CN109461807A - 一种易封装易散热倒装高压led芯片 - Google Patents

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Abstract

一种易封装易散热倒装高压LED芯片，包括基板，基板顶侧的中间开设倒T型槽，倒T型槽的前侧、后侧、顶侧分别与外部相通，基板的正上方设有倒装高压LED芯片的本体，本体左侧与右侧的下端分别固定安装条形块，条形块与本体的下部组成T型结构并位于倒T型槽内，条形块与本体下部组成的T型结构能够沿倒T型槽前后滑动，本体的P电极、N电极分别位于本体的左底面、右底面，基板的顶面对应的P电极、N电极分别开设走线孔，基板的顶面对应的走线孔轴承安装转盘。本发明结构简单，构思巧妙，使基板上的金属触点与倒装高压LED芯片正面的电极活动配合连接，便于倒装高压LED芯片安装到基板后的拆卸，方便对倒装高压LED芯片检修。

Description

一种易封装易散热倒装高压LED芯片
技术领域
本发明属于倒装LED高压芯片领域，具体地说是一种易封装易散热倒装高压LED芯片。
背景技术
倒装高压LED芯片拥有正装芯片无法比拟的优势，这种芯片将光从衬底蓝宝石上
发射出来，封装过程利用共晶焊接方法，将芯片正面的电极与基板电极上的金属凸点对准焊接起来；这种倒装结构封装过程中，不需要用金线进行电极连接，增加了封装的稳定性，n型或p型GaN表面的金属薄膜层既可以起导电和电流扩展的作用，又可以起反射光子的作用，避免LED发出的光射向基板而被吸收，此外，倒装结构的LED发光层产生的热量直接传向基板，具有更好的散热效果；但将芯片正面的电极与基板电极上的金属凸点对准焊接后难以拆卸，当倒装高压LED芯片的子芯片损坏时，无法对倒装高压LED芯片进行检修，或检修操作繁琐，且安装对准操作困难，严重影响倒装高压LED芯片的组装效率，无法满足实际需求，故我们设计了一种新型的易封装易散热倒装高压LED芯片。
发明内容
本发明提供一种易封装易散热倒装高压LED芯片，用以解决现有技术中的缺陷。
本发明通过以下技术方案予以实现：
一种易封装易散热倒装高压LED芯片，包括基板，基板顶侧的中间开设倒T型槽，倒T型槽的前侧、后侧、顶侧分别与外部相通，基板的正上方设有倒装高压LED芯片的本体，本体左侧与右侧的下端分别固定安装条形块，条形块与本体的下部组成T型结构并位于倒T型槽内，条形块与本体下部组成的T型结构能够沿倒T型槽前后滑动，本体的P电极、N电极分别位于本体的左底面、右底面，基板的顶面对应的P电极、N电极分别开设走线孔，基板的顶面对应的走线孔轴承安装转盘，走线孔的上端固定安装金属圆板，金属圆板、转盘、走线孔中心线共线，转盘顶侧的中间分别开设横向的条形透槽，条形透槽的内壁分别开设前后对称的滑槽，滑槽内分别活动安装滑块，前后相对的两个滑块之间固定安装同一个竖管，竖管的上端与下端分别固定安装竖向的直线轴承，直线轴承内分别活动安装金属杆，竖管外侧的中部分别开设通孔，通孔内分别活动安装插杆，插杆分别与对应的竖管的内壁通过弹簧固定连接，金属杆的内端分别铰链连接连杆的一端，连杆的另一端分别与对应的插杆的内端铰链连接，同一个竖管内的金属杆电性连接，金属连杆的外端能够分别与对应的P电极、N电极的底侧、金属圆板的顶侧接触配合。
如上所述的一种易封装易散热倒装高压LED芯片，所述的基板的底侧均匀开设数个盲孔。
如上所述的一种易封装易散热倒装高压LED芯片，所述的转盘的外周开设装饰裂纹。
如上所述的一种易封装易散热倒装高压LED芯片，所述的插杆的外端分别固定安装圆板。
如上所述的一种易封装易散热倒装高压LED芯片，所述的竖管、转盘均为绝缘材料制造。
如上所述的一种易封装易散热倒装高压LED芯片，所述的走线孔内分别固定安装金属棒，金属棒分别与对应的金属圆板固定连接，金属棒的下端与基板的底面齐平。
本发明的优点是：本发明结构简单，构思巧妙，使基板上的金属触点与倒装高压LED芯片正面的电极活动配合连接，便于倒装高压LED芯片安装到基板后的拆卸，方便对倒装高压LED芯片检修，且能够调节基板上的金属触点的位置，便于倒装高压LED芯片正面的电极与基板电极上的金属凸点的对准，实现倒装高压LED芯片的快速组装，能够满足实际需求，适合推广。将倒装高压LED芯片的本体安装到基板上时，首先将条形块与本体下部的组成T型结构滑入倒T型槽内，使倒装高压LED芯片正面的P电极、N电极分别位于对应的转盘的上方，按压插杆的外端，插杆沿对应的通孔进入竖管内，弹簧被拉伸，插杆的内端通过连杆带动对应的金属杆向内移动，下侧的金属杆的下端与对应的金属圆板分离，解除下侧的金属杆对转盘、竖管的限位，此时能够转动转盘，并能够推动竖管沿条形透槽移动，滑块分别沿对应的滑槽滑动，至上侧的金属杆位于倒装高压LED芯片正面的P电极、N电极的正下方，松开插杆的外端，插杆在弹簧的弹性推力作用下复位，金属杆分别沿对应的直线轴承向外移动，至下侧的金属杆的下端与对应的金属圆板接触配合，此时上侧的金属杆的上端与对应的P电极或N电极的底侧紧密接触配合，且本体具有被顶起的趋势，条形块与本体下部的组成T型结构能够在倒T型槽内形成预紧力，使条形块与本体下部的组成T型结构牢固的安装在倒T型槽内；本体的下部***基板内，便于本体内部热量向基板传递，有利于倒装高压LED芯片的本体的散热。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明的结构示意图；图2是图1的Ⅰ局部放大图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
一种易封装易散热倒装高压LED芯片，如图所示，包括基板1，基板1顶侧的中间开设倒T型槽2，倒T型槽2的前侧、后侧、顶侧分别与外部相通，基板1的正上方设有倒装高压LED芯片的本体3，本体3左侧与右侧的下端分别固定安装条形块4，条形块4与本体3的下部组成T型结构并位于倒T型槽2内，条形块4与本体3下部组成的T型结构能够沿倒T型槽2前后滑动，本体3的P电极5、N电极6分别位于本体3的左底面、右底面，基板1的顶面对应的P电极5、N电极6分别开设走线孔7，基板1的顶面对应的走线孔7轴承安装转盘8，走线孔7的上端固定安装金属圆板9，金属圆板9、转盘8、走线孔7中心线共线，转盘8顶侧的中间分别开设横向的条形透槽10，条形透槽10的内壁分别开设前后对称的滑槽11，滑槽11内分别活动安装滑块12，前后相对的两个滑块12之间固定安装同一个竖管13，竖管3的上端与下端分别固定安装竖向的直线轴承14，直线轴承14内分别活动安装金属杆15，竖管13外侧的中部分别开设通孔16，通孔16内分别活动安装插杆17，插杆17分别与对应的竖管13的内壁通过弹簧18固定连接，金属杆15的内端分别铰链连接连杆19的一端，连杆19的另一端分别与对应的插杆17的内端铰链连接，同一个竖管13内的金属杆15电性连接，金属连杆15的外端能够分别与对应的P电极5、N电极6的底侧、金属圆板9的顶侧接触配合。本发明结构简单，构思巧妙，使基板上的金属触点与倒装高压LED芯片正面的电极活动配合连接，便于倒装高压LED芯片安装到基板后的拆卸，方便对倒装高压LED芯片检修，且能够调节基板上的金属触点的位置，便于倒装高压LED芯片正面的电极与基板电极上的金属凸点的对准，实现倒装高压LED芯片的快速组装，能够满足实际需求，适合推广。将倒装高压LED芯片的本体3安装到基板1上时，首先将条形块4与本体3下部的组成T型结构滑入倒T型槽2内，使倒装高压LED芯片正面的P电极5、N电极6分别位于对应的转盘8的上方，按压插杆17的外端，插杆17沿对应的通孔16进入竖管13内，弹簧18被拉伸，插杆17的内端通过连杆19带动对应的金属杆15向内移动，下侧的金属杆15的下端与对应的金属圆板9分离，解除下侧的金属杆15对转盘8、竖管13的限位，此时能够转动转盘8，并能够推动竖管13沿条形透槽10移动，滑块12分别沿对应的滑槽11滑动，至上侧的金属杆15位于倒装高压LED芯片正面的P电极5、N电极6的正下方，松开插杆17的外端，插杆17在弹簧18的弹性推力作用下复位，金属杆15分别沿对应的直线轴承14向外移动，至下侧的金属杆15的下端与对应的金属圆板9接触配合，此时上侧的金属杆15的上端与对应的P电极5或N电极6的底侧紧密接触配合，且本体3具有被顶起的趋势，条形块4与本体3下部的组成T型结构能够在倒T型槽2内形成预紧力，使条形块4与本体3下部的组成T型结构牢固的安装在倒T型槽2内；本体3的下部***基板1内，便于本体3内部热量向基板1传递，有利于倒装高压LED芯片的本体3的散热。
具体而言，如图所示，本实施例所述的基板1的底侧均匀开设数个盲孔20。便于基板1吸收热量的排放，进一步提升倒装高压LED芯片本体3的散热效果。
具体的，如图所示，本实施例所述的转盘8的外周开设装饰裂纹。便于转盘8的转动，增加使用者使用体验。
进一步的，如图所示，本实施例所述的插杆17的外端分别固定安装圆板21。增加插杆17外端的面积，便于按压插杆17的外端。
更进一步的，如图所示，本实施例所述的竖管13、转盘8均为绝缘材料制造。避免竖管13、转盘8接触漏电。
更进一步的，如图所示，本实施例所述的走线孔7内分别固定安装金属棒22，金属棒22分别与对应的金属圆板9固定连接，金属棒22的下端与基板1的底面齐平。将导线焊接到金属棒22的下端，便于导线与金属圆板9电性连接。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (6)

1.一种易封装易散热倒装高压LED芯片，其特征在于：包括基板（1），基板（1）顶侧的中间开设倒T型槽（2），倒T型槽（2）的前侧、后侧、顶侧分别与外部相通，基板（1）的正上方设有倒装高压LED芯片的本体（3），本体（3）左侧与右侧的下端分别固定安装条形块（4），条形块（4）与本体（3）的下部组成T型结构并位于倒T型槽（2）内，条形块（4）与本体（3）下部组成的T型结构能够沿倒T型槽（2）前后滑动，本体（3）的P电极（5）、N电极（6）分别位于本体（3）的左底面、右底面，基板（1）的顶面对应的P电极（5）、N电极（6）分别开设走线孔（7），基板（1）的顶面对应的走线孔（7）轴承安装转盘（8），走线孔（7）的上端固定安装金属圆板（9），金属圆板（9）、转盘（8）、走线孔（7）中心线共线，转盘（8）顶侧的中间分别开设横向的条形透槽（10），条形透槽（10）的内壁分别开设前后对称的滑槽（11），滑槽（11）内分别活动安装滑块（12），前后相对的两个滑块（12）之间固定安装同一个竖管（13），竖管（3）的上端与下端分别固定安装竖向的直线轴承（14），直线轴承（14）内分别活动安装金属杆（15），竖管（13）外侧的中部分别开设通孔（16），通孔（16）内分别活动安装插杆（17），插杆（17）分别与对应的竖管（13）的内壁通过弹簧（18）固定连接，金属杆（15）的内端分别铰链连接连杆（19）的一端，连杆（19）的另一端分别与对应的插杆（17）的内端铰链连接，同一个竖管（13）内的金属杆（15）电性连接，金属连杆（15）的外端能够分别与对应的P电极（5）、N电极（6）的底侧、金属圆板（9）的顶侧接触配合。
2.根据权利要求1所述的一种易封装易散热倒装高压LED芯片，其特征在于：所述的基板（1）的底侧均匀开设数个盲孔（20）。
3.根据权利要求1所述的一种易封装易散热倒装高压LED芯片，其特征在于：所述的转盘（8）的外周开设装饰裂纹。
4.根据权利要求1所述的一种易封装易散热倒装高压LED芯片，其特征在于：所述的插杆（17）的外端分别固定安装圆板（21）。
5.根据权利要求1所述的一种易封装易散热倒装高压LED芯片，其特征在于：所述的竖管（13）、转盘（8）均为绝缘材料制造。
6.根据权利要求1所述的一种易封装易散热倒装高压LED芯片，其特征在于：所述的走线孔（7）内分别固定安装金属棒（22），金属棒（22）分别与对应的金属圆板（9）固定连接，金属棒（22）的下端与基板（1）的底面齐平。
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