CN109532033A - 一种预铺反粘防水卷材的电磁焊接方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种预铺反粘防水卷材的电磁焊接方法,预铺防水卷材包括以聚乙烯为材质的基材层,包括:1)将预焊接的与预铺防水卷材配套的垫片固定在基体上,垫片由基体树脂层和镶嵌在基体树脂层的上表面上的金属丝构成;以质量百分含量计,基体树脂层的原料包括:聚乙烯5‑30%、聚丙烯5‑30%、乙烯‑丙烯共聚物20‑50%和乙烯‑辛烯共聚物20‑50%;2)将预铺防水卷材铺设在基体上,使预铺防水卷材与垫片贴合,然后将电磁焊枪对准并压设在垫片所在位置的预铺防水卷材上,开机焊接,即可;本发明能够快速将预铺防水卷材固定在基体上,操作简单,可控性好,且焊接牢固,还避免了现有技术中打钉等方式固定而引起后期渗漏的问题。
Description
技术领域
本发明属于预铺反粘防水卷材领域,具体涉及一种预铺反粘防水卷材的电磁焊接方法。
背景技术
现有预铺反粘卷材立面固定措施为直接在卷材表面打钉固定,然而钢钉穿破卷材主体,后期对防水层产生很大渗漏隐患,不利于对防水具有较高要求的施工环境。经过对施工工艺进一步改进,操作人员有通过手持热风焊接加热预铺反粘卷材的背面与普通PE或PP材质的垫片接触面,加热温度(350℃)到达卷材与垫片两者相容,但实际操作时难度高,可塑性温度范围狭窄,则对焊枪温度的波动幅度具有极高要求,难以控制,人工消耗高,施工效率低,不利于快速施工的要求。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是为了克服现有技术的不足,提供一种预铺反粘防水卷材的电磁焊接方法,其能够实现快速将预铺防水卷材固定在基体上,操作简单,可控性好,且焊接牢固,还不影响美观,同时还避免了现有技术中打钉等方式固定而引起后期渗漏的问题。
为解决以上技术问题,本发明采取的技术方案如下:
一种预铺反粘防水卷材的电磁焊接方法,所述预铺防水卷材包括以聚乙烯为材质的基材层,所述电磁焊接方法包括如下步骤:
(1)将预焊接的与所述预铺防水卷材配套的垫片固定在基体上,其中,所述垫片由基体树脂层和镶嵌在所述基体树脂层的上表面上的金属丝构成;以质量百分含量计,所述基体树脂层的原料包括:聚乙烯5-30%、聚丙烯5-30%、乙烯-丙烯共聚物20-50%和乙烯-辛烯共聚物20-50%,所述基体树脂层由其原料中的各组分共混熔融、挤出而制成;
(2)将所述预铺防水卷材铺设在所述基体上,使所述预铺防水卷材与所述垫片贴合,然后将电磁焊枪对准并压设在所述垫片所在位置的所述预铺防水卷材上,开机焊接,即可。
根据本发明的一些优选方面,步骤(1)中,所述基体树脂层的中部具有向内凹陷的限位固定部,所述限位固定部的中部具有螺钉穿孔。
根据本发明的一些优选方面,步骤(1)中,所述基体树脂层的所述上表面为向外凸出的弧形面。
根据本发明的一些优选方面,步骤(1)中,所述基体树脂层的下表面上形成有环型的支撑定位部。
根据本发明的一些优选方面,步骤(1)中,所述基体包括隧道拱墙、建筑侧墙。
根据本发明的一些优选方面,步骤(1)中,通过螺钉固定的方式将所述垫片固定在所述基体上。
根据本发明的一些优选方面,步骤(1)中,所述垫片具有多个,多个所述的垫片等间隔分布并固定在所述基体上,多个所述垫片中两两之间的最短距离为500-800mm或1000-1500mm。
根据本发明的一些优选方面,步骤(1)中,以质量百分含量计,所述基体树脂层的原料包括:聚乙烯10-15%、聚丙烯15-20%、乙烯-丙烯共聚物40-50%和乙烯-辛烯共聚物25-35%。
根据本发明,所述的聚乙烯的数均分子量为4-30万。
根据本发明,所述的聚丙烯的数均分子量为8-15万。
根据本发明,所述的乙烯-丙烯共聚物的熔融指数以ASTM D1238标准在190℃条件下按照测试载荷为2.16Kg时测定为0.5-10g/10min。
根据本发明,所述的乙烯-辛烯共聚物的熔融指数以ASTM D1238标准在190℃条件下按照测试载荷为2.16Kg时测定为0.5-10g/10min。
根据本发明的一些优选方面,步骤(2)中,当将所述电磁焊枪压设在所述垫片所在位置的所述预铺防水卷材上时,所述电磁焊枪施加在所述预铺防水卷材上的力为15-25N。
根据本发明的一些优选方面,所述电磁焊接方法还包括在步骤(1)之前的如下步骤:
测试需要被焊接的所述预铺防水卷材与所述垫片达到预定的焊接效果所需的时间以及焊接功率,多次测试求取平均值,进而将所述平均值作为步骤(2)中开机焊接的工作时间和焊接功率的基准。
根据本发明的一些优选方面,步骤(2)中,所述电磁焊枪的焊接功率为最大功率的75-85%。根据本发明的一些具体且优选的方面,步骤(2)中,所述电磁焊枪的焊接功率为最大功率的78-82%。
根据本发明的一些优选方面,步骤(2)中,所述电磁焊枪的焊接时间为0.5-3.0s。根据本发明的一些具体且优选的方面,步骤(2)中,所述电磁焊枪的焊接时间为1.0-1.5s。
根据本发明的一些具体且优选的方面,所述金属丝的材质为铁和/或铜。
由于以上技术方案的采用,本发明与现有技术相比具有如下优点:
本发明仅需将电磁焊枪对准卷材表面的特定位置,通过电磁焊枪的磁场加热金属丝,再通过金属丝发出来的热量熔化垫片与防水卷材相接触面的材料,进而熔融融合在一起,从而达到焊接效果,而且本发明的电磁焊接方法操作难度低,相比普通焊接工艺能够节省1-2个人工,施工效率高,焊接效果牢靠,避免现有技术中打钉引起的后期渗漏问题,同时还可避免对焊枪温度波动幅度的过度依赖,焊接效果可控。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本发明预铺反粘防水卷材的电磁焊接方法中所采用的垫片的整体结构示意图(上表面视角);
图2为本发明预铺反粘防水卷材的电磁焊接方法中所采用的垫片的整体结构示意图(下表面视角);
图3为图2中A-A向的剖面示意图;
其中,1、基体树脂层;11、限位固定部;111、螺钉穿孔;12、空白部;13、支撑定位部;14、凸起;2、金属丝。
具体实施方式
以下结合具体实施例对上述方案做进一步说明;应理解,这些实施例是用于说明本发明的基本原理、主要特征和优点,而本发明不受以下实施例的范围限制;实施例中采用的实施条件可以根据具体要求做进一步调整,未注明的实施条件通常为常规实验中的条件。
在以下实施例中,如无特别说明,所有原料均来自于商购或者通过本领域的常规方法制备而得。
下述中,聚乙烯购自:埃克森美孚 1018;聚丙烯购自:埃克森美孚 7032E2;乙烯-丙烯共聚物购自:埃克森美孚 3000;乙烯-辛烯共聚物购自:陶氏化学 2300;电磁焊枪购自昆山昕尔德机械科技有限公司。
实施例1
本实施例提供一种预铺反粘防水卷材的电磁焊接方法,所述预铺防水卷材包括以聚乙烯为材质的基材层,所述电磁焊接方法包括如下步骤:
(1)将预焊接的与所述预铺防水卷材配套的垫片通过螺钉固定在隧道拱墙上,其中,所述垫片由基体树脂层和镶嵌在所述基体树脂层的上表面上的金属丝构成;以质量百分含量计,所述基体树脂层的原料包括:聚乙烯10%、聚丙烯15%、乙烯-丙烯共聚物50%和乙烯-辛烯共聚物25%,所述基体树脂层由其原料中的各组分共混熔融、挤出而制成;
其中,所述基体树脂层的中部具有向内凹陷的限位固定部,所述限位固定部的中部具有螺钉穿孔,采用螺钉并钉入所述螺钉穿孔中进而将预焊接的与所述预铺防水卷材配套的垫片固定在隧道拱墙上;所述垫片具有多个,多个所述的垫片等间隔分布并固定在所述基体上,多个所述垫片中两两之间的最短距离为600±5mm;
(2)将所述预铺防水卷材铺设在所述基体上,使所述预铺防水卷材与所述垫片贴合,然后将电磁焊枪对准并压设(约施加20N的力)在所述垫片所在位置的所述预铺防水卷材上,开机焊接,即可;
本例中,测试需要被焊接的所述预铺防水卷材与所述垫片达到预定的焊接效果所需的时间以及焊接功率,多次测试求取平均值,进而将所述平均值作为步骤(2)中开机焊接的工作时间和焊接功率的基准。具体地,焊接时间为1.2s,焊接功率为最大功率的80%;
下面进一步说明本发明中所采用的特定垫片的结构,如图1-3所示,本例中的所述垫片的具体结构如下:
其包括基体树脂层1、金属丝2,金属丝2镶嵌在基体树脂层1的上表面中的部分上,基体树脂层1的上表面的中部开设有向内凹陷的限位固定部11,限位固定部11的中部形成有贯穿基体树脂层1的螺钉穿孔111。
本例中,金属丝2呈网状镶嵌在基体树脂层1的上表面,同时金属丝2环绕限位固定部11,镶嵌有金属丝2的部分与基体树脂层1的外沿之间具有空白部12,空白部12环绕镶嵌有金属丝2的部分。
具体地,金属丝2的材质可以为铁或铜,只需要实现通过高频诱导电磁焊接原理制成的电磁焊枪加热,使金属丝2发热,然后通过金属丝2发出来的热量使垫片与预铺防水卷材相接触面熔融融合进而相互结合在一起,从而达到焊接效果,且焊接牢固,操作难度低,比普通焊接工艺节省人力成本,施工效率高。
本例中,基体树脂层1的下表面上形成有环型的支撑定位部13。具体地,支撑定位部13一方面可以作为垫片的骨架,提供更好的支撑力,另一方面,还能在一定程度上实现节约材料,而且还可避免厚实的平实底部带来的固定不牢,易滑移脱落的情况。
本例中,基体树脂层1的下表面上还形成有与限位固定部11相对设置的凸起14,螺钉穿孔111穿过凸起14,凸起14位于支撑定位部13内。具体地,凸起14可以供固定垫片的螺钉具有更长的导向与保护外壁,方便固定螺钉的同时还能增强垫片与基体墙之间的牢固程度。
本例中,具体地,凸起14的上端面为平面。凸起14的高度小于等于支撑定位部13的高度。
本例中,具体地,基体树脂层1的横截面为圆形;基体树脂层1的上表面为向外凸出的弧形面,其能够更有利于与预铺防水卷材之间相贴合,进而方便后续电磁焊枪热熔结合两者。
性能测试:测得垫片与预铺防粘防水卷材之间的粘接剥离强度为5.12N/mm,接缝剪切强度12.27N/mm。
实施例2
本实施例提供一种预铺反粘防水卷材的电磁焊接方法,基本同实施例1,区别仅在于:以质量百分含量计,所述基体树脂层的原料包括:聚乙烯10%、聚丙烯20%、乙烯-丙烯共聚物40%和乙烯-辛烯共聚物30%,焊接时间为1.5s。
性能测试:测得垫片与预铺防粘防水卷材之间的粘接强度为5.25N/mm,接缝剪切强度12.32N/mm。
实施例3
本实施例提供一种预铺反粘防水卷材的电磁焊接方法,基本同实施例1,区别仅在于:以质量百分含量计,所述基体树脂层的原料包括:聚乙烯12%、聚丙烯18%、乙烯-丙烯共聚物45%和乙烯-辛烯共聚物25%,焊接时间为1.2s。
性能测试:测得垫片与预铺防粘防水卷材之间的粘接强度为4.45N/mm,接缝剪切强度为11.64N/mm。
对比例1
基本同实施例1,其区别仅在于:所述树脂基材层的原料仅为聚乙烯,焊接时间为1.2s。
性能测试:测得垫片与预铺防粘防水卷材之间的粘接强度为2.32N/mm,接缝剪切强度为8.15N/mm。
对比例2
基本同实施例1,其区别仅在于:所述树脂基材层的原料为聚乙烯30%、氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物70%,焊接时间为1.2s。
性能测试:测得垫片与预铺防粘防水卷材之间的粘接强度为3.27N/mm,接缝剪切强度为9.28N/mm。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施,并不能以此限制本发明的保护范围,凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种预铺反粘防水卷材的电磁焊接方法,所述预铺防水卷材包括以聚乙烯为材质的基材层,其特征在于,所述电磁焊接方法包括如下步骤:
(1)将预焊接的与所述预铺防水卷材配套的垫片固定在基体上,其中,所述垫片由基体树脂层和镶嵌在所述基体树脂层的上表面上的金属丝构成;以质量百分含量计,所述基体树脂层的原料包括:聚乙烯5-30%、聚丙烯5-30%、乙烯-丙烯共聚物20-50%和乙烯-辛烯共聚物20-50%,所述基体树脂层由其原料中的各组分共混熔融、挤出而制成;
(2)将所述预铺防水卷材铺设在所述基体上,使所述预铺防水卷材与所述垫片贴合,然后将电磁焊枪对准并压设在所述垫片所在位置的所述预铺防水卷材上,开机焊接,即可。
2.根据权利要求1所述的预铺反粘防水卷材的电磁焊接方法,其特征在于,步骤(1)中,所述基体树脂层的中部具有向内凹陷的限位固定部,所述限位固定部的中部具有螺钉穿孔。
3.根据权利要求1所述的预铺反粘防水卷材的电磁焊接方法,其特征在于,步骤(1)中,所述基体树脂层的所述上表面为向外凸出的弧形面。
4.根据权利要求1所述的预铺反粘防水卷材的电磁焊接方法,其特征在于,步骤(1)中,所述基体树脂层的下表面上形成有环型的支撑定位部。
5.根据权利要求1所述的预铺反粘防水卷材的电磁焊接方法,其特征在于,步骤(1)中,所述基体包括隧道拱墙、建筑侧墙;和/或,步骤(1)中,通过螺钉固定的方式将所述垫片固定在所述基体上。
6.根据权利要求1所述的预铺反粘防水卷材的电磁焊接方法,其特征在于,步骤(1)中,所述垫片具有多个,多个所述的垫片等间隔分布并固定在所述基体上,多个所述垫片中两两之间的最短距离为500-800mm或1000-1500mm。
7.根据权利要求1所述的预铺反粘防水卷材的电磁焊接方法,其特征在于,步骤(1)中,以质量百分含量计,所述基体树脂层的原料包括:聚乙烯10-15%、聚丙烯15-20%、乙烯-丙烯共聚物40-50%和乙烯-辛烯共聚物25-35%。
8.根据权利要求1所述的预铺反粘防水卷材的电磁焊接方法,其特征在于,步骤(2)中,当将所述电磁焊枪压设在所述垫片所在位置的所述预铺防水卷材上时,所述电磁焊枪施加在所述预铺防水卷材上的力为15-25N。
9.根据权利要求1所述的预铺反粘防水卷材的电磁焊接方法,其特征在于,所述电磁焊接方法还包括在步骤(1)之前的如下步骤:
测试需要被焊接的所述预铺防水卷材与所述垫片达到预定的焊接效果所需的时间以及焊接功率,多次测试求取平均值,进而将所述平均值作为步骤(2)中开机焊接的工作时间和焊接功率的基准。
10.根据权利要求1或9所述的预铺反粘防水卷材的电磁焊接方法,其特征在于,步骤(2)中,所述电磁焊枪的焊接功率为最大功率的75-85%;和/或,步骤(2)中,所述电磁焊枪的焊接时间为0.5-3.0s。
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Legal Events
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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