CN109519272B - 中冷器及其芯片 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种中冷器及其芯片，其中，该中冷器包括上盖板、下盖板、散热带和芯片；其中，上盖板上设置有进水管和出水管；芯片的一侧面上设置有凸起，芯片的另一侧面上设置有插装结构；两个芯片通过插装结构对扣组装；散热带与芯片相连，用于散发芯片上的热量。本发明提供的中冷器及其芯片，通过在芯片上设置凸起及插装结构，实现了在保证冷却液正常流动的同时，增加了冷却液侧的散热面积，从而提高了水侧的散热性能，从而有效降低发动机进气温度。同时，通过设置散热带，可以同步实现对高温气体环境的散热降温，从而实现了水冷和气冷两种方式的同步降温，有效提升了散热效率。

Description

中冷器及其芯片
技术领域
本发明涉及发动机散热技术领域，尤其涉及一种中冷器及其芯片。
背景技术
随着国家对油耗和排放的要求越来越严格，发动机增压直喷小型化成了主机厂不约而同选择的技术。增压小型化带来的问题就是进气温度高，同时发动机的尺寸也越来越小巧。集成歧管内的中冷器因此应运而生，它是用于冷却增压后的进气温度，避免增压后温度过高产生爆震。其中，中冷器可以承受热交变负荷作用，通过低温冷却水在其内部通道流动，带走高温的进气。但是，一旦中冷器因密封不良发生漏水现象，会直接造成活塞拉缸，发动机报废。因此，中冷器对于增压发动机至关重要。
发明内容
本发明的目的是提供一种中冷器及其芯片，以避免因密封不良而发生漏水问题，提升中冷器冷却效果。
本发明提供了一种中冷器，其中，包括上盖板、下盖板、散热带和芯片；
所述上盖板上设置有进水管和出水管；
所述芯片设置在所述上盖板和所述下盖板之间，所述芯片包括本体，所述本体的一侧面上设置有凸起，所述本体的另一侧面上设置有插装结构，两个所述本体通过所述插装结构对扣组装；
所述散热带与所述芯片相连，用于散发所述芯片上的热量。
本发明还提供了一种芯片，其中，包括：
本体，所述本体的一侧面上设置有凸起，所述本体的另一侧面上设置有插装结构；
两个所述本体通过所述插装结构对扣组装。
如上所述的芯片，其中，优选的是，所述凸起相对于所述本体在长度方向的边缘之间所成夹角的角度范围值为20°～30°。
如上所述的芯片，其中，优选的是，所述凸起的顶面相对于所述本体的底面之间的距离为12mm～14mm。
如上所述的芯片，其中，优选的是，所述凸起的侧面为斜面，且所述斜面与所述本体的底面之间的角度为130°～150°。
如上所述的芯片，其中，优选的是，所述凸起的数量设置有多个；
其中，在所述本体的宽度方向上，相邻两个凸起之间的距离值大于等于10mm；
在所述本体的长度方向上，相邻两个凸起之间的距离值大于等于30mm。
如上所述的芯片，其中，优选的是，所述插装结构包括外插板和内插板，所述外插板和所述内插板均设置在所述本体的同一端，且所述外插板与所述内插板之间保持有距离；
所述外插板的内侧面凸出于所述内插板的内侧面设定的距离。
如上所述的芯片，其中，优选的是，所述设定的距离为0.3mm～0.4mm。
如上所述的芯片，其中，优选的是，所述外插板上设置有翻边，所述翻边与所述外插板的内表面之间成设定的角度。
如上所述的芯片，其中，优选的是，所述本体上设置有进水通道和出水通道，所述进水通道用于与中冷器上的进水管连通，所述出水通道用于与中冷器上的出水管连通。
本发明提供的中冷器及其芯片，通过在芯片上设置凸起及插装结构，实现了在保证冷却液正常流动的同时，增加了冷却液侧的散热面积，从而提高了水侧的散热性能，从而有效降低发动机进气温度。同时，通过设置散热带，可以同步实现对高温气体环境的散热降温，从而实现了水冷和气冷两种方式的同步降温，有效提升了散热效率。
附图说明
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明。
图1为本发明实施例提供的中冷器的结构示意图；
图2为本发明实施例提供的中冷器的主视图；
图3为图2中在A-A向的剖视图；
图4为图3中在B处的局部放大图；
图5为两个芯片对扣组装后的状态图；
图6为图5中在C处的侧视图；
图7为芯片的俯视图；
图8为芯片的局部结构示意图；
图9为图7中在E-E向的剖视图；
图10为图9中在D处的放大图；
图11为芯片的侧视图；
图12为两个芯片上的插装结构对扣组装后的状态图。
附图标记说明：
10-芯片 100-本体 110-凸起
120-插装结构 121-外插板 122-内插板
123-翻边 200-上盖板 210-进水管
220-出水管 300-下盖板 400-散热带
a-距离 b-距离 θ-角度
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能解释为对本发明的限制。
请同时参照图1至图6，本发明实施例提供了一种中冷器，其包括上盖板200、下盖板300、散热带400和芯片10；其中，上盖板200上设置有进水管210和出水管220；芯片10设置在上盖板和下盖板之间，芯片10包括本体100，本体100的一侧面上设置有凸起110，本体100的另一侧面上设置有插装结构120；两个本体100通过插装结构120对扣组装；散热带400与芯片10相连，用于散发芯片10上的热量。
其中，如图1所示，该中冷器可以包含有多个芯片10，每两个芯片10可以通过各自的插装结构120组装成一个芯片模组，而多个芯片模组之间可以通过相互堆叠形成中冷器的散热主体，多个芯片模组堆叠后可以通过长拉杆锁紧固定。其中，相邻两个模组之间可以通入冷却液，由于在芯片10的表面设置有凸起110，从而可以在保证冷却液正常流动的同时，增加了冷却液侧的散热面积，从而提高了水侧的散热性能，从而有效降低发动机进气温度。此外，该插装结构120可以保证两个芯片10之间连接的可靠性，避免现有技术中因焊接连接而发生开焊的问题，导致冷却水泄漏造成活塞拉缸。另外，通过设置散热带400，可以同步实现对高温气体环境的散热降温，从而实现了水冷和气冷两种方式的同步降温，有效提升了散热效率。
如图7至图12所示，本发明实施例还提供了一种芯片10，其包括本体100，本体100的一侧面上设置有凸起110，本体100的另一侧面上设置有插装结构120；两个本体100通过插装结构120对扣组装。由此，通过设置插装结构120，可以使两个芯片10通过插装结构120组装成一个芯片模组，从而保证了芯片10之间连接的可靠性，避免因焊接连接而发生开焊的问题，导致冷却水泄漏。而通过多个上述芯片模组叠层设置，可以组成中冷器的散热主体，冷却液在相邻两个芯片模组之间流动，以实现水冷散热。其中，由于本体100上设置有凸起110，从而可以通过凸起110增加冷却液侧的散热面积，从而提高水侧的散热性能，进而实现充分散热。
进一步，如图7所示，凸起110相对于本体100在长度方向的边缘之间所成夹角的角度θ范围值为20°～30°，在该角度范围内，可以使冷却液的流动特性由层流变为湍流，以增强冷却液侧的换热效果。其中，需要说明的是，如果该夹角的角度θ大于30°，则凸起110对冷却液总成的阻力过大，易造成冷却水流动不畅，使交换的热量无法散发出去；而如果该夹角的角度θ小于20°，则无法实现使冷却液从层流到湍流的转变，不能实现充分的热交换。因此，在本实施例中，该夹角的角度θ优选为25°。
进一步，如图10所示，凸起110的顶面相对于本体100的底面之间的距离a为12mm～14mm。在该距离范围内，可以保证凸起110的顶面相对于另一个芯片10的底面之间保持有一定的距离，由此可以对冷却液产生阻力的同时，保证冷却液流动的顺畅性。优选的是，上述距离a可以为13mm。
进一步，如图10所示，凸起110的侧面可以为斜面，且斜面与本体100的底面之间的角度为130°～150°，从而可以便于冷却液的流动。
可以理解的是，如图7所示，凸起110的数量设置有多个；其中，在本体100的宽度方向上，相邻两个凸起110之间的距离值大于等于10mm；在本体100的长度方向上，相邻两个凸起110之间的距离值大于等于30mm。其中，如果相邻两个凸起110在本体100宽度方向的距离值小于10mm，或者相邻两个凸起110在本体100长度方向的距离值小于30mm，那么会导致凸起110的分布较为密集，造成水阻过大，冷却液流动不畅，由此降低了冷却液和外界空气的热交换效率。
进一步，如图5、8、11、12所示，插装结构120包括外插板121和内插板122，外插板121和内插板122均设置在本体100的同一端，且外插板121与内插板122之间保持有距离。具体地，以两个芯片(即第一芯片和第二芯片)所组成的一个芯片模组为例，第一芯片上的内插板的外侧面可以与第二芯片的外插板的内侧面贴合，同时第一芯片的外插板的内侧面可以与第二芯片的内插板的外侧面贴合，由此可以形成一种交错结构，避免了两个芯片10的窜动。此外，如图11所示，由于外插板121的内侧面凸出于内插板122的内侧面设定的距离b，可以在两个芯片10上的内插板122和外插板121完成插装后，会在对应的插板的配合界面之间产生一定过盈量，从而保证了两个芯片10固定的可靠性。其中，上述设定的距离b可以为0.3mm～0.4mm，在该距离范围内，可以避免因距离过大而造成安装松动，以及因距离过小而造成无法插装的问题。
进一步，为了便于两个芯片10上对应插板的插装，如图11所示，外插板121上可以设置有翻边123，翻边123与外插板121的内表面之间成设定的角度。
进一步，本体100上还可以设置有进水通道和出水通道，进水通道用于与中冷器上的进水管210连通，出水通道用于与中冷器上的出水管220连通，从而可以便于控制各个芯片模组之间的冷却液的流量。
本发明实施例提供的中冷器及其芯片，通过在芯片上设置凸起及插装结构，实现了在保证冷却液正常流动的同时，增加了冷却液侧的散热面积，从而提高了水侧的散热性能，从而有效降低发动机进气温度。同时，通过设置散热带，可以同步实现对高温气体环境的散热降温，从而实现了水冷和气冷两种方式的同步降温，有效提升了散热效率。
以上依据图式所示的实施例详细说明了本发明的构造、特征及作用效果，以上所述仅为本发明的较佳实施例，但本发明不以图面所示限定实施范围，凡是依照本发明的构想所作的改变，或修改为等同变化的等效实施例，仍未超出说明书与图示所涵盖的精神时，均应在本发明的保护范围内。

Claims (7)

1.一种中冷器，其特征在于，包括上盖板、下盖板、散热带和芯片；
所述上盖板上设置有进水管和出水管；
所述芯片设置在所述上盖板和所述下盖板之间，所述芯片包括本体，所述本体的一侧面上设置有凸起，所述本体的另一侧面上设置有插装结构，两个所述本体通过所述插装结构对扣组装；所述插装结构包括外插板和内插板，所述外插板和所述内插板均设置在所述本体的同一端，且所述外插板与所述内插板之间保持有距离；所述外插板的内侧面凸出于所述内插板的内侧面设定的距离；
所述散热带与所述芯片相连，用于散发所述芯片上的热量。
2.一种芯片，其特征在于，包括：
本体，所述本体的一侧面上设置有凸起，所述本体的另一侧面上设置有插装结构；
两个所述本体通过所述插装结构对扣组装；
所述插装结构包括外插板和内插板，所述外插板和所述内插板均设置在所述本体的同一端，且所述外插板与所述内插板之间保持有距离；
所述外插板的内侧面凸出于所述内插板的内侧面设定的距离；
所述凸起相对于所述本体在长度方向的边缘之间所成夹角的角度范围值为20°～30°；
所述凸起的顶面相对于所述本体的底面之间的距离为12mm～14mm。
3.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述凸起的侧面为斜面，且所述斜面与所述本体的底面之间的角度为130°～150°。
4.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述凸起的数量设置有多个；
其中，在所述本体的宽度方向上，相邻两个凸起之间的距离值大于等于10mm；
在所述本体的长度方向上，相邻两个凸起之间的距离值大于等于30mm。
5.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述设定的距离为0.3mm～0.4mm。
6.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述外插板上设置有翻边，所述翻边与所述外插板的内表面之间成设定的角度。
7.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述本体上设置有进水通道和出水通道，所述进水通道用于与中冷器上的进水管连通，所述出水通道用于与中冷器上的出水管连通。
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