CN109397100A - 一种集成电路板研磨装置及使用方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 18
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 44
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 13
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 8
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 abstract description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 5
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 2
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000003139 buffering effect Effects 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 241000417436 Arcotheres Species 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000037452 priming Effects 0.000 description 1
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B57/00—Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents
- B24B57/02—Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents for feeding of fluid, sprayed, pulverised, or liquefied grinding, polishing or lapping agents
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B27/00—Other grinding machines or devices
- B24B27/0015—Hanging grinding machines
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B27/00—Other grinding machines or devices
- B24B27/0076—Other grinding machines or devices grinding machines comprising two or more grinding tools
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
- B24B37/10—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/27—Work carriers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/34—Accessories
- B24B37/345—Feeding, loading or unloading work specially adapted to lapping
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
- B24B41/007—Weight compensation; Temperature compensation; Vibration damping
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
Landscapes
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
本发明公开了一种集成电路板研磨装置,涉及集成电路板加工技术领域。在本申请中,集成电路板研磨装置,包括:底座;放置部,该放置部固定连接于底座,该放置部具有:托盘,该托盘连接在底座的内部;防护罩,该防护罩设置在托盘的上表面;输送部,该输送部固定连接于该底座;移动部,该移动部连接于该底座;研磨部,该研磨部连接于该移动部;及固定部,该固定部连接于该底座。本申请通过研磨部对集成电路板存在高低起伏不平的表面进行研磨,解决光刻时无法被精确对焦的问题,提高产品平坦程度。
Description
技术领域
本发明涉及集成电路板加工技术领域,特别涉及到一种集成电路板研磨装置及使用方法。
背景技术
集成电路板是采用半导体工艺,在一块较小的单晶硅片上制作许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。随着市场上对电子设备需求的持续增长,电子器件封装、电路板的集成度越来越稠密、多层。
多层制造技术已经变成一种有效方式来提高电路性能与电路功能的复杂性。多层金属交联技术由于层层叠加效应因而丧失芯片平坦度。所谓平坦度差的芯片是指芯片上呈现高低起伏不平较大的表面,在高凸区域附近,这些导电或绝缘膜容易受到热、电流或机械应力而造成图形不连续。不平坦表面在光刻工艺处理中,无法被精确地对焦,需要一种表面研磨装置。
现有可以采用化学机械研磨技术达到全面平坦化,主要是将半导体芯片支撑放置在旋转且研磨泥浆沾湿的大型圆垫上。在研磨过程中是利用含在泥浆中的碎硅石机械力学作用,与含在泥浆中的碱性或酸性化学溶液作用将芯片表面上的介电层或金属层磨平。在研磨时其长时间的旋转亦会将泥浆多数的飞溅,同时无法在过程中停止,对于研磨的集成电路板要么是全部品质合格或全部不合格,无法过程中检查将有问题的集成电路板取出。
发明内容
本发明的目的是提供一种集成电路板研磨装置,用于解决现有技术中集成电路板存在高低起伏不平的表面,导致光刻时无法被精确对焦的问题。
为实现上述目的,本申请实施例采用以下技术方案:集成电路板研磨装置,包括:底座;放置部,该放置部固定连接于该底座,该放置部具有:托盘,该托盘连接在该底座的内部;防护罩,该防护罩设置在该托盘的上表面;输送部,该输送部固定连接于该底座;移动部,该移动部连接于该底座;研磨部,该研磨部连接于该移动部;及固定部,该固定部连接于该底座。
在上述技术方案中,本申请实施例通过输送部、固定部和研磨部的配合解决了集成电路板存在高低起伏不平的表面导致光刻时无法被精确对焦的问题,同时通过固定部对需要研磨的集成电路板进行固定,防止在研磨时集成电路板移动影响研磨效率。
进一步地,根据本申请实施例,其中,输送部包括:输送电机,该输送电机连接设置在该底座内部;第一转板,该第一转板连接该输送电机;第一连接板,该第一连接板连接于该第一转板的小圆弧端;第二转板,该第二转板连接连接设置在该底座内部;第二连接板,该第二连接板连接于该第二转板的小圆弧端;推动板,该推动板连接设置于该第一连接板和该第二连接板的公共正方形板上面。其中,该第一转板一端呈半圆弧形另一端呈长小圆弧形,长小圆弧形连接于该第一连接板;该第一连接板和该第二连接板呈长方形板,在该第一连接板和该第二连接板上方共同连接有横向放置的正方形板;该推动板均匀设置在正方形板上表面,该推动板呈竖直放置的长方形板,该推动板中间间隔放置有该放置部。通过输送部推动放置部移动,输送部能有效防止研磨时的研磨剂不会大规模存留在输送部上防止输送部损坏。
进一步地,根据本申请实施例,其中,该移动部包括:外罩,该外罩连接设置于该底座的右表面;气缸,该气缸固定设置在该外罩内部;移动件,该移动件于该气缸相连接。该外罩呈L形,左边一端的短边连接该底座的右表面,该外罩内部中空放置有该气缸;该气缸一端连接该移动件的右边长方形板;该移动件右边为阶梯长方形板,该长方形板上方设置有和该气缸伸缩轴连接的连接块,该移动件左边为长方形块,该长方形块上表面开有圆形孔用于和该外罩的滑轴相连接,该移动件的圆形孔和右边阶梯长方形板中间开有凸形通孔用于连接在该外罩的左端。通过移动部能实现研磨的准确度,防止研磨时研磨的不充分集成电路板还存在高低起伏的表面。
进一步地,根据本申请实施例,其中,该研磨部包括:启动电机,该启动电机连接于该移动部;传动带,该传动带一端连接于该启动电机;转盘,该转盘连接于该传动带的另一端;活动转板,该活动转板连接于该转盘内部。其中,该活动转板呈长方形,左右两端为与该转盘弧度相同的弧形端,该活动转板设置具有:第一卡板,该第一卡板设置在该活动转板的内部,该第一卡板呈凸形形状,该第一卡板的圆弧端多出于该活动转板的圆弧端,该第一卡板的另一长方形端连接具有:第一固定板,该第一固定板呈长方形,该第一固定板的另一端连接具有:滑动轴,该滑动轴的外周圆弧长方形连接该第二固定板的另一端,该滑动轴的外周具有2个圆形边形成凹形槽,该滑动轴的外周凹形槽连接具有:转动板,该转动板通过内壁的长方形块和该滑动轴凹形槽相适配,该转动板的左边长方形板连接具有转动电机;第二卡板,该第二卡板设置在该活动转板的内部,该第二卡板呈凸形形状,该第二卡板的圆弧段多出于该活动转板的圆弧端,该第二卡板的另一长方形端连接具有:第二固定板,该第二固定板呈长方形,该第二固定板的另一端连接该滑动轴;第一弹簧,该第一弹簧的一端设置在该滑动轴的表面;弹簧固定块,该弹簧固定块设置在该第一弹簧的另一端。通过研磨部对集成电路板表面进行研磨能减少光刻中无法精确对焦问题的产生,同时研磨部还能在研磨完成后进行半停止状态防止研磨剂飞溅。
进一步地,根据本申请实施例,其中,该固定部包括:底板,该底板连接于该底座左表面;第一旋转板,该第一旋转板连接于该底板;第一伸缩板,该第一伸缩板连接于该旋转板;第一调节板,该第一调节板连接于该第一伸缩板;固定板,该固定板连接于该第一调节板。其中,该底板呈长方形设置,该底板上方连接设置的该第一旋转板呈长方形板,该第一旋转板通过轴连接在该底板的上表面连接板左右两侧;该第一伸缩板呈长方形与该第一旋转板的平面端相连接,该第一伸缩板能通过该第一旋转板的延长板进行滑动伸缩,该底板上方连接具有:第二旋转板,该第二旋转板连接于该底板上表面的连接板;第二伸缩板,该第二伸缩板与该第二旋转板的平面端相连接,该第二伸缩板能通过该第二旋转板的延长板进行滑动伸缩;第二调节板,该第二调节板的一端连接于该第二伸缩板,该第二调节板的另一端连接于该固定板;该第一旋转板、该第一伸缩板、该第一调节板和该第二旋转板、该第二伸缩板、该第二调节板为相同的形状,相同的结构。通过固定部在研磨过程中对放置集成电路板的装置进行固定防止研磨过程中集成电路板移动。
本发明实施例还公开了一种基于上述集成电路板研磨装置的使用方法,包括以下步骤:
将集成电路板放入到放置部,所述放置部放入底座上方的长方形槽中,向前推动移动到输送部的推动板中间;
启动输送部,输送电机带动第一转板转动,所述第一转板带动第一连接板转动,所述第一连接板上设置的推动板推动所述放置部前进;
所述放置部到研磨部下方后停止移动,然后固定部对放置部进行固定;
固定完成后,移动部通过气缸启动带动移动件向下从而带动研磨部向下对放置部内的集成电路板研磨;
研磨完成后,固定部关闭,输送部继续带动放置部移动研磨下一个集成电路板。
本发明有益效果是:首先,本发明所述的集成电路板研磨装置通过研磨部对集成电路板表面进行研磨实现了集成电路板在光刻时能精确的对焦不会因为集成电路板存在高低起伏的表面而无法精确的对焦,同时研磨部能在集成电路板研磨完成后,输送部在对集成电路板进行推动时研磨部处于半停止状态防止研磨剂飞溅,导致研磨剂的浪费和研磨剂飞溅到工人身上造成损伤。
附图说明
下面结合附图和实施例对本申请进一步说明。
图1是本发明实施例的集成电路板研磨装置的整体结构示意图。
图2是本发明实施例的集成电路板研磨装置省略某些部件的结构示意图。
图3是本发明实施例的输送部的结构示意图。
图4是本发明实施例的移动部的内部结构示意图。
图5是本发明实施例的研磨部的内部结构示意图。
图6是本发明实施例的研磨部和移动部的结构示意图。
图7是本发明实施例的研磨部的另一视角结构示意图。
图8是本发明实施例的图7的A处结构示意图。
图9是本发明实施例的固定部的结构示意图。
图10是本发明实施例的固定部和放置部的结构示意图。
图11是本发明实施例的输送部对放置部的工作状态示意图。
图12是本发明实施例的放置部到研磨部下方后的工作状态用自动套柄装置组装完成后产品的示意图。
图13是本发明实施例集成电路板研磨完成后下一组的工作状态示意图。
附图中
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案进行清楚、完整地描述,及优点更加清楚明白,以下结合附图对本发明实施例进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例,仅仅用以解释本发明实施例,并不用于限定本发明实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“中”“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“顶”、“底”、“侧”、“竖直”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。此外,术语“一”、“第一”、“第二”、“第三”、“第四”、“第五”、“第六”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
出于简明和说明的目的,实施例的原理主要通过参考例子来描述。在以下描述中,很多具体细节被提出用以提供对实施例的彻底理解。然而明显的是。对于本领域普通技术人员,这些实施例在实践中可以不限于这些具体细节。在一些实例中,没有详细地描述公知方法和结构,以避免无必要地使这些实施例变得难以理解。另外,所有实施例可以互相结合使用。
实施例一:
如图1、2所示,本实施例公开了一种集成电路板研磨装置,包括底座10,底座10呈长方形,底座10内部开有长方形孔,在底座10的长方形孔内部安装有输送部30,输送部30具有具有容纳空间,在底座10的最上方长方形孔设置有放置部20,放置部20卡接在底座10的长方形槽中能进行滑动,在底座10的右边表面设置有移动部40,移动部40具有容纳空间,在移动部40的左边连接设置有研磨部50,通过移动部40和研磨部50对集成电路板80的表面进行研磨,研磨部50用于对集成电路板80进行研磨,在研磨部50下方设置有缓冲部70 用于在研磨过程中产生的震动进行缓冲,减少研磨不完整的问题。在底座10的左表面设置有固定部60用于集成电路板80在研磨部50进行研磨之前对集成电路板80进行固定,防止在研磨过程中发生移动导致研磨不完整情况的发生,提高工作的效率。
如图2、3、9、10所示,在底座10的最上方长方形槽中设置的放置部20通过托盘201卡接在底座10的长方形槽中,在托盘201的上方连接设置有防护罩202,在托盘201的上表面放置有集成电路板80,在底座10的长方形孔内部设置的输送部30通过输送电机302启动,输送电机302设置在底座10内部,在输送电机302的转轴出连接有第一转板301,第一转板 301的大圆弧端连接输送电机302,第一转板301的另一端连接第一连接板303,在第一连接板303的上方连接有横向设置的正方形板,在正方形板上表面设置有推动板306,推动板306均匀的分布在正方形板上表面,放置部20在推动板306的中间,在第一连接板303的左边设置有第二连接板304和第一连接板303相同,在第二连接板304的一端连接有第二转板305,第二转板305和第一转板301相同,第二转板305的大圆弧端连接在底座10的内部能随着第一转板301的转动而转动,在输送部30通过输送电机302启动后,第一转板301转动带动第一连接板303和第一连接板303上设置的推动板306转动,在第一转板301转动时第二连接板304和第二转板305也随之转动,从而推动板306推动中间的放置部20移动。在输送部 30将放置部20移动到移动部40下方后停止转动。在底座10左表面的固定部60启动对放置部20进行固定防止在研磨时发生移动,固定部60通过底板601连接在底座10左表面,在底板601的左边上表面设置有连接板,在连接板的左右两侧通过轴连接设置有第一旋转板607,在第一旋转板607的平面端连接有第一伸缩板602,第一旋转板607平面端具有延长的长方形板第一伸缩板602内部具有和延长的长方形板适配的空间,在第一伸缩板602的圆弧端通过轴连接设置有第一调节板603,在第一调节板603的右边长方形端连接有固定板604,固定板604呈凸形卡接在底座10的凹形槽中进行滑动,在底板601的另一个连接板左右两侧通过轴连接设置有第二旋转板606,在第二旋转板606的平面端连接有第二伸缩板605,第二旋转板606平面端具有延长的长方形板第二伸缩板605内部具有和延长的长方形板适配的空间,在第二伸缩板605的圆弧端通过轴连接设置有第二调节板609,在第二调节板609的右边长方形端连接有固定板604,第一伸缩板602、第一调节板603、第一旋转板607和第二伸缩板605、第二调节板609、第二旋转板606为相同的形状,相同的设置,通过伸缩电机608控制。在输送部30将放置部20移动到移动部40下方后,固定部60通过伸缩电机608启动向下移动带动第一调节板603、第二调节板609、第一伸缩板602和第二伸缩板605向下移动,从而推动固定板604向放置部20的托盘201表面移动使得托盘201无法移动,防止托盘201在集成电路板80进行研磨时移动,造成研磨不完整,提高研磨准确度,通过伸缩电机608驱动第一调节板603、第二调节板609、第一伸缩板602和第二伸缩板605能更加方便的进行固定减少在固定时固定产生的刚性紧固对放置部20在移动时造成错位。
如图2、4、5、6、7、8所示,在放置部20经过固定部60固定后在底座10右表面的移动部40通过外罩402内部安装的气缸401推动移动件403下降,在外罩402的左边表面设置的移动件403中间开有凸形通孔用于和外罩402的左边外壁相配合能进行滑动,在移动件403 的内部还开有圆形通孔用于和外罩的左边滑轴相连接,在移动件403的左边设置有用于放置启动电机501和转动电机510的长方形板,在移动件403的左边槽中设置有缓冲部70,在缓冲部70的上方设置有研磨部50,缓冲部70通过外壳与移动件403相连接在外壳内部设置有研磨盘90,在研磨盘90的外周设置有缓冲弹簧用于在对集成电路板80进行研磨时减少缓冲防止研磨准确性下降,在缓冲弹簧的一端设置有卡圈,卡圈连接在研磨盘90的外周用于固定缓冲弹簧防止掉落,在研磨盘90的上方开有正方形孔用于放置研磨部50的活动转板504的圆柱端和弹簧固定块512,活动转板504的另一端为长方形板两端具有弧形面,活动转板504的两端开有长方形槽,在长方形槽中设置有第二卡板506,第二卡板506的圆弧面高出于活动转板504的圆弧面,在第二卡板506的另一端连接有第二固定板508,第二固定板508呈长圆槽形,在第二固定板508的另一端连接在滑动轴513的外周,滑动轴513外周设置有两个突出的圆周面形成凹槽,在凹槽内设置有转动板509,转动板509内壁的长方形块和滑动轴513外周相适配,在转动板509的左边具有长方形板与转动电机510相连接进行控制,在活动转板504的另一端长方形槽中设置有第一卡板505,第一卡板505的圆弧面高出于活动转板504的圆弧面,在第一卡板505的另一端连接有第一固定板507,第一固定板507呈长圆槽形,在第一固定板507的另一端连接在滑动轴513的外周,第二卡板506、第二固定板 508和第一卡板506、第一固定板507呈相同的形状,相同的设置。在滑动轴513和弹簧固定块512的中间设置有第一弹簧511用于能使滑动轴513更加方便的伸缩。通过研磨部50、缓冲部70能使集成电路板80在研磨时减少研磨的产生的冲击力造成研磨精度下降,同时在研磨完成后进行下一组集成电路板80进行研磨时,研磨部50处于半停止状态能有效减少装置长时间启动下的能源损耗,和研磨盘90在转动中将研磨剂飞溅导致研磨剂的浪费,同时有避免的了装置的完全停止导致装置重复开关对装置的损坏。通过输送部30、研磨部50、缓冲部 70不仅能减少上述的问题同时输送部30采用此种方式能有效减少研磨剂漏出后长时间滞留在输送部30上,此输送部30采用小型设置能减少研磨剂的滞留,同时如果研磨剂带有一定的腐蚀采用此输送部30能有效抵挡腐蚀,输送部30采用抗腐蚀材质制成,
集成电路板80进行研磨时,先将集成电路板80放置在托盘201中,然后将防护罩202 和托盘201连接,将放置部20放入底座10的长方形槽中,通过输送部30进行推动。推动板 306通过第一连接板303连接的第一转板301和第二连接板304连接的第二转板305进行转动,通过输送电机302控制第一转板301呈顺时针旋转,同时使第二转板305随着第一转板301呈顺时针旋转,使得推动板306呈圆形转动将放置部20向前推动,当放置部20推动到研磨部50正下方时,固定部60通过启动伸缩电机608进行下降带动第一调节板603和第二调节板609从而将固定板604向放置部20进行移动形成固定防止在研磨时放置部20发生移动导致研磨精度的下降。在固定完成后研磨部50通过转动电机510启动形成顺时针旋转,从而转动转动板509,使得第一固定板507和第二固定板508向外扩张,从而推动第一卡板505 和第二卡板506向外扩张,从而使得活动转板504和转盘503连接,而转盘503通过与启动电机501连接的传动带502进行带动,从而使活动转板504转动,在活动转板504的圆柱端连接的研磨盘90也进行旋转。然后移动部40进行上下移动使研磨盘90进行下降接触到放置部20的集成电路板80进行表面的研磨,在研磨完成后转动电机510进行逆时针旋转使转动板509转动带动第一固定板507和第二固定板508,从而拉动第一卡板505和第二卡板506 使活动转板504与转盘503断开连接从而研磨盘90停止转动,固定部60停止固定,活动转板504继续转动进行半停止状态减少重复启动对装置造成的损坏,同时输送部30重复上述的步骤将放置部20向前推动,当下一个待研磨放置部20到位时,进行上述的步骤进行研磨,然后重复所有步骤。
最后,如图11、12、13中,还提供了一种集成电路板研磨装置的使用方法,包括以下步骤:
将集成电路板80放入到放置部20,放置部20放入底座10上方的长方形槽中,向前推动移动到输送部30的推动板306中间;
启动输送部30,输送电机302带动第一转板301转动,第一转板301带动第一连接板303 转动,第一连接板303上设置的推动板306推动放置部20前进;
放置部20到研磨部50下方后停止移动,然后固定部60对放置部20进行固定;
固定完成后,移动部40通过气缸401启动带动移动件403向下从而带动研磨部50向下对放置部20内的集成电路板80研磨;
研磨完成后,固定部60关闭,输送部30继续带动放置部20移动研磨下一个集成电路板 80。
尽管上面对本申请说明性的具体实施方式进行了描述,以便于本技术领域的技术人员能够理解本申请,但是本申请不仅限于具体实施方式的范围,对本技术领域的普通技术人员而言,只要各种变化只要在所附的权利要求限定和确定的本申请精神和范围内,一切利用本申请构思的申请创造均在保护之列。
Claims (10)
1.一种集成电路板研磨装置,包括:
底座;
放置部,所述放置部固定连接于所述底座,所述放置部具有:
托盘,所述托盘连接在所述底座的内部;
防护罩,所述防护罩设置在所述托盘的上表面;
输送部,所述输送部固定连接于所述底座;
移动部,所述移动部连接于所述底座;
研磨部,所述研磨部连接于所述移动部;及
固定部,所述固定部连接于所述底座。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路板研磨装置,其中,所述输送部包括:
输送电机,所述输送电机连接设置在所述底座内部;
第一转板,所述第一转板连接所述输送电机;
第一连接板,所述第一连接板连接于所述第一转板的小圆弧端;
第二转板,所述第二转板连接连接设置在所述底座内部;
第二连接板,所述第二连接板连接于所述第二转板的小圆弧端;
推动板,所述推动板连接设置于所述第一连接板和所述第二连接板的公共正方形板上面。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路板研磨装置,其中,所述移动部包括:
外罩,所述外罩连接设置于所述底座的右表面;
气缸,所述气缸固定设置在所述外罩内部;
移动件,所述移动件于所述气缸相连接。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路板研磨装置,其中,所述研磨部包括:
启动电机,所述启动电机连接于所述移动部;
传动带,所述传动带一端连接于所述启动电机;
转盘,所述转盘连接于所述传动带的另一端;
活动转板,所述活动转板连接于所述转盘内部。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路板研磨装置,其中,所述固定部包括:
底板,所述底板连接于所述底座左表面;
第一旋转板,所述第一旋转板连接于所述底板;
第一伸缩板,所述第一伸缩板连接于所述旋转板;
第一调节板,所述第一调节板连接于所述第一伸缩板;
固定板,所述固定板连接于所述第一调节板。
6.根据权利要求2所述的一种集成电路板研磨装置,其中,所述第一转板一端呈半圆弧形另一端呈长小圆弧形,长小圆弧形连接于所述第一连接板;
所述第一连接板和所述第二连接板呈长方形板,在所述第一连接板和所述第二连接板上方共同连接有横向放置的正方形板;
所述推动板均匀设置在正方形板上表面,所述推动板呈竖直放置的长方形板,所述推动板中间间隔放置有所述放置部。
7.根据权利要求3所述的一种集成电路板研磨装置,其中,所述外罩呈L形,左边一端的短边连接所述底座的右表面,所述外罩内部中空放置有所述气缸;
所述气缸一端连接所述移动件的右边长方形板;
所述移动件右边为阶梯长方形板,所述长方形板上方设置有和所述气缸伸缩轴连接的连接块,所述移动件左边为长方形块,所述长方形块上表面开有圆形孔用于和所述外罩的滑轴相连接,所述移动件的圆形孔和右边阶梯长方形板中间开有凸形通孔用于连接在所述外罩的左端。
8.根据权利要求4所述的一种集成电路板研磨装置,其中,所述活动转板呈长方形,左右两端为与所述转盘弧度相同的弧形端,所述活动转板设置具有:
第一卡板,所述第一卡板设置在所述活动转板的内部,所述第一卡板呈凸形形状,所述第一卡板的圆弧端多出于所述活动转板的圆弧端,所述第一卡板的另一长方形端连接具有:
第一固定板,所述第一固定板呈长方形,所述第一固定板的另一端连接具有:
滑动轴,所述滑动轴的外周圆弧长方形连接所述第二固定板的另一端,所述滑动轴的外周具有2个圆形边形成凹形槽,所述滑动轴的外周凹形槽连接具有:
转动板,所述转动板通过内壁的长方形块和所述滑动轴凹形槽相适配,所述转动板的左边长方形板连接具有转动电机;
第二卡板,所述第二卡板设置在所述活动转板的内部,所述第二卡板呈凸形形状,所述第二卡板的圆弧段多出于所述活动转板的圆弧端,所述第二卡板的另一长方形端连接具有:
第二固定板,所述第二固定板呈长方形,所述第二固定板的另一端连接所述滑动轴;
第一弹簧,所述第一弹簧的一端设置在所述滑动轴的表面;
弹簧固定块,所述弹簧固定块设置在所述第一弹簧的另一端。
9.根据权利要求5所述的一种集成电路板研磨装置,其中,所述底板呈长方形设置,所述底板上方连接设置的所述第一旋转板呈长方形板,所述第一旋转板通过轴连接在所述底板的上表面连接板左右两侧;
所述第一伸缩板呈长方形与所述第一旋转板的平面端相连接,所述第一伸缩板能通过所述第一旋转板的延长板进行滑动伸缩,所述底板上方连接具有:
第二旋转板,所述第二旋转板连接于所述底板上表面的连接板;
第二伸缩板,所述第二伸缩板与所述第二旋转板的平面端相连接,所述第二伸缩板能通过所述第二旋转板的延长板进行滑动伸缩;
第二调节板,所述第二调节板的一端连接于所述第二伸缩板,所述第二调节板的另一端连接于所述固定板;
所述第一旋转板、所述第一伸缩板、所述第一调节板和所述第二旋转板、所述第二伸缩板、所述第二调节板为相同的形状,相同的结构。
10.一种基于权利要求1所述的集成电路板研磨装置的使用方法,包括以下步骤:
将集成电路板放入到放置部,所述放置部放入底座上方的长方形槽中,向前推动移动到输送部的推动板中间;
启动输送部,输送电机带动第一转板转动,所述第一转板带动第一连接板转动,所述第一连接板上设置的推动板推动所述放置部前进;
所述放置部到研磨部下方后停止移动,然后固定部对放置部进行固定;
固定完成后,移动部通过气缸启动带动移动件向下从而带动研磨部向下对放置部内的集成电路板研磨;
研磨完成后,固定部关闭,输送部继续带动放置部移动研磨下一个集成电路板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201811449562.9A CN109397100B (zh) | 2018-11-30 | 2018-11-30 | 一种集成电路板研磨装置及使用方法 |
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CN109397100A true CN109397100A (zh) | 2019-03-01 |
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010188488A (ja) * | 2009-02-20 | 2010-09-02 | Poratekku:Kk | 両面研磨装置 |
CN106312747A (zh) * | 2016-08-30 | 2017-01-11 | 苏州纽威阀门股份有限公司 | 一种闸阀阀体的研磨*** |
CN206952753U (zh) * | 2017-06-20 | 2018-02-02 | 深圳市九天中创自动化设备有限公司 | 一种研磨设备 |
CN209408250U (zh) * | 2018-11-30 | 2019-09-20 | 苏州赛森电子科技有限公司 | 一种集成电路板研磨装置 |
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---|---|---|---|---|
JP2010188488A (ja) * | 2009-02-20 | 2010-09-02 | Poratekku:Kk | 両面研磨装置 |
CN106312747A (zh) * | 2016-08-30 | 2017-01-11 | 苏州纽威阀门股份有限公司 | 一种闸阀阀体的研磨*** |
CN206952753U (zh) * | 2017-06-20 | 2018-02-02 | 深圳市九天中创自动化设备有限公司 | 一种研磨设备 |
CN209408250U (zh) * | 2018-11-30 | 2019-09-20 | 苏州赛森电子科技有限公司 | 一种集成电路板研磨装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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