:利用第一转移装置从装载部上取下盒体,并将盒体放置于第一清洗腔内,对盒体内表面进行清洗;
步骤S5:利用第二转移装置从装载部上取下晶圆,并将晶圆放置于所述第二清洗腔内,对晶圆进行清洗。
以下结合图6至图10进行详细说明:
请参考图7,将盒体400和位于盒体400内的晶圆401置于装载部300上。
所述盒体400包括盒身400a、开口(图中未示出)以及盖合开口的盒盖400b。
请参考图8和图9,图9是图8沿L3的剖面示意图,利用所述第二转移装置从装载部300取下晶圆401,并将晶圆401放置于第二清洗腔301内;在所述第二清洗腔301内对晶圆401进行清洗;利用第一转移装置从装载部300取下盒体400,并将盒体400放置于第一清洗腔302内;在所述第一清洗腔302内,对盒体400的内表面进行清洗。
所述第一清洗腔302对盒体400的内表面进行清洗,使得盒体的内表面洁净,所述第二清洗腔301对晶圆进行清洗,使得晶圆洁净,则将洁净的晶圆放置于洁净的盒体内,洁净的盒体不易对晶圆造成污染,有利于提高晶圆的洁净度。
所述第一清洗腔302内具有第一清洗部件305和第二清洗部件306,所述第一清洗部件305用于清洗盒身400a的内表面,使得盒身400a的内表面洁净,有利于防止盒身对晶圆造成污染,有利于提高晶圆的洁净度;所述第二清洗部件306用于清洗盒盖400b,使得盒盖400b洁净,有利于防止盒盖400b对晶圆造成污染,有利于提高晶圆的洁净度。
请参考图10和图11,图11是图10沿L4的剖面结构示意图,利用第三转移装置从第一清洗腔302内取出盒体400,并将盒体放置于第一干燥腔308内;在所述第一干燥腔308内对盒体内表面进行干燥;利用第四转移装置从第二清洗腔301内取出晶圆,并将晶圆放置于第二干燥腔370内;在所述第二干燥腔370内对晶圆进行干燥。
所述第一干燥腔308内具有第一干燥部件309和第二干燥部件310,所述第一干燥部件309用于干燥盒身400a的内表面,所述第二干燥部件310用于干燥盒盖400b。
请参考图12,利用第五转移装置从第一干燥腔308内取出盒体,并将盒体400放置于卸载部303;利用第六转移装置从第二干燥腔370内取出晶圆401,并将晶圆401置于卸载部303上的盒体400内。
盒体400和晶圆401通过卸载部303卸载。
虽然本发明披露如上,但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,均可作各种更动与修改,因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。
Claims (9)
1.一种晶圆清洗装置,其特征在于,包括:
腔室;
与腔室连通的装载部,所述装载部用于承载盒体,所述盒体内装载有晶圆;
位于所述腔室内的第一转移装置,用于自装载部将盒体转移至所述腔室内;
位于所述腔室内的第一清洗腔,用于承载通过第一转移装置移入的盒体,并对所述盒体进行清洗;
位于所述腔室内的第二转移装置,用于自装载部将晶圆转移至所述腔室内;
位于所述腔室内的第二清洗腔,用于承载通过第二转移装置移入的晶圆,并对晶圆进行清洗;
还包括:位于所述腔室内的第三转移装置,用于自第一清洗腔转移盒体;位于所述腔室内的第一干燥腔,用于承载通过第三转移装置移入的盒体,并对所述盒体进行干燥;位于所述腔室内的第四转移装置,用于自第二清洗腔转移晶圆;位于所述腔室内的第二干燥腔,用于承载通过第四转移装置移入的晶圆,并对晶圆进行干燥。
2.如权利要求1所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述盒体包括:盒身、开口以及盖合开口的盒盖;所述晶圆清洗装置还包括:位于第一清洗腔内的第一固定装置,用于固定盒身;位于所述第一清洗腔内的第二固定装置,用于固定盒盖;位于所述第一清洗腔内的第一清洗部件,用于清洗盒身的内表面;位于所述第一清洗腔内的第二清洗部件,用于清洗盒盖;与腔室连通的卸载部,用于承载自第一清洗腔移出的盒体以及自第二清洗腔移出的晶圆。
3.如权利要求2所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述第一清洗部件包括:连接部,所述连接部包括相对的第一端和第二端,所述第一端与第一清洗腔内侧壁连接;安装于所述第二端的刷头以及位于刷头周围的第一喷头,所述第一喷头用于向盒身内表面喷射第一清洗液;所述第二清洗部件包括:第二喷头,所述第二喷头用于向盒盖喷射第二清洗液。
4.如权利要求2所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述卸载部和装载部设置于腔室相对的两端。
5.如权利要求4所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述第一固定装置可动安装于第一清洗腔内,所述第一清洗部件可动安装于第一清洗腔内,且所述第一固定装置的运动与第一清洗部件的运动同步;所述第二固定装置可动安装于第一清洗腔内,所述第二清洗部件可动安装于第一清洗腔内,且所述第二固定装置的运动与第二清洗部件的运动同步。
6.如权利要求2所述的晶圆清洗装置,其特征在于,还包括:设于第一清洗腔内侧壁的第三清洗部件,所述第三清洗部件包括第三喷头,所述第三喷头用于向盒身外表面喷射第三清洗液。
7.如权利要求1所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述晶圆清洗装置还包括:可动安装于第一干燥腔内的第三固定装置,用于固定盒身;可动安装于所述第一干燥腔内的第四固定装置,用于固定盒盖;可动安装于所述第一干燥腔内的第一干燥部件,用于干燥盒身的内表面;可动安装于所述第一干燥腔内的第二干燥部件,用于干燥盒盖;所述第三固定装置的运动与第一干燥部件的运动同步;所述第四固定装置的运动与第二干燥部件的运动同步。
8.如权利要求2所述的晶圆清洗装置,其特征在于,所述装载部与卸载部位于腔室的同一侧。
9.一种如权利要求1至权利要求8任一项所述晶圆清洗装置的工作方法,其特征在于,包括:
提供所述晶圆清洗装置;
提供盒体,所述盒体内承载有晶圆;
将盒体和位于盒体内的晶圆置于装载部上;
利用第一转移装置从装载部上取下盒体,并将盒体放置于第一清洗腔内,对盒体的内表面进行清洗;
利用第二转移装置从装载部上取下晶圆,并将晶圆放置于所述第二清洗腔内,对晶圆进行清洗。
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