CN109461581B - 一种抗涌流抗谐波金属化薄膜 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种抗涌流抗谐波金属化薄膜，包括绝缘基膜，所述绝缘基膜的正面设置有金属镀层，所述金属镀层的两侧分别设置有空白留边，所述金属镀层包括位于中间的镀铝层和位于镀铝层两侧的镀铜层。所述抗涌流抗谐波金属化薄膜制成的电容器抗涌流和抗谐波电流能力高，电容器使用寿命长、发热量小、占用空间小。
Description
技术领域
本发明涉及一种抗涌流抗谐波金属化薄膜，属于电容器制作技术领域。
背景技术
由于高次谐波对电气设备的正常运行具有非常的危害性电网污染，电力品质下降，引起供用电设备故障。同时对电容器的自身影响也很大，由于电容器对谐波电流有放大的作用，谐波电流一旦被电容器放大并迭加在电容的基波电流上，这将使流过电容器电流的有效值增加，电容器会由于谐波电流引起附加绝缘介质损耗加大、温度升高，加快电容器绝缘老化，甚至引起过热使电容器损坏。此外，谐波电流被放大引发的谐波电压增大，一旦迭加在电容器的基波电压上，同样会使电容器电压有效值增大，并且电压峰值也会大大增加，造成电容器发生局部放电不能熄灭，这也是电容器损坏的一个主要原因。
由于电容器对谐波电流的放大作用，它不仅危害电容器本身，而且会危及电网中的其它电气设备，严重时会造成电气设备损坏，甚至破坏电网的正常运行，因此，必须要解决好电容器对谐波电流的放大问题，加强谐波的抑制与防范。
目前电容器由金属化薄膜卷绕形成，由于镀层比较薄，芯子喷金后喷金层和端面镀层结合力比较差，抗涌流和谐波电流能力比较差，电容器在使用过程中因为涌流和谐波电流原因造成电容器发热缺点，电容器提前失效情况比较多，因此在电容器前面串联抗涌流电抗器或加装滤波电抗器，延长电容器使用寿命但是电抗器成本高，因此厂家设计时在谐波含量不是很大的情况下，一般没有加装电抗器，电容器使用寿命一般比较短。
发明内容
本发明针对现有技术存在的不足，提供了一种抗涌流抗谐波金属化薄膜，具体技术方案如下：
一种抗涌流抗谐波金属化薄膜，包括绝缘基膜，所述绝缘基膜的正面设置有金属镀层，所述金属镀层的两侧分别设置有空白留边，所述金属镀层包括位于中间的镀铝层和位于镀铝层两侧的镀铜层。
作为上述技术方案的改进，所述镀铜层中与空白留边相邻的那一侧边缘设置有波浪状齿边，所述空白留边的边沿设置有锯齿。
作为上述技术方案的改进，所述镀铝层的边部设置有多个斜条状无镀层区。
作为上述技术方案的改进，所述金属镀层的制作方法为：先在绝缘基膜的正面涂覆有封蜡层，所述封蜡层涂覆在镀铝层和空白留边的预留区，然后在绝缘基膜的正面采用化学镀铜的方式制成镀铜层；然后除去封蜡层，通过真空镀膜的方式制成镀铝层。
作为上述技术方案的改进，所述绝缘基膜为聚丙烯薄膜。
作为上述技术方案的改进，使用热压辊对空白留边进行热压处理，热压辊对空白留边的压力为2～2.2bar，热压辊表面的温度为160～163℃，与热压辊相配套的托辊表面的温度为25～30℃。
本发明的有益效果：
所述抗涌流抗谐波金属化薄膜制成的电容器抗涌流和抗谐波电流能力高，电容器使用寿命长、发热量小、占用空间小。
附图说明
图1为本发明所述抗涌流抗谐波金属化薄膜的结构示意图；
图2为本发明所述抗涌流抗谐波金属化薄膜的结构示意图(俯视状态)。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
如图1～2所示，所述抗涌流抗谐波金属化薄膜，包括绝缘基膜10，所述绝缘基膜10的正面设置有金属镀层20，所述金属镀层20的两侧分别设置有空白留边23，所述金属镀层20包括位于中间的镀铝层21和位于镀铝层21两侧的镀铜层22。所述镀铜层22中与空白留边23相邻的那一侧边缘设置有波浪状齿边221，所述空白留边23的边沿设置有锯齿231。所述镀铝层21的边部设置有多个斜条状无镀层区211。
所述金属镀层20的制作方法为：先在绝缘基膜10的正面涂覆有封蜡层，所述封蜡层涂覆在镀铝层21和空白留边23的预留区，然后在绝缘基膜10的正面采用化学镀铜的方式制成镀铜层22；然后除去封蜡层，通过真空镀膜的方式制成镀铝层21。所述绝缘基膜10为聚丙烯薄膜。
首先，所述镀铜层22的导电性和导热性能均优于镀铝层21，再加上波浪状齿边221和锯齿231的存在，根据尖端热效应可知，所述抗涌流抗谐波金属化薄膜的中部热量能够快速向其两侧散发，这使得后续制成的电容器芯的内部不易积聚大量的热量。波浪状齿边221和锯齿231的存在，还使得后面电容器芯喷金后的喷金层与端面的金属镀层20结合力优良，相对于普通金属化薄膜来说，本发明所述抗涌流抗谐波金属化薄膜的抗涌流和谐波电流能力好，电容器在使用过程中因为涌流和谐波电流原因造成电容器发热缺点被优化，从而有效避免电容器提前失效，电容器使用寿命延长；相对于加装电抗器来说，本发明所述抗涌流抗谐波金属化薄膜的制造成本较低。其中，斜条状无镀层区211不但使得镀铝层21的边部变成体积较小的齿部，这有利于散热，并且还会使得齿部的表面积显著增大，这有利于降低方阻，从而降低镀铝层21的发热量。
进一步地，使用热压辊对空白留边23进行热压处理，热压辊对空白留边23的压力为2～2.2bar，热压辊表面的温度为160～163℃，与热压辊相配套的托辊表面的温度为25～30℃。进行热压处理后，所述空白留边23的硬度能够提高2～2.3倍，同时，相对于聚丙烯薄膜中间的厚度来说，空白留边23处的厚度较小，这有利于提高电容器芯喷金后的喷金层与端面的金属镀层20之间的结合力，从而进一步提高该抗涌流抗谐波金属化薄膜的抗涌流和谐波电流能力。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种抗涌流抗谐波金属化薄膜，包括绝缘基膜，所述绝缘基膜的正面设置有金属镀层，所述金属镀层的两侧分别设置有空白留边，其特征在于：所述金属镀层包括位于中间的镀铝层和位于镀铝层两侧的镀铜层。
2.根据权利要求1所述的一种抗涌流抗谐波金属化薄膜，其特征在于：所述镀铜层中与空白留边相邻的那一侧边缘设置有波浪状齿边，所述空白留边的边沿设置有锯齿。
3.根据权利要求2所述的一种抗涌流抗谐波金属化薄膜，其特征在于：所述镀铝层的边部设置有多个斜条状无镀层区。
4.根据权利要求3所述的一种抗涌流抗谐波金属化薄膜，其特征在于：所述金属镀层的制作方法为：先在绝缘基膜的正面涂覆有封蜡层，所述封蜡层涂覆在镀铝层和空白留边的预留区，然后在绝缘基膜的正面采用化学镀铜的方式制成镀铜层；然后除去封蜡层，通过真空镀膜的方式制成镀铝层。
5.根据权利要求1所述的一种抗涌流抗谐波金属化薄膜，其特征在于：所述绝缘基膜为聚丙烯薄膜。
6.根据权利要求5所述的一种抗涌流抗谐波金属化薄膜，其特征在于：使用热压辊对空白留边进行热压处理，热压辊对空白留边的压力为2～2.2bar，热压辊表面的温度为160～163℃，与热压辊相配套的托辊表面的温度为25～30℃。
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