CN109447280A - 一种用于鸥翼元器件快速高质量成形的方法 - Google Patents

一种用于鸥翼元器件快速高质量成形的方法 Download PDF

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彭文蕾
胡晨
胡猛
潘庆国
高灿辉
马尤佳
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Abstract

本发明涉及一种用于鸥翼元器件快速高质量成形的方法,其具体步骤如下：(1)参数；(2)区分；(3)测量参数；(4)成形误差；(5)垫脚；(6)参数差异；通过对鸥翼器件引脚成形的参数研究，总结成形计算公式，形成了常见鸥翼元器件引脚成型参数库，避免了成形后的元器件不满足焊接要求，提升了元器件成形的质量；通过大批量的实验总结了适合元器件引脚成型的参数，并通过切片分析证明了焊接可靠性程度，与前期手动成形造相比，降低了元器件应力损伤和不共面问题，参数库值得修理的单位共同借鉴应用。

Description

一种用于鸥翼元器件快速高质量成形的方法
技术领域
本发明涉及电路板维修技术领域，具体是一种用于鸥翼元器件快速高质量成形的方法。
背景技术
航空领域的电路板故障修理时，判定故障后进行元器件更换是电路板维修的重要工作部分。但是大部分的元器件都是未成形的，元器件焊接前需要对引脚进行成形后焊接在相应的焊盘上，完成电路板修理。目前，为了避免手动成形对元器件的应力损伤和共面性差等缺陷，使用自动弯脚成形设备对鸥翼元器件进行设备成形，提升元器件成形质量及焊接可靠性，降低手动弯脚时器件引脚因应力存在而产生的潜在危害。
但是自动成形设备的相关参数设置并不满足板件上元器件焊接要求，通过研究不同封装的鸥翼元器件引线成形时输入参数的测算，总结可靠的鸥翼元器件引脚成形计算公式，并形成元器件引脚成形参数库，不仅保证了元器件成形质量，更缩短了焊接批量同类型元器件的焊接时间。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提出一种用于鸥翼元器件快速高质量成形的方法。
一种用于鸥翼元器件快速高质量成形的方法,其具体步骤如下：
(1)参数：根据鸥翼元器件得出肩宽、站高和焊接面长度；
(2)区分：焊接时，现有设备设置的肩宽和引脚长度偏差较大，根据封装尺寸将元器件分为小型封装尺寸、中型封装尺寸和大型封装尺寸；
(3)测量参数：根据测量需求测量如下参数：
L1：电路板上元器件成形后总长；
L2：元器件除引脚外的本体宽度；
L3：引脚焊接面长度；
R：元器件成型半径；
H1：元器件引脚到本体底面的高度；
H2：元器件本体底面到电路板的高度；
H3：元器件引脚厚度；
(4)成形误差：根据成形元器件焊接在电路板的成形误差获得自动设备输入参数值计算公式如下：
肩宽输入值(mm)：(L1-L2)/2-L3-R-1.25；
站高输入值(mm)：H1+H2；
焊接面长度输入值(mm)：L3+R-1.15；
(5)垫脚：使用绝缘垫隔离元器件和PCB板防止短路；
(6)参数差异：对于不同板件，元器件引脚到本体底面的高度不同，站高输入值不同，需要根据实际的电路板进行站高参数值输入。
所述的步骤(1)中的肩宽是元器件本体边缘至第一个弯角的尺寸，站高是元器件引脚的第一个弯角至第二个弯角的尺寸，焊接面长度是引线切割点到第二个弯角的距离。
所述的步骤(3)的元器件引脚厚度为0.15mm。
所述的步骤(4)中的成形误差分为两种：当元器件趾部偏出焊盘较多，焊接时会违反最小电气间隙，造成短路故障；当元器件的焊接面与焊盘接触较少，侧面连接长度短，环境试验时可能会出现焊点开裂类故障。
本发明的有益效果是：本发明通过对鸥翼器件引脚成形的参数研究，总结成形计算公式，形成了常见鸥翼元器件引脚成型参数库，避免了成形后的元器件不满足焊接要求，提升了元器件成形的质量；电路板修理时，可借鉴该参数库快速进行可靠性高的引脚成形，特别是批量焊接相同类型的元器件时，节省了焊接周期；通过大批量的实验总结了适合元器件引脚成型的参数，并通过切片分析证明了焊接可靠性程度，与前期手动成形造相比，降低了元器件应力损伤和不共面问题，参数库值得修理的单位共同借鉴应用。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1为本发明的元器参数示意图。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面对本发明进一步阐述。
如图1所示，一种用于鸥翼元器件快速高质量成形的方法,其具体步骤如下：
(1)参数：根据鸥翼元器件得出肩宽、站高和焊接面长度；
(2)区分：焊接时，现有设备设置的肩宽和引脚长度偏差较大，根据封装尺寸将元器件分为小型封装尺寸、中型封装尺寸和大型封装尺寸；
(3)测量参数：根据测量需求测量如下参数：
L1：电路板上元器件成形后总长；
L2：元器件除引脚外的本体宽度；
L3：引脚焊接面长度；
R：元器件成型半径；
H1：元器件引脚到本体底面的高度；
H2：元器件本体底面到电路板的高度；
H3：元器件引脚厚度；
(4)成形误差：根据成形元器件焊接在电路板的成形误差获得自动设备输入参数值计算公式如下：
肩宽输入值(mm)：(L1-L2)/2-L3-R-1.25；
站高输入值(mm)：H1+H2；
焊接面长度输入值(mm)：L3+R-1.15；
(5)垫脚：使用绝缘垫隔离元器件和PCB板防止短路；
(6)参数差异：对于不同板件，元器件引脚到本体底面的高度不同，站高输入值不同，需要根据实际的电路板进行站高参数值输入。
通过对鸥翼器件引脚成形的参数研究，总结成形计算公式，形成了常见鸥翼元器件引脚成型参数库，避免了成形后的元器件不满足焊接要求，提升了元器件成形的质量。
所述的步骤(1)中的肩宽是元器件本体边缘至第一个弯角的尺寸，站高是元器件引脚的第一个弯角至第二个弯角的尺寸，焊接面长度是引线切割点到第二个弯角的距离。
电路板修理时，可借鉴该参数库快速进行可靠性高的引脚成形，特别是批量焊接相同类型的元器件时，节省了焊接周期。
所述的步骤(3)的元器件引脚厚度为0.15mm。
通过大批量的实验总结了适合元器件引脚成型的参数，并通过切片分析证明了焊接可靠性程度，与前期手动成形造相比，降低了元器件应力损伤和不共面问题，参数库值得修理的单位共同借鉴应用。
所述的步骤(4)中的成形误差分为两种：当元器件趾部偏出焊盘较多，焊接时会违反最小电气间隙，造成短路故障；当元器件的焊接面与焊盘接触较少，侧面连接长度短，环境试验时可能会出现焊点开裂类故障。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (4)

1.一种用于鸥翼元器件快速高质量成形的方法,其特征在于：其具体步骤如下：
(1)参数：根据鸥翼元器件得出肩宽、站高和焊接面长度；
(2)区分：焊接时，根据封装尺寸将元器件分为小型封装尺寸、中型封装尺寸和大型封装尺寸；
(3)测量参数：根据测量需求测量如下参数：
L1：电路板上元器件成形后总长；
L2：元器件除引脚外的本体宽度；
L3：引脚焊接面长度；
R：元器件成型半径；
H1：元器件引脚到本体底面的高度；
H2：元器件本体底面到电路板的高度；
H3：元器件引脚厚度；
(4)计算数值：根据成形元器件焊接在电路板的成形误差获得自动设备输入参数值计算公式如下：
肩宽输入值(mm)：(L1-L2)/2-L3-R-1.25；
站高输入值(mm)：H1+H2；
焊接面长度输入值(mm)：L3+R-1.15；
(5)垫脚：使用绝缘垫隔离元器件和PCB板防止短路；
(6)参数差异：对于不同板件，元器件引脚到本体底面的高度不同，站高输入值不同，需要根据实际的电路板进行站高参数值输入。
2.根据权利要求1所述的一种用于鸥翼元器件快速高质量成形的方法,其特征在于：所述的步骤(1)中的肩宽是元器件本体边缘至第一个弯角的尺寸，站高是元器件引脚的第一个弯角至第二个弯角的尺寸，焊接面长度是引线切割点到第二个弯角的距离。
3.根据权利要求1所述的一种用于鸥翼元器件快速高质量成形的方法,其特征在于：所述的步骤(3)的元器件引脚厚度为0.15mm。
4.根据权利要求1所述的一种用于鸥翼元器件快速高质量成形的方法,其特征在于：步骤(4)中的成形误差分为两种：当元器件趾部偏出焊盘较多，焊接时会违反最小电气间隙，造成短路故障；当元器件的焊接面与焊盘接触较少，侧面连接长度短，环境试验时可能会出现焊点开裂类故障。
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王玉龙等: "基于Manix FP成形***的集成电路引线成形工艺", 《电子工艺技术》 *
王玉龙等: "密脚间距 QFP集成电路引线成形工艺研究", 《电子工艺技术》 *

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