CN109449314A - 显示基板及其制造方法、显示面板 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 120
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 77
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 38
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 claims abstract description 20
- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 claims description 21
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 14
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 8
- 230000003075 superhydrophobic effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 claims 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 7
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 abstract description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 90
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 26
- 239000000463 material Substances 0.000 description 14
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 11
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 11
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 9
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 8
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 8
- 230000027756 respiratory electron transport chain Effects 0.000 description 7
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 3
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 241000209094 Oryza Species 0.000 description 2
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- VIKNJXKGJWUCNN-XGXHKTLJSA-N norethisterone Chemical compound O=C1CC[C@@H]2[C@H]3CC[C@](C)([C@](CC4)(O)C#C)[C@@H]4[C@@H]3CCC2=C1 VIKNJXKGJWUCNN-XGXHKTLJSA-N 0.000 description 2
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002679 ablation Methods 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 229910001423 beryllium ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 230000003760 hair shine Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000010849 ion bombardment Methods 0.000 description 1
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000001451 molecular beam epitaxy Methods 0.000 description 1
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 238000009738 saturating Methods 0.000 description 1
- 238000012163 sequencing technique Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/805—Electrodes
- H10K59/8052—Cathodes
- H10K59/80522—Cathodes combined with auxiliary electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
- H10K50/82—Cathodes
- H10K50/824—Cathodes combined with auxiliary electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/12—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
- H10K71/13—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing
- H10K71/135—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing using ink-jet printing
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
- H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
- Y02E10/549—Organic PV cells
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
本申请公开了一种显示基板及其制造方法、显示面板，属于显示技术领域。所述方法包括：在衬底基板上形成阳极层和像素界定层；在形成有阳极层和像素界定层的衬底基板上形成辅助电极层，辅助电极层位于像素界定层上，且具有导电和疏水的特性；采用溶液制程法在形成有辅助电极层的衬底基板上形成有机发光二极管OLED层，OLED层包括：位于每个阳极块上的OLED；在形成有OLED层的衬底基板上形成阴极。本申请解决了在采用喷墨打印的方式形成OLED层时，在制备OLED层过程中所需使用的溶液干燥后，辅助电极层上会存在该溶液中的部分溶质，影响了辅助电极层与阴极的电连接的问题。本申请用于显示基板的制造。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域，特别涉及一种显示基板及其制造方法、显示面板。
背景技术
随着显示技术的发展，有机发光二极管(英文：Organic Light-Emitting Diode；简称：OLED)显示面板得到了广泛的应用。OLED显示面板中的OLED显示基板通常包括衬底基板，以及设置在衬底基板上的像素界定层、阳极层、OLED层和阴极层。其中，像素界定层用于界定出衬底基板中的多个子像素区域，阳极层包括位于每个子像素区域内的阳极块，OLED层包括位于每个阳极块上的OLED，阴极层覆盖OLED层，并与每个OLED电连接。
相关技术中，为了减少阴极层上的压降，通常会在像素界定层上增加辅助电极层，且阴极层覆盖该辅助电极层，并与该辅助电极层电连接。在制造该OLED显示基板时，通常是先在衬底基板上形成阳极层和像素界定层，以及在像素界定层上形成辅助电极层，然后在阳极层上形成OLED层，最后形成覆盖OLED层和辅助电极层和阴极层。且通常采用喷墨打印的方式形成OLED层。
由于相关技术在形成OLED层前，衬底基板上设置有辅助电极层，在采用喷墨打印的方式形成OLED层时，较容易将制备OLED层过程中所需使用的溶液喷在辅助电极层上，这样一来，在该溶液干燥后，辅助电极层上会存在该溶液中的部分溶质，从而影响了辅助电极层与阴极的电连接，进而影响了OLED显示面板的正常显示。
发明内容
本申请提供了一种显示基板及其制造方法、显示面板，可以解决相关技术中本申请解决了在采用喷墨打印的方式形成OLED层时，在制备OLED层过程中所需使用的溶液干燥后，辅助电极层上会存在该溶液中的部分溶质，影响了辅助电极层与阴极的电连接的问题，所述技术方案如下：
一方面，提供了一种显示基板的制造方法，所述方法包括：
在所述衬底基板上形成阳极层和像素界定层，其中，所述像素界定层用于界定出所述衬底基板中的多个子像素区域，所述阳极层包括：位于每个子像素区域内的阳极块；
在形成有所述阳极层和所述像素界定层的衬底基板上形成辅助电极层，所述辅助电极层位于所述像素界定层上，且具有导电和疏水的特性；
采用溶液制程法在形成有所述辅助电极层的衬底基板上形成有机发光二极管OLED层，所述OLED层包括：位于每个阳极块上的OLED；
在形成有所述OLED层的衬底基板上形成阴极层，其中，所述阴极层与所述OLED和所述辅助电极层均电连接。
可选地，在形成有所述阳极层和所述像素界定层的衬底基板上形成辅助电极层，包括：
在所述像素界定层上形成导电层，并对所述导电层远离所述像素界定层的表面进行刻蚀，得到所述辅助电极层，所述辅助电极层远离所述像素界定层的表面具有多个微纳结构；
或者，在所述像素界定层上形成导电层，并在所述导电层远离所述像素界定层的表面形成多个导电的微纳结构，得到所述辅助电极层。
可选地，在所述衬底基板上形成阳极层和像素界定层，包括：
在所述衬底基板上形成所述阳极层，以及平行排布的多个第一界定条；
在形成有所述阳极层和所述多个第一界定条的衬底基板上，形成平行排布的多个第二界定条，其中，所述多个第一界定条与所述多个第二界定条交叉，且界定出所述多个子像素区域；
在形成有所述阳极层和所述像素界定层的衬底基板上形成辅助电极层，包括：
在形成有所述阳极层和所述像素界定层的衬底基板上形成多个辅助电极条，所述辅助电极条位于所述多个第二界定条上。
可选地，所述OLED层包括：叠加的多个膜层，所述第二界定条与所述辅助电极条的厚度之和小于所述第一界定条的厚度，所述采用溶液制程法在形成有所述辅助电极层的衬底基板上形成OLED层，包括：
采用溶液制程法在形成有所述辅助电极层的衬底基板上依次形成所述多个膜层；
其中，采用溶液制程法在形成有所述辅助电极层的衬底基板上形成所述多个膜层中的每个膜层包括：在形成有所述辅助电极层的衬底基板上形成用于制备所述每个膜层的溶液，使所述衬底基板上的用于制备所述每个膜层的溶液高于所述辅助电极层；对所述衬底基板上的用于制备所述每个膜层的溶液进行干燥处理，以形成所述每个膜层。
另一方面，提供了一种显示基板，所述显示基板包括：衬底基板、阳极层、像素界定层、辅助电极层、OLED层和阴极层，
所述阳极层和所述像素界定层均位于所述衬底基板上，所述像素界定层用于界定出所述衬底基板上的多个子像素区域，所述阳极层包括：位于每个子像素区域内的阳极块；
所述辅助电极层位于所述像素界定层上，所述辅助电极层具有导电和疏水特性；
所述OLED层包括：位于每个阳极块上的OLED，且所述OLED层采用溶液制程法制成；
所述阴极层位于所述OLED层和所述辅助电极层上，且与所述OLED和所述辅助电极层均电连接。
可选地，所述辅助电极层远离所述像素界定层的表面具有多个导电的微纳结构。
可选地，所述辅助电极层具有超疏水特性。
可选地，所述像素界定层包括：在所述衬底基板上平行排布的多个第一界定条，以及在所述衬底基板上平行排布的多个第二界定条，其中，所述多个第一界定条与所述多个第二界定条交叉，且界定出所述多个子像素区域；
所述辅助电极层包括：位于所述多个第二界定条上的多个辅助电极条。
可选地，所述阳极层反光，且所述阴极层透光；
或者，所述阳极层透光，且所述阴极层反光。
又一方面，提供了一种显示面板，所述显示面板包括上述任一所述的显示基板。
本申请提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
在本申请提供的显示基板中，辅助电极位于像素界定层上，且该辅助电极层具有导电和疏水的特性。这样一来，一方面，由于辅助电极层具有导电的特性，使得辅助电极层可以与阴极层电连接；另一方面，由于辅助电极层还具有疏水的特性，使得在采用溶液制程法形成OLED层的过程中，喷在辅助电极层上的制备OLED层过程中所需使用的溶液较难在辅助电极层上停留，这样一来，在该溶液干燥后，辅助电极层上也不会存有该溶液的溶质，使得辅助电极层可以更好的与阴极电连接，显示面板也可以正常显示。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种显示基板的制造方法的流程图；
图2是本发明实施例提供的另一种显示基板的制造方法的流程图；
图3是本发明实施例提供的第一种显示基板的结构示意图；
图4示出了图3中截面11’的示意图；
图5是本发明实施例提供的第二种显示基板的结构示意图；
图6示出了图5中截面22’的示意图；
图7是本发明实施例提供的第三种显示基板的结构示意图；
图8示出了图7中截面33’的示意图；
图9是本发明实施例提供的第四种显示基板的结构示意图；
图10示出了图9中截面44’的示意图；
图11是本发明实施例提供的第五种显示基板的结构示意图；
图12是本发明实施例提供的第六种显示基板的结构示意图；
图13示出了图12中截面55’的示意图；
图14是本发明实施例提供的第七种显示基板的结构示意图；
图15示出了图14中截面66’的示意图；
图16是本发明实施例提供的第八种显示基板的结构示意图；
图17示出了图16中截面77’的示意图；
图18是本发明实施例提供的第九种显示基板的结构示意图；
图19示出了图18中截面88’的示意图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。
由于相关技术在制备OLED层过程中所需使用的溶液干燥后，辅助电极层上会存在该溶液中的部分溶质，从而影响了辅助电极层与阴极的电连接。为此，本发明实施例提供了其他显示基板及制造该显示基板的方法，可以防止在辅助电极层上遗留制备OLED层过程中所需使用的溶液中的部分溶质，进而防止了该溶液的溶质对辅助电极层与阴极电连接的影响。
示例地，图1为本发明实施例提供的一种显示基板的制造方法的流程图。如图1所示，该显示基板的制造方法可以包括：
步骤101、在衬底基板上形成阳极层和像素界定层。
其中，像素界定层用于界定出衬底基板中的多个子像素区域，阳极层包括：位于每个子像素区域内的阳极块。
步骤102、在形成有阳极层和像素界定层的衬底基板上形成辅助电极层，辅助电极层位于像素界定层上，且具有导电和疏水的特性。
步骤103、采用溶液制程法在形成有辅助电极层的衬底基板上形成OLED层，该OLED层包括：位于每个阳极块上的OLED。
步骤104、在形成有OLED层的衬底基板上形成阴极层。
其中，阴极层与OLED和辅助电极层均电连接。
综上所述，在本发明实施例提供的显示基板的制造方法中，辅助电极层位于像素界定层上，且该辅助电极层具有导电和疏水的特性。这样一来，一方面，由于辅助电极层具有导电的特性，使得辅助电极层可以与阴极层电连接；另一方面，由于辅助电极层还具有疏水的特性，使得在采用溶液制程法形成OLED层的过程中，喷在辅助电极层上的制备OLED层过程中所需使用的溶液较难在辅助电极层上停留，这样一来，在该溶液干燥后，辅助电极层上也不会存有该溶液的溶质，使得辅助电极层可以更好的与阴极电连接，显示面板也可以正常显示。
图2为本发明实施例提供的另一种显示基板的制造方法的流程图。如图2所示，该显示基板的制造方法可以包括：
步骤201、在衬底基板上形成阳极层，以及平行排布的多个第一界定条。
可选地，图3为本发明实施例提供的第一种显示基板的结构示意图，图4示出了图3中截面11’的示意图。
需要说明的是，请结合图3和图4，在衬底基板上形成阳极层之前，可以先在衬底基板01上依次形成像素电路层02，以及设置有过孔A的平坦层03。像素电路层02可以包括每个子像素区域对应的像素电路(图3和图4中均未示出)。需要说明的是，子像素区域是指衬底基板上待形成的一个子像素所在的区域，例如，红色子像素(也即发出红光的子像素)所在的区域、绿色子像素(也即发出绿光的子像素)所在的区域或蓝色子像素(也即发出蓝光的子像素)所在的区域。
需要说明的是，平坦层03内可以设置有多个过孔A，本发明实施例以平坦层03内过孔A的个数为25为例进行说明，可选地，平坦层03内过孔A的个数还可以为28、30和56等，本发明实施例对此不做限定。
接下来，如图5和图6所示，可以在形成有像素电路层02和平坦层03的衬底基板01上形成阳极层04，图6示出了图5中截面22’的示意图。请结合图5和图6，阳极层04可以包括：位于每个子像素区域B内的阳极块041。此时，每个子像素区域内的阳极块041可以通过该子像素区域内的过孔与该子像素区域对应的像素电路连接。
需要说明的是，显示基板上可以具有多个子像素区域，本发明实施例以显示基板上子像素区域B的个数为25为例进行说明，可选地，显示基板上子像素区域的个数还可以为30、40和80等，本发明实施例对此不做限定。
然后，如图7和图8所示，可以在形成有阳极层的衬底基板上形成平行排布的多个第一界定条05，其中，图8示出了图7中截面33’的示意图。从图8可以看出，第一界定条05的截面可以为梯形，可选地，第一界定条05的截面还可以为其他形状，如长方形、正方形等，本发明实施例对此不做限定。
需要说明的是，显示基板上还可以有多个第一界定条05，本发明实施例以显示基板上第一界定条05的个数为6为例进行说明，可选地，显示基板上第一界定条05的个数还可以为7、9和12等，本发明实施例对此不做限定。
可选地，在衬底基板上形成第一界定条的过程可以为：先在衬底基板上形成第一界定条材质层，然后采用一次构图工艺对该第一界定条材质层进行处理，即可得到第一界定条。
其中，一次构图工艺包括：光刻胶涂覆、曝光、显影、刻蚀和光刻胶剥离，因此，采用一次构图工艺对该第一界定条材质层进行处理包括：在衬底基板上涂覆一层光刻胶，然后采用掩膜版对光刻胶进行曝光，使光刻胶形成完全曝光区和非曝光区，之后采用显影工艺进行处理，使完全曝光区的光刻胶被去除，非曝光区的光刻胶保留，之后对完全曝光区在透明导电材质层上的对应区域进行刻蚀，刻蚀完毕后剥离非曝光区的光刻胶即可得到该第一界定条05。
步骤202、在形成有阳极层和多个第一界定条的衬底基板上，形成平行排布的多个第二界定条，其中，第一界定条和第二界定条构成像素界定层。
在衬底基板01上形成多个第一界定层后，如图9和图10所示，可以形成平行排布的多个第二界定层06，图10示出了图9中截面44’的示意图。其中，步骤201中形成的多个第一界定条05与步骤202中形成的多个第二界定条06交叉，且第一界定条05和第二界定条06可以构成像素界定层(图9和图10中未标出)，该像素界定层用于界定出衬底基板01中的多个子像素区域(图9和图10中未标出)。
需要说明的是，显示基板上还可以有多个第二界定条06，本发明实施例以显示基板上第二界定条06的个数为6为例进行说明，可选地，显示基板上第二界定条056的个数还可以为7、9和12等，本发明实施例对此不做限定。
需要说明的是，如图9所示，第二界定条06可以由多个第二界定段组成(每个第二界定段为该第二界定条06中位于两个相邻的第一界定条05之间的部分，图9中以第二界定条06由5个第二界定段组成为例)，此时，显示基板中第二界定条06与第一界定条05交叉的位置可以只有第一界定条05，而并没有第二界定条06，即第二界定条06可以被第一界定条05截断；可选地，如图11所示，第二界定条06也可以是一体结构(并非由间断的多个界定段组成)，此时，显示基板中第二界定条06与第一界定条05交叉的位置还可以即有第一界定条05，也有第二界定条06，即第二界定条06可以跨过第一界定条05，本发明实施例对此不做限定。
可选地，在衬底基板上形成第二界定条的过程可以参考在衬底基板上形成第一界定条的过程，本发明实施例在此不做赘述。
需要说明的是，第一界定条05和第二界定条06可以用于界定处衬底基板中的多个子像素区域。示例地，第一界定条05可以用于界定同种颜色的子像素区域，例如，第一界定条05可以用于界定衬底基板中红色的子像素区域；第二界定条06可以用于界定不同中颜色的子像素区域，例如，第二界定条06可以用于界定红色的子像素区域和绿色的子像素区域。
步骤203、在形成有阳极层和像素界定层的衬底基板上形成辅助电极层。
可选地，步骤203可以包括：在形成有阳极层和像素界定层的衬底基板上形成多个辅助电极条，辅助电极条位于多个第二界定条上。
在形成像素界定层后，如图12和图13所示，可以在像素界定层(图12和图13中未标出)中的多个第二界定条06上形成多个辅助电极条07，该多个辅助电极条07可以构成辅助电极层(图12和图13中未标出)，其中，图13示出了图12中截面55’的示意图。如图13所示，第二界定条06与辅助电极条07的厚度之和d1小于第一界定条05的厚度d2。
可选地，第一界定条05可以用于界定不同颜色的子像素区域，第二界定条06可以用于界定相同颜色的子像素区域，在第二界定条06与辅助电极条07的厚度之和d1小于第一界定条05的厚度d2情况下，在采用溶液制程法形成OLED层时，由于第二界定条06较低，使得一列(列方向平行于第一界定条的延伸方向)子像素区域内的制备OLED层过程中所需使用的的溶液可以相互流通，由于一列子像素区域内的多行连通，因此，这些行可以用于形成同一种颜色的OLED，且一列子像素区域内的多个OLED更均匀。又由于第一界定条05较高，使得任意两列子像素区域之间不连通，因此，在任意相邻两列子像素的颜色不同时，用于形成该不种颜色像素的OLED的溶液不能在该任意两列子像素区域内流通，进而防止了不同种颜色像素的溶液之间的相互污染，提高了显示面板的色纯度。
示例地，第一界定条05的高度可以为1.5毫米，第二界定条06的高度可以为0.3毫米，可选地，第一界定条05的高度还可以为1.3毫米，第二界定条06的高度还可以为0.25毫米等，本发明实施例对此不做限定。
进一步地，步骤203中形成辅助电极层的方式可以有多种，本发明将以其中的两种为例进行说明。
第一种形成辅助电极层的方式为：先在像素界定层上形成导电层，并对导电层远离像素界定层的表面进行刻蚀，即可得到如图12中所示的辅助电极层，请结合图12和图13，该辅助电极层07远离像素界定层中的第二界定条06的表面具有多个微纳结构W。也即该多个维纳结构W是通过在导电层表面刻蚀得到的结构。
其中，微纳结构W一种微米或纳米尺度的结构。示例地，对导电层远离像素界定层的表面进行刻蚀的方式可以为激光刻蚀，示例地，可以采用飞秒激光结合光栅扫描的方式对导电层进行照射，以实现对导电层的烧蚀，进而可以在导电层中远离第二界定条06的表面形成微纳结构。可选地，对导电层远离像素界定层的表面进行刻蚀的方式还可以为离子刻蚀等，本发明实施例对此不做限定。
可选地，辅助电极层的材质可以为金属材质，例如辅助电极层的材质可以为铝、钕、铜和银等金属材质。另外，微纳结构可以为圆柱体、长方体或者椎体，本发明实施例对此不做限定。示例地，当微纳结构为圆柱体时，该微纳结构的直径的取值范围可以为10～1000纳米，该微纳结构的高度的取值范围可以为10～1000纳米。
示例地，由于辅助电极层表面的多个微纳结构之间可以存在较多的空气，进而形成一层空气垫，使液体无法渗入，从而使得辅助电极层表面具有疏水性能，辅助电极层表面的维纳结构所占据的面积越大，辅助电极层表面的接触角就越大，疏水性能就越好，因此可以通过改变辅助电极层表面的微纳结构，来获得辅助电极层上不同疏水性能的表面。又由于辅助电极层的材质为金属材质，即微纳结构的材质为金属材质，因此，微纳结构还可以导电。
第二种形成辅助电极层的方式为：先在像素界定层上形成导电层，并在导电层远离像素界定层的表面形成多个导电的微纳结构，即可得到如图12和图13中所示的辅助电极层07。
可选地，可以采用物理气相沉积或化学气相沉积的方式将导电的微纳结构沉积在导电层上。其中，物理气象沉积是指在真空的条件下，采用物理的方法，将导电的固体或液体气化成气体原子、分子或离子，然后通过离子轰击等方式在导电层上沉积微纳结构。物理气相沉积的方法有真空蒸镀、分子束外延等。化学气相沉积是指利用含有薄膜元素的一种或几种气相化合物或单质、在导电层上进行化学反应生成微纳结构的方式。
步骤204、采用溶液制程法在形成有辅助电极层的衬底基板上形成OLED层。
可选地，在执行完步骤203后，可以采用溶液制程法在衬底基板上形成OLED层。其中，OLED层可以包括：叠加的多个膜层。示例地，该多个膜层可以包括：沿远离阳极层的方向依次排布的空穴注入层、空穴传输层、电致发光层、电子传输层和电子注入层。空穴注入层可以包括位于每个阳极块上的空穴注入块，空穴传输层可以包括位于每个空穴注入块上的空穴传输块，电致发光层可以包括位于每个空穴传输块上的电致发光块，电子传输层可以包括位于每个电致发光块上的电子传输块，电子注入层可以包括位于每个电子传输块上的电子注入块。
步骤204中采用溶液制程法在形成有辅助电极层的衬底基板上形成OLED层，可以包括：采用溶液制程法在形成有辅助电极层的衬底基板上依次形成多个膜层。
可选地，采用溶液制程法在形成有辅助电极层的衬底基板上形成多个膜层中的每个膜层可以包括：在形成有辅助电极层的衬底基板上形成用于制备每个膜层的溶液，使衬底基板上的用于制备每个膜层的溶液高于辅助电极层；对衬底基板上的用于制备每个膜层的溶液进行干燥处理，以形成每个膜层。可选地，溶液制程法的可实现方式可以有多种，如喷墨打印的方式。
可选地，执行完步骤203后，本发明将以形成OLED层中的任意一个膜层的过程为例进行说明，该任意一个膜层可以为OLED层中的空穴注入层、空穴传输层、电致发光层、电子传输层或电子注入层。如图14和图15所示，首先，可以在形成有辅助电极层07的衬底基板01上形成用于制备该任意一个膜层的溶液M。其中，图15为图14中截面66’的示意图。由图15可以看出，用于制备OLED层中任意一个膜层的溶液M可以高于辅助电极层07，由于该溶液M高于辅助电极层07，使得相同颜色的子像素区域之间的溶液可以流通，使溶液可以均匀的分布在颜色相同的各个子像素区域内，进而提高了显示面板发出光的均匀度。可选地，如图15所示，用于制备OLED层中任意一个膜层的溶液的表面可以呈拱形，且溶液的表面的中心点可以高于第一界定条05，但用于制备OLED层中任意一个膜层的溶液在表面张力的作用下，该溶液的表面的边缘可以低于第一界定条05，或者与第一界定条05齐平，以防止用于制备OLED层中任意一个膜层的溶液通过第一界定条05流入其他列的子像素区域内。
在形成有辅助电极层衬底基板上形成用于制备该任意一个膜层的溶液M后，可以对该溶液进行干燥处理。在干燥处理的过程中，位于多个子像素区域和辅助电极层上的形成有辅助电极层的溶液中的溶剂逐渐被蒸发，且该溶液的体积也逐渐收缩。由于辅助电极层具有疏水的特性，使得在辅助电极层上的用于制备该任意一个膜层的溶液在收缩的过程中可以离开辅助电极层，而全部收缩在子像素区域内。当该溶液中的溶剂全部被蒸发后，该溶液中的溶质全部沉积在子像素区域内，形成了OLED层中的该任意一个膜层。当OLED层中所有膜层均形成后，即可得到如图16和图17所示的OLED层08，其中，图17示出了图16中截面77’的示意图。从图17可以看出，本发明实施例提供的第二界定条的在截面77’上为梯形，可选地，第二界定条的截面还可以为其他形状，如长方形、正方形等，本发明实施例对此不做限定。
示例地，以下将对采用溶液制程法在形成有辅助电极层的衬底基板上形成多个膜层中的空穴注入层、空穴传输层、电致发光层、电子注入层和电子传输层的过程进行简要说明。
首先，在形成有辅助电极层的衬底基板上形成用于制备空穴注入层的溶液，使衬底基板上的用于制备空穴注入层的溶液高于辅助电极层；对衬底基板上的用于制备空穴注入层的溶液进行干燥处理，以形成空穴注入层。
接下来，在形成有空穴注入层的衬底基板上形成用于制备空穴传输层的溶液，使衬底基板上的用于制备空穴传输层的溶液高于辅助电极层；对衬底基板上的用于制备空穴传输层的溶液进行干燥处理，以形成空穴传输层。
再接下来，在形成有空穴传输层的衬底基板上形成用于制备电致发光层的溶液，使衬底基板上的用于制备电致发光层的溶液高于辅助电极层；对衬底基板上的用于制备电致发光层的溶液进行干燥处理，以形成电致发光层。
然后，在形成有电致发光层的衬底基板上形成用于制备电子传输层的溶液，使衬底基板上的用于制备电子传输层的溶液高于辅助电极层；对衬底基板上的用于制备电子传输层的溶液进行干燥处理，以形成电子传输层。
最后，在形成有电子传输层的衬底基板上形成用于制备电子注入层的溶液，使衬底基板上的用于制备电子注入层的溶液高于辅助电极层；对衬底基板上的用于制备电子注入层的溶液进行干燥处理，以形成电子注入层。
在形成电子注入层后，即完成了在形成有辅助电极层的衬底基板上形成OLED层。
可选地，对衬底基板上的用于制备任意一个膜层的溶液进行干燥处理的方法可以为真空干燥、常压干燥等，本发明实施例对此不做限定。
步骤205、在形成有OLED层的衬底基板上形成阴极层。
其中，阴极层与OLED和辅助电极层均电连接。
执行完步骤204后，如图18和图19所示，可以在形成有OLED层的衬底基板01上形成阴极层09，其中，图19示出了图18中截面88’的示意图。可以看出，由于在步骤204中在干燥完后，辅助电极层上不存在用于制备任意一个膜层的溶液，使得辅助电极层07与阴极09可以更好的搭接。
综上所述，在本发明实施例提供的显示基板的制造方法中，辅助电极层位于像素界定层上，且该辅助电极层具有导电和疏水的特性。这样一来，一方面，由于辅助电极层具有导电的特性，使得辅助电极层可以与阴极层电连接；另一方面，由于辅助电极层还具有疏水的特性，使得在采用溶液制程法形成OLED层的过程中，喷在辅助电极层上的制备OLED层过程中所需使用的溶液较难在辅助电极层上停留，这样一来，在该溶液干燥后，辅助电极层上也不会存有该溶液的溶质，使得辅助电极层可以更好的与阴极电连接，显示面板也可以正常显示。
示例地，本发明实施例还提供了一种显示基板0，如图18和图19所示，该显示基板0包括：衬底基板01、阳极层04、像素界定层(图18和图19中未标出)、辅助电极层(图18和图19中未标出)、OLED层08和阴极层09。
其中，阳极层09和像素界定层均位于衬底基板01上，像素界定层用于界定出衬底基板上的多个子像素区域B。阳极层04包括：位于每个子像素区域B内的阳极块041。
需要说明的是，辅助电极层位于像素界定层上，辅助电极层具有导电和疏水特性。
可选地，OLED层08包括：位于每个阳极块上的OLED081，且OLED层08采用溶液制程法制成。
阴极层09位于OLED层08和辅助电极层上，且与OLED081和辅助电极层均电连接。
综上所述，在本发明实施例提供的显示基板中，辅助电极层位于像素界定层上，且该辅助电极层具有导电和疏水的特性。这样一来，一方面，由于辅助电极层具有导电的特性，使得辅助电极层可以与阴极层电连接；另一方面，由于辅助电极层还具有疏水的特性，使得在采用溶液制程法形成OLED层的过程中，喷在辅助电极层上的制备OLED层过程中所需使用的溶液较难在辅助电极层上停留，这样一来，在该溶液干燥后，辅助电极层上也不会存有该溶液的溶质，使得辅助电极层可以更好的与阴极电连接，显示面板也可以正常显示。
可选地，显示基板0还可以包括：像素电路层02和平坦层03。其中，像素电路层02可以包括每个子像素区域对应的像素电路(图18和图19中未标出)。
可选地，请参考图13和图15，辅助电极层远离像素界定层的表面具有多个导电的微纳结构。
可选地，辅助电极层可以具有超疏水特性。其中，当材料表面的接触角大于150°时，则可以认为该材料具有超疏水特性。需要说明的是，接触角是指在气、液、固三相交点处所作的气-液界面的切线与固-液交界线之间的夹角，是润湿程度的量度。示例地，若接触角小于90°，则材料表面是亲水性的，即液体较易润湿材料，且接触角越小，润湿性越好；若接触角大于90°，则材料表面是疏水性的，即液体不容易润湿材料，即液体较容易在材料的表面上移动。
可选地，请参考图18和图19，像素界定层可以包括：在衬底基板01上平行排布的多个第一界定条05，以及在衬底基板01上平行排布的多个第二界定条06。其中，多个第一界定条05与多个第二界定条06交叉，且界定出多个子像素区域B。
可选地，辅助电极层可以包括：位于多个第二界定条06上的多个辅助电极条07。
可选地，本发明实施例提供的显示基板中的阳极层反光，且阴极层透光，此时，显示基板可以向远离衬底基板的方向发光，即显示基板可以为顶发光式的显示基板。或者，本发明实施例提供的显示基板中的阳极层反光，且阴极层透光，此时，显示基板可以向靠近衬底基板的方向发光，即显示基板还可以为底发光式的显示基板。
本发明实施例还提供了一种显示面板，该显示面板可以包括图18和图19所示的显示基板。
综上所述，在本发明实施例提供的显示基板中，辅助电极层位于像素界定层上，且该辅助电极层具有导电和疏水的特性。这样一来，一方面，由于辅助电极层具有导电的特性，使得辅助电极层可以与阴极层电连接；另一方面，由于辅助电极层还具有疏水的特性，使得在采用溶液制程法形成OLED层的过程中，喷在辅助电极层上的制备OLED层过程中所需使用的溶液较难在辅助电极层上停留，这样一来，在该溶液干燥后，辅助电极层上也不会存有该溶液的溶质，使得辅助电极层可以更好的与阴极电连接，显示面板也可以正常显示。
需要说明的是，本发明实施例提供的方法实施例能够与相应的显示基板的实施例相互参考，本发明实施例对此不做限定。本发明实施例提供的方法实施例步骤的先后顺序能够进行适当调整，步骤也能够根据情况进行相应增减，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化的方法，都应涵盖在本发明的保护范围之内，因此不再赘述。
以上仅为本申请的可选实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种显示基板的制造方法，其特征在于，所述方法包括：
在所述衬底基板上形成阳极层和像素界定层，其中，所述像素界定层用于界定出所述衬底基板中的多个子像素区域，所述阳极层包括：位于每个子像素区域内的阳极块；
在形成有所述阳极层和所述像素界定层的衬底基板上形成辅助电极层，所述辅助电极层位于所述像素界定层上，且具有导电和疏水的特性；
采用溶液制程法在形成有所述辅助电极层的衬底基板上形成有机发光二极管OLED层，所述OLED层包括：位于每个阳极块上的OLED；
在形成有所述OLED层的衬底基板上形成阴极层，其中，所述阴极层与所述OLED和所述辅助电极层均电连接。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在形成有所述阳极层和所述像素界定层的衬底基板上形成辅助电极层，包括：
在所述像素界定层上形成导电层，并对所述导电层远离所述像素界定层的表面进行刻蚀，得到所述辅助电极层，所述辅助电极层远离所述像素界定层的表面具有多个微纳结构；
或者，在所述像素界定层上形成导电层，并在所述导电层远离所述像素界定层的表面形成多个导电的微纳结构，得到所述辅助电极层。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，
在所述衬底基板上形成阳极层和像素界定层，包括：
在所述衬底基板上形成所述阳极层，以及平行排布的多个第一界定条；
在形成有所述阳极层和所述多个第一界定条的衬底基板上，形成平行排布的多个第二界定条，其中，所述多个第一界定条与所述多个第二界定条交叉，且界定出所述多个子像素区域；
在形成有所述阳极层和所述像素界定层的衬底基板上形成辅助电极层，包括：
在形成有所述阳极层和所述像素界定层的衬底基板上形成多个辅助电极条，所述辅助电极条位于所述多个第二界定条上。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述OLED层包括：叠加的多个膜层，所述第二界定条与所述辅助电极条的厚度之和小于所述第一界定条的厚度，所述采用溶液制程法在形成有所述辅助电极层的衬底基板上形成OLED层，包括：
采用溶液制程法在形成有所述辅助电极层的衬底基板上依次形成所述多个膜层；
其中，采用溶液制程法在形成有所述辅助电极层的衬底基板上形成所述多个膜层中的每个膜层包括：在形成有所述辅助电极层的衬底基板上形成用于制备所述每个膜层的溶液，使所述衬底基板上的用于制备所述每个膜层的溶液高于所述辅助电极层；对所述衬底基板上的用于制备所述每个膜层的溶液进行干燥处理，以形成所述每个膜层。
5.一种显示基板，其特征在于，所述显示基板包括：衬底基板、阳极层、像素界定层、辅助电极层、OLED层和阴极层，
所述阳极层和所述像素界定层均位于所述衬底基板上，所述像素界定层用于界定出所述衬底基板上的多个子像素区域，所述阳极层包括：位于每个子像素区域内的阳极块；
所述辅助电极层位于所述像素界定层上，所述辅助电极层具有导电和疏水特性；
所述OLED层包括：位于每个阳极块上的OLED，且所述OLED层采用溶液制程法制成；
所述阴极层位于所述OLED层和所述辅助电极层上，且与所述OLED和所述辅助电极层均电连接。
6.根据权利要求5所述的显示基板，其特征在于，所述辅助电极层远离所述像素界定层的表面具有多个导电的微纳结构。
7.根据权利要求5或6所述的显示基板，其特征在于，
所述辅助电极层具有超疏水特性。
8.根据权利要求5或6所述的显示基板，其特征在于，
所述像素界定层包括：在所述衬底基板上平行排布的多个第一界定条，以及在所述衬底基板上平行排布的多个第二界定条，其中，所述多个第一界定条与所述多个第二界定条交叉，且界定出所述多个子像素区域；
所述辅助电极层包括：位于所述多个第二界定条上的多个辅助电极条。
9.根据权利要求5或6所述的显示基板，其特征在于，
所述阳极层反光，且所述阴极层透光；
或者，所述阳极层透光，且所述阴极层反光。
10.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括权利要求5至9任一所述的显示基板。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811275397.XA CN109449314B (zh) | 2018-10-30 | 2018-10-30 | 显示基板及其制造方法、显示面板 |
| US16/417,819 US10991775B2 (en) | 2018-10-30 | 2019-05-21 | Display substrate, fabrication method thereof, and display panel |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811275397.XA CN109449314B (zh) | 2018-10-30 | 2018-10-30 | 显示基板及其制造方法、显示面板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109449314A true CN109449314A (zh) | 2019-03-08 |
| CN109449314B CN109449314B (zh) | 2021-01-26 |
Family
ID=65548832
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201811275397.XA Active CN109449314B (zh) | 2018-10-30 | 2018-10-30 | 显示基板及其制造方法、显示面板 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10991775B2 (zh) |
| CN (1) | CN109449314B (zh) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111668283A (zh) * | 2020-07-02 | 2020-09-15 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制作方法 |
| WO2021126143A1 (en) * | 2019-12-16 | 2021-06-24 | Applied Materials, Inc. | Oled sub-pixel patterning structure |
| CN113066848A (zh) * | 2021-03-26 | 2021-07-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板和显示面板 |
| CN113707702A (zh) * | 2021-08-31 | 2021-11-26 | 北京京东方技术开发有限公司 | 一种显示基板及其制备方法、显示装置 |
| WO2023045002A1 (zh) * | 2021-09-26 | 2023-03-30 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 有机发光二极管基板及其制造方法 |
| CN115988905A (zh) * | 2023-03-21 | 2023-04-18 | 惠科股份有限公司 | 像素结构和显示面板 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20060017375A1 (en) * | 2004-07-22 | 2006-01-26 | Sharp Kabushiki Kaisha | Organic light emitting element, display device including the same and method for manufacturing organic light emitting element |
| CN105742332A (zh) * | 2016-04-06 | 2016-07-06 | 广东聚华印刷显示技术有限公司 | 一种电致发光显示器件及其制作方法 |
| CN105826358A (zh) * | 2016-05-24 | 2016-08-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板及其制备方法、显示面板、显示装置 |
| CN107808897A (zh) * | 2017-11-30 | 2018-03-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种有机发光二极管显示基板及其制作方法、显示装置 |
| CN207977317U (zh) * | 2018-03-06 | 2018-10-16 | 广东聚华印刷显示技术有限公司 | 像素界定结构、电致发光器件及显示装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9956743B2 (en) * | 2010-12-20 | 2018-05-01 | The Regents Of The University Of California | Superhydrophobic and superoleophobic nanosurfaces |
| CN103311269B (zh) * | 2013-05-29 | 2017-06-09 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种oled像素限定结构及其制作方法 |
| JP2016110943A (ja) * | 2014-12-10 | 2016-06-20 | 株式会社Ｊｏｌｅｄ | 有機ｅｌ表示パネル及びその製造方法 |
-
2018
- 2018-10-30 CN CN201811275397.XA patent/CN109449314B/zh active Active
-
2019
- 2019-05-21 US US16/417,819 patent/US10991775B2/en active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20060017375A1 (en) * | 2004-07-22 | 2006-01-26 | Sharp Kabushiki Kaisha | Organic light emitting element, display device including the same and method for manufacturing organic light emitting element |
| CN105742332A (zh) * | 2016-04-06 | 2016-07-06 | 广东聚华印刷显示技术有限公司 | 一种电致发光显示器件及其制作方法 |
| CN105826358A (zh) * | 2016-05-24 | 2016-08-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种显示基板及其制备方法、显示面板、显示装置 |
| CN107808897A (zh) * | 2017-11-30 | 2018-03-16 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种有机发光二极管显示基板及其制作方法、显示装置 |
| CN207977317U (zh) * | 2018-03-06 | 2018-10-16 | 广东聚华印刷显示技术有限公司 | 像素界定结构、电致发光器件及显示装置 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021126143A1 (en) * | 2019-12-16 | 2021-06-24 | Applied Materials, Inc. | Oled sub-pixel patterning structure |
| CN111668283A (zh) * | 2020-07-02 | 2020-09-15 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制作方法 |
| CN113066848A (zh) * | 2021-03-26 | 2021-07-02 | 京东方科技集团股份有限公司 | 阵列基板和显示面板 |
| CN113707702A (zh) * | 2021-08-31 | 2021-11-26 | 北京京东方技术开发有限公司 | 一种显示基板及其制备方法、显示装置 |
| CN113707702B (zh) * | 2021-08-31 | 2024-04-09 | 北京京东方技术开发有限公司 | 一种显示基板及其制备方法、显示装置 |
| WO2023045002A1 (zh) * | 2021-09-26 | 2023-03-30 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 有机发光二极管基板及其制造方法 |
| CN115988905A (zh) * | 2023-03-21 | 2023-04-18 | 惠科股份有限公司 | 像素结构和显示面板 |
| CN115988905B (zh) * | 2023-03-21 | 2023-06-09 | 惠科股份有限公司 | 像素结构和显示面板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20200135816A1 (en) | 2020-04-30 |
| US10991775B2 (en) | 2021-04-27 |
| CN109449314B (zh) | 2021-01-26 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |