CN109425301A - 一种膜层厚度的测量装置及方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种膜层厚度的测量装置及方法。所述方法包括：建立校准标记数据库，所述数据库中包括若干含有所述校准标记的不同图像，各个所述图像之间的所述校准标记的形状相同；提供需要量测的晶圆，并将若干所述图像中的所述校准标记与所述晶圆中的对准标记进行对准和比较，若其中任一所述图像中的校准标记与所述晶圆中的对准标记的相似度达到设定要求，则确定晶圆上需要进行膜层厚度量测的位置，并在晶圆上进行膜层厚度的量测。通过所述方法可以避免校准失败(alignment fail)或丢点问题，提高量测的效率和精度。
Description
技术领域
本发明涉及半导体技术领域，具体而言涉及一种膜层厚度的测量装置及方法。
背景技术
集成电路制造技术是一个复杂的工艺，技术更新很快。表征集成电路制造技术的一个关键参数为最小特征尺寸，即关键尺寸(critical dimension，CD)，关键尺寸的大小从最初的125微米发展到现在的0.13微米，甚至更小，正是由于关键尺寸的减小才使得每个芯片上设置百万个器件成为可能。
随着半导体器件尺寸的不断缩小，给器件尺寸的表征和测量带来了挑战，目前半导体器件中芯片上的膜层的厚度通常通过测量机台来完成，但是目前的方法不仅费时，而且还容易造成厚度量测的遗漏。
因此，现有技术中存在各种弊端，上述弊端成为亟需解决的问题，以进一步提高测量的效率和精度。
发明内容
在发明内容部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本发明的发明内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。
针对现有技术的不足，本发明提供了一种膜层厚度的测量方法，所述方法包括：
建立校准标记数据库，所述数据库中包括若干含有所述校准标记的不同图像，各个所述图像之间的所述校准标记的形状相同；
提供需要量测的晶圆，并将若干所述图像中的所述校准标记与所述晶圆中的对准标记进行对准和比较，若其中任一所述图像中的校准标记与所述晶圆中的对准标记的相似度达到设定要求，则确定晶圆上需要进行膜层厚度量测的位置，并在晶圆上进行膜层厚度的量测。
可选地，确定需要膜层厚度量测的位置的方法包括：
通过坐标确定晶圆上需要量测的量测位置。
可选地，通过坐标确定晶圆上需要量测的量测位置的方法包括：
以所述数据库中的校准标记为参照建立所述图像中对应所述晶圆中测量位置的部位相对于所述校准标记的相对坐标；
在所述晶圆中以所述对准标记为参照，并结合根据所述相对坐标所获得的相对距离确定所述晶圆上需要量测的量测位置。
可选地，所述图像之间具有所述校准标记周围的图形、所述图像的色调、所述图像的色差、所述图像的清晰度、所述图像的亮度以及所述图像的透明度中的一种或多种不同。
可选地，所述校准标记包括方形图案和位于所述方形图案中的十字架图案。
可选地，若所有所述图像中的所述校准标记与所述晶圆中的对准标记的相似度均没有达到设定要求，则中止量测。
可选地，若干所述图像为同一所述晶圆中不同膜层的校准标记的图像。
本发明还提供了一种膜层厚度的测量装置，所述装置包括：
存储单元，用于存储若干含有校准标记的不同图像，各个所述图像之间的所述校准标记的形状相同；
校准比较单元，用于将若干所述图像中的所述校准标记与需要量测的晶圆中的对准标记进行对准和比较，并在其中任一所述图像中的校准标记与所述晶圆中的对准标记的相似度达到设定要求时，输出进行量测的判断结果。
可选地，所述装置还包括：
量测单元，用于在接收到所述进行量测的判断结果之后，确定所述晶圆上需要进行膜层厚度量测的位置，并在所述晶圆上进行膜层厚度的量测。
可选地，所述量测单元包括：
建立子单元，用于以所述数据库中的校准标记为参照建立所述图像中对应所述晶圆中测量位置的部位相对于所述校准标记的相对坐标；
确定子单元，用于在所述晶圆中以所述对准标记为参照，并结合根据所述相对坐标所获得的相对距离确定所述晶圆上需要量测的量测位置。
可选地，所述图像之间具有所述校准标记周围的图形、所述图像的色调、所述图像的色差、所述图像的清晰度、所述图像的亮度以及所述图像的透明度中的一种或多种不同。
可选地，所述校准标记包括方形图案和位于所述方形图案中的十字架图案。
可选地，若干所述图像为同一所述晶圆中不同膜层的校准标记的图像。
综上所述，本发明所述厚度测量方法包括建立校准标记数据库，所述数据库中包括若干含有所述校准标记的不同图像，各个所述图像之间的所述校准标记的形状相同，其中任一所述图像中的校准标记与晶圆中的对准标记的相似度达到设定要求，则确定晶圆上需要进行膜层厚度量测的位置，并在晶圆上进行膜层厚度的量测，通过所述方法可以消除晶圆本身带来的一些本质上的差异，如色差，图像模糊等，从而避免校准失败(alignmentfail)或丢点问题，提高量测的效率和精度。
附图说明
本发明的下列附图在此作为本发明的一部分用于理解本发明。附图中示出了本发明的实施例及其描述，用来解释本发明的原理。
附图中：
图1示出了本发明所述厚度测量方法的工艺流程图；
图2示出了本发明一实施例中含有校准标记的图像的结构示意图。
具体实施方式
在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本发明更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员而言显而易见的是，本发明可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本发明发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。
应当理解的是，本发明能够以不同形式实施，而不应当解释为局限于这里提出的实施例。相反地，提供这些实施例将使公开彻底和完全，并且将本发明的范围完全地传递给本领域技术人员。在附图中，为了清楚，层和区的尺寸以及相对尺寸可能被夸大。自始至终相同附图标记表示相同的元件。
应当明白，当元件或层被称为“在...上”、“与...相邻”、“连接到”或“耦合到”其它元件或层时，其可以直接地在其它元件或层上、与之相邻、连接或耦合到其它元件或层，或者可以存在居间的元件或层。相反，当元件被称为“直接在...上”、“与...直接相邻”、“直接连接到”或“直接耦合到”其它元件或层时，则不存在居间的元件或层。应当明白，尽管可使用术语第一、第二、第三等描述各种元件、部件、区、层和/或部分，这些元件、部件、区、层和/或部分不应当被这些术语限制。这些术语仅仅用来区分一个元件、部件、区、层或部分与另一个元件、部件、区、层或部分。因此，在不脱离本发明教导之下，下面讨论的第一元件、部件、区、层或部分可表示为第二元件、部件、区、层或部分。
空间关系术语例如“在...下”、“在...下面”、“下面的”、“在...之下”、“在...之上”、“上面的”等，在这里可为了方便描述而被使用从而描述图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。应当明白，除了图中所示的取向以外，空间关系术语意图还包括使用和操作中的器件的不同取向。例如，如果附图中的器件翻转，然后，描述为“在其它元件下面”或“在其之下”或“在其下”元件或特征将取向为在其它元件或特征“上”。因此，示例性术语“在...下面”和“在...下”可包括上和下两个取向。器件可以另外地取向(旋转90度或其它取向)并且在此使用的空间描述语相应地被解释。
在此使用的术语的目的仅在于描述具体实施例并且不作为本发明的限制。在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也意图包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应明白术语“组成”和/或“包括”，当在该说明书中使用时，确定所述特征、整数、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一个或更多其它的特征、整数、步骤、操作、元件、部件和/或组的存在或添加。在此使用时，术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。
这里参考作为本发明的理想实施例(和中间结构)的示意图的横截面图来描述发明的实施例。这样，可以预期由于例如制造技术和/或容差导致的从所示形状的变化。因此，本发明的实施例不应当局限于在此所示的区的特定形状，而是包括由于例如制造导致的形状偏差。例如，显示为矩形的注入区在其边缘通常具有圆的或弯曲特征和/或注入浓度梯度，而不是从注入区到非注入区的二元改变。同样，通过注入形成的埋藏区可导致该埋藏区和注入进行时所经过的表面之间的区中的一些注入。因此，图中显示的区实质上是示意性的，它们的形状并不意图显示器件的区的实际形状且并不意图限定本发明的范围。
为了彻底理解本发明，将在下列的描述中提出详细的结构，以便阐释本发明提出的技术方案。本发明的较佳实施例详细描述如下，然而除了这些详细描述外，本发明还可以具有其他实施方式。
目前工艺中所述厚度的测量方法包括：
步骤1：在代工厂里的厚度(thickness)量测机台上，量测时候先需要做校准(alignment)，即根据已知当前菜单(recipe)里面保留的晶粒(die)的校准标记(十字架图像(image))(单一)特征和需要正在量测晶圆本身晶粒(die)对准标记(十字架图像(image))进行比较，如果相似度高，就通过，然后进行量测位置的量测。否则失败，中止量测。
步骤2：在步骤1的基础校准(alignment)做完后，进行量测位置量测，它的原理和步骤1一样也是根据本身机台上菜单(recipe)存在位置图像去找对应需要量的量测位置，如果相似度高，就通过,然后进行量测位置的量测。否则失败，量测结果会缺失。
在测量机台中建立有测量***，测量***中设置有相应的量测菜单。其中，由于每个量测菜单都需要根据目标需求建立，因此所有对于在线厚度(inline thickness)量测菜单(recipe)会非常庞大，例如大概每个月将近有200个菜单(recipe)要建，所以要通过花费大量的人力和时间去建母程式量测菜单(recipe)。
其次，对于技术研发(TD)代工厂(FAB)，因实验划分(split)可能会对晶圆带来一些本质上差异，如色差，图像模糊等，从而在量测方面会因量测菜单诸如遭受校准失败(alignment fail)或丢点问题，进而影响实验进度。通过对步骤1和2分析发现目前这种模式过于单一，如果本身晶圆差异很大，就会失败或量测位置不准，给生产带来很多不便。
由于新建量测菜单(recipes)数量较大，每个量测菜单处理时间很长，因此需要耗费大量的时间。目前在线测量失败率高达5％，远超过可以接受的程度。
为此，本发明提供了一种厚度测量方法，其特征在于，所述方法包括：
建立校准标记数据库，所述数据库中包括若干含有所述校准标记的不同图像，各个所述图像之间的所述校准标记的形状相同；
提供需要量测的晶圆，并将若干所述图像中的所述校准标记与所述晶圆中的对准标记进行对准和比较，若其中任一所述图像中的校准标记与所述晶圆中的对准标记的相似度达到设定要求，则确定晶圆上需要进行膜层厚度量测的位置，并在晶圆上进行膜层厚度的量测。
所述校准标记包括方形图案和位于所述方形图案中的十字架图案。
其中，所述图像之间具有所述校准标记周围的图形、所述图像的色调、所述图像的色差、所述图像的清晰度、所述图像的亮度以及所述图像的透明度中的一种或多种不同。通过在所述数据库中保存多个校准标记(不同层的十字架图像)，可以克服晶圆本身差异的因素进而可以通过，避免了测结果会缺失的问题。
综上所述，本发明所述厚度测量方法包括建立校准标记数据库，所述数据库中包括若干含有所述校准标记的不同图像，各个所述图像之间的所述校准标记的形状相同，其中任一所述图像中的校准标记与晶圆中的对准标记的相似度达到设定要求，则确定晶圆上需要进行膜层厚度量测的位置，并在晶圆上进行膜层厚度的量测，通过所述方法可以消除晶圆本身带来的一些本质上的差异，如色差，图像模糊等，从而避免校准失败(alignmentfail)或丢点问题，提高量测的效率和精度。
实施例一
下面参考附图对本发明的厚度测量方法做详细描述，图1示出了本发明所述厚度测量方法的工艺流程图；图2示出了本发明一实施例中含有校准标记的图像的结构示意图。
本发明提供一种膜层厚度的测量方法，如图1所示，所述方法包括：
步骤S1：建立校准标记数据库，所述数据库中包括若干含有所述校准标记的不同图像，各个所述图像之间的所述校准标记的形状相同；
步骤S2：提供需要量测的晶圆，并将若干所述图像中的所述校准标记与所述晶圆中的对准标记进行对准和比较，若其中任一所述图像中的校准标记与所述晶圆中的对准标记的相似度达到设定要求，则确定晶圆上需要进行膜层厚度量测的位置，并在晶圆上进行膜层厚度的量测。
下面结合附图对所述厚度测量方法作进一步的说明。
首先，执行步骤一，建立校准标记数据库，所述数据库中包括若干含有所述校准标记的不同图像，各个所述图像之间的所述校准标记的形状相同。
为了解决目前所述方法中存在的问题，将目前数据库中单一的含有校准标记的图像进行了改进，增加了若干个含有所述校准标记的不同图像，通过在所述数据库中保存多个校准标记(不同层的十字架图像)，可以克服晶圆本身差异的因素进而可以通过，避免了量测结果会缺失的问题。
其中，在所述图像中所述校准标记的形状是相同的，所述图像之间具有所述校准标记周围的图形、所述图像的色调、所述图像的色差、所述图像的清晰度、所述图像的亮度以及所述图像的透明度中的一种或多种不同。通过所述方法可以建立不同条件下不同差异数据图像库，消除晶圆上会带来一些本质上的差异，如色差，图像模糊等，从而避免校准失败(alignment fail)或丢点问题，提高量测的效率和精度。
如图2所示，在该图中列举了一些所述图像，在所述图像中由于晶圆自身的差异，会体现出不同的图像，但只要晶圆中的对准标记和其中的一个能够具有较高的相似度就可以达到设定要求，进而提升一个量测菜单(recipe)应对多个条件变化晶圆量测成功率。
其中在所述数据库的建立过程中只需用晶圆建一次，其他不同层的量测菜单(recipe)可以顺便一起提前建好。例如在一个实施例中15个同一个产品量测菜单(recipe)，只需要花费1小时。
执行步骤二，提供需要量测的晶圆，并将若干所述图像中的所述校准标记与所述晶圆中的对准标记进行对准和比较，若其中任一所述图像中的校准标记与所述晶圆中的对准标记的相似度达到设定要求，则确定晶圆上需要进行膜层厚度量测的位置，并在晶圆上进行膜层厚度的量测。
其中，所述对比可以仅仅将所述需要量测的晶圆中的对准标记与所述校准标记数据库中的校准标记进行对比，但是所述背景会对所述对比造成影响。
其中将所述需要量测的晶圆中的对准标记与所述校准标记数据库中的校准标记进行对比也不可避免的需要将其周围的部分背景划入到对比的范围内，因此为了消除所述背景带来的影响需要将各个层中存在的各种图像均存储到所述数据库中，以形成包括若干含有所述校准标记的不同图像，以便能够提高通过率，避免量测缺失。
其中所述比较可以选取所述校准标记中具有特征形状的若干个对比区域或者对比点，并将所述待测晶圆中的对准标记和所述图像的校准标记中的所述对比点进行一一的对比，确定所述图像的校准标记与所述晶圆中的对准标记的相似度。
其中，所述对比点的选取可以根据实际情况进行选取，通常选取具有辨识度的特征区域或点，以便更加有效的进行比较，同时提高比较的准确度。
其中，所述校准标记包括方形图案和位于所述方形图案中的十字架图案。需要说明的是所述校准标记并不局限于所述示例，还可以是其变形。
可选地，若其中任一所述图像的校对标记与所述晶圆中的对准标记的相似度达到设定要求，则执行量测步骤。若任何一个所述图像的校对标记与所述晶圆中的对准标记的相似度都没有达到设定要求，则中止量测。
其中，所述相似度的设定要求并不局限于某一数值范围，例如要求相似度需要达到90％以上，所述相似度的设定可以根据实际需要进行设定，在此不再赘述。
具体地，在本发明的一个实施例中，在提供需要量测的晶圆之后，需要对待测量的膜层上的对准标记进行扫描，并将扫描后的图案提取到所述校准标记数据库中或者另外新建的数据库中，以方便所述校准标记数据库中的所述校准标记与所述晶圆中的对准标记进行比较。
当所述图像中的校准标记与所述晶圆中的对准标记的相似度达到设定要求，则确定晶圆上需要进行膜层厚度量测的位置，并在晶圆上进行膜层厚度的量测。
确定需要膜层厚度量测的位置的方法包括：
通过坐标确定晶圆上需要量测的量测位置。
通过坐标确定晶圆上需要量测的量测位置的方法包括：
以所述数据库中的校准标记为参照建立所述图像中对应所述晶圆中测量位置的部位相对于所述校准标记的相对坐标；
在所述晶圆中以所述对准标记为参照，并结合根据所述相对坐标所获得的相对距离确定所述晶圆上需要量测的量测位置。
具体地，在建立量测菜单时，先把量测位置的坐标存下，以所述数据库中的校准标记为参照建立坐标系，建立坐标系后输入所述坐标，以确定所述图像中对应所述晶圆中测量位置的部位，同时所述图像中对应所述晶圆中测量位置的部位相对于所述校准标记的相对距离也是确定的。
然后在所述晶圆中以所述对准标记为参照，并结合根据所述相对坐标所获得的相对距离确定所述晶圆上需要量测的量测位置。例如晶圆上的对准标记和需要量测位置的距离，与图像中的相对距离存在确定的数学关系，根据该数学关系来确定晶圆上的量测位置。
例如所述图像为所述晶圆缩小了100倍后得到的图像，由此在所述图像中所述校准标记和图像中对应所述晶圆中测量位置的部位之间的距离为100μm，则结合所述距离，在晶圆中以所述对准标记为参照，将该所述距离100μm放大100倍，从而确定所述晶圆上需要量测的量测位置。当然，所述距离是有方向的，为矢量。
在本发明中对于寻找量测位置，改用通过坐标去找位置，可以达成一次成功，并且速度提升效果，避免量测结果会缺失。
在确定所述量测位置之后，则在确定的量测位置进行厚度的测量，其中所述厚度的测量方法可以选用常规的方法，在此不再赘述。
至此，完成了本发明实施例的测量方法的相关步骤的介绍。在上述步骤之后，还可以包括其他相关步骤，此处不再赘述。并且，除了上述步骤之外，本实施例的测量方法还可以在上述各个步骤之中或不同的步骤之间包括其他步骤，这些步骤均可以通过现有技术中的各种工艺来实现，此处不再赘述。
综上所述，本发明所述厚度测量方法包括建立校准标记数据库，所述数据库中包括若干含有所述校准标记的不同图像，各个所述图像之间的所述校准标记的形状相同，其中任一所述图像中的校准标记与晶圆中的对准标记的相似度达到设定要求，则确定晶圆上需要进行膜层厚度量测的位置，并在晶圆上进行膜层厚度的量测，通过所述方法可以消除晶圆本身带来的一些本质上的差异，如色差，图像模糊等，从而避免校准失败(alignmentfail)或丢点问题，提高量测的效率和精度。
实施例二
本发明还提供了一种厚度测量的装置，用于执行实施例一所述的方法，所述装置包括：
存储单元，用于存储若干含有校准标记的不同图像，各个所述图像之间的所述校准标记的形状相同；
校准比较单元，用于将若干所述图像中的所述校准标记与需要量测的晶圆中的对准标记进行对准和比较，并在其中任一所述图像中的校准标记与所述晶圆中的对准标记的相似度达到设定要求时，输出进行量测的判断结果。
可选地，所述装置还包括：
量测单元，用于在接收到所述进行量测的判断结果之后，确定所述晶圆上需要进行膜层厚度量测的位置，并在所述晶圆上进行膜层厚度的量测。
可选地，所述量测单元包括：
建立子单元，用于以所述数据库中的校准标记为参照建立所述图像中对应所述晶圆中测量位置的部位相对于所述校准标记的相对坐标；
确定子单元，用于在所述晶圆中以所述对准标记为参照，并结合根据所述相对坐标所获得的相对距离确定所述晶圆上需要量测的量测位置。
为了解决目前所述方法中存在的问题，将目前数据库中单一的含有校准标记的图像进行了改进，增加了若干个含有所述校准标记的不同图像，通过在所述数据库中保存多个校准标记(不同层的十字架图像)，可以克服晶圆本身差异的因素进而可以通过，避免了量测结果会缺失的问题。
其中，在所述图像中所述校准标记的形状是相同的，所述图像之间具有所述校准标记周围的图形、所述图像的色调、所述图像的色差、所述图像的清晰度、所述图像的亮度以及所述图像的透明度中的一种或多种不同。通过所述方法可以建立不同条件下不同差异数据图像库，消除晶圆上会带来一些本质上的差异，如色差，图像模糊等，从而避免校准失败(alignment fail)或丢点问题，提高量测的效率和精度。
如图2所示，在该图中列举了一些所述图像，在所述图像中由于晶圆自身的差异，会体现出不同的图像，但只要晶圆中的对准标记和其中的一个能够具有较高的相似度就可以达到设定要求，进而提升一个量测菜单(recipe)应对多个条件变化晶圆量测成功率。
其中在所述数据库的建立过程中只需用晶圆建一次，其他不同层的量测菜单(recipe)可以顺便一起提前建好。例如在一个实施例中15个同一个产品量测菜单(recipe)，只需要花费1小时。
其中所述比较可以选取所述校准标记中具有特征形状的若干个对比区域或者对比点，并将所述待测晶圆中的对准标记和所述图像的校准标记中的所述对比点进行一一的对比，确定所述图像与所述晶圆中的对准标记的相似度。
其中，所述对比点的选取可以根据实际情况进行选取，通常选取具有辨识度的特征区域或点，以便更加有效的进行比较，同时提高比较的准确度。
其中，所述校准标记包括方形图案和位于所述方形图案中的十字架图案。需要说明的是所述校准标记并不局限于所述示例，还可以是其变形。
在所述量测单元中通过坐标去找位置，可以达成一次成功，并且速度提升效果，避免量测结果会缺失。
本发明所述厚度测量***中的存储单元，用于存储若干含有校准标记的不同图像，各个所述图像之间的所述校准标记的形状相同；通过所述***可以建立不同条件下不同差异数据图像库，以消除晶圆本身带来的一些本质上的差异，如色差，图像模糊等，从而避免校准失败(alignment fail)或丢点问题，提高量测的效率和精度。
本发明已经通过上述实施例进行了说明，但应当理解的是，上述实施例只是用于举例和说明的目的，而非意在将本发明限制于所描述的实施例范围内。此外本领域技术人员可以理解的是，本发明并不局限于上述实施例，根据本发明的教导还可以做出更多种的变型和修改，这些变型和修改均落在本发明所要求保护的范围以内。本发明的保护范围由附属的权利要求书及其等效范围所界定。
Claims (13)
1.一种膜层厚度的测量方法，其特征在于，所述方法包括：
建立校准标记数据库，所述数据库中包括若干含有所述校准标记的不同图像，各个所述图像之间的所述校准标记的形状相同；
提供需要量测的晶圆，并将若干所述图像中的所述校准标记与所述晶圆中的对准标记进行对准和比较，若其中任一所述图像中的校准标记与所述晶圆中的对准标记的相似度达到设定要求，则确定晶圆上需要进行膜层厚度量测的位置，并在晶圆上进行膜层厚度的量测。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，确定需要膜层厚度量测的位置的方法包括：
通过坐标确定晶圆上需要量测的量测位置。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，通过坐标确定晶圆上需要量测的量测位置的方法包括：
以所述数据库中的校准标记为参照建立所述图像中对应所述晶圆中测量位置的部位相对于所述校准标记的相对坐标；
在所述晶圆中以所述对准标记为参照，并结合根据所述相对坐标所获得的相对距离确定所述晶圆上需要量测的量测位置。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述图像之间具有所述校准标记周围的图形、所述图像的色调、所述图像的色差、所述图像的清晰度、所述图像的亮度以及所述图像的透明度中的一种或多种不同。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述校准标记包括方形图案和位于所述方形图案中的十字架图案。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，若所有所述图像中的所述校准标记与所述晶圆中的对准标记的相似度均没有达到设定要求，则中止量测。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，若干所述图像为同一所述晶圆中不同膜层的校准标记的图像。
8.一种膜层厚度的测量装置，其特征在于，所述装置包括：
存储单元，用于存储若干含有校准标记的不同图像，各个所述图像之间的所述校准标记的形状相同；
校准比较单元，用于将若干所述图像中的所述校准标记与需要量测的晶圆中的对准标记进行对准和比较，并在其中任一所述图像中的校准标记与所述晶圆中的对准标记的相似度达到设定要求时，输出进行量测的判断结果。
9.根据权利要求8所述的厚度测量的装置，其特征在于，所述装置还包括：
量测单元，用于在接收到所述进行量测的判断结果之后，确定所述晶圆上需要进行膜层厚度量测的位置，并在所述晶圆上进行膜层厚度的量测。
10.根据权利要求9所述的厚度测量的装置，其特征在于，所述量测单元包括：
建立子单元，用于以所述数据库中的校准标记为参照建立所述图像中对应所述晶圆中测量位置的部位相对于所述校准标记的相对坐标；
确定子单元，用于在所述晶圆中以所述对准标记为参照，并结合根据所述相对坐标所获得的相对距离确定所述晶圆上需要量测的量测位置。
11.根据权利要求8所述的厚度测量的装置，其特征在于，所述图像之间具有所述校准标记周围的图形、所述图像的色调、所述图像的色差、所述图像的清晰度、所述图像的亮度以及所述图像的透明度中的一种或多种不同。
12.根据权利要求8所述的厚度测量的装置，其特征在于，所述校准标记包括方形图案和位于所述方形图案中的十字架图案。
13.根据权利要求8所述的厚度测量的装置，其特征在于，若干所述图像为同一所述晶圆中不同膜层的校准标记的图像。
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