CN109461689A - 一种高速双头自动上下料固晶机 - Google Patents
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- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 46
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 6
- 239000012634 fragment Substances 0.000 claims description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 3
- 241001062009 Indigofera Species 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 4
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- Computer Hardware Design (AREA)
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- Power Engineering (AREA)
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Abstract
本发明公开了一种高速双头自动上下料固晶机，包括机架台板、芯片视觉定位相机、双吸嘴摆臂机构、芯片定位机构、料片支架定位结构和自动上下料机构，芯片视觉定位相机的数量为两个，机架台板包括台板，台板的***固定连接有***保护罩，台板的底部固定连接有机架龙骨，芯片定位机构的底部与台板顶部的一侧固定连接，本发明涉及固晶机技术领域。该高速双头自动上下料固晶机，芯片定位机构包括第一Y向单轴机械手、第一X轴单向机械手和蓝膜夹具，蓝膜夹具的内壁固定连接有蓝膜圈，可实现定位精度更准确，操作简单，减少人为操作造成的不良率，更有效提供设备效率，节约人工成本，基本实现自动化生产。
Description
技术领域
本发明涉及固晶机技术领域，具体为一种高速双头自动上下料固晶机。
背景技术
固晶机主要用于各种金丝超声波焊接设备的引线柜架压板，以及各种芯片贴装设备上的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带，自动化设备的各种零配件，仪器和仪表等，需要注意的是，固晶后的产品最好在1到2个小时内完成固化。
目前固晶机多为单头取料式，手动单片上下料，速度较慢，每人只能操作一台设备，浪费人工，大大降低了该固晶机的实用性，给后续的工作带来了诸多不便，同时也增加了工作人员的劳动强度。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种高速双头自动上下料固晶机，解决了现有固晶机多为单头取料式从而存在效率低下的问题。
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种高速双头自动上下料固晶机，包括机架台板、芯片视觉定位相机、双吸嘴摆臂机构、芯片定位机构、料片支架定位结构和自动上下料机构，所述芯片视觉定位相机的数量为两个，所述机架台板包括台板，所述台板的***固定连接有***保护罩，所述台板的底部固定连接有机架龙骨，所述芯片定位机构的底部与台板顶部的一侧固定连接，所述芯片定位机构包括第一Y向单轴机械手、第一X轴单向机械手和蓝膜夹具，所述蓝膜夹具的内壁固定连接有蓝膜圈，所述第一X轴单向机械手的顶部固定连接有芯片上顶机构。
优选的，所述双吸嘴摆臂机构包括主固定座和旋转伺服马达，所述旋转伺服马达底部的两侧均固定连接有摆臂，所述主固定座顶部的两侧均固定连接有工业相机，所述旋转伺服马达的底部转动连接有旋转片，所述旋转片的一侧固定连接有下压伺服马达。
优选的，所述下压伺服马达的一侧固定连接有第一直线滑轨，所述第一直线滑轨的一侧固定连接有夹紧轴承。
优选的，所述料片支架定位结构包括第一伺服马达，所述第一伺服马达的一侧固定连接有第二X向单轴机械手，所述第二X向单轴机械手的一侧固定连接有第二Y向单轴机械手，所述第二Y向单轴机械手的一侧传送连接有输送带。
优选的，所述自动上下料机构包括料盒托板和第二伺服马达，所述料盒托板顶部的两侧均固定连接有料盒，所述料盒的内部活动连接有推料组件。
优选的，所述料盒的底部固定连接有料盒切换气缸，所述料盒托板顶部的两侧且位于料盒的底部均固定连接有第二直线滑轨，所述第二伺服马达的底部固定连接有第三Y向单轴机械手。
有益效果
本发明提供了一种高速双头自动上下料固晶机。与现有技术相比具备以下有益效果：
(1)、该高速双头自动上下料固晶机，通过芯片定位机构的底部与台板顶部的一侧固定连接，芯片定位机构包括第一Y向单轴机械手、第一X轴单向机械手和蓝膜夹具，蓝膜夹具的内壁固定连接有蓝膜圈，第一X轴单向机械手的顶部固定连接有芯片上顶机构，双吸嘴摆臂机构包括主固定座和旋转伺服马达，旋转伺服马达底部的两侧均固定连接有摆臂，主固定座顶部的两侧均固定连接有工业相机，旋转伺服马达的底部转动连接有旋转片，旋转片的一侧固定连接有下压伺服马达，下压伺服马达的一侧固定连接有第一直线滑轨，第一直线滑轨的一侧固定连接有夹紧轴承，料片支架定位结构包括第一伺服马达，第一伺服马达的一侧固定连接有第二X向单轴机械手，第二X向单轴机械手的一侧固定连接有第二Y向单轴机械手，第二Y向单轴机械手的一侧传送连接有输送带，再通过自动上料机构的配合设置，可实现定位精度更准确，操作简单，减少人为操作造成的不良率，更有效提供设备效率，节约人工成本，基本实现自动化生产。
(2)、该高速双头自动上下料固晶机，通过机架台板包括台板，台板的***固定连接有***保护罩，台板的底部固定连接有机架龙骨，台板的表面进行研磨加工，可实现保证基准面的水平度，机构***安装保护封板，保证设备运行时的安全性。
附图说明
图1为本发明结构示意图；
图2为本发明机架台板结构的示意图；
图3为本发明自动上下料机构结构的示意图；
图4为本发明芯片定位机构结构的示意图；
图5为本发明料片支架定位结构的示意图；
图6为本发明双吸嘴摆臂机构结构的示意图。
图中：1、机架台板；11、台板；12、***保护罩；13、机架龙骨；2、芯片视觉定位相机；3、双吸嘴摆臂机构；31、主固定座；32、旋转伺服马达；33、摆臂；34、工业相机；35、旋转片；36、下压伺服马达；37、第一直线滑轨；38、夹紧轴承；4、芯片定位机构；41、第一Y向单轴机械手；42、第一X轴单向机械手；43、蓝膜夹具；44、蓝膜圈；45、芯片上顶机构；5、料片支架定位结构；51、第一伺服马达；52、第二X向单轴机械手；53、第二Y向单轴机械手；54、输送带；6、自动上下料机构；61、料盒托板；62、第二伺服马达；63、料盒；64、推料组件；65、料盒切换气缸；66、第二直线滑轨；67、第三Y向单轴机械手。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-6，本发明提供一种技术方案：一种高速双头自动上下料固晶机，包括机架台板1、芯片视觉定位相机2、双吸嘴摆臂机构3、芯片定位机构4、料片支架定位结构5和自动上下料机构6，机架台板1主要用于作为基准板，将其他机构安装在机台上，台板11采用30mm钢板制作，表面进行研磨加工，保证基准面的水平度，机构***安装保护封板，保证设备运行时的安全性，自动上下料机构6包括料盒托板61和第二伺服马达62，料盒托板61顶部的两侧均固定连接有料盒63，料盒63的底部固定连接有料盒切换气缸65，料盒托板61顶部的两侧且位于料盒63的底部均固定连接有第二直线滑轨66，第二伺服马达62的底部固定连接有第三Y向单轴机械手67，料盒63的内部活动连接有推料组件64，料片支架定位结构5包括第一伺服马达51，第一伺服马达51的一侧固定连接有第二X向单轴机械手52，第二X向单轴机械手52的一侧固定连接有第二Y向单轴机械手53，第二Y向单轴机械手53的一侧传送连接有输送带54，双吸嘴摆臂机构3包括主固定座31和旋转伺服马达32，旋转伺服马达32底部的两侧均固定连接有摆臂33，两组摆臂33均配置高精度传感器，检测芯片是否有丢失，并通过软件控制是否再次进行后续动作，主固定座31顶部的两侧均固定连接有工业相机34，旋转伺服马达32的底部转动连接有旋转片35，旋转片35的一侧固定连接有下压伺服马达36，下压伺服马达36的一侧固定连接有第一直线滑轨37，第一直线滑轨37的一侧固定连接有夹紧轴承38，芯片视觉定位相机2的数量为两个，机架台板1包括台板11，台板11的***固定连接有***保护罩12，台板11的底部固定连接有机架龙骨13，芯片定位机构4的底部与台板11顶部的一侧固定连接，芯片定位机构4包括第一Y向单轴机械手41、第一X轴单向机械手42和蓝膜夹具43，蓝膜夹具43的内壁固定连接有蓝膜圈44，第一X轴单向机械手42的顶部固定连接有芯片上顶机构45，此设备速度快，定位精度更准确，操作简单，减少人为操作造成的不良率，更有效提供设备效率，节约人工成本，基本实现自动化生产。
使用时，蓝膜装夹到蓝膜夹具43后，通过芯片视觉定位相机2进行芯片检测，确定芯片位置后，通过伺服控制***控制蓝膜固定机械手运行至相应位置，双吸嘴摆臂机构3下压进行取芯片，同时，固晶芯片视觉定位相机2进行支架检测，确定支架位置，通过伺服控制***控制料片支架定位结构控制机械手运行至相应位置，双吸嘴摆臂机构3下压进行放芯片，取放芯片同时完成后，吸嘴上升，旋转180°，重复进行取放芯片动作，这样就完成了整个工作。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种高速双头自动上下料固晶机，包括机架台板(1)、芯片视觉定位相机(2)、双吸嘴摆臂机构(3)、芯片定位机构(4)、料片支架定位结构(5)和自动上下料机构(6)，所述芯片视觉定位相机(2)的数量为两个，其特征在于：所述机架台板(1)包括台板(11)，所述台板(11)的***固定连接有***保护罩(12)，所述台板(11)的底部固定连接有机架龙骨(13)，所述芯片定位机构(4)的底部与台板(11)顶部的一侧固定连接，所述芯片定位机构(4)包括第一Y向单轴机械手(41)、第一X轴单向机械手(42)和蓝膜夹具(43)，所述蓝膜夹具(43)的内壁固定连接有蓝膜圈(44)，所述第一X轴单向机械手(42)的顶部固定连接有芯片上顶机构(45)。
2.根据权利要求1所述的一种高速双头自动上下料固晶机，其特征在于：所述双吸嘴摆臂机构(3)包括主固定座(31)和旋转伺服马达(32)，所述旋转伺服马达(32)底部的两侧均固定连接有摆臂(33)，所述主固定座(31)顶部的两侧均固定连接有工业相机(34)，所述旋转伺服马达(32)的底部转动连接有旋转片(35)，所述旋转片(35)的一侧固定连接有下压伺服马达(36)。
3.根据权利要求2所述的一种高速双头自动上下料固晶机，其特征在于：所述下压伺服马达(36)的一侧固定连接有第一直线滑轨(37)，所述第一直线滑轨(37)的一侧固定连接有夹紧轴承(38)。
4.根据权利要求1所述的一种高速双头自动上下料固晶机，其特征在于：所述料片支架定位结构(5)包括第一伺服马达(51)，所述第一伺服马达(51)的一侧固定连接有第二X向单轴机械手(52)，所述第二X向单轴机械手(52)的一侧固定连接有第二Y向单轴机械手(53)，所述第二Y向单轴机械手(53)的一侧传送连接有输送带(54)。
5.根据权利要求1所述的一种高速双头自动上下料固晶机，其特征在于：所述自动上下料机构(6)包括料盒托板(61)和第二伺服马达(62)，所述料盒托板(61)顶部的两侧均固定连接有料盒(63)，所述料盒(63)的内部活动连接有推料组件(64)。
6.根据权利要求5所述的一种高速双头自动上下料固晶机，其特征在于：所述料盒(63)的底部固定连接有料盒切换气缸(65)，所述料盒托板(61)顶部的两侧且位于料盒(63)的底部均固定连接有第二直线滑轨(66)，所述第二伺服马达(62)的底部固定连接有第三Y向单轴机械手(67)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811476044.6A CN109461689A (zh) | 2018-12-04 | 2018-12-04 | 一种高速双头自动上下料固晶机 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811476044.6A CN109461689A (zh) | 2018-12-04 | 2018-12-04 | 一种高速双头自动上下料固晶机 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109461689A true CN109461689A (zh) | 2019-03-12 |
Family
ID=65612522
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201811476044.6A Pending CN109461689A (zh) | 2018-12-04 | 2018-12-04 | 一种高速双头自动上下料固晶机 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112420580A (zh) * | 2021-01-22 | 2021-02-26 | 山东元旭光电股份有限公司 | 一种晶圆自动下片、检测生产线 |
| CN112420577A (zh) * | 2021-01-22 | 2021-02-26 | 山东元旭光电股份有限公司 | 一种晶圆自动下片装置 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63138750A (ja) * | 1986-12-01 | 1988-06-10 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体ダイスボンデイング装置のプリアライメント装置 |
| CN102543801A (zh) * | 2012-02-20 | 2012-07-04 | 常熟艾科瑞思封装自动化设备有限公司 | 一种固晶机 |
| CN202651079U (zh) * | 2012-06-01 | 2013-01-02 | 先进光电器材（深圳）有限公司 | 双摆臂式直驱固晶机 |
| CN103367183A (zh) * | 2013-06-26 | 2013-10-23 | 广东工业大学 | 双摆臂式固晶机焊头机构及固晶机 |
| CN103400784A (zh) * | 2013-08-08 | 2013-11-20 | 王敕 | 多用途封装设备 |
| KR20180016901A (ko) * | 2016-08-08 | 2018-02-20 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광다이오드 다이본딩 장치 |
-
2018
- 2018-12-04 CN CN201811476044.6A patent/CN109461689A/zh active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63138750A (ja) * | 1986-12-01 | 1988-06-10 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体ダイスボンデイング装置のプリアライメント装置 |
| CN102543801A (zh) * | 2012-02-20 | 2012-07-04 | 常熟艾科瑞思封装自动化设备有限公司 | 一种固晶机 |
| CN202651079U (zh) * | 2012-06-01 | 2013-01-02 | 先进光电器材（深圳）有限公司 | 双摆臂式直驱固晶机 |
| CN103367183A (zh) * | 2013-06-26 | 2013-10-23 | 广东工业大学 | 双摆臂式固晶机焊头机构及固晶机 |
| CN103400784A (zh) * | 2013-08-08 | 2013-11-20 | 王敕 | 多用途封装设备 |
| KR20180016901A (ko) * | 2016-08-08 | 2018-02-20 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광다이오드 다이본딩 장치 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112420580A (zh) * | 2021-01-22 | 2021-02-26 | 山东元旭光电股份有限公司 | 一种晶圆自动下片、检测生产线 |
| CN112420577A (zh) * | 2021-01-22 | 2021-02-26 | 山东元旭光电股份有限公司 | 一种晶圆自动下片装置 |
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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|
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