CN109461376A - 一种背光模组及其制作方法和显示装置 - Google Patents

一种背光模组及其制作方法和显示装置 Download PDF

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Abstract

本发明提供背光模组及其制作方法和显示装置,背光模组包括:发光板,包括第一基板、设置在第一基板上的多个发光单元和第一反射膜层,第一反射膜层上具有多个阵列排布的第一镂空区域,发光单元和第一镂空区域一一对应,设置于对应的第一镂空区域内;设置于发光板上的透反膜层,包括透射膜层和多个第二反射图形,透射膜层上具有多个阵列排布的第二镂空区域,第二反射图形和第二镂空区域对应,设置于对应的第二镂空区域内,透反膜层与发光板之间存在预设间隙;发光单元与第二反射图形一一对应,发光单元在第一基板上的正投影位于第二反射图形在第一基板上的正投影区域内。均匀背光模组整体的发光亮度,减少光效损失,降低背光模组的功耗和厚度。

Description

一种背光模组及其制作方法和显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种背光模组及其制作方法和显示装置。
背景技术
现有的背光模组,尤其是迷你发光二极管(Mini LED)形成的面光源,设置直下式背光模组(Back Light Unit,简称BLU)结构,便于实现定位单点调整(Local Dimming),以实现高动态范围成像((High-Dynamic Range,简称HDR)显示,以使得背光模组具有高对比渲染特性。背光模组的反射面目前采用感光油墨涂覆,反射率仅有80%,造成整个背光模组的光效偏低,功耗上升。
可见,现有的背光模组存在光效偏低、功耗较大的技术问题。
发明内容
本发明实施例提供一种背光模组及其制作方法和显示装置,以解决现有的背光模组存在光效偏低、功耗较大的技术问题。
为了达到上述目的,本发明实施例提供的具体方案如下:
第一方面,本发明实施例提供了一种背光模组,包括::
发光板,包括第一基板、设置在所述第一基板上的多个发光单元和第一反射膜层,所述第一反射膜层上具有多个阵列排布的第一镂空区域,所述发光单元和所述第一镂空区域一一对应,设置于对应的所述第一镂空区域内;
设置于所述发光板上的透反膜层,包括透射膜层和多个第二反射图形,所述透射膜层上具有多个阵列排布的第二镂空区域,所述第二反射图形和所述第二镂空区域一一对应,设置于对应的所述第二镂空区域内,所述透反膜层与所述发光板之间存在预设间隙;
所述发光单元与所述第二反射图形一一对应,所述发光单元在所述第一基板上的正投影位于所述第二反射图形在所述第一基板上的正投影区域内。
可选的,所述透反膜层还包括第二基板,所述第二基板设置于所述发光板上,所述透射膜层和多个所述第二反射图形均设置于所述第二基板上,所述第二基板用于形成所述透反膜层与所述发光板之间的预设间隙。
可选的,所述第一反射膜层和/或所述第二反射图形至少包括反光金属层。
可选的,所述第一反射膜层包括依次形成于所述第一基板上的第一绝缘介质层、第一反光金属层和第二绝缘介质层;
所述第一绝缘介质层包围所述第一反光金属层的下表面,所述第二绝缘介质层包围所述第一反光金属层的上表面和侧表面。
可选的,所述第二反射图形包括第二反光金属层和第三绝缘介质层。
可选的,所述第一反光金属层和/或所述第二反光金属层采用铝或者银制成;和/或,
所述第一绝缘介质层和/或所述第三绝缘介质层采用氧化铝制成;和/或,
所述第二绝缘介质层采用氧化钛和氧化硅制成。
可选的,所述背光模组还包括依次形成于所述透反膜层上的扩散膜层和复合棱镜。
可选的,所述背光模组还包括设置于所述透反膜层与所述扩散膜层之间的量子点膜层。
第二方面,本发明实施例提供了一种显示装置,包括如第一方面中任一项所述的背光模组。
第三方面,本发明实施例提供了一种背光模组的制作方法,用于制作如第一方面中任一项所述的背光模组,所述方法包括:
在第一基板上形成第一反射膜层和发光单元,其中,所述第一反射膜层上具有多个阵列排布的第一镂空区域,所述发光单元和所述第一镂空区域一一对应,设置于对应的所述第一镂空区域内;
在所述第一反射膜层上形成透射膜层和第二反射图形,其中,所述透射膜层与所述第二反射图形之间存在预设间隙,所述透射膜层上具有多个阵列排布的第二镂空区域,所述第二反射图形和所述第二镂空区域一一对应,设置于对应的第二镂空区域内;
所述发光单元与所述第二反射图形一一对应,所述发光单元在所述第一基板上的正投影位于所述第二反射图形在所述第一基板上的正投影区域内。
本实施例中,背光模组包括发光板和透反膜层,发光板的第一基板上设有多个发光单元和第二反射膜层,透反膜层包括透射膜层和多个第二反射图形,并且,发光单元与第二反射图形一一对应,发光单元在第一基板上的正投影位于所述第二反射图形在所述第一基板上的正投影区域内。这样,发光单元的出射光线投射到对应的第二反射图形上,经由第二反射图形反射到第一反射膜层上,降低发光单元正上方的发光亮度。反射到第一反射膜层上的光线再次反射到透射膜层上,经过透射膜层出射,提高了发光单元之外区域的发光亮度。由此,即可均匀背光模组整体的发光亮度,匀光效果较好,减少了光效损失,在提高整体发光亮度的情况下降低了模组功耗及厚度。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种背光模组的结构示意图;
图2为本发明实施例提供的另一种背光模组的结构示意图;
图3为本发明实施例提供的背光模组的第一反射膜层的结构示意图;
图4至图8为本发明实施例提供的发光板的制作过程示意图;
图9为本发明实施例提供的背光模组的第一反射膜层的反射率结果图;
图10为现有油墨发光板与本发明实施例的发光板的样品对比示意图;
图11为现有油墨发光板与本发明实施例的发光板的实测反射率的对比示意图;
图12为本发明实施例提供的背光模组的第二反射图形的结构示意图;
图13为本发明实施例提供的背光模组的第二反射图形的反射率结果图;
图14为朗伯体芯片发光角度及光线分布图;
图15为本发明实施例提供的背光模组的第二反射图形的结构示意图;
图16为本发明实施例提供的背光模组的第二反射图形的分布示意图;
图17至19为本发明实施例提供的背光模组的第二反射图形的结构示意图;
图20为本发明实施例提供的发光板搭配透反膜层前后的效果对比图;
图21为本发明实施例提供的另一种背光模组的结构示意图;
图22本发明实施例提供的一种背光模组的制作方法的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
参见图1,图1为本发明实施例提供的一种背光模组的结构示意图。如图1所示,所述背光模组100包括:
发光板110,包括第一基板111、设置在所述第一基板111上的多个发光单元112和第一反射膜层113,所述第一反射膜层113上具有多个阵列排布的第一镂空区域,所述发光单元112和所述第一镂空区域一一对应,设置于对应的所述第一镂空区域内;
设置于所述发光板110上的透反膜层120,包括透射膜层122和多个第二反射图形121,所述透射膜层122上具有多个阵列排布的第二镂空区域,所述第二反射图形121和所述第二镂空区域一一对应,设置于对应的所述第二镂空区域内,所述透反膜层120与所述发光板110之间存在预设间隙123;
所述发光单元112与所述第二反射图形121一一对应,所述发光单元112在所述第一基板111上的正投影位于所述第二反射图形121在所述第一基板111上的正投影区域内。
本实施例中,背光模组100包括发光板110和透反膜层120,所述透反膜层120设置于所述发光板110的出光面所在侧,且透反膜层120与发光板110之间存在预设间隙123,以保证发光板110出射光线在发光板110与透反膜层120之间的传输过程。具体的,所述发光板110包括第一基板111、第一反射膜层113和多个发光单元112,第一反射膜层113和多个发光单元112均设置于第一基板111上。多个发光单元112在第一基板111上阵列排布,第一反射膜层113则位于第一基板111上除了多个发光单元112之外的区域。
所述第一基板111可以为印刷电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)、柔性电路板(Flexible Printed Circuit简称FPC)或者玻璃(Glass)基板,保证发光板110所需的平整度和强度,以便进行后续的发光单元112的固定和第一反射膜层113的形成操作。所述发光单元112可以为发光芯片,例如迷你发光二极管(Mini LED),所形成的背光模组100为Mini LED背光模组100。
背光模组100的透反膜层120包括透射膜层122和多个第二反射图形121,该透射膜层122上具有多个阵列排布的第二镂空区域,第二反射图形121和第二镂空区域一一对应。另外,发光板110上的发光单元112与透反膜层120的第二反射图形121一一对应,发光单元112在第一基板111上的正投影位于第二反射图形121在第一基板111上的正投影区域内,且第二反射图形121的反射面朝向所述发光单元112。发光板110上还设置有第一反射膜层113,用于反射光线。利用透反膜层120代替扩散板,有效降低模组厚度。
这样,发光单元112被点亮时,出射光线投射到对应区域的第二反射图形121的反射面上。投射到第二反射图像的出射光,部分透射,部分经由第二反射图形121反射到发光板110的第一反射膜层113上,发光单元112对应区域的发光亮度降低。反射到第一反射膜层113上的光线再经由第一反射膜层113的发射面反射到透射膜层122上,并经由透射膜层122射出,发光单元112之外的其他区域的发光亮度提高。这样,背光模组100的整体发光亮度相对均匀。
可选的,第一反射膜层113和第二反射膜层可以至少包括反光金属层,反光金属层可以采用反光金属制成,例如银、铜或者铝。
具体制备背光模组100时,在第一基板111上形成第一反射膜层113,所形成的第一反射膜层113上具有多个第一镂空区域,且该多个第一镂空区域阵列排布。每个第一镂空区域对应一个发光单元112,发光单元112设置于对应的第一镂空区域内。可以先在第一基板111上设置多个发光单元112,然后在第一基板111上的其他区域形成具有多个第一镂空区域的第一反射膜层113。当然,也可以先在第一基板111上形成具有多个第一镂空区域的第一反射膜层113,然后对应该多个第一镂空区域设置多个发光单元112。
制备透反模组时,可以先形成透射膜层122,所形成的透射膜层122包括多个阵列排布的第二镂空区域,在每个第二镂空区域对应形成一个第二反射图形121。或者也可以先形成多个阵列排布的第二反射图形121,然后再形成透反膜层120,透反膜层120的多个第二镂空区域与第二反射图形121一一对应。采用真空镀膜工艺制作第一反射膜层113和透反膜层120,采用光刻工艺实现图形窗口制作,工艺简单,易产业化。
上述本发明实施例提供的背光模组,发光单元发出的光线投射到对应的第二反射图形上,经由第二反射图形反射到第一反射膜层上,降低发光单元正上方的发光亮度。反射到第一反射膜层上的光线再次反射到透射膜层上,经过透射膜层出射,提高了发光单元之外区域的发光亮度。由此,即可均匀背光模组整体的发光亮度,匀光效果较好,减少了光效损失,在提高整体发光亮度的同时降低了背光模组的功耗及厚度。
在上述实施例的基础上,如图2所示,所述透反膜层120还可以包括第二基板124,所述第二基板124设置于所述发光板110上,所述透射膜层122和多个所述第二反射图形121均设置于所述第二基板124上,所述第二基板124用于形成所述透反膜层120与所述发光板110之间的预设间隙123。
本实施方式中,透反膜层120增设第二基板124用于形成透反膜层120与发光板110之间的预设间隙123,提供发光单元112出射光线的传输路径,完成光线的反射和透射过程。所述第二基板124可以采用玻璃、亚克力板等透光板材制作,既能保证光线的正常传输,又能保证基底的平整性和强度。第二反射图形121的反射率在90±1%,第二基板124对光效有5%至6%的吸收损失,发光单元112正上方会有4%至5%的光透过率。第二反射图形121设置于第二基板124上,且正对发光单元112设置,能够减少第二基板124对光效的吸收损失。
具体实施时,可以先在发光板110上设置第二基板124,然后在第二基板124上形成第二反射图形121和透射膜层122,即形成透反膜层120。这样,透反膜层120的加工工艺简单,背光模组100整体的稳定性较强,且厚度较薄。
在一种具体实施方式中,如图3所示,所述第一反射膜层113可以包括依次形成于所述第一基板111上的第一绝缘介质层114、第一反光金属层115和第二绝缘介质层116;
所述第一绝缘介质层114包围所述第一反光金属层115的下表面,所述第二绝缘介质层116包围所述第一反光金属层115的上表面和侧表面。
可选的,所述第一绝缘介质层114采用氧化铝制成;和/或,
所述第二绝缘介质层116采用氧化钛和氧化硅制成。
本实施方式中,第一反射膜层113采用反光金属加介质膜层复合实现高反射率。第一基板111上设置发光单元112的区域是固定的,如图4所示,首先在第一基板111的整个面上制作第一绝缘介质层114,该第一绝缘介质层114采用氧化铝制成,例如Al2O3。如图5所示,然后在第一绝缘介质层114上再镀第一反光金属层115,以氧化铝作为第一反光金属层115与第一基板111的过渡,能够有效提高第一反光金属层115的附着力。如图6所示,然后通过涂覆光刻胶,曝光显影刻蚀得到发光单元112区域。如图7所示,接着在第一反光金属层115上制作第二绝缘介质层116,可以制作1至10层介质层,具体层数可以根据反射率、生产效率需求等进行调整。如图8所示,再次通过涂覆光刻胶曝光显影刻蚀得到新的发光单元112区域。发光板的各膜层厚度可以如表1所示:
表1
在第一反光金属层115,相邻发光单元112区域之间的第一间距(如图6所示的L1),小于第二绝缘介质层116中,相邻发光单元112区域之间的第二间距(如图8所示的L2)。这样,绝缘介质层在保护第一反光金属层115的同时提升发光板110整体膜层的反射率,通过发光单元112区域之间的间距增大,实现绝缘介质层对第一反光金属层115与发光单元112之间的隔离,有效对发光单元112周边进行了绝缘,降低了发光单元112的短路风险。
发光板110的第一反射膜层113的反射率测试结果如图9所示,在可见光波段,反射率达到96%以上。第一绝缘介质层114包围所述第一反光金属层115的下表面,能够提高第一反光金属层115的附着力,且能够对第一反光金属层115与发光单元112底部走线之间进一步隔离。第二绝缘介质层116可以为1至10层绝缘介质膜层叠加而成,第二绝缘介质层116包围第一反光金属层115的上表面和侧表面,可以降低第一反光金属层115刮伤的风险,同时提高第一反光金属层115在可见光的波长在400nm至500nm波段内的反射率。
如图10所示,为现有的油墨发光板110(如图10中所示的a)与本实施方式提供的背光模组100,其高反射率的发光板110(如图10中所示的b)的结果对比图,可以看出,本实施方式提供的背光模组100的发光板110,表面镜面反射效果明显,其平整度及反射率有较大提升。如图11所示,为现有的油墨发光板(如图11中所示的S1)与本实施方式提供的背光模组100的发光板110(如图11中所示的S2)的反射率测试结果对比图,可以看出,在整个可见光波段,反射率有较大幅度提升。
在另一种具体实施方式中,如图12所示,所述第二反射图形121可以包括第二反光金属层125和第三绝缘介质层126。可选的,所述第三绝缘介质层126采用氧化铝制成。
本实施方式中,透反膜层120的第二反射图形121包括第二反光金属层125和第三绝缘介质层126,第二反光金属层125可以采用铝制成,所述第三绝缘介质层126可以采用Al2O3,作为第二反光金属的保护层,且可以同时用作透射膜层122。第二反射图形的膜层厚度如表2所示,其反射率如图13所示。
层数 材料及厚度
第二反光金属层 Al:150nm
第三绝缘介质层 Al2O3:20nm
表2
在上述实施例的基础上,发光单元112可以为朗伯体芯片,其发光角度分布如图14所示。由图14可知,75%的光线在±45°之间,25%的光线分布在45°至60°之间。也就是说,大部分的光线会在发光单元112的正上方±45°的空间里。因此,第二反射图形121的面积需要覆盖发光单元112正上方发出的大部分光,其设置尺寸可以根据第二反射图形121的形状的不同可以有多种情况。
所第一反射图形为圆形时,如图15和图16所示,第二反射图形121的尺寸为D=L+2*d*tanα,其中,L为发光单元112的尺寸,d为第二反射图形121与发光单元112之间的预设间隙123的宽度,α为出射光线的角度。为了保证发光单元112的大部分出射光被遮住,α的角度范围可以设置为45°<α<60°。α大于45°,能够保证发光单元11275%的出射光被遮住,以降低发光单元112中心点亮度。α小于60°,可以保证第二反射图形121的表面不至于太大。
第二反射图形121与发光单元112之间的预设间隙123的宽度d是影响光路的重要因素,其与第二反射图形121的尺寸有直接关系。若将第二基板124用作预设间隙123,则预设间隙123的宽度即为第二基板124的厚度。另外,由于发光单元112顶部设有保护胶,因此可以直接将发光单元112顶部贴附膜材,不需要再另外预留间隙。
例如,d=0.5毫米,发光单元112尺寸L=0.53毫米,第二反射图形121的尺寸D的取值范围为:0.53+2*0.5*tan45°<D<0.53+2*0.5*tan 60,即1.53毫米<D<2.26毫米。
如图16所示,第二反射图形121与发光单元112一一对应。若以1021MiniLED芯片作为发光单元112,其尺寸约为0.25*0.53,相邻发光单元112之间的间隔为4.2*4.75毫米,第二反射图形121为圆形虚线区域,第二反射图形121之间的间隔与发光单元112之间的间隔相同,均为4.2*4.75毫米。
所述透反膜层120的第二基板124可以为0.3毫米至0.5毫米的玻璃基板,发光单元112正上方制作反射率为90±1%的第二反射图形121,第二反射图形121之外的区域为透射膜层122。如图17所示,第二反射图形121可以为矩形,矩形对角线的交点需要与发光单元112的几何中心对位。如图18所示,第二反射图形121可以为椭圆形,椭圆形的长短轴交点需要与发光单元112的集合中心对位。如图19所示,第二反射图形121为圆形,圆形的圆心需要与发光单元112的集合中心对位。
通过透反膜层120的背光模组100的亮度均匀性亮度,可以得知,任何形状下,其均一性均能达到88%以上。相较现有的高雾度扩散板,均一性提升15%以上。如图20所示,为Mini LED发光板110搭配透反膜层120前(如图20所示的a)和后(如图20所示的b)的实际效果图,可以看出其对灯影的遮蔽效果十分明显。如表3所示,为本方案提供的发光板与现有油墨反射亮度的对比结果,可以看出,亮度提升约24.8,均一性提升15%。
表3
此外,如图21所示,所述背光模组100还可以包括依次形成于所述透反膜层120上的扩散膜层130和复合棱镜140。
发光单元112经由第二反射图形121和第一反射膜层113的反射作用,经由透射膜层122射出,发光单元112与其他区域的发光亮度相对均匀。扩散膜对经由透反膜层120射出的光线进一步匀光,并能够有效遮蔽透反膜层120的透射膜层122与第二反射图形121之间的界限。
进一步的,如图21所示,所述背光模组100还包括设置于所述透反膜层120与所述扩散膜层130之间的量子点膜层150。
量子点膜层150(Quantum Dot,即QD膜层)能够将发光单元112发出的蓝光转换为白光,同时量子点粒子还具备高雾度,能够对发光单元112正上方发光亮度偏低的区域进行遮蔽,进一步优化匀光效果。QD膜结合高雾度的扩散膜层130进一步匀光,进而有效遮蔽了发光单元112正上方的暗区,不需要再搭配扩散板也能达到较好的匀光效果。复合棱镜140有效聚光,进一步提高背光模组100的整体亮度。
参见图22,图22为本发明实施例提供的一种背光模组的制作方法的流程示意图,所提供的背光模组用于制作如上述图1所示的实施例及相关实施方式所示的背光模组。如图22所示,所述方法包括:
步骤221、在第一基板上形成第一反射膜层和发光单元,其中,所述第一反射膜层上具有多个阵列排布的第一镂空区域,所述发光单元和所述第一镂空区域一一对应,设置于对应的所述第一镂空区域内;
步骤222、在所述第一反射膜层上形成透射膜层和第二反射图形,其中,所述透射膜层与所述第二反射图形之间存在预设间隙,所述透射膜层上具有多个阵列排布的第二镂空区域,所述第二反射图形和所述第二镂空区域一一对应,设置于对应的第二镂空区域内;所述发光单元与所述第二反射图形一一对应,所述发光单元在所述第一基板上的正投影位于所述第二反射图形在所述第一基板上的正投影区域内。
上述本发明实施例提供的背光模组的制作方法,所制作的背光模组包括发光板和透反膜层,发光板的第一基板上设有多个发光单元和第二反射膜层,透反膜层包括透射膜层和多个第二反射图形,并且,发光单元与第二反射图形一一对应,发光单元在第一基板上的正投影位于所述第二反射图形在所述第一基板上的正投影区域内。这样,发光单元发出的光线投射到对应的第二反射图形上,经由第二反射图形反射到第一反射膜层上,降低发光单元正上方的发光亮度。反射到第一反射膜层上的光线再次反射到透射膜层上,经过透射膜层出射,提高了发光单元之外区域的发光亮度。由此,即可均匀背光模组整体的发光亮度,匀光效果较好,减少了光效损失,在提高整体发光亮度的情况下降低了模组功耗及厚度。本发明实施例提供的背光模组的制作方法的具体实施过程,可以参见上述实施例提供的背光模组的具体实施过程,在此不再一一赘述。
此外,本发明实施例还提供了一种显示装置,包括如上述图1所示的实施例及相关实施方式提供的背光模组。
上述本发明实施例提供的显示装置,所包括的背光模组包括发光板和透反膜层,发光板的第一基板上设有多个发光单元和第二反射膜层,透反膜层包括透射膜层和多个第二反射图形,并且,发光单元与第二反射图形一一对应,发光单元在第一基板上的正投影位于所述第二反射图形在所述第一基板上的正投影区域内。这样,发光单元发出的光线投射到对应的第二反射图形上,经由第二反射图形反射到第一反射膜层上,降低发光单元正上方的发光亮度。反射到第一反射膜层上的光线再次反射到透射膜层上,经过透射膜层吸出射,提高了发光单元之外区域的发光亮度。由此,即可均匀背光模组整体的发光亮度,匀光效果较好,减少了光效损失,在提高整体发光亮度的情况下降低了模组功耗及厚度。本发明实施例提供的显示装置的具体实施过程,可以参见上述实施例提供的背光模组的具体实施过程,在此不再一一赘述。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种背光模组,其特征在于,包括:
发光板,包括第一基板、设置在所述第一基板上的多个发光单元和第一反射膜层,所述第一反射膜层上具有多个阵列排布的第一镂空区域,所述发光单元和所述第一镂空区域一一对应,设置于对应的所述第一镂空区域内;
设置于所述发光板上的透反膜层,包括透射膜层和多个第二反射图形,所述透射膜层上具有多个阵列排布的第二镂空区域,所述第二反射图形和所述第二镂空区域一一对应,设置于对应的所述第二镂空区域内,所述透反膜层与所述发光板之间存在预设间隙;
所述发光单元与所述第二反射图形一一对应,所述发光单元在所述第一基板上的正投影位于所述第二反射图形在所述第一基板上的正投影区域内。
2.根据权利要求1所述的背光模组,其特征在于,所述透反膜层还包括第二基板,所述第二基板设置于所述发光板上,所述透射膜层和多个所述第二反射图形均设置于所述第二基板上,所述第二基板用于形成所述透反膜层与所述发光板之间的预设间隙。
3.根据权利要求1所述的背光模组,其特征在于,所述第一反射膜层和/或所述第二反射图形至少包括反光金属层。
4.根据权利要求3所述的背光模组,其特征在于,所述第一反射膜层包括依次形成于所述第一基板上的第一绝缘介质层、第一反光金属层和第二绝缘介质层;
所述第一绝缘介质层包围所述第一反光金属层的下表面,所述第二绝缘介质层包围所述第一反光金属层的上表面和侧表面。
5.根据权利要求4所述的背光模组,其特征在于,所述第二反射图形包括第二反光金属层和第三绝缘介质层。
6.根据权利要求5所述的背光模组,其特征在于,所述第一反光金属层和/或所述第二反光金属层采用铝或者银制成;和/或,
所述第一绝缘介质层和/或所述第三绝缘介质层采用氧化铝制成;和/或,
所述第二绝缘介质层采用氧化钛和氧化硅制成。
7.根据权利要求1所述的背光模组,其特征在于,所述背光模组还包括依次形成于所述透反膜层上的扩散膜层和复合棱镜。
8.根据权利要求7所述的背光模组,其特征在于,所述背光模组还包括设置于所述透反膜层与所述扩散膜层之间的量子点膜层。
9.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1至8中任一项所述的背光模组。
10.一种背光模组的制作方法,其特征在于,用于制作如权利要求1至8中任一项所述的背光模组,所述方法包括:
在第一基板上形成第一反射膜层和发光单元,其中,所述第一反射膜层上具有多个阵列排布的第一镂空区域所述发光单元和所述第一镂空区域一一对应,设置于对应的所述第一镂空区域内;
在所述第一反射膜层上形成透射膜层和第二反射图形,其中,所述透射膜层与所述第二反射图形之间存在预设间隙,所述透射膜层上具有多个阵列排布的第二镂空区域,所述第二反射图形和所述第二镂空区域一一对应,设置于对应的第二镂空区域内;
所述发光单元与所述第二反射图形一一对应,所述发光单元在所述第一基板上的正投影位于所述第二反射图形在所述第一基板上的正投影区域内。
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