CN109397817A - 一种无需交联处理的低温贴体包装膜 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种无需交联处理的低温贴体包装膜，从上至下依次为：热封层、中间层和表层；所述中间层采用材料为Surlyn沙林材料；所述热封层采用材料为EVA；所述表层采用材料为EVA和PE的混合物。本发明提供的无需交联处理的低温贴体包装膜在中间层添加Surlyn材料，Surlyn材料低温抗冲击韧性好，具有出色抗磨损和优熔优异融强度，从而使贴体包装膜不需要交联处理，就能与PET、PS、金属等材质进行热贴；并且具有较高的结构强度，能够满足高强度的抗穿刺性能要求，由于使用的材料均为熔点较低的材料，所以贴体预热所需的温度大大降低。
Description
技术领域
本发明属于包装膜技术领域，特别涉及一种无需交联处理的低温贴体包装膜。
背景技术
随着包装方式的创新，贴体包装成为包装届的新贵，因此贴体膜得到快速发展。贴体膜通过高压电子束辐照进行交联反应，从而提升贴体膜的物理性能，同时其耐热性能也有所提高。但在贴体包装过程中采用交联方式需要较高的预热温度，而有些包装产品需要低温预热贴体，此时无法使用交联贴体包装膜。因此，急需一种低温预热贴体包装产品。
发明内容
本发明的目的是提供一种应用于低温预热贴体包装产品且抗冲击韧性好的无需交联处理的低温贴体包装膜。
为了实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：
本发明的第一个方面提供了一种无需交联处理的低温贴体包装膜，从上至下依次为：热封层、中间层和表层；所述中间层采用材料为Surlyn沙林材料；所述热封层采用材料为EVA；所述表层采用材料为EVA和PE的混合物。
所述EVA和PE的混合物中两者的质量比例范围为30:(40～100)。
优选的，所述EVA和PE的混合物中两者的质量比为30:70。
所述中间层采用材料Surlyn沙林材料为1～9层，优选为1、3、5、7、8、9层。
本发明的第二个方面提供了一种所述无需交联处理的低温贴体包装膜的制备方法，包括以下步骤：
第1层即热封层，将EVA加入挤出机的料斗1中，温度为160-190℃的条件下熔融，进入口模；
第2～n层，将Surlyn沙林材料加入挤出机的料斗2～n中，温度为160-190℃条件下熔融，进入口模，n为3～11；
第n+1层即表层，将EVA和PE的混合物加入挤出机的料斗n+1中，温度为180-200℃条件下熔融，进入口模；
然后经过挤出，冷却定型获得所述无需交联处理的低温贴体包装膜。
由于采用上述技术方案，本发明具有以下优点和有益效果：
本发明提供的无需交联处理的低温贴体包装膜是一种应用于低温预热贴体包装产品且抗冲击韧性好的产品。本发明提供的无需交联处理的低温贴体包装膜不经过交联处理，在较低温度的预热条件下，达到贴体效果，且拉伸性能好。
本发明提供的无需交联处理的低温贴体包装膜在中间层添加Surlyn材料，Surlyn材料低温抗冲击韧性好，具有出色抗磨损和优熔优异融强度，从而使贴体包装膜不需要交联处理，就能与PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PS(聚苯乙烯)、金属等材质进行热贴；并且具有较高的结构强度，能够满足高强度的抗穿刺性能要求，由于使用的材料均为熔点较低的材料，所以贴体预热所需的温度大大降低。
现有的贴体膜需要经过交联处理，改变分子链结构，提高耐高温性能，从而满足贴体效果，本发明提供的无需交联处理的低温贴体包装膜节省了交联处理工序。
附图说明
图1为本发明实施例1制备的无需交联处理的低温贴体包装膜的结构示意图。
图2为本发明实施例2制备的无需交联处理的低温贴体包装膜的结构示意图。
图3是对比例1制备的需交联处理的无阻隔贴体包装膜经过交联处理的方法流程示意图。
其中：11为热封层、12为中间层、13为表层。
具体实施方式
为了更清楚地说明本发明，下面结合优选实施例对本发明做进一步的说明。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本发明的保护范围。
本发明所用原料EVA(乙烯-醋酸乙烯共聚物)，牌号为3190，购自杜邦公司；或牌号为E180L，购自HanwhaTotal厂家；沙林材料，牌号Surlyn 1605，生产商：杜邦公司；Surlyn1601-2沙林材料，由高压自由基聚合的乙烯-甲基丙烯酸共聚物经部分或全部中和而制成的一种共聚物，生产商：杜邦公司；PE牌号为Q2018C，购自卡塔尔石油化工有限公司。
实施例1
一种无需交联处理的低温贴体包装膜，如图1所示，图1为本发明实施例1制备的无需交联处理的低温贴体包装膜的结构示意图；从上至下依次为：热封层11、中间层12和表层13，在中间层添加Surlyn沙林材料，Surlyn沙林材料低温抗冲击韧性好，具有出色抗磨损和优熔优异融强度，从而使贴体包装膜不需要交联处理，就能与PET、PS、金属等材质进行热贴；并且具有较高的结构强度，能够满足高强度的抗穿刺性能要求，由于使用的材料均为熔点较低的材料，所以贴体预热所需的温度大大降低。
所述中间层12采用材料为Surlyn 1601-2沙林材料，由高压自由基聚合的乙烯-甲基丙烯酸共聚物经部分或全部中和而制成的一种共聚物，生产商：杜邦公司。
所述中间层12采用材料Surlyn沙林材料为1～9层，优选为1、3、5、7、8、9层(在本实施例中选择7层)。
所述热封层11采用材料为EVA(乙烯-醋酸乙烯共聚物)，牌号为E180L，购自HanwhaTotal厂家。
所述表层13采用材料为EVA(乙烯-醋酸乙烯共聚物)和PE(聚乙烯)，两者的质量比例为30:70。
一种无需交联处理的低温贴体包装膜的制备方法包括以下步骤：
第1层，将EVA加入挤出机的料斗1中，温度为160-190℃的条件下熔融，进入口模；
第2层，将Surlyn沙林材料加入挤出机的料斗2中，温度为160-190℃条件下熔融，进入口模；
第3层，将Surlyn沙林材料加入挤出机的料斗3中，温度为160-190℃条件下熔融，进入口模；
第4层，将Surlyn沙林材料加入挤出机的料斗4中，温度为160-190℃的条件下熔融，进入口模；
第5层，将Surlyn沙林材料加入挤出机的料斗5中，温度为160-190℃条件下熔融，进入口模；
第6层，将Surlyn沙林材料加入挤出机的料斗6中，温度为160-190℃条件下熔融，进入口模。
第7层，将Surlyn沙林材料加入挤出机的料斗7中，温度为160-190℃条件下熔融，进入口模；
第8层，将Surlyn沙林材料加入挤出机的料斗8中，温度为160-190℃的条件下熔融，进入口模；
第9层，将EVA+PE(质量比是30:70)加入挤出机的料斗9中，温度为180-200℃条件下熔融，进入口模；
然后经过挤出，冷却定型获得所述无需交联处理的低温贴体包装膜，最后，按需要用收卷机将其收卷。
本实施例在中间层中添加7层含有Surlyn沙林材料的结构，能够极大的提高结构强度，提高其抗穿刺性能。
对比例1
需交联处理的无阻隔贴体包装膜(VEV)的结构为：EVA+PE/EVA+PE/EVA+PE/EVA+PE/EVA+PE/EVA+PE/EVA+PE/EVA+PE/EVA+PE。
需交联处理的无阻隔贴体包装膜(VEV)的制备方法，包括以下步骤：
第1层，将EVA+PE(质量比是30：70)加入挤出机的料斗1中，温度为180-200℃的条件下熔融，进入口模；
第2层，将EVA+PE(质量比是60：40)加入挤出机的料斗2中，温度为160-190℃条件下熔融，进入口模；
第3层，将EVA+PE(质量比是30：70)加入挤出机的料斗3中，温度为160-190℃条件下熔融，进入口模；
第4层，将EVA+PE(质量比是60：40)加入挤出机的料斗3中，温度为160-190℃条件下熔融，进入口模；
第5层，将EVA+PE(质量比是30：70)加入挤出机的料斗3中，温度为160-190℃条件下熔融，进入口模；
第6层，将EVA+PE(比例是60：40)加入挤出机的料斗3中，温度为160-190℃条件下熔融，进入口模；
第7层，将EVA+PE(质量比是30：70)加入挤出机的料斗7中，温度为160-190℃条件下熔融，进入口模；
第8层，将EVA+PE(质量比是60：40)加入挤出机的料斗8中，温度为160-190℃的条件下熔融，进入口模；
第9层，将EVA+PE(质量比是30：70)加入挤出机的料斗9中，温度为175-215℃条件下熔融，进入口模；
然后经过挤出，冷却定型，最后，按需要用收卷机将其收卷。
一种经过交联处理的无阻隔贴体包装膜的制备方法，交联处理方法采用穿透处理的方式，包括以下步骤：
将制备的无阻隔贴体包装膜卷经过放卷设备放到离线EB机中，在不同的辐照剂量下进行高能射线扫描照射进行交联处理，处理电压为0.1-100Mv，处理剂量为8-22Mrad，通过冷却辊冷却后收卷，获得经过交联处理的无阻隔贴体包装膜。如图3所示，图3是对比例1制备的需交联处理的无阻隔贴体包装膜经过交联处理的方法流程示意图。
表1为本发明实施例1制备的无需交联处理的低温贴体包装膜即添加Surlyn材料的低温贴体包装膜(VEV)未经过交联处理和对比例1制备的未添加Surlyn材料的VEV经过交联处理的贴体包装膜的拉伸性能和抗刺穿性能的对比实验结果，表中，MD表示纵向，TD表示横向。
表1
拉伸强度的测试标准方法为ASTM D882，抗穿刺强度的测试标准方法为ASTMD882。从表1中测试数据可以看出，实施例1制备的产品和对比例1制备的产品在拉伸性能上很接近，在抗穿刺性能上，实施例1制备的产品更好，最主要是预热所需要的温度大大降低。
实施例2
一种无需交联处理的低温贴体包装膜，如图2所示，图2为本发明实施例2制备的无需交联处理的低温贴体包装膜的结构示意图，从上至下依次为：热封层11、中间层12和表层13；
所述中间层12采用材料为Surlyn沙林材料，由高压自由基聚合的乙烯-甲基丙烯酸共聚物经部分或全部中和而制成的一种共聚物，生产商：杜邦公司。
所述中间层12采用材料Surlyn沙林材料为1～9层，优选为1、3、5、7、8、9层(在本实施例中选择8层)。
所述热封层11采用材料为EVA(乙烯-醋酸乙烯共聚物)，牌号为E180L，购自HanwhaTotal厂家。
所述表层13采用材料为EVA(乙烯-醋酸乙烯共聚物)和PE(聚乙烯)，两者的质量比例为30:40。
一种无需交联处理的低温贴体包装膜的制备方法包括以下步骤：
第1层，将EVA加入挤出机的料斗1中，温度为160-190℃的条件下熔融，进入口模；
第2层，将Surlyn沙林材料加入挤出机的料斗2中，温度为160-190℃条件下熔融，进入口模；
第3层，将Surlyn沙林材料加入挤出机的料斗3中，温度为160-190℃条件下熔融，进入口模；
第4层，将Surlyn沙林材料加入挤出机的料斗4中，温度为160-190℃的条件下熔融，进入口模；
第5层，将Surlyn沙林材料加入挤出机的料斗5中，温度为160-190℃条件下熔融，进入口模；
第6层，将Surlyn沙林材料加入挤出机的料斗6中，温度为160-190℃条件下熔融，进入口模。
第7层，将Surlyn沙林材料加入挤出机的料斗7中，温度为160-190℃条件下熔融，进入口模；
第8层，将Surlyn沙林材料加入挤出机的料斗8中，温度为160-190℃的条件下熔融，进入口模；
第9层，将Surlyn沙林材料加入挤出机的料斗9中，温度为160-190℃的条件下熔融，进入口模；
第10层，将EVA+PE加入挤出机的料斗10中，温度为180-200℃条件下熔融，进入口模；
然后经过挤出，冷却定型获得所述无需交联处理的低温贴体包装膜，最后，按需要用收卷机将其收卷。
本实施例在中间层中添加8层含有Surlyn材料的结构，能够极大的提高结构强度，提高其抗穿刺性能。
实施例3
一种无需交联处理的低温贴体包装膜，从上至下依次为：热封层11、中间层12和表层13；
所述中间层12采用材料为Surlyn沙林材料，由高压自由基聚合的乙烯-甲基丙烯酸共聚物经部分或全部中和而制成的一种共聚物，生产商：杜邦公司。
所述中间层12采用材料Surlyn沙林材料为1～9层，优选为1、3、5、7、8、9层(在本实施例中选择3层)。
所述热封层11采用材料为EVA(乙烯-醋酸乙烯共聚物)，牌号为E180L，购自HanwhaTotal厂家。
所述表层13采用材料为EVA(乙烯-醋酸乙烯共聚物)和PE(聚乙烯)，两者的质量比例为30:100。
一种无需交联处理的低温贴体包装膜的制备方法包括以下步骤：
第1层，将EVA加入挤出机的料斗1中，温度为160-190℃的条件下熔融，进入口模；
第2层，将Surlyn沙林材料加入挤出机的料斗2中，温度为160-190℃条件下熔融，进入口模；
第3层，将Surlyn沙林材料加入挤出机的料斗3中，温度为160-190℃条件下熔融，进入口模；
第4层，将Surlyn沙林材料加入挤出机的料斗4中，温度为160-190℃的条件下熔融，进入口模；
第5层，将EVA+PE加入挤出机的料斗5中，温度为180-200℃条件下熔融，进入口模；
然后经过挤出，冷却定型获得所述无需交联处理的低温贴体包装膜，最后，按需要用收卷机将其收卷。
本实施例在中间层中添加3层含有Surlyn材料的结构，能够极大的提高结构强度，提高其抗穿刺性能。
实施例4
一种无需交联处理的低温贴体包装膜，从上至下依次为：热封层11、中间层12和表层13；
所述中间层12采用材料为Surlyn沙林材料，由高压自由基聚合的乙烯-甲基丙烯酸共聚物经部分或全部中和而制成的一种共聚物，生产商：杜邦公司。
所述中间层12采用材料Surlyn沙林材料为1～9层，优选为1、3、5、7、8、9层(在本实施例中选择9层)。
所述热封层11采用材料为EVA(乙烯-醋酸乙烯共聚物)，牌号为E180L，购自HanwhaTotal厂家。
所述表层13采用材料为EVA(乙烯-醋酸乙烯共聚物)和PE(聚乙烯)，两者的质量比例为30:70。
一种无需交联处理的低温贴体包装膜的制备方法包括以下步骤：
第1层，将EVA加入挤出机的料斗1中，温度为160-190℃的条件下熔融，进入口模；
第2层，将Surlyn沙林材料加入挤出机的料斗2中，温度为160-190℃条件下熔融，进入口模；
第3层，将Surlyn沙林材料加入挤出机的料斗3中，温度为160-190℃条件下熔融，进入口模；
第4层，将Surlyn沙林材料加入挤出机的料斗4中，温度为160-190℃的条件下熔融，进入口模；
第5层，将Surlyn沙林材料加入挤出机的料斗5中，温度为160-190℃条件下熔融，进入口模；
第6层，将Surlyn沙林材料加入挤出机的料斗6中，温度为160-190℃条件下熔融，进入口模。
第7层，将Surlyn沙林材料加入挤出机的料斗7中，温度为160-190℃条件下熔融，进入口模；
第8层，将Surlyn沙林材料加入挤出机的料斗8中，温度为160-190℃的条件下熔融，进入口模；
第9层，将Surlyn沙林材料加入挤出机的料斗9中，温度为160-190℃的条件下熔融，进入口模；
第10层，将Surlyn沙林材料加入挤出机的料斗10中，温度为160-190℃的条件下熔融，进入口模；
第11层，将EVA+PE加入挤出机的料斗11中，温度为180-200℃条件下熔融，进入口模；
然后经过挤出，冷却定型获得所述无需交联处理的低温贴体包装膜，最后，按需要用收卷机将其收卷。
本实施例在中间层中添加9层含有Surlyn材料的结构，能够极大的提高结构强度，提高其抗穿刺性能。
实施例5
一种无需交联处理的低温贴体包装膜，从上至下依次为：热封层11、中间层12和表层13；
所述中间层12采用材料为Surlyn沙林材料，由高压自由基聚合的乙烯-甲基丙烯酸共聚物经部分或全部中和而制成的一种共聚物，生产商：杜邦公司。
所述中间层12采用材料Surlyn沙林材料为1～9层，优选为1、3、5、7、8、9层(在本实施例中选择1层)。
所述热封层11采用材料为EVA(乙烯-醋酸乙烯共聚物)，牌号为E180L，购自HanwhaTotal厂家。
所述表层13采用材料为EVA(乙烯-醋酸乙烯共聚物)和PE(聚乙烯)，两者的质量比例为30:70。
一种无需交联处理的低温贴体包装膜的制备方法包括以下步骤：
第1层，将EVA加入挤出机的料斗1中，温度为160-190℃的条件下熔融，进入口模；
第2层，将Surlyn沙林材料加入挤出机的料斗2中，温度为160-190℃条件下熔融，进入口模；
第3层，将EVA+PE加入挤出机的料斗3中，温度为180-200℃条件下熔融，进入口模；
然后经过挤出，冷却定型获得所述无需交联处理的低温贴体包装膜，最后，按需要用收卷机将其收卷。
本实施例在中间层中添加1层含有Surlyn材料的结构，能够极大的提高结构强度，提高其抗穿刺性能。
然后对实施例2～5制备的产品进行性能测试，如表2所示，拉伸强度的测试标准方法为ASTM D882，抗穿刺强度的测试标准方法为ASTM D882，表中，MD表示纵向，TD表示横向。
表2
从表2中数据可以看出，本发明实施例2～5制备的产品的性能同对比例1的相比，在物理性能相差不多的前提下，大大降低了预热温度，满足客户的低温贴体要求。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
Claims (6)
1.一种无需交联处理的低温贴体包装膜，其特征在于：从上至下依次为：热封层、中间层和表层；所述中间层采用材料为Surlyn沙林材料；所述热封层采用材料为EVA；所述表层采用材料为EVA和PE的混合物。
2.根据权利要求1所述的无需交联处理的低温贴体包装膜，其特征在于：所述EVA和PE的混合物中两者的质量比例范围为30:(40～100)。
3.根据权利要求2所述的无需交联处理的低温贴体包装膜，其特征在于：所述EVA和PE的混合物中两者的质量比为30:70。
4.根据权利要求1所述的无需交联处理的低温贴体包装膜，其特征在于：所述中间层采用材料Surlyn沙林材料为1～9层。
5.根据权利要求4所述的无需交联处理的低温贴体包装膜，其特征在于：所述中间层采用材料Surlyn沙林材料为1、3、5、7、8、9层。
6.一种权利要求1至5任一项所述的无需交联处理的低温贴体包装膜的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
第1层即热封层，将EVA加入挤出机的料斗1中，温度为160-190℃的条件下熔融，进入口模；
第2～n层，将Surlyn沙林材料加入挤出机的料斗2～n中，温度为160-190℃条件下熔融，进入口模，n为3～11；
第n+1层即表层，将EVA和PE的混合物加入挤出机的料斗n+1中，温度为180-200℃条件下熔融，进入口模；
然后经过挤出，冷却定型获得所述无需交联处理的低温贴体包装膜。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20190301 |
|
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